CN104255086B - 基板的制造方法、基板以及掩蔽膜 - Google Patents

基板的制造方法、基板以及掩蔽膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20)，利用紫外线照射该阻焊层(20)，并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。

Description

基板的制造方法、基板以及掩蔽膜
技术领域
本发明涉及在基板本体的至少一侧的表面上形成有阻焊层(solder resistlayer)的基板的制造方法、基板以及掩蔽膜(mask film)。
背景技术
以往已知的电路基板，例如在一侧或两侧的表面上形成有电路图案(circuitpattern)(参见专利文献1)。
该电路基板形成有用于保护电路图案的阻焊层，该阻焊层的上表面显示有用于装载电子元件的文字/符号等。
该文字/符号等是如下形成：在阻焊层上形成油墨层，透过薄膜对油墨层上照射紫外线而使其曝光并显影后，对作为显示文字等的形状部分而残留的油墨进行加热而使其硬化。
(先前技术文献)
(专利文献)
[专利文献1]：日本特开2002-214778号公报
发明内容
(本发明要解决的课题)
如上所述，由于在阻焊层上形成油墨层，对该油墨层进行曝光并显影后，进行加热处理等，因此有如下问题：需要用于形成文字等的油墨，并且大半的油墨在显影时被废弃，而且存在制作工序数多而非常麻烦。
本发明的目的在于提供一种能够利用阻焊层而用少的工序数来制造能够显示文字等的基板的制造方法、由该制造方法所制造的基板、以及使用于该制造方法的掩蔽膜。
(解决技术问题的手段)
本发明是在基板本体的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂(epoxy resin)和丙烯酸系树脂(acrylic resin)的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层，利用紫外线照射所述阻焊层并且对照射所述阻焊层的规定部分的紫外线的照射量进行调整，而使所述规定部分具有使光透过的透光性(transparency)。
(发明的效果)
根据本发明，可以提供能够以较少的工序数就能对文字等进行显示的基板。
附图说明
图1为本发明的电路基板的平面图。
图2为图1所示的电路基板的沿A-A线的截面图。
图3为图1所示的电路基板的一部分作为截面的局部截面立体图。
图3A为第2实施例的电路基板的局部截面立体图。
图4为在形成文字等之前的第2实施例的电路基板的截面的模式图。
图5为在图4所示的电路基板上覆盖有掩蔽膜的状态的说明图。
图6为形成有文字等的第2实施例的电路基板的截面的模式图。
图7为图4所示的电路基板的阻焊层的一次曝光的说明图。
图8为图7所示的电路基板的阻焊层的二次曝光的说明图。
图9为通过一次曝光和二次曝光所形成的阻焊层的透明部分、不透明部分以及不被紫外线照射的部分的模式图。
图10为油墨层设置于阻焊层之间时的电路基板的模式图。
图11为磁卡的平面图。
图12为IC卡的平面图。
图13为另一种显示方法的说明图。
图14为其他例子的显示方法的说明图。
图15为使用合成掩蔽膜对阻焊层进行一次曝光时的概略说明图。
具体实施方式
以下，参照图面，对作为本发明的基板的制造方法、基板以及掩蔽膜的实施方式的实施例进行说明。
(实施例)
[第1实施例]
图1至图3所示的电路基板(基板)10由电路基板本体11、形成在该电路基板本体11的至少一侧的表面(上表面)上的例如铜箔所构成的电路图案12、13、以及形成在该电路图案12、13及电路基板本体11之上的阻焊层20所构成。
去除电路图案12、13的焊盘(land)12D1、12D2、13D1、13D2之上的阻焊层20的一部分而开设孔15a～15d。通过该孔15a～15d而使电路图案12、13的焊盘12D1、12D2、13D1、13D2呈裸露状态，在这些焊盘12D1、12D2、13D1、13D2上焊装电子元件等。
在阻焊层20中，在俯视(planar view)时例如显示A、B、C字形的文字等的显示部分21、22、23为透明，也就是具有使光透过的透光性，则凭借电路基板本体11的底色显示出A、B、C的文字。另外，阻焊层20的颜色与电路基板本体11的颜色互不相同。
