JP3124336B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ペレットの電極とリードフレーム
のリードとの間をワイヤボンディングする場合、通常、
ボンディング位置に位置付けられた半導体ペレットやリ
ードにおけるボンディング点の理想位置からのずれ量を
検出するようにしている。
のリードとの間をワイヤボンディングする場合、通常、
ボンディング位置に位置付けられた半導体ペレットやリ
ードにおけるボンディング点の理想位置からのずれ量を
検出するようにしている。
【０００３】従来、この検出はカメラを用いて次のよう
にして行なわれていた。
にして行なわれていた。
【０００４】まずボンディング作業の前に、カメラによ
り基準となる半導体ペレットとその周辺に位置する複数
本のリードの画像を順次個々に取り込み、取り込んだ画
像を画像処理装置にて２値化或いは多値化し、半導体ペ
レット上の２領域の特徴パターンと各領域内の理想のボ
ンデイング点座標、並びに各リードにおける特徴パター
ンと各特徴パターン内の理想のボンデイング点座標をそ
の記憶部に記憶させておく（ティーチングという）。
り基準となる半導体ペレットとその周辺に位置する複数
本のリードの画像を順次個々に取り込み、取り込んだ画
像を画像処理装置にて２値化或いは多値化し、半導体ペ
レット上の２領域の特徴パターンと各領域内の理想のボ
ンデイング点座標、並びに各リードにおける特徴パター
ンと各特徴パターン内の理想のボンデイング点座標をそ
の記憶部に記憶させておく（ティーチングという）。
【０００５】そこで実際のボンディング動作において
は、まず検出位置であるボンディング位置或いはその前
位置に半導体ペレットが位置付けられると、カメラにて
半導体ペレット上の２つの領域並びにその半導体ペレッ
トの周辺に位置する複数本のリードの画像を順次個々に
取り込み、取り込んだ画像を画像処理装置にて２値化或
いは多値化する。次に個々の画像を、予めティーチング
作業で画像処理装置の記憶部に記憶させた対応する１つ
の特徴パターンと比較し、相互の位置ずれ量を検出す
る。そしてこのずれ量並びに理想のボンディン点座標と
から実際のボンディング点座標を算出する。ワイヤボン
ディングは、この算出されたボンディング点座標に対し
て行なわれる。
は、まず検出位置であるボンディング位置或いはその前
位置に半導体ペレットが位置付けられると、カメラにて
半導体ペレット上の２つの領域並びにその半導体ペレッ
トの周辺に位置する複数本のリードの画像を順次個々に
取り込み、取り込んだ画像を画像処理装置にて２値化或
いは多値化する。次に個々の画像を、予めティーチング
作業で画像処理装置の記憶部に記憶させた対応する１つ
の特徴パターンと比較し、相互の位置ずれ量を検出す
る。そしてこのずれ量並びに理想のボンディン点座標と
から実際のボンディング点座標を算出する。ワイヤボン
ディングは、この算出されたボンディング点座標に対し
て行なわれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記の技術に
よると、実際のボンディング動作にあたり、半導体ペレ
ットを１個単位或いは各リードを１本単位で検出してい
ることから、特にリードの本数が多い場合、その検出作
業に多くの時間を必要とし、結果としてボンディング時
間も長くなり、生産性の向上を妨げる原因となってい
た。
よると、実際のボンディング動作にあたり、半導体ペレ
ットを１個単位或いは各リードを１本単位で検出してい
ることから、特にリードの本数が多い場合、その検出作
業に多くの時間を必要とし、結果としてボンディング時
間も長くなり、生産性の向上を妨げる原因となってい
た。
【０００７】本発明は、ボンディング点座標のずれ量検
出時間を短縮でき、ワイヤボンディング作業の生産性を
向上させることができるワイヤボンディング方法を提供
することを目的とする。
出時間を短縮でき、ワイヤボンディング作業の生産性を
向上させることができるワイヤボンディング方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、半導体ペレットを搭載したリードフレームを検出位
置に位置付けるとともに、前記リードフレームにおける
リードをカメラを用いて撮像し、この撮像画像を画像処
理装置で処理して前記リードの正規の位置からのずれ量
