JP2850641B2 - 半導体装置の製造方法および製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法および製造装置Info
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- JP2850641B2 JP2850641B2 JP14124592A JP14124592A JP2850641B2 JP 2850641 B2 JP2850641 B2 JP 2850641B2 JP 14124592 A JP14124592 A JP 14124592A JP 14124592 A JP14124592 A JP 14124592A JP 2850641 B2 JP2850641 B2 JP 2850641B2
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
および製造装置に係り、半導体チップおよびリード等の
被加工体を撮像装置で撮像すると共に、その撮像された
画像データに基づき前記被加工体を加工する半導体装置
の製造方法および製造装置に関するものである。
および製造装置に係り、半導体チップおよびリード等の
被加工体を撮像装置で撮像すると共に、その撮像された
画像データに基づき前記被加工体を加工する半導体装置
の製造方法および製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のリード認識装置の構成図で
ある。１はＩＣチップおよびリードフレームからなるワ
ークを載置固定する台、２はＩＣチップ、３はリードフ
レーム、４は前記ＩＣチップ２上のパッド、５は前記Ｉ
Ｃチップ２，リードフレーム３のための照明、６はＸＹ
テーブルで、カメラ７およびボンディングツール８を搭
載する。９は前記カメラ７により撮像された画像データ
を画像処理用２値化データに変換する２値化変換手段、
１０は前記カメラ７により撮像された画像データを表示
するモニタＴＶ、１１は前記２値化変換手段９より転送
された２値化データをストアするビデオＲＡＭ（ＶＲＡ
Ｍ）、１２はサーチ手段で、基準被写体情報メモリ１３
の内容とＶＲＡＭ１１の内容を比較し、リードをサーチ
する。１３はサーチすべきリードの幅、位置情報等を記
憶する基準被写体情報メモリ、１４は前記サーチ手段１
２により算出された被写体補正量に基づきボンディング
ツール８およびＸＹテーブル６を制御するボンディング
制御手段である。
ある。１はＩＣチップおよびリードフレームからなるワ
ークを載置固定する台、２はＩＣチップ、３はリードフ
レーム、４は前記ＩＣチップ２上のパッド、５は前記Ｉ
Ｃチップ２，リードフレーム３のための照明、６はＸＹ
テーブルで、カメラ７およびボンディングツール８を搭
載する。９は前記カメラ７により撮像された画像データ
を画像処理用２値化データに変換する２値化変換手段、
１０は前記カメラ７により撮像された画像データを表示
するモニタＴＶ、１１は前記２値化変換手段９より転送
された２値化データをストアするビデオＲＡＭ（ＶＲＡ
Ｍ）、１２はサーチ手段で、基準被写体情報メモリ１３
の内容とＶＲＡＭ１１の内容を比較し、リードをサーチ
する。１３はサーチすべきリードの幅、位置情報等を記
憶する基準被写体情報メモリ、１４は前記サーチ手段１
２により算出された被写体補正量に基づきボンディング
ツール８およびＸＹテーブル６を制御するボンディング
制御手段である。
【０００３】図９は、図８の構成に基づき、モニタＴＶ
１０上の画面中心位置に配置されるリード（斜線部）を
全てサーチするサーチ方法の概略フローチャートを示
す。図１０はＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサ
ーチをシリーズに実行するタイミングチャートを示す。
１０上の画面中心位置に配置されるリード（斜線部）を
全てサーチするサーチ方法の概略フローチャートを示
す。図１０はＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサ
ーチをシリーズに実行するタイミングチャートを示す。
【０００４】このように、ＸＹテーブル６を移動するこ
とにより、モニタＴＶ１０上の画面中心位置に配置され
るリード（斜線部）は次々と変わるから、このデータと
基準被写体情報メモリ１３内の基準被写体情報とを順次
比較する。
とにより、モニタＴＶ１０上の画面中心位置に配置され
るリード（斜線部）は次々と変わるから、このデータと
基準被写体情報メモリ１３内の基準被写体情報とを順次
比較する。
【０００５】図１１はＶＲＡＭ１１内におけるリード情
報を図示したもので、２０は基準被写体情報メモリ１３
によって示される本来配置されるべきリード、２１は実
際にワークを載置固定する台１上に配置されたサーチす
べきリード、Ｃおよびｃはリード中心位置を示す中心座
標、Ｂおよびｂはボンディングすべき位置の座標、Ｗお
よびｗはボンディングツール８によりボンディングされ
るワイヤを示す。図１２はリードをサーチする処理フロ
ーチャートである。なお、（１）〜（１３）は各ステッ
プを示す。
報を図示したもので、２０は基準被写体情報メモリ１３
によって示される本来配置されるべきリード、２１は実
際にワークを載置固定する台１上に配置されたサーチす
べきリード、Ｃおよびｃはリード中心位置を示す中心座
標、Ｂおよびｂはボンディングすべき位置の座標、Ｗお
よびｗはボンディングツール８によりボンディングされ
るワイヤを示す。図１２はリードをサーチする処理フロ
ーチャートである。なお、（１）〜（１３）は各ステッ
プを示す。
【０００６】認識の方法として、ボンディングすべき台
１上に固定後、ＩＣチップ２およびリードを直接認識す
る方法と、台１の直前にて認識し、この台１に固定後、
認識結果を利用する方法とがある。しかし、近年の多ピ
ン化，リード微細化において、後者の方法では、直前の
認識結果と台１に固定、ヒートアップ後の認識間で機械
的外力、熱による変形等により差が発生しやすく、前者
の方法が重要となってきた。
１上に固定後、ＩＣチップ２およびリードを直接認識す
る方法と、台１の直前にて認識し、この台１に固定後、
認識結果を利用する方法とがある。しかし、近年の多ピ
ン化，リード微細化において、後者の方法では、直前の
認識結果と台１に固定、ヒートアップ後の認識間で機械
的外力、熱による変形等により差が発生しやすく、前者
の方法が重要となってきた。
【０００７】次に、前者の動作について図８〜図１２に
よって説明する。ボンディングすべきワークは図示しな
いフィーダによってワークを載置固定する台１上に固定
される。ボンディング制御手段１４は基準被写体情報メ
モリ１３の位置情報に基づき、本来リードが配置される
べき位置にカメラ７を配置すべくＸＹテーブル６を移動
させる（１），（２），（３）。ＩＣチップ２上のパッ
ド４は照明５により照らされカメラ７により撮像され
る。画像データ（アナログ信号）は２値化変換手段９に
より２値化データ（デジタル信号）に変換され、モニタ
ＴＶ１０に写し出されるとともに、ＶＲＡＭ１１へスト
アされる（４），（５）。
よって説明する。ボンディングすべきワークは図示しな
いフィーダによってワークを載置固定する台１上に固定
される。ボンディング制御手段１４は基準被写体情報メ
モリ１３の位置情報に基づき、本来リードが配置される
べき位置にカメラ７を配置すべくＸＹテーブル６を移動
させる（１），（２），（３）。ＩＣチップ２上のパッ
ド４は照明５により照らされカメラ７により撮像され
る。画像データ（アナログ信号）は２値化変換手段９に
より２値化データ（デジタル信号）に変換され、モニタ
ＴＶ１０に写し出されるとともに、ＶＲＡＭ１１へスト
アされる（４），（５）。
【０００８】サーチ手段１２は図１１に示すサーチすべ
きリード２１をサーチし（６）、その中心の座標ｃを算
出する。次に、基準被写体情報メモリ１３の情報より本
来配置されるべきリード２０の中心座標Ｃとサーチすべ
きリード２１の中心の座標ｃとの差、すなわち、ズレ量
（Ｃ−ｃ）を算出する（７），（８）。さらに、このズ
レ量（Ｃ−ｃ）とボンディングすべき座標Ｂとを加算
し、実際に配置されたリード２１上でのボンディングす
べき座標ｂを算出しボンディング制御手段１４に通知す
る（９）。ボンディング制御手段１４はこの座標ｂにボ
ンディングツール８を移動させボンディングを行う。
きリード２１をサーチし（６）、その中心の座標ｃを算
出する。次に、基準被写体情報メモリ１３の情報より本
来配置されるべきリード２０の中心座標Ｃとサーチすべ
きリード２１の中心の座標ｃとの差、すなわち、ズレ量
（Ｃ−ｃ）を算出する（７），（８）。さらに、このズ
レ量（Ｃ−ｃ）とボンディングすべき座標Ｂとを加算
し、実際に配置されたリード２１上でのボンディングす
べき座標ｂを算出しボンディング制御手段１４に通知す
る（９）。ボンディング制御手段１４はこの座標ｂにボ
ンディングツール８を移動させボンディングを行う。
【０００９】通常、このリードは十数本〜数百本であ
り、この全てのリードについてボンディングすべき座標
ｂを算出しボンディングを行う（１０），（１１），
（１２）。なお、ステップ（７）で、リードｎが検出で
きないときはＮＧフラグとなる（１３）。従来の方法で
は、図９に示すように個々のリードが画面中央に載置さ
れるようにカメラ７を移動し、中央の１本のみをサーチ
する、いわゆるシングルサーチが主流であった。このシ
ングルサーチを総てのリードについて行う。
り、この全てのリードについてボンディングすべき座標
ｂを算出しボンディングを行う（１０），（１１），
（１２）。なお、ステップ（７）で、リードｎが検出で
きないときはＮＧフラグとなる（１３）。従来の方法で
は、図９に示すように個々のリードが画面中央に載置さ
れるようにカメラ７を移動し、中央の１本のみをサーチ
する、いわゆるシングルサーチが主流であった。このシ
ングルサーチを総てのリードについて行う。
【００１０】この方式では、図１０に示すように、ＸＹ
テーブル移動，画像取込み，リードサーチがシリーズに
行われ１サイクルが終了する。このため、１サイクルの
処理時間は各処理時間の和となる。
テーブル移動，画像取込み，リードサーチがシリーズに
行われ１サイクルが終了する。このため、１サイクルの
処理時間は各処理時間の和となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード認識装置
は以上のように構成されているので、１サイクルの処理
時間がＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサーチ等
の一連の総和時間となり、処理時間増大による生産性阻
害の原因となっていた。
は以上のように構成されているので、１サイクルの処理
時間がＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサーチ等
の一連の総和時間となり、処理時間増大による生産性阻
害の原因となっていた。
【００１２】本発明は、前記のような問題点を解消する
ためになされたもので、移動工程、撮像工程およびサー
チ工程を含む１サイクルの処理時間を大幅に短縮するこ
とにより、生産性向上を図る半導体装置の製造方法およ
び製造装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、移動工程、撮像工程およびサー
チ工程を含む１サイクルの処理時間を大幅に短縮するこ
とにより、生産性向上を図る半導体装置の製造方法およ
び製造装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
の製造方法は、撮像装置を移動させる移動工程と、その
後、被加工体を前記撮像装置により撮像する撮像工程
と、前記撮像工程で得られた画像データに基づき前記被
加工体の所定位置をサーチ認識するサーチ工程からな
り、複数の前記所定位置を順次にサーチ認識した後、前
記所定位置に所定の加工を施す半導体装置の製造方法で
あって、前記サーチ工程の少なくとも一部と、前記移動
工程の少なくとも一部とを並行して実行するようにした
ものである。 また、前記サーチ工程の少なくとも一部
と、前記撮像工程の少なくとも一部とを並行して実行す
るようにしたものである。
の製造方法は、撮像装置を移動させる移動工程と、その
後、被加工体を前記撮像装置により撮像する撮像工程
と、前記撮像工程で得られた画像データに基づき前記被
加工体の所定位置をサーチ認識するサーチ工程からな
り、複数の前記所定位置を順次にサーチ認識した後、前
記所定位置に所定の加工を施す半導体装置の製造方法で
あって、前記サーチ工程の少なくとも一部と、前記移動
工程の少なくとも一部とを並行して実行するようにした
ものである。 また、前記サーチ工程の少なくとも一部
と、前記撮像工程の少なくとも一部とを並行して実行す
るようにしたものである。
【００１４】一方、本発明による半導体装置の製造装置
は、被加工体を撮像する撮像手段、前記撮像手段を移動
させる移動手段、前記撮像手段で得られた画像データに
基づき前記被加工体の所定位置をサーチするサーチ手
段、及び前記サーチ手段によりサーチされた前記所定位
置に所定の加工を施す加工手段を備えた半導体装置製造
装置であって、前記サーチ手段によるサーチ動作の少な
くとも一部と、前記移動手段による移動動作の少なくと
も一部とを並行して実行するようにしたものである。 ま
た、前記サーチ手段によるサーチ動作の少なくとも一部
と、前記撮像手段による撮像動作の少なくとも一部とを
並行して実行するようにしたものである。
は、被加工体を撮像する撮像手段、前記撮像手段を移動
させる移動手段、前記撮像手段で得られた画像データに
基づき前記被加工体の所定位置をサーチするサーチ手
段、及び前記サーチ手段によりサーチされた前記所定位
置に所定の加工を施す加工手段を備えた半導体装置製造
装置であって、前記サーチ手段によるサーチ動作の少な
くとも一部と、前記移動手段による移動動作の少なくと
も一部とを並行して実行するようにしたものである。 ま
た、前記サーチ手段によるサーチ動作の少なくとも一部
と、前記撮像手段による撮像動作の少なくとも一部とを
並行して実行するようにしたものである。
【００１５】
【作用】本発明における半導体装置の製造方法は、被加
工体の所定位置をサーチ認識するサーチ工程の少なくと
も一部と、撮像装置を移動させる移動工程の少なくとも
一部とを並行して実行する。 また、サーチ工程の少なく
とも一部と、被加工体を撮像装置により撮像する撮像工
程の少なくとも一部とを並行して実行する。 一方、本発
明における半導体装置の製造装置は、サーチ手段が被加
工体の所定位置をサーチするサーチ動作の少なくとも一
部と、移動手段が撮像手段を移動させる移動動作の少な
くとも一部とを並行して実行する。 また、サーチ動作の
少なくとも一部と、撮像手段が被加工体を撮像する撮像
動作の少なくとも一部とを並行して実行するようにした
ものである。
工体の所定位置をサーチ認識するサーチ工程の少なくと
も一部と、撮像装置を移動させる移動工程の少なくとも
一部とを並行して実行する。 また、サーチ工程の少なく
とも一部と、被加工体を撮像装置により撮像する撮像工
程の少なくとも一部とを並行して実行する。 一方、本発
明における半導体装置の製造装置は、サーチ手段が被加
工体の所定位置をサーチするサーチ動作の少なくとも一
部と、移動手段が撮像手段を移動させる移動動作の少な
くとも一部とを並行して実行する。 また、サーチ動作の
少なくとも一部と、撮像手段が被加工体を撮像する撮像
動作の少なくとも一部とを並行して実行するようにした
ものである。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１について説
明する。図１において、１〜１４は図８に示す従来の技
術と同一要素であるため説明を省略する。１５はビデオ
ＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上に転送する
データ転送手段、１６は転送されたデータをストアする
ワークＲＡＭ、１７はテーブル移動，画像取込みを制御
するテーブル移動，画像取込み制御手段である。
明する。図１において、１〜１４は図８に示す従来の技
術と同一要素であるため説明を省略する。１５はビデオ
ＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上に転送する
データ転送手段、１６は転送されたデータをストアする
ワークＲＡＭ、１７はテーブル移動，画像取込みを制御
するテーブル移動，画像取込み制御手段である。
【００１７】図２はＸＹテーブル移動と画像取込みの一
連の処理と、画像データ退避（ビデオＲＡＭ１１上デー
タのワークＲＡＭ１６上への転送）とリードサーチの一
連の処理とを並行して実行するタイミングチャートであ
る。
連の処理と、画像データ退避（ビデオＲＡＭ１１上デー
タのワークＲＡＭ１６上への転送）とリードサーチの一
連の処理とを並行して実行するタイミングチャートであ
る。
【００１８】図３はＸＹテーブル移動と画像取込みの一
連の動作を行う処理フローチャート、図４は画像データ
退避とリードサーチの一連の動作を行う処理フローチャ
ートである。図３，図４の（１）〜（１０）および
（１）〜（１２）は各ステップを示す。
連の動作を行う処理フローチャート、図４は画像データ
退避とリードサーチの一連の動作を行う処理フローチャ
ートである。図３，図４の（１）〜（１０）および
（１）〜（１２）は各ステップを示す。
【００１９】次に、動作について説明する。図２のタイ
ミングチャートおよび図３のフローチャートに示すよう
に、まず、テーブル移動，画像取込み制御手段１７によ
りＸＹテーブル移動を実行する（１）〜（４）。テーブ
ル停止後、ビデオＲＡＭ１１の画像が退避されたことを
示す画像取込み完了信号をチェックする（５），
（６）。
ミングチャートおよび図３のフローチャートに示すよう
に、まず、テーブル移動，画像取込み制御手段１７によ
りＸＹテーブル移動を実行する（１）〜（４）。テーブ
ル停止後、ビデオＲＡＭ１１の画像が退避されたことを
示す画像取込み完了信号をチェックする（５），
（６）。
【００２０】画像取込み完了信号がＯＮであると、先に
取込んだ画像の退避がされておらず、再取込みするとデ
ータを破壊するため、画像取込み完了信号がＯＦＦにな
るまで取込みを待つ。ＯＦＦを確認後、画像データ（２
値化画像）をビデオＲＡＭ１１へ取込み（７）、画像取
込み完了信号をＯＮにする（８）。この繰り返しを全て
のリードについて行う（９），（１０）。
取込んだ画像の退避がされておらず、再取込みするとデ
ータを破壊するため、画像取込み完了信号がＯＦＦにな
るまで取込みを待つ。ＯＦＦを確認後、画像データ（２
値化画像）をビデオＲＡＭ１１へ取込み（７）、画像取
込み完了信号をＯＮにする（８）。この繰り返しを全て
のリードについて行う（９），（１０）。
【００２１】一方、図４のフローチャートに示すよう
に、ビデオＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上
に転送するデータ転送手段１５は、テーブル移動，画像
取込み制御手段１７とは非同期に動作しており、新たな
画像の取込みを示す画像取込み完了信号をチェックする
（１）〜（２）。信号がＯＦＦであると、新たな画像が
取込まれておらず、信号がＯＮになるまで転送を待つ
（３）。
に、ビデオＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上
に転送するデータ転送手段１５は、テーブル移動，画像
取込み制御手段１７とは非同期に動作しており、新たな
画像の取込みを示す画像取込み完了信号をチェックする
（１）〜（２）。信号がＯＦＦであると、新たな画像が
取込まれておらず、信号がＯＮになるまで転送を待つ
（３）。
【００２２】ＯＮを確認後、ビデオＲＡＭ１１のデータ
をワーク１６ＲＡＭ上へ転送し、画像取込み完了信号を
ＯＦＦにする（４）。その後、サーチ手段１２によりワ
ークＲＡＭ１６上のデータよりリードがサーチされる
（５）。この繰り返しを全てのリードについて行う
（７）〜（１０）。ステップ（６）でリードｎが検出で
きなければフラグＮＧとする（１２）。
をワーク１６ＲＡＭ上へ転送し、画像取込み完了信号を
ＯＦＦにする（４）。その後、サーチ手段１２によりワ
ークＲＡＭ１６上のデータよりリードがサーチされる
（５）。この繰り返しを全てのリードについて行う
（７）〜（１０）。ステップ（６）でリードｎが検出で
きなければフラグＮＧとする（１２）。
【００２３】これら一連の処理は非同期に実行されてい
るため、図２に示すようにＸＹテーブル移動、画像取込
み制御手段１７が（ｎ＋１）番目のリードについて実行
中に、画像データ退避手段およびリードサーチ手段は既
に取込まれているｎ番目のリードについて画像データ退
避およびサーチを行う。
るため、図２に示すようにＸＹテーブル移動、画像取込
み制御手段１７が（ｎ＋１）番目のリードについて実行
中に、画像データ退避手段およびリードサーチ手段は既
に取込まれているｎ番目のリードについて画像データ退
避およびサーチを行う。
【００２４】このため、前者一連の処理中に後者一連の
処理がかくれ、見かけ上後者の処理時間はゼロで、大幅
な処理時間の短縮が図れる。通常前者と後者の時間的な
比率はほぼ１：１に近く、処理時間１／２，生産率２倍
が実現できる。
処理がかくれ、見かけ上後者の処理時間はゼロで、大幅
な処理時間の短縮が図れる。通常前者と後者の時間的な
比率はほぼ１：１に近く、処理時間１／２，生産率２倍
が実現できる。
【００２５】次に、第１ビデオＲＡＭおよび第２ビデオ
ＲＡＭを用いた実施例について説明する。図５において
１１−１は第１ビデオＲＡＭ、１１−２は第２ビデオＲ
ＡＭを示す。図６，図７にその処理フローを示す。図
６，図７の（１）〜（１２），（１）〜（１１）は各ス
テップを示すものである。図６に示すように画像取込み
ＲＡＭを選択し（６）、図７に示す現在サーチ中でない
空きの方の第１のビデオＲＡＭ１１−１または第２のビ
デオＲＡＭ１１−２に画像データを取込む（２），
（３），（１０）。この方式によるとビデオＲＡＭ１１
の番号を最適に制御することにより、画像取込みとサー
チが並行して実行できる。
ＲＡＭを用いた実施例について説明する。図５において
１１−１は第１ビデオＲＡＭ、１１−２は第２ビデオＲ
ＡＭを示す。図６，図７にその処理フローを示す。図
６，図７の（１）〜（１２），（１）〜（１１）は各ス
テップを示すものである。図６に示すように画像取込み
ＲＡＭを選択し（６）、図７に示す現在サーチ中でない
空きの方の第１のビデオＲＡＭ１１−１または第２のビ
デオＲＡＭ１１−２に画像データを取込む（２），
（３），（１０）。この方式によるとビデオＲＡＭ１１
の番号を最適に制御することにより、画像取込みとサー
チが並行して実行できる。
【００２６】この例では、リードについて説明したが、
他の被加工体、例えばパッド４等についても適用可能で
ある。また、この例では２値化画像について説明した
が、他の方式、例えば、多値化画像についても適用可能
である。
他の被加工体、例えばパッド４等についても適用可能で
ある。また、この例では２値化画像について説明した
が、他の方式、例えば、多値化画像についても適用可能
である。
【００２７】以上の説明により理解される通り、並行し
て実行する方法として、カメラより撮像された画像デー
タをビデオＲＡＭへストアする手段と、ビデオＲＡＭ上
のデータのうち、全てあるいは特定の一部をワークＲＡ
Ｍへ転送する手段とを備え、前記ワークＲＡＭ上の画像
データをサーチするようにすれば、サーチすべきワーク
ＲＡＭは必要最小限の大きさでよい。通常、ビデオＲＡ
Ｍのサイズは数十キロバイトを必要とし、第二の実施例
のように、もう一面のＲＡＭをもつには、制御上および
デバイス面積、コストの点で制約を受ける可能性がある
が、第一の実施例では、１個のワークＲＡＭですむの
で、少容量のメモリ、安価なメモリ、高速なメモリが使
える等、メモリの制約、コスト上で特に効果がある。
て実行する方法として、カメラより撮像された画像デー
タをビデオＲＡＭへストアする手段と、ビデオＲＡＭ上
のデータのうち、全てあるいは特定の一部をワークＲＡ
Ｍへ転送する手段とを備え、前記ワークＲＡＭ上の画像
データをサーチするようにすれば、サーチすべきワーク
ＲＡＭは必要最小限の大きさでよい。通常、ビデオＲＡ
Ｍのサイズは数十キロバイトを必要とし、第二の実施例
のように、もう一面のＲＡＭをもつには、制御上および
デバイス面積、コストの点で制約を受ける可能性がある
が、第一の実施例では、１個のワークＲＡＭですむの
で、少容量のメモリ、安価なメモリ、高速なメモリが使
える等、メモリの制約、コスト上で特に効果がある。
【００２８】さらに、並行して実行する方法として、カ
メラより撮像された画像データを第１ビデオＲＡＭある
いは第２ビデオＲＡＭへと選択的にストアする手段と、
前記第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭ上のデ
ータを選択にサーチできる手段とを備え、前記第１ビデ
オＲＡＭ、第２ビデオＲＡＭを互いに切換えながらスト
アおよびサーチするようにすれば、ビデオＲＡＭのデー
タを転送することなく、直接アクセス可能なため、高速
にサーチでき、制御が容易である。通常、ビデオＲＡＭ
のサイズは数十キロバイトを必要とし、ビデオＲＡＭを
２面もつことは、制御上あるいはメモリのデバイス面積
およびコストの面で制約を受ける。一方、第１の実施例
のように、ビデオＲＡＭの全部あるいは一部をワークＲ
ＡＭに転送するには、別に転送処理時間を要し（通常数
ｍｓ〜数十ｍｓ）、処理時間上、制約を受ける可能性が
あるが、第２の実施例ではこのようなことはない。
メラより撮像された画像データを第１ビデオＲＡＭある
いは第２ビデオＲＡＭへと選択的にストアする手段と、
前記第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭ上のデ
ータを選択にサーチできる手段とを備え、前記第１ビデ
オＲＡＭ、第２ビデオＲＡＭを互いに切換えながらスト
アおよびサーチするようにすれば、ビデオＲＡＭのデー
タを転送することなく、直接アクセス可能なため、高速
にサーチでき、制御が容易である。通常、ビデオＲＡＭ
のサイズは数十キロバイトを必要とし、ビデオＲＡＭを
２面もつことは、制御上あるいはメモリのデバイス面積
およびコストの面で制約を受ける。一方、第１の実施例
のように、ビデオＲＡＭの全部あるいは一部をワークＲ
ＡＭに転送するには、別に転送処理時間を要し（通常数
ｍｓ〜数十ｍｓ）、処理時間上、制約を受ける可能性が
あるが、第２の実施例ではこのようなことはない。
【００２９】
【発明の効果】本発明における半導体装置の製造方法
は、前記サーチ工程の少なくとも一部と、前記移動工程
の少なくとも一部とを並行して実行することにより、移
動工程、撮像工程およびサーチ工程を含む１サイクルの
処理時間を短縮させて、半導体装置の生産性を向上させ
ることができる。また、サーチ工程の少なくとも一部
と、撮像工程の少なくとも一部とを並行して実行するこ
とにより、１サイクルの処理時間をさらに短縮させて、
半導体装置の生産性を向上させることができる。 一方、
本発明における半導体装置の製造装置は、サーチ手段に
よるサーチ動作の少なくとも一部と、移動手段による移
動動作の少なくとも一部とを並行して実行することによ
り、１サイクルの処理時間を短縮させて、半導体装置の
生産性を向上させることができる。 また、サーチ手段に
よるサーチ動作の少なくとも一部と、撮像手段による撮
像動作の少なくとも一部とを並行して実行することによ
り、１サイクルの処理時間をさらに短縮させて、半導体
装置の生産性を向上させることができる。
は、前記サーチ工程の少なくとも一部と、前記移動工程
の少なくとも一部とを並行して実行することにより、移
動工程、撮像工程およびサーチ工程を含む１サイクルの
処理時間を短縮させて、半導体装置の生産性を向上させ
ることができる。また、サーチ工程の少なくとも一部
と、撮像工程の少なくとも一部とを並行して実行するこ
とにより、１サイクルの処理時間をさらに短縮させて、
半導体装置の生産性を向上させることができる。 一方、
本発明における半導体装置の製造装置は、サーチ手段に
よるサーチ動作の少なくとも一部と、移動手段による移
動動作の少なくとも一部とを並行して実行することによ
り、１サイクルの処理時間を短縮させて、半導体装置の
生産性を向上させることができる。 また、サーチ手段に
よるサーチ動作の少なくとも一部と、撮像手段による撮
像動作の少なくとも一部とを並行して実行することによ
り、１サイクルの処理時間をさらに短縮させて、半導体
装置の生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例による半導体の認識装置の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図２】図１の実施例の動作を説明するためのタイミン
グチャートである。
グチャートである。
【図３】図１の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図４】図１の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図５】本発明の他の実施例による半導体の認識装置の
構成図を示すブロック図である。
構成図を示すブロック図である。
【図６】図５の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図７】図５の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図８】従来のリード認識装置の構成図を示すブロック
図である。
図である。
【図９】図８のリード認識装置のサーチ方法を示す図で
ある。
ある。
【図１０】図８のリード認識装置の動作説明のためのタ
イミングチャートを示す図である。
イミングチャートを示す図である。
【図１１】図８のリード認識装置のリードサーチ方法を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１２】図８のリード認識装置の処理フローチャート
を示す図である。
を示す図である。
１ ワークを載置固定する台 ２ ＩＣチップ ３ リードフレーム ４ パッド ５ 照明 ６ ＸＹテーブル ７ カメラ ８ ボンディングツール ９ ２値化変換手段 １０ モニタＴＶ １１ ビデオＲＡＭ １１−１ 第１ビデオＲＡＭ １１−２ 第２ビデオＲＡＭ １２ サーチ手段 １３ 基準被写体情報メモリ １４ ボンディング制御手段 １５ データ転送手段 １６ ワークＲＡＭ １７ テーブル移動，画像取込み制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｃ 15/70 ４５０ (56)参考文献 特開 平４−279808（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−6422（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−278409（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−54126（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−76284（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−310777（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−232070（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65605（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G06T 1/00 - 9/20 H01L 21/64 - 21/68 G05D 3/12 H04N 7/18
Claims (8)
- 【請求項１】 撮像装置を移動させる移動工程と、その
後、被加工体を前記撮像装置により撮像する撮像工程
と、前記撮像工程で得られた画像データに基づき前記被
加工体の所定位置をサーチ認識するサーチ工程からな
り、複数の前記所定位置を順次にサーチ認識した後、前
記所定位置に所定の加工を施す半導体装置の製造方法に
おいて、前記サーチ工程の少なくとも一部と、前記移動
工程の少なくとも一部とを並行して実行することを特徴
とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記サーチ工程の少なくとも一部と、前
記撮像工程の少なくとも一部とを並行して実行すること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記撮像工程が、画像データを第１の記
憶装置へストアする工程および該第１の記憶装置にスト
アされた前記画像データの少なくとも一部を第２の記憶
装置へ転送する工程からなり、前記サーチ工程が、前記
第２の記憶装置に転送された画像データに基づき実行さ
れることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項４】 前記撮像工程が、撮像装置による撮像で
得られた画像データを第１の記憶装置または第２の記憶
装置へ選択的にストアする工程からなり、前記サーチ工
程が、前記第１の記憶装置または第２の記憶装置にスト
アされた画像データを選択的にサーチする工程からな
り、前記撮像工程とサーチ工程が互いに異なる記憶装置
を選択することを特徴とする請求項１又は２に記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 被加工体を撮像する撮像手段、前記撮像
手段を移動させる移動手段、前記撮像手段で得られた画
像データに基づき前記被加工体の所定位置をサーチする
サーチ手段、及び前記サーチ手段によりサーチされた前
記所定位置に所定の加工を施す加工手段を備えた半導体
装置製造装置において、前記サーチ手段によるサーチ動
作の少なくとも一部と、前記移動手段による移動動作の
少なくとも一部とを並行して実行することを特徴とする
半導体装置の製造装置。 - 【請求項６】 前記サーチ手段によるサーチ動作の少な
くとも一部と、前記撮像手段による撮像動作の少なくと
も一部とを並行して実行することを特徴とす る請求項５
に記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項７】 前記撮像手段が、撮像された画像データ
を第１の記憶装置へストアする手段と、該第１の記憶装
置にストアされた前記画像データの少なくとも一部を第
２の記憶装置へ転送する手段とを備え、前記サーチ手段
が前記第２の記憶装置に転送された画像データをサーチ
することを特徴とする請求項５又は６に記載の半導体装
置の製造装置。 - 【請求項８】 前記撮像手段が、撮像された画像データ
を第１の記憶装置または第２の記憶装置へ選択的にスト
アする手段を備え、サーチ手段が、前記第１の記憶装置
または第２の記憶装置にストアされた画像データを選択
的にサーチする手段として構成され、前記撮像手段とサ
ーチ手段が互いに異なる記憶装置を選択することを特徴
とする請求項５又は６に記載の半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14124592A JP2850641B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14124592A JP2850641B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05332742A JPH05332742A (ja) | 1993-12-14 |
| JP2850641B2 true JP2850641B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=15287462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14124592A Expired - Lifetime JP2850641B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850641B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4641889B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2011-03-02 | シーケーディ株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
| JP4670722B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2011-04-13 | パナソニック電工株式会社 | 画像処理装置 |
| DE112022007042T5 (de) | 2022-07-27 | 2025-07-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Justiersystem, Justierverfahren und Programm |
| WO2024023974A1 (ja) * | 2022-07-27 | 2024-02-01 | 三菱電機株式会社 | アライメントシステム、アライメント方法及びプログラム |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP14124592A patent/JP2850641B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05332742A (ja) | 1993-12-14 |
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