JP3323395B2 - フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 - Google Patents

フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法

Info

Publication number
JP3323395B2
JP3323395B2 JP6681796A JP6681796A JP3323395B2 JP 3323395 B2 JP3323395 B2 JP 3323395B2 JP 6681796 A JP6681796 A JP 6681796A JP 6681796 A JP6681796 A JP 6681796A JP 3323395 B2 JP3323395 B2 JP 3323395B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
flat panel
panel display
anisotropic conductive
conductive adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6681796A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08330393A (ja
Inventor
一人 西田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP6681796A priority Critical patent/JP3323395B2/ja
Publication of JPH08330393A publication Critical patent/JPH08330393A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3323395B2 publication Critical patent/JP3323395B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/5448—Located on chip prior to dicing and remaining on chip after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/0665—Epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶ディスプレ
イ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプ
レイにＩＣ部品を装着し、ＩＣ部品の電極をフラットパ
ネルディスプレイの電極に接合する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】フラットパネルディスプレイにＩＣ部品
を接合する従来の方法を図２７〜２８に示す。図２７
（Ａ）においてウエハー７１からＩＣチップ（ＣＳＰ：
Chip Size Package)を取り出し、その裏面の電極にメッ
キバンプを形成して、フラットパネルディスプレイを駆
動するＩＣ部品を用意する。一方、図２８のステップＳ
５０において図２７（Ｂ）の液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）パネルを所定位置に投入し、ステップＳ５１で液晶
ディスプレイパネル２の周囲の電極２ａに導電接着材又
は膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ：異方導
電性シート）２０が貼り付けられ、ステップＳ５２で部
品吸着装置で吸着されたＩＣ部品５とフラットパネルデ
ィスプレイ２との位置合わせを行うとともに、ＩＣ部品
５をフラットパネルディスプレイ２の異方性導電接着材
又は膜２０上に加圧ツール７０により仮圧着されて貼り
付ける。そして、ステップＳ５４で、フレキシブル基板
をフラットパネルディスプレイ２に接合して、ステップ
Ｓ５５でフラットパネルディスプレイ２の画像電気検査
を行う。ここでは、フラットパネルディスプレイ２に搭
載されたＩＣ部品５が駆動するか否か検査される。も
し、ＩＣ部品５が不良である場合には、ステップＳ５９
に向かい、当該ＩＣ部品５をフラットパネルディスプレ
イ２から取り除き、別の新しいＩＣ部品５が搭載され
る。ＩＣ部品５が良品である場合には、ステップＳ５６
でＩＣ部品５をフラットパネルディスプレイ２の異方性
導電接着材又は膜２０に仮圧着よりも高い温度及び押圧
力で本圧着する。その後、ステップＳ５７でＩＣ部品５
及び異方性導電接着材又は膜２０の部分に保護樹脂が塗
布され、ステップＳ５８でＩＣ部品５の搭載が完了した
フラットパネルディスプレイ２が所定位置に収納され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような接合方法では、ＩＣ部品の温度測定は難しく、短
時間で生産性を上昇しようとする場合には、ＩＣ部品や
異方性導電接着材または膜が必要温度まで上昇しない場
合が生じ、不良品を生産する原因となっていた。また、
異方性導電接着材または膜の導電粒子は、ある程度加圧
により変形させる必要があるが、その変形度合いは予め
設定した条件に依って定められていた。しかしながら、
ツールの平行度や加圧力が変化した場合には不良となる
場合があり、後工程で目視検査により不良を発見した後
に対策を施すことになるが、時間的ずれにより大量の不
良品を生産することになる。また、ＩＣ部品５をフラッ
トパネルディスプレイ２に位置合わせするとき、位置合
わせ誤差を解消するためのオフセット量を見い出すた
め、実際の多数のＩＣ部品を使用してフラットパネルデ
ィスプレイに搭載するようにしていたので、ＩＣ部品が
無駄になるだけでなく、手間も非常にかかるものであっ
た。
【０００４】また、異方性導電接着材又は膜を介してフ
ラットパネルディスプレイにＩＣ部品を搭載するため、
ＩＣ部品搭載前にＩＣ部品とフラットパネルディスプレ
イとを精度良く位置合わせしても、搭載時には異方性導
電接着材又は膜の粘性によりＩＣ部品がフラットパネル
ディスプレイに対して滑ってしまい、搭載後にはＩＣ部
品とフラットパネルディスプレイとの間で大きな位置ず
れが生じてしまうことがある。
【０００５】一方、フラットパネルディスプレイの反り
により、ＩＣ部品とフラットパネルディスプレイとの平
行度もずれることがあるとともに、ＩＣ部品をフラット
パネルディスプレイに押圧する加圧ツールの平行度によ
ってもＩＣ部品とフラットパネルディスプレイとの平行
度が狂うことになり、ＩＣ部品とフラットパネルディス
プレイとの平行度を所定の許容範囲に収める必要があ
る。
【０００６】しかしながら、この平行度の測定は、ＩＣ
部品とフラットパネルディスプレイとの接合部分の複数
箇所で平行度を顕微鏡により異方性導電接着材又は膜の
導電粒子の潰れやバンプの色合いで測定することにより
行っているが、異なる顕微鏡により異なる測定結果にな
ったり、顕微鏡とＩＣ部品とフラットパネルディスプレ
イとの接合部分との位置関係が各箇所で異なると、光の
反射が異なり、平行度の測定に誤差が生じてしまうこと
になり、平行度の測定が困難なものであった。また、平
行度の判定を作業者が行うと、官能的になり、作業者毎
に平行度の判定が異なり、客観性に乏しく、定量化でき
ないものであった。
【０００７】この発明は、上記従来の問題点に鑑みて、
フラットパネルディスプレイにＩＣ部品を接合する際に
より信頼性が高く、また精度よく搭載することができ
る、フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のフラットパネル
ディスプレイへのＩＣ部品の接合方法においては、フラ
ットパネルディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品を
実装する際に、異方性導電接着材または膜を媒介物とし
て接合する場合において、予め加熱されたＩＣ部品の温
度をセンサーにより感知して所定の温度に到達している
ことを判定した後に、ＩＣ部品をフラットパネルディス
プレイに実装するものである。
【０００９】この発明によれば、ＩＣ部品の温度を感知
するセンサーを有し、このセンサーによりＩＣ部品が所
定の温度に到達したことを感知するので予めＩＣ部品の
温度を測定する条件出しが不要となる。また、本発明の
フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法に
おいては、フラットパネルディスプレイの透明部分に備
えられた電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接
着材又は膜を媒介物として接合する場合において、上記
フラットパネルディスプレイの透明部分に上記ＩＣ部品
を搭載して上記異方性導電接着材又は膜に仮圧着すると
き、搭載された状態にあるＩＣ部品の２ヵ所に備えられ
た第１位置合わせ部と該第１位置合わせ部に対応して上
記フラットパネルディスプレイの透明部分の２ヵ所に備
えられた第２位置合わせ部との位置ずれ量を、上記フラ
ットパネルディスプレイの上記ＩＣ部品が搭載される側
とは反対側からカメラで検出して、上記ＩＣ部品のバン
プとフラットパネルディスプレイの電極との位置合わせ
状態を検査し、位置合わせ状態が不適合な場合には、フ
ラットパネルディスプレイに対するＩＣ部品の位置ずれ
量をフィードバックし、フィードバックされた位置ずれ
量を考慮して次のＩＣ部品のバンプとフラットパネルデ
ィスプレイの電極との位置合わせを行うようにしたもの
である。
【００１０】この発明によれば、仮圧着したＩＣ部品の
位置合わせの位置ずれ情報を次のＩＣ部品の位置合わせ
に利用することができる。したがって、ＩＣ部品をフラ
ットパネルディスプレイに位置合わせするとき、位置合
わせ誤差を解消するためのオフセット量を見い出すた
め、実際の多数のＩＣ部品を使用してフラットパネルデ
ィスプレイに搭載することが不要となり、ＩＣ部品の無
駄を防止することができ、オフセット値を得るための手
間もなくすことができる。 （発明の実施の形態） 本願の請求項１に記載の発明は、異方性導電接着材また
は膜を媒介物として、フラットパネルディスプレイに備
えられた電極にＩＣ部品を実装する際に、フラットパネ
ルディスプレイのＩＣ部品が搭載される側とは反対側か
らカメラまたはセンサーにより、異方性導電接着材また
は膜の接着材の変色状態、異方性導電接着材または膜に
分散された導電粒子の潰れや変形度合いを検知し、ＩＣ
