JP2900874B2 - ダイボンダ - Google Patents
ダイボンダInfo
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- JP2900874B2 JP2900874B2 JP8848596A JP8848596A JP2900874B2 JP 2900874 B2 JP2900874 B2 JP 2900874B2 JP 8848596 A JP8848596 A JP 8848596A JP 8848596 A JP8848596 A JP 8848596A JP 2900874 B2 JP2900874 B2 JP 2900874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- image recognition
- recognition system
- die bonder
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイボンダに関し、
詳しくは、半導体装置の製造などで使用され、多数のチ
ップを画像認識して良品チップのみをピックアップする
ダイボンダに関する。
詳しくは、半導体装置の製造などで使用され、多数のチ
ップを画像認識して良品チップのみをピックアップする
ダイボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造では、半導体
ウェーハから分割された多数の半導体素子であるチップ
をリードフレームにマウントするためにダイボンダと称
される製造設備が使用される。このダイボンダは、カメ
ラによる映像データに基づく画像認識により良品チップ
をピックアップしてリードフレームにマウントする。
ウェーハから分割された多数の半導体素子であるチップ
をリードフレームにマウントするためにダイボンダと称
される製造設備が使用される。このダイボンダは、カメ
ラによる映像データに基づく画像認識により良品チップ
をピックアップしてリードフレームにマウントする。
【０００３】具体的には、図３に示すように半導体ウェ
ーハから分割された多数のチップ１は粘着シートに貼着
された状態で移動テーブル２上に位置決め載置され、そ
の上方には移動テーブル２上の多数のチップ１を撮像す
るカメラ３が配置され、更に、チップ１を吸着してピッ
クアップした上で移送し、リードフレーム上にマウント
するマウントヘッド４を有する。ダイボンダの装置本体
６は、カメラ３によるチップの画像認識、移動テーブル
２及びマウントヘッドによるチップ１のピックアップ動
作を制御する画像認識システム５を具備する。
ーハから分割された多数のチップ１は粘着シートに貼着
された状態で移動テーブル２上に位置決め載置され、そ
の上方には移動テーブル２上の多数のチップ１を撮像す
るカメラ３が配置され、更に、チップ１を吸着してピッ
クアップした上で移送し、リードフレーム上にマウント
するマウントヘッド４を有する。ダイボンダの装置本体
６は、カメラ３によるチップの画像認識、移動テーブル
２及びマウントヘッドによるチップ１のピックアップ動
作を制御する画像認識システム５を具備する。
【０００４】ダイボンダの画像認識システム５では、図
４に示すフローチャートに基づいて以下の要領でもって
チップ１のピックアップ動作が実行される。
４に示すフローチャートに基づいて以下の要領でもって
チップ１のピックアップ動作が実行される。
【０００５】まず、画像認識システム５がスタートする
と、カメラ３により移動テーブル２上のチップ１を撮像
し、そのカメラ３により撮像された映像データに基づく
画像認識によりチップ１の位置、その位置でのチップ１
の有無及び良否を判別する。そして、チップ１が良品で
あれば、そのチップ１を位置決めした上でマウントヘッ
ド４によるピックアップ動作を開始する。チップ１のマ
ウントが完了した時点で装置本体６から次のチップ１の
認識スタート信号が発せられると、移動テーブル２をピ
ッチ移動させて次のチップ１について前述した画像認識
を繰り返す。尚、画像認識後にチップ１が良品でない場
合には、次のチップ１まで移動テーブル２をピッチ移動
させる。
と、カメラ３により移動テーブル２上のチップ１を撮像
し、そのカメラ３により撮像された映像データに基づく
画像認識によりチップ１の位置、その位置でのチップ１
の有無及び良否を判別する。そして、チップ１が良品で
あれば、そのチップ１を位置決めした上でマウントヘッ
ド４によるピックアップ動作を開始する。チップ１のマ
ウントが完了した時点で装置本体６から次のチップ１の
