JPH10144720A - 位置合せ方法及びその装置並びにボンディング装置 - Google Patents
位置合せ方法及びその装置並びにボンディング装置Info
- Publication number
- JPH10144720A JPH10144720A JP29605796A JP29605796A JPH10144720A JP H10144720 A JPH10144720 A JP H10144720A JP 29605796 A JP29605796 A JP 29605796A JP 29605796 A JP29605796 A JP 29605796A JP H10144720 A JPH10144720 A JP H10144720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- semiconductor component
- conductor pattern
- chip
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣチップ等の半導体部品と基板パ
ターンとの位置合せの作業性よくする。 【解決手段】基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチッ
プ２の中心位置とを概略合せ、基板パターン３とＩＣチ
ップ２と傾き角度θに基づいて、基板パターン３の中心
位置Ｉo とＩＣチップ２の中心位置とを一致させて基板
パターン３を回転させる。
ターンとの位置合せの作業性よくする。 【解決手段】基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチッ
プ２の中心位置とを概略合せ、基板パターン３とＩＣチ
ップ２と傾き角度θに基づいて、基板パターン３の中心
位置Ｉo とＩＣチップ２の中心位置とを一致させて基板
パターン３を回転させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣチップ
等の半導体部品を、基板上に形成された複数のパター
ン、例えばインナーリードにボンディングするときに位
置合せする位置合せ方法及びその装置、並びにこの装置
を適用したボンディング装置に関する。
等の半導体部品を、基板上に形成された複数のパター
ン、例えばインナーリードにボンディングするときに位
置合せする位置合せ方法及びその装置、並びにこの装置
を適用したボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造では、例えばＩＣチッ
プ等の半導体部品と基板上に形成された複数のパターン
（以下、基板パターンと称する）とを位置合わせし、こ
の後にＩＣチップの各バンプと各基板パターンとをボン
ディングすることが行われている。
プ等の半導体部品と基板上に形成された複数のパターン
（以下、基板パターンと称する）とを位置合わせし、こ
の後にＩＣチップの各バンプと各基板パターンとをボン
ディングすることが行われている。
【０００３】このようなＩＣチップ等の半導体部品と基
板パターンとの位置合せ方法としては、例えば特公平３
−９６２１号公報に記載されている技術がある。図１３
はかかる位置合せ方法を示す工程図であり、モニタ表示
範囲１内には、ＩＣチップ２と基板上に形成された複数
のパターン（以下、基板パターンと称する）３とがＴＶ
カメラやＣＣＤカメラ等の撮像装置により撮像されて映
し出されている。
板パターンとの位置合せ方法としては、例えば特公平３
−９６２１号公報に記載されている技術がある。図１３
はかかる位置合せ方法を示す工程図であり、モニタ表示
範囲１内には、ＩＣチップ２と基板上に形成された複数
のパターン（以下、基板パターンと称する）３とがＴＶ
カメラやＣＣＤカメラ等の撮像装置により撮像されて映
し出されている。
【０００４】なお、複数のパターン３の形成された基板
は、ＸＹ方向に移動するとともにθ方向に回転する基板
ステージ上に載置されている。これらＩＣチップ２の各