を求め、前記リードに対して予め設定されたボンディン
グ点座標を前記ずれ量に基づいて補正するようにしてな
るワイヤボンディング方法において、前記リード個々に
対して予め検出範囲を設定しておき、前記カメラで撮像
された１画面中において前記検出範囲が存在する数のリ
ードの認識をその１画面中にて行なうことを特徴とす
る。
は、半導体ペレットを搭載したリードフレームを検出位
置に位置付けるとともに、前記リードフレームにおける
リードをカメラを用いて撮像し、この撮像画像を画像処
理装置で処理して前記リードの正規の位置からのずれ量
を求め、前記リードに対して予め設定されたボンディン
グ点座標を前記ずれ量に基づいて補正するようにしてな
るワイヤボンディング方法において、前記リード個々に
対して予め検出範囲を設定しておき、前記カメラで撮像
された１画面中において前記検出範囲が存在する数のリ
ードの認識をその１画面中にて行なうことを特徴とす
る。
【０００９】請求項２記載の本発明は、複数の半導体ペ
レットを搭載したリードフレームを検出位置に位置付け
るとともに、前記半導体ペレット並びにその周辺に位置
する複数本のリードをカメラを用いて撮像し、この撮像
画像を画像処理装置で処理して前記半導体ペレット並び
に前記複数本のリードの正規の位置からのずれ量を求
め、前記半導体ペレットの電極並びに前記複数本のリー
ドに対して予め設定されたボンディング点座標を前記ず
れ量に基づいて補正するようにしてなるワイヤボンディ
ング方法において、前記半導体ペレット個々に対して予
め検出範囲を設定しておき、前記カメラで撮像された１
画面中において前記検出範囲が存在する数の半導体ペレ
ットの認識をその１画面中にて行なうことを特徴とす
る。
レットを搭載したリードフレームを検出位置に位置付け
るとともに、前記半導体ペレット並びにその周辺に位置
する複数本のリードをカメラを用いて撮像し、この撮像
画像を画像処理装置で処理して前記半導体ペレット並び
に前記複数本のリードの正規の位置からのずれ量を求
め、前記半導体ペレットの電極並びに前記複数本のリー
ドに対して予め設定されたボンディング点座標を前記ず
れ量に基づいて補正するようにしてなるワイヤボンディ
ング方法において、前記半導体ペレット個々に対して予
め検出範囲を設定しておき、前記カメラで撮像された１
画面中において前記検出範囲が存在する数の半導体ペレ
ットの認識をその１画面中にて行なうことを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】請求項１記載の本発明によれば、リード個々に
対して予め検出範囲を設定しておき、カメラで撮像され
た１画面中において検出範囲が存在する数のリードの認
識をその１画面中にて行なうことから、リードは複数本
単位で検出されることとなる。
対して予め検出範囲を設定しておき、カメラで撮像され
た１画面中において検出範囲が存在する数のリードの認
識をその１画面中にて行なうことから、リードは複数本
単位で検出されることとなる。
【００１１】請求項２記載の本発明によれば、複数の半
導体ペレット個々に対して予め検出範囲を設定してお
き、カメラで撮像された１画面中において検出範囲が存
在する数の半導体ペレットの認識をその１画面中にて行
なうことから、リードフレームに搭載された半導体ペレ
ットは複数個単位で検出されることとなる。
導体ペレット個々に対して予め検出範囲を設定してお
き、カメラで撮像された１画面中において検出範囲が存
在する数の半導体ペレットの認識をその１画面中にて行
なうことから、リードフレームに搭載された半導体ペレ
ットは複数個単位で検出されることとなる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を用いて
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、本発明の実施に用いられるワイヤ
ボンディング装置の一実施例の構成図、図２はリードフ
レームの平面図、図３はリードの検出範囲を示す図、図
４は有効検出範囲を示す図、図５乃至図８はリードの検
出方法を示す図である。
ボンディング装置の一実施例の構成図、図２はリードフ
レームの平面図、図３はリードの検出範囲を示す図、図
４は有効検出範囲を示す図、図５乃至図８はリードの検
出方法を示す図である。
【００１４】図において、リードフレーム１には、前工