如上所述，通过使阻焊层20的一部分成为规定形状的透明部分，由此能够显示搭载于电路基板10上的电子元件的信息(例如文字/符号(包含图形/符号))等。也就是说，通过该显示部分21～23的形状而能够显示文字/符号。
阻焊层20由环氧系树脂与丙烯酸系树脂的混合树脂所构成，作为规定部分的显示部分(信息显示部)21～23为透明，其他部分为不透明。
发明人发现，当减少照射至环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂的紫外线的照射量时，只有该照射部分的表面发生硬化，该照射部分的层在显影处理中不被去除而残留并保持透明性，而且在加热处理中该照射部分的透明性变高而硬化的情况。
本发明是利用该性质在电路基板10上显示文字等，在作为通常工序的紫外线的照射工序中，只改变照射强度而制造显示有文字等的电路基板。进而，在热硬化性的环氧系树脂与光硬化性的丙烯酸系树脂的混合树脂中，无需混合、添加其他物质，只是利用保护电路图案的阻焊层20，因此无需引入新的装置，可以用现有设备进行制造。
根据该电路基板10，使用于显示文字A、B、C的阻焊层20的显示部分21～23透明，只是凭借电路基板本体11的底色透过该显示部分21～23进行目视确认(视认)显示文字A、B、C，因此没有必要像往常一样在阻焊层20上设置油墨层，进行曝光、显影、加热处理等，可以减少制造工序数。此外，即使显示部分21～23的表面被摩擦，该显示内容也不会消失。
[第2实施例]
图3A示出第2实施例的电路基板30。该电路基板30为在电路基板本体11与阻焊层20之间设置有作为底漆层(primer layer)的油墨层(着色层)31，利用油墨层31的颜色来显示A、B、C的文字。通过选择油墨层31的颜色，可以更加鲜明地显示文字等。
在第2实施例中，虽然采用油墨形成着色层31，但是只要能够形成着色层，也可以采用油墨之外的其他物质。
(制造方法)
接下来，对作为基板的电路基板30的制造方法进行简单说明。
[第1制造方法]
首先，如图4所示，在前一工序中制作有电路图案32a～32c(在图3A中虽未显示有电路图案32a～32c，但在这里是为了说明的便利，就当作显示有的情况进行说明)的电路基板本体11上形成作为底漆层的油墨层31。在没有形成电路图案32a～32c的部分上，未图示的油墨层31就直接形成于电路基板本体11上。
油墨层31的厚度为2μm～300μm，优选为5μm～150μm。油墨层31的形成与以往相同，例如通过丝网印刷(screen printing)、辊涂覆(roll coating)、帘涂覆(curtaincoating)、喷涂(spray coating)、杆涂覆(bar coating)、喷墨(Ink jet)、静电涂覆等进行。形成油墨层31的着色油墨具有官能团。
接下来，使油墨层31干燥后，形成阻焊层20。阻焊层20的厚度，优选为5μm～150μm。阻焊层20的形成是采用与油墨层31相同的涂覆方法。
使阻焊层20干燥后，如图5所示，在阻焊层20上覆盖用于形成显示部分21～23的浓淡掩蔽膜(掩蔽膜)40。浓淡掩蔽膜40的黑色部分41会阻断紫外线，点状部分42为使紫外线少量透过的部分，即减少紫外线照射量的部分，白色部分43为使紫外线几乎100％透过的部分。
也就是说，点状部分42为紫外线的透光率小的第一部分，白色部分43为紫外线的透光率大的第二部分，黑色部分41为紫外线不透过的第三部分。并且，由点状部分42、白色部分43以及黑色部分41的配置来形成规定的图案。
从该浓淡掩蔽膜40上方照射紫外线而使阻焊层20曝光。此时的紫外线照射量为10～2000[mJ/cm2]，优选为100～1500[mJ/cm2]。
通过该曝光，强紫外线照射的阻焊层20的部分发生硬化而变得不透明。此外，弱紫外线照射的部分，具有使光透过的透光性质，以透明状态硬化。
照射量为10[mJ/cm2]以下时，显示部分21～23(参见图1)以外的部分成为透明状态而文字A、B、C变得不明显。照射量为2000[mJ/cm2]以上时，反应过度进行而显示部分21～23成为不透明，从而文字A、B、C变得不清楚。此外，不但浪费作业时间，还会出现模糊(カブリ)现象。
接下来，通过显影处理，如图6所示，去除阻焊层20的没有被紫外线照射的部分，其他部分残留。通过该去除形成例如图1所示的孔15a～15d。
