JPH10335403A - リード認識装置およびワイヤーボンディング装置およびワイヤーボンド検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像処理によるリードの認識において誤った
リードの位置を認識しないようにすること。 【解決手段】 本発明は、座標データ記憶部５に記憶さ
れた各リード上の設計上の座標に基づき順次各リードの
画像をカメラ２で読み取り、制御部８によって設計上の
座標で隣接する２つのリードの画像からその２つのリー
ドの間に他のリードの画像の有無や他のリードの本数を
取得し、取得した他のリードの有無や本数が設計上のも
のと一致するか否かによってリードを正確に認識してい
るか否かを判断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム等の
配線部材に設けられた複数のリードの位置を認識するリ
ード認識装置およびワイヤーボンディング装置およびワ
イヤーボンド検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ等の半導体装置では、チップ状の
半導体素子に形成された電極パッドと外部に延出するリ
ードとをボンディングワイヤーによって接続して電気的
な入出力を行えるようにしている。

【０００３】ワイヤーボンディング装置は、金やアルミ
ニウムから成るボンディングワイヤーをキャピラリによ
って半導体素子の電極パッドおよびリードに熱圧着等に
よって接続するものである。

【０００４】このワイヤーボンディング装置を用いてボ
ンディングワイヤーの接続を行うには、リード（リード
フレーム）を配置しているステージをＸＹ方向に移動し
て配線対象となるリードを所定位置（キャピラリによる
接続位置）に合わせ、キャピラリを移動してボンディン
グワイヤーを引き回す。この接続が終わった後、ステー
ジをＸＹ方向に移動して次のリードを所定位置に合わ
せ、同様にキャピラリを移動してボンディングワイヤー
を引き回す。これを繰り返し行うことによって一つの半
導体素子に対するワイヤーボンドを完了する。

【０００５】このようなワイヤーボンディング装置で
は、ボンディングワイヤーを配線するに先立ち、リード
を所定位置に合わせるための位置情報（ボンディング座
標）を得て、これに基づきステージをＸＹ方向に移動し
ている。

【０００６】ワイヤーボンディング装置に与えるボンデ
ィング座標としては、例えば半導体装置の組立図面（配
線図面）等の設計情報によって電極パッド上のボンディ
ング座標とリード上のボンディング座標とを求めたり、
予めオペレータがステージを移動して電極パッドやリー
ドをモニタ画像に写し出し、両方のボンディング座標を
入力する方法が行われている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ータがステージを移動して電極パッドやリードのボンデ
ィング座標を入力するには多大な時間を必要とする。特
に近年では半導体装置の高密度化によって電極パッド数
が非常に多くなっているとともに狭いピッチで並んでい
ることから、入力ミスを招きやすい。

【０００８】また、半導体装置の組立図面（配線図面）
等の設計情報によって電極パッド上のボンディング座標
とリード上のボンディング座標とを求める場合、リード
の加工精度や熱による歪みによってリードの位置にずれ
が生じていると正確なボンディング座標へ配線できない
という問題がある。

【０００９】また、リードの画像を読み取り、画像処理
によって実際のリードの位置を算出して設計情報から求
めたボンディング座標とのずれを補正するリード認識も
考えられているが、実際のリードの位置が設計上の位置
に対してリードピッチの半分以上ずれていると、間違っ
て隣のリード位置を算出してしまい、結線不良を起こす
ことになる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成されたものである。すなわち本発明
のリード認識装置は、配線部材に設けられた複数のリー
ドの各リード上の所定位置における設計上の座標を記憶
する記憶手段と、記憶手段に記憶された各リード上の所
定位置における設計上の座標に基づき順次各リードの画
像を読み取る画像読み取り手段と、画像読み取り手段に
よって読み取った画像のうち２つのリード上の所定位置
における座標からその２つのリードが隣接するものであ
る場合、その２つのリードの画像から間に他のリードの
画像が有るか否かを判断する判断手段と、判断手段によ
り他のリードの画像が有った場合には異常処理を行い、
他のリードの画像が無かった場合には正常処理を行う制
御手段とを備えている。