程に設置されたペレットマウント装置により半導体ペレ
ット２がマウントされ、不図示の搬送装置によってボン
ディング位置に位置付けられる。ボンディング位置には
ボンディングヘッド１０が設けられる。このボンディン
グヘッド１０はＸ−Ｙテーブル１１上に載置されてお
り、上下動自在に保持されたボンディングアーム１２の
先端にキャピラリ１３が装着される。
程に設置されたペレットマウント装置により半導体ペレ
ット２がマウントされ、不図示の搬送装置によってボン
ディング位置に位置付けられる。ボンディング位置には
ボンディングヘッド１０が設けられる。このボンディン
グヘッド１０はＸ−Ｙテーブル１１上に載置されてお
り、上下動自在に保持されたボンディングアーム１２の
先端にキャピラリ１３が装着される。
【００１５】ボンディング位置に位置付けられるリード
フレーム１の上方には、リードフレーム１上の所定位置
を撮像可能なカメラ１４がＸ−Ｙ方向に移動自在に配置
され、画像処理装置１５を介して制御装置１６に接続さ
れている。このカメラ１４は、ボンディングヘッド１０
の本体に固定されるものであってもよい。制御装置１６
は、ボンディングヘッド１０、Ｘ−Ｙテーブル１１を移
動制御するもので、記憶部１７、演算部１８並びに比較
部１９を有している。なお図中２０はモニタで、カメラ
１４にて撮像された画像が写し出される。
フレーム１の上方には、リードフレーム１上の所定位置
を撮像可能なカメラ１４がＸ−Ｙ方向に移動自在に配置
され、画像処理装置１５を介して制御装置１６に接続さ
れている。このカメラ１４は、ボンディングヘッド１０
の本体に固定されるものであってもよい。制御装置１６
は、ボンディングヘッド１０、Ｘ−Ｙテーブル１１を移
動制御するもので、記憶部１７、演算部１８並びに比較
部１９を有している。なお図中２０はモニタで、カメラ
１４にて撮像された画像が写し出される。
【００１６】次に作動について説明する。
【００１７】ボンディング作業の前に、モニタ２０を見
ながら次のようにしてティーチング作業を行なう。
ながら次のようにしてティーチング作業を行なう。
【００１８】まずカメラ１４にてリード１ａの画像を順
次取り込み、各リード毎にその特徴パターン、並びに図
３に示すようにその検出範囲ｅｉ（Δｘｉ、Δｙｉ）を
ワイヤボンディングを施す順番に設定し、記憶部１７に
記憶させる。このとき理想のボンディング点Ｐｉの座標
（ｘｉ、ｙｉ）も合わせて設定し、記憶させる。なお検
出範囲ｅｉは、リード幅から自動的に設定されるように
してもよい。
次取り込み、各リード毎にその特徴パターン、並びに図
３に示すようにその検出範囲ｅｉ（Δｘｉ、Δｙｉ）を
ワイヤボンディングを施す順番に設定し、記憶部１７に
記憶させる。このとき理想のボンディング点Ｐｉの座標
（ｘｉ、ｙｉ）も合わせて設定し、記憶させる。なお検
出範囲ｅｉは、リード幅から自動的に設定されるように
してもよい。
【００１９】次に図４に示すようにカメラ１４の有効検
出範囲Ｅ（ΔＸ、ΔＹ：カメラの検出精度がレンズの歪
みなどにより悪影響を受けることがない検出範囲）を設
定し、記憶部１７に記憶させる。この有効検出範囲は、
モニタ２０に写し出された範囲全部またはその一部とし
て設定される。
出範囲Ｅ（ΔＸ、ΔＹ：カメラの検出精度がレンズの歪
みなどにより悪影響を受けることがない検出範囲）を設
定し、記憶部１７に記憶させる。この有効検出範囲は、
モニタ２０に写し出された範囲全部またはその一部とし
て設定される。
【００２０】以上の設定が終了すると、制御装置１６の
演算部１８においては、カメラ１４が撮像し、画像処理
装置１５にて２値化処理、或いは多値化処理される１画
面中において処理可能な検出範囲ｅｉの数を決定する。
なお、本実施例において、上記１画面は、カメラ１４の
有効検出範囲Ｅと同一に設定される。
演算部１８においては、カメラ１４が撮像し、画像処理
装置１５にて２値化処理、或いは多値化処理される１画
面中において処理可能な検出範囲ｅｉの数を決定する。
なお、本実施例において、上記１画面は、カメラ１４の
有効検出範囲Ｅと同一に設定される。
【００２１】この判定方法について、図５乃至第８図を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００２２】まず、１番目にボンディングされるリード
（１番リード）Ｌ１の検出範囲ｅ１とカメラ１４の有効