部品のバンプとフラットパネルディスプレイの電極の位
置合わせ状態を認識することを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明は、異方性導電接着
材または膜を媒介物として、フラットパネルディスプレ
イに備えられた電極にＩＣ部品を実装する際に、フラッ
トパネルディスプレイのＩＣ部品が搭載される側とは反
対側からカメラまたはセンサーにより、異方性導電接着
材または膜に分散された導電粒子の潰れや変形度合い、
接着材の変色状態を検知し、ＩＣ部品のバンプとフラッ
トパネルディスプレイの電極の位置合わせ状態等を検査
して、検査状態が不適合な場合には、加圧力またはＩＣ
部品の位置をフィードバック制御し、加圧力の制御また
はＩＣ部品の位置合せを行い、ＩＣ部品をフラットパネ
ルディスプレイに実装することを特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の発明は、異方性導電接着
材または膜を媒介物として、フラットパネルディスプレ
イに備えられた電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性
導電接着材または膜には温度により変色し、導電粒子よ
り径の小さい材料が分散されていることを特徴とする。
【００１３】請求項４に記載の発明は、異方性導電接着
材又は膜を媒介物として、フラットパネルディスプレイ
に備えられた電極にＩＣ部品を実装する方法において、
フラットパネルディスプレイを実装位置に投入する工程
と、フラットパネルディスプレイに異方性導電接着材ま
たは膜を貼付する工程と、フラットパネルディスプレイ
に異方性導電接着材または膜を介してＩＣ部品を位置合
わせして仮圧着する工程と、ＩＣ部品とフラットパネル
ディスプレイとの位置合わせ状態検査工程と、信号入力
用フレキシブル基板をフラットパネルディスプレイに接
合する工程と、フラットパネルディスプレイの画像状態
を検査する画像状態検査工程とを備え、前記画像状態検
査工程にてＩＣ部品が良品であると判断した場合は、Ｉ
Ｃ部品のフラットパネルディスプレイに対する本圧着を
行い、前記画像状態検査工程にてＩＣ部品が不良である
と判断した場合は、リペア工程において、ＩＣ部品をフ
ラットパネルディスプレイから取除き、再びＩＣ部品の
仮圧着を行うことを特徴とする。
【００１４】請求項５に記載の発明は、異方性導電接着
材又は膜を媒介物として、フラットパネルディスプレイ
に備えられた電極にＩＣ部品を実装する方法において、
フラットパネルディスプレイにＩＣ部品を搭載して異方
性導電接着材又は膜に仮圧着するとき、搭載された状態
にあるＩＣ部品は少なくとも２カ所に位置合わせ部を備
え、該位置合わせ部に対応して、フラットパネルディス
プレイも少なくとも２カ所の位置合わせ部を備え、上記
フラットパネルディスプレイの上記ＩＣ部品が搭載され
る側とは反対側からカメラで、前記ＩＣ部品の位置合わ
せ部と前記フラットパネルディスプレイの位置合わせ部
との位置ずれ量を検出し、前記ＩＣ部品のバンプとフラ
ットパネルディスプレイの電極との位置合わせ状態を検
査し、位置合わせ状態が不適合な場合には、フラットパ
ネルディスプレイに対するＩＣ部品の位置ずれ量をフィ
ードバックし、フィードバックされた位置ずれ量を考慮
して次のＩＣ部品のバンプとフラットパネルディスプレ
イの電極との位置合わせを行うようにしたことを特徴と
する。
【００１５】請求項６に記載の発明は、上記ＩＣ部品の
平面形状は矩形であり、上記ＩＣ部品の上記位置合わせ
部は、上記矩形の１つの角の近傍と該角とは対角線上に
位置する他の角の近傍に配置され、上記フラットパネル
ディスプレイの上記位置合わせ部はＩＣ部品の上記位置
合わせ部に対応して配置されるようにしたことを特徴と
する。
【００１６】請求項７に記載の発明は、導電粒子を含む
異方性導電接着材又は膜を媒介物として、フラットパネ
ルディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品を実装する
際に、 上記フラットパネルディスプレイに上記ＩＣ部品
を搭載して前記異方性導電接着材又は膜に仮圧着すると
き、前記フラットパネルディスプレイの前記ＩＣ部品が
搭載される側とは反対側に設けたカメラにより、搭載さ
れた状態にある前記ＩＣ部品のバンプと上記フラットパ
ネルディスプレイの電極との接合部分の画像を取り込
み、導電粒子の潰れ状態を検出するステップで、 前記取
り込まれた画像から上記ＩＣ部品のバンプ部分を抽出
し、前記抽出されたバンプ部分において、予め決められ
た閾値よりも輝度の高い部分の面積を抽出し、前記抽出
された面積の総和を求め、前記面積の総和が所定値より
大きい場合には上記導電粒子の潰れ状態は許容できると
判断する一方、前記面積の総和が所定値以下の場合に、
警告信号を出力するようにしたことを特徴とする。
【００１７】請求項８に記載の発明は、上記ＩＣ部品と
上記フラットパネルディスプレイの接合状態を検出する
箇所は、上記ＩＣ部品の長手方向の両端部近傍に位置す
る第１接合状態検出部と、上記長手方向とは直交する幅
方向の両端部近傍に位置する第２接合状態検出部とであ
ることを特徴とする。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】上記請求項１〜３の発明によれば、ＩＣ部
品の温度を感知するセンサーを有し、このセンサーによ
りＩＣ部品が所定の温度に到達したことを感知するので
予めＩＣ部品に温度を測定する条件出しが不要となる。
また、フラットパネルディスプレイに塗布、張り付けら
れた異方性導電接着材または膜の導電粒子の潰れや変形
度合いを、カメラまたはセンサーにより感知し、カメラ
またはセンサーで検出された、潰れ変形度合いを予め決
められた潰れ度合いと比較する検査を行うことにより接
合の信頼性が向上する。
【００２３】また、ＩＣ部品をフラットパネルディスプ
レイへ実装する際に、異方性導電接着材または膜をその
両者の間に介在させる場合において、異方性導電接着材
または膜の接着材に、温度により色合いが変色する材料
を分散させることにより目視及びカメラ、センサーによ
り異方性導電接着材または膜が所定の温度に昇温したか
どうかを容易に判定でき生産性および信頼性を向上す
る。
【００２４】また、ＩＣ部品とフラットパネルディスプ
レイ間に介在させる異方性導電接着材または膜に予め設
けた切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を異方性導電接着
材または膜の張り付け面のフラットパネルディスプレイ
の反対面から見えるように、かつフラットパネルディス
プレイの接合面の反対側にカメラまたはセンサーを設
け、ＩＣ部品の位置を認識することにより、ＩＣ部品と
フラットパネルディスプレイの電極の位置合わせの精度
が向上し、品質および信頼性を向上する。
【００２５】上記請求項５及び６の発明によれば、仮圧
着したＩＣ部品の位置合わせの位置ずれ情報を次のＩＣ
部品の位置合わせに利用することができる。よって、Ｉ
Ｃ部品をフラットパネルディスプレイに位置合わせする
とき、位置合わせ誤差を解消するためのオフセット量を
見い出すため、実際の多数のＩＣ部品を使用してフラッ
トパネルディスプレイに搭載することが不要となり、Ｉ
Ｃ部品の無駄を防止することができ、オフセット値を得
るための手間もなくすことができる。
【００２６】上記請求項７及び８の発明によれば、異方
性導電接着材又は膜中の導電粒子の潰れ状態、バンプ部
分の反射率、所定の色の輝度信号の強度のようなＩＣ部
品のバンプとフラットパネルディスプレイの電極との間
の接合状態を検査することによりＩＣ部品とフラットパ
ネルディスプレイとの間の平行度をより簡易にかつ確実
に検査することができる。よって、従来のように測定機
器又は作業者が異なる度に測定結果が異なるといった不
具合を効果的に解消することができる。
【００２７】従って、本発明にかかるフラットパネルデ
ィスプレイへのＩＣ部品の接合方法は、フラットパネル
ディスプレイにＩＣ部品を接合する際により信頼性が高
く、また精度よく搭載することができるものである。以
下、本発明の種々の実施形態にかかるフラットパネルデ
ィスプレイへのＩＣ部品の接合方法について図１から図
２６を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は、この発明の第１実施形態にか
かるフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方
法に使用するＩＣ実装装置の全体の概略構成を示す斜視
図である。図１において、実装装置本体１の上面前部に
はフラットパネルディスプレイ２を搬送し所定位置に位
置決めする搬送装置３と、ＩＣ部品５を供給するＩＣ供
給部４がそれぞれ配置されている。
【００２８】フラットパネルディスプレイ２の位置決め
と搬送を行う搬送装置３の上方には、ＩＣ部品５を押圧
する押圧ヘッド７を移動させるＸ−Ｙロボット８が配置
されている。押圧ヘッド７には、図３に示すように、Ｘ
−Ｙロボット８の可動部８ａに設けられた昇降用モータ
９と送りネジ機構１０にて昇降する昇降軸１１が延出し
て設けられ、その下端に吸着ノズル１２が上下に出退可
能に、かつバネ１３によって下方に付勢された状態で装
着されている。装着軸１６は昇降体１４に軸心回りに回
転可能に取り付けられ、かつ回転位置決め用モータ１５
にて任意の回転位置に位置決め可能に設けられている。
また、昇降軸１１には押圧ヘッド７の吸引穴１７に連通
する吸引通路１８が形成され、装着軸１６の上部に配設
されたスイベル継手１９を介して図示しない吸引源に接
続されている。押圧ヘッド７を上下する昇降用モータ９
と昇降軸１０に代えてエアシリンダを用いてもよい。Ｉ
Ｃ部品５の温度を感知するセンサー６は図２に示すよう
に本体１内にＩＣ部品５に向けて配置されている。
【００２９】以下、図１〜５を参照してＩＣの実装動作
を説明する。なお、図５はＩＣ部品５の接合方法の実装
アルゴリズムである。まず、ＩＣ部品５はＩＣ供給部４
から押圧ヘッド７の吸着ノズル１２に吸着保持され（図
５のステップＳ１）、一方、フラットパネルディスプレ
イ２は、搬送部３により搬送され、ＩＣ部品５の位置認
識がカメラでなされた後（図５のステップＳ２）、所定
の位置に位置決めされる。フラットパネルディスプレイ
２の位置決めが終了すると、ＩＣ部品５を吸着保持した
押圧ヘッド７が上昇し、次いでＸ−Ｙロボット８が駆動
し、押圧ヘッド７をセンサー６の直上に移動し、ＩＣ部
品５の温度が検知される（図５のステップＳ３）。
【００３０】次に、押圧ノズル７は、フラットパネルデ