認識スタート信号が発せられると、移動テーブル２をピ
ッチ移動させて次のチップ１について前述した画像認識
を繰り返す。尚、画像認識後にチップ１が良品でない場
合には、次のチップ１まで移動テーブル２をピッチ移動
させる。
【０００６】以上説明したダイボンダは、半導体ウェー
ハ一枚ずつについて画像認識してピックアップする非マ
ッピング方式を採用したものであるが、このほかにマッ
ピング方式を採用したダイボンダがある。
ハ一枚ずつについて画像認識してピックアップする非マ
ッピング方式を採用したものであるが、このほかにマッ
ピング方式を採用したダイボンダがある。
【０００７】マッピング方式のダイボンダは、半導体ウ
ェーハをテスタ等の検査装置により測定し、その測定結
果に基づくチップ１の位置、その位置でのチップ１の良
否やランク分けをマッピングデータとして予め作成して
おくものである。この方式のダイボンダでは、マッピン
グデータをフロッピーディスクに格納したり、或いはデ
ータ通信による転送でもって予め入力しておき、このマ
ッピングデータに基づいて半導体ウェーハ十枚分につい
て良品チップ（又は必要とする特性区分のチップ）のみ
をマウントヘッド４によりピックアップした上でリード
フレームにマウントする。
ェーハをテスタ等の検査装置により測定し、その測定結
果に基づくチップ１の位置、その位置でのチップ１の良
否やランク分けをマッピングデータとして予め作成して
おくものである。この方式のダイボンダでは、マッピン
グデータをフロッピーディスクに格納したり、或いはデ
ータ通信による転送でもって予め入力しておき、このマ
ッピングデータに基づいて半導体ウェーハ十枚分につい
て良品チップ（又は必要とする特性区分のチップ）のみ
をマウントヘッド４によりピックアップした上でリード
フレームにマウントする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、非マッピン
グ方式のダイボンダでは、マッピングデータを一括して
記憶することができず、しかも、チップ表面に付された
不良マークによりその良否を判別するのみであり、チッ
プ１のランク分けに基づいてチップ１をマウントして製
品化することができない。その結果、製品化してみない
とランク分けできないため、必要なランクの製品が不足
したり、不要なランクの製品が余ったりして在庫管理が
難しい。
グ方式のダイボンダでは、マッピングデータを一括して
記憶することができず、しかも、チップ表面に付された
不良マークによりその良否を判別するのみであり、チッ
プ１のランク分けに基づいてチップ１をマウントして製
品化することができない。その結果、製品化してみない
とランク分けできないため、必要なランクの製品が不足
したり、不要なランクの製品が余ったりして在庫管理が
難しい。
【０００９】一方、マッピング方式のダイボンダでは、
前述した非マッピング方式での問題が解消される反面、
多数枚の半導体ウェーハについてのマッピングデータを
記憶させておく必要があるため、大容量のメモリが必要
となる。
前述した非マッピング方式での問題が解消される反面、
多数枚の半導体ウェーハについてのマッピングデータを
記憶させておく必要があるため、大容量のメモリが必要
となる。
【００１０】このような二つの方式について、例えば、
非マッピング方式のダイボンダをマッピング方式へ変更
しようとしても、マッピング方式に対応した画像認識シ
ステムを再構築しなければならない点などから改造する
ための費用が高くついて、ユーザが必要に応じて、非マ
ッピング方式からマッピング方式へ、逆に、マッピング
方式から非マッピング方式へ使用変更しようとしても、
迅速かつ簡単に対応することが非常に困難であった。
非マッピング方式のダイボンダをマッピング方式へ変更
しようとしても、マッピング方式に対応した画像認識シ
ステムを再構築しなければならない点などから改造する
ための費用が高くついて、ユーザが必要に応じて、非マ
ッピング方式からマッピング方式へ、逆に、マッピング
方式から非マッピング方式へ使用変更しようとしても、
迅速かつ簡単に対応することが非常に困難であった。
【００１１】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、安価で簡単な
手段でもって、非マッピング方式からマッピング方式
へ、逆に、マッピング方式から非マッピング方式へ簡単
かつ迅速に使用変更し得るダイボンダを提供することに
ある。
されたもので、その目的とするところは、安価で簡単な
手段でもって、非マッピング方式からマッピング方式
へ、逆に、マッピング方式から非マッピング方式へ簡単