残留部分20a为紫外线的照射量多的部分，残留部分20b为紫外线的照射量少的部分。残留部分20b为透明部分，残留部分20a为不透明部分。另外，当通过显影处理去掉阻焊层20时，则位于被去掉的部分下侧的油墨层31也被去除，残留部分20a、20b的下侧的油墨层31因残留部分20a、20b的存在，显影处理中不会被去除。
之后，在干燥后通过热处理，将残留部分20a、20b固着于油墨层31上而完成电路基板30。通过该热处理，残留部分20b的透明度变高。也就是说，通过该热处理，其残留部分20b的折射率、透明度发生变化，由于残留部分20b和残留部分20a的折射率和透明度的差异，作为规定部分的残留部分20b的形状凭借底色能够更加明确地目视确认。
话说回来，阻焊层20的环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合比虽然是任意的，但环氧系树脂的比例为40％～80％左右为好，此外，通过使环氧系树脂的比例略微增加，可使文字A、B、C变得鲜明。其比例为50.1％～64％。此外，当40％以下或80％以上时，针对紫外线的照射量变化，难以得到透明部分和不透明部分的反差，从而文字变得不鲜明。
此外，阻焊层20的干燥，其干燥状态对于下一工序的曝光没有阻碍的程度即可，温度为40℃～120℃，优选为60℃～95℃。时间为5分钟～100分钟，优选为10分钟～70分钟。干燥状态不佳时，阻焊层20的混合树脂附着于浓淡掩蔽膜40上，去除该附着的混合树脂需要花费时间，从而使作业性变差。此外，混合树脂附着于浓淡掩蔽膜40上而使阻焊层20的厚度不充分，这会对电路保护产生阻碍。
当过度干燥时，热量会使交联、聚合反应过度进行，在显影工序中阻焊层20的作为不必要部分的非纹路部上会残留阻焊剂，从而无法进行元件的搭载。
在本实施例中，在浓淡掩蔽膜40的纹路部42、43施加浓淡而使紫外线的透光量产生差异，由此，改变阻焊层(阻焊油墨层)的规定部分的折射率、透明度，通过该规定部分与其他部分的折射率和透明度的差异，从而使该规定部分的形状凭借底色而进行目视确认。也就是说，使该规定部分的形状所显示的文字和符号等变得能够目视确认。
[第2制造方法]
在图7中示出第2制造方法。在第2制造方法中，与第1制造方法相同方法形成的阻焊层20上覆盖负型(negative type)的阻焊掩蔽膜(第1图案掩蔽膜：阻焊剂用掩蔽膜)140。阻焊掩蔽膜140的黑色部分141阻断紫外线，白色部分142为使紫外线几乎100％透过的部分。
从该阻焊掩蔽膜140上方照射紫外线而使阻焊层20一次曝光。此时，紫外线的照射量为10～300[mJ/cm2]，优选为40～150[mJ/cm2]。由于该照射量少，因此阻焊层20的照射部分由弱紫外线照射。该部分具有使光透过的透光性质，这部分的表面会发生硬化。
另外，当照射量为10[mJ/cm2]以下时，会发生硬化不足，在显影处理中该显示部分21～23(参见图1)的阻焊层20会脱落。当300[mJ/cm2]以上时，显示部分21～23的透明度下降。
之后，如图8所示，在阻焊掩蔽膜140上覆盖文字用阻焊掩蔽膜(第2图案掩蔽膜：文字/符号用掩蔽膜)150。文字用阻焊掩蔽膜150的黑色部分152阻断紫外线，白色部分151为使紫外线几乎100％透过的部分。并且，由阻焊掩蔽膜140与文字用阻焊掩蔽膜150构成用于调整紫外线的照射量的掩蔽膜。
从该文字用阻焊掩蔽膜150上照射紫外线。也就是进行二次曝光。该照射量为50～800[mJ/cm2]，优选为100～600[mJ/cm2]。通过该照射，只有阻焊掩蔽膜140的白色部分142和文字用阻焊掩蔽膜150的白色部分151重叠的部分可使紫外线透过而照射到阻焊层20上。
因此，如图9所示，只有阻焊层20的残留部分20a被强光照射，并且只有该残留部分20a不透明地硬化。残留部分20b在二次曝光中不会被紫外线照射，因此维持只有表面硬化的状态。部分20c在一次曝光及二次曝光中均不会被紫外线照射，因此不会发生硬化。
另外，当照射量为50[mJ/cm2]以下、800[mJ/cm2]以上时，同样产生上述的问题。
之后，通过进行显影处理，去除阻焊层20的部分20c，之后，通过干燥后进行热处理，如图6所示，将残留部分20a、20b固着于油墨层31上而完成电路基板30。
