JP2022534535A - 光学プローブシステムのためのキャリブレーションチャック、キャリブレーションチャックを含む光学プローブシステム、及び光学プローブシステムの利用方法 - Google Patents
光学プローブシステムのためのキャリブレーションチャック、キャリブレーションチャックを含む光学プローブシステム、及び光学プローブシステムの利用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022534535A JP2022534535A JP2021571399A JP2021571399A JP2022534535A JP 2022534535 A JP2022534535 A JP 2022534535A JP 2021571399 A JP2021571399 A JP 2021571399A JP 2021571399 A JP2021571399 A JP 2021571399A JP 2022534535 A JP2022534535 A JP 2022534535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- calibration
- chuck
- optical
- horizontal
- optical probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
- G01B21/042—Calibration or calibration artifacts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/27—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands using photo-electric detection ; circuits for computing concentration
- G01N21/274—Calibration, base line adjustment, drift correction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
- G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
キャリブレーションチャック支持面を画定するキャリブレーションチャック本体と、
前記キャリブレーションチャック本体によって支持される少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体と、を備える。
(i)少なくとも1度、少なくとも2度、少なくとも4度、少なくとも6度、少なくとも8度、又は少なくとも10度
(ii)高々15度、高々10度、高々8度、高々6度、高々4度、高々2度、高々1度、高々0.5度、又は高々0.1度
(i)スキュー角
(ii)少なくとも10度、少なくとも15度、少なくとも20度、少なくとも25度、少なくとも30度、少なくとも35度、少なくとも40度、少なくとも41度、少なくとも42度、少なくとも43度、少なくとも44度、又は少なくとも45度
(iii)高々80度、高々75度、高々70度、高々65度、高々60度、高々55度、高々50度、高々49度、高々48度、高々47度、高々46度、又は高々45度
(i)少なくとも1つの水平照明アセンブリ発光ダイオード
(ii)少なくとも1つの水平照明アセンブリファイバ光学ケーブル
(iii)少なくとも1つの水平照明アセンブリ導光板
(i)前記水平光線を前記ミラーに向ける
(ii)少なくとも部分的に前記水平視野方向に沿って前記水平光線を放出する
(iii)少なくとも部分的に前記水平視野方向に沿って前記水平光線を反射させる。
(i)光学プローブシステムの光学プローブ
(ii)キャリブレーション基板のキャリブレーション基板エッジ
(iii)キャリブレーション基板の別のキャリブレーション基板エッジ
(i)光学プローブの下面
(ii)光学プローブの光学ファイバ
(iii)光学プローブの光学ファイバのレンズ
(iv)光学プローブの光学ファイバによって発される光
(v)光学プローブのエッジ
(vi)電気プローブ
(vii)RFプローブ
(viii)DCプローブ
(ix)機械的プローブ
(x)プローブの下面
(i)少なくとも1度、少なくとも2度、少なくとも4度、少なくとも6度、少なくとも8度、又は少なくとも10度
(ii)高々15度、高々10度、高々8度、高々6度、高々4度、高々2度、高々1度、高々0.5度、又は高々0.1度
(i)プリズム
(ii)直角プリズム
(iii)ファイバアセンブリを備える屈折率分布型レンズ
(i)レーザビーム
(ii)単色光ビーム
(iii)偏光ビーム
(i)光学活性構造体
(ii)光学デバイス
(iii)単一化光学チップ
複数の光学デバイスを含むデバイス基板を支持するように構成されるデバイス基板支持面を画定するデバイス基板チャックと、
少なくとも1つの光学プローブを含む光学プローブアセンブリと、
前記少なくとも1つの光学プローブに光学テスト信号を提供する、及び前記少なくとも1つの光学プローブから光学合成信号を受信する、のうちの少なくとも1つに構成される信号生成及び分析アセンブリと、
A1乃至A46の何れか1つに記載のキャリブレーションチャックと、
前記デバイス基板チャック及び前記キャリブレーションチャックの垂直上に位置する撮像デバイスと、を備える光学プローブシステム。
(i)光学プローブアセンブリに対してデバイス基板チャックを動作可能に平行移動させる
(ii)光学プローブアセンブリに対してデバイス基板チャックを動作可能に回転させる
(iii)前記デバイス基板チャックを前記撮像デバイスに対して動作可能に平行移動させる
(iv)前記デバイス基板チャックを前記撮像デバイスに対して動作可能に回転させる
(i)前記光学プローブアセンブリを前記デバイス基板チャックに対して動作可能に並進移動させる
(ii)前記光学プローブアセンブリを前記デバイス基板チャックに対して動作可能に回転させる
(iii)前記キャリブレーションチャックに対して前記光学プローブアセンブリを動作可能に並進移動させる
(iv)前記キャリブレーションチャックに対して前記光学プローブアセンブリを動作可能に回転させる
(v)前記光学プローブアセンブリを前記撮像デバイスに対して動作可能に並進移動させる
(vi)前記光学プローブアセンブリを前記撮像デバイスに対して動作可能に回転させる
(i)前記撮像デバイスを前記デバイス基板チャックに対して動作可能に並進移動させる
(ii)前記撮像デバイスを前記デバイス基板チャックに対して動作可能に回転させる
(iii)前記撮像デバイスを前記キャリブレーションチャックに対して動作可能に並進移動させる
(iv)前記撮像デバイスを前記キャリブレーションチャックに対して動作可能に回転させる
(v)前記撮像デバイスを前記光学プローブアセンブリに対して動作可能に並進移動させる
(vi)前記光学プローブアセンブリに対して動作可能に前記撮像デバイスを回転させる