バンプ２ａと各基板パターン３との位置合わせは、先
ず、同図(a) に示すようにＩＣチップ２と各基板パター
ン３とをモニタ表示範囲１内に映し出してその位置を確
認する。
は、ＸＹ方向に移動するとともにθ方向に回転する基板
ステージ上に載置されている。これらＩＣチップ２の各
バンプ２ａと各基板パターン３との位置合わせは、先
ず、同図(a) に示すようにＩＣチップ２と各基板パター
ン３とをモニタ表示範囲１内に映し出してその位置を確
認する。
【０００５】次に同図(b) に示すようにＩＣチップ２の
中心位置と基板パターン３の中心位置Ｉo とを概略合せ
込む。このときのＩＣチップ２と基板パターン３との傾
き角度はθとなっている。
中心位置と基板パターン３の中心位置Ｉo とを概略合せ
込む。このときのＩＣチップ２と基板パターン３との傾
き角度はθとなっている。
【０００６】次にＩＣチップ２と基板パターン３との傾
き角度θのθ方向のずれを合せ込むために、基板を載置
する基板ステージを回転動作させる。すなわち、図１４
に示すように基板ステージの回転中心をＯとすると、こ
の基板ステージをＩＣチップ２と基板パターン３との傾
き角度θだけ回転させることにより、基板パターン３の
中心位置Ｉo は、Ｉo ´に移動する。
き角度θのθ方向のずれを合せ込むために、基板を載置
する基板ステージを回転動作させる。すなわち、図１４
に示すように基板ステージの回転中心をＯとすると、こ
の基板ステージをＩＣチップ２と基板パターン３との傾
き角度θだけ回転させることにより、基板パターン３の
中心位置Ｉo は、Ｉo ´に移動する。
【０００７】そして、この基板パターン３の中心位置Ｉ
o ´にＩＣチップ２の中心位置を合せれば、ＩＣチップ
２の各バンプ２ａと各基板パターン３との位置合わせが
終了する。
o ´にＩＣチップ２の中心位置を合せれば、ＩＣチップ
２の各バンプ２ａと各基板パターン３との位置合わせが
終了する。
【０００８】ところが、基板ステージの回転角度が大き
い、又は回転中心とＩo の距離が長いと、図１３(c) に
示すようにモニタ表示範囲１から各基板パターン３が外
れてしまい、基板ステージの回転動作を中断せざるを得
なくなる。
い、又は回転中心とＩo の距離が長いと、図１３(c) に
示すようにモニタ表示範囲１から各基板パターン３が外
れてしまい、基板ステージの回転動作を中断せざるを得
なくなる。
【０００９】このため、基板ステージの回転動作を一時
中断し、図１３(d) に示すように基板ステージをＸＹ方
向に移動することによりモニタ表示範囲１内にＩＣチッ
プ２と各基板パターン３とを入れる。なお、このときの
ＩＣチップ２と基板パターン３との傾き角度はθ´とな
っている。
中断し、図１３(d) に示すように基板ステージをＸＹ方
向に移動することによりモニタ表示範囲１内にＩＣチッ
プ２と各基板パターン３とを入れる。なお、このときの
ＩＣチップ２と基板パターン３との傾き角度はθ´とな
っている。
【００１０】従って、基板ステージを回転動作するとと
もにモニタ表示範囲１内にＩＣチップ２及び各基板パタ
ーン３を入れる操作を繰り返して、図１３(e) に示すよ
うにＩＣチップ２の各バンプ２ａと各基板パターン３と
を位置合わせする。
もにモニタ表示範囲１内にＩＣチップ２及び各基板パタ
ーン３を入れる操作を繰り返して、図１３(e) に示すよ
うにＩＣチップ２の各バンプ２ａと各基板パターン３と
を位置合わせする。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如く基板ステージの回転角度が大きいと、モニタ表示範
囲１から各基板パターン３が外れてしまい、その都度基
板ステージを動作してモニタ表示範囲１内にＩＣチップ
２及び各基板パターン３を入れなければならず、作業性
が非常に悪い。
如く基板ステージの回転角度が大きいと、モニタ表示範
囲１から各基板パターン３が外れてしまい、その都度基
板ステージを動作してモニタ表示範囲１内にＩＣチップ
２及び各基板パターン３を入れなければならず、作業性
