CN115513071B - 一种rfid芯片贴装方法、系统 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统，其包括如下步骤：获取点胶位对应的点胶位置数据；依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；将点胶后的芯片进行固化；控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。本申请具有提高RFID芯片贴装效率的效果。

Description

一种RFID芯片贴装方法、系统
技术领域
本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统。
背景技术
在在半导体领域里，拾取RFID芯片时经常会遇到连续5个以上的坏芯片，而坏芯片不能拾取需要跳过，由于Wafer盘绷紧以后排列位置会发生变化，从而导致跳过多个坏芯片时机械定位会发生很大误差。
目前所了解的解决办法，是通过遇到3个以上的坏芯片就自动停机，进行重新定位，在重新社区，但是在设备重新选定起点进行拾取过程中，需要人工重新设置起点，而每一个Wafer盘上放置的芯片数量较多，若是设备需要多次启动，便需要操作人员及时设置起点，所以会导致芯片整体贴装效率低。
发明内容
为了提高RFID芯片贴装效率，本申请提供一种RFID芯片贴装方法、系统。
第一方面，本申请提供的一种RFID芯片贴装方法，采用如下的技术方案：
一种RFID芯片贴装方法，包括如下步骤：
获取点胶位对应的点胶位置数据；
依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；
获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；
依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；
依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；
控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；
将点胶后的芯片进行固化；
控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。
通过采用上述技术方案，通过将全部需要贴装的芯片放置在MAP图，并且获取全部芯片的放置位置，也就是对应的芯片显示排布数据，通过MAP图能够识别芯片的好坏，并可以确定MAP图上全部好的芯片对应的芯片位置数据，在贴装头吸附芯片时，系统将好的芯片对应的芯片位置数据定义为拾取起点位置数据，然后控制贴装头将拾取起点位置数据上的芯片进行拾取，并且移动至点胶位上，通过上述操作，能够确保贴装头在拾取芯片时，可以拾取到好的芯片，从而不会连续拾取到坏的芯片导致设备停机。另外通过将好的芯片在对应基板上固化之后，贴装头可以继续拾取好的芯片进行贴装工作；综上所述，在整个RFID芯片贴装过程中，通过提前将好的芯片位置在MAP图标识出来，在贴装头拾取芯片的过程中，可以直接将MAP图上全部好的芯片先拾取，可以避免出现连续出现多次拾取坏的芯片所导致设备停机的情况，在中间的贴装过程不需要人工再去设置拾取起点，从而是在RFID芯片贴装设备运行更加流程，提供贴装效率。
可选的，控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位过程中，进行如下步骤：
获取芯片在贴装头上对应的RFID芯片贴装位置数据，其中，芯片为已经被贴装头吸附的；
调取贴装头上预先设置的芯片预留位置数据；
依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移；
若是则控制设备对芯片进行纠偏，否则执行对芯片的固化操作。
通过采用上述技术方案，在贴装头将芯片吸附之后，贴装头如果直接将芯片进行贴装，由于点胶头已经在点胶位点胶，此时若是出现芯片位置偏移的情况，后续调整芯片的位置会比较困难，所以通过将RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据进行判断贴装后芯片是否有偏移，如果没有偏移，芯片可以直接进行贴装，如果判断是芯片位置有所偏移，可以通过纠偏操作及时将芯片在贴装头上的位置吸附位置、角度及时进行调整，从而确保在将芯片放置在点胶位时，芯片的位置时正确的，可以省去后续在点胶位上调整芯片位置的操作，进一步提高RFID芯片贴装效率。
可选的，在依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移的过程中，进行如下步骤：
基于RFID芯片贴装位置数据确定贴装中心点；
基于芯片预留位置数据确定芯片中心点；
判断贴装中心点与芯片中心点是否重合，若是重合，说明不存在偏移；否则进行纠偏操作。
通过采用上述技术方案，通过对贴装中心点与芯片中心点进行是否重合的判断，因为芯片中心点时贴装头上预留芯片吸附时正确的位置，所以通过贴装中心点与芯片中心点重合便可以判断芯片在贴装头上的吸附位置正确，若是不重合，可以及时调整贴装头上芯片的位置。