ィスプレイ２の所定の接合位置に向けて移動し、フラッ
トパネルディスプレイ２の電極２ａの直上に位置決めさ
れる。次に、昇降用モータ９により昇降体１４が下降駆
動し、押圧ヘッド７は昇降軸１１を介して図２に白抜き
矢印Ａで示すように下降して、フラットパネルディスプ
レイ２上にＩＣ部品５を押圧し、さらに吸着ノズル１２
がバネ１３の付勢力に抗して所定量退入した位置まで下
降して停止する。ただし、バネ１３を有しない場合に
は、シリンダーの圧力により直接押圧される。こうして
図４に示すようにＩＣ部品５は装着された位置でそのま
まバネ１３の付勢力にて白抜き矢印Ｂで示すように加圧
されて固定される。この押圧によりＩＣ部品５はフラッ
トパネルディスプレイ２に仮圧着されるが、本圧着を行
う場合には所定の温度と圧力が要求される。ＩＣ部品５
の温度は、事前にセンサー６によりその温度が感知され
ているため、その温度が設定温度になるまで待機したの
ち（図５のステップＳ４，６）ＩＣ部品５の実装が行わ
れる（図５のステップＳ５）ため、未接合がなく信頼性
良く接合できる。また、所定の温度にＩＣ部品５が昇温
されていない場合には、所定温度になるまで、待機した
後に接合する（図５のステップＳ５，６）。これによ
り、短時間のサイクルでＩＣ部品５を接合する際におい
ても信頼性よく接合できる。
【００３１】上記第１実施形態にかかるフラットパネル
ディスプレイへのＩＣ部品の接合方法は、ＩＣ部品の温
度を感知するセンサーを有し、このセンサーによりＩＣ
部品が所定の温度に到達したことを感知するので、予め
ＩＣ部品の温度を測定する条件出しが不要となる。ま
た、所定の温度に到達したかを判定するので、待機の判
定信号を送出した場合に、ＩＣ部品の押圧を待機させる
タイマーを設けることにより、ＩＣ部品の圧着不良を防
ぎ、信頼性を向上させることができる。 （実施の形態２）次に図６を参照してＩＣ部品の接合に
異方性導電接着材又は膜２０を使用する第２実施形態を
説明する。
【００３２】まず、ＩＣ部品５を吸着保持した押圧ヘッ
ド７に向けて赤外線放射部２１から赤外線が放射され、
ＩＣ部品５のバンプ５ａは加熱されてからフラットパネ
ルディスプレイ２の電極２ａ上に位置決めされ、異方性
導電接着材又は膜２０を介して接合される。この第２実
施形態においてはＩＣ部品５は赤外線放射部２１により
加熱されるので、押圧ヘッド７は比較的低温を保つこと
ができて押圧ヘッド７の平行維持が容易となり、信頼性
の高い接合が可能となる。また、赤外線により異方性導
電接着材又は膜２０を加熱しながら圧着することも可能
である。この場合には、ステージ２２に赤外線の透過可
能な石英、ガラス等が用いられる。
【００３３】さらに、温度センサー６ａを設け、ＩＣ部
品５および異方性導電接着材又は膜２０の温度を検出し
ながら接合すると、より信頼性の高い接合が可能とな
る。上記第２実施形態では、ＩＣ部品および異方性導電
接着材又は膜を赤外線により加熱することにより、短時
間で昇温が可能となり、生産性が向上する。 （実施の形態３）次に、図７を参照してフラットパネル
ディスプレイのＩＣ部品を実装する面の反対側に検知部
を設けた第３実施形態を説明する。
【００３４】図７において押圧ヘッド７にはＩＣ部品５
が吸着保持され、次にこれをフラットパネルディスプレ
イ２に押圧する。この際にフラットパネルディスプレイ
２のＩＣ部品５を実装する面の反対側に高倍率のカメラ
または赤外線センサー等からなる検知部２３を設け、こ
の検知部２３によりＩＣ部品５のバンプ５ａとフラット
パネルディスプレイ２の電極２ａとの間における異方性
導電接着材又は膜２０中の導電粒子２０ａの潰れ具合、
又は、異方性導電接着材又は膜２０の変色、又は、ＩＣ
部品５のバンプ５ａとフラットパネルディスプレイ２の
電極２ａの位置ずれ、又は、フラットパネルディスプレ
イ２とＩＣ部品５との平行度等を検査する。上記導電粒
子２０ａは、Ａｕ−Ｎｉメッキされたプラスチック粒子
である。この検査により、より確実な圧着が可能とな
り、バンプ５ａと電極２ａとの導通不良を防止すること
ができる。この検査は押圧後であっても同様の効果を有
することは言うまでもない。また、検査を人間が目視で
行うことも当然可能である。この場合、フラットパネル
ディスプレイ２のＩＣ部品５を実装する面の反対側か
ら、検知部としてのカメラ２３でＩＣ部品５のバンプ５
ａ及びフラットパネルディスプレイ２の電極２ａを検査
するので、フラットパネルディスプレイ２の電極２ａの
位置する部分は透明であり、かつ、ステージ２２も透明
であることが好ましい。
【００３５】上記検知部２３に赤外線センサーを用いる
場合には、熱せられたＩＣ部品５の表面は、配線に用い
られるＡｌ、Ｓｉ基板、及び、バンプ５ａに用いられる
Ａｕの赤外線放射率の違いにより、フラットパネルディ
スプレイ２の下部から異方性導電接着材又は膜２０を通
してＩＣ部品５のバンプ５ａの位置を検出することが可
能である。
【００３６】ＩＣ部品５の押圧直前に、フラットパネル
ディスプレイ２の電極２ａとＩＣ部品５のバンプ５ａの
位置合わせ検査を行うことにより、ＩＣ部品５の押圧後
に生ずる位置ずれ又は圧着不良が原因で生ずるＩＣ部品
５の破壊を効果的に防止することができる。さらに、Ｉ
Ｃ部品５のフラットパネルディスプレイ２への押圧後に
位置合わせ状態の検査を行い、ＩＣ部品５が不良である
と判断された場合に必要となる、異方性導電接着材又は
膜２０を再度貼り直しＩＣ部品５を再度接合するための
リペア工程が不要となる。
【００３７】また、異方性導電接着材又は膜２０中の導
電粒子２０ａの潰れ、異方性導電接着材又は膜２０の変
色、又は、ＩＣ部品５のバンプ５ａとフラットパネルデ
ィスプレイ２の電極２ａの位置ずれ等の不良現象をフィ
ードバックし、例えば、加圧力の増減、又はＩＣ部品５
のアライメント補正を行うことにより、より一層信頼性
の高い接合が可能となる。
【００３８】さらに、この検査工程とＩＣ部品５の接合
工程が別工程となっている場合においては、検査工程の
前工程である加圧工程の加圧力を検査工程からフィード
バック制御し、加圧の調整を行うこともできる。上記第
３実施形態では、フラットパネルディスプレイに塗布、
貼り付けられた異方性導電接着材又は膜の導電粒子の潰
れや変形度合いを、カメラまたはセンサーにより感知
し、カメラまたはセンサーで検出された、潰れ変形度合
いを予め決められた潰れ度合いと比較する検査を行うこ
とにより接合の信頼性が向上する。また、完全に圧着す
る前に検査を判定工程で行うことにより、位置ずれによ
り必要となる、ＩＣ部品の取り外しを容易に行うことが
できる。
【００３９】また、判定工程からの判定信号により、Ｉ
Ｃ部品の加圧工程へフィードバック制御を行うことによ
り、加圧の条件出しが不要になり生産性が向上し、信頼
性の高い接合を行うことができる。また、ＩＣ部品のフ
ラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の搭載工程、加
圧工程、検査工程が別工程の場合には、判定工程からの
信号を、各工程へ送出することにより、不良を未然に防
ぎ、製品の信頼性が向上することも可能となる。 （実施の形態４）次に図８に示す第４実施形態は、ＩＣ
部品をフラットパネルディスプレイ２に異方性導電接着
材又は膜２０を介して実装する際に、この異方性導電接
着材又は膜２０の中に温度により変色し導電粒子２０ａ
より径の小さい、サーモペイント等の感温性材料２０ｂ
を分散させたことを特徴とするものである。これにより
接合後に異方性導電接着材又は膜２０の加熱された部分
が変色し、加熱されたことが容易に判断でき、自動検査
も容易となる。感温性材料２０ｂとしては、アンモニア
錯塩等やエポキシ液晶等が用いられる。
【００４０】上記第４実施形態では、ＩＣ部品をフラッ
トパネルディスプレイへ実装する際に、異方性導電接着
材又は膜をその両者の間に介在させる場合において、異
方性導電接着材又は膜の接着材に、温度により色合いが
変色する材料を分散させることにより、目視及びカメ
ラ、センサーにより異方性導電接着材又は膜が所定の温
度に昇温したかどうかを容易に判定でき生産性および信
頼性を向上する。 （実施の形態５）次に図９に示す第５実施形態は、ＩＣ
部品５をフラットパネルディスプレイ２に実装する際
に、予めフラットパネルディスプレイ２の電極２ａ上に
貼り付ける異方性導電接着材又は膜２０に切り欠き部２
０ｃを設け、ＩＣ部品５の一部がフラットパネルディス
プレイ２の電極２ａの反対側に設置したカメラまたはセ
ンサー２４等の認識部により認識可能とし、ＩＣ部品５
のバンプ５ａとフラットパネルディスプレイ２の電極２
ａとを精密に位置合わせができるようにしたものであ
る。
【００４１】さらに、切り欠き部２０ｃの代わりに、異
方性導電接着材又は膜２０をフラットパネルディスプレ
イ２に貼り付けた後に、接着材又は膜除去工程により接
着材又は膜の一部を除去することも可能である。上記第
５実施形態では、ＩＣ部品とフラットパネルディスプレ
イ間に介在させる異方性導電接着材又は膜に予め設けた
切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を異方性導電接着材又
は膜の貼り付け面のフラットパネルディスプレイの反対
面から見えるように、かつフラットパネルディスプレイ
の接合面の反対側にカメラまたはセンサーを設け、ＩＣ
部品の位置を認識することにより、ＩＣ部品とフラット
パネルディスプレイの電極の位置合わせの精度が向上
し、品質および信頼性を向上する。
【００４２】さらに、フラットパネルディスプレイへ異
方性導電接着材又は膜を塗布、貼り付け後に異方性導電
接着材又は膜の一部を除去し、フラットパネルディスプ
レイの接合面と反対側に設けたカメラまたはセンサーに
より、ＩＣ部品の位置を認識して、フラットパネルディ
スプレイの電極面と位置合わせし、ＩＣ部品をフラット
パネルディスプレイに実装することにより位置合わせ精
度が向上し、品質および信頼性を向上する。
【００４３】次に、上記第３実施形態を図１０〜２６を
参照しながら詳細に説明する。まず、第３実施形態にか
かるフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方
法に使用される装置を図１０に示す。該装置は、パネル
搬送装置８１、ＡＣＦ貼付機８２、ＩＣ部品吸着機構及
びＩＣ部品位置合わせ機構を有するＩＣ実装装置８３、
位置合わせ状態検査装置１００、平行度検査装置２０
０，３００，４００、フレキシブル基板接合機８６、画
像電気検査機８７、リペア機８８、保護樹脂塗布機８
９、パネル収納機９０とを備えている。
【００４４】次に、第３実施形態におけるＩＣ部品５と
フラットパネルディスプレイ２との接合動作について詳
細に説明する。図１１は位置合わせ状態検査装置１００
のブロック図を示し、図１２に上記接合動作のフローチ
ャートを示す。図１３（Ａ）〜（Ｄ）は上記接合状態の
説明図、図１４は位置合わせ状態の検査工程のフィード
バック動作の説明図、図１５（Ａ）〜（Ｃ）はＩＣ部品
５とフラットパネルディスプレイ２のそれぞれの位置合
わせ部及び両位置合わせ部が重なり合った状態を示す平
面図である。図１６は位置合わせ状態の検査動作のフロ
ーチャートである。
【００４５】図１２において、ステップＳ１０でパネル
搬送装置８１でＬＣＤなどのフラットパネルディスプレ
イ２を所定の実装位置に投入する。ステップＳ１１でＡ
ＣＦ貼付機８２によりフラットパネルディスプレイ２の
電極２ａに異方性導電接着材（ＡＣＦ）２０を貼り付け
る。例として、図１３（Ａ）に示すように、この異方性
導電接着材２０は、厚さ７０μｍのセパレータ２０ｓ上
形成されており、厚さ２０μｍのエポキシ樹脂層２０ｅ
中に直径５μｍの導電粒子２０ａを分散させたものを使
用することができ、セパレータ２０ｓから、エポキシ樹
脂層２０ｅ及び導電粒子２０ａを含む異方性導電接着材
２０を剥離させてフラットパネルディスプレイ２に貼り
付ける。導電粒子２０ａはプラスチック粒子がＡｕ−Ｎ
ｉメッキされたものである。また、例として、ＬＣＤな
どのフラットパネルディスプレイ２の電極２ａはＩＴＯ
又はＡｌなどから形成され、その高さが０．５μｍ以下
である一方、ＬＳＩなどのＩＣ部品５のバンプ５ａはＡ
ｕなどから形成される。
【００４６】その後、ステップＳ１２でＩＣ実装装置８
３でフラットパネルディスプレイ２の電極２ａに、異方
性導電接着材２０を介して、バンプ５ａが加熱されたＩ
Ｃ部品５を押圧して仮圧着する（図１３の（Ｂ）及び
（Ｃ）参照）。このときの動作条件は、例えば、ＩＣ部
品５のバンプ５ａを１３０℃に加熱した状態で１０ｋｇ
ｆの押圧力を３秒間作用させてフラットパネルディスプ
レイ２にＩＣ部品５を異方性導電接着材２０により仮圧
着させる。このとき、ＩＣ実装装置８３により、異方性
導電接着材２０をＩＣ部品５のバンプ５ａと該バンプ５
ａが接合されるべきフラットパネルディスプレイ２の電
極２ａとの間に挟み込んだ状態でＩＣ部品５とフラット
パネルディスプレイ２との位置合わせを行いながら仮圧
着を行う。この仮圧着においてＩＣ部品５をフラットパ
ネルディスプレイ２に押し付けるとき、異方性導電接着
材２０の粘性により、ＩＣ部品５のバンプ５ａがフラッ
トパネルディスプレイ２の電極２ａから若干ずれる傾向
にあることが予想されており、このずれ量をオフセット
値として設定し、このオフセット値だけＩＣ部品５をフ
ラットパネルディスプレイ２に対して予めずらせてＩＣ
部品５のバンプ５ａがフラットパネルディスプレイ２の
電極２ａに位置合わせするように仮圧着が行われる。こ
の仮圧着状態では、図１３（Ｃ）に示すように、ＩＣ部
品５のバンプ５ａとフラットパネルディスプレイ２の電
極２ａとが異方性導電接着材２０中の導電粒子２０ａを
介して電気的に接続されている状態となるようにしてい
る。
【００４７】次に、ステップＳ１３で、カメラ２３及び
位置合わせ状態検査装置１００によりＩＣ部品５とフラ
ットパネルディスプレイ２との位置合わせを検査する。
もし、ＩＣ部品５とフラットパネルディスプレイ２との
位置ずれ量が許容範囲より大きい場合には、ステップＳ
１２の位置合わせ工程で使用する上記オフセット値を修
正して、次のＩＣ部品５の仮圧着の位置合わせをより精
度よく行えるようにするとともに、ステップＳ１９のリ
ペア工程へ進み、位置ずれ量が大きいＩＣ部品５をフラ
ットパネルディスプレイ２から取り除き、ステップＳ１
２に戻り、再び、ＩＣ部品５の仮圧着動作を行う。
【００４８】ステップＳ１３で位置ずれ量が許容範囲内
である場合にはステップＳ１４に進む。ステップＳ１４
では、フレキシブル基板接合機８６により信号の入出力
用フレキシブル基板（ＦＰＣ：フレキシブルプリント配
線板）をフラットパネルディスプレイ２に接合する。次
いで、ステップＳ１５で画像電気検査機８７によりフラ
ットパネルディスプレイ２に電源を供給してフラットパ
ネルディスプレイ２の画像状態を観察することによりＩ
Ｃ部品５の検査を行う。ＩＣ部品５が良品であると判断
した場合にはステップＳ１６に進む。もし、画像状態が
悪く、ＩＣ部品５が不良であると判断した場合には、ス
テップＳ１９のリペア工程に進み、リペア機８８により
仮圧着されているＩＣ部品５をフラットパネルディスプ
レイ２から取り除き、ステップＳ１２に戻り、再び、Ｉ
Ｃ部品５の仮圧着動作を行う。
【００４９】ステップＳ１６ではＩＣ実装装置８３によ
りＩＣ部品５のフラットパネルディスプレイ２に対する
本圧着を行う（図１３（Ｄ）参照）。すなわち、上記仮
圧着よりも高い温度及び押圧力でＩＣ部品５をフラット
パネルディスプレイ２に押し付けて実装を行う。このと
きの条件は、例えば、１８０℃の加熱下で、２０ｋｇｆ
の押圧力を１０秒間作用させる。
【００５０】次いで、ステップＳ１７で、保護樹脂塗布
機８９により、例えばシリコンを含む樹脂、酢酸ビニ
ル、又はエポキシなどのような保護樹脂をフラットパネ
ルディスプレイ２とＩＣ部品５との接合部分に塗布して
バンプ５ａ及び電極２ａの保護を行う。次いで、ステッ
プＳ１８でパネル収納機９０により、ＩＣ部品５の実装
が終了したフラットパネルディスプレイ２を所定位置に
収納してＩＣ部品５のフラットパネルディスプレイ２へ
の接合動作を終了する。
【００５１】以上が、一連のＩＣ部品５のフラットパネ
ルディスプレイ２への接合動作である。次に、上記ステ
ップＳ１３の位置合わせ状態の検査工程について図１５
を参照しながら詳細に説明する。この位置合わせは、フ
ラットパネルディスプレイ２の透明部分に備えられた電
極２ａにＩＣ部品５を実装する際に、異方性導電接着材
２０を媒介物として接合する場合において、上記フラッ
トパネルディスプレイ２の透明部分に上記ＩＣ部品５を
搭載して上記異方性導電接着材２０に仮圧着するとき、
搭載された状態にあるＩＣ部品５の少なくとも２カ所に
備えられた第１位置合わせ部５ｍと該第１位置合わせ部
５ｍに対応して上記フラットパネルディスプレイ２の透
明部分の少なくとも２カ所に備えられた第２位置合わせ
部２ｍとの位置ずれ量を、図７に示すように上記フラッ
トパネルディスプレイ２の上記ＩＣ部品５が搭載される
側とは反対側からカメラ２３で検出して、上記ＩＣ部品
５とフラットパネルディスプレイ２との位置合わせ状態
を検査し、位置合わせ状態が不適合な場合には、フラッ
トパネルディスプレイ２に対するＩＣ部品５の位置ずれ
量をフィードバックし、フィードバックされた位置ずれ
量を考慮してオフセット値を修正し、修正されたオフセ
ット値に基づいて次のＩＣ部品５のバンプ５ａとフラッ
トパネルディスプレイ２の電極２ａとの位置合わせを行
うようにしたものである。
【００５２】上記ＩＣ部品５が平面形状が矩形であると
きには、上記ＩＣ部品５の第１位置合わせ部５ｍは、上
記矩形の１つの角の近傍と該角とは対角線上に位置する
他の角の近傍に配置され、上記フラットパネルディスプ
レイ２の上記第２位置合わせ部２ｍは上記第１位置合わ
せ部５ｍに対応して配置されるようにしている。一例と
して、この第１位置合わせ部５ｍは図１５（Ａ）に示す
ような十字形状であり、第２位置合わせ部２ｍは図１５
（Ｂ）に示すように十字形状の隙間を形成する４個の正
方形であり、図１５（Ｃ）に示すように、フラットパネ
ルディスプレイ２のＩＣ部品５が搭載される側とは反対
側から見て第１位置合わせ部５ｍと第２位置合わせ部２
ｍとが重なり合った状態でのｘ方向及びｙ方向の隙間Δ
ｘ及びΔｙを位置ずれ量として捕らえる。
【００５３】具体的には、図１１，１６に示すように、
ステップＳ３０でカメラ２３によりＩＣ部品５のバンプ
５ａ部分の画像を取り込み、ステップＳ３１で抽出部１
０１によりバンプ５ａのみを抽出し、さらに、ステップ
Ｓ３２でパターンマッチング部１０２により第１位置合
わせ部５ｍ及び第２位置合わせ部２ｍのそれぞれのパタ
ーンと抽出された画像とのマッチングを行って、抽出さ
れた画像中の第１位置合わせ部５ｍと第２位置合わせ部
２ｍを捜し出す。
【００５４】次いで、ステップＳ３３で中心位置検出部
１０３により第１位置合わせ部５ｍと第２位置合わせ部
２ｍのそれぞれの中心位置を検出して、ｘ方向の位置ず
れ量Δｘとｙ方向の位置ずれ量Δｙとを求め、ステップ
Ｓ３４で位置ずれ量判定部１０４によりｘ方向の位置ず
れ量Δｘ（μｍ）が許容値ｘ0（μｍ）以下か否か判断
する。
【００５５】もし、ステップＳ３４で位置ずれ量Δｘが
許容値ｘ0以下ならば、ステップＳ３５で位置ずれ量判
定部１０４によりｙ方向の位置ずれ量Δｙ（μｍ）が許
容値ｙ0（μｍ）以下か否か判断する。もし、ステップ
Ｓ３４で位置ずれ量Δｘが許容値ｘ0を越えるならば、
ステップＳ３７でｘ方向の位置ずれ修正が必要と判断
し、ステップＳ３８で出力部１０５により上記位置ずれ
量ΔｘをＩＣ実装装置８３の位置合わせ機構にフィード
バックしてオフセット値を修正する。また、ステップＳ
３５で位置ずれ量Δｙが許容値ｙ0以下ならば、ステッ
プＳ３６でｘ方向及びｙ方向とも位置ずれ修正は不要と
判断して、位置合わせ状態の検査工程を終了する。も
し、ステップＳ３５で位置ずれ量Δｙが許容値ｙ0を越
えるならば、ステップＳ３７でｙ方向の位置ずれ修正が
必要と判断し、ステップＳ３８で出力部１０５により上
記位置ずれ量ΔｙをＩＣ実装装置８３の位置合わせ機構
にフィードバックしてオフセット値を修正する。
【００５６】このようにしてオフセット値を修正するこ
とにより、図１４に参照符号１から５の点で示すよう
に、徐々にｘｙ軸の原点の周囲のある範囲内にオフセッ
ト値が収束するようになる。よって、既に仮圧着したＩ
Ｃ部品５の位置合わせ情報を以後のＩＣ部品５の仮圧着
工程に利用することにより、効率的にＩＣ部品５のフラ
ットパネルディスプレイ２に対する位置合わせ精度を向
上させることができ、オフセット値を得る目的だけのた
めに実際のＩＣ部品を試験的に使用することによる無駄
を無くし、かつ、オフセット値を得るための特別な工程
が不要となる。
【００５７】上記ステップＳ１３の位置合わせ状態の検
査工程はステップＳ１２の位置合わせ工程の直後に行う
ようにしたが、ＩＣ実装装置１００のＩＣ部品位置合わ
せ機構内に位置合わせ状態検査装置８４を組み込むこと
により両工程を連続して効率良く行うことも可能とな
る。しかしながら、位置合わせ状態の検査工程は、これ
に限らず、ステップＳ１２の以後で行うこともできる。
ステップＳ１６の前に位置合わせ状態の検査を行うよう
にすれば、ＩＣ部品５が仮圧着状態であるため、不適合
なＩＣ部品５を、常温のツールによりフラットパネルデ
ィスプレイ２から取り外すことができる。
【００５８】次に、第３実施形態におけるＩＣ部品５と
フラットパネルディスプレイ２との平行度検査動作につ
いて詳細に説明する。図１７は上記位置合わせ状態の検
査工程で同時に平行度検査工程を行う場合の接合動作の
フローチャートを示す。図１７におけるステップＳ２
０，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２６，Ｓ２７，Ｓ２
８，Ｓ２９は、図１２のステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１
２，Ｓ１４，Ｓ１６，Ｓ１７，Ｓ１８，Ｓ１９と同一工
程であるため説明は省略する。また、図１７のステップ
Ｓ２４中の位置合わせ状態の検査工程及び画像電気検査
工程は図１２のステップＳ１３の位置合わせ状態の検査
工程及びステップＳ１５の画像電気検査工程と同一であ
るためそれらの説明を省略し、図１２とは異なる平行度
の検査工程のみここでは説明する。この平行度の検査工
程は、位置合わせ状態の検査工程及び画像電気検査工程
と同一工程で行うものに限るものではなく、３つの工程
を別々の工程で行ったり、いずれか２つの工程のみを組
み合わせ、他の工程は別に行うこともできる。また、図
１２の接合動作において位置合わせ状態の検査工程に代
えて平行度検査工程を行うこともできる。
【００５９】この平行度検査工程は、上記フラットパネ
ルディスプレイ２の透明部分に上記ＩＣ部品５を搭載す
るとき、搭載された状態にある上記ＩＣ部品５のバンプ
５ａの画像を上記フラットパネルディスプレイ２の上記
ＩＣ部品５が搭載される側とは反対側からカメラ２３で
捕らえ、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記フラットパ
ネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態を複数箇所
で検出し、上記接合状態が不適合な場合には上記ＩＣ部
品５と上記フラットパネルディスプレイ２との平行度が
許容範囲を越えているものとして警告信号を出力するも
のである。
【００６０】具体的には、フラットパネルディスプレイ
２のＩＣ部品５を搭載する側とは反対側からＩＣ部品５
のバンプ５ａ部分の複数箇所を検査して、異方性導電接
着材２０内の導電粒子２０ａの潰れ状態が許容範囲内か
否か、又は、ＩＣ部品５のバンプ５ａにおける反射率又
は所定の色の輝度信号の強度が検査した箇所の間の差が
許容範囲以上になっているか否かによって、平行度が許
容範囲内か否か判断するようにしている。
【００６１】まず、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記
フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態
は、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記フラットパネル
ディスプレイ２の電極２ａとの間に挟み込まれた上記導
電粒子２０ａの潰れ状態により表され、上記導電粒子２
０ａの潰れ状態を検査することにより、平行度検査を行
う方法について詳細に説明する。
【００６２】図１８，１９はこの導電粒子の潰れ状態の
検査工程を行う平行度検査装置２００のブロック図及び
該工程のフローチャートである。図２０（Ａ）〜（Ｃ）
は上記接合動作の説明図、図２１（Ａ）及び（Ｂ）は上
記導電粒子の潰れ状態の検査工程の説明図である。図１
８，１９において、ステップＳ４０で上記カメラ２３に
より上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記フラットパネル
ディスプレイ２の電極２ａとの接合部分の画像を取り込
む。ここで、上記ＩＣ部品５と上記フラットパネルディ
スプレイ２の接合状態を検出する箇所は、上記ＩＣ部品
５の長手方向の両端部近傍に位置する部分にそれぞれカ
メラ２３を備えて画像を取り込むか、１台のカメラ２３
をそれぞれの位置に移動させてそれぞれの画像を取り込
む。次いで、ステップＳ４１でバンプ部分抽出部２０１
により上記それぞれ取り込まれた画像から上記ＩＣ部品
５のバンプ部分をそれぞれパターンマッチング等を利用
して抽出する。次いで、ステップＳ４２で白く光る部分
を抽出する抽出部２０２により、上記抽出された各バン
プ部分において、予め決められた閾値よりも輝度の高い
部分の面積を抽出する。導電粒子２０ａがＡｕなどでメ
ッキされている場合には、導電粒子以外の部分と比較し
て導電粒子２０ａは白く光る状態となり、輝度が高くな
っているため、輝度の高い部分の面積を抽出すれば、導
電粒子２０ａの部分を抽出していることになる。ステッ
プＳ４３で総面積演算部２０３により、上記抽出された
面積の総和をそれぞれの箇所で求め、ステップＳ４４で
粒子潰れ判定部２０４により、上記面積の総和のそれぞ
れの値が所定値より大きい場合には、ステップＳ４５で
上記導電粒子２０ａの潰れ状態は許容できると判断する
一方、上記面積の総和のそれぞれの値が所定値以下の場
合には、ステップＳ４６で上記導電粒子２０ａの潰れ状
態は許容できないと判断し、上記ＩＣ部品５と上記フラ
ットパネルディスプレイ２との平行度が許容範囲を越え
ているものと判断する。よって、ステップＳ４７で出力
部２０５により警告信号を出力する。
【００６３】より具体的には、図２１（Ａ）は、左側の
バンプ５ａが右側のバンプ５ａよりもフラットパネルデ
ィスプレイ２に近くなるように傾斜した状態を示してい
る。この状態の画像をカメラ２３で取り込み、バンプ部
分抽出部２０１及び白く光る部分の抽出部２０２で処理
した状態を模式的に図２１（Ｂ）に示す。左側のバンプ
５ａと電極２ａとの間の導電粒子２０ａは１２０ａのよ
うに円形ではなく潰れた状態となっているが、右側のバ
ンプ５ａと電極２ａとの間の導電粒子２０ａは、１２０
ｂのように小さな円（輝点）となり、導電粒子２０ａは
ほとんど潰れておらず電極２ａに点接触している状態で
あることがわかる。このような状態では、導電粒子２０
ａによりバンプ５ａと電極２ａとが電気的に良好に接続
されてはおらず、電気抵抗が大きくなるため、フラット
パネルディスプレイ２の画像電気検査を行うことができ
ない。よって、平行度の検査では、左側のバンプ５ａの
平行度は許容されるが、右側のバンプ５ａの平行度は許
容できないものとなる。
【００６４】このような場合の具体例は、以下のような
ものである。異方性導電接着材２０としては、厚さ２０
μｍのエポキシ樹脂層２０ｅと、該エポキシ樹脂層２０
ｅ中に分散された直径５μｍの導電粒子２０ａとを含む
ものを使用する。導電粒子２０ａはプラスチック粒子に
Ａｕ−ＮｉメッキされたものまたはＮｉ粒子である。ま
た、フラットパネルディスプレイ２の電極２ａはＩＴＯ
又はＡｌなどから形成され、その高さが０．５μｍ以下
である一方、ＬＳＩなどのＩＣ部品５のバンプ５ａはＡ
ｕなどから形成され、その高さは１５μｍ程度である。
この例では、電極２ａの表面とバンプ５ａの表面のうち
最も電極２ａから離れた部分との間の平行度が２μｍ以
下となることが必要である。
【００６５】次に、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記
フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態
が上記ＩＣ部品のバンプ部分の反射率により示され、こ
の反射率を検査することにより、平行度検査を行う方法
について詳細に説明する。図２２，２３はこの反射率の
検査を行う平行度検査装置３００のブロック図及び該反
射率の検査工程のフローチャートである。図２４（Ａ）
〜（Ｆ）は上記接合動作の説明図である。
【００６６】図２２，２３において、ステップＳ６０で
上記カメラ２３により上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上
記フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合部
分の画像を取り込む。ステップＳ６１でバンプ部分抽出
３０１により上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品５
の複数のバンプ部分を抽出する。ステップＳ６２では総
反射率演算部３０２により上記複数の抽出されたバンプ
部分においてそれぞれ総反射率を求める。ステップＳ６
３では総反射率差演算部３０３により、それぞれ求めら
れた上記総反射率の差を求める。ステップＳ６４では平
行度判定部３０４により、上記差が所定値より大きい場
合にはステップＳ６６で上記ＩＣ部品５と上記フラット
パネルディスプレイ２との平行度が許容範囲を越えてい
るものと判断して、ステップＳ６７で出力部３０５によ
り警告信号を出力する。一方、ステップＳ６４で上記差
が所定値以下の場合にはステップＳ６５で上記ＩＣ部品
５と上記フラットパネルディスプレイ２との平行度が許
容範囲内であると判断して、接合動作における次の工程
を行う。
【００６７】図２４（Ａ）はＩＣ部品５の前後方向の両
端部のバンプ５ａをカメラ２３により検査する場合を示
している。図２４（Ｂ）は２つのバンプ５ａとも電極２
ａとは導電粒子２０ａを介して良好な導通状態に接続さ
れている状態を示している。この状態でバンプ部分を抽
出した例を模式的に図２４（Ｃ）〜（Ｆ）に示してい
る。図２４（Ｃ）及び（Ｄ）は抽出エリア５００内のみ
導電粒子等の状態を詳細に図示し、他の部分はバンプ５
ａの形状のみ図示し導電粒子等は図示を省略している。
図２４（Ｅ）及び（Ｆ）は抽出エリア５００のみを示し
ている。図２４（Ｃ）及び（Ｄ）は総反射率の差が許容
範囲内であり、平行度は許容範囲内である場合を示す。
これに対して、図２４（Ｅ）及び（Ｆ）は総反射率の差
が許容範囲を越えており、平行度は許容範囲を越えてい
る場合を示す。
【００６８】次に、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記
フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態
が上記ＩＣ部品のバンプ部分の特定の色の輝度信号の強
度差で示され、この強度差を検査することにより、平行
度検査を行う方法について詳細に説明する。図２５，２
６はこの強度差の検査工程を行う平行度検査装置４００
のブロック図及び該工程のフローチャートである。
【００６９】図２５，２６において、ステップＳ７０で
上記カメラ２３により上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上
記フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合部
分の画像を取り込む。ステップＳ７１でバンプ部分抽出
部４０１により、上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部
品５の複数のバンプ部分をパターンマッチング等を利用
して抽出する。ステップＳ７２では色抽出部４０２によ
り、上記複数の抽出されたバンプ部分において所定の同
一色の抽出をそれぞれ行う。例えば、導電粒子がＡｕメ
ッキの場合には黄色又は金色に光る部分を抽出する。ス
テップＳ７３で総輝度信号強度演算部４０３により、そ
れぞれ抽出された色の輝度信号の強度の総和をそれぞれ
求める。ステップＳ７４で強度差演算部４０４により、
輝度信号の強度の総和の差を求める。ステップＳ７５で
平行度判定部４０５により、上記輝度信号の強度の総和
の差が所定値より大きい場合には、ステップＳ７７で上
記ＩＣ部品５と上記フラットパネルディスプレイ２との
平行度が許容範囲を越えているものと判断して、ステッ
プＳ７８で出力部４０６により警告信号を出力する。ス
テップＳ７５で上記輝度信号の強度の総和の差が所定値
以下の場合には、ステップＳ７７で上記ＩＣ部品５と上
記フラットパネルディスプレイ２との平行度が許容範囲
内であると判断して、接合動作の次の工程を行う。
【００７０】上記輝度信号の強度の総和の差が所定値よ
り大きいか否か判断するときの所定値は、許容できる接
合状態の例の見本と許容できない接合状態の例の見本を
作成し、これらの見本より輝度信号の強度の総和の差の
許容範囲を決定することにより、上記所定値を求めるの
が好ましい。上記導電粒子の潰れ状態の検査、反射率の
検査、輝度信号の強度差の検査などの上記接合状態の検
査において、上記ＩＣ部品５と上記フラットパネルディ
スプレイ２の接合状態を検出する箇所は、上記ＩＣ部品
５の長手方向の両端部近傍に位置する第１接合状態検出
部で行うようにすることにより、ＩＣ部品５の前後方向
又は左右方向のいずれかの方向の平行度を検査すること
ができる。さらに、これに加えて、上記長手方向とは直
交する幅方向の両端部近傍に位置する第２接合状態検出
部でも行うようにすれば、ＩＣ部品５の前後方向の平行
度に加えて、ＩＣ部品５の前部分での左右方向の平行度
と後部分の左右方向の平行度とをも検査することがで
き、平行度の検査をより精度良く行うことができる。
【００７１】図１７の上記ステップＳ２４の平行度検査
工程は位置合わせ状態の検査工程及び画像電気検査工程
と同一工程で行うようにしたので、ＩＣ部品実装機８３
のＩＣ部品位置合わせ機構内に位置合わせ検査装置１０
０及び平行度検査装置２００、３００、４００及び画像
電気検査機８７を組み込むことによりこれらの工程を連
続して効率良く行うことが可能となる。しかしながら、
平行度検査工程は、これに限らず、ステップＳ２２以後
でかつステップＳ２６の前の任意の時に行うこともでき
る。ステップＳ２６の前に平行度検査を行う場合には、
ＩＣ部品５が仮圧着状態であるため、不適合なＩＣ部品
５を、より簡単にかつ異方性導電接着材２０をさほど損
傷させることなく、フラットパネルディスプレイ２から
取り外すことができる。もし、ステップＳ２６以後に平
行度検査を行う場合には、不適合なＩＣ部品５をフラッ
トパネルディスプレイ２から取り外すとき異方性導電接
着材２０を大きく損傷させることもあり、このような場
合には異方性導電接着材２０を再度貼り付ける必要が生
じてしまい、面倒なことになる。
【００７２】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。例え
ば、各位置合わせ部の形状は同様な位置合わせ動作を検
査できるものならば任意の形状でよい。また、上記警告
信号は、警告ランブ等を点灯させて、作業者に警告を通
知するようにしたり、別の関連する装置に入力されて所
定の制御動作を行わせるなど種々に利用することもでき
る。
【００７３】この発明のフラットパネルディスプレイへ
のＩＣ部品の接合方法は、ＩＣ部品の温度を感知するセ
ンサーを有し、このセンサーによりＩＣ部品が所定の温
度に到達したことを感知するので予めＩＣ部品の温度条
件を測定することが不要となる。また、フラットパネル
ディスプレイに塗布または張り付けられた異方性導電接
着剤または膜の導電粒子の潰れ、変形度合い、アライメ
ントをカメラまたはセンサーにより感知し、カメラまた
はセンサーで検出された、潰れ、変形度合いを予め決め
られた潰れ、変形度合いと比較する検査を行うことによ
り接合の信頼性が向上する。また、完全に圧着する前に
検査を行うことにより位置ずれによるリペアが不要とな
る。
【００７４】判定部がの判定信号により、ＩＣ部品の加
圧部へフィードバック制御を行うことにより、加圧の条
件出しが不要となり生産性が向上し、さらに信頼性良く
接合を行うことができる。そして、ＩＣ部品をフラット
パネルディスプレイへ実装する際に、異方性導電接着剤
または膜をその両者の間に介在させる場合においては、
異方性導電接着剤または膜に温度により色合いが変色す
る材料を分散させることにより、目視またはカメラや、
センサーで異方導電接着剤または膜が所定の温度に昇温
したかどうかを容易に判断可能となり生産性および信頼
性が向上する。
【００７５】さらに、ＩＣ部品とフラットパネルディス
プレイ間に介在させる異方性導電接着剤または膜に予め
設けた切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を異方性導電接
着剤または膜の張り付け面のフラットパネルディスプレ
イの反対面から見えるように、フラットパネルディスプ
レイの接合面と反対側にカメラまたはセンサーを設け、
ＩＣ部品の位置を認識することにより、ＩＣ部品とフラ
ットパネルディスプレイの電極の位置合わせ精度が向上
し、品質および信頼性が向上するとともにファインピッ
チのＩＣの部品電極ピッチも実装が可能となる。
【００７６】また、仮圧着したＩＣ部品の位置合わせの
位置ずれ情報を次のＩＣ部品の位置合わせに利用するこ
とができる。よって、ＩＣ部品をフラットパネルディス
プレイに位置合わせするとき、位置合わせ誤差を解消す
るためのオフセット量を見い出すため、実際多数のＩＣ
部品を使用してフラットパネルディスプレイに搭載する
ことが不要となり、ＩＣ部品の無駄を防止することがで
き、オフセット値を得るための手間もなくすことができ
る。
【００７７】異方性導電接着剤又は膜中の導電粒子の潰
れ状態、バンプ部分の反射率、所定の色の輝度信号の強
度のようなＩＣ部品のバンプとフラットパネルディスプ
レイの電極との間の接合状態を検査することにより、Ｉ
Ｃ部品とフラットパネルディスプレイとの間の平行度を
より簡易に、かつ確実に検査することもできる。よっ
て、従来のように測定機器又は作業者が異なる度に測定
結果が異なるといった不具合を効果的に解消することが
できる。
【００７８】従って、本は発明にかかるフラットパネル
ディスプレイへのＩＣ部品の接合方法は、フラットパネ
ルディスプレイにＩＣ部品を接合する際により信頼性が
高く、また精度よく搭載することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣ実装装置の全体概略構成を示す斜視図であ
る。
【図２】本発明の第１実施形態におけるＩＣの搭載直前
の状態を示す縦断面図である。
【図３】装着ヘッドの縦断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態におけるＩＣ部品のフラ
ットパネルディスプレイへの押圧状態を示す縦断面図で
ある。
【図５】本発明の第１実施形態におけるＩＣ部品のフラ
ットパネルディスプレイの実装アルゴリズムを示すフロ
ーチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態におけるＩＣの搭載直前
の状態を示す縦断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態におけるＩＣの押圧時の
状態を示す縦断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態におけるフラットパネル
ディスプレイに貼り付けた異方性導電膜の状態を示す縦
断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態におけるフラットパネル
ディスプレイへＩＣ部品を接合する直前の状態を示す斜
視図である。
【図１０】上記第３実施形態にかかるフラットバネルデ
ィスプレイへのＩＣ部品の接合方法に使用される装置の
ブロック図である。
【図１１】上記第３実施形態における位置合わせ検査装
置のブロック図である。
【図１２】図１０の装置における接合動作のフローチャ
ートである。
【図１３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は図１２の
接合動作における接合状態を示す説明図である。
【図１４】図１２の位置合わせ状態の検査工程のフィー
ドバック動作の説明図である。
【図１５】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれＩＣ部品
の位置合わせ部、フラットバネルディスプレイの位置合
わせ部、両方の位置合わせ部が重なり合った状態を示す
説明図である。
【図１６】上記位置合わせ状態の検査動作のフローチャ
ートである。
【図１７】上記位置合わせ状態の検査工程で同時に平行
度検査工程を行う場合の接合動作のフローチャートであ
る。
【図１８】導電粒子の潰れ状態の検査工程を行う検査装
置のブロック図である。
【図１９】図１８の導電粒子の潰れ状態の検査工程のフ
ローチャートである。
【図２０】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は上記導電粒子の潰
れ状態の検査工程を含む接合動作を示す説明図である。
【図２１】（Ａ），（Ｂ）は導電粒子の潰れ状態の検査
状態を示す説明図である。
【図２２】バンプ部分の反射率の検査を行う平行度検査
装置のブロック図である。
【図２３】バンプ部分の反射率の検査工程のフローチャ
ートである。
【図２４】（Ａ）は反射率の検査状態を示す側面図、
（Ｂ）はその一部拡大図、（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）は反射率の検査状態を模式的に示す説明図であ
る。
【図２５】第３実施形態において、輝度信号の強度差の
検査工程を行う平行度検査装置のブロック図である。
【図２６】図２５の検査工程のフローチャートである。
【図２７】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は従来のＩ
Ｃ部品のフラットバネルディスプレイへの接合動作を示
す斜視図である。
【図２８】図２７の従来の接合動作のフローチャートで
ある。
【符号の説明】
２ フラットパネルディスプレイ ２ａ 電極 ２ｍ 位置合わせ部 ３ 搬送手段 ４ ＩＣ供給部 ５ ＩＣ部品 ５ａ バンプ ５ｍ 位置合わせ部 ６ センサー ７ 押圧ヘッド ８ Ｘ−Ｙロボット ９ 昇降モータ １１ 昇降軸 １２ 吸着ノズル １３ バネ ２０ 異方性導電接着材又は膜 ２０ａ 導電粒子 ２０ｂ 感温性材料 ２０ｃ 切り欠き部 ２１ 赤外線放射部 ２２ ステージ ２３ 検知部 ２４ カメラ又はセンサー １００ 位置合わせ検査装置 ２００，３００，４００ 平行度検査装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−302446（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−198623（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−264444（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−23646（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−99039（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−297044（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−291351（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21147（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−69286（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 異方性導電接着材または膜を媒介物とし
    て、フラットパネルディスプレイに備えられた電極にＩ
    Ｃ部品を実装する際に、フラットパネルディスプレイの
    ＩＣ部品が搭載される側とは反対側からカメラまたはセ
    ンサーにより、異方性導電接着材または膜の接着材の変
    色状態、異方性導電接着材または膜に分散された導電粒
    子の潰れや変形度合いを検知し、ＩＣ部品のバンプとフ
    ラットパネルディスプレイの電極の位置合わせ状態を認
    識することを特徴とするフラットパネルディスプレイへ
    のＩＣ部品の接合方法。
  2. 【請求項２】 異方性導電接着材または膜を媒介物とし
    て、フラットパネルディスプレイに備えられた電極にＩ
    Ｃ部品を実装する際に、フラットパネルディスプレイの
    ＩＣ部品が搭載される側とは反対側からカメラまたはセ
    ンサーにより、異方性導電接着材または膜に分散された
    導電粒子の潰れや変形度合い、接着材の変色状態を検知
    し、ＩＣ部品のバンプとフラットパネルディスプレイの
    電極の位置合わせ状態等を検査して、検査状態が不適合
    な場合には、加圧力またはＩＣ部品の位置をフィードバ
    ック制御し、加圧力の制御またはＩＣ部品の位置合せを
    行い、ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイに実装す
    ることを特徴とするフラットパネルディスプレイへのＩ
    Ｃ部品の接合方法。
  3. 【請求項３】 異方性導電接着材または膜を媒介物とし
    て、フラットパネルディスプレイに備えられた電極にＩ
    Ｃ部品を実装する際に、異方性導電接着材または膜には
    温度により変色し、導電粒子より径の小さい材料が分散
    されていることを特徴とする請求項１または２いずれか
    に記載のフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接
    合方法。
  4. 【請求項４】 異方性導電接着材又は膜を媒介物とし
    て、フラットパネルディスプレイに備えられた電極にＩ
    Ｃ部品を実装する方法において、フラットパネルディス
    プレイを実装位置に投入する工程と、フラットパネルデ
    ィスプレイに異方性導電接着材または膜を貼付する工程
    と、フラットパネルディスプレイに異方性導電接着材ま
    たは膜を介してＩＣ部品を位置合わせして仮圧着する工
    程と、ＩＣ部品とフラットパネルディスプレイとの位置
    合わせ状態検査工程と、信号入力用フレキシブル基板を
    フラットパネルディスプレイに接合する工程と、フラッ
    ト パネルディスプレイの画像状態を検査する画像状態検
    査工程とを備え、前記画像状態検査工程にてＩＣ部品が
    良品であると判断した場合は、ＩＣ部品のフラットパネ
    ルディスプレイに対する本圧着を行い、前記画像状態検
    査工程にてＩＣ部品が不良であると判断した場合は、リ
    ペア工程において、ＩＣ部品をフラットパネルディスプ
    レイから取除き、再びＩＣ部品の仮圧着を行うことを特
    徴とするフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の実
    装方法。
  5. 【請求項５】 異方性導電接着材又は膜を媒介物とし
    て、フラットパネルディスプレイに備えられた電極にＩ
    Ｃ部品を実装する方法において、フラットパネルディス
    プレイにＩＣ部品を搭載して異方性導電接着材又は膜に
    仮圧着するとき、搭載された状態にあるＩＣ部品は少な
    くとも２カ所に位置合わせ部を備え、該位置合わせ部に
    対応して、フラットパネルディスプレイも少なくとも２
    カ所の位置合わせ部を備え、上記フラットパネルディス
    プレイの上記ＩＣ部品が搭載される側とは反対側からカ
    メラで、前記ＩＣ部品の位置合わせ部と前記フラットパ
    ネルディスプレイの位置合わせ部との位置ずれ量を検出
    し、前記ＩＣ部品のバンプとフラットパネルディスプレ
    イの電極との位置合わせ状態を検査し、 位置合わせ状態が不適合な場合には、フラットパネルデ
    ィスプレイに対するＩＣ部品の位置ずれ量をフィードバ
    ックし、 フィードバックされた位置ずれ量を考慮して次のＩＣ部
    品のバンプとフラットパネルディスプレイの電極との位
    置合わせを行うようにしたことを特徴とするフラットパ
    ネルディスプレイへのＩＣ部品の実装方法。
  6. 【請求項６】 上記ＩＣ部品の平面形状は矩形であり、
    上記ＩＣ部品の上記位置合わせ部は、上記矩形の１つの
    角の近傍と該角とは対角線上に位置する他の角の近傍に
    配置され、上記フラットパネルディスプレイの上記位置
    合わせ部はＩＣ部品の上記位置合わせ部に対応して配置
    されるようにした請求項５に記載のフラットパネルディ
    スプレイへのＩＣ部品の実装方法。
  7. 【請求項７】 導電粒子を含む異方性導電接着材又は膜
    を媒介物として、フラットパネルディスプレイに備えら
    れた電極にＩＣ部品を実装する際に、 上記フラットパネルディスプレイに上記ＩＣ部品を搭載
    して前記異方性導電接着材又は膜に仮圧着するとき、前
    記フラットパネルディスプレイの前記ＩＣ部品が搭載さ
    れる側とは反対側に設けたカメラにより、搭載された状
    態にある前記ＩＣ部品のバンプと上記フラットパネルデ
    ィスプレイの電極との接合部分の画像を取り込み、 導電粒子の潰れ状態を検出するステップで、 前記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品のバンプ部分を
    抽出し、 前記抽出されたバンプ部分において、予め決められた閾
    値よりも輝度の高い部分の面積を抽出し、 前記抽出された面積の総和を求め、 前記面積の総和が所定値より大きい場合には上記導電粒
    子の潰れ状態は許容できると判断する一方、前記面積の
    総和が所定値以下の場合に、警告信号を出力するように
    したことを特徴とするフラットパネルディスプレイへの
    ＩＣ部品の接合方法。
  8. 【請求項８】 上記ＩＣ部品と上記フラットパネルディ
    スプレイの接合状態を検出する箇所は、上記ＩＣ部品の
    長手方向の両端部近傍に位置する第１接合状態検出部
    と、上記長手方向とは直交する幅方向の両端部近傍に位
    置する第２接合状態検出部とであることを特徴とする請
    求項７に記載のフラットパネルディスプレイへのＩＣ部
    品の接合方法。
JP6681796A 1995-03-24 1996-03-22 フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 Expired - Fee Related JP3323395B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6681796A JP3323395B2 (ja) 1995-03-24 1996-03-22 フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6617295 1995-03-24
JP7-66172 1995-03-24
JP6681796A JP3323395B2 (ja) 1995-03-24 1996-03-22 フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08330393A JPH08330393A (ja) 1996-12-13
JP3323395B2 true JP3323395B2 (ja) 2002-09-09

Family

