JPH05332742A - 半導体の認識方法および装置 - Google Patents
半導体の認識方法および装置Info
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- JPH05332742A JPH05332742A JP14124592A JP14124592A JPH05332742A JP H05332742 A JPH05332742 A JP H05332742A JP 14124592 A JP14124592 A JP 14124592A JP 14124592 A JP14124592 A JP 14124592A JP H05332742 A JPH05332742 A JP H05332742A
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- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体認識方法における処理の高速化を図
る。 【構成】 カメラ７を移動するＸＹテーブル６と、カメ
ラ７により撮像された画像をストアするビデオＲＡＭ１
１と、ビデオＲＡＭ１１をワークＲＡＭ１６に転送する
データ転送手段１５と、ワークＲＡＭ１６上のデータと
基準被写体情報メオリ１３からの基準被写体情報とを比
較しサーチするサーチ手段１２とを有し、カメラ７を移
動し、このカメラ７により撮像する一連の動作と、目的
物のサーチ動作とを並行して実行することを特徴とす
る。
る。 【構成】 カメラ７を移動するＸＹテーブル６と、カメ
ラ７により撮像された画像をストアするビデオＲＡＭ１
１と、ビデオＲＡＭ１１をワークＲＡＭ１６に転送する
データ転送手段１５と、ワークＲＡＭ１６上のデータと
基準被写体情報メオリ１３からの基準被写体情報とを比
較しサーチするサーチ手段１２とを有し、カメラ７を移
動し、このカメラ７により撮像する一連の動作と、目的
物のサーチ動作とを並行して実行することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
るチップおよびリード等の認識方法および装置に関する
ものである。
るチップおよびリード等の認識方法および装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のリード認識装置の構成図で
ある。１はＩＣチップおよびリードフレームからなるワ
ークを載置固定する台、２はＩＣチップ、３はリードフ
レーム、４は前記ＩＣチップ２上のパッド、５は前記Ｉ
Ｃチップ２，リードフレーム３のための照明、６はＸＹ
テーブルで、カメラ７およびボンディングツール８を搭
載する。９は前記カメラ７により撮像された画像データ
を画像処理用２値化データに変換する２値化変換手段、
１０は前記カメラ７により撮像された画像データを表示
するモニタＴＶ、１１は前記２値化変換手段９より転送
された２値化データをストアするビデオＲＡＭ（ＶＲＡ
Ｍ）、１２はサーチ手段で、基準被写体情報メモリ１３
の内容とＶＲＡＭ１１の内容を比較し、リードをサーチ
する。１３はサーチすべきリードの幅、位置情報等を記
憶する基準被写体情報メモリ、１４は前記サーチ手段１
２により算出された被写体補正量に基づきボンディング
ツール８およびＸＹテーブル６を制御するボンディング
制御手段である。
ある。１はＩＣチップおよびリードフレームからなるワ
ークを載置固定する台、２はＩＣチップ、３はリードフ
レーム、４は前記ＩＣチップ２上のパッド、５は前記Ｉ
Ｃチップ２，リードフレーム３のための照明、６はＸＹ
テーブルで、カメラ７およびボンディングツール８を搭
載する。９は前記カメラ７により撮像された画像データ
を画像処理用２値化データに変換する２値化変換手段、
１０は前記カメラ７により撮像された画像データを表示
するモニタＴＶ、１１は前記２値化変換手段９より転送
された２値化データをストアするビデオＲＡＭ（ＶＲＡ
Ｍ）、１２はサーチ手段で、基準被写体情報メモリ１３
の内容とＶＲＡＭ１１の内容を比較し、リードをサーチ
する。１３はサーチすべきリードの幅、位置情報等を記
憶する基準被写体情報メモリ、１４は前記サーチ手段１
２により算出された被写体補正量に基づきボンディング
ツール８およびＸＹテーブル６を制御するボンディング
制御手段である。
【０００３】図９は、図８の構成に基づき、モニタＴＶ
１０上の画面中心位置に配置されるリード（斜線部）を
全てサーチするサーチ方法の概略フローチャートを示
す。図１０はＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサ
ーチをシリーズに実行するタイミングチャートを示す。
１０上の画面中心位置に配置されるリード（斜線部）を
全てサーチするサーチ方法の概略フローチャートを示
す。図１０はＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサ
ーチをシリーズに実行するタイミングチャートを示す。
【０００４】このように、ＸＹテーブル６を移動するこ
とにより、モニタＴＶ１０上の画面中心位置に配置され
るリード（斜線部）は次々と変わるから、このデータと
基準被写体情報メモリ１３内の基準被写体情報とを順次
比較する。
とにより、モニタＴＶ１０上の画面中心位置に配置され
るリード（斜線部）は次々と変わるから、このデータと
基準被写体情報メモリ１３内の基準被写体情報とを順次
比較する。
【０００５】図１１はＶＲＡＭ１１内におけるリード情
報を図示したもので、２０は基準被写体情報メモリ１３
によって示される本来配置されるべきリード、２１は実
際にワークを載置固定する台１上に配置されたサーチす
べきリード、Ｃおよびｃはリード中心位置を示す中心座
標、Ｂおよびｂはボンディングすべき位置の座標、Ｗお
よびｗはボンディングツール８によりボンディングされ
るワイヤを示す。図１２はリードをサーチする処理フロ
ーチャートである。なお、（１）〜（１３）は各ステッ
プを示す。
報を図示したもので、２０は基準被写体情報メモリ１３
によって示される本来配置されるべきリード、２１は実
際にワークを載置固定する台１上に配置されたサーチす
べきリード、Ｃおよびｃはリード中心位置を示す中心座
標、Ｂおよびｂはボンディングすべき位置の座標、Ｗお
よびｗはボンディングツール８によりボンディングされ
るワイヤを示す。図１２はリードをサーチする処理フロ
ーチャートである。なお、（１）〜（１３）は各ステッ
プを示す。
【０００６】認識の方法として、ボンディングすべき台
１上に固定後、ＩＣチップ２およびリードを直接認識す
る方法と、台１の直前にて認識し、この台１に固定後、
認識結果を利用する方法とがある。しかし、近年の多ピ
ン化，リード微細化において、後者の方法では、直前の
認識結果と台１に固定、ヒートアップ後の認識間で機械
的外力、熱による変形等により差が発生しやすく、前者
の方法が重要となってきた。
１上に固定後、ＩＣチップ２およびリードを直接認識す
る方法と、台１の直前にて認識し、この台１に固定後、
認識結果を利用する方法とがある。しかし、近年の多ピ
ン化，リード微細化において、後者の方法では、直前の
認識結果と台１に固定、ヒートアップ後の認識間で機械
的外力、熱による変形等により差が発生しやすく、前者
の方法が重要となってきた。
【０００７】次に、前者の動作について図８〜図１２に
よって説明する。ボンディングすべきワークは図示しな
いフィーダによってワークを載置固定する台１上に固定
される。ボンディング制御手段１４は基準被写体情報メ
モリ１３の位置情報に基づき、本来リードが配置される
べき位置にカメラ７を配置すべくＸＹテーブル６を移動
させる（１），（２），（３）。ＩＣチップ２上のパッ
ド４は照明５により照らされカメラ７により撮像され
る。画像データ（アナログ信号）は２値化変換手段９に
より２値化データ（デジタル信号）に変換され、モニタ
ＴＶ１０に写し出されるとともに、ＶＲＡＭ１１へスト
アされる（４），（５）。
よって説明する。ボンディングすべきワークは図示しな
いフィーダによってワークを載置固定する台１上に固定
される。ボンディング制御手段１４は基準被写体情報メ
モリ１３の位置情報に基づき、本来リードが配置される
べき位置にカメラ７を配置すべくＸＹテーブル６を移動
させる（１），（２），（３）。ＩＣチップ２上のパッ
ド４は照明５により照らされカメラ７により撮像され
る。画像データ（アナログ信号）は２値化変換手段９に
より２値化データ（デジタル信号）に変換され、モニタ
ＴＶ１０に写し出されるとともに、ＶＲＡＭ１１へスト
アされる（４），（５）。
【０００８】サーチ手段１２は図１１に示すサーチすべ
きリード２１をサーチし（６）、その中心の座標ｃを算
出する。次に、基準被写体情報メモリ１３の情報より本
来配置されるべきリード２０の中心座標Ｃとサーチすべ
きリード２１の中心の座標ｃとの差、すなわち、ズレ量
（Ｃ−ｃ）を算出する（７），（８）。さらに、このズ
レ量（Ｃ−ｃ）とボンディングすべき座標Ｂとを加算
し、実際に配置されたリード２１上でのボンディングす
べき座標ｂを算出しボンディング制御手段１４に通知す
る。ボンディング制御手段１４はこの座標ｂにボンディ
ングツール８を移動させボンディングを行う（９）。
きリード２１をサーチし（６）、その中心の座標ｃを算
出する。次に、基準被写体情報メモリ１３の情報より本
来配置されるべきリード２０の中心座標Ｃとサーチすべ
きリード２１の中心の座標ｃとの差、すなわち、ズレ量
（Ｃ−ｃ）を算出する（７），（８）。さらに、このズ
レ量（Ｃ−ｃ）とボンディングすべき座標Ｂとを加算
し、実際に配置されたリード２１上でのボンディングす
べき座標ｂを算出しボンディング制御手段１４に通知す
る。ボンディング制御手段１４はこの座標ｂにボンディ
ングツール８を移動させボンディングを行う（９）。
【０００９】通常、このリードは十数本〜数百本であ
り、この全てのリードについてボンディングすべき座標
ｂを算出しボンディングを行う（１０），（１１），
（１２）。なお、ステップ（７）で、リードｎが検出で
きないときはＮＧフラグとなる（１３）。従来の方法で
は、図９に示すように個々のリードが画面中央に載置さ
れるようにカメラ７を移動し、中央の１本のみをサーチ
する、いわゆるシングルサーチが主流であった。このシ
ングルサーチを総てのリードについて行う。
り、この全てのリードについてボンディングすべき座標
ｂを算出しボンディングを行う（１０），（１１），
（１２）。なお、ステップ（７）で、リードｎが検出で
きないときはＮＧフラグとなる（１３）。従来の方法で
は、図９に示すように個々のリードが画面中央に載置さ
れるようにカメラ７を移動し、中央の１本のみをサーチ
する、いわゆるシングルサーチが主流であった。このシ
ングルサーチを総てのリードについて行う。
【００１０】この方式では、図１０に示すように、ＸＹ
テーブル移動，画像取込み，リードサーチがシリーズに
行われ１サイクルが終了する。このため、１サイクルの
処理時間は各処理時間の和となる。
テーブル移動，画像取込み，リードサーチがシリーズに
行われ１サイクルが終了する。このため、１サイクルの
処理時間は各処理時間の和となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード認識装置
は以上のように構成されているので、１サイクルの処理
時間がＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサーチ等
の一連の総和時間となり、処理時間増大による生産性阻
害の原因となっていた。
は以上のように構成されているので、１サイクルの処理
時間がＸＹテーブル移動，画像取込み，リードサーチ等
の一連の総和時間となり、処理時間増大による生産性阻
害の原因となっていた。
【００１２】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、１サイクルの処理時間を大幅に
短縮することにより、生産性向上を図れる半導体の認識
方法および装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、１サイクルの処理時間を大幅に
短縮することにより、生産性向上を図れる半導体の認識
方法および装置を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体の認
識方法および装置は、カメラを移動し、カメラにより撮
像する一連の動作と目的物のサーチ動作を並行して実行
するようにしたものである。また、カメラにより撮像さ
れた画像データをワークＲＡＭへ転送し、ワークＲＡＭ
上のデータをサーチするようにしたものである。
識方法および装置は、カメラを移動し、カメラにより撮
像する一連の動作と目的物のサーチ動作を並行して実行
するようにしたものである。また、カメラにより撮像さ
れた画像データをワークＲＡＭへ転送し、ワークＲＡＭ
上のデータをサーチするようにしたものである。
【００１４】さらに、カメラにより撮像された画像デー
タを第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭへ選択
的にストアし、同様に第１ビデオＲＡＭおよび第２ビデ
オＲＡＭ上のデータを選択的にサーチするようにしたも
のである。
タを第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭへ選択
的にストアし、同様に第１ビデオＲＡＭおよび第２ビデ
オＲＡＭ上のデータを選択的にサーチするようにしたも
のである。
【００１５】
【作用】本発明における半導体の認識方法および装置
は、カメラを移動しカメラにより撮像する一連の動作
と、目的物のサーチ動作を並行して実行することによ
り、サーチ時間が大幅に短縮できる。
は、カメラを移動しカメラにより撮像する一連の動作
と、目的物のサーチ動作を並行して実行することによ
り、サーチ時間が大幅に短縮できる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１について説
明する。図１において、１〜１４は図８に示す従来の技
術と同一要素であるため説明を省略する。１５はビデオ
ＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上に転送する
データ転送手段、１６は転送されたデータをストアする
ワークＲＡＭ、１７はテーブル移動，画像取込みを制御
するテーブル移動，画像取込み制御手段である。
明する。図１において、１〜１４は図８に示す従来の技
術と同一要素であるため説明を省略する。１５はビデオ
ＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上に転送する
データ転送手段、１６は転送されたデータをストアする
ワークＲＡＭ、１７はテーブル移動，画像取込みを制御
するテーブル移動，画像取込み制御手段である。
【００１７】図２はＸＹテーブル移動と画像取込みの一
連の処理と、画像データ退避（ビデオＲＡＭ１１上デー
タのワークＲＡＭ１６上への転送）とリードサーチの一
連の処理とを並行して実行するタイミングチャートであ
る。
連の処理と、画像データ退避（ビデオＲＡＭ１１上デー
タのワークＲＡＭ１６上への転送）とリードサーチの一
連の処理とを並行して実行するタイミングチャートであ
る。
【００１８】図３はＸＹテーブル移動と画像取込みの一
連の動作を行う処理フローチャート、図４は画像データ
退避とリードサーチの一連の動作を行う処理フローチャ
ートである。図３，図４の（１）〜（１０）および
（１）〜（１２）は各ステップを示す。
連の動作を行う処理フローチャート、図４は画像データ
退避とリードサーチの一連の動作を行う処理フローチャ
ートである。図３，図４の（１）〜（１０）および
（１）〜（１２）は各ステップを示す。
【００１９】次に、動作について説明する。図２のタイ
ミングチャートおよび図３のフローチャートに示すよう
に、まず、テーブル移動，画像取込み制御手段１７によ
りＸＹテーブル移動を実行する（１）〜（４）。テーブ
ル停止後、ビデオＲＡＭ１１の画像が退避されたことを
示す画像取込み完了信号をチェックする（５），
（６）。
ミングチャートおよび図３のフローチャートに示すよう
に、まず、テーブル移動，画像取込み制御手段１７によ
りＸＹテーブル移動を実行する（１）〜（４）。テーブ
ル停止後、ビデオＲＡＭ１１の画像が退避されたことを
示す画像取込み完了信号をチェックする（５），
（６）。
【００２０】画像取込み完了信号がＯＮであると、先に
取込んだ画像の退避がされておらず、再取込みするとデ
ータを破壊するため、画像取込み完了信号がＯＦＦにな
るまで取込みを待つ。ＯＦＦを確認後、画像データ（２
値化画像）をビデオＲＡＭ１１へ取込み（７）、画像取
込み完了信号をＯＮにする（８）。この繰り返しを全て
のリードについて行う（９），（１０）。
取込んだ画像の退避がされておらず、再取込みするとデ
ータを破壊するため、画像取込み完了信号がＯＦＦにな
るまで取込みを待つ。ＯＦＦを確認後、画像データ（２
値化画像）をビデオＲＡＭ１１へ取込み（７）、画像取
込み完了信号をＯＮにする（８）。この繰り返しを全て
のリードについて行う（９），（１０）。
【００２１】一方、図４のフローチャートに示すよう
に、ビデオＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上
に転送するデータ転送手段１５は、テーブル移動画像取
込み制御手段１７とは非同期に動作しており、新たな画
像の取込みを示す画像取込み完了信号をチェックする
（１）〜（２）。信号がＯＦＦであると、新たな画像が
取込まれておらず、信号がＯＮになるまで転送を待つ
（３）。
に、ビデオＲＡＭ１１上のデータをワークＲＡＭ１６上
に転送するデータ転送手段１５は、テーブル移動画像取
込み制御手段１７とは非同期に動作しており、新たな画
像の取込みを示す画像取込み完了信号をチェックする
（１）〜（２）。信号がＯＦＦであると、新たな画像が
取込まれておらず、信号がＯＮになるまで転送を待つ
（３）。
【００２２】ＯＮを確認後、ビデオＲＡＭ１１のデータ
をワーク１６ＲＡＭ上へ転送し、画像取込み完了信号を
ＯＦＦにする（４）。その後、サーチ手段１２によりワ
ークＲＡＭ１６上のデータよりリードがサーチされる
（５）。この繰り返しを全てのリードについて行う
（７）〜（１０）。ステップ（６）でリードｎが検出で
きなければフラグＮＧとする（１２）。
をワーク１６ＲＡＭ上へ転送し、画像取込み完了信号を
ＯＦＦにする（４）。その後、サーチ手段１２によりワ
ークＲＡＭ１６上のデータよりリードがサーチされる
（５）。この繰り返しを全てのリードについて行う
（７）〜（１０）。ステップ（６）でリードｎが検出で
きなければフラグＮＧとする（１２）。
【００２３】これら一連の処理は非同期に実行されてい
るため、図２に示すようにＸＹテーブル移動、画像取込
み制御手段１７が（ｎ＋１）番目のリードについて実行
中に、画像データ退避手段およびリードサーチ手段は既
に取込まれているｎ番目のリードについて画像データ退
避およびサーチを行う。
るため、図２に示すようにＸＹテーブル移動、画像取込
み制御手段１７が（ｎ＋１）番目のリードについて実行
中に、画像データ退避手段およびリードサーチ手段は既
に取込まれているｎ番目のリードについて画像データ退
避およびサーチを行う。
【００２４】このため、前者一連の処理中に後者一連の
処理がかくれ、見かけ上後者の処理時間はゼロで、大幅
な処理時間の短縮が図れる。通常前者と後者の時間的な
比率はほぼ１：１に近く、処理時間１／２，生産率２倍
が実現できる。
処理がかくれ、見かけ上後者の処理時間はゼロで、大幅
な処理時間の短縮が図れる。通常前者と後者の時間的な
比率はほぼ１：１に近く、処理時間１／２，生産率２倍
が実現できる。
【００２５】次に、第１ビデオＲＡＭおよび第２ビデオ
ＲＡＭを用いた実施例について説明する。図５において
１１−１は第１ビデオＲＡＭ、１１−２は第２ビデオＲ
ＡＭを示す。図６，図７にその処理フローを示す。図
６，図７の（１）〜（１２），（１）〜（１１）は各ス
テップを示すものである。図６に示すように画像取込み
ＲＡＭを選択し（６）、図７に示す現在サーチ中でない
空きの方の第１のビデオＲＡＭ１１−１または第２のビ
デオＲＡＭ１１−２に画像データを取込む（２），
（３），（１０）。この方式によるとビデオＲＡＭ１１
の番号を最適に制御することにより、画像取込みとサー
チが並行して実行できる。
ＲＡＭを用いた実施例について説明する。図５において
１１−１は第１ビデオＲＡＭ、１１−２は第２ビデオＲ
ＡＭを示す。図６，図７にその処理フローを示す。図
６，図７の（１）〜（１２），（１）〜（１１）は各ス
テップを示すものである。図６に示すように画像取込み
ＲＡＭを選択し（６）、図７に示す現在サーチ中でない
空きの方の第１のビデオＲＡＭ１１−１または第２のビ
デオＲＡＭ１１−２に画像データを取込む（２），
（３），（１０）。この方式によるとビデオＲＡＭ１１
の番号を最適に制御することにより、画像取込みとサー
チが並行して実行できる。
【００２６】この例では、リードについて説明したが、
他の被写体、例えばパッド４等についても適用可能であ
る。また、この例では２値化画像について説明したが、
他の方式、例えば、多値化画像についても適用可能であ
る。
他の被写体、例えばパッド４等についても適用可能であ
る。また、この例では２値化画像について説明したが、
他の方式、例えば、多値化画像についても適用可能であ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、カメラ
を移動しカメラにより撮像する一連の動作と目的物のサ
ーチ動作とを並行して実行するようにしたので、処理速
度が高速にでき、生産効率を大幅に向上できる。
を移動しカメラにより撮像する一連の動作と目的物のサ
ーチ動作とを並行して実行するようにしたので、処理速
度が高速にでき、生産効率を大幅に向上できる。
【００２８】また、並行して実行する方法として、カメ
ラより撮像された画像データをビデオＲＡＭへストアす
る手段と、ビデオＲＡＭ上のデータのうち、全てあるい
は特定の一部をワークＲＡＭへ転送する手段とを備え、
前記ワークＲＡＭ上の画像データをサーチするようにし
たので、サーチすべきワークＲＡＭは必要最小限の大き
さでよい。通常、ビデオＲＡＭのサイズは数十キロバイ
トを必要とし、請求項３記載の発明のように、もう一面
のＲＡＭをもつには、制御上およびデバイス面積，コス
トの点で制約を受ける可能性があるが、本発明では、１
個のワークＲＡＭですむので、少容量のメモリ、安価な
メモリ、高速なメモリが使える等、メモリの制約、コス
ト上で特に効果がある。
ラより撮像された画像データをビデオＲＡＭへストアす
る手段と、ビデオＲＡＭ上のデータのうち、全てあるい
は特定の一部をワークＲＡＭへ転送する手段とを備え、
前記ワークＲＡＭ上の画像データをサーチするようにし
たので、サーチすべきワークＲＡＭは必要最小限の大き
さでよい。通常、ビデオＲＡＭのサイズは数十キロバイ
トを必要とし、請求項３記載の発明のように、もう一面
のＲＡＭをもつには、制御上およびデバイス面積，コス
トの点で制約を受ける可能性があるが、本発明では、１
個のワークＲＡＭですむので、少容量のメモリ、安価な
メモリ、高速なメモリが使える等、メモリの制約、コス
ト上で特に効果がある。
【００２９】さらに、並行して実行する方法として、カ
メラより撮像された画像データを第１ビデオＲＡＭある
いは第２ビデオＲＡＭへと選択的にストアする手段と、
前記第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭ上のデ
ータを選択にサーチできる手段とを備え、前記第１ビデ
オＲＡＭ，第２ビデオＲＡＭを互いに切換えながらスト
アおよびサーチするようにしたので、ビデオＲＡＭのデ
ータを転送することなく、直接アクセス可能なため、高
速にサーチでき、制御が容易である。通常、ビデオＲＡ
Ｍのサイズは数十キロバイトを必要とし、ビデオＲＡＭ
を２面もつことは、制御上あるいはメモリのデバイス面
積およびコストの面で制約を受ける。一方、請求項２記
載の発明のように、ビデオＲＡＭの全部あるいは一部を
ワークＲＡＭに転送するには、別に転送処理時間を要し
（通常数ｍｓ〜数十ｍｓ）、処理時間上、制約を受ける
可能性があるが、本発明ではこのようなことはない。
メラより撮像された画像データを第１ビデオＲＡＭある
いは第２ビデオＲＡＭへと選択的にストアする手段と、
前記第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭ上のデ
ータを選択にサーチできる手段とを備え、前記第１ビデ
オＲＡＭ，第２ビデオＲＡＭを互いに切換えながらスト
アおよびサーチするようにしたので、ビデオＲＡＭのデ
ータを転送することなく、直接アクセス可能なため、高
速にサーチでき、制御が容易である。通常、ビデオＲＡ
Ｍのサイズは数十キロバイトを必要とし、ビデオＲＡＭ
を２面もつことは、制御上あるいはメモリのデバイス面
積およびコストの面で制約を受ける。一方、請求項２記
載の発明のように、ビデオＲＡＭの全部あるいは一部を
ワークＲＡＭに転送するには、別に転送処理時間を要し
（通常数ｍｓ〜数十ｍｓ）、処理時間上、制約を受ける
可能性があるが、本発明ではこのようなことはない。
【図１】本発明の一実施例による半導体の認識装置の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図２】図１の実施例の動作を説明するためのタイミン
グチャートである。
グチャートである。
【図３】図１の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図４】図１の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図５】本発明の他の実施例による半導体の認識装置の
構成図を示すブロック図である。
構成図を示すブロック図である。
【図６】図５の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図７】図５の実施例の処理フローチャートを示す図で
ある。
ある。
【図８】従来のリード認識装置の構成図を示すブロック
図である。
図である。
【図９】図８のリード認識装置のサーチ方法を示す図で
ある。
ある。
【図１０】図８のリード認識装置の動作説明のためのタ
イミングチャートを示す図である。
イミングチャートを示す図である。
【図１１】図８のリード認識装置のリードサーチ方法を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１２】図８のリード認識装置の処理フローチャート
を示す図である。
を示す図である。
１ ワークを載置固定する台 ２ ＩＣチップ ３ リードフレーム ４ パッド ５ 照明 ６ ＸＹテーブル ７ カメラ ８ ボンディングツール ９ ２値化変換手段 １０ モニタＴＶ １１ ビデオＲＡＭ １１−１ 第１ビデオＲＡＭ １１−２ 第２ビデオＲＡＭ １２ サーチ手段 １３ 基準被写体情報メモリ １４ ボンディング制御手段 １５ データ転送手段 １６ ワークＲＡＭ １７ テーブル移動，画像取込み制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５ Ｃ 9287−5Ｌ 15/70 ４５０ 8837−5Ｌ
Claims (6)
- 【請求項１】 被写体を撮像する位置へカメラを移動す
る手段と、被写体をカメラにより撮像する手段と、撮像
された画像データに基づき目的物をサーチする手段とを
備えた認識装置を用いた半導体の認識方法において、前
記カメラを移動し、このカメラにより撮像する一連の動
作と、目的物のサーチ動作とを並行して実行することを
特徴とする半導体の認識方法。 - 【請求項２】 並行して実行する方法として、カメラよ
り撮像された画像データをビデオＲＡＭへストアする手
段と、ビデオＲＡＭ上のデータのうち、全てあるいは特
定の一部をワークＲＡＭへ転送する手段とを備え、前記
ワークＲＡＭ上の画像データをサーチすることを特徴と
する請求項１に記載の半導体の認識方法。 - 【請求項３】 並行して実行する方法として、カメラよ
り撮像された画像データを第１ビデオＲＡＭあるいは第
２ビデオＲＡＭへと選択的にストアできる手段と、前記
第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭ上のデータ
を選択的にサーチできる手段とを備え、前記第１ビデオ
ＲＡＭ，第２ビデオＲＡＭを互いに切換えながらストア
およびサーチをすることを特徴とする前記請求項１に記
載の半導体の認識方法。 - 【請求項４】 被写体を撮像する位置へカメラを移動す
るカメラ移動手段と、被写体をカメラにより撮像する手
段と、撮像された画像データに基づき目的物をサーチす
る手段とを備えた認識装置において、カメラを移動し、
カメラにより撮像する一連の動作と、目的物のサーチ動
作とを並行して実行する制御回路を有することを特徴と
する半導体の認識装置。 - 【請求項５】 並行して実行する手段として、カメラよ
り撮像された画像データをビデオＲＡＭへストアする手
段と、ビデオＲＡＭ上のデータのうち、全てあるいは特
定の一部をワークＲＡＭへ転送する手段とを備え、前記
ワークＲＡＭ上の画像データをサーチすることを特徴と
する請求項４に記載の半導体の認識装置。 - 【請求項６】 並行して実行する手段として、カメラよ
り撮像された画像データを第１ビデオＲＡＭあるいは第
２ビデオＲＡＭへと選択的にストアできる手段と、前記
第１ビデオＲＡＭあるいは第２ビデオＲＡＭ上のデータ
を選択的にサーチできる手段とを備え、前記第１ビデオ
ＲＡＭ，第２ビデオＲＡＭを互いに切換えながらストア
およびサーチをすることを特徴とする請求項４に記載の
半導体の認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14124592A JP2850641B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14124592A JP2850641B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05332742A true JPH05332742A (ja) | 1993-12-14 |
| JP2850641B2 JP2850641B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=15287462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14124592A Expired - Lifetime JP2850641B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850641B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026217A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 検査装置及び検査方法 |
| JP2007293546A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 画像処理装置 |
| JP7374353B1 (ja) * | 2022-07-27 | 2023-11-06 | 三菱電機株式会社 | アライメントシステム、アライメント方法及びプログラム |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP14124592A patent/JP2850641B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026217A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 検査装置及び検査方法 |
| JP2007293546A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 画像処理装置 |
| JP4670722B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2011-04-13 | パナソニック電工株式会社 | 画像処理装置 |
| JP7374353B1 (ja) * | 2022-07-27 | 2023-11-06 | 三菱電機株式会社 | アライメントシステム、アライメント方法及びプログラム |
| WO2024023974A1 (ja) * | 2022-07-27 | 2024-02-01 | 三菱電機株式会社 | アライメントシステム、アライメント方法及びプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2850641B2 (ja) | 1999-01-27 |
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