TW591987B - Circuit substrate and manufacturing method of circuit substrate - Google Patents

Description

591987 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關例如實裝電子零件的電路基板以及該種、 電路基板之製造方法。特別是，有關微細化配線圖案而且 高集積化之電路基板以及該種電路基板之製造方法。 【先前技術】

V 以往，電路基板係依照例如以下工程而製造。 Φ 首先，在具有可撓性、膠帶狀、透明或者半透明的絕 緣基座設置鏈輪孔以及裝置孔。接著，在絕緣基座表面層 疊銅箔。然後，蝕刻該銅箔的指定部位形成配線圖案以及 對準標記。之後，在配線圖案的端子部分以及對準標記以 外的部位形成銲料光阻劑層，作成電路基板。 接著，由設於電路基板裏面側的光源所照射光，以設 在表面側的受光元件接受透過來的光，藉由確認上述對準 Λ 標記的位置，以辨識電路基板端子部分的位置並電子零件 實裝至該電路基板。 最後，藉由樹脂密封電子零件之後，將配線圖案一個 一個穿孔，作成電路基板封裝。 但是，近年隨著電子機器小型化，也期望小型化電路 基板封裝的大小。欲滿足該期望，便亦須使電路基板的配 線圖案微細化而且高集積化。如微細化而且高集積化配線 圖案，因爲會使配線圖案的端子間隔以及端子幅度變狹窄 ，絕緣基座與配線圖案的接著面積變少，所以會產生配線 -5- (2) (2)591987 圖案從絕緣基座剝離之情況的問題。 因此，欲解決該問題，則藉由粗化絕緣基座之形成配 線圖案的面，增加接著面積，以提升絕緣基座與配線圖案 的密著性。 但是，在如此提升絕緣基座與配線圖案之密著性的電 路基板上以上述方式實裝電子零件的情況下，如第8圖所 示，由絕緣基座2裏面側所照射的光1在透過絕緣基座2 表面之際，會因爲粗化該表面而造成曲折或者反射使光散 射。因此，由於無法藉著受光元件以確認對準標記3的位 置，不能辨識例如電路基板端子部分的位置，而造成無法 將電子零件實裝至電路基板的問題。 於是，本發明之第1目的係對電路基板提高電路基板 的透光性，作成可以確實地確認對準標記的位置，並能正 確地實裝電子零件。 本發明之第2目的係對電路基板減少工程數、尋求減 低成本，而且提高電路基板的透光性，作成可以確實地確 認對準標記的位置，並能正確地實裝電子零件。 本發明之第3目的係對電路基板更加提高電路基板的 透光性，作成可以確實地確認對準標記的位置，並能正確 地實裝電子零件。 本發明之第4目的係於電路基板的製造方法中提高電 路基板的透光性，作成可以確實地確認對準標記的位置， 並能正確地實裝電子零件。 (3) (3)591987 【發明內容】 發明之揭示 因此，第1發明爲達成上述第1目的，係一種在透明 或者半透明的絕緣基座上，形成配線圖案以及對準標記的 電路基板，其特徵爲：在對準標記周圍絕緣基座上’使光 透過電路基板的表裏，以得以確認對準標記的位置的方式 形成透明層。 因此，根據第1發明，由於防止在絕緣基座與透明層 的境界面以及透明層表面的光的散射，而提高電路基板的 透光性，作成可以確實地確認對準標記的位置，並能正確 地實裝電子零件。 再者，當如此提高電路基板的透光性，則因爲能粗化 絕緣基座的配線圖案形成面，能藉此以更加提高絕緣基座 與配線圖案的密著性，而可以消除配線圖案從絕緣基座剝 離的情況，所以能藉此微細化而且高集積化配線圖案，亦 可小型化電路基板封裝。 此外，爲了亦達成上述第2目的，如上述第1發明之 電路基板中，亦可於對準標記的位置設置用以保護配線圖 案的銲料光阻劑層，並於該銲料光阻劑層形成透明層。 如此一來，除了上述第1發明的效果以外，因爲能以 一個工程形成透明層與銲料光阻劑層，所以還可減少工程 數並尋求減低成本。 再者，爲了亦達成上述第3目的，如上述第1發明之 電路基板中，亦可將透明層表面作成平滑狀。 (4) (4)591987 如此一來，除了上述第1發明的效果以外，因爲更加 防止在透明層表面的光的散射，所以還可更加提高電路基 板的透光性，確實地確認對準標記的位置，並能正確地實. 裝電子零件。 第2發明爲達成上述第4目的係一種電路基板之製造 方法，其特徵爲：在透明或者半透明的絕緣基座上形成配 _ 線圖案以及對準標記之後，於對準標記周圍絕緣基座上， 使光透過電路基板的表裏，以得以確認對準標記的位置的 φ 方式形成透明層。 因此，根據第2發明，由於防止在絕緣基座與透明層 的境界面以及透明層表面的光的散射，而提高電路基板的 透光性，作成可以確實地確認對準標記的位置，並能正確 地實裝電子零件。 再者，當如此提高電路基板的透光性，則因爲能粗化 絕緣基座的配線圖案形成面，能藉此以更加提高絕緣基座 與配線圖案的密著性，而可以消除配線圖案從絕緣基座剝 離的情況，所以能藉此微細化而且高集積化配線圖案，亦 可小型化電路基板封裝。 【實施方式】 發明之最佳實施型態 以下，參照圖面並就本發明之實施型態加以說明。 第1圖係顯示根據本發明之電路基板之製造方法之一 例0 -8 - 591987

準備具有可撓性、膠帶狀、透明或者半透明的絕緣基 座。將該絕緣基座表面予以粗化以提高與後述之配線圖案 的密著性。 該絕緣基座的材料方面係採用例如聚醯胺系樹脂、環 氧系樹脂、液晶高分子或者包含這些的樹脂等。 首先，以模具衝孔，在該絕緣基座設置鏈輪孔以及裝 置孔等（衝孔工程）。

接著，在該絕緣基座表面藉由層疊法黏貼導電體例如 銅箔，形成導電層（導電層形成工程）。 然後，蝕刻該導電層的指定部位，形成配線圖案以及 對準標記（配線圖案形成工程）。

在形成這些配線圖案以及對準標記方面，例如，於導 電層表面一樣地塗敷光阻劑之後，讓該光阻劑曝光而硬化 曝光部分，除去未硬化的部分留下對應於指定的配線圖案 以及對準標記的光阻劑。或者，讓光阻劑曝光後溶解除去 曝光部分，留下對應於指定的配線圖案以及對準標記的光 阻劑。之後，將該殘留下來的光阻劑作爲遮罩材，浸漬於 例如氯化亞鐵之蝕刻溶液，溶出沒有遮罩材之部位的導電 層。接著，在絕緣基座表面留下有遮罩材之指定部位的導 電層，之後，從導電層剝離該遮罩材（減除法）。藉此， 作成配線圖案以及對準標記。 經過上述工程後，以例如第2圖所示方式，在絕緣基 座1 1兩側形成鏈輪孔1 2，在絕緣基座1 1表面形成配線 圖案1 3，在該配線圖案1 3的例如大致中央處設置矩狀裝 -9 - (6) (6)591987 置孔1 4，在該裝置孔1 4的各角落附近形成十字狀的對準 標記1 5。 另外，該對準標記1 5最好是能輕易作成，且爲易於 辨識的形狀。所以，除了上述的十字之外，亦可作成圓形 等形狀。 接著，於絕緣基座1 1表面，在該配線圖案1 3的端子 部分以及對準標記1 5以外的部位塗敷銲料光阻劑之後， 施予例如熱處理或紫外線處理而硬化，以第3圖所示方式 ，形成用以保護配線圖案1 3的銲料光阻劑層1 6 (銲料光 阻劑層形成工程）。另外，曝光顯像型的銲料光阻劑方面 係在使之完全硬化前加上曝光顯像、暫時乾燥等工程。 接著，在對準標記1 5周圍絕緣基座1 1表面，使光透 過電路基板的表裏，以得以確認對準標記1 5的位置的方 式形成透明層1 7 (透明層形成工程），以第4所示方式 作成電路基板。 另外，該透明層1 7的材料方面爲透明或者半透明的 樹脂，例如有聚醯胺系樹脂、環氧系樹脂、聚氨酯系樹脂 、丙烯基系樹脂以及包含這些複數種的樹脂等。 此外，形成該透明層1 7的方法係有在塗敷例如液狀 的樹脂之後將該樹脂予以硬化的方法，或者黏貼薄膜狀之 已硬化的樹脂的方法等。 接著，該種電路基板係以例如第5圖所示方式，由該 電路基板1 8裏面側以指定間隔所設置的複數光源1 9照射 出光，以在表面側以指定間隔所設置的複數受光元件20 -10- (7) (7)591987 接受透過來的光，確認對準標記1 5的位置。 此時，如上述方式，在對準標記1 5周圍絕緣基座1 1 表面，使光透過電路基板的表裏，以得以確認對準標記. 1 5的位置的方式形成透明層1 7，如第6圖所示方式，因 爲防止了在絕緣基座1 1與透明層1 7的境界面以及透明層 1 7表面的光的散射，而使例如對準標記1 5周圍所照射的 · 光在透過電路基板18之際能不散射地透過去。 另一方面，例如對準標記1 5所發出的光會被該對準 φ 標記1 5所遮斷。 因此，該光被遮斷的部位會被辨識出影子，並從該影 子確認對準標記1 5的位置。 於是，如第5圖所示方式，移動在電路基板18上方 所設置的電子零件2 1或者電路基板1 8的一方，或者移動 電子零件2 1以及電路基板1 8雙方，使對準標記1 5形成 在指定的位置時，於電路基板1 8的裝置孔搭載電子零件 ^ 2 1之後，接續電子零件2 1的端子與配線圖案1 3的端子 部分，以自動加工實裝電子零件2 1至電路基板1 8 (實裝 工程）。 另外，第5圖係顯不在電路基板1 8表面形成配線圖 案，並從電路基板1 8上方安裝電子零件21的例子，亦可 在電路基板1 8裏面形成配線圖案，而從電路基板1 8下方 安裝電子零件。進而，亦可在電路基板18裏面或者雙面 形成配線圖案，而從電路基板18上方或者下方安裝電子 零件21。 -11 - (8)591987 此外，顯示在電路基板1 8裏面側設置光源1 9，並在 表面側設置受光元件2 0的例子，亦可將這些設置的位置 作成相反的位置。 接著，如第1圖所示方式，實裝電子零件21後，以 樹脂密封該電子零件2 1 (密封工程）。 最後，將配線圖案13 —個一個穿孔（穿孔工程）， 作成電路基板封裝。

另外，上述係顯示利用確認對準標記1 5的位置，而 在電路基板1 8的裝置孔搭載電子零件2 1之後，接續電子 零件2 1的端子與配線圖案1 3的端子部分，以自動加工實 裝電子零件2 1至電路基板1 8的例子，然該利用方法並不 侷限於此。例如，利用確認對準標記1 5的位置，而在配 線圖案1 3的端子部分形成焊錫球，接續該焊錫球與其他 電子零件，或者也能利用到接續配線圖案1 3之端子部分 與電子零件之端子的接線等。

再者，上述係顯示各自分別設置配線圖案1 3與對準 標記1 5的例子，但亦可將配線圖案的一部份用作對準標 記，確認電路基板的位置。 然而，上述係顯示準備膠帶狀的絕緣基座1 1的例子 ，但亦可準備板狀絕緣基座。 此外，上述係顯示衝孔工程中在膠帶狀絕緣基座1 1 設置鏈輪孔1 2的例子，但在採用板狀絕緣基座的情況下 則沒必要設置該鏈輪孔。再者，顯示設置裝置孔1 4作爲 搭載電子零件的孔穴的例子，但在未實裝電子零件的情況 -12- (9) 下則並無必要設置該裝置孔。進而，雖是顯示設置鏈輪孔 1 2以及裝置孔1 4的例子，亦可設置其他孔穴。 進而，上述在導電層形成工程係採用層疊法，但亦可 採用在導電層（例如銅箔）塗敷淸漆或者糊狀絕緣基座劑 而形成絕緣基座的鑄造法，亦可採用在絕緣基座以濺鍍等 予以導電處理之後，在該表面鍍上導電層（例如銅箔）的 包鍍金屬法。 再者，上述在配線圖案形成工程係採用減除法，亦可 採用添加法，將以濺鍍等予以導電處理的絕緣基座以曝光 顯像型電鍍光阻劑加以遮罩，並藉由銅鍍法，形成指定之 配線圖案。 再者，通常，在銲料光阻劑層形成工程的前、後或者 前後雙方，將配線圖案1 3的端子部分鍍以金、錫或者焊 錫等來修飾外觀。 進而，在實裝工程係將光源1 9以及受光元件20作成 複數個，亦可爲單數。 然而，如第7圖所示方式，銲料光阻劑方面採用透明 或者半透明的材料，亦於對準標記1 5的位置設置用以保 護配線圖案1 3的銲料光阻劑層，亦可在該銲料光阻劑層 形成透明層1 7。 再者，亦可將透明層1 7的表面作成平滑狀。如此一 來’能防止在透明層1 7表面的光的散射，並更爲提高對 準標記1 5周圍的透光性。 進而，亦可採用絕緣基座11與透明層1 7的折射率爲 -13- (10) (10)591987 幾乎相同的材料。 如彳未用該種材料作成電路基板’就能防止在絕緣基座 11與透明層17的境界面的光的散射，並更爲提高電路基 板的透光性。 產業上之利用可能性 根據本發明之電路基板，及電路基板之製造方法所獲 得的產品例如在實裝電子零件之後，將配線圖案一個一個 穿孔，作成電路基板封裝，之後，能將該電路基板封裝利 用、應用於電子設備機器。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示根據本發明之電路基板之製造方法之一 例的工程說明圖。 第2圖係形成配線圖案後，（A )爲平面圖、（B ) 爲δ亥X部的局部擴大圖、（c )則是在該Υ — Υ線的剖面 圖。 第3圖係銲料光阻劑層形成後，（A )爲平面圖、( B )爲該X部的局部擴大圖、（C )則是在該Υ— Y線的 剖面圖。 第4圖係顯示透明層形成後，根據本發明之電路基板 之一例，（A )爲平面圖、（B )爲該X部的局部擴大圖 、（C )則是在該Y— Y線的剖面圖。 第5圖係說明在電路基板實裝電子零件之狀態的側面 圖0 -14- (11) (11)591987 第6圖係說明根據本發明之電路基板之透光的局部擴 大剖面圖。 第7圖係顯示根據本發明之電路基板之其他例，（a )爲平面圖、（B )爲該X部的局部擴大圖、（C )則是 在該Y— Y線的剖面圖。 弟8圖係說明先則電路基板之透光的局部擴大剖面圖 圖號說明 11 絕緣基板 12 鏈輪孔 13 配線圖案 14 裝置孔 1 5 對準標記 16 銲料光阻劑層 17 透明層 18 電路基板 19 光源 20 受光元件 2 1 電子零件

Claims (1)

1. (1) (1)591987 拾、申請專利範圍 1、 一種在透明或者半透明的絕緣基座上形成配線圖 案以及對準標記的電路基板，其特徵爲： 在前述對準標記周圍前述絕緣基座上，使光透過電路 基板的表裏，以得以確認前述對準標記的方式形成透明層 〇 2、 如申請專利範圍第1項之電路基板，其中亦於前 述對準標記的位置設置用以保護前述配線圖案的銲料光阻 劑層，並在該銲料光阻劑層形成前述透明層。 3、 如申請專利範圍第1或2項之電路基板，其中前 述透明層之表面係作成平滑狀。 4、 一種電路基板之製造方法，其特徵爲： 在透明或者半透明的絕緣基座上形成配線圖案以及對 準標記之後，在前述對準標記周圍前述絕緣基座上，使光 透過電路基板的表裏，以得以確認前述對準標記的方式形 成透明層。