検出範囲Ｅ、すなわち、検出範囲ｅ１の横方向長さΔｘ
１と有効検出範囲Ｅの横方向長さΔＸ、および検出範囲
ｅ１の縦方向長さΔｙ１と有効検出範囲Ｅの縦方向長さ
ΔＹとをそれぞれ比較することで双方の大小関係が判定
される。図５の場合、Δｘ１≦ΔＸ、Δｙ１≦ΔＹが成
立するため、検出範囲ｅ１は有効検出範囲Ｅより小であ
り有効検出範囲Ｅ内に含まれると判定される。次に、検
出範囲ｅ１と２番リードＬ２の検出範囲ｅ２を共に含む
最小の四角形Ｓ２（Δｍ２、Δｎ２）と有効検出範囲
Ｅ、すなわち、四角形Ｓ２の横方向長さΔｍ２と有効検
出範囲Ｅの横方向長さΔＸ、および四角形Ｓ２の縦方向
長さΔｎ２と有効検出範囲Ｅの縦方向長さΔＹとをそれ
ぞれ比較することで双方の大小関係が判定される。図６
の場合、Δｍ２≦ΔＸ、Δｎ２≦ΔＹが成立するため、
四角形Ｓ２は有効検出範囲Ｅより小であり有効検出範囲
Ｅ内に含まれると判定される。以下、３番リードＬ３、
４番リードＬ４の順で、上述と同様にして判定が行なわ
れる。そして本例では図７に示すように、１番リードＬ
１から４番リードＬ４までの各検出範囲ｅ１、ｅ２、ｅ
３、ｅ４をすべて含む最小の四角形Ｓ４（Δｍ４、Δｎ
４）と有効検出範囲Ｅとを比較したとき、初めてΔｍ４
≧ΔＸ、Δｎ４≦ΔＹとなることから、四角形Ｓ４は有
効検出範囲Ｅより大であり有効検出範囲Ｅ内に含まれな
いと判定される。そこで、１つ目の有効検出範囲Ｅにお
いては１番リードＬ１から３番リードＬ３までが処理可
能と判定される。ここで、演算部１８は、１番リードＬ
１から３番リードＬ３までを第１のブロックとして決定
するとともに、各検出範囲ｅ１、ｅ２、ｅ３を含む最小
の四角形Ｓ３の中心位置Ｐａの座標を算出し、この中心
位置Ｐａに対する各リードＬ１〜Ｌ３における理想のボ
ンディング点Ｐ１〜Ｐ３の相対関係（Ｘ方向、Ｙ方向に
おける相対位置関係、つまりベクトル情報）を算出して
記憶部１７に記憶させる（図８参照）。以後、４番リー
ド以降に対して、同様な処理を実行する。
（１番リード）Ｌ１の検出範囲ｅ１とカメラ１４の有効
検出範囲Ｅ、すなわち、検出範囲ｅ１の横方向長さΔｘ
１と有効検出範囲Ｅの横方向長さΔＸ、および検出範囲
ｅ１の縦方向長さΔｙ１と有効検出範囲Ｅの縦方向長さ
ΔＹとをそれぞれ比較することで双方の大小関係が判定
される。図５の場合、Δｘ１≦ΔＸ、Δｙ１≦ΔＹが成
立するため、検出範囲ｅ１は有効検出範囲Ｅより小であ
り有効検出範囲Ｅ内に含まれると判定される。次に、検
出範囲ｅ１と２番リードＬ２の検出範囲ｅ２を共に含む
最小の四角形Ｓ２（Δｍ２、Δｎ２）と有効検出範囲
Ｅ、すなわち、四角形Ｓ２の横方向長さΔｍ２と有効検
出範囲Ｅの横方向長さΔＸ、および四角形Ｓ２の縦方向
長さΔｎ２と有効検出範囲Ｅの縦方向長さΔＹとをそれ
ぞれ比較することで双方の大小関係が判定される。図６
の場合、Δｍ２≦ΔＸ、Δｎ２≦ΔＹが成立するため、
四角形Ｓ２は有効検出範囲Ｅより小であり有効検出範囲
Ｅ内に含まれると判定される。以下、３番リードＬ３、
４番リードＬ４の順で、上述と同様にして判定が行なわ
れる。そして本例では図７に示すように、１番リードＬ
１から４番リードＬ４までの各検出範囲ｅ１、ｅ２、ｅ
３、ｅ４をすべて含む最小の四角形Ｓ４（Δｍ４、Δｎ
４）と有効検出範囲Ｅとを比較したとき、初めてΔｍ４
≧ΔＸ、Δｎ４≦ΔＹとなることから、四角形Ｓ４は有
効検出範囲Ｅより大であり有効検出範囲Ｅ内に含まれな
いと判定される。そこで、１つ目の有効検出範囲Ｅにお
いては１番リードＬ１から３番リードＬ３までが処理可
能と判定される。ここで、演算部１８は、１番リードＬ
１から３番リードＬ３までを第１のブロックとして決定
するとともに、各検出範囲ｅ１、ｅ２、ｅ３を含む最小
の四角形Ｓ３の中心位置Ｐａの座標を算出し、この中心
位置Ｐａに対する各リードＬ１〜Ｌ３における理想のボ
ンディング点Ｐ１〜Ｐ３の相対関係（Ｘ方向、Ｙ方向に
おける相対位置関係、つまりベクトル情報）を算出して
記憶部１７に記憶させる（図８参照）。以後、４番リー
ド以降に対して、同様な処理を実行する。
【００２３】次に、実際にボンディング位置に位置付け
られたリードの位置検出方法について説明する。まず、
カメラ１４をその視野中心が第１の検出点、すなわち中
心位置Ｐａとなるように移動させる。そしてカメラ１４
にて、第１ブロックとしての３本のリードＬ１〜Ｌ３に
対応するリード画像が取り込まれる。取り込まれた画像