ID=26407341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6681796A Expired - Fee Related JP3323395B2 (ja) 1995-03-24 1996-03-22 フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3323395B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009150835A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Omron Corp 光学的検査方法および光学的検査装置
KR20220088636A (ko) 2020-12-14 2022-06-28 가부시키가이샤 신가와 반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3642239B2 (ja) 1999-10-06 2005-04-27 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR100715725B1 (ko) * 1999-11-30 2007-05-08 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 칩 실장장치
JP4727869B2 (ja) * 2001-09-04 2011-07-20 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
DE10349847B3 (de) * 2003-10-25 2005-05-25 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile
JP4552441B2 (ja) * 2004-01-16 2010-09-29 パナソニック株式会社 液晶パネル用部品実装装置
US7533459B2 (en) * 2004-04-27 2009-05-19 Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
KR20060093574A (ko) * 2005-02-22 2006-08-25 삼성전자주식회사 표시패널
JP4628205B2 (ja) * 2005-07-06 2011-02-09 パナソニック株式会社 フィードバック補正方法および部品実装方法
JP4654829B2 (ja) * 2005-08-17 2011-03-23 パナソニック株式会社 部品実装状態検査装置及び方法
KR100753971B1 (ko) * 2006-02-16 2007-09-04 박웅기 패널 제품의 모듈 접합장치
JP4711859B2 (ja) 2006-03-02 2011-06-29 パナソニック株式会社 部品接合方法及び部品接合装置
JP4908051B2 (ja) * 2006-05-12 2012-04-04 東レエンジニアリング株式会社 異方性導電テープ貼付け装置
KR100808419B1 (ko) * 2007-07-27 2008-03-06 실리콘 디스플레이 (주) 탭 본딩 방법
JP5021394B2 (ja) * 2007-08-21 2012-09-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ａｃｆ貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
US8224063B2 (en) 2007-09-28 2012-07-17 Panasonic Corporation Inspection apparatus and inspection method
CN101809402B (zh) 2007-09-28 2012-04-04 松下电器产业株式会社 检查装置以及检查方法
KR100895863B1 (ko) * 2007-11-20 2009-05-06 세메스 주식회사 기판 제조 장치 및 그 방법
JP5537801B2 (ja) * 2008-12-17 2014-07-02 キヤノンマシナリー株式会社 位置決め装置、位置決め方法、およびボンディング装置
JP6613194B2 (ja) * 2016-03-30 2019-11-27 東レエンジニアリング株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
KR102048902B1 (ko) * 2019-07-26 2019-11-26 성우테크론 주식회사 마이크로 엘이디 모듈 제조장치
CN113690149A (zh) * 2020-05-16 2021-11-23 佛山市国星光电股份有限公司 一种芯片键合结构、方法及设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02264444A (ja) * 1989-04-05 1990-10-29 Seiko Epson Corp 半導体装置の実装方法
JP2538058B2 (ja) * 1989-06-21 1996-09-25 松下電子工業株式会社 半導体チップのパタ―ン認識方法
JP2533225B2 (ja) * 1990-08-06 1996-09-11 富士通株式会社 Ｔａｂテ―プの接続方法
JPH04297044A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JPH04302446A (ja) * 1991-03-29 1992-10-26 Toshiba Corp 半導体素子の実装方法
JP3163717B2 (ja) * 1992-01-22 2001-05-08 カシオ計算機株式会社 ボンディング方法およびその装置
JP3013589B2 (ja) * 1992-04-13 2000-02-28 松下電器産業株式会社 半導体装置とその製造方法
JPH0621147A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH0669286A (ja) * 1992-08-19 1994-03-11 Hitachi Ltd ボンディング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009150835A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Omron Corp 光学的検査方法および光学的検査装置
KR20220088636A (ko) 2020-12-14 2022-06-28 가부시키가이샤 신가와 반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08330393A (ja) 1996-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3323395B2 (ja) フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法
US5858806A (en) Method of bonding IC component to flat panel display
US7236624B2 (en) Mark for visual inspection upon assembling a display
US6501525B2 (en) Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed
US20060284821A1 (en) Display device and inspection method of position gap
US7012814B2 (en) Circuit board connection structure, method for forming the same, and display device having the circuit board connection structure
CN113035763B (zh) 一种高精度芯片转移方法
KR101282225B1 (ko) 이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법
JP2007013112A (ja) 基板検査装置及び検査方法
TW526351B (en) Manufacturing method of flat panel display device
JPH08114812A (ja) 液晶パネル製造装置
JP2008091843A (ja) 基板の圧着状態検査装置
JP2000031202A (ja) 半導体装置の実装体及び半導体装置の実装方法
TWI381200B (zh) 對位檢測方法和對位檢測裝置
US6961081B2 (en) Positioning and inspecting system and method using same
TWI402562B (zh) 液晶顯示裝置之製造方法
WO2001006819A1 (en) Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems
JP2006186179A (ja) 電子部品圧着装置、電子部品圧着検査装置及び電子部品圧着検査方法
JPH08114811A (ja) 基板認識方法およびこの方法を用いた液晶パネル製造装置
JP2001326252A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JPH07142545A (ja) フリップチップ部品の実装装置
JP2001318620A (ja) テープキャリアパッケージを備える平面表示装置
JP4390685B2 (ja) フリップチップ接合検査方法およびフリップチップ接合検査装置
JP2004354520A (ja) 検査方法および検査装置
KR20010029226A (ko) 글래스 얼라인먼트 검사 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080628

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090628

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100628

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100628

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110628

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees