TW201503790A - 基板之製造方法、基板、及遮罩膜 - Google Patents

基板之製造方法、基板、及遮罩膜 Download PDF

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Yoshihito Tanaka
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Kiyoshi Tanaka
Kazuyoshi Nishio
Takehiro Kato
Masaru Murakami
Tadayoshi Saito
Hirotoshi Yoshimura
Akira Inoue
Iwao Numakura
Noriaki Tsukada
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Tokai Shinei Electronics Industry Co Ltd
Tadayoshi Saito
Yamatoya Shokai
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Abstract

在基板本體(11)的至少一側的面上，塗布包含環氧系樹脂和丙烯酸系樹脂的混合樹脂的阻焊油墨而形成阻焊層(20)，使用紫外線照射該阻焊層(20)，同時經由對照射在阻焊層(20)的規定部分的紫外線的照射量進行調整的方式，使該規定部分成為透明。

Description

基板之製造方法、基板、及遮罩膜
本發明係有關在基板本體的至少一側的面上形成有阻焊層(solder resist layer)的基板的製造方法、基板以及遮罩膜(mask film)。
以往以來，已知有例如在其中一側或兩側的面上形成有電路圖案(circuit pattern)的電路基板(參閱專利文獻1)。
該電路基板形成有用以保護電路圖案的阻焊層，於該阻焊層之頂面，顯示有用於裝載電子零件的文字、記號等。
該文字、記號等是如下形成的：即，在阻焊層上形成油墨層，透過薄膜對油墨層上照射紫外線而使其曝光，將此顯影後，對作為顯示文字等的形狀部分殘留的油墨進行加熱而使其硬化。
(先前技術文獻) 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2002-214778號公報
如上所述，在阻焊層上形成油墨層，對該油墨層進行曝光、顯影，在此之後，進行加熱處理等，因此需要用於形成文字等的油墨，並將大半在顯影時廢棄，並且存在製造工程數多、非常麻煩的問題。
本發明的目的在於提供能夠利用阻焊層而用少的工程數來製造能夠顯示文字等的基板的製造方法、由該製造方法所製造的基板、以及在該製造方法中使用的遮罩膜。
本發明是在基板本體的至少一側的面上，塗布利用環氧系樹脂(epoxy resin)和丙烯酸系樹脂(acrylic resin)的混合樹脂所製成的阻焊油墨而形成阻焊層，經由使用紫外線照射該阻焊層，同時對照射前述阻焊層的規定部分的紫外線的照射量進行調整的方式，而把前述規定部分作成使光透過的透光性(transparency)的部分。
經由本發明，可以提供能夠以少的工程程數 就能對文字等進行顯示的基板。
10‧‧‧電路基板
11‧‧‧基板本體
12‧‧‧電路圖案
13‧‧‧電路圖案
20‧‧‧阻焊層
21‧‧‧顯示部分
22‧‧‧顯示部分
23‧‧‧顯示部分
30‧‧‧電路基板
31‧‧‧油墨層
40‧‧‧濃淡遮罩膜
41‧‧‧黑色部分
42‧‧‧點狀部分
43‧‧‧白色部分
50‧‧‧合成遮罩膜
51‧‧‧阻焊用遮罩膜
