TWI833541B - 使用軟性電路板的連接探針卡 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種使得可以在最大限度減小佈線長度以減少電路板(PCB)層的同時縮短製作時間的使用軟性電路板(FPCB)的連接探針卡，本發明包括：覆蓋PCB(3)；支撐PCB(5)，該支撐PCB(5)從該覆蓋PCB(3)隔開既定間隔配置，且在中央具備貫通孔；及中間PCB(7)，該中間PCB(7)由依次安裝固定於該覆蓋PCB(3)與支撐PCB(5)之間並電連接於覆蓋PCB(3)和支撐PCB(5)的第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、...、第N中間PCB構成；而且，包括：加強板(9)，該加強板(9)位於該支撐PCB(5)與中間PCB(7)的第N中間PCB之間並固定於支撐PCB(5)的一側；第一輔助環(11)，該第一輔助環(11)安裝固定於該加強板(9)的底面一側；第一環氧樹脂固定部(13)，該第一環氧樹脂固定部(13)安裝固定於該第一輔助環(11)的底面一側；第一陶瓷撐片(15)，該第一陶瓷撐片(15)安裝固定於該第一環氧樹脂固定部(13)的底面；第二環氧樹脂固定部(19)，該第二環氧樹脂固定部(19)使位於該第一陶瓷撐片(15)的底面的針頭(17)固定於第一陶瓷撐片(15)的底面；連接器(29)，該連接器(29)由沿該支撐PCB(5)的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於支撐PCB(5)的第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成等。

Description

使用軟性電路板的連接探針卡

本發明涉及探針卡，更具體地，涉及一種使得可以在最大限度減小佈線長度以減少電路板(PCB)層的同時縮短製作時間的使用FPCB的連接探針卡。

通常，對於半導體元件而言，作為用於判斷半導體晶元在電氣上為良好狀態或不良狀態的一系列製程，利用向晶片上的半導體晶元接入電訊號以判斷不良的檢查裝置，其中，一系列製程包括製造半導體晶片的製程、從該半導體晶片製造多個單位半導體晶元的製程、判斷半導體晶片是否不良的半導體晶元電氣檢查(Electrical Die Sorting test)製程、良品的半導體封裝製程、對封裝半導體晶元進行最終測試的製程等。

這種檢查裝置具備：測試器，該測試器產生電訊號；及探針卡，該探針卡附帶有多個針頭，以從測試器將電訊號發送給在半導體晶片上的半導體晶元上形成的電極。該探針卡發揮藉由與晶片接觸的針頭將從測試器產生的電訊號傳遞給晶片或者從晶片將電訊號傳遞給測試器的作用。

該探針卡已向韓國專利廳提交多件專利申請，參照第1圖至第2圖考查所申請專利中2006年12月25日申請的申請號第 10-2008-7018416號(發明名稱：探針卡)的申請專利範圍，申請專利範圍如下：一種探針卡，該探針卡將多個檢查物件與生成檢查用訊號的電路結構之間進行電連接，並能夠針對該多個檢查物件的一部分或全部同時輸入/輸出該檢查用訊號，其特徵在於，包括：多個探針，該多個探針由導電材料構成，與該檢查物件接觸並進行電訊號的輸入或輸出中一種以上；基板，該基板具有與該電路結構對應的佈線圖案；多個輸入用導線，該多個輸入用導線一端針對該多個探針中任一個進行電連接，傳輸對該檢查對象的輸入訊號；多個同軸電纜，該多個同軸電纜一端針對該基板進行電連接，另一端與該多個輸入用導線中任一個或該多個探針任一個進行電連接；多個輸出用導線，該多個輸出用導線一端針對該多個探針中任一個進行電連接，傳輸來自該檢查對象的輸出訊號；防護板，該防護板由導電材料構成，設置於供該輸出用導線連接到相鄰的2個該檢查物件中的一側檢查對象的連接部與供該輸入用導線連接到另一側檢查對象的連接部之間的區域；其中，該基板具備針對該多個檢查對象的輸入端子組和輸出端子組，針對相同的該檢查對象的輸入用端子組和輸出用端子組在該基板的不同區域分離形成。