在第2实施例中，在电路基板本体11和阻焊层20之间，虽然设置有作为底漆层的油墨层31，但如图10所示，也可在油墨层31下方设置与阻焊层20同种类的阻焊层或者其他种类的阻焊层60，此外，油墨层31也可以为导电性的油墨层。
如上所述，由于透过浓淡掩蔽膜40、阻焊掩蔽膜140、文字用阻焊掩蔽膜150等紫外线照射于环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂的阻焊层20而形成透明的显示部分21～23(参见图1)，因此即便其文字微小也能够形成，例如，即便是无法通过丝网印刷进行清楚地印刷的微小文字，也能够形成。因此，即便是装配面积小的电路基板，也可以显示出其所要搭载的所有的电子元件的文字/符号等。
[第3实施例]
图11示出通过如上方法形成文字等的作为基板的磁卡400。该磁卡400为在磁卡本体(基板本体)401的上表面设置有磁层(magnetic layer)402以及阻焊层403的基板，在阻焊层403上通过第1制造方法或第2制造方法将文字A、B、C形成在作为规定部分的显示部分421～423上。该磁卡400也无需进行为了显示文字的印刷工序。
除磁卡400之外，例如图12所示，也可以适用于IC卡本体501埋设IC芯片502的IC卡片(基板)500。该IC卡片500为在IC本体501的上表面以及IC芯片502的上表面设置有阻焊层503的基板，该阻焊层503上通过第1制造方法或者第2制造方法将文字A、B、C形成在显示部分(规定部分)521～523上。
同样地，也可以适用于其他卡片(基板)、例如显示产品的规格等的铭板(nameplate)(基板)。此时，作为基板本体的铭板本体(未图示)的表面形成阻焊层，并如上形成文字等。
此外，也可以适用于设置在显示部、操作开关等的显示板(基板)。这种情况下，也可以在作为基板本体的显示面板本体(未图示)的表面形成阻焊层，并如上形成文字等。
此外，在上述实施例中，虽然显示部分21～23、421～423、521～523均为透明，但如图13所示，也可使文字部分600不透明，使作为规定部分的周边部601变得透明而显示文字等。此外，如图14所示，在阻焊层610中设置例如长方形的透明的作为规定部分的显示部611，并透过该显示部611能够目视确认形成在基板本体612的上表面上的文字613等。
上述实施例，虽然均对基板本体的一侧的表面上形成有阻焊层的基板进行说明，但是在基板本体的两侧的表面上形成有阻焊层的基板的情况下，也可与上述同样的在两侧的表面上形成文字部分。
[实验例]
接下来，如下示出实验例和比较例。实验例和比较例中所采用的共同的器材为如下。
(1)东海神荣电子工业(株)的测试用基板的、蚀刻结束后的双面通孔(throughhole)基板，其尺寸为500dm2(250mm×200mm)(以下称为基板)。
(2)在表面清理(surface cleaning and conditioning)(刷研磨，brushing)中，采用(株)石井表记制的擦洗研磨机(scrub grinder)，磨粒(abrasive grain)#180。
(3)着色油墨的涂覆采用(株)Mino Group社制的丝网印刷机DF65P。
(4)阻焊层油墨的涂覆采用(株)Mino Group社制的丝网印刷机DF65P。
(5)着色油墨为山荣化学(株)社制的SSR-6500C。
(6)温风干燥机为MESH(株)社制的BOX干燥机。
(7)曝光机为(株)High-tech社制的THE-7000MC。
(8)显影液为(株)YAMATOYA商会社制的商品名“显影液D-701”的2％(v/v)溶液。
(9)显影机为东京化工机(株)制。
(10)阻焊剂用掩蔽膜为东海神荣电子工业(株)的测试用负型(negative type)。
(11)文字用掩蔽膜为东海神荣电子工业(株)的测试用正型(positive type)。
对于实验例的评价系统的制作方法大致记载如下。此外，阻焊油墨为环氧系树脂和残留有部分羧酸的丙烯酸系树脂的混合树脂、或在环氧系树脂中添加残留有部分羧酸的丙烯酸系树脂。
表1所示的为实验例1～9的作业条件。另外，MSR中采用了山荣化学(株)的制品名SSR-6600W。
[表1]
通过规定部分与其他部分的折射率、透明度的差异，使规定部分的形状凭借底色可进行目视确认。
表2所示的为比较例1～2的作业条件。
所采用的阻焊油墨为不含有环氧系树脂(以下称为SR)的、太阳油墨制造(株)的商品名“PHOTOFINER PSR-4000 CC02/CA-40”。