【００１１】また、配線部材に設けられた複数のリード
のうち配線対象となるリード上の所定位置における設計
上の座標およびその配線対象となるリードのうち隣合う
ものの間に配置される配線対象となっていないリードの
本数を記憶する記憶手段と、配線対象となるリード上の
所定位置における設計上の座標に基づき順次その配線対
象となるリードの画像を読み取る画像読み取り手段と、
画像読み取り手段によって読み取った配線対象となる２
つのリードの画像からその２つのリードの間にある配線
対象となっていないリードの本数と、記憶手段に記憶さ
れた配線対象となっていないリードの本数との一致、不
一致を判断する判断手段と、判断手段による比較結果が
一致であった場合には正常処理を行い、不一致であった
場合には異常処理を行う制御手段とを備えているリード
認識装置でもある。

【００１２】また、本発明のワイヤーボンディング装置
およびワイヤーボンド検査装置は、上記構成から成るリ
ード認識装置を備えるものである。

【００１３】本発明のリード認識装置では、画像読み取
り手段によって読み取った画像のうち２つのリード上の
所定位置における座標からその２つのリードが隣接する
ものである場合、その２つのリード間に他のリードの画
像が有るか否かを判断手段によって判断しているため、
２つのリード間に実際には存在しないリードが有る場合
には画像で得た２つのリードが実際には隣接していない
ことになり、リードの位置を誤認識していることが分か
るようになる。

【００１４】また、予め記憶手段に配線対象となるリー
ド上の所定位置における設計上の座標およびその配線対
象となるリードのうち隣合うものの間に配置される配線
対象となっていないリードの本数を記憶しておき、画像
読み取り手段によって読み取った配線対象となる２つの
リードの画像からその２つのリードの間にある配線対象
となっていないリードの本数と、記憶手段に記憶された
配線対象となっていないリードの本数との一致、不一致
を判断手段で判断しているため、一致している場合には
実際のリード位置と設計上のリード位置とが合っている
ことが分かり、不一致の場合には実際のリード位置と設
計上のリード位置とが合っていないことが分かるように
なる。

【００１５】また、本発明のワイヤーボンディング装置
では、設計上のリード位置と実際のリード位置とが合っ
ているか否かを判断できることから、誤った位置にボン
ディングを配線してしまう配線不良を無くすことができ
る。

【００１６】また、本発明のワイヤーボンド検査装置に
おいても、設計上のリード位置と実際のリード位置とが
合っているか否かを判断できることから、誤ったリード
を検査することが無くなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のリード認識装置
およびワイヤーボンディング装置およびワイヤーボンド
検査装置における実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は、本実施形態におけるリード認識装置を説明する
構成図である。

【００１８】すなわち、このリード認識装置１は、半導
体素子から成るチップ１０の電極パッド（図示せず）と
の接続を行うリードＬの画像を取り込むカメラ２と、カ
メラ２で取り込んだ画像を処理する画像処理部３と、画
像処理部３で処理したリードＬの画像を表示するモニタ
Ｍと、リードＬおよびチップ１０を載置するとともにＸ
Ｙ方向へ移動させるステージ４と、ステージ４を移動さ
せるための座標を記憶する座標データ記憶部５と、リー
ドＬを正確に認識できなかった場合に所定のエラー処理
を行うエラー処理部６と、手動でステージ４を移動する
際に使用するジョイスティック７と、各部の制御および
演算を行う制御部８とを備えた構成となっている。

【００１９】カメラ２で取り込んだリードＬの画像は画
像処理部３に送られ、ここで所定の２値化処理（多値化
処理でもよい）が施される。リードＬは通常金属製（鉄
−ニッケル４２％合金等）の薄板材料をプレス加工して
形成されており、この上にワイヤーボンドのためのＡｇ
（銀）めっきが施されているため、リードＬの画像をカ
メラ２で取り込み画像処理部３で２値化処理すると、リ
ードＬの部分が白、リードＬ以外の抜けている部分が黒
となってモニタＭに写し出される。