如上所述，目前針對探針卡的研究和開發持續不斷。

另一態樣，第3a圖是示出以往另一實施例的探針卡的圖，第3b圖是示出以往又一實施例的探針卡的圖，第3c圖是第3b圖的探針卡的主要部分放大圖，第4圖是第3b圖的探針卡的主要部分放大剖面圖。

以往的探針卡如第3a圖至第3b圖所示，由多個PCB層(或通道)構成，該PCB層如第3a圖、第3c圖和第4圖所示，藉助多條電線140而連接。

但是，該探針卡具備多條電線140時，探針卡的PCB層增加，該電線140需電連接於增加的PCB層，因而存在佈線長度對應於PCB層(或通道)個數的增加而相應變長的問題。

特別是由於佈線變長問題，如第5圖所示，該以往的探針需經過PCB設計/製作、嵌入(針頭定位組裝)、焊接(將針頭末端焊接於PCB)、遮蔽(針頭定位調整)和連接(電路所需部件加裝及導線連接)的依次製作製程，因而如果前道製程中作業未完成，則下道製程為待機狀態，存在探針卡的製作時間變長的問題。

而且，該以往的探針卡在PCB因高溫而發生熱變形時，針頭發生熱變形，會在電線的連接端發生連接不良的問題，從而存在無法準確地檢查半導體晶元的嚴重問題。

因此，本發明是為了解決上述以往技術的各項問題而改良發明的，本發明的目的在於提供一種使得可以在最大限度減小佈線長度以減少PCB層的同時縮短製作時間的使用FPCB的連接探針卡。

但是，本發明的目的不限於上述提及的目的，未提及的其他目的是從業人員可以從以下記載明確理解的。

為了達成上述目的，本發明的使用FPCB的連接探針卡包括：覆蓋PCB(3)；支撐PCB(5)，該支撐PCB(5)從該覆蓋PCB(3)隔開既定間隔配置，且在中央具備貫通孔；及中間PCB(7)，該中間PCB(7)由依次安裝固定於該覆蓋PCB(3)與支撐PCB(5)之間並電連接於覆蓋PCB(3)和支撐PCB(5)的第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、…、第N中間PCB構成；而且，還包括：加強板(9)，該加強板(9)位於該支撐PCB(5)與中間PCB(7)的第N中間PCB之間並固定於支撐PCB(5)的一側；第一輔助環(11)，該第一輔助環(11)安裝固定於該加強板(9)的底面一側；第一環氧樹脂固定部(13)，該第一環氧樹脂固定部(13)安裝固定於該第一輔助環(11)的底面一側；第一陶瓷撐片(15)，該第一陶瓷撐片(15)安裝固定於該第一環氧樹脂固定部(13)的底面；第二環氧樹脂固定部(19)，該第二環氧樹脂固定部(19)使位於該第一陶瓷撐片(15)的底面的針頭(17)固定於第一陶瓷撐片(15)的底面； 連接器(29)，該連接器(29)由沿該支撐PCB(5)的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於支撐PCB(5)的第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成；及FPCB(或軟性電路板)(31)，該FPCB(或軟性電路板)(31)電連接於該針頭(17)的一側末端部以電連接到連接器(29)。

綜上所述，本發明的使用FPCB的連接探針卡藉由最大限度減小佈線長度，可以減少PCB層，具有可以縮短探針卡的製作時間的效果。

而且，在本發明中，當探針卡的PCB因高溫發生熱變形時，由於針頭由獨立的元件構成，因而不僅不會對針頭的熱變形造成影響，而且可以容易地更換與連接器連接不良的FPCB，從而具有可以迅速準確地檢查半導體晶元的效果。