前記少なくとも1つの光学プローブを前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体にアライメントすること、及び前記少なくとも1つの光学プローブを用いて且つ前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体を用いてデータを収集すること、を含む、方法。
(i)前記少なくとも1つのプローブを介して前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体に前記光学テスト信号を提供すること
(ii)前記少なくとも1つのプローブを介して、前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体から前記光学合成信号を受信すること
(iii)前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体を利用して、前記少なくとも1つのプローブの光学画像を収集すること
Claims (27)
- 光学プローブシステムのためのキャリブレーションチャックであって、
前記キャリブレーションチャックは、
キャリブレーションチャック支持面を画定するキャリブレーションチャック本体と、
前記キャリブレーションチャック本体によって支持される少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体であって、前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体は、前記キャリブレーションチャック支持面の垂直上に位置する前記光学プローブシステムの撮像デバイスを介して、前記キャリブレーションチャック支持面に対して少なくとも実質的に平行な水平視野方向からの水平視野領域の視認を容易にするように構成される水平視野構造体を含む、少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体と、
を備える、キャリブレーションチャック。 - 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記キャリブレーションチャックは、キャリブレーション基板を含み、更に、前記水平視野領域は、前記キャリブレーション基板のキャリブレーション基板エッジを含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項2に記載のキャリブレーションチャックであって、前記キャリブレーション基板エッジは、前記キャリブレーションチャック支持面に対して少なくとも実質的に平行である前記キャリブレーション基板の水平キャリブレーション基板面と、前記キャリブレーションチャック支持面に対して少なくとも実質的に平行である前記キャリブレーション基板の垂直キャリブレーション基板面との間の遷移を画定する、キャリブレーションチャック。
- 請求項3に記載のキャリブレーションチャックであって、前記キャリブレーション基板は、前記キャリブレーション基板エッジに近接する前記光学プローブシステムの光学プローブのアライメントを容易にし、また、前記水平キャリブレーション基板面の垂直上の前記光学プローブシステムの距離センサのアライメントを容易にするように構成されるノッチ領域を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平視野構造体は、前記キャリブレーションチャック支持面に対してスキューミラー面角で延在する平面ミラー面を画定するミラーを含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平視野構造体は、前記水平視野方向に沿って少なくとも部分的に向けられる水平光線で前記水平視野領域を照らすように構成される水平照明アセンブリを含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項6に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平照明アセンブリは、前記水平視野領域を背面照明するように構成される、キャリブレーションチャック。
- 請求項6に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平照明アセンブリは、照明光ビームを生成するように構成される水平照明アセンブリ光源を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項8に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平照明アセンブリは、前記照明光ビームを反射して前記水平視野領域を背面照明するように構成される水平照明アセンブリ反射面を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項9に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平照明アセンブリは、前記水平照明アセンブリ反射面の方位を選択的に調整するように構成される水平照明アセンブリ調整機構を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平視野構造体は、前記キャリブレーションチャック支持面の垂直上に延在する、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記水平視野構造体は第1の水平視野構造体であり、前記水平視野領域は第1の水平視野領域であり、前記水平視野方向は第1の水平視野方向であり、更に、前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体は、前記キャリブレーションチャック支持面に平行な又は少なくとも実質的に平行な第2の水平視野方向からの第2の水平視野領域の視認を容易にするように構成される第2の水平視野構造体を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項12に記載のキャリブレーションチャックであって、前記第2の水平視野方向は、前記第1の水平視野方向に対して少なくとも実質的に垂直である、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体は、前記キャリブレーションチャック支持面の垂直上に位置する前記光学プローブシステムの撮像デバイスを介して、前記キャリブレーションチャック支持面に対して少なくとも実質的に垂直である垂直視野方向からの垂直視野領域の視認を容易にするように構成される垂直視野構造体を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項14に記載のキャリブレーションチャックであって、前記垂直視野構造体は、少なくとも1つの反射を用いて前記垂直視野領域の視認を容易にするように構成される、キャリブレーションチャック。