は、画像処理装置１５にて処理された後、記憶部１７に
記憶される。そして、この画像データから検出範囲ｅ
１、ｅ２、ｅ３の部分が切り出され、それぞれ記憶部１
７に記憶された対応する特徴パターンとのマッチング処
理が比較部１９にて行なわれる。そして比較部１９にて
リードの位置ずれ量が検出され、このずれ量、中心位置
Ｐａの座標並びに理想のボンディング点Ｐ１〜Ｐ３のベ
クトル情報に基づき、最終的に演算部１８にて実際のボ
ンディング点座標が算出される。
られたリードの位置検出方法について説明する。まず、
カメラ１４をその視野中心が第１の検出点、すなわち中
心位置Ｐａとなるように移動させる。そしてカメラ１４
にて、第１ブロックとしての３本のリードＬ１〜Ｌ３に
対応するリード画像が取り込まれる。取り込まれた画像
は、画像処理装置１５にて処理された後、記憶部１７に
記憶される。そして、この画像データから検出範囲ｅ
１、ｅ２、ｅ３の部分が切り出され、それぞれ記憶部１
７に記憶された対応する特徴パターンとのマッチング処
理が比較部１９にて行なわれる。そして比較部１９にて
リードの位置ずれ量が検出され、このずれ量、中心位置
Ｐａの座標並びに理想のボンディング点Ｐ１〜Ｐ３のベ
クトル情報に基づき、最終的に演算部１８にて実際のボ
ンディング点座標が算出される。
【００２４】カメラ１４により３本のリードＬ１〜Ｌ３
に対応するリードが撮像され記憶部１７に記憶された時
点で、このカメラ１４は次の検出点に移動し、これによ
り４番リード以降のリードに対して順次ブロック毎に同
様な処理が施される。
に対応するリードが撮像され記憶部１７に記憶された時
点で、このカメラ１４は次の検出点に移動し、これによ
り４番リード以降のリードに対して順次ブロック毎に同
様な処理が施される。
【００２５】なお半導体ペレット２の位置ずれに関して
は、従来と同様に半導体ペレット上の２点の位置ずれ量
が検出され、これに基づき半導体ペレット上のすべての
ボンディング点が補正演算される。
は、従来と同様に半導体ペレット上の２点の位置ずれ量
が検出され、これに基づき半導体ペレット上のすべての
ボンディング点が補正演算される。
【００２６】このようにしてすべてのボンディング点座
標が演算により求められると、制御装置１６はこのボン
ディング点座標に基づいてＸＹテーブル１１、ボンディ
ングヘッド１０を作動させ、ボンディングを行なう。
標が演算により求められると、制御装置１６はこのボン
ディング点座標に基づいてＸＹテーブル１１、ボンディ
ングヘッド１０を作動させ、ボンディングを行なう。
【００２７】上記実施例によれば、リード毎に検出範囲
ｅｉを設定し、この検出範囲ｅｉを考慮しながら、カメ
ラ１４で撮像されて画像処理装置１５で画像処理される
１画面中において画像処理装置１５が認識可能なリード
の数を判定するとともに、ワイヤボンディング動作にお
いては、判定された数分のリードの認識をその１画面中
にて行なうようにしたので、検出時間が短縮でき、ボン
ディング作業の生産性を向上させることができる。ま
た、上記実施例によれば、リード毎に検出範囲ｅｉを設
定し、この検出範囲ｅｉを考慮しながらカメラ１４で撮
像されて画像処理装置１５で画像処理される１画面中に
おいて認識可能なリードの数を判定することから、検出
されるリードが幅方向に位置ずれを生じている場合であ
っても、リードがカメラ１４の有効検出範囲Ｅ、すなわ
ち１画面中から外れることが防止でき、これにより、リ
ードが１画面中から外れることによるリード位置検出作
業の中断を防止することができ、これによってもボンデ
ィング作業の生産性を向上させることができる。
ｅｉを設定し、この検出範囲ｅｉを考慮しながら、カメ
ラ１４で撮像されて画像処理装置１５で画像処理される
１画面中において画像処理装置１５が認識可能なリード
の数を判定するとともに、ワイヤボンディング動作にお
いては、判定された数分のリードの認識をその１画面中
にて行なうようにしたので、検出時間が短縮でき、ボン
ディング作業の生産性を向上させることができる。ま
た、上記実施例によれば、リード毎に検出範囲ｅｉを設
定し、この検出範囲ｅｉを考慮しながらカメラ１４で撮
像されて画像処理装置１５で画像処理される１画面中に
おいて認識可能なリードの数を判定することから、検出
されるリードが幅方向に位置ずれを生じている場合であ
っても、リードがカメラ１４の有効検出範囲Ｅ、すなわ