特別是本發明在探針卡的製作製程中，可以以獨立的製程製作元件，因而不需要經過依次的製作製程，具有可以縮短探針卡的製作時間的效果。

1:使用FPCB的連接探針卡

3:覆蓋PCB

5:支撐PCB

7:中間PCB

9:加強板

11:第一輔助環

13:第一環氧樹脂固定部

15:第一陶瓷撐片

17:針頭

19:第二環氧樹脂固定部

21:第二輔助環

23:第三環氧樹脂固定部

25:第二陶瓷撐片

27:第四環氧樹脂固定部

29:連接器

31:FPCB

第1圖是簡要示出以往探針卡的圖；第2圖是第1圖的探針卡的主要部分放大圖；第3a圖是示出以往另一實施例的探針卡的圖；第3b圖是示出以往又一實施例的探針卡的圖；第3c圖是第3b圖的探針卡的主要部分放大圖； 第4圖是第3b圖的探針卡主要部分放大剖面圖；第5圖是簡要示出第3b圖的探針卡的製作製程的圖；第6a圖是示出本發明的使用FPCB的連接探針卡的圖；第6b圖是示出本發明的使用FPCB的連接探針卡的底面的圖；第7圖是放大第6b圖的主要部分的剖面圖；第8a圖是放大第6b圖的FPCB的圖；第8b圖是放大第6b圖的FPCB的另一實施例的圖；以及第9圖是簡要示出本發明的使用FPCB的連接探針卡的製作製程的圖。

下面描述本發明的使用FPCB的連接探針卡的較佳實施例。

以下在描述本發明方面，當判斷認為對相關習知功能或構成的具體描述可能不必要地混淆本發明要旨時，省略其詳細描述。

第6a圖是示出本發明的使用FPCB(軟性電路板)的連接探針卡的圖，第6b圖是示出本發明的使用FPCB的連接探針卡的底面的圖，第7圖是放大第6b圖的主要部分的剖面圖，第8a圖是放大第6b圖的FPCB的圖，第8b圖是放大第6b圖的FPCB的另一實施例的圖。

如第6a圖至第8b圖所示，本發明的使用FPCB的連接探針卡1包括：覆蓋PCB3；支撐PCB5，該支撐PCB5從該覆蓋PCB3隔開既定間隔配置，且在中央具備貫通孔； 中間PCB7，該中間PCB7由依次安裝固定於該覆蓋PCB3與支撐PCB5之間並電連接於覆蓋PCB3和支撐PCB5的第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、…、第N中間PCB構成；加強板9，該加強板9位於該支撐PCB5與中間PCB7的第N中間PCB之間並固定於支撐PCB5的一側；第一輔助環11，該第一輔助環11安裝固定於該加強板9的底面一側；第一環氧樹脂固定部13，該第一環氧樹脂固定部13安裝固定於該第一輔助環11的底面一側；第一陶瓷撐片15，該第一陶瓷撐片15安裝固定於該第一環氧樹脂固定部13的底面；第二環氧樹脂固定部19，該第二環氧樹脂固定部19使位於該第一陶瓷撐片15的底面的針頭17固定於第一陶瓷撐片15的底面；第二輔助環21，該第二輔助環21從該第一輔助環11隔開既定間隔並面向第一輔助環11地安裝固定於加強板9的底面一側；第三環氧樹脂固定部23，該第三環氧樹脂固定部23安裝固定於該第二輔助環21的底面一側；第二陶瓷撐片25，該第二陶瓷撐片25安裝固定於該第三環氧樹脂固定部23的底面；第四環氧樹脂固定部27，該第四環氧樹脂固定部27使位於該第二陶瓷撐片25的底面的針頭17固定於第二陶瓷撐片25的底面； 連接器29，該連接器29由沿該支撐PCB5的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於支撐PCB5的第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成；及FPCB(或軟性電路板)31，該FPCB(或軟性電路板)31電連接於該針頭17的一側末端部以電連接到連接器29。

下面參照圖式，描述如上該構成的本發明的使用FPCB的連接探針卡1的製作製程。

首先，放置覆蓋PCB3後，從該覆蓋PCB3隔開既定間隔放置在中央具備貫通孔的支撐PCB5。

其中，在該支撐PCB5的底面安裝由第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成的連接器29。

而且，在該覆蓋PCB3與支撐PCB5之間安裝固定由第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、…、第N中間PCB構成的中間PCB7後，將中間PCB7電連接於覆蓋PCB3和支撐PCB5。