[表2]
接下来，在两层的阻焊层之间设置油墨层31(参见图10)时的评价系统的制作方法大致记载如下。
表3所示的为实验例10至13的作业条件。在第一、第二阻焊层中采用了山荣化学(株)的产品名SSR-6600。
[表3]
表4所示的为比较例3、4的作业条件。
所采用的一次SR、二次SR为太阳油墨制造(株)的产品名“PHOTOFINER PSR-4000CC02/CA-40”。
[表4]
MSR层为两层，改变一次MSR层的干燥时间时的评价系统的制作。
实验例14～17的评价系统的制作大致记载如下。
表5所示的为实验例14～17的作业条件。
所采用的MSR(第一、第二阻焊层)为山荣化学(株)的产品名SSR-6600。
[表5]
表6所示的为比较例5的作业条件。
所采用的SR为太阳油墨制造(株)的产品名“PHOTOFINER PSR-4000CC02/CA-40”。
[表6]
阻焊剂部分与文字部分等形成在同一薄膜上时的评价系统的制作。
将同一薄膜(合成掩蔽膜)作为一次曝光用掩蔽膜采用。需要说明的是，图15为使用合成掩蔽膜50对阻焊层20进行一次曝光时的概略说明图。51为阻断紫外线的部分，且阻焊剂用掩蔽膜。52为文字用掩蔽膜，53为紫外线几乎100％透过的部分，文字用掩蔽膜52的透光率为15％～35％。该一次曝光之后，使用未图示的阻焊剂用掩蔽膜进行二次曝光。该曝光顺序相反也可。
实验例18～19的评价系统的制作的大致记载如下。
表7所示的为实验例18至20的作业条件。
所采用的MSR为山荣化学(株)的产品名SSR-6600W。
[表7]
采用施加有浓淡的图案掩蔽膜的时的评价系统的制作方法大致记载如下。
表8所示的为实验例21～24的作业条件。
所采用的MSR为山荣化学(株)的产品名SSR-6600W。
[表8]
表9所示的为比较例6、7的作业条件。
所采用的SR为太阳油墨制造(株)的产品名“PHOTOFINER PSR-4000CC02/CA-40”。
[表9]
评价方法是在规定亮度的房间中，以目视的方式对MSR及SR处理后的电路基板中的识别用文字/符号等的文字进行评价，其评价结果分为：可鲜明读取、可读取、不鲜明但可读取、无法读取的4个等级。
表10所示的为评价结果。
[表10]
本发明不局限于上述实验例，只要不脱离权利要求书的各权利要求所涉及的发明的主旨即可，允许进行设计的改变及追加等。

Claims (23)

1.一种基板的制造方法，其在基板本体的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂所构成的阻焊油墨而形成阻焊层，利用紫外线照射所述阻焊层来制造基板，特征在于：
对照射所述阻焊层的规定部分的紫外线的照射量进行调整，而使所述规定部分具有使光透过的透光性，并利用所述规定部分的形状来显示文字或符号。
2.权利要求1所述的基板的制造方法，其特性在于：
在所述阻焊层与基板本体之间形成着色层。
3.权利要求2所述的基板的制造方法，其特征在于：
所述着色层作为底漆层形成。
4.权利要求1至3中任意一项所述的基板的制造方法，其特征在于：
在对所述阻焊层进行紫外线照射而曝光后，进行显影处理，之后进行热处理。
5.权利要求1至3中任意一项所述的基板的制造方法，其特征在于：
所述的对紫外线的照射量进行调整是在所述阻焊层上覆盖掩蔽膜而进行，以使所述照射量减少。
6.权利要求4所述的基板的制造方法，其特征在于：
所述的对紫外线的照射量进行调整是在所述阻焊层上覆盖掩蔽膜而进行，以使所述照射量减少。
7.权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于：
所述掩蔽膜被施以紫外线的透光量不同的黑色的浓淡，并且所述掩蔽膜的与所述阻焊层的规定部分相对应的部分的浓淡为规定浓度。
8.权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于：
所述基板本体具有形成在至少一侧的表面上的电路图案，并形成有用于保护所述电路图案的所述阻焊层，
在将所述阻焊层利用紫外线曝光后，进行显影处理，之后进行热处理，
所述掩蔽膜为准备用来形成利用显影处理而去除所述阻焊层的不需要部分的去除部分的第一图案掩蔽膜、以及准备用来形成文字或符号的文字/符号用的第二图案掩蔽膜，