【００２０】また、カメラ２で取り込むリードＬの位置
（座標）は座標データ記憶部５に記憶されている。この
座標データとしては、例えば半導体装置の組立図面（配
線図面）等の設計情報によって求めたリードＬ上のボン
ディング座標（例えば、リードＬの幅における中点座
標）が入力されている。

【００２１】本実施形態では、座標データ記憶部５にリ
ードＬ上の座標データや、ボンディングを行う２本のリ
ード間のボンディングを行わないリードの本数が記憶さ
れており、これらを用いて実際にボンディングワイヤー
を接続するリードＬの位置を正確に認識するようにして
いる。

【００２２】制御部８では、画像処理部３から得たリー
ドＬの画像に基づいてリードＬ上の所定位置（ボンディ
ング座標）を算出する。また、この算出したボンディン
グ座標と、予め座標データ記憶部５に記憶されている設
計上のボンディング座標とのずれ量を求め、そのずれ量
を修正して新たなボンディング座標を座標データ記憶部
５に記憶する。また、このずれ量が所定値を越えている
場合やリードＬを誤認識した場合にはエラー処理部６に
エラー処理を行う旨の指示を与える。

【００２３】このような構成から成るリード認識装置１
をワイヤーボンディング装置に適用する場合には、この
構成の他にボンディングワイヤーを接続するためのキャ
ピラリ等のツール（図示せず）を設ける。また、ボンデ
ィングワイヤーの接続後の検査を行うワイヤーボンド検
査装置に適用する場合は、画像処理部３で画像処理を行
う場合にリードＬに接続されたボンディングワイヤーの
画像に基づく検査を行うようにする。

【００２４】図２はリード上の座標算出を説明する図で
ある。制御部８（図１参照）は、画像処理部３（図１参
照）から得たリード画像ＬＧに基づき、そのリード上の
座標データを算出する。すなわち、リード画像ＬＧは
白、その回りは黒の領域となっており、図中横方向に白
黒領域の変化点を求める。この変化点がエッジ点Ａ、Ｂ
であり、これらエッジ点Ａ、ＢのＸＹ方向における各々
の座標値を例えば１／２にしてボンディング座標Ｃを算
出する。

【００２５】また、実際のリードＬの位置はその加工精
度や熱による歪みによってずれが生じている。図３はず
れ量の補正を説明する図である。先に説明したように、
図１に示す座標データ記憶部５には設計上のボンディン
グ座標が記憶されており、この設計上のボンディング座
標に基づきステージ４をＸＹ方向に移動してリードＬの
画像をカメラ２で取り込む。

【００２６】この際、設計上のボンディング座標と実際
のリードＬのボンディング座標とが一致していれば、図
３に示すモニタＭ内の基準位置Ｍ0 とリード画像ＬＧの
ボンディング座標Ｃとが一致することになる。

【００２７】しかし、実際のリードＬの加工精度や歪み
によって、リード画像ＬＧのボンディング座標Ｃとモニ
タＭ内の基準位置Ｍ0 とがずれることになる。そこで、
図１に示す制御部８は、モニタＭ内の基準位置Ｍ0 の近
くでＸＹ方向について白画素を取り込み、その白領域が
短い長さで存在した場合には、そのエッジ点（白黒の変
化点）Ａ、Ｂを求め、これらを結ぶ線の中点を実際のボ
ンディング座標Ｃとして算出する。

【００２８】また、この際の基準位置Ｍ0 と実際のボン
ディング座標Ｃとのずれ量ｄを求めて補正を行い、図１
に示す座標データ記憶部５に記憶する。

【００２９】本実施形態のリード認識装置１では、制御
部８においてリードＬの認識を行うにあたり、誤ったリ
ードＬを認識してボンディング等を行わないよう以下に
示す認識処理を行っている。

【００３０】すなわち、第１の認識処理は、図１に示す
座標データ記憶部５に、ボンディングを行うリード（以
下、「配線対象のリード」と言う。）およびボンディン
グを行わないリード（以下、「配線対象でないリード」
と言う。）の全てに対する座標データを記憶しておき、
順次隣合うリードの画像を取り込んで、その間に他のリ
ードの画像が有るか否かによって正確に認識しているか
否かを判断するものである。