另一態樣，放置電連接到該連接器29的FPCB(或軟性電路板)31。

再一態樣，使針頭17定位並組裝後，將FPCB31的末端部電連接於針頭17的末端部。

而且，藉由該支撐PCB5的貫通孔使加強板9位於支撐PCB5與中間PCB7的第N中間PCB之間後，將加強板9固定於支撐PCB5的一側。

而且，在該加強板9的底面一側安裝第一輔助環11後，在第一輔助環11的底面一側安裝第一環氧樹脂固定部13。

而且，在該第一環氧樹脂固定部13的底面安裝第一陶瓷撐片15。

而且，從該第一輔助環11隔開既定間隔並與第一輔助環11相向地在加強板9的底面一側安裝第二輔助環21後，在第二輔助環21的底面一側安裝第三環氧樹脂固定部23。

而且，在該第三環氧樹脂固定部23的底面安裝第二陶瓷撐片25。

而且，使FPCB31連接的針頭17位於該第一陶瓷撐片15的底面，使第二環氧樹脂固定部19位於針頭17的底面後，將第二環氧樹脂固定部19固定於第一陶瓷撐片15的底面。此時，針頭17被該第二環氧樹脂固定部19固定於第一陶瓷撐片15的底面。

而且，使FPCB31連接的針頭17位於該第二陶瓷撐片25的底面，使第四環氧樹脂固定部27位於針頭17的底面後，將第四環氧樹脂固定部27固定於第二陶瓷撐片25的底面。此時，針頭17被該第四環氧樹脂固定部27固定於第二陶瓷撐片25的底面。

而且，對該針頭17進行定位調整後，使FPCB31的末端部連接到支撐PCB5的連接器29。

因此，本發明使得可以最大限度減小佈線長度以減少PCB層，而且可以縮短製作時間。

該發明內容只是對本發明舉例，這只是用於說明本發明的目的，不用於限定或限制申請專利範圍記載的本發明範圍。

因此，本技術領域的具有通常知識者會理解，可以由此匯出多樣的變形和均等的其他實施例。因此，本發明真正的技術保護範圍應由附帶的申請專利範圍的技術思想確定。

1:使用FPCB的連接探針卡

5:支撐PCB

7:中間PCB

9:加強板

17:針頭

29:連接器

31:FPCB

Claims (5)