可选的，在判断判断点胶位中心点与芯片中心点是否重合的过程中，进行如下步骤：
获取贴装中心点对应的贴装中心坐标数据；
获取芯片中心点对应的芯片位中心坐标数据；
基于点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据确定点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据；
调取预先设置的间距阈值；
若是间距数据小于间距阈值，则点胶位中心点与芯片中心点重合，否则点胶位中心点与芯片中心点不重合。
通过采用上述技术方案，芯片在贴装头一定范围内都是在正确的位置，通过点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据计算点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据，并且将间距数据与间距阈值进行比较，在确定间距数据小于间距阈值，则说明点胶位中心点与芯片中心点重合，后续芯片的贴装不会存在位置上的误差，否则可以通过不断调整芯片在贴装头上的位置，直至间距数据小于间距阈值，再将芯片进行贴装，从而可以确定每个贴装的芯片对应的位置是正确的。
可选的，在贴装头继续拾取芯片放置到点胶位过程中，还进行如下步骤：获取剩余待贴装芯片在MAP图对应的剩余芯片显示排布数据；
依据剩余芯片显示排布数据获取剩余好芯片对应的剩余芯片位置数据；
依据剩余芯片位置数据确定下次拾取起点位置数据。
通过采用上述技术方案，在贴装头将上一个芯片无误放置在对应的点胶位之后，系统便会获取剩余芯片的对应的剩余芯片显示排布数据，然后通过剩余芯片位置数据可以确定新的拾取起点位置数据，也就是下次拾取起点位置数据，通过上述过程，可以保证贴装头后续拾取的芯片都是好的，不会出现连续拾取到坏芯片的情况，确保设备的正常运行。
可选的，在控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位后，进行如下步骤：
调取MAP图上全部好芯片对应的预先芯片数值数据；
获取已放置都点胶位上芯片对应的已放置芯片数值数据；
将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较，若是预先芯片数值数据大于已放置芯片数值数据，则控制设备继续拾取芯片放置到点胶位，否则停止拾取操作并输出警报信息。
通过采用上述技术方案，在贴装头不断将芯片放置在对应的点胶位后，通过实时将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较，可以在每次放置好芯片后，及时判断出贴装头是否需要继续拾取芯片。
可选的，在依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据的过程中，进行如下步骤：
调取MAP图对应的图像数据；
将图像数据划为多个区域数据；
基于全部的芯片位置数据确定每个区域数据内芯片位置数据对应的芯片分布数值数据；
依据全部芯片分布数值数据确定全部的区域数据对应的优先级数据；
控制贴装头依据优先级数据拾取芯片。
通过采用上述技术方案，通过将整个MAP图划分为多个区域，并且通过每个区域内的好芯片数量进行优先级划分，在贴装头连续拾取芯片的过程中，可以使得贴装头的拾取移动芯片的操作过程更加有序，以便于提高设备的贴装效率。
第二方面，本申请提供的一种RFID芯片贴装系统，采用如下的技术方案：
一种RFID芯片贴装系统，包括：
点胶位置获取模块，用于获取点胶位对应的点胶位置数据；
第一控制模块，依据点胶位置数据用于控制点胶头移动往点胶位点胶；
芯片排布获取模块，获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；
芯片位置获取模块，依据芯片显示排布数据用于获取全部好芯片对应的芯片位置数据；
起点确定模块，依据芯片位置数据用于确定拾取起点位置数据；
第二控制模块，用于控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；
固化模块，用于将点胶后的芯片进行固化；
第三控制模块，用于控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。
通过采用上述技术方案，通过将全部需要贴装的芯片放置在MAP图，并且芯片排布获取模块获取全部芯片的放置位置，也就是对应的芯片显示排布数据，通过MAP图能够识别芯片的好坏，芯片位置获取模块可以确定MAP图上全部好的芯片对应的芯片位置数据，在贴装头吸附芯片时，起点确定模块将好的芯片对应的芯片位置数据定义为拾取起点位置数据，然后第二控制模块控制贴装头将拾取起点位置数据上的芯片进行拾取，并且移动至点胶位上，通过上述操作，能够确保贴装头在拾取芯片时，可以拾取到好的芯片，从而不会连续拾取到坏的芯片导致设备停机。另外通过固化模块将好的芯片在对应基板上固化之后，第三控制模块控制贴装头可以继续拾取好的芯片进行贴装工作；综上所述，在整个RFID芯片贴装过程中，通过提前将好的芯片位置在MAP图标识出来，在贴装头拾取芯片的过程中，可以直接将MAP图上全部好的芯片先拾取，可以避免出现连续出现多次拾取坏的芯片所导致设备停机的情况，在中间的贴装过程不需要人工再去设置拾取起点，从而是在RFID芯片贴装设备运行更加流程，提供贴装效率。
