JPS62194634A - 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １１二夏肌且分■ 本発明は、半導体チップを基板にダイボンディングした
後において該半導体チップが基板に設けた位置決めマー
クに対して位置ずれの許容範囲内にあるかないかを確認
する方法に関する。

従来生技五 半導体チップを基板にダイボンディングした後において
は、ダイボンディング装置の機械精度に頼ることで半導
体チップのダイボンディング位置のずれ確認を特には行
っておらず、基板上における半導体チップの有無確認だ
けをＴＶカメラなどで目視検査させている。

ｏ　＜　°　しよ゛と　る口　占 このように従来では、半導体チップが基板の正規な位置
にグイボンディングされているか否かを確認していない
ために、基板の正規なダイボンディング位置から半導体
チップがずれていた場合において後のワイヤボンディン
グ工程でワイヤの接続ミスを招くおそれがあった。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、基板の正
規な位置に半導体チップがダイボンディングされている
か否かの確認が簡単にしかも迅速に得られる半導体チッ
プのダイボンディング位置確認方法を提供することを目
的としている。

。　占を”ンするための 本発明にかかる半導体チップのダイボンディング位置確
認方法は、基板に形成している位置決めマークを目印と
して該基板に半導体チップをグイボンディングした後に
おいて、まず前記半導体チップ又は位置決めマークのい
ずれか一方の画像データを得て、この画像データをその
基準画像データでパターンマツチングさせると共に該基
準画像データの基準点に基づいて画像データに基準点を
設定しておき、次に前記半導体チップ又は位置決めマー
クのいずれか残りの画像データを前記基準点から求めて
、この画像データをその基準画像データでパターンマツ
チングさせることにより、位置決めマークに対して半導
体チップが位置ずれしているか否かを判断するものであ
る。

ス」４舛 以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。

第１図（ａｌにおいて、符号１０は例えばリードフレー
ムなどの基板を示しており、その主表面上には９０度に
折れ曲がった略り字形状の位置決めマーク１１が例えば
金などで形成されている。この位°置決めマーク１１は
、第１図（ｂ）に示すように、複数の半導体チップ２０
が隣接して実装されるサーマルヘッドなどの場合には略
丁字形状にするのが好ましく、要は半導体チップ２０の
角と対応する形状を有していればよいのである。この位
置決めマーク１１に基づいてＩＣなどの半導体チップ２
０が基板１０にグイボンディングされるのである。

半導体チップ２０のダイボンディング位置のずれを確認
するため、本実施例では例えば第２図に示すようなブロ
ックダイアダラムを有する認識装置を用いる。

図例の認識装置において、カメラ３０は半導体チップ２
０や位置決めマーク１１などを映像化するものであって
、カメラ３０からの出力端子はビデオアンプ３１を介し
て加算器３２に接続されている。この加算器３２にはバ
イアス回路３３の出力端子も接続されていて、カメラ３
０の感度を可変させるようになっている。バイアス回路
３３は、ボリューム調整器３４．３５と、ＣＰＵ３９か
らの指令に基づいてボリューム調整器３４．３５の切り
換えを行うリレー３６と、ボルテージフォロワー３７と
を備えている。そして、加算器３２の出力端子は比較器
３８の一方入力端子に接続されている。比較器３８の他
方入力端子にはＣＰＵ３９の出力端子がＤ／Ａ変換器４
０を介して接続されている。

このような構成の認識装置において、半導体チップ２０
の画像データを得るときはＣＰＵ３９でバイアス回路３
３のリレー３６を接点Ａ側にする一方、位置決めマーク
１１の画像データを得るときは接点Ｂ側にすることによ
り、カメラ３０からの各出力信号に所望のバイアスを与
えて各画像データが最適に得られるように構成されてい
る。ＣＰＵ３９には半導体チップ２０や位置決めマーク
１１の一部が基準画像データとしてそれぞれ予めメモリ
されている（第４図（ａ）および（ｂ）参照）。基準画
像データの基準点ＰはＸＹ座標の原点に設定している。

次に位置確認の手順を第３図のフローチャートを参照し
て説明する。

まず、リレー３６を接点Ａ側にしてカメラ３０により半
導体チップ２０の画像データを取り込む（Ｓｌ）。

比較器３８により前記画像データを半導体チップ２０の
基準画像データでパターンマツチングさせて２値化出力
する。即ち、ＣＰ　Ｕ３９内の基準画像データと半導体
チップ２０の画像データがパターンマツチングしたかど
うかを判断し、パターンマツチングするまで半導体チッ
プ２０の画像データを探す（Ｓ２）。同時に、前記基準
画像データの基準点Ｐから画像データの基準点を設定し
、この基準点をカメラ３０の中心点とする。

次にリレー３６を接点Ｂ側に切り換えてカメラ３０で位
置決めマーク１１の画像データを求める（Ｓ３）。

画像データが取り込めたかどうか検知する（Ｓ４）。

カメラ３０の視野に位置決めマーク１１を取り込めない
ときはこの段階で位置決めマーク１１に対する半導体チ
ップ２０のダイボンディング位置がずれているとして判
断し終了する（Ｓ５）。一方、位置決めマーク１１を取
り込めたときは、その画像データと基準画像データとを
パターンマツチングさせる（Ｓ６）。そして、マツチン
グしたかどうかを検知する（Ｓ７）　、マツチングした
ときは位置決めマーク１１に対して半導体チップ２０の
ダイボンディング位置がずれていないとして判断し終了
する（Ｓ８）　。

一方、位置決めマーク１１がその基準画像データとマツ
チングしなかったときは、位置決めマーク１１の画像デ
ータが求まるまでカメラ３０の視野の中心点をシフトさ
せる（Ｓ９）。このシフトは所定のスタート点からＸ、
　Ｙ方向に渦巻状に移動させて行うが、１シフトの設定
ビット数によって何μｍずれるかが判るので位置ずれの
許容範囲がシフト回数で設定されているのである。即ち
、シフト回数により、位置決めマーク１１に対して半導
体チップ２０のダイボンディング位置が位置ずれの許容
範囲内にあるか否かを検知する（５１０　）。シフト回
数が規定内ならば位置ずれしていないとして判断し終了
する一方、シフト回数が規定外ならば位置ずれしている
として判断し終了する。

なお、上記実施例では最初に半導体チップ２０の画像デ
ータを得ておき、次に位置決めマーク１１の画像データ
を求めたが、この反対にしてもかまわないと共に、半導
体チップ２０のダイボンディング位置のずれを認識する
認識装置は第２図以外にも考えられることは勿論である
。

発皿夏洟果 本発明によれば、基板に形成している位置決めマークに
対して半導体チップのダイボンディング位置がずれてい
るか否かを以上説明したような簡単な方法でもって迅速
に判断することができる。

したがって、全数目視検査することなく位置ずれしてい
ないものだけを後のワイヤボンディング工程に流せるの
で、ワイヤの接続ミスなどが未然に防止でき、生産性の
向上に寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および中）は本発明の一実施例であるダイ
ボンディング後の半導体チップを示す平面図、第２図は
半導体チップの位置確認を行うための認識装置を示す回
路図、第３図は同認識の手順を示すフローチャート、第
４図（ａ）および（ｂｌはカメラの視野内における半導
体チップおよび位置決めマークの基準画像データを示す
図である。 １０・・・基板 １１・・・位置決めマーク ２０・・・半導体チップ。 特許出願人　　　　ローム株式会社 代理人　弁理士　　大　西　孝　治 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板に形成している位置決めマークを目印として
   該基板に半導体チップをダイボンディングした後におい
   て、まず前記半導体チップ又は位置決めマークのいずれ
   か一方の画像データを得て、この画像データをその基準
   画像データでパターンマッチングさせると共に該基準画
   像データの基準点に基づいて画像データに基準点を設定
   しておき、次に前記半導体チップ又は位置決めマークの
   いずれか残りの画像データを前記基準点から求めて、こ
   の画像データをその基準画像データでパターンマッチン
   グさせることにより、位置決めマークに対して半導体チ
   ップが位置ずれしているか否かを判断することを特徴と
   する半導体チップのダイボンディング位置確認方法。