が非常に悪い。
【００１２】又、基板パターン３の中心位置Ｉo が基板
ステージの回転中心から離れるに従って、基板ステージ
の回転による基板パターン３の中心位置Ｉo の移動量が
大きくなるので、例えば液晶用パネルのようにサイズの
大きな基板にＩＣチップを接合する場合には、その操作
性がさらに低下する。
ステージの回転中心から離れるに従って、基板ステージ
の回転による基板パターン３の中心位置Ｉo の移動量が
大きくなるので、例えば液晶用パネルのようにサイズの
大きな基板にＩＣチップを接合する場合には、その操作
性がさらに低下する。
【００１３】又、ＩＣチップ２の寸法が大きくなった場
合や基板パターン３のピッチが小さくなり、精度高く位
置合せするためにモニタに表示する倍率を高くして位置
合せする場合、基板ステージの僅かな回転により、基板
パターン３の中心位置Ｉo が大きくＸＹ方向に移動して
しまい、モニタ表示範囲１からＩＣチップ２及び各基板
パターン３がすぐに外れてしまう。
合や基板パターン３のピッチが小さくなり、精度高く位
置合せするためにモニタに表示する倍率を高くして位置
合せする場合、基板ステージの僅かな回転により、基板
パターン３の中心位置Ｉo が大きくＸＹ方向に移動して
しまい、モニタ表示範囲１からＩＣチップ２及び各基板
パターン３がすぐに外れてしまう。
【００１４】そこで本発明は、ＩＣチップ等の半導体部
品と基板パターンとの位置合せを作業性よくできる位置
合せ方法及びその装置を提供することを目的とする。
又、本発明は、ＩＣチップ等の半導体部品と基板パター
ンとの位置合せを作業性よくしてボンディング処理でき
るボンディング装置を提供することを目的とする。
品と基板パターンとの位置合せを作業性よくできる位置
合せ方法及びその装置を提供することを目的とする。
又、本発明は、ＩＣチップ等の半導体部品と基板パター
ンとの位置合せを作業性よくしてボンディング処理でき
るボンディング装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、第１
の中心を有する部品を第２の中心を有するパターンに対
して位置合せする位置合せ方法において、パターンの第
１の中心と部品の第２の中心とを合せる位置合わせ工程
と、この位置合わせ工程にて位置合わせされた部品とパ
ターンとの各中心位置を回転中心としてパターンと部品
との回転方向ずれ角度に応じてパターンと部品とを相対
的に回転させる回転工程と、を有する位置合せ方法であ
る。
の中心を有する部品を第２の中心を有するパターンに対
して位置合せする位置合せ方法において、パターンの第
１の中心と部品の第２の中心とを合せる位置合わせ工程
と、この位置合わせ工程にて位置合わせされた部品とパ
ターンとの各中心位置を回転中心としてパターンと部品
との回転方向ずれ角度に応じてパターンと部品とを相対
的に回転させる回転工程と、を有する位置合せ方法であ
る。
【００１６】請求項２によれば、請求項１記載の位置合
せ方法において、パターンと部品とを相対的に回転を、
パターンの回転中心又は部品の回転中心のいずれか一方
をパターンと部品と傾き角度に応じた位置に移動するこ
とにより行う。
せ方法において、パターンと部品とを相対的に回転を、
パターンの回転中心又は部品の回転中心のいずれか一方
をパターンと部品と傾き角度に応じた位置に移動するこ
とにより行う。
【００１７】請求項３によれば、部品をパターンに対し
て位置合せする位置合せ装置において、パターンと部品
とを撮像する撮像手段と、パターンと部品とを相対的に
移動させる移動手段と、撮像手段の撮像により得られた
画像データに基づいて移動手段を駆動し、パターンの中
心位置と部品の中心位置とを合せる第１の制御手段と、
パターンと部品との傾き角度に応じて移動手段を駆動
し、パターンの中心位置と部品の中心位置との一致位置
を回転中心としてパターンと部品とを相対的に回転させ
る第２の制御手段と、を備えた位置合せ装置である。
て位置合せする位置合せ装置において、パターンと部品
とを撮像する撮像手段と、パターンと部品とを相対的に