在所述阻焊层上覆盖第一图案掩蔽膜、第二图案掩蔽膜之中的任何一方，并利用紫外线对该阻焊层进行一次曝光，
之后，在所述一方的第一图案掩蔽膜或第二图案掩蔽膜之上覆盖另一方的第二图案掩蔽膜或第一图案掩蔽膜，并利用紫外线对所述阻焊层进行二次曝光，仅使所述规定部分具有透光性，凭借所述规定部分的形状来显示文字或符号。
9.权利要求7所述的基板的制造方法所采用的掩蔽膜，其特征在于：
所述掩蔽膜具有：第一部分，其浓淡为规定浓度且紫外线的透光率小；第二部分，其浓度比所述第一部分浅且紫外线的透光率大；第三部分，其浓度比第一部分浓且不透过紫外线；
利用第一部分形成所述阻焊层的透明的规定部分，
利用第二部分形成所述阻焊层的不透明部分，
利用第三部分形成所述阻焊层的去除部分。
10.一种电路基板的制造方法，其特征在于：
在电路基板上涂覆阻焊油墨来形成阻焊层，所述阻焊油墨为环氧系树脂与残留有部分羧酸的丙烯酸系树脂的混合物；使照射所述阻焊层的紫外线的照射量变化，使阻焊油墨层的折射率、透明度变化，利用所述折射率、透明度的差异，使得搭载元件的识别文字/符号凭借底色能够被视认。
11.权利要求10所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
在电路基板与阻焊油墨层之间设置具有官能团的着色油墨而作为底漆层，其厚度为2μm～300μm。
12.权利要求10所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
还形成另一阻焊油墨层，在所述另一阻焊油墨层与阻焊油墨层之间设置有具有官能团的着色油墨层，其厚度为2μm～300μm。
13.权利要求10至12中任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
采用阻焊剂用掩蔽膜进行一次曝光，之后，将阻焊剂用掩蔽膜与文字/符号用掩蔽膜重叠而进行二次曝光；或将该曝光顺序反过来进行，以使照射量变化。
14.权利要求10至12中任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
采用将阻焊剂部分和文字/符号部分合成于同一膜上的掩蔽膜进行一次曝光，之后，采用阻焊剂用掩蔽膜进行二次曝光；或将该曝光顺序反过来进行，以使照射量变化。
15.权利要求10至12中任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
采用施以浓淡以便能够在掩蔽膜的纹路部上产生紫外线的透光量的差异的掩蔽膜。
16.权利要求10至12中任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
使干燥热量变化而使阻焊油墨层的折射率、透明度变化，利用所述折射率、透明度的差异，使得搭载元件的识别文字凭借底色能够被视认。
17.权利要求10至12中任意一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
在阻焊油墨层的表面上不附加搭载元件的识别文字/符号。
18.一种基板，在基板本体的至少一侧的表面上形成有由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂所构成的阻焊层，其特征在于：
利用紫外线照射而仅使所述阻焊层的规定部分具有使光透过的透光性，这种具有透光性的规定部分是通过调整所述紫外线的照射量来形成的，利用所述规定部分的形状来显示文字或符号。
19.权利要求18所述的基板，其特征在于：
在所述阻焊层与基板本体之间形成有着色层。
20.权利要求18所述的基板，其特征在于：
所述阻焊层形成为两层，在所述两层之间设置有着色层。
21.权利要求18至20中任意一项所述的基板，其特征在于：
所述基板本体为铭板本体或显示面板本体。
22.权利要求18至20中任意一项所述的基板，其特征在于：
所述基板本体为在至少一侧的表面上形成有电路图案并且所述电路图案由所述阻焊层所保护的电路基板本体，
所述规定部分的形状所显示的文字或符号是所述电路基板本体上所要搭载的电子元件的信息。
23.权利要求18至20中任意一项所述的基板，其特征在于：
所述基板本体为设置有磁记录层的磁卡本体、或埋设有IC芯片的IC卡本体。
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