52‧‧‧文字用遮罩膜
53‧‧‧紫外線約100%透過的部分
60‧‧‧阻焊層
140‧‧‧阻焊遮罩膜
141‧‧‧黑色部分
142‧‧‧白色部分
150‧‧‧文字用阻焊遮罩膜
151‧‧‧白色部分
152‧‧‧黑色部分
400‧‧‧磁卡
401‧‧‧磁卡本體
402‧‧‧磁性層
403‧‧‧阻焊層
421‧‧‧顯示部分
422‧‧‧顯示部分
423‧‧‧顯示部分
500‧‧‧IC卡片
501‧‧‧IC卡本體
502‧‧‧IC晶片
503‧‧‧阻焊層
521‧‧‧顯示部分
522‧‧‧顯示部分
523‧‧‧顯示部分
600‧‧‧文字部分
601‧‧‧周邊部
610‧‧‧阻焊層
611‧‧‧顯示部
612‧‧‧基板本體
613‧‧‧文字
12D1‧‧‧接點
12D2‧‧‧接點
13D1‧‧‧接點
13D2‧‧‧接點
15a‧‧‧孔
15b‧‧‧孔
15c‧‧‧孔
15d‧‧‧孔
20a‧‧‧殘留部分
20b‧‧‧殘留部分
20c‧‧‧部分
32a‧‧‧電路圖案
32b‧‧‧電路圖案
32c‧‧‧電路圖案
[圖1]為表示有關本發明的電路基板的平面圖。
[圖2]為圖1所示的電路基板之沿A-A線的剖面圖。
[圖3]為對圖1所示的電路基板的一部分剖面之部分剖面立體圖。
[圖3A]為表示實施例2的電路基板之部分剖面立體圖。
[圖4]為表示在形成文字等之前的實施例2的電路基板的剖面的示意圖。
[圖5]為表示在圖4所示的電路基板上覆蓋有遮罩膜的狀態的說明圖。
[圖6]為表示形成有文字等的實施例2的電路基板的剖面之示意圖。
[圖7]為表示圖4所示的電路基板的阻焊層的第一次曝光之說明圖。
[圖8]為表示圖7所示的電路基板的阻焊層的第二次曝光之說明圖。
[圖9]為表示了對由第一次曝光和第二次曝光所形成的阻焊層的透明部分、不透明部分以及不被紫外線照射的部分之示意圖。
[圖10]為表示了將油墨層設置於阻焊層之間的情況下 的電路基板之示意圖。
[圖11]為表示了磁卡之平面圖。
[圖12]為表示了IC卡之平面圖。
[圖13]為表示了其他顯示方法之說明圖。
[圖14]為表示了其他例子的顯示方法之說明圖。
[圖15]為概略性地表示了對於使用合成遮罩膜對阻焊層進行第一次曝光時的情況之說明圖。
以下，根據圖面說明有關該發明之基板的製造方法、基板以及遮罩膜之是為實施方式的實施例。
[實施例] [實施例1]
圖1至圖3所示的電路基板(基板)10，是由電路基板本體11，在該電路基板本體11的至少一側的面(頂面)上所形成的例如銅箔所構成的電路圖案12、13，在該電路圖案12、13以及電路基板本體11上所形成的阻焊層20所構成的。
電路圖案12、13的接點(land)12D1、12D2、13D1、13D2上的阻焊層20的一部分被去除，得到孔15a~15d。透過該孔15a~15d而使電路圖案12，13的接點12D1、12D2、13D1、13D2呈露出的狀態，電子元件等被 焊接至這些接點12D1、12D2、13D1、13D2上。
在阻焊層20中，在俯視(planar view)時例如顯示A、B、C字型的文字等的顯示部分21、22、23是透明的，也就是呈使光透過的透光性，則憑藉電路基板本體11的底色顯示出A、B、C的文字。需要說明的是，阻焊層20的顏色與電路基板本體11的顏色不同。
如上，透過使阻焊層20的一部分成為規定形狀的透明部分，顯示裝載在電路基板10上的電子零件的資訊(例如文字、記號(包含圖形、符號)等。也就是說，可透過該顯示部分21~23的形狀顯示文字、記號。
阻焊層20是利用環氧系樹脂與丙烯酸系樹脂的混合樹脂所構成的，規定部分的顯示部分(資訊顯示部)21~23是透明的，其他部分是不透明的。
