CN106304608A - 印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，所述方法包括：在印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽。采用上述方案可以提高印刷电路板对位物制作精度。

Description

印刷电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB。PCB是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的提供者，以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图并布有孔，以实现电子元器件之间的相互连接。
在印刷电路板的表面贴装过程完成后，产线工作人员会对贴好的印刷电路板进行目测检查以确定器件是否都已经贴好。现有技术是在预设位置设置丝印，通过丝印与器件的位置关系来判断器件的放置方向和位置，例如，通过观察丝印和器件封装的外框之间有无偏移来判断器件是否贴好。
但是，因为丝印是由PCB板厂的工作人员通过手工对位网版印制而成，精度不高，所以有时会由于丝印位置偏离，造成错误的判断。
发明内容
本发明解决的问题是提高印刷电路板对位物制作精度。
为解决上述问题，本发明实施例提供了一种印刷电路板制作方法，所述方法包括：
在印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽。
可选地，所述的印刷电路板制作方法，还包括：
在所述对位凹槽添加填充物，且所述填充物是绝缘体。
可选地，所述填充物的颜色与所述阻焊层的颜色不同。
可选地，所述填充物是油墨。
可选地，所述在所述印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽，包括：
形成阻焊层后，在所述阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽。
可选地，所述在所述印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽，包括：
同时形成所述对位凹槽和所述阻焊层，得到在所述覆铜层表面形成在需对位位置有对位凹槽的阻焊层。
可选地，所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层。
可选地，所述在印刷电路板形成覆铜层，包括：形成覆铜层后，在所述覆铜层上的需对位位置形成所述对位凹槽延伸至所述覆铜层的部分。
可选地，所述在印刷电路板形成覆铜层，包括：在所述印刷电路板的基板上同时形成所述覆铜层和所述对位凹槽延伸至所述覆铜层的部分。
本发明实施例中提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基板；
形成在所述基板表面的覆铜层；
形成在所述覆铜层表面的阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽。
可选地，所述的印刷电路板还包括：
填充在所述对位凹槽中的填充物，且所述填充物是绝缘体。
可选地，所述填充物的颜色与所述阻焊层的颜色不同。
可选地，所述填充物是油墨。
可选地，所述印刷电路板包括：所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：
通过在阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽，由于阻焊层的形成工艺明显高于在阻焊层表面进行丝印制作，因而可以提高印刷电路板对位物制作精度，从而可以在通过对位物与器件的位置关系来判断器件的放置方向和位置的时，帮助用户做出更加准确的判断。
进一步，通过在所述对位凹槽中填充绝缘体，从而防止维修调试焊接的时候和周围的焊盘短路。
附图说明
图1是本发明实施例中的一种印刷电路板制作方法的流程图；
图2是本发明实施例中的一种印刷电路板结构的剖面示意图；
图3是本发明实施例中的另一种印刷电路板结构的剖面示意图；
图4是本发明实施例中的又一种印刷电路板结构的剖面示意图；
图5是本发明实施例中的又一种印刷电路板结构的剖面示意图。
具体实施方式
目前丝印是由PCB板厂的工作人员通过手工对位网版印制而成，精度不高，所以有时会由于丝印位置偏离，在目测检查器件是否都已经贴好时，容易造成错误的判断。
针对这一问题，本发明实施例提供了一种印刷电路板制作方法，所述方法可以通过在阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽，由于阻焊层的形成工艺明显高于在阻焊层表面进行丝印制作，因而可以提高印刷电路板对位物制作精度，从而可以在通过对位物与器件的位置关系来判断器件的放置方向和位置的时候，帮助用户做出更加准确的判断。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1示出了本发明实施例中的一种印刷电路板制作方法的流程示意图。如图1所示，可通过以下方法制作印刷电路板：
S101：在基板表面形成覆铜层。
S102：在所述印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽。
阻焊层作为一种保护层，涂覆在PCB不需要焊接的线路和基板上，防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。
在具体实施中，可以通过曝光显影方法形成阻焊层。
在具体实施中，可以通过多种方式形成所述对位凹槽。
在本发明一实施例中，可以形成阻焊层后，在所述阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽。
在本发明另一实施例中，可以同时形成所述对位凹槽和所述阻焊层，得到在所述印刷电路板的覆铜层表面形成在需对位位置有对位凹槽的阻焊层。此时，在阻焊层形成过程中，需要在制作曝光显影的掩膜版时就预留所述对位凹槽的位置。
在具体实施中，也可以首先通过购买等方式获得印刷电路板的半成品，例如，印刷电路板仅包括基板以及形成在所述基板上的覆铜层结构，且已完成印刷电路制作后，则可以直接在所述覆铜层的表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽。
在具体实施中，还可以对上述电路板作进一步的优化，以增强所形成的电路板的性能。
在具体实施中，为了防止维修调试焊接的时候和周围的焊盘短路，可以在所述的对位凹槽中添加绝缘体作为填充物，如图3所示，所述印刷电路板还包括填充在所述对位凹槽301中的填充物30，且所述填充物是绝缘体。