1. 一種使用軟性電路板（FPCB）的連接探針卡，其中，包括： 一支撐電路板（PCB）（5）； 一連接器（29），該連接器（29）由沿著該支撐PCB（5）的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於該支撐PCB（5）的第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成；及 一軟性電路板（FPCB）（31），該FPCB（31）電連接於該支撐PCB（5）和該連接器（29）。
2. 一種使用FPCB的連接探針卡，其中，包括： 一覆蓋PCB（3）； 一支撐PCB（5），該支撐PCB（5）從該覆蓋PCB（3）隔開既定間隔配置，且在中央具備貫通孔；及 一中間PCB（7），該中間PCB（7）由依次安裝固定於該覆蓋PCB（3）與該支撐PCB（5）之間並電連接於該覆蓋PCB（3）和該支撐PCB（5）的第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、…、第N中間PCB構成； 其中，進一步包括一連接器（29），該連接器（29）由沿該支撐PCB（5）的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於該支撐PCB（5）的第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成。
3. 一種使用FPCB的連接探針卡，其中，包括： 一覆蓋PCB（3）； 一支撐PCB（5），該支撐PCB（5）從該覆蓋PCB（3）隔開既定間隔配置，且在中央具備貫通孔；及 一中間PCB（7），該中間PCB（7）由依次安裝固定於該覆蓋PCB（3）與該支撐PCB（5）之間並電連接於該覆蓋PCB（3）和該支撐PCB（5）的第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、…、第N中間PCB構成； 而且，進一步包括：一連接器（29），該連接器（29）由沿該支撐PCB（5）的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於該支撐PCB（5）的第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成；及 一FPCB（31），該FPCB（31）電連接於該連接器（29）。
4. 一種使用FPCB的連接探針卡，其中，包括： 一覆蓋PCB（3）； 一支撐PCB（5），該支撐PCB（5）從該覆蓋PCB（3）隔開既定間隔配置，且在中央具備貫通孔； 一中間PCB（7），該中間PCB（7）由依次安裝固定於該覆蓋PCB（3）與該支撐PCB（5）之間並電連接於該覆蓋PCB（3）和該支撐PCB（5）的第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、…、第N中間PCB構成； 一加強板（9），該加強板（9）位於該支撐PCB（5）與該中間PCB（7）的第N中間PCB之間並固定於該支撐PCB（5）的一側； 一第一輔助環（11），該第一輔助環（11）安裝固定於該加強板（9）的底面一側； 一第一環氧樹脂固定部（13），該第一環氧樹脂固定部（13）安裝固定於該第一輔助環（11）的底面一側； 一第一陶瓷撐片（15），該第一陶瓷撐片（15）安裝固定於該第一環氧樹脂固定部（13）的底面； 一第二環氧樹脂固定部（19），該第二環氧樹脂固定部（19）使位於該第一陶瓷撐片（15）的底面的針頭（17）固定於該第一陶瓷撐片（15）的底面； 一連接器（29），該連接器（29）由沿該支撐PCB（5）的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於該支撐PCB（5）的第一連接器、第二連接器、第三連接器、…、第N連接器構成；及 一FPCB（31），該FPCB（31）電連接於該針頭（17）的一側末端部以電連接到該連接器（29）。
5. 一種使用FPCB的連接探針卡，其中，包括： 一覆蓋PCB（3）； 一支撐PCB（5），該支撐PCB（5）從該覆蓋PCB（3）隔開既定間隔配置，且在中央具備貫通孔；及 一中間PCB（7），該中間PCB（7）由依次安裝固定於該覆蓋PCB（3）與該支撐PCB（5）之間並電連接於該覆蓋PCB（3）和該支撐PCB（5）的第一中間PCB、第二中間PCB、第三中間PCB、...、第N中間PCB構成； 而且，進一步包括：一加強板（9），該加強板（9）位於該支撐PCB（5）與該中間PCB（7）的第N中間PCB之間並固定於該支撐PCB（5）的一側； 一第一輔助環（11），該第一輔助環（11）安裝固定於該加強板（9）的底面一側； 一第一環氧樹脂固定部（13），該第一環氧樹脂固定部（13）安裝固定於該第一輔助環（11）的底面一側； 一第一陶瓷撐片（15），該第一陶瓷撐片（15）安裝固定於該第一環氧樹脂固定部（13）的底面； 一第二環氧樹脂固定部（19），該第二環氧樹脂固定部（19）使位於該第一陶瓷撐片（15）的底面的一針頭（17）固定於該第一陶瓷撐片（15）的底面； 一第二輔助環（21），該第二輔助環（21）從該第一輔助環（11）隔開既定間隔並面向該第一輔助環（11）地安裝固定於該加強板（9）的底面一側； 一第三環氧樹脂固定部（23），該第三環氧樹脂固定部（23）安裝固定於該第二輔助環（21）的底面一側； 一第二陶瓷撐片（25），該第二陶瓷撐片（25）安裝固定於該第三環氧樹脂固定部（23）的底面； 一第四環氧樹脂固定部（27），該第四環氧樹脂固定部（27）使位於該第二陶瓷撐片（25）的底面的該針頭（17）固定於該第二陶瓷撐片（25）的底面； 一連接器（29），該連接器（29）由沿該支撐PCB（5）的底面隔開既定間隔傾斜地安裝固定並電連接於該支撐PCB（5）的第一連接器、第二連接器、第三連接器、...、第N連接器構成；及 一PCB（31），該FPCB（31）電連接於該針頭（17）的一側末端部以電連接到該連接器（29）。