かつ迅速に使用変更し得るダイボンダを提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明は、多数のチップが整列配
置された移動テーブル、その移動テーブル上のチップを
ピックアップするマウントヘッド、移動テーブル上のチ
ップを撮像するカメラ及び前記カメラからの信号を画像
認識処理してチップの良否の判別と位置の確認をすると
共に前記移動テーブル及び前記マウントヘッドを制御し
て多数のチップを順次処理しその内の良品チップのみを
位置決めした上でピックアップする画像認識システムを
具備したダイボンダにおいて、外部との通信用インター
フェースを付設し、前記画像認識システムは、上記の機
能とは別に前記通信用インターフェースを介して予め作
成されたチップのマッピングデータ上の次にピックアッ
プすべきチップの位置座標を外部に要求し、それを得て
前記移動テーブルを制御してそのチップをピックアップ
する場所に移動させ、前記カメラからの信号を画像認識
処理してチップの位置の確認をし、前記移動テーブル及
び前記マウントヘッドを制御して位置決めした上でピッ
クアップする機能を切り替え可能に合わせ持つことを特
徴とする。
の技術的手段として、本発明は、多数のチップが整列配
置された移動テーブル、その移動テーブル上のチップを
ピックアップするマウントヘッド、移動テーブル上のチ
ップを撮像するカメラ及び前記カメラからの信号を画像
認識処理してチップの良否の判別と位置の確認をすると
共に前記移動テーブル及び前記マウントヘッドを制御し
て多数のチップを順次処理しその内の良品チップのみを
位置決めした上でピックアップする画像認識システムを
具備したダイボンダにおいて、外部との通信用インター
フェースを付設し、前記画像認識システムは、上記の機
能とは別に前記通信用インターフェースを介して予め作
成されたチップのマッピングデータ上の次にピックアッ
プすべきチップの位置座標を外部に要求し、それを得て
前記移動テーブルを制御してそのチップをピックアップ
する場所に移動させ、前記カメラからの信号を画像認識
処理してチップの位置の確認をし、前記移動テーブル及
び前記マウントヘッドを制御して位置決めした上でピッ
クアップする機能を切り替え可能に合わせ持つことを特
徴とする。
【００１３】また、本発明は、前記画像認識システムと
通信用インターフェースを介して接続され、記録媒体に
格納されたマッピングデータを読み込んでそのマッピン
グデータに基づく指令を画像認識システムとの間で送受
信する外部コンピュータを付設したことを特徴とする。
通信用インターフェースを介して接続され、記録媒体に
格納されたマッピングデータを読み込んでそのマッピン
グデータに基づく指令を画像認識システムとの間で送受
信する外部コンピュータを付設したことを特徴とする。
【００１４】その際、次にピックアップすべきチップの
位置座標を外部コンピュータへ行なう要求を、ピックア
ップ処理１個ごとに行なうようにしてダイボンダ本体側
のメモリの負荷を少なくすることが望ましい。
位置座標を外部コンピュータへ行なう要求を、ピックア
ップ処理１個ごとに行なうようにしてダイボンダ本体側
のメモリの負荷を少なくすることが望ましい。
【００１５】尚、本発明では、前記画像認識システムの
起動後、その画像認識システムから外部コンピュータへ
当初ピックアップの位置に配置したチップの配列座標を
送信すると、画像認識システムでは外部コンピュータか
らマッピングデータに基づくピックアップすべきチップ
の位置座標を受信することが可能である。
起動後、その画像認識システムから外部コンピュータへ
当初ピックアップの位置に配置したチップの配列座標を
送信すると、画像認識システムでは外部コンピュータか
らマッピングデータに基づくピックアップすべきチップ
の位置座標を受信することが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明に係るダイボンダの実施形
態を図１及び図２に示して説明する。尚、図３と同一部
分には同一参照符号を付して重複説明は省略する。
態を図１及び図２に示して説明する。尚、図３と同一部
分には同一参照符号を付して重複説明は省略する。
【００１７】本発明のダイボンダの装置本体１１は、図
１に示すようにチップ１の位置、その位置での良否及び
ランク分けに関するマッピングデータに基づく指令を送
受信する通信用インターフェース１２を有し、通信用イ
ンターフェース１２を介して予め作成されたチップのマ
ッピングデータ上の次にピックアップすべきチップの位
置座標を外部に要求し、それを得て移動テーブル２を制