發明人發現，當減少照射至環氧系樹脂和丙烯酸系樹脂的混合樹脂的紫外線照射量時，只有其照射部分的表面發生硬化，透過顯影處理其照射部分的層不會被去除而保持透明性，加熱處理使其照射部分的透明性變高而發生硬化。
本發明是利用此性質使電路基板10對文字等進行顯示的，在通常工程的紫外線的照射工程中，可透過只改變其照射強度等而製造顯示有文字等的電路基板。並且，在熱硬化性的環氧系樹脂與光硬化性的丙烯酸系樹脂的混合樹脂中，不再混合、附加其他物質，而只是對電路圖案進行保護的阻焊層20加以利用，因此不需引入新的 裝置，用現存的設備就可以進行製造。
根據該電路基板10，可使顯示文字A、B、C的阻焊層20的顯示部分21~23透明，只是憑藉電路基板本體11的底色，透過其顯示部分21~23進行目視確認，而顯示文字A、B、C，因此沒有必要如以往一樣在阻焊層20上設置油墨層，進行曝光、顯影、加熱處理等，可以減少製造工程數。此外，即使顯示部分21~23的表面被摩擦，顯示內容也不會消失。
[實施例2]
圖3A表示實施例2的電路基板30。該電路基板30是在電路基板本體11與阻焊層20之間設置有作為底漆層(primer layer)的油墨層(著色層)31的，以油墨層31的顏色來顯示A、B、C的文字。經由選擇油墨層31的顏色的方式，而可以更鮮明地顯示文字等。
在實施例2中，由油墨形成有著色層31，只要能形成著色層的即可，也可以是油墨之外的物質。
[製造方法]
接下來，對於基板的電路基板30的製造方法簡單地進行說明。
[製造方法1]
首先，如圖4所示，對在之前的工程中製作有電路圖 案32a~32c(在圖3A中沒有顯示電路圖案32a~32c，在這裡為了說明方便，作為被顯示的情況進行說明)的電路基板本體11上形成作為底漆層的油墨層31。在沒有形成電路圖案32a~32c的部分中，雖未圖示，在電路基板本體11上直接形成有油墨層31。
油墨層31的厚度為2μm~300μm，較佳為5μm~150μm。油墨層31的形成與以往相同，例如用網印(screen printing)、輥塗布(roll coating)、簾塗布(curtain coating)、噴塗(spray coating)、棒塗布(bar coating)、噴墨(Ink jet)、靜電塗布等進行。形成油墨層31的著色油墨具有官能基。
接下來，在對油墨層31進行乾燥後，形成阻焊層20。阻焊層20的厚度，5μm~150μm者為佳。阻焊層20的形成，是採取與油墨層31相同的塗布方法進行的。
在對阻焊層20進行乾燥後，如圖5所示，在阻焊層20上覆蓋用於形成顯示部分21~23的濃淡遮罩膜(遮罩膜)40。濃淡遮罩膜40的黑色部分41會阻斷紫外線，點狀部分42是會使紫外線少量透過的部分，也就是減少紫外線照射量的部分，白色部分43是基本使紫外線100%透過的部分。
也就是說，點狀部分42是紫外線的透光率小的第1部分，白色部分43為紫外線的透光率大的第2部分，黑色部分41是不能透過紫外線的第3部分。並且， 使用該點狀部分42與白色部分43以及黑色部分41的配置，形成規定的圖案。
從該濃淡遮罩膜40上方照射紫外線，對阻焊層20進行曝光。此時的紫外線照射量為10~2000[mJ/cm2]，優選為100~1500[mJ/cm2]。
經由曝光，被強紫外線照射的阻焊層20的部分發生硬化，而變得不透明。此外，照射弱紫外線的部分，具有使光透過的透光性的性質，硬化而呈透明的狀態。
在照射量為10[mJ/cm2]以下時，顯示部分21~23(參考圖1)之外的部分呈透明狀態，文字A、B、C是不鮮明的。照射量為2000[mJ/cm2]以上時，反應過度進行而使顯示部分21~23變得不透明，文字A、B、C變得不明了。此外，不但浪費操作時間，還會出現模糊現象。