- 請求項14に記載のキャリブレーションチャックであって、前記垂直視野構造体は、
(i)プリズム、
(ii)直角プリズム、及び
(iii)ファイバアセンブリを備える屈折率分布型レンズ
のうちの少なくとも1つを含む、キャリブレーションチャック。 - 請求項14に記載のキャリブレーションチャックであって、前記垂直視野構造体は、前記キャリブレーションチャック本体内に少なくとも部分的に埋め込まれる、キャリブレーションチャック。
- 請求項14に記載のキャリブレーションチャックであって、前記垂直視野構造体は、少なくとも1つの光学反射面を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体は、前記光学プローブシステムのうちの少なくとも2つの光学プローブ間の相対的アラインメントを容易にするように構成されるプローブアラインメント構造体を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体は、その上に入射する光を検出するように構成されるキャリブレーションチャック光検出器を含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項20に記載のキャリブレーションチャックであって、前記キャリブレーションチャック光検出器は、前記撮像デバイスの垂直視野方向に対して少なくとも実質的に平行な検出方向からの前記光を検出するように構成される、キャリブレーションチャック。
- 請求項20に記載のキャリブレーションチャックであって、前記キャリブレーションチャック光検出器は、キャリブレーションチャック光子検出器、キャリブレーションチャックフォトダイオード、及び光学パワーメータのうちの少なくとも1つを含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項20に記載のキャリブレーションチャックであって、前記キャリブレーションチャックは、前記キャリブレーションチャック光検出器と関連する閉塞型キャリブレーション構造体を更に含み、前記閉塞型キャリブレーション構造体は、前記キャリブレーションチャック光検出器の方へ向けられる光学信号の一部を選択的に妨害するように構成される、キャリブレーションチャック。
- 請求項23に記載のキャリブレーションチャックであって、前記閉塞型キャリブレーション構造体は、ナイフエッジキャリブレーション構造体及びピンホールキャリブレーション構造体のうちの少なくとも1つを含む、キャリブレーションチャック。
- 請求項1に記載のキャリブレーションチャックであって、前記キャリブレーションチャックは、光学デバイスを含むように構成されるダイホルダを更に含む、キャリブレーションチャック。
- 光学プローブシステムであって、
複数の光学デバイスを含むデバイス基板を支持するように構成されるデバイス基板支持面を画定するデバイス基板チャックと、
少なくとも1つの光学プローブを含む光学プローブアセンブリと、
前記少なくとも1つの光学プローブに光学テスト信号を提供するように、且つ前記少なくとも1つの光学プローブから光学合成信号を受信するように構成される信号生成及び分析アセンブリと、
請求項1に記載のキャリブレーションチャックと、
前記デバイス基板チャック及び前記キャリブレーションチャックの垂直上に位置する前記撮像デバイスと、
を備える、光学プローブシステム。 - 請求項26に記載の光学プローブシステムを用いる方法であって、前記方法は、
前記少なくとも1つの光学プローブを前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体にアライメントすること、及び
前記少なくとも1つの光学プローブを用いて且つ前記少なくとも1つの光学キャリブレーション構造体を用いてデータを収集すること、
を含む、方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962856413P | 2019-06-03 | 2019-06-03 | |
US62/856,413 | 2019-06-03 | ||
US16/884,921 US11047795B2 (en) | 2019-06-03 | 2020-05-27 | Calibration chucks for optical probe systems, optical probe systems including the calibration chucks, and methods of utilizing the optical probe systems |
US16/884,921 | 2020-05-27 | ||
PCT/US2020/034933 WO2020247239A1 (en) | 2019-06-03 | 2020-05-28 | Calibration chucks for optical probe systems, optical probe systems including the calibration chucks, and methods of utilizing the optical probe systems |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022534535A true JP2022534535A (ja) | 2022-08-01 |
JP7270073B2 JP7270073B2 (ja) | 2023-05-09 |
Family
ID=73551447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021571399A Active JP7270073B2 (ja) | 2019-06-03 | 2020-05-28 | 光学プローブシステムのためのキャリブレーションチャック、キャリブレーションチャックを含む光学プローブシステム、及び光学プローブシステムの利用方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11047795B2 (ja) |
JP (1) | JP7270073B2 (ja) |
KR (1) | KR20220002520A (ja) |
DE (1) | DE112020002646T5 (ja) |
TW (2) | TWI787139B (ja) |
WO (1) | WO2020247239A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11131709B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-09-28 | Formfactor, Inc. | Probe systems for optically probing a device under test and methods of operating the probe systems |