第三方面，计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行如一种RFID芯片贴装方法中任一项所述方法的计算机程序。
第四方面，智能终端，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如一种RFID芯片贴装方法中任一种方法的计算机程序。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过提前将好的芯片位置在MAP图标识出来，在贴装头拾取芯片的过程中，可以直接将MAP图上全部好的芯片先拾取，可以避免出现连续出现多次拾取坏的芯片所导致设备停机的情况，在中间的贴装过程不需要人工再去设置拾取起点，从而是在RFID芯片贴装设备运行更加流程，提供贴装效率。
2.将RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据进行判断贴装后芯片是否有偏移，如果没有偏移，芯片可以直接进行贴装，如果判断是芯片位置有所偏移，可以通过纠偏操作及时将芯片在贴装头上的位置吸附位置、角度及时进行调整，从而确保在将芯片放置在点胶位时，芯片的位置时正确的，可以省去后续在点胶位上调整芯片位置的操作，进一步提高RFID芯片贴装效率。
3.通过将整个MAP图划分为多个区域，并且通过每个区域内的好芯片数量进行优先级划分，在贴装头连续拾取芯片的过程中，可以使得贴装头的拾取移动芯片的操作过程更加有序，以便于提高设备的贴装效率。
附图说明
图1是本申请实施例中的RFID芯片贴装方法的主流程图；
图2是本申请实施例中检测芯片是否偏移的流程图；
图3是本申请实施例中将贴装中心坐标数据与芯片位中心坐标数据比较的流程图；
图4是本申请实施例中实现优先拾取芯片区域的流程图；
图5是本申请实施例中后续拾取芯片重新设置起点的流程图；
图6是本申请实施例中判断Wafer盘上好芯片是否取完的流程图；
图7是本申请实施例中一种RFID芯片贴装系统的结构框图。
附图标记：1、点胶位置获取模块；2、第一控制模块；3、芯片排布获取模块；4、芯片位置获取模块；5、起点确定模块；6、第二控制模块；7、固化模块；8、第三控制模块。
具体实施方式
以下为对本申请作进一步详细说明。
第一方面，本申请实施例公开一种RFID芯片贴装方法，包括如下步骤：
S1，获取点胶位对应的点胶位置数据；
其中，在设备进行贴装工作时，系统需要确定将芯片进行贴装的位置，并且需要提前在对应的点胶位点上胶水，以便于后续将芯片在基板上进行固定。
S2，依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；
其中，系统控制点胶头进行点胶，随后点胶头便移开，为后续贴装芯片提供操作空间。
S3，获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；
其中，MAP图是对应Wafer盘的，并且会将需要贴装的芯片在Wafer盘放置好，从而系统便可以获取Wafer盘对应的芯片显示排布数据。
S4，依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；
其中，在将芯片放置在Wafer盘后，Wafer盘可以判断出放置在Wafer盘上的芯片的好坏，然后系统在接收到Wafer盘哪些芯片是好的，同时好的芯片在Wafer盘位置进行标识，从而便可以获取全部好的芯片在Wafer盘对应的芯片位置数据，以便于后续贴装头的拾取工作，降低贴装头拾取到坏芯片的概率。
S5，依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；
其中，通过将好的芯片在Wafer盘对应的位置作为贴装头拾取的起点位置，能够确保第一次拾取时不会拾取到坏芯片。
S6，控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；
其中，贴装头在将好的芯片进行吸附过程中，贴装头如果直接将芯片进行贴装，由于点胶头已经在点胶位点胶，此时若是出现芯片位置偏移的情况，后续调整芯片的位置会比较困难，所以还进行如下操作：
S611，获取芯片在贴装头上对应的RFID芯片贴装位置数据；
其中，芯片为已经被贴装头吸附的，此时系统便可以确定芯片在贴装头上位置以及角度。
S612，调取贴装头上预先设置的芯片预留位置数据；
其中，芯片预留位置数据是芯片被贴装头吸附到放置到点胶位这个过程中，预先设置好的位置，待贴装头将芯片放置在点胶位，可以确保芯片在点胶位的摆放位置是正确的，无需在进行调整。
S613，依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移；
其中，通过芯片在贴装头时进行位置检验，可以提前调整芯片在贴装头上的位置以及角度，便于后续正确摆放芯片，具体如何判断芯片在贴装头上的位置是否偏移过程如下：
S6131，基于RFID芯片贴装位置数据确定贴装中心点；
其中，此时芯片用已经被贴装头吸附，所以系统可以确定芯片在贴装头上的实时位置；
S6132，基于芯片预留位置数据确定芯片中心点；
其中，芯片中心点为系统设置的，为了后续方便与芯片中心点进行参照。
S6133，判断贴装中心点与芯片中心点是否重合；
其中，因为芯片中心点时贴装头上预留芯片吸附时正确的位置，所以通过贴装中心点与芯片中心点重合便可以判断芯片在贴装头上的吸附位置正确，若是不重合，可以及时调整贴装头上芯片的位置，并且在此执行步骤还需要进行相应判断操作，具体如下：
S61331，获取贴装中心点对应的贴装中心坐标数据；
S61332，获取芯片中心点对应的芯片位中心坐标数据；
S61333，基于点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据确定点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据；
其中，通过间距数据，可以精准的判断芯片预留位置数据与RFID芯片贴装位置数据实时的重合情况。
S61334，调取预先设置的间距阈值；
其中，间距阈值是系统提前设置好的，具体数值可以根据芯片类型进行修改。
S61335，将间距数据与间距阈值进行比较，若是间距数据小于间距阈值，则说明点胶位中心点与芯片中心点重合，芯片在贴装头上的位置不会出现偏差，否则点胶位中心点与芯片中心点不重合，需要在贴装头上调整芯片的位置。
所以通过将RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据进行判断贴装后芯片是否有偏移，如果没有偏移，芯片可以直接进行贴装，如果判断是芯片位置有所偏移，可以通过纠偏操作及时将芯片在贴装头上的位置吸附位置、角度及时进行调整，从而确保在将芯片放置在点胶位时，芯片的位置时正确的，可以省去后续在点胶位上调整芯片位置的操作，进一步提高RFID芯片贴装效率。
另外，在贴装头拾取Wafer盘上芯片的过程中，为了可以使得贴装头的拾取移动芯片的操作过程更加有序，以便于提高设备的贴装效率，还进行如下步骤：
S621，调取MAP图对应的图像数据；
S622，将图像数据划为多个区域数据；
其中，在划分区域时，每个区域的大小时一致的，需要确保相邻区域的分界线没有芯片放置。
S623，基于全部的芯片位置数据确定每个区域数据内芯片位置数据对应的芯片分布数值数据；
S624，依据全部芯片分布数值数据确定全部的区域数据对应的优先级数据；
其中，哪一个区域内好的芯片数量多的，对应的优先级越高。
S625，控制贴装头依据优先级数据拾取芯片。
通过将整个MAP图划分为多个区域，并且通过每个区域内的好芯片数量进行优先级划分，在贴装头连续拾取芯片的过程中，贴装头优先在好芯片数量多的区域进行拾取工作，从而可以使得贴装头的拾取移动芯片的操作过程更加有序，以便于提高设备的贴装效率。
S7，将点胶后的芯片进行固化；
其中，通过将胶水固化，便可以起到将芯片在基板安装固定的效果。
S8，控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位；
其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置；在上一个芯片进行贴装之后，由于Wafer盘绷紧以后排列位置会发生变化，从而芯片时机械定位会发生误差，贴装头需要继续从Wafer盘上拾取芯片，此时系统需要对Wafer盘芯片重新进行判断，以确定拾取芯片的起点，降低拾取到坏芯片的概率，所以还进行如下步骤：
S811，获取剩余待贴装芯片在MAP图对应的剩余芯片显示排布数据。
S812，依据剩余芯片显示排布数据获取剩余好芯片对应的剩余芯片位置数据；
其中，此时Wafer盘还剩余好的芯片，系统将需要确定Wafer盘上好的芯片的位置。
S813，依据剩余芯片位置数据确定下次拾取起点位置数据。
通过步骤S81到S83的执行，通过系统便会获取剩余芯片的对应的剩余芯片显示排布数据，然后通过剩余芯片位置数据可以确定新的拾取起点位置数据，也就是下次拾取起点位置数据，通过上述过程，可以保证贴装头后续拾取的芯片都是好的，不会出现连续拾取到坏芯片的情况，确保设备的正常运行。
另外，在每次将RFID芯片贴装在点胶位后，还进行如下步骤：
S821，调取MAP图上全部好芯片对应的预先芯片数值数据；
其中，预先芯片数值数据是Wafer盘上好芯片的数量。
S822，获取已放置都点胶位上芯片对应的已放置芯片数值数据；
其中，已放置芯片数值数据为已经贴装完毕的芯片数量。
S823，将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较，若是预先芯片数值数据大于已放置芯片数值数据，则说明Wafer盘上还有好的芯片，可以控制设备继续拾取芯片放置到点胶位，否则说明Wafer盘上没有好的芯片，系统控制贴装头停止拾取操作，并且系统输出警报信息。
在贴装头不断将芯片放置在对应的点胶位后，通过实时将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较，可以在每次放置好芯片后，及时判断出贴装头是否需要继续拾取芯片；在系统输出警报信息之后，说明Wafer盘上没有好的芯片，系统控制贴装头停止拾取操作。
本申请实施例一种RFID芯片贴装方法的实施原理为：在系统开始执行RFID芯片贴装工作之后，系统先获取点胶位对应的点胶位置数据，并且依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶，在点胶头进行点胶后，随后点胶头便移开，为后续贴装芯片提供操作空间；由于芯片在Wafer盘放置好，并且Wafer盘可以判断出放置在Wafer盘上的芯片的好坏，然后系统在接收到Wafer盘哪些芯片是好的，在系统获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数，也可以通过芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据，此时Wafer盘上全部好的芯片对应的位置是确定的；通过将好的芯片在Wafer盘对应的位置作为贴装头拾取的起点位置，能够确保第一次拾取时不会拾取到坏芯片，随后系统控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位。
但是贴装头在将好的芯片进行吸附过程中，贴装头如果直接将芯片进行贴装，由于点胶头已经在点胶位点胶，此时若是出现芯片位置偏移的情况，后续调整芯片的位置会比较困难，所以系统会依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移，具体系统通过RFID芯片贴装位置数据确定贴装中心点，也可以确定贴装中心点对应的贴装中心坐标数据，同理，系统通过芯片预留位置数据确定芯片中心点，也可以确定芯片中心点对应的芯片位中心坐标数据，然后便可以确定点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据，再将将间距数据与间距阈值进行比较，若是间距数据小于间距阈值，则说明点胶位中心点与芯片中心点重合，芯片在贴装头上的位置不会出现偏差，否则点胶位中心点与芯片中心点不重合，需要在贴装头上调整芯片的位置；如果没有偏移，芯片可以直接进行贴装，如果判断是芯片位置有所偏移，可以通过纠偏操作及时将芯片在贴装头上的位置吸附位置、角度及时进行调整，从而确保在将芯片放置在点胶位时，芯片的位置时正确的，可以省去后续在点胶位上调整芯片位置的操作，进一步提高RFID芯片贴装效率。
在贴装头将芯片放置在点胶位之后，通过将胶水固化，便可以起到将芯片在基板安装固定的效果，然后控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，这里的点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。
在上一个芯片进行贴装之后，由于Wafer盘绷紧以后排列位置会发生变化，从而芯片时机械定位会发生误差，贴装头需要继续从Wafer盘上拾取芯片，此时系统需要对Wafer盘芯片重新进行判断，所以获取剩余待贴装芯片在MAP图对应的剩余芯片显示排布数据，同时获取剩余好芯片对应的剩余芯片位置数据，并且在剩余芯片位置数据中然后通过剩余芯片位置数据可以确定新的拾取起点位置数据，从而保证贴装头后续拾取的芯片都是好的，不会出现连续拾取到坏芯片的情况，确保设备的正常运行
综上所述，通过提前将好的芯片位置在MAP图标识出来，在贴装头拾取芯片的过程中，可以直接将MAP图上全部好的芯片先拾取，并且后续的每次拾取芯片都是将好的芯片位置作为拾取芯片的起点，虽然是拾取起点，但是每次拾取一个芯片，并且对应判断起点位置，可以避免出现连续出现多次拾取坏的芯片所导致设备停机的情况，在中间的贴装过程不需要人工再去设置拾取起点，从而是在RFID芯片贴装设备运行更加流程，提供贴装效率。
第二方面，本申请提供的一种RFID芯片贴装系统，包括：
点胶位置获取模块1，用于获取点胶位对应的点胶位置数据；
第一控制模块2，依据点胶位置数据用于控制点胶头移动往点胶位点胶；
芯片排布获取模块3，获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；
芯片位置获取模块4，依据芯片显示排布数据用于获取全部好芯片对应的芯片位置数据；
起点确定模块5，依据芯片位置数据用于确定拾取起点位置数据；
第二控制模块6，用于控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；
固化模块7，用于将点胶后的芯片进行固化；
第三控制模块8，用于控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。
本申请实施例一种RFID芯片贴装系统的实施原理为：，通过将全部需要贴装的芯片放置在MAP图，并且芯片排布获取模块获取全部芯片的放置位置，也就是对应的芯片显示排布数据，通过MAP图能够识别芯片的好坏，芯片位置获取模块可以确定MAP图上全部好的芯片对应的芯片位置数据，在贴装头吸附芯片时，起点确定模块将好的芯片对应的芯片位置数据定义为拾取起点位置数据，然后第二控制模块控制贴装头将拾取起点位置数据上的芯片进行拾取，并且移动至点胶位上，通过上述操作，能够确保贴装头在拾取芯片时，可以拾取到好的芯片，从而不会连续拾取到坏的芯片导致设备停机。另外通过固化模块将好的芯片在对应基板上固化之后，第三控制模块控制贴装头可以继续拾取好的芯片进行贴装工作；综上所述，在整个RFID芯片贴装过程中，通过提前将好的芯片位置在MAP图标识出来，在贴装头拾取芯片的过程中，可以直接将MAP图上全部好的芯片先拾取，可以避免出现连续出现多次拾取坏的芯片所导致设备停机的情况，在中间的贴装过程不需要人工再去设置拾取起点，从而是在RFID芯片贴装设备运行更加流程，提供贴装效率。
第三方面，本申请实施例一种计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行如一种RFID芯片贴装方法中任一项所述方法的计算机程序。
第四方面，本申请实施例一种智能终端，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如一种RFID芯片贴装方法中任一种方法的计算机程序。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取点胶位对应的点胶位置数据；
依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；
获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；
依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；
依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；
控制贴装头将起点位置数据对应的芯片放置到点胶位；
获取芯片在贴装头上对应的RFID芯片贴装位置数据，其中，芯片为已经被贴装头吸附的；
调取贴装头上预先设置的芯片预留位置数据；
依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移，具体为：
基于RFID芯片贴装位置数据确定贴装中心点；
基于芯片预留位置数据确定芯片中心点；
获取贴装中心点对应的贴装中心坐标数据；
获取芯片中心点对应的芯片位中心坐标数据；
基于点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据确定点胶位中心点与芯片中心点之间距离对应的间距数据；
调取预先设置的间距阈值；
若是间距数据小于间距阈值，则点胶位中心点与芯片中心点重合，否则点胶位中心点与芯片中心点不重合，则控制设备对芯片进行纠偏，否则执行对芯片的固化操作；
将点胶后的芯片进行固化；
控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。
2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，在贴装头继续拾取芯片放置到点胶位过程中，还进行如下步骤：获取剩余待贴装芯片在MAP图对应的剩余芯片显示排布数据；
依据剩余芯片显示排布数据获取剩余好芯片对应的剩余芯片位置数据；
依据剩余芯片位置数据确定下次拾取起点位置数据。
3.根据权利要求2所述的一种RFID芯片贴装方法，其特征在于，在控制贴装头将起点位置数据对应的芯片放置到点胶位后，进行如下步骤：
调取MAP图上全部好芯片对应的预先芯片数值数据；
获取已放置到点胶位上芯片对应的已放置芯片数值数据；
将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较，若是预先芯片数值数据大于已放置芯片数值数据，则控制设备继续拾取芯片放置到点胶位，否则停止拾取操作并输出警报信息。
4.根据权利要求1所述的一种RFID芯片贴装方法，在依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据的过程中，进行如下步骤：
调取MAP图对应的图像数据；
将图像数据划为多个区域数据；
基于全部的芯片位置数据确定每个区域数据内芯片位置数据对应的芯片分布数值数据；
依据全部芯片分布数值数据确定全部的区域数据对应的优先级数据；
控制贴装头依据优先级数据拾取芯片。
5.一种RFID芯片贴装系统，应用于如权利要求1-4任一项所述的RFID芯片贴装方法，其特征在于，包括：
点胶位置获取模块(1)，用于获取点胶位对应的点胶位置数据；
第一控制模块(2)，依据点胶位置数据用于控制点胶头移动往点胶位点胶；
芯片排布获取模块(3)，获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；
芯片位置获取模块(4)，依据芯片显示排布数据用于获取全部好芯片对应的芯片位置数据；
起点确定模块(5)，依据芯片位置数据用于确定拾取起点位置数据；
第二控制模块(6)，用于控制贴装头将起点位置数据对应的芯片放置到点胶位；
固化模块(7)，用于将点胶后的芯片进行固化；
第三控制模块(8)，用于控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。
6.计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至4中任一项所述方法的计算机程序。
7.智能终端，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至4中任一种方法的计算机程序。
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