接下來，藉由進行顯影處理的方式，如圖6所示，阻焊層20的不被紫外線照射的部分被去除，其他部分殘留。透過該去除，形成例如圖1所示的孔15a~15d。
殘留部分20a是紫外線的照射量多的部分，殘留部分20b為紫外線的照射量少的部分。殘留部分20b透明，殘留部分20a不透明。此外，利用顯影處理去掉阻焊層20，則位元於被去掉的部分下側的油墨層31的部分也被去除，殘留部分20a、20b的下側的油墨層31的部分因殘留部分20a、20b的存在，不會藉由顯影處理被去 除。
之後，在乾燥之後利用熱處理使殘留部分20a、20b固著在油墨層31上，電路基板30得以完成。利用該熱處理，殘留部分20b的透明度變高。也就是說，利用該熱處理，其殘留部分20b的折射率、透明度發生變化，由於殘留部分20b和殘留部分20a的折射率和透明度的差異，使規定部分的殘留部分20b的形狀，變得憑藉底色而能夠更明確地目視確認到。
在這裡，阻焊層20的環氧系樹脂與丙烯酸系樹脂的混合比是任意的，環氧系樹脂的比例優選為40%~80%，此外，以使環氧系樹脂的比例略微加大的方式，可使文字A、B、C變得鮮明。其比例為50.1%~64%。此外，在40%以下或80%以上時，相對於紫外線的照射量變化，不容易得到透明部分和不透明的反差，文字變得不鮮明。
此外，阻焊層20的乾燥，其乾燥狀態對於接下來的工程的曝光沒有阻礙的程度即可，溫度為40℃~120℃，優選60℃~95℃。時間5分鐘~100分鐘，優選10分鐘~70分鐘。乾燥狀態不佳時，濃淡遮罩膜40上附著有阻焊層20的混合樹脂，該附著的混合樹脂的去除會花費時間，而使操作性變差。此外，透過在濃淡遮罩膜40上附著混合樹脂，使阻焊層20的厚度不充分，而會對電路保護產生阻礙。
當過度乾燥時，熱量會使交聯、聚合反應過 度進行，在顯影工程中阻焊層20的不必要部分的非畫線部上會殘留阻焊劑，從而無法裝載其餘的部件。
該實施例是在濃淡遮罩膜40的畫線部(printing area)42、43施加濃淡，使紫外線的透光量產生差異的，由此，可改變阻焊層(阻焊油墨層)的規定部分的折射率、透明度，根據其規定部分與其他部分的折射率和透明度的差異，使其規定部分的形狀憑藉底色而進行目視確認。也就是說，使其規定部分的形狀所顯示的文字和記號等變得能夠目視確認。
[製造方法2]
在圖7中顯示製造方法2。該製造方法2，與製造方法1相同，是在形成的阻焊層20上覆蓋負型(negative type)的阻焊劑遮罩膜(第1圖案遮罩膜：阻焊用遮罩膜)140的。阻焊用遮罩膜140的黑色部分141阻斷紫外線，白色部分142是使紫外線基本100%透過的部分。
從該阻焊遮罩膜140上方照射紫外線，對阻焊層20進行第一次曝光。此時，紫外線的照射量為10~300[mJ/cm2]，較佳為40~150[mJ/cm2]。該照射量少，因此阻焊層20的照射部分是被弱紫外線照射的。該部分具有使光透過的透光性的性質，這部分的表面會發生硬化。
此外，照射量為10[mJ/cm2]以下時，會發生硬化不足，在顯影處理中其顯示部分21~23(參考圖1)的阻焊層20脫落。在300[mJ/cm2]以上時，顯示部分21~ 23的透明度下降。
之後，如圖8所示，在阻焊遮罩膜140上覆蓋文字用阻焊遮罩膜(第2圖案遮罩膜：文字、記號用遮罩膜)150。文字用阻焊遮罩膜150的黑色部分152會阻斷紫外線，白色部分151是使紫外線基本100%透過的部分。並且，透過阻斷遮罩膜140與文字用阻斷遮罩膜150構成對紫外線照射量的進行調整的遮罩膜。