ち１画面中から外れることが防止でき、これにより、リ
ードが１画面中から外れることによるリード位置検出作
業の中断を防止することができ、これによってもボンデ
ィング作業の生産性を向上させることができる。
【００２８】なお上記実施例においては、個々のリード
における検出範囲並びに理想のボンディング点座標のテ
ィーチングが終了した後に、１画面中において画像処理
装置１５が認識可能なリードの数を判定するようにした
が、これに限られるものではなく、例えば、ティーチン
グ作業と並行して１画面中において認識可能なリードの
数の判定を行なうようにしてもよい。
における検出範囲並びに理想のボンディング点座標のテ
ィーチングが終了した後に、１画面中において画像処理
装置１５が認識可能なリードの数を判定するようにした
が、これに限られるものではなく、例えば、ティーチン
グ作業と並行して１画面中において認識可能なリードの
数の判定を行なうようにしてもよい。
【００２９】また、上記実施例は、１画面中に複数本分
のリードを取り込んで画像処理するものであったが、図
９に示すように、カメラ１４の有効検出範囲Ｅ’中に複
数個の半導体ペレット２が存在し得る場合は、半導体ペ
レット毎にその周辺に位置するリードを含む検出範囲ｅ
ａを予め設定し、１画面中において画像処理装置１５が
認識可能な半導体ペレットの数を検出範囲ｅａを考慮し
て判定することにより、この判定された数分の半導体ペ
レット並びにそれに対応するリードの認識をその１画面
中で行なうことができる。これは上記実施例と同様な考
えに基づくもので、図９に示される場合では、上記実施
例の構成要件を借りて説明すると、演算部１８において
カメラ１４の有効検出範囲Ｅ’と予め設定された検出範
囲ｅａとの大小関係が比較され、カメラ１４の有効検出
範囲Ｅ’内に２つの半導体ペレット分の検出範囲ｅａが
含まれることが判定される。そして、実際の半導体ペレ
ットの検出においては、カメラ１４の有効検出範囲Ｅ’
に取り込まれた画像は画像処理装置１５にて処理された
後、記憶部１７に記憶される。次に、この画像データか
ら２つの検出範囲ｅａ部分が切り出され、それぞれ記憶
部１７に記憶された対応するペレットやリードの特徴パ
ターンとのマッチング処理が公知技術を用いて比較部１
９にて行なわれる。そして、比較部１９にてペレットや
リードの位置ずれ量が検出され、このずれ量に基づき、
最終的に演算部１８にて実際のボンディング点座標が算
出されることとなる。これによれば、ボンディング作業
の生産性を大幅に向上させることができる。
のリードを取り込んで画像処理するものであったが、図
９に示すように、カメラ１４の有効検出範囲Ｅ’中に複
数個の半導体ペレット２が存在し得る場合は、半導体ペ
レット毎にその周辺に位置するリードを含む検出範囲ｅ
ａを予め設定し、１画面中において画像処理装置１５が
認識可能な半導体ペレットの数を検出範囲ｅａを考慮し
て判定することにより、この判定された数分の半導体ペ
レット並びにそれに対応するリードの認識をその１画面
中で行なうことができる。これは上記実施例と同様な考
えに基づくもので、図９に示される場合では、上記実施
例の構成要件を借りて説明すると、演算部１８において
カメラ１４の有効検出範囲Ｅ’と予め設定された検出範
囲ｅａとの大小関係が比較され、カメラ１４の有効検出
範囲Ｅ’内に２つの半導体ペレット分の検出範囲ｅａが
含まれることが判定される。そして、実際の半導体ペレ
ットの検出においては、カメラ１４の有効検出範囲Ｅ’
に取り込まれた画像は画像処理装置１５にて処理された
後、記憶部１７に記憶される。次に、この画像データか
ら２つの検出範囲ｅａ部分が切り出され、それぞれ記憶
部１７に記憶された対応するペレットやリードの特徴パ
ターンとのマッチング処理が公知技術を用いて比較部１
９にて行なわれる。そして、比較部１９にてペレットや
リードの位置ずれ量が検出され、このずれ量に基づき、
最終的に演算部１８にて実際のボンディング点座標が算
出されることとなる。これによれば、ボンディング作業
の生産性を大幅に向上させることができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディング点座標の
ずれ量検出時間を短縮でき、ワイヤボンディング作業の
生産性を向上させることができる。
ずれ量検出時間を短縮でき、ワイヤボンディング作業の