CN112485271B (zh) * | 2020-12-04 | 2024-07-05 | 中山市东照照明有限公司 | 一种pcb板检测装置 |
CN118009890B (zh) * | 2024-04-09 | 2024-06-21 | 佛山市仟安金属制品有限公司 | 一种五金件手持对比测量装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203234A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置およびボンディング方法 |
US20090002694A1 (en) * | 2004-05-18 | 2009-01-01 | Jyri Paavola | Optical Inspection of Surfaces Open to Different Directions in a Piece of Material |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5237267A (en) * | 1992-05-29 | 1993-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having auxiliary chucks |
US6285201B1 (en) * | 1997-10-06 | 2001-09-04 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for capacitively testing a semiconductor die |
US6239590B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-05-29 | Micron Technology, Inc. | Calibration target for calibrating semiconductor wafer test systems |
JP3757254B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2006-03-22 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
JP3967518B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2007-08-29 | 株式会社新川 | オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置 |
ATE334250T1 (de) * | 2001-11-23 | 2006-08-15 | Milliken Ind Ltd | Bedruckter stoff |
US6925238B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-08-02 | Enablence Holdings Llc | Method and apparatus for on-wafer testing of an individual optical chip |
US7265536B2 (en) | 2005-03-01 | 2007-09-04 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Procedure for reproduction of a calibration position of an aligned and afterwards displaced calibration substrate in a probe station |
JP4938782B2 (ja) | 2005-10-18 | 2012-05-23 | ジーエスアイ・グループ・コーポレーション | 光学的基準を利用する方法および装置 |
US7788818B1 (en) * | 2007-10-02 | 2010-09-07 | Sandia Corporation | Mesoscale hybrid calibration artifact |
US7999563B2 (en) * | 2008-06-24 | 2011-08-16 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for supporting and retaining a test substrate and a calibration substrate |
US9004838B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-04-14 | Microtronic, Inc. | Apparatus, system, and methods for weighing and positioning wafers |
US10175266B1 (en) * | 2014-04-11 | 2019-01-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Wafer level electrical probe system with multiple wavelength and intensity illumination capability system |
US10180486B2 (en) * | 2016-03-16 | 2019-01-15 | Formfactor Beaverton, Inc. | Test standards and methods for impedance calibration of a probe system, and probe systems that include the test standards or utilize the methods |
US10459006B2 (en) | 2016-09-28 | 2019-10-29 | Formfactor Beaverton, Inc. | Probe systems and methods |
DE102017105170A1 (de) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Halterung für mehrere Prüfnormale zur Kalibrierung eines Messsystems |
US10522381B2 (en) | 2017-04-07 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Aligner apparatus and methods |
US10809048B2 (en) * | 2019-01-08 | 2020-10-20 | Formfactor Beaverton, Inc. | Probe systems and methods for calibrating capacitive height sensing measurements |