從該文字用阻焊遮罩膜150上照射紫外線。也就是進行第二次曝光。該照射量為50~800[mJ/cm2]，優選100~600[mJ/cm2]。透過該照射，只有阻焊遮罩膜140的白色部分142以及文字用阻焊遮罩膜150的白色部分151重疊的部分可使紫外線透過而照射到阻焊層20上。
因此，如圖9所示，只對阻焊層20的殘留部分20a進行強光照射，只有其殘留部分20a不透明而發生硬化。殘留部分20b不會因第二次曝光被紫外線照射，只有表面維持硬化的狀態。部分20c不會在第一次曝光以及第二次曝光時被紫外線照射，因此不會發生硬化。
此外，在照射量為50[mJ/cm2]以下、800[mJ/cm2]以上時，也會產生上述同樣的問題。
之後，透過進行顯影處理，去除阻焊層20的部分20c，之後，透過在乾燥後進行熱處理，如圖6所顯示，殘留部分20a、20b固著在油墨層31上，從而完成電路基板30。
在實施例2中，在電路基板本體11和阻焊層20之間，設置有作為底漆層的油墨層31，如圖10所示，也可以在油墨層31下方設置與阻焊層20同種類的阻焊層或者其他種類的阻焊層60，此外，也可以使油墨層31為導電性的油墨層。
如上所述，對於環氧系樹脂以及丙烯酸系樹脂的混合樹脂的阻焊層20，透過濃淡遮罩膜40、阻焊遮罩膜140或文字用阻焊遮罩膜150等，照射紫外線，而形成透明的顯示部分21~23(參照圖1)，即使其文字微小也能形成，例如，即使是無法利用網印進行鮮明印刷的微小文字，也能夠形成。因此，即使是搭載面積小的電路基板，也可以顯示出其所裝載的所有的電子零件的文字、記號等。
[實施例3]
圖11顯示與上述同樣的形成有文字等的基板的磁卡400。該磁卡400是在磁卡本體(基板本體)401的上表面設置磁性層(magnetic layer)402以及阻焊層403的，在阻焊層403上以第1製造方法或第2製造方法形成文字A、B、C的規定部分的顯示部分421~423。該磁卡400不需進行為了進行文字顯示的印刷工程。
除了磁卡400之外，例如圖12所示，也可以適用於在IC卡本體501中埋設有IC晶片502的IC卡片(基板)500中。該IC卡片500是在IC卡本體501的頂面 以及IC晶片502的頂面上設有阻焊層503，該阻焊層503是以第1製造方法或者第2製造方法將文字A、B、C形成在顯示部分(規定部分)521~523的。
同樣的，也可以適用於其他卡片(基板)、例如顯示產品的規格等的銘板(name plate)(基板)上。此時在作為基板本體的銘板本體(未圖示)的表面形成阻焊層，與上述同樣地形成文字等。
此外，可適用於設置顯示部、操作開關等的顯示板(基板)中。這種情況下，也可以在基板本體的顯示面板本體(未圖示)的表面形成阻焊層，形成與上述相同的文字等。
此外，在上述實施例中，均使顯示部分21~23、421~423、521~523為透明的，如圖13所示，使文字部分600為不透明，使規定部分的其周邊部601變得透明而顯示文字等。此外，如圖14所示，在阻焊層610中，設置例如長方形的透明規定部分的顯示部611，使透過該顯示部611可觀察到基板本體612的朝上的面上形成的文字613等。
上述實施例是對於基板本體的一側的面上形成有阻焊層的基板進行說明的，在基板本體的雙側的面上形成有阻焊層的基板的情況下，也可與上述同樣的在其雙面上形成文字部分。
[實驗例]
接下來，對於實驗例和比較例顯示如下。實驗例和比較例中所使用的共通的器材為如下所示。
(1)東海神榮電子工業(股份有限公司)的測試用基板，為蝕刻結束後的雙面通孔(through hole)基板，其尺寸為500dm2(250mm×200mm)(以下稱為基板)。
(2)在表面清理(surface cleaning and conditioning)(刷研磨，brushing)中，使用石井表記(股份有限公司)製的擦洗研磨機(scrub grinder)，磨粒(abrasive grain)#180。
(3)著色油墨的塗布使用Mino Group社(股份有限公司)製的網印機DF65P。
(4)阻焊層油墨的塗布使用Mino Group社(股份有限公司)製的網印機DF65P。
(5)著色油墨是山榮化學社(股份有限公司)製的SSR-6500C。
(6)溫風乾燥機是MESH社(股份有限公司)製的BOX乾燥機。
(7)曝光機是High-tech社(股份有限公司)製的THE-7000MC。
(8)顯影液是YAMATOYA商會社(股份有限公司)製的商品名“顯影液D-701”的2%(v/v)溶液。
(9)顯影機是東京化工機(股份有限公司)製。
(10)阻焊用遮罩膜是東海神榮電子工業(股份有限公司)的測試用負型(negative type)。
(11)文字用遮罩膜是東海神榮電子工業(股份有限公司)的測試用正型(positive type)。
對於實驗例的評價機材的製作方法大致記載如下。此外，阻焊油墨是環氧系樹脂和部分羧酸殘留的丙烯酸系樹脂的混合樹脂、或在環氧系樹脂中附加部分羧酸殘留的丙烯酸系樹脂。
基板本體11表面清理(surface cleaning and conditioning)/乾燥著色油墨塗布乾燥AMSR(阻焊層)的塗布乾燥B第一次曝光第二次曝光顯影(30℃、0.25MPa、將速度調整為能夠用有效腔長度的1/2進行顯影)乾燥(50分/150℃)評價
將實驗例1-9的操作條件顯示在表1中。此外，MSR中，使用了山榮化學(股份有限公司)的製品名SSR-6600W。
透過規定部分與其他部分的折射率、透明度的差異，使規定部分的形狀憑藉底色可進行目視確認。
將比較例1~2的操作條件顯示在表2中。
所使用的阻焊油墨，不含有環氧系樹脂(以下稱之為SR)、是太陽油墨製造(股份有限公司)的製品名“PHOTOFINER PSR-4000 CC02/CA-40”。
接下來，對於在兩層阻焊層之間設置油墨層31(參考圖10)時的評價機材的製作方法大略顯示如下。
基板表面清理(surface cleaning and conditioning)/乾燥第一MSR(第一阻焊層)的塗布乾燥C著色油墨的塗布乾燥D第二MSR(第二阻焊層)的塗布乾燥E第一次曝光第二次曝光顯影(30℃，0.25MPa，將速度調整為能夠使用有效腔長度的1/2進行顯影)乾燥(50分/150℃)評價
將實驗例10至13的操作條件顯示在表3中。在第一、第二阻焊層中，使用了山榮化學(股份有限公司)的製品名SSR-6600。
將比較例3、4的操作條件顯示在表4中。
所使用的第一、第二SR，是太陽油墨製造(股份有限公司)的製品名“PHOTOFINER PSR-4000 CC02/CA-40”。
使MSR層為兩層，對於改變第一MSR層的乾燥時間的情況下的評價機材進行製作。
將實驗例14~17的評價機材的製作大略顯示如下。
基板表面清理/乾燥著色油墨的塗布乾燥F第一MSR的塗布乾燥G第二MSR的塗布乾燥H曝光顯影(30℃，0.25MPa，將速度調整為能夠使用有效腔長度的1/2進行顯影)乾燥(50分/150℃)評價
將實驗例14~17的操作條件顯示在表5中。
所使用MSR(第一、第二阻焊層)是山榮化學(股份有限公司)的製品名SSR-6600W。
將比較例5的操作條件顯示在表6中。
所使用的SR，是太陽油墨製造(股份有限公司)的製品名“PHOTOFINER PSR-4000 CC02/CA-40”。
對於將阻焊劑部分與文字部分等在同一薄膜上製作的情況下的評價機材的製作。
將同一薄膜(合成遮罩膜)作為第一次曝光的遮罩膜使用。需要說明的是，圖15是概略性地顯示對使用合成遮罩膜50對阻焊層20進行第一次曝光時的說明圖。51是使紫外線進行阻斷的部分，是阻焊用遮罩膜。52是文字用遮罩膜，53為紫外線約100%透過的部分，文 字用遮罩膜52的透光率為15~35%。在第一次曝光之後，使用未圖示的阻焊用遮罩膜進行第二次曝光。該曝光順序也可以是相反的。
對於實驗例18~19的評價機材的製作大略顯示如下。
基板表面清理/乾燥著色油墨的塗布乾燥AMSR的塗布乾燥B第一次曝光第二次曝光顯影(30℃，0.25MPa，將速度調整為能夠使用有效腔長度的1/2進行顯影)乾燥(50分/150℃)評價
實驗例18至20的操作條件顯示在表7中。
所使用的MSR是山榮化學(股份有限公司)的製品名SSR-6600W。
對於使用了施加有濃淡的圖案遮罩膜的情況下的評價機材的製作方法，大略顯示如下。
基板表面清理/乾燥著色油墨的塗布乾燥AMSR的塗布乾燥B設置濃淡遮罩膜曝光顯影(30℃，0.25MPa，將速度調整為能夠使用有效腔長度的1/2進行顯影)乾燥(50分/150℃)評價
將實驗例21~24的操作條件顯示在表8中。
所使用的MSR是山榮化學(股份有限公司)的製品名SSR-6600W。
比較例6、7的操作條件如表9所示。
所使用的SR，是太陽油墨製造(股份有限公司)的製品名“PHOTOFINER PSR-4000 CC02/CA-40”。
評價方法是在規定亮度的房間中，對於MSR以及SR處理後的電路基板中的識別用文字、記號等的文字，透過目測進行評價，將其分為：可鮮明讀取、可讀取、不鮮明但可讀取、無法讀取的4個階段。
將評價結果顯示在表10中。
本發明不僅限於上述實驗例，在不脫離有關申請專利範圍的各請求項之發明的要旨下，是允許進行設計變更或追加等。
10‧‧‧電路基板
11‧‧‧基板本體
12‧‧‧電路圖案
12D2‧‧‧接點
13‧‧‧電路圖案
13D2‧‧‧接點
15b‧‧‧孔
15d‧‧‧孔

Claims (23)

  1. 一種基板的製造方法，其係在基板本體的至少一側的面上，塗布有利用環氧系樹脂和丙烯酸系樹脂的混合樹脂所製成的阻焊油墨，進而形成阻焊層；經由用紫外線對該阻焊層進行照射，同時對照射前述阻焊層的規定部分的紫外線的照射量進行調整的方式，把前述規定部分作成使光透過的透光性。
  2. 如請求項1之基板的製造方法，其中，在前述阻焊層與基板本體之間形成著色層。
  3. 如請求項2之基板的製造方法，其中，前述著色層係形成作為底漆層。
  4. 如請求項1至3中任意一項之基板的製造方法，其中，在對前述阻焊層進行紫外線照射而曝光後，進行顯影處理，之後進行熱處理。
  5. 如請求項1至3中任意一項之基板的製造方法，其中，前述紫外線的照射量的調整，是在前述阻焊層上覆蓋遮罩膜，使其照射量減少。
  6. 如請求項4之基板的製造方法，其中，前述紫外線的照射量的調整，是在前述阻焊層上覆蓋遮罩膜，使其照射量減少。
  7. 如請求項5之基板的製造方法，其中，前述遮罩膜，係施有紫外線的透光量不同之黑色的濃 淡，並且與前述阻焊層的規定部分所對應之前述遮罩膜的部分的濃淡為規定濃度。
  8. 如請求項5之基板的製造方法，前述基板本體，係具有形成在至少一側的面上的電路圖案，形成用以保護該電路圖案之前述阻焊層，用紫外線對該阻焊層曝光後，進行顯影處理，之後，進行熱處理；其中，前述遮罩膜，乃是：準備用來形成去除部分的第1圖案遮罩膜，該去除部分為藉由顯影處理所去除之前述阻焊層的不需要部分；以及，準備用來形成文字或記號之文字、記號用的第2圖案遮罩膜；在前述阻焊層上，覆蓋第1圖案遮罩膜、第2圖案遮罩膜之其中一方，用紫外線對該阻焊層進行第一次曝光；之後，在前述一方的第1圖案遮罩膜或第2圖案遮罩膜之上，覆蓋另外一方之第2圖案遮罩膜或第1圖案遮罩膜，用紫外線對前述阻焊層進行第二次曝光，僅使前述規定部分成為透光性，以該規定部分的形狀顯示文字或記號。