御してそのチップ１をピックアップする場所に移動さ
せ、カメラ３からの信号を画像認識処理してチップ１の
位置の確認をし、移動テーブル２及びマウントヘッド４
を制御して位置決めした上でピックアップするマッピン
グ方式のピックアップ機能と、カメラ３からの信号を画
像認識処理してチップの良否の判別と位置の確認をし、
移動テーブル２及びマウントヘッド４を制御して良品チ
ップのみを位置決めした上でピックアップする動作を多
数のチップ１について順次に行なう非マッピング方式の
ピックアップ機能とを切り替え可能に有する画像認識シ
ステム１３を具備する。
１に示すようにチップ１の位置、その位置での良否及び
ランク分けに関するマッピングデータに基づく指令を送
受信する通信用インターフェース１２を有し、通信用イ
ンターフェース１２を介して予め作成されたチップのマ
ッピングデータ上の次にピックアップすべきチップの位
置座標を外部に要求し、それを得て移動テーブル２を制
御してそのチップ１をピックアップする場所に移動さ
せ、カメラ３からの信号を画像認識処理してチップ１の
位置の確認をし、移動テーブル２及びマウントヘッド４
を制御して位置決めした上でピックアップするマッピン
グ方式のピックアップ機能と、カメラ３からの信号を画
像認識処理してチップの良否の判別と位置の確認をし、
移動テーブル２及びマウントヘッド４を制御して良品チ
ップのみを位置決めした上でピックアップする動作を多
数のチップ１について順次に行なう非マッピング方式の
ピックアップ機能とを切り替え可能に有する画像認識シ
ステム１３を具備する。
【００１８】このダイボンダの装置本体１１にはパーソ
ナルコンピュータ等の外部コンピュータ１４が付設さ
れ、通信用インターフェース１２を介してデータ通信に
より接続され、記録媒体であるフロッピーディスク１５
に格納されたマッピングデータを読み込んで画像認識シ
ステム１３に送り込む。
ナルコンピュータ等の外部コンピュータ１４が付設さ
れ、通信用インターフェース１２を介してデータ通信に
より接続され、記録媒体であるフロッピーディスク１５
に格納されたマッピングデータを読み込んで画像認識シ
ステム１３に送り込む。
【００１９】尚、本例における画像認識システム１３
は、画像認識処理、移動テーブル２の駆動制御、マウン
トヘッド４の駆動制御などを１個のＣＰＵで行なうもの
であるが、例えば、画像認識処理と移動テーブル２の駆
動制御を担当するＣＰＵ（狭い意味での画像認識システ
ム）とマウントヘッド４を含む他の部位の駆動制御とダ
イボンダ全体を統括制御するメインシステムとで構成し
た分散制御方式としてもよく、その場合、それら全体が
本発明における「画像認識システム」である。
は、画像認識処理、移動テーブル２の駆動制御、マウン
トヘッド４の駆動制御などを１個のＣＰＵで行なうもの
であるが、例えば、画像認識処理と移動テーブル２の駆
動制御を担当するＣＰＵ（狭い意味での画像認識システ
ム）とマウントヘッド４を含む他の部位の駆動制御とダ
イボンダ全体を統括制御するメインシステムとで構成し
た分散制御方式としてもよく、その場合、それら全体が
本発明における「画像認識システム」である。
【００２０】また、本例においては、非マッピング方式
のプログラムとマッピング方式のプログラムを双方切り
替え可能に合わせ持っているものであるが、画像認識シ
ステム１３のメモリを小型で間に合わすために両プログ
ラムの内の必要な方すべてを使用する方式に合わせてそ
の都度読み込ませるようにしてもよいし、異なる部分の
みを変更するようにしてもよい。また、ＲＯＭ等に予め
書き込んだものを取り替えるのも本発明における「切り
替え可能に有する」ものである。
のプログラムとマッピング方式のプログラムを双方切り
替え可能に合わせ持っているものであるが、画像認識シ
ステム１３のメモリを小型で間に合わすために両プログ
ラムの内の必要な方すべてを使用する方式に合わせてそ
の都度読み込ませるようにしてもよいし、異なる部分の
みを変更するようにしてもよい。また、ＲＯＭ等に予め
書き込んだものを取り替えるのも本発明における「切り
替え可能に有する」ものである。
【００２１】即ち、本発明のダイボンダは、既存の設備
である非マッピング方式のものを外部コンピュータ１４
と接続できるように通信用インターフェース１２を設
け、画像認識システム１３は、非マッピング方式とマッ
ピング方式の両方式でハードウェア構成を同一とし、非
マッピング方式とマッピング方式の両方式で稼働するプ
ログラムを変更するのみとする。
である非マッピング方式のものを外部コンピュータ１４
と接続できるように通信用インターフェース１２を設
け、画像認識システム１３は、非マッピング方式とマッ
ピング方式の両方式でハードウェア構成を同一とし、非
マッピング方式とマッピング方式の両方式で稼働するプ
ログラムを変更するのみとする。
【００２２】ダイボンダを非マッピング方式で使用する
場合には、画像認識システム１３を非マッピング方式の
プログラムに基づいて制御し、従来と同様、半導体ウェ
ーハ一枚ずつについて画像認識してピックアップする。
即ち、カメラ３により移動テーブル２上のチップ１を撮
像し、そのカメラ３により撮像された映像データに基づ
く画像認識によりチップ１の位置、その位置でのチップ
１の有無及び良否を判別し、そのチップ情報に基づいて
良品チップのみをマウントヘッド４によりピックアップ
した上でリードフレームにマウントする。
場合には、画像認識システム１３を非マッピング方式の
プログラムに基づいて制御し、従来と同様、半導体ウェ
ーハ一枚ずつについて画像認識してピックアップする。
即ち、カメラ３により移動テーブル２上のチップ１を撮
像し、そのカメラ３により撮像された映像データに基づ
く画像認識によりチップ１の位置、その位置でのチップ
１の有無及び良否を判別し、そのチップ情報に基づいて
良品チップのみをマウントヘッド４によりピックアップ
した上でリードフレームにマウントする。
【００２３】一方、このダイボンダをマッピング方式で
使用する場合、外部コンピュータ１４を通信用インター
フェース１２を介してダイボンダの装置本体１１に接続
した状態にセッティングする。一方、前述したようにチ
ップ１の位置、その位置でのチップ１の有無、良否及び
ランク分けに基づくマッピングデータを格納したフロッ
ピーディスク１５を用意する。このフロッピーディスク
１５に記録されたマッピングデータを外部コンピュータ
１４に読み込ませ、このマッピングデータに基づく指令
を外部コンピュータ１４と装置本体１１の画像認識シス
テム１３との間の送受信により実行し、そのマッピング
データに基づいて画像認識システム１３を制御する。
使用する場合、外部コンピュータ１４を通信用インター
フェース１２を介してダイボンダの装置本体１１に接続
した状態にセッティングする。一方、前述したようにチ
ップ１の位置、その位置でのチップ１の有無、良否及び
ランク分けに基づくマッピングデータを格納したフロッ
ピーディスク１５を用意する。このフロッピーディスク
１５に記録されたマッピングデータを外部コンピュータ
１４に読み込ませ、このマッピングデータに基づく指令
を外部コンピュータ１４と装置本体１１の画像認識シス
テム１３との間の送受信により実行し、そのマッピング
データに基づいて画像認識システム１３を制御する。
【００２４】このマッピングデータに基づいて制御され
る画像認識システム１３は、図２に示すフローチャート
によりチップ１の画像認識及びピックアップを実行す
る。
る画像認識システム１３は、図２に示すフローチャート
によりチップ１の画像認識及びピックアップを実行す
る。
【００２５】まず、多数整列配置したチップを移動テー
ブル２に載置して、その配列と装置との位置合わせをソ
フト的に行い、画像認識システム１３をスタートする
と、当初にピックアップポジションに配置したチップ１
の配列座標が外部コンピュータ１４へ送信され、それに
続いてチップ１の配列座標を外部コンピュータ１４に要
求することにより、前述したマッピングデータに基づい
て外部コンピュータ１４から良品チップ（又は特定区分
の特性のチップ）のみの位置座標データが受信される。
ブル２に載置して、その配列と装置との位置合わせをソ
フト的に行い、画像認識システム１３をスタートする
と、当初にピックアップポジションに配置したチップ１
の配列座標が外部コンピュータ１４へ送信され、それに
続いてチップ１の配列座標を外部コンピュータ１４に要
求することにより、前述したマッピングデータに基づい
て外部コンピュータ１４から良品チップ（又は特定区分
の特性のチップ）のみの位置座標データが受信される。
【００２６】そして、必要とするランクの良品チップで
あれば、移動テーブル２を駆動させてその指定座標をピ
ックアップポジションへ移動させ、その指定座標の良品
チップをカメラ３により画像認識する。この画像認識に
より良品であると判別されれば、その良品チップを位置
決めした上でマウントヘッド４によるピックアップ動作
を開始する。このマウントヘッド４により良品チップを
ピックアップした上でリードフレーム上にマウントし、
そのマウント動作が完了した時点で次のチップ１の認識
スタート信号が装置本体１１から発せられると、次に処
理すべきチップ１の配列座標を外部コンピュータ１４に
要求することにより、前述した良品チップの画像認識及
びピックアップが繰り返される。
あれば、移動テーブル２を駆動させてその指定座標をピ
ックアップポジションへ移動させ、その指定座標の良品
チップをカメラ３により画像認識する。この画像認識に
より良品であると判別されれば、その良品チップを位置
決めした上でマウントヘッド４によるピックアップ動作
を開始する。このマウントヘッド４により良品チップを
ピックアップした上でリードフレーム上にマウントし、
そのマウント動作が完了した時点で次のチップ１の認識
スタート信号が装置本体１１から発せられると、次に処
理すべきチップ１の配列座標を外部コンピュータ１４に
要求することにより、前述した良品チップの画像認識及
びピックアップが繰り返される。
【００２７】尚、画像認識システムの起動後、カメラ３
による画像認識により得られた実際の良品チップの位置
がマッピングデータと一致しているか否かを検出する。
即ち、良品チップの画像認識後にそのチップ１の良否を
判別する時、そのチップ１が良品でないと判別された場
合、予め作成されたマッピングデータに基づく良品チッ
プのデータと実際に画像認識されたチップ１のデータと
が異なることになる。このデータの不一致となった回数
をカウントし、そのカウント値が所定回数以内であれ
ば、チップ１の配列座標を外部コンピュータ１４に要求
することにより、チップ１を再度画像認識してその良否
を判別することを繰り返す。そして、前述したカウント
値が所定回数以上になれば、エラー処理する。
による画像認識により得られた実際の良品チップの位置
がマッピングデータと一致しているか否かを検出する。
即ち、良品チップの画像認識後にそのチップ１の良否を
判別する時、そのチップ１が良品でないと判別された場
合、予め作成されたマッピングデータに基づく良品チッ
プのデータと実際に画像認識されたチップ１のデータと
が異なることになる。このデータの不一致となった回数
をカウントし、そのカウント値が所定回数以内であれ
ば、チップ１の配列座標を外部コンピュータ１４に要求
することにより、チップ１を再度画像認識してその良否
を判別することを繰り返す。そして、前述したカウント
値が所定回数以上になれば、エラー処理する。
【００２８】尚、マッピングデータはフロッピーディス
クであるとして説明したが、媒体は他にＩＣカード、通
信手段など何でもよく、単なる選択の問題であるのは勿
論である。
クであるとして説明したが、媒体は他にＩＣカード、通
信手段など何でもよく、単なる選択の問題であるのは勿
論である。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係るダイボンダによれば、非マ
ッピング方式とマッピング方式の両方式間での使用変更
を、画像認識システムを再構築することなく簡単かつ迅
速に行なうことができ、安価な改造により既存の設備を
使用してインデックスをダウンさせることなくユーザの
要求に対応することが容易となる。また、このダイボン
ダに外部コンピュータを接続することにより、外部コン
ピュータが持つメモリを利用してマッピングデータを記
憶させるので、ダイボンダの装置本体の非マッピング方
式とマッピング方式の両方式間での変更がソフトウェア
のみとすることができ、切り替え使用が容易である。
ッピング方式とマッピング方式の両方式間での使用変更
を、画像認識システムを再構築することなく簡単かつ迅
速に行なうことができ、安価な改造により既存の設備を
使用してインデックスをダウンさせることなくユーザの
要求に対応することが容易となる。また、このダイボン
ダに外部コンピュータを接続することにより、外部コン
ピュータが持つメモリを利用してマッピングデータを記
憶させるので、ダイボンダの装置本体の非マッピング方
式とマッピング方式の両方式間での変更がソフトウェア
のみとすることができ、切り替え使用が容易である。
【図１】本発明に係るダイボンダの実施形態を示す概略
構成図
構成図
【図２】本発明のダイボンダにおける画像認識シーケン
スを示すフローチャート
スを示すフローチャート
【図３】ダイボンダの従来例を示す概略構成図
【図４】従来のダイボンダにおける画像認識シーケンス
を示すフローチャート
を示すフローチャート
１ チップ ２ 移動テーブル ３ カメラ ４ マウントヘッド １２ 通信用インターフェース １３ 画像認識システム １４ 外部コンピュータ １５ 記録媒体（フロッピーディスク）
Claims (4)
- 【請求項１】 多数のチップが整列配置された移動テー
ブル、その移動テーブル上のチップをピックアップする
マウントヘッド、移動テーブル上のチップを撮像するカ
メラ及び前記カメラからの信号を画像認識処理してチッ
プの良否の判別と位置の確認をすると共に前記移動テー
ブル及び前記マウントヘッドを制御して多数のチップを
順次処理しその内の良品チップのみを位置決めした上で
ピックアップする画像認識システムを具備したダイボン
ダにおいて、 外部との通信用インターフェースを付設し、前記画像認
識システムは、上記の機能とは別に前記通信用インター
フェースを介して予め作成されたチップのマッピングデ
ータ上の次にピックアップすべきチップの位置座標を外
部に要求し、それを得て前記移動テーブルを制御してそ
のチップをピックアップする場所に移動させ、前記カメ
ラからの信号を画像認識処理してチップの位置の確認を
し、前記移動テーブル及び前記マウントヘッドを制御し
て位置決めした上でピックアップする機能を切り替え可
能に合わせ持つことを特徴とするダイボンダ。 - 【請求項２】 前記画像認識システムと通信用インター
フェースを介して接続され、記録媒体に格納されたマッ
ピングデータを読み込んでそのマッピングデータに基づ
く指令を画像認識システムとの間で送受信する外部コン
ピュータを付設したことを特徴とする請求項１記載のダ
イボンダ。 - 【請求項３】 前記画像認識システムの起動後、その画
像認識システムから外部コンピュータへ当初ピックアッ
プの位置に配置したチップの配列座標を送信すると、画
像認識システムでは外部コンピュータからマッピングデ
ータに基づくピックアップすべきチップの位置座標を受
信することを特徴とする請求項２記載のダイボンダ。 - 【請求項４】 次にピックアップすべきチップの位置座
標を外部コンピュータへ行なう要求が、ピックアップ処
理１個ごとに行なうことを特徴とする請求項２又は３記
載のダイボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8848596A JP2900874B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8848596A JP2900874B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | ダイボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283541A JPH09283541A (ja) | 1997-10-31 |
| JP2900874B2 true JP2900874B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=13944107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8848596A Expired - Lifetime JP2900874B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | ダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900874B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100500008B1 (ko) * | 1999-01-25 | 2005-07-14 | 삼성전자주식회사 | 다이 본딩 설비 및 이를 이용한 다이 본딩 방법 |
| JP4979989B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2012-07-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | チップの実装装置及び実装方法 |
| CN115513071B (zh) * | 2022-10-29 | 2023-08-04 | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 | 一种rfid芯片贴装方法、系统 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8848596A patent/JP2900874B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09283541A (ja) | 1997-10-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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