在具体实施中，为了易于识别对位物，区分填充物和阻焊层，所述填充物的颜色与所述阻焊层的颜色不同。在本发明一实施例中，采用油墨作为填充物。如图3所示，所述对位凹槽301中有填充物油墨30。
在具体实施中，为了避免对位凹槽被灰尘覆盖而影响识别，可以加深所述对位凹槽的深度，使形成的对位凹槽更加稳定。在本发明一实施例中，所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层，如图4所示，所述对位凹槽401包括两部分：位于所述覆铜层202的部分和位于阻焊层203的部分。在具体实施中，也可以通过多种方式形成所述对位凹槽位于所述覆铜层202的部分。在本发明一实施例中，在形成覆铜层后，在所述覆铜层上的需对位位置形成所述对位凹槽延伸至所述覆铜层的部分。
在本发明另一实施例中，在所述印刷电路板的表面同时形成所述覆铜层和所述对位凹槽延伸至所述覆铜层的部分。具体而言，在执行S101中的全板镀铜步骤的时候，无需在需对位位置镀铜。
通过在阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽，由于阻焊层的形成工艺明显高于在阻焊层表面进行丝印制作，因而可以提高印刷电路板对位物制作精度，从而可以在通过对位物与器件的位置关系来判断器件的放置方向和位置的时，帮助用户做出更加准确的判断。
可以理解的是，在具体实施中，可以根据需要，将上述各实施例中任意一种或者多种方案结合使用。
为了使得本领域技术人员更好地理解和实现本发明，本发明实施例中还提供了相应的印刷电路板。以下参照附图，通过具体的实施例进行详细的说明。
本发明实施例提供了一种印刷电路板，如图2所示，所述印刷电路板具体可以包括如下结构：
基板201；
形成在所述基板上的覆铜层202；
形成在所述覆铜层202表面的阻焊层203，且所形成的阻焊层203上的需对位位置形成有对位凹槽204。
通过在阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽，由于阻焊层的形成工艺明显高于在阻焊层表面进行丝印制作，因而可以提高印刷电路板对位物制作精度，从而可以在通过对位物与器件的位置关系来判断器件的放置方向和位置的时，帮助用户做出更加准确的判断。
在具体实施中，还可以对上述电路板作进一步的优化，以增强所形成的电路板的性能。
例如，为了防止维修调试焊接的时候和周围的焊盘短路，可以在在所述对位凹槽204中添加填充物，如图3所示，所述印刷电路板还包括填充在所述对位凹槽301中的填充物30，且所述填充物是绝缘体。
在具体实施中，为了易于识别对位物，区分填充物和阻焊层，所述填充物的颜色与所述阻焊层的颜色可以不同。在本发明一实施例中，采用油墨作为填充物。如图3所示，所述对位凹槽301中有填充物油墨30。
在具体实施中，为了避免对位凹槽被灰尘覆盖而影响识别，可以加深所述对位凹槽的深度，使形成的对位凹槽更加稳定。在本发明一实施例中，所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层，如图4所示，所述对位凹槽401包括两部分：位于所述覆铜层202的部分和位于阻焊层203的部分。
通过以上所述步骤，最终可以得到图5中示出的本发明实施例中的又一种印刷电路板结构的剖面示意图。从图5中可以看到，所述对位凹槽501包括两部分：位于所述覆铜层202的部分和位于阻焊层203的部分，且所述对位凹槽501中有填充物油墨50。通过在阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽，由于阻焊层的形成工艺明显高于在阻焊层表面进行丝印制作，因而可以提高印刷电路板对位物制作精度，从而可以在通过对位物与器件的位置关系来判断器件的放置方向和位置的时，帮助用户做出更加准确的判断。
以上各实施例都是按照双层板结构进行描述的，在此只是为了方便展示和说明，但是本发明实施例中的印刷电路板及其制作方法并不限制于双层板，而是适用于所有类型的印刷电路板。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (14)

1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：
在印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，还包括：
在所述对位凹槽添加填充物，且所述填充物是绝缘体。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述填充物的颜色与所述阻焊层的颜色不同。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述填充物是油墨。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽，包括：
形成阻焊层后，在所述阻焊层上的需对位位置形成对位凹槽。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在印刷电路板的覆铜层表面形成阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽，包括：
同时形成所述对位凹槽和所述阻焊层，形成在需对位位置有对位凹槽的阻焊层。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层，包括：
形成覆铜层后，在所述覆铜层上的需对位位置形成所述对位凹槽延伸至所述覆铜层的部分。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层，包括：
在所述印刷电路板的基板上同时形成所述覆铜层和所述对位凹槽延伸至所述覆铜层的部分。
10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板；
形成在所述基板上的覆铜层；
形成在所述覆铜层表面的阻焊层，且所形成的阻焊层上的需对位位置形成有对位凹槽。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：
填充在所述对位凹槽中的填充物，且所述填充物是绝缘体。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充物的颜色与所述阻焊层的颜色不同。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充物是油墨。
14.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，包括：所述对位凹槽延伸至与所述阻焊层直接接触的覆铜层。
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