  9. 一種電路基板的製造方法，係在電路基板上，塗布有阻焊油墨，該阻焊油墨為環氧系樹脂和有部分羧酸殘留的丙烯酸系樹脂的混合物、或者是在環氧系樹脂上附加有部分羧酸殘留的丙烯酸系樹脂；改變紫外線的照射量，使阻焊油墨層的折射率、透明度發生變化，從其折射率、透明度的差異，使得憑藉底色能夠目視確認到搭載零件等的識別文字、記號等。
  10. 如請求項9之電路基板的製造方法，其中，在電路基板和阻焊油墨塗膜層之間，設有作為底漆層之具有官能基的著色油墨，其厚度為2μm~300μm。
  11. 如請求項9之電路基板的製造方法，其中，在阻焊油墨層與阻焊油墨層之間，設有具有官能基的著色油墨層，其厚度為2μm~300μm。
  12. 如請求項9至11中任意一項之電路基板的製造方法，其中，使用阻焊用遮罩膜進行第一次曝光，之後，使阻焊用遮罩膜與文字、記號用遮罩膜重疊而進行第二次曝光；或者是將曝光順序反過來進行，使照射量發生變化。
  13. 如請求項9至11中任意一項之電路基板的製造方法，其中，使用在同一膜上合成了阻焊部分和文字、記號部分之遮罩膜進行第一次曝光，之後，使用阻焊用遮罩膜進行第二次曝光；或者是將曝光順序反過來進行，使照射量發生變化。
  14. 如請求項9至11中任意一項之電路基板的製造方法，其中，使用施有濃淡的遮罩膜，使得遮罩膜的畫線部能夠產生紫外線的透光量差異。
  15. 如請求項9至11中任意一項之電路基板的製造方法，其中，使乾燥熱量發生變化，使阻焊油墨層的折射率、透明 度發生變化，從其折射率、透明度的差異，能夠憑藉底色目視確認到搭載零件等的識別文字。
  16. 如請求項9至11中任意一項之電路基板的製造方法，其中，在阻焊油墨層的表面上，不附加搭載零件等的識別文字、記號等。
  17. 一種基板，係在基板本體的至少一側的面上，形成有利用環氧系樹脂和丙烯酸系樹脂的混合樹脂所製成的阻焊層；其特徵為：藉由紫外線照射，使僅前述阻焊層的規定部分具有使光透過的透光性。
  18. 如請求項17之基板，其中，在前述阻焊層和基板本體之間形成著色層。
  19. 如請求項17之基板，其中，將前述阻焊層形成為兩層，在該兩層之間設置著色層或導電性的著色層。
  20. 如請求項17至19中任意一項之基板，其中，前述基板本體為銘板本體或顯示面板本體。
  21. 如請求項17至19中任意一項之基板，其中，前述基板本體，乃是在至少在一側的面上形成電路圖案，且用前述阻焊層保護該電路圖案之電路基板本體；前述規定部分形成為顯示該電路基板本體所裝載的電子零件的資訊的文字或記號的形狀。
  22. 如請求項17至19中的任一項中之基板，其中， 前述基板本體，乃是設有磁記錄層的磁卡本體、或是埋入有IC晶片的IC卡本體。
  23. 一種在如請求項7之基板的製造方法中所使用的遮罩膜，其中，前述遮罩膜具有：濃淡為規定濃度且紫外線的透光率小的第1部分、濃度比該第1部分淺且紫外線的透光率大的第2部分、以及濃度比第1部分濃且不透過紫外線的第3部分；第1部分形成前述阻焊層之透明的規定部分；第2部分形成前述阻焊層之不透明部分；利用第3部分形成前述阻焊層的去除部分。
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