-
2020
- 2020-05-27 US US16/884,921 patent/US11047795B2/en active Active
- 2020-05-28 JP JP2021571399A patent/JP7270073B2/ja active Active
- 2020-05-28 DE DE112020002646.9T patent/DE112020002646T5/de active Pending
- 2020-05-28 WO PCT/US2020/034933 patent/WO2020247239A1/en active Application Filing
- 2020-05-28 KR KR1020217038724A patent/KR20220002520A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-06-01 TW TW111122483A patent/TWI787139B/zh active
- 2020-06-01 TW TW109118315A patent/TWI769460B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203234A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置およびボンディング方法 |
US20090002694A1 (en) * | 2004-05-18 | 2009-01-01 | Jyri Paavola | Optical Inspection of Surfaces Open to Different Directions in a Piece of Material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020247239A1 (en) | 2020-12-10 |
TWI769460B (zh) | 2022-07-01 |
TW202104881A (zh) | 2021-02-01 |
US20200378888A1 (en) | 2020-12-03 |
TW202238115A (zh) | 2022-10-01 |
DE112020002646T5 (de) | 2022-03-10 |
US11047795B2 (en) | 2021-06-29 |
TWI787139B (zh) | 2022-12-11 |
KR20220002520A (ko) | 2022-01-06 |
JP7270073B2 (ja) | 2023-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7270073B2 (ja) | 光学プローブシステムのためのキャリブレーションチャック、キャリブレーションチャックを含む光学プローブシステム、及び光学プローブシステムの利用方法 | |
KR101698022B1 (ko) | 무색수차 광소자-회전형 타원계측기 및 이를 이용한 시편의 뮬러-행렬 측정 방법 | |
CN1226590C (zh) | 薄膜厚度测量装置及反射系数测量装置和方法 | |
JP2731590B2 (ja) | 接触角の測定方法 | |
US7224450B2 (en) | Method and apparatus for position-dependent optical metrology calibration | |
US20070148792A1 (en) | Wafer measurement system and apparatus | |
US20120120485A1 (en) | Interference microscope and measuring apparatus | |
US20120320380A1 (en) | Test device for testing a bonding layer between wafer-shaped samples and test process for testing the bonding layer | |
CN104215176B (zh) | 高精度光学间隔测量装置和测量方法 | |
JP7281601B2 (ja) | プローブシステムの光学プローブと被試験デバイスの光学デバイスとの間のギャップ間隔を維持するための方法、及び当該方法を実行するプローブシステム | |
CN103003661A (zh) | 用于测量膜厚度的方法和设备 | |
JP2008083059A (ja) | ウェーハの測定システム及び測定装置 | |
TWI591325B (zh) | 晶圓檢測系統及用以在晶圓檢測系統中監視入射光束位置之結構及方法 | |
TW200537124A (en) | Interference scanning device and method | |
JP2935344B2 (ja) | 光半導体素子の温度特性試験装置 | |
US11868054B2 (en) | Optical metrology system and method | |
RU166499U1 (ru) | Устройство для измерения распределения коэффициента интегрального рассеяния света по поверхности зеркал | |
CN112540044A (zh) | 一种椭圆偏振测量设备及其聚焦方法和测量方法 | |
CN109297591A (zh) | 万瓦功率计 | |
WO2023197106A1 (en) | Waveguide measurement device | |
Ströbele | A new machine for planarity measurement of CCDs and mosaics of CCDs. | |
CN116539565A (zh) | 一种用于测试热反射系数的方法及系统 | |
JPS62208017A (ja) | 赤外線共焦点顕微鏡 | |
RU2301400C2 (ru) | Способ и устройство для определения шероховатости поверхности | |
CN110260783A (zh) | 一种干涉显微镜自动对焦装置及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211130 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230328 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7270073 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |