TWI841125B - 連接探針卡 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 19
- CEOCDNVZRAIOQZ-UHFFFAOYSA-N pentachlorobenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl CEOCDNVZRAIOQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- JDZUWXRNKHXZFE-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(2,4,6-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl JDZUWXRNKHXZFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicines Containing Antibodies Or Antigens For Use As Internal Diagnostic Agents (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
Abstract
本發明涉及一種即使PCB發生熱變形，也使針頭不發生熱變形，以準確地檢查半導體晶元的連接探針卡，本發明包括：PCB(302)；支撐板(304)，該支撐板(304)設置於該PCB(302)的底面，在支撐PCB(302)的同時進行輔助以使陶瓷撐片(310)不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔；陶支架(306)，該陶支架(306)位於該支撐板(304)的貫通孔一側，且連接於支撐板(304)內表面以支撐PCB(302)；第一環氧樹脂固定部(308)，該第一環氧樹脂固定部(308)設置於該陶支架(306)的底面；陶瓷撐片(310)，該陶瓷撐片(310)設置於該第一環氧樹脂固定部(308)的底面；針頭(312)，該針頭(312)在電連接於該PCB(302)的底面一側的同時位於陶瓷撐片(310)上並固定；第二環氧樹脂固定部(314)，該第二環氧樹脂固定部(314)設置於該陶瓷撐片(310)的底面以固定陶瓷撐片(310)；及熱輻射阻斷板(316)，該熱輻射阻斷板(316)設置於該支撐板(304)的底面，阻斷來自測量裝備的熱輻射以使PCB(302)不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔。
Description
本發明涉及探針卡，更詳細地，涉及一種即使PCB發生熱變形，也使針頭不發生熱變形，以準確地檢查半導體晶元的連接探針卡。
通常，對於半導體元件而言，作為用於判斷半導體晶元在電氣上為良好狀態或不良狀態的一系列製程，利用向晶片上的半導體晶元接入電訊號以判斷不良的檢查裝置，其中，一系列製程包括製造半導體晶片的製程、從該半導體晶片製造多個單位半導體晶元的製程、判斷半導體晶片是否不良的半導體晶元電氣檢查(Electrical Die Sorting test)製程、良品的半導體封裝製程、對封裝半導體晶元進行最終測試的製程等。
這種檢查裝置具備：測試器，該測試器產生電訊號；及探針卡，該探針卡附帶有多個針頭，從測試器將電訊號發送給在半導體晶片上的半導體晶元上形成的電極。該探針卡發揮藉由與晶片接觸的針頭將從測試器產生的電訊號傳遞給晶片或者從晶片將電訊號傳遞給測試器的作用。
該探針卡已向專利廳提交多件專利申請，參照第1圖至第2圖考查所申請的專利中有2006年12月12日，申請號第10-2008-7018416號、發明名稱為探針卡的案件的申請專利範圍，申請專利範圍如下：一種探針卡，該探針卡將多個檢查物件與生成檢查用訊號的電路結構之間進行電連
接，並能夠針對該多個檢查物件的一部分或全部同時輸入/輸出該檢查用訊號，其中，包括：多個探針，該多個探針由導電材料構成，與該檢查對象接觸並進行電訊號的輸入或輸出中一種以上；基板，該基板具有與該電路結構對應的佈線圖案；多個輸入用導線，該多個輸入用導線一端針對該多個探針中任一個進行電連接，傳輸對該檢查對象的輸入訊號；多個同軸電纜，該多個同軸電纜一端針對該基板進行電連接，另一端與該多個輸入用導線中任一個或該多個探針中任一個進行電連接；多個輸出用導線，該多個輸出用導線一端針對該多個探針中任一個進行電連接，傳輸來自該檢查對象的輸出訊號；及防護板，該防護板由導電材料構成，設置於供該輸出用導線連接到相鄰的2個該檢查物件中的一側檢查對象的連接部與供該輸入用導線連接到另一側檢查對象的連接部之間的區域；其中，該基板具備針對該多個檢查對象的輸入端子組和輸出端子組，針對相同的該檢查對象的輸入用端子組和輸出用端子組在該基板的不同區域分離形成。
如上所述，目前針對探針卡的研究和開發持續不斷。
另一態樣，第3a圖是示出以往技術的第二實施例的探針卡中探針卡底面的圖，第3b圖是第3a圖的探針卡的主要部分放大剖面圖。
如第3a圖至第3b圖所示，以往技術的第二實施例的探針卡200包括：加強板202；PCB204，該PCB204設置於該加強板202的底面，在中央具備貫通孔；輔助環206，該輔助環206藉由該PCB204的貫通孔設置於加強板202的底面；
第一環氧樹脂固定部208，該第一環氧樹脂固定部208設置於該輔助環206的底面；陶瓷撐片210，該陶瓷撐片210設置於該第一環氧樹脂固定部208的底面；第二環氧樹脂固定部212，該第二環氧樹脂固定部212設置於該陶瓷撐片210的底面；針頭214，該針頭214在電連接於該PCB204底面一側的同時位於第二環氧樹脂固定部212的底面一側；及第三環氧樹脂固定部216，該第三環氧樹脂固定部216設置於該第二環氧樹脂固定部212的底面以固定針頭214。
但是，該以往技術的探針卡存在當PCB發生熱變形時針頭也發生熱變形的問題。
因此，該針頭熱變形時，會發生針頭連接端的連接不良的問題，從而存在無法準確地檢查半導體晶元的嚴重問題。
因此，本發明是為了解決上述以往技術的各項問題而研發的，本發明目的在於提供一種即使PCB發生熱變形，也使針頭不發生熱變形以準確地檢查半導體晶元的連接探針卡。
但是，本發明目的不限於上述提及的目的，未提及的其他目的是從業人員可以從以下記載明確理解的。
為了達成上述目的，本發明的連接探針卡包括：
PCB(302)；支撐板(304)，該支撐板(304)設置於該PCB(302)的底面，在支撐PCB(302)的同時進行輔助以使陶瓷撐片(310)不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔；陶支架(306)，該陶支架(306)位於該支撐板(304)的貫通孔一側，且連接於支撐板(304)內表面以支撐PCB(302)；第一環氧樹脂固定部(308)，該第一環氧樹脂固定部(308)設置於該陶支架(306)的底面；陶瓷撐片(310)，該陶瓷撐片(310)設置於該第一環氧樹脂固定部(308)的底面；針頭(312)，該針頭(312)在電連接於該PCB(302)的底面一側的同時位於陶瓷撐片(310)上並固定；第二環氧樹脂固定部(314)，該第二環氧樹脂固定部(314)設置於該陶瓷撐片(310)的底面以固定陶瓷撐片(310)；及熱輻射阻斷板(316)，該熱輻射阻斷板(316)設置於該支撐板(304)的底面，阻斷來自測量裝備的熱輻射以使PCB(302)不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔。
綜上所述，本發明的連接探針卡即使PCB發生熱變形也使針頭不發生熱變形，從而具有準確地檢查半導體晶元的效果。
300:連接探針卡
302:PCB
304:支撐板
306:支架
308:第一環氧樹脂固定部
310:陶瓷撐片
312:針頭
314:第二環氧樹脂固定部
316:熱輻射阻斷板
第1圖是簡要示出以往技術的第一實施例的探針卡的圖。
第2圖是第1圖的探針卡的主要部分放大圖。
第3a圖是示出以往技術的第二實施例的探針卡中探針卡底面的圖。
第3b圖是第3b圖的探針卡主要部分放大剖面圖。
第4圖是示出本發明的連接探針卡的圖。
第5圖是第4圖的連接探針卡的主要部分放大圖。
第6圖是第4圖的連接探針卡的主要部分分解圖。
第7圖是簡要示出第4圖的連接探針卡製作過程的圖。
下面描述本發明的連接探針卡的較佳實施例。
以下在描述本發明方面，當判斷認為對相關習知功能或構成的具體說明可能不必要地混淆本發明要旨時，省略其詳細說明。
第4圖是示出本發明的連接探針卡的圖，第5圖是第4圖的連接探針卡的主要部分放大圖，第6圖是第4圖的連接探針卡的主要部分分解圖。
如第4圖至第6圖所示，本發明的連接探針卡300包括：PCB302；支撐板304，該支撐板304設置於該PCB302的底面，在支撐PCB302的同時進行輔助以使陶瓷撐片310不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔；支架306，該支架306位於該支撐板304的貫通孔一側，且連接於支撐板304內表面以支撐PCB302；
第一環氧樹脂固定部308，該第一環氧樹脂固定部308設置於該支架306的底面；陶瓷撐片310，該陶瓷撐片310設置於該第一環氧樹脂固定部308的底面；針頭312，該針頭312在電連接於該PCB302的底面一側的同時位於陶瓷撐片310上並固定；第二環氧樹脂固定部314，該第二環氧樹脂固定部314設置於該陶瓷撐片310的底面以固定陶瓷撐片310；及熱輻射阻斷板316，該熱輻射阻斷板316設置於該支撐板304的底面，阻斷來自測量裝備的熱輻射以使PCB302不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔。
下面參照圖式，對如上所述構成的本發明的連接探針卡300的製作過程和使用狀態進行描述。
首先，放置PCB302後，將在前面一側具有針頭312的電線(未示出)連接於該PCB302。
其中，該PCB302可以重疊至少1張以上。
而且，所放置的支撐板304在內部中央具備貫通孔。
而且，將支架306置於該支撐板304的貫通孔一側後，將支架306連接於支撐板304內表面。
其中，較佳地，該支撐板304和支架306一體形成，該支撐板304和支架306的材質為因瓦合金(invar)或不鏽鋼(stainless)或鋁(aluminum)。
該因瓦合金是指在63.5%的鐵中添加36.5%的鎳而形成的熱膨脹係數較低的合金。
而且，將支架306連接的支撐板304設置於該PCB302的底面。此時，該支撐板304和支架306支撐PCB302。
而且，在該支架306的底面設置第一環氧樹脂固定部308。
而且，在該第一環氧樹脂固定部308的底面設置陶瓷撐片310後，將針頭312固定於該陶瓷撐片310。
其中，該陶瓷撐片310設置於支撐板304的支架306底面，因而該支撐板304和支架306進行輔助，以便即使PCB302發生熱變形，也使針頭312不發生熱變形。
而且，在該陶瓷撐片310的底面設置第二環氧樹脂固定部314。
而且，放置在內部中央具備貫通孔的熱輻射阻斷板316。
其中，該熱輻射阻斷板316的材質為因瓦合金(invar)或不鏽鋼(stainless)或鋁(aluminum)。
而且，在該支撐板304的底面設置熱輻射阻斷板316。此時，陶瓷撐片310位於該熱輻射阻斷板316的貫通孔。
其中，該熱輻射阻斷板316在連接探針卡300貼裝於測量裝備(未示出)內部並檢查半導體晶元(未示出)時進行輔助以便阻斷來自測量裝備的熱輻射，使PCB302不發生熱變形。
因此，本發明使得即使PCB發生熱變形，也使針頭不發生熱變形，以準確地檢查半導體晶片。
該發明內容只是對本發明舉例，這只是用於說明本發明的目的，不用於限定或限制申請專利範圍記載的本發明範圍。
因此，本技術領域的具有通常知識者會理解，可以由此匯出多樣的變形和均等的其他實施例。因此，本發明真正的技術保護範圍應根據附帶的申請專利範圍的技術思想確定。
300:連接探針卡
302:PCB
304:支撐板
306:支架
308:第一環氧樹脂固定部
310:陶瓷撐片
312:針頭
314:第二環氧樹脂固定部
316:熱輻射阻斷板
Claims (4)
- 一種連接探針卡，其中，包括：一PCB(302)；及一支撐板(304)，該支撐板(304)的外形對應於該PCB(302)的外形，該支撐板(304)設置於該PCB(302)的底面，在支撐該PCB(302)的同時進行輔助以使一陶瓷撐片(310)不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔，該支撐板(304)一體成形的包含一支架(306)，該支架(306)位於該支撐板(304)的貫通孔側，且連接於該支撐板(304)內表面以支撐該PCB(302)，該支架(306)係配置以承載該陶瓷撐片(310)及固定於該陶瓷撐片(310)的一針頭(312)。
- 一種連接探針卡，其中，包括：一PCB(302)；一支撐板(304)，該支撐板(304)設置於該PCB(302)的底面，在支撐該PCB(302)的同時進行輔助以使一陶瓷撐片(310)不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔；一支架(306)，該支架(306)位於該支撐板(304)的貫通孔側，且連接於該支撐板(304)內表面以支撐該PCB(302)；一第一環氧樹脂固定部(308)，該第一環氧樹脂固定部(308)設置於該支架(306)的底面；該陶瓷撐片(310)，該陶瓷撐片(310)設置於該第一環氧樹脂固定部(308)的底面；一針頭(312)，該針頭(312)在電連接於該PCB(302)的 底面一側的同時位於該陶瓷撐片(310)上並固定；一第二環氧樹脂固定部(314)，該第二環氧樹脂固定部(314)設置於該陶瓷撐片(310)的底面以固定該陶瓷撐片(310)；及一熱輻射阻斷板(316)，該熱輻射阻斷板(316)設置於該支撐板(304)的底面，阻斷來自測量裝備的熱輻射以使該PCB(302)不發生熱變形，且在內部中央具備貫通孔；其中，該支撐板(304)和支架(306)一體形成。
- 如請求項2所述的連接探針卡，其中，該支撐板(304)和該支架(306)的材質為因瓦合金或不鏽鋼或鋁。
- 如請求項2所述的連接探針卡，其中，該熱輻射阻斷板(316)的材質為因瓦合金或不鏽鋼或鋁。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2022-0094147 | 2022-07-28 | ||
| KR1020220094147A KR102441689B1 (ko) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 커넥팅 프로브 카드 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202405439A TW202405439A (zh) | 2024-02-01 |
| TWI841125B true TWI841125B (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=83279677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111148749A TWI841125B (zh) | 2022-07-28 | 2022-12-19 | 連接探針卡 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102441689B1 (zh) |
| TW (1) | TWI841125B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102520852B1 (ko) * | 2022-10-14 | 2023-04-13 | 주식회사 유니밴스 | 프로브카드용 탑 보강판 |
| KR102520860B1 (ko) * | 2022-11-08 | 2023-04-12 | 주식회사 유니밴스 | 열변형 개선 스티프너 프로브 카드 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207528779U (zh) * | 2017-11-29 | 2018-06-22 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2632136B2 (ja) * | 1994-10-17 | 1997-07-23 | 日本電子材料株式会社 | 高温測定用プローブカード |
| KR20030065978A (ko) * | 2002-02-02 | 2003-08-09 | 에이엠에스티 주식회사 | 프로브 카드의 구조 |
| KR100941750B1 (ko) * | 2008-03-27 | 2010-02-11 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 프로브 카드 |
| JP2013007603A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP6653996B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2020-02-26 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
| KR102399195B1 (ko) * | 2022-01-06 | 2022-05-18 | 주식회사 프로이천 | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 |
| KR102417495B1 (ko) * | 2022-04-28 | 2022-07-05 | 지인석 | Fpcb를 활용한 커넥팅 프로브 카드 |
-
2022
- 2022-07-28 KR KR1020220094147A patent/KR102441689B1/ko active IP Right Grant
- 2022-12-19 TW TW111148749A patent/TWI841125B/zh active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207528779U (zh) * | 2017-11-29 | 2018-06-22 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202405439A (zh) | 2024-02-01 |
| KR102441689B1 (ko) | 2022-09-08 |
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