【００３１】また、第２の認識処理は、図１に示す座標
データ記憶部５に、配線対象のリードのボンディング座
標と、配線対象のリードのうち隣合うものの間にある配
線対象でないリードの本数とを記憶しておき、取り込ん
だ画像から、隣合う配線対象のリード２本の間にある配
線対象でないリードの本数を求めて、座標データ記憶部
５に記憶された本数との一致、不一致によって正確に認
識しているか否かを判断するものである。なお、この処
理の応用として、配線対象のリードの番号および全ての
リード数とを記憶することで、配線対象でないリードの
本数を求めることも可能である。

【００３２】これらの認識処理を図４のフローチャート
に沿って説明する。なお、図４に示されない符号は特に
示さない限り図１を参照するものとする。また、図４に
示すフローチャートでは、リード認識の後にワイヤーボ
ンドを行う処理を例としている。

【００３３】先ず、第１の認識処理を説明する。ステッ
プＳ１０１に示すデータ入力では、リード認識装置１に
おける座標データ記憶部５に、設計上のリードＬにおけ
る座標データ座標を入力する。第１の認識処理では、リ
ードＬがボンディングを行うものであるか否かに関係な
く全てのリードＬの座標データを入力する。

【００３４】次に、ステップＳ１０２に示す１番目の位
置合わせ処理により、１番目のリードＬの座標データを
座標データ記憶部５から読み出し、制御部８によってス
テージ４をＸＹ方向に移動させ、１番目のリードＬの画
像をカメラ２で取り込んで、モニタＭ内の基準位置Ｍ0
（図３参照）とリードＬ上の所定位置との位置合わせを
行う。

【００３５】この位置合わせとしては、モニタＭに写し
出された１番目のリードＬの画像を参照しながらジョイ
スティック７を操作して手動で合わせても、また図３に
示すずれ量の補正によって画像処理によって自動的に合
わせるようにしてもよい。そして、位置合わせした１番
目のリードＬの座標データを記憶しておく。

【００３６】なお、画像処理によって自動的に合わせる
ようにした場合、間違って隣のリードＬを１番目として
認識してしまう場合もあるが、最後のリードＬを認識し
た場合に認識したリードＬの数が合わなくなるのでここ
で分かることになる。

【００３７】次に、ステップＳ１０３に示す移動処理
で、座標データ記憶部５に記憶された座標データに基づ
き制御部８がステージ４をＸＹ方向に移動させ、１番目
のリードＬと隣接する２番目のリードＬの座標データを
座標データ記憶部５から読み出し、その座標データに基
づきＸＹ各々の方向へステージ４を移動させ、カメラ２
の下方に２番目のリードＬが配置されるようにする。

【００３８】次いで、ステップＳ１０４に示す画像取り
込みで、カメラ２により２番目のリードＬの画像を取り
込む。

【００３９】ステップＳ１０５に示す演算では、カメラ
２で取り込んだリードＬの画像を画像処理部３へ送り、
ここで２値化処理を施した後、２値化処理後が画像デー
タに基づき制御部８がリードＬの認識およびその座標デ
ータの算出を行う。

【００４０】２値化処理後の画像データからリードＬの
認識を行うには、先に説明したように画像データの白黒
の変化点に基づきリードＬのエッジ点Ａ、Ｂ（図２参
照）を求め、これらの座標から所定の演算によって座標
データ（例えば、エッジ点Ａ、Ｂを結ぶ線の中点の座
標）を求める。

【００４１】また、設計上の座標データと実際のリード
Ｌの座標データとがずれている場合には、図３に示した
ように、モニタＭ内の基準位置Ｍ0 から白画素を読み込
み、その白領域のエッジ点Ａ、Ｂに基づいて座標データ
を求める。この際、基準位置Ｍ0 と算出した座標データ
とのずれ量ｄも求めておく。

【００４２】次に、ステップＳ１０６に示す誤認識か否
かの判定では、先に取り込んだ１番目のリードＬの画像
から２番目のリードＬの画像までの間で、画像データが
白→黒→白というように変化しているか否かを判断す
る。画像データが白→黒→白と変化している場合には、
１番目のリードＬと２番目のリードＬとの間に他のリー
ドが存在しないことを示し、隣接するリードを正確に認
識していることになる。一方、画像データが白→黒→白
と変化していない場合には、隣接するリードを誤認識し
ていることになる。

【００４３】例えば、図５に示すように、ｎ番目のリー
ドＬn からｎ＋１番目のリードＬn+1 に移動した場合、
画像データが白→黒→白と変化してる場合には、リード
ＬnとリードＬn+1 との間に他のリードが存在しないこ
とが分かる。また、ｎ＋１番目のリードＬn+1 を認識し
ようとしている場合に誤って隣のｎ＋２番目のリードＬ
n+2 を認識した場合、リードＬn からそのリードＬn+2
までの画像データは白→黒→白→黒→白と変化するよう
になる。これによってリードＬn とリードＬn+2 との間
に他のリードが存在することが分かり、リードＬn と隣
接するリードn+1 を認識していないことが分かる。

【００４４】また、この画像データに基づく認識で、誤
認識していないと判断した場合であっても、その白領域
がリードＬが画像でなく、例えばリードフレームのダイ
パッド吊り部のような他の部分の場合もあり得るが、予
めリードＬの幅の範囲を設定しておくことで、リード以
外の部分を認識してしまうことを防止できる。

【００４５】誤認識をしている場合にはステップＳ１０
６の判断でＹｅｓとなり、ステップＳ１０７に示すエラ
ー処理を行う。すなわち、制御部８は、誤認識をしてい
ると判断して場合にエラー処理部６へその旨の通知を行
い、エラー処理部６はこの通知を受けて所定の警告（モ
ニタＭへのエラー表示や警報等）を行う。

【００４６】誤認識をしていない場合にはステップＳ１
０６の判断でＮｏとなり、ステップＳ１０８に示す座標
データの記憶を行う。すなわち、制御部８で演算した２
番目のリードＬの座標データを座標データ記憶部５に記
憶する。

【００４７】次いで、ステップＳ１０９では次のリード
があるか否かの判断を行い、ある場合にはＹｅｓとなっ
てステップＳ１０３へ戻る。そして、ステップＳ１０３
からステップＳ１０６によって先と同様なリードＬの認
識（直前のリードＬの間に他のリードが存在するか否か
の判断）を行い、誤認識している場合にはステップＳ１
０７に示すエラー処理を行い、誤認識していない場合に
はステップＳ１０８に示す座標データの記憶を行う。

【００４８】この処理を全てのリードＬに対して繰り返
すことで、最終的に正確なリード認識による実際の座標
データを取得できることになる。全てのリードＬの実際
の座標データを取得した後は、ステップＳ１１０に示す
ようにワイヤーボンドを行う。この座標データを用いる
ことで、設計上のリードの座標データと実際のリードの
座標データとがずれている場合であっても、実際のリー
ドの座標データへ正確に移動してワイヤーボンドを行う
ことができるようになる。

【００４９】なお、第１の認識処理では、ステップＳ１
０６に示す誤認識か否かの判断で、画像データの白黒の
変化に基づき判断を行ったが、ここで２つのリード間に
他のリードが存在しないと判断した場合であっても、算
出したリードＬの座標データと設計上の座標データとの
ずれ量ｄ（図３参照）が所定値を越えている場合にはス
テップＳ１０７のエラー処理を行うようにしてもよい。

【００５０】また、第１の認識処理では、全てのリード
Ｌの認識を行った後にワイヤーボンドを行う例を説明し
たが、１本のリードの認識を行った後に誤認識していな
いと判断した段階でワイヤーボンドを行い、その後に次
のリードの認識およびワイヤーボンドを行うというよう
に、リードの認識とワイヤーボンドとを順次繰り返して
行うようにしてもよい。

【００５１】次に、第２の認識処理を説明する。第２の
認識処理では、主としてステップＳ１０１に示すデータ
入力、ステップＳ１０６の誤認識か否かの判断において
第１の認識処理と相違する。

【００５２】すなわち、ステップＳ１０１に示すデータ
入力では、配線対象のリードＬの設計上の座標データ
（ボンディング座標）と、配線対象のリードＬのうち隣
合う２本の間にある配線対象でないリードの本数とを入
力する。

【００５３】次に、ステップＳ１０２に示す１番目の位
置合わせ処理により、ボンディングを行う１番目のリー
ドＬの座標データを座標データ記憶部５から読み出し、
制御部８によってステージ４をＸＹ方向に移動させ、１
番目のリードＬの画像をカメラ２で取り込んで、モニタ
Ｍ内の基準位置Ｍ0 （図３参照）とリードＬ上の所定位
置との位置合わせを行う。

【００５４】この位置合わせとしては、先に説明した第
１の認識処理と同様、モニタＭに写し出された１番目の
リードＬの画像を参照しながらジョイスティック７を操
作して手動で合わせても、また図３に示すずれ量の補正
によって画像処理によって自動的に合わせるようにして
もよい。そして、位置合わせした１番目のリードＬの座
標データを記憶しておく。

【００５５】次に、ステップＳ１０３に示す移動処理
で、座標データ記憶部５に記憶されたリードＬの座標デ
ータに基づき制御部８がステージ４をＸＹ方向に移動さ
せ、ボンディングを行うリードＬのうち１番目のリード
Ｌと隣接する２番目のリードＬの座標データを座標デー
タ記憶部５から読み出し、その座標データに基づきＸＹ
各々の方向へステージ４を移動させ、カメラ２の下方に
２番目のリードＬが配置されるようにする。

【００５６】次いで、ステップＳ１０４に示す画像取り
込みで、カメラ２により２番目のリードＬの画像を取り
込む。

【００５７】ステップＳ１０５に示す演算では、カメラ
２で取り込んだリードＬの画像を画像処理部３へ送り、
ここで２値化処理を施した後、２値化処理後が画像デー
タに基づき制御部８がリードＬの認識およびその座標デ
ータの算出を行う。

【００５８】２値化処理後の画像データからリードＬの
認識を行うには、先に説明したように画像データの白黒
の変化点に基づきリードＬのエッジ点Ａ、Ｂ（図２参
照）を求め、これらの座標から所定の演算によって座標
データ（例えば、エッジ点Ａ、Ｂを結ぶ線の中点の座
標）を求める。

【００５９】また、設計上の座標データと実際のリード
Ｌの座標データとがずれている場合には、図３に示した
ように、モニタＭ内の基準位置Ｍ0 から白領域を読み込
み、その白領域のエッジ点Ａ、Ｂに基づいて座標データ
を求める。この際、基準位置Ｍ0 と算出した座標データ
とのずれ量ｄも求めておく。

【００６０】次に、ステップＳ１０６に示す誤認識か否
かの判定では、先に取り込んだ１番目のリードＬの画像
から２番目のリードＬの画像までの間で、画像データの
白黒の変化を取得し、この白黒の変化から２本のリード
Ｌの間にある他のリードの本数を求める。そして、予め
座標データ記憶部５に記憶してあるこの２本のリードの
間の配線対象でないリードの本数と比較して、これが一
致しない場合には誤認識と判断し、一致している場合に
は誤認識でないと判断する。

【００６１】例えば、図５に示すように、ｎ番目のリー
ドＬn とｎ＋３番目のリードＬn+3とが配線対象のリー
ドで隣合うものである場合、画像データが白→黒→白→
黒→白→黒→白と変化している場合には、ｎ番目のリー
ドＬn とｎ＋３番目のリードＬn+3 との間に２本の他の
リードが存在することが分かる。

【００６２】ステップＳ１０６では、このように画像デ
ータから取得した配線対象のリードで隣合う２本の間に
存在する配線対象でないリードの本数と、座標データ記
憶手段５に記憶された対応するリードの本数とを比較
し、不一致の場合にはＹｅｓとなってステップＳ１０７
に示すエラー処理を行う。

【００６３】また、一致している場合にはステップＳ１
０６の判断でＮｏとなり、ステップＳ１０８に示す座標
データの記憶を行う。すなわち、制御部８で演算した２
番目のリードＬの座標データを座標データ記憶部５に記
憶する。

【００６４】次いで、ステップＳ１０９では次のリード
があるか否かの判断を行い、ある場合にはＹｅｓとなっ
てステップＳ１０３へ戻る。そして、ステップＳ１０３
からステップＳ１０６によって先と同様なリードＬの認
識（直前のリードＬの間に他のリードが存在するか否か
の判断）を行い、誤認識している場合にはステップＳ１
０７に示すエラー処理を行い、誤認識していない場合に
はステップＳ１０８に示す座標データの記憶を行う。

【００６５】この処理を、ワイヤーボンドを行う全ての
リードＬに対して繰り返すことで、最終的にワイヤーボ
ンドを行うリードを正確に認識して、その実際の座標デ
ータを取得できることになる。ワイヤーボンドを行う全
てのリードＬの実際の座標データを取得した後は、ステ
ップＳ１１０に示すようにワイヤーボンドを行う。この
座標データを用いることで、設計上のリードの座標デー
タと実際のリードの座標データとがずれている場合であ
っても、実際のリードの座標データへ正確に移動してワ
イヤーボンドを行うことができるようになる。

【００６６】ここで具体的な座標データの取り扱いを説
明する。ボンディングを行うｎ番目のリードＬn の実際
の座標を（ｘn ，ｙn ）、設計上の座標を（Ｘn ，Ｙn
）とすると、１番目のリードＬ1 の座標を手動で合わ
せた場合、（ｘ1 ，ｙ1 ）＝（Ｘ1 ，Ｙ1 ）となる。

【００６７】また、ステップＳ１０６の判断では、座標
｛（Ｘn+1 ，Ｙn+1 ）−（Ｘn ，Ｙn ）｝＋（ｘn ，ｙ
n ）と座標（ｘn ，ｙn ）との間において、画像データ
の白黒の変化を見る。この白黒の変化によって２本のリ
ード間の他のリード本数を算出して、この本数が予め記
憶されているものと一致するか否かを判断する。

【００６８】例えば、図５に示すリードＬn と次のボン
ディングを行うリードＬn+3 においては、座標｛（Ｘn+
3 ，Ｙn+3 ）−（Ｘn ，Ｙn ）｝＋（ｘn ，ｙn ）と座
標（ｘn ，ｙn ）との間において、画像データの白黒の
変化を見る。この変化が、白→黒→白→黒→白→黒→白
である場合には、ｎ番目のリードＬn とｎ＋３番目のリ
ードＬn+3 との間に２本の他のリードが存在することが
分かり、ｎ番目のリードＬn に対応する最初の白の画像
データから３番目の白の画像データがｎ＋３番目のリー
ドＬn+3 と対応することが分かる。

【００６９】また、ｎ＋３番目のリードＬn+3 の座標デ
ータを算出する場合には、この３番目の白の画像データ
の２つのエッジ点座標に基づき計算すればよい（図２参
照）。

【００７０】なお、第１の認識処理と同様に、第２の認
識処理においても、ステップＳ１０６に示す誤認識か否
かの判断で、画像データの白黒の変化に基づき判断を行
ったが、ここで２つのリード間に他のリードが存在しな
いと判断した場合であっても、算出したリードＬの座標
データと設計上の座標データとのずれ量ｄ（図３参照）
が所定値を越えている場合にはステップＳ１０７のエラ
ー処理を行うようにしてもよい。

【００７１】さらに、ワイヤーボンドを行う全てのリー
ドＬの認識を行った後にワイヤーボンドを行う例を説明
したが、１本のリードの認識を行った後に誤認識してい
ないと判断した段階でワイヤーボンドを行い、その後に
次のリードの認識およびワイヤーボンドを行うというよ
うに、リードの認識とワイヤーボンドとを順次繰り返し
て行うようにしてもよい。

【００７２】また、上記フローチャートでは、リードＬ
の認識を行ってワイヤーボンドを行う場合を例として
が、本発明はこれに限定されず、ワイヤーボンド後の検
査を行う場合に上記説明したリード認識を行うようにし
てもよい。つまり、先に説明した第１の認識処理、第２
の認識処理を行い、正確なリードＬの位置を認識した
後、そのリードＬに対するボンディングワイヤーの検査
（ボンディングワイヤーが接続されているか否かや正確
な位置に接続されているか等の検査）を行うようにして
もよい。

【００７３】また、リードＬの画像データの２つのエッ
ジ点からリードＬ上の座標データを算出するにあたり、
２つのエッジ点を結ぶ線の中点として求めたが、これ以
外にも２つのエッジ点を結ぶ線上で所定の割合に応じて
座標データを算出するようにしてもよい。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リードの画像データに基づきリードの位置を認識するに
あたり、認識対象となる２つのリード間の他のリードの
有無や他のリードの本数によって誤認識か否かを判断す
るため、誤って隣のリードを認識してしまうことがなく
なる。これによって、自動的に正確なリードの位置を算
出でき、短時間でリードの認識を行うことが可能とな
る。また、このリード認識装置を適用することで、結線
不良を起こすことのないワイヤーボンディング装置や正
確な検査を行うことができるワイヤーボンド検査装置を
提供できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態のリード認識装置を説明する構成図
である。

【図２】リード上の座標算出を説明する図である。

【図３】ずれ量の補正を説明する図である。

【図４】処理フローチャートである。

【図５】リードの認識を説明する図である。

【符号の説明】

１ リード認識装置 ２ カメラ ３ 画像処理部
４ ステージ ５ 座標データ記憶部 ６ エラー処理部 ７ ジ
ョイスティック ８ 制御部 １０ チップ Ｌ リード Ｍ モ
ニタ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線部材に設けられた複数のリードの各
   リード上の所定位置における設計上の座標を記憶する記
   憶手段と、 前記記憶手段に記憶された各リード上の所定位置におけ
   る設計上の座標に基づき順次各リードの画像を読み取る
   画像読み取り手段と、 前記画像読み取り手段によって読み取った画像のうち２
   つのリード上の所定位置における座標からその２つのリ
   ードが隣接するものである場合、その２つのリードの間
   に他のリードの画像が有るか否かを判断する判断手段
   と、 前記判断手段により前記他のリードの画像が有った場合
   には異常処理を行い、前記他のリードの画像が無かった
   場合には正常処理を行う制御手段とを備えていることを
   特徴とするリード認識装置。
2. 【請求項２】 前記判断手段により前記他のリードの画
   面が無かった場合、前記２つのリードのうち少なくとも
   一方のリードの実際の座標と、前記記憶手段に記憶され
   ているそのリードの設計上の座標との差を求めて補正を
   行う補正手段を備えていることを特徴とする請求項１記
   載のリード認識装置。
3. 【請求項３】 配線部材に設けられ複数のリードのうち
   配線対象となるリード上の所定位置における設計上の座
   標およびその配線対象となるリードのうち隣合うものの
   間に配置される配線対象となっていないリードの本数を
   記憶する記憶手段と、 前記配線対象となるリード上の所定位置における設計上
   の座標に基づき順次その配線対象となるリードの画像を
   読み取る画像読み取り手段と、 前記画像読み取り手段によって読み取った前記配線対象
   となる２つのリードの画像からその２つのリードの間に
   ある配線対象となっていないリードの本数と、前記記憶
   手段に記憶された配線対象となっていないリードの本数
   との一致、不一致を判断する判断手段と、 前記判断手段による比較結果が一致であった場合には正
   常処理を行い、不一致であった場合には異常処理を行う
   制御手段とを備えていることを特徴とするリード認識装
   置。
4. 【請求項４】 前記判断手段による比較結果が一致であ
   った場合、前記配線対象となっているリードの実際の座
   標と、前記記憶手段に記憶されているそのリードの設計
   上の座標との差を求めて補正を行う補正手段を備えてい
   ることを特徴とする請求項３記載のリード認識装置。
5. 【請求項５】 請求項１から４のうちいずれか１項に記
   載のリード認識装置を備えていることを特徴とするワイ
   ヤーボンディング装置。
6. 【請求項６】 請求項１から４のうちいずれか１項に記
   載のリード認識装置を備えていることを特徴とするワイ
   ヤーボンド検査装置。