生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施に用いられるワイヤボンディング
装置の一実施例の構成図を示す。
装置の一実施例の構成図を示す。
【図２】リードフレームの平面図を示す。
【図３】リードの検出範囲を示す図である。
【図４】有効検出範囲を示す図である。
【図５】リードの検出方法を示す図である。
【図６】リードの検出方法を示す図である。
【図７】リードの検出方法を示す図である。
【図８】リードの検出方法を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施例を示す模式図である。
１ リードフレーム ２ 半導体ペレット １０ ボンディングヘッド １４ カメラ １５ 画像処理装置 １６ 制御装置 １７ 記憶部 １８ 演算部 １９ 比較部 ２０ モニタ ｅｉ 検出範囲 Ｅ 有効検出範囲
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ペレットを搭載したリードフレー
ムを検出位置に位置付けるとともに、前記リードフレー
ムにおけるリードをカメラを用いて撮像し、この撮像画
像を画像処理装置で処理して前記リードの正規の位置か
らのずれ量を求め、前記リードに対して予め設定された
ボンディング点座標を前記ずれ量に基づいて補正するよ
うにしてなるワイヤボンディング方法において、前記リ
ード個々に対して予め検出範囲を設定しておき、前記カ
メラで撮像された１画面中において前記検出範囲が存在
する数のリードの認識をその１画面中にて行なうことを
特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】 複数の半導体ペレットを搭載したリード
フレームを検出位置に位置付けるとともに、前記半導体
ペレット並びにその周辺に位置する複数本のリードをカ
メラを用いて撮像し、この撮像画像を画像処理装置で処
理して前記半導体ペレット並びに前記複数本のリードの
正規の位置からのずれ量を求め、前記半導体ペレットの
電極並びに前記複数本のリードに対して予め設定された
ボンディング点座標を前記ずれ量に基づいて補正するよ
うにしてなるワイヤボンディング方法において、前記半
導体ペレット個々に対して予め検出範囲を設定してお
き、前記カメラで撮像された１画面中において前記検出
範囲が存在する数の半導体ペレットの認識をその１画面
中にて行なうことを特徴とするワイヤボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03290549A JP3124336B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03290549A JP3124336B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102235A JPH05102235A (ja) | 1993-04-23 |
| JP3124336B2 true JP3124336B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=17757472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03290549A Expired - Fee Related JP3124336B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3124336B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3106345B2 (ja) * | 1995-10-23 | 2000-11-06 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP03290549A patent/JP3124336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102235A (ja) | 1993-04-23 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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