移動させる移動手段と、撮像手段の撮像により得られた
画像データに基づいて移動手段を駆動し、パターンの中
心位置と部品の中心位置とを合せる第１の制御手段と、
パターンと部品との傾き角度に応じて移動手段を駆動
し、パターンの中心位置と部品の中心位置との一致位置
を回転中心としてパターンと部品とを相対的に回転させ
る第２の制御手段と、を備えた位置合せ装置である。
【００１８】請求項４によれば、半導体部品とこの半導
体部品が接続される導体パターンとを位置合わせした後
にボンディングするボンディング装置において、導体パ
ターンと半導体部品とを撮像する撮像手段と、導体パタ
ーンと半導体部品とを相対的に移動させる移動手段と、
撮像手段の撮像により得られた画像データに基づいて移
動手段を駆動し、導体パターンの中心位置と半導体部品
の中心位置とを合せる第１の制御手段と、導体パターン
と半導体部品との傾き角度に応じて移動手段を駆動し、
導体パターンの中心位置と半導体部品の中心位置との一
致位置を回転中心として導体パターンと半導体部品とを
相対的に回転させて、導体パターンと半導体部品とを位
置合わせする第２の制御手段と、この第２の制御手段に
よる位置合せの後、導体パターンに半導体部品をボンデ
ィングするボンディング手段と、を備えたボンディング
装置である。
体部品が接続される導体パターンとを位置合わせした後
にボンディングするボンディング装置において、導体パ
ターンと半導体部品とを撮像する撮像手段と、導体パタ
ーンと半導体部品とを相対的に移動させる移動手段と、
撮像手段の撮像により得られた画像データに基づいて移
動手段を駆動し、導体パターンの中心位置と半導体部品
の中心位置とを合せる第１の制御手段と、導体パターン
と半導体部品との傾き角度に応じて移動手段を駆動し、
導体パターンの中心位置と半導体部品の中心位置との一
致位置を回転中心として導体パターンと半導体部品とを
相対的に回転させて、導体パターンと半導体部品とを位
置合わせする第２の制御手段と、この第２の制御手段に
よる位置合せの後、導体パターンに半導体部品をボンデ
ィングするボンディング手段と、を備えたボンディング
装置である。
【００１９】請求項５によれば、半導体部品の複数の端
子とこの半導体部品の複数の端子が接続される複数の導
体パターンとをそれぞれ位置合せする位置合せ方法にお
いて、複数の導体パターンのうち位置合わせから選択さ
れた１つの導体パターンとこの導体パターンに対応する
半導体部品の端子とを位置合せする位置合わせ工程と、
選択された１つの導体パターンと半導体部品との傾き角
度に応じて、位置合わせ工程にて位置合わせされた選択
された１つの導体パターンとこの導体パターンに対応す
る半導体部品の端子との一致位置を回転中心として導体
パターンと半導体部品とを相対的に回転させる回転工程
と、この回転工程後に選択された導体パターン以外の位
置にある導体パターンとこの導体パターンに対応する半
導体部品の端子とが位置合わせされた否かを判定する判
定工程とを具備し、判定工程にて位置合わせされたと判
定されるまで、位置合わせ工程、回転工程及び判定工程
を繰り返す位置合せ方法である。
子とこの半導体部品の複数の端子が接続される複数の導
体パターンとをそれぞれ位置合せする位置合せ方法にお
いて、複数の導体パターンのうち位置合わせから選択さ
れた１つの導体パターンとこの導体パターンに対応する
半導体部品の端子とを位置合せする位置合わせ工程と、
選択された１つの導体パターンと半導体部品との傾き角
度に応じて、位置合わせ工程にて位置合わせされた選択
された１つの導体パターンとこの導体パターンに対応す
る半導体部品の端子との一致位置を回転中心として導体
パターンと半導体部品とを相対的に回転させる回転工程
と、この回転工程後に選択された導体パターン以外の位
置にある導体パターンとこの導体パターンに対応する半
導体部品の端子とが位置合わせされた否かを判定する判
定工程とを具備し、判定工程にて位置合わせされたと判
定されるまで、位置合わせ工程、回転工程及び判定工程
を繰り返す位置合せ方法である。
【００２０】請求項６によれば、半導体部品の複数の端
子とこの半導体部品の複数の端子が接続される複数の導
体パターンとをそれぞれ位置合せする位置合せ装置にお
いて、導体パターンと半導体部品とを撮像する撮像手段
と、導体パターンと半導体部品とを相対的に移動させる
移動手段と、撮像手段の撮像により得られる画像データ
に基づいて複数の導体パターンのうちから選択された１
つの導体パターンとこの導体パターンに対応する半導体
部品の端子とを位置合せする第１の制御手段と、導体パ
ターンと半導体部品との傾き角度に基づいて移動手段を
駆動し、選択された導体パターンとこの導体パターンに
対応する半導体部品の端子とを一致させたまま導体パタ
ーンと半導体部品とを相対的に回転させる第２の制御手
段と、を備えた位置合せ装置である。
子とこの半導体部品の複数の端子が接続される複数の導
体パターンとをそれぞれ位置合せする位置合せ装置にお
いて、導体パターンと半導体部品とを撮像する撮像手段
と、導体パターンと半導体部品とを相対的に移動させる
移動手段と、撮像手段の撮像により得られる画像データ
に基づいて複数の導体パターンのうちから選択された１
つの導体パターンとこの導体パターンに対応する半導体
部品の端子とを位置合せする第１の制御手段と、導体パ
ターンと半導体部品との傾き角度に基づいて移動手段を
駆動し、選択された導体パターンとこの導体パターンに
対応する半導体部品の端子とを一致させたまま導体パタ
ーンと半導体部品とを相対的に回転させる第２の制御手
段と、を備えた位置合せ装置である。
【００２１】請求項７によれば、請求項６記載の位置合
せ装置において、第２の制御手段は、選択された１つの
導体パターンとこの導体パターンに対応する半導体部品
の端子とを位置合せした後、撮像装置の撮像視野を選択
された１つの導体パターン以外の位置にある導体パター
ンに移す第１の機能、半導体部品を回転させて、撮像装
置の撮像により得られる画像データに基づいて選択され
た導体パターン以外の位置にある導体パターンとこの導
体パターンに対応する半導体部品の端子とが位置合せさ
れたか否かを判定する第２の機能、を有する。
せ装置において、第２の制御手段は、選択された１つの
導体パターンとこの導体パターンに対応する半導体部品
の端子とを位置合せした後、撮像装置の撮像視野を選択
された１つの導体パターン以外の位置にある導体パター
ンに移す第１の機能、半導体部品を回転させて、撮像装
置の撮像により得られる画像データに基づいて選択され
た導体パターン以外の位置にある導体パターンとこの導
体パターンに対応する半導体部品の端子とが位置合せさ
れたか否かを判定する第２の機能、を有する。
【００２２】請求項８によれば、半導体部品の複数の端
子とこの半導体部品の複数の端子が接続される複数の導
体パターンとをそれぞれ位置合わせした後にボンディン
グするボンディング装置において、導体パターンと半導
体部品とを撮像する撮像手段と、導体パターンと半導体
部品とを相対的に移動させる移動手段と、撮像手段の撮
像により得られる画像データに基づいて複数の導体パタ
ーンから選択された１つの導体パターンとこの導体パタ
ーンに対応する半導体部品の端子とを位置合せする第１
の制御手段と、導体パターンと半導体部品との傾き角度
に基づいて移動手段を駆動し、選択された１つの導体パ
ターンとこの導体パターンに対応する半導体部品の端子
との一致位置を回転中心として導体パターンと半導体部
品とを相対的に回転させる第２の制御手段と、この第２
の制御手段による位置合せの後、各基板パターンと半導
体部品の各端子とをボンディング処理するボンディング
手段と、を備えたボンディング装置である。
子とこの半導体部品の複数の端子が接続される複数の導
体パターンとをそれぞれ位置合わせした後にボンディン
グするボンディング装置において、導体パターンと半導
体部品とを撮像する撮像手段と、導体パターンと半導体
部品とを相対的に移動させる移動手段と、撮像手段の撮
像により得られる画像データに基づいて複数の導体パタ
ーンから選択された１つの導体パターンとこの導体パタ
ーンに対応する半導体部品の端子とを位置合せする第１
の制御手段と、導体パターンと半導体部品との傾き角度
に基づいて移動手段を駆動し、選択された１つの導体パ
ターンとこの導体パターンに対応する半導体部品の端子
との一致位置を回転中心として導体パターンと半導体部
品とを相対的に回転させる第２の制御手段と、この第２
の制御手段による位置合せの後、各基板パターンと半導
体部品の各端子とをボンディング処理するボンディング
手段と、を備えたボンディング装置である。
【００２３】
(1) 以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参
照して説明する。なお、図１４と同一部分には同一符号
を付してある。本発明の位置合せ方法は、図１に示すよ
うに銅などの導体から成る基板パターン３の中心位置Ｉ
o とＩＣチップ２の中心位置とを合せる第１の工程と、
基板パターン３とＩＣチップ２と傾き角度θに基づい
て、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２の中
心位置とを一致させて基板パターン３とＩＣチップ２と
を相対的に回転させる第２の工程とを有している。
照して説明する。なお、図１４と同一部分には同一符号
を付してある。本発明の位置合せ方法は、図１に示すよ
うに銅などの導体から成る基板パターン３の中心位置Ｉ
o とＩＣチップ２の中心位置とを合せる第１の工程と、
基板パターン３とＩＣチップ２と傾き角度θに基づい
て、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２の中
心位置とを一致させて基板パターン３とＩＣチップ２と
を相対的に回転させる第２の工程とを有している。
【００２４】この場合、基板パターン３の中心位置Ｉo
とＩＣチップ２の中心位置とを一致させて基板パターン
３とＩＣチップ２とを相対的に回転させる場合、基板の
回転中心Ｏ又はＩＣチップ２の回転中心のいずれか一方
を基板パターン２とＩＣチップ２との傾き角度θに応じ
た位置Ｏ´に移動する。
とＩＣチップ２の中心位置とを一致させて基板パターン
３とＩＣチップ２とを相対的に回転させる場合、基板の
回転中心Ｏ又はＩＣチップ２の回転中心のいずれか一方
を基板パターン２とＩＣチップ２との傾き角度θに応じ
た位置Ｏ´に移動する。
【００２５】すなわち、基板の回転中心Ｏの位置を（Ｘ
o ，Ｙo ）、基板パターン３の中心位置を（Ｘ1 ，Ｙ
1 ）、基板パターン３とＩＣチップ２との傾き角度をθ
とすると、基板の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）をＯ´（Ｘ
o ´，Ｙo ´）、
o ，Ｙo ）、基板パターン３の中心位置を（Ｘ1 ，Ｙ
1 ）、基板パターン３とＩＣチップ２との傾き角度をθ
とすると、基板の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）をＯ´（Ｘ
o ´，Ｙo ´）、
【００２６】
【数１】 に移動する。
【００２７】図２はかかる位置合せ方法を適用したフリ
ップチップボンダのボンディング装置の構成図である。
基板１０には複数の基板パターン３が形成され、移動手
段としての基板ステージ１１上に載置されている。ここ
で、基板１０としては、この基板１０を介してＩＣチッ
プ２が透けて見えるものであれば、どの様なものでもよ
い。
ップチップボンダのボンディング装置の構成図である。
基板１０には複数の基板パターン３が形成され、移動手
段としての基板ステージ１１上に載置されている。ここ
で、基板１０としては、この基板１０を介してＩＣチッ
プ２が透けて見えるものであれば、どの様なものでもよ
い。
【００２８】この基板ステージ１１は、ＸＹ方向に移動
自在であるとともにθ方向に回転自在な機構となってい
る。なお、この基板ステージ１１の回転中心Ｏは、上記
図２に示す（Ｘo ，Ｙo ）である。
自在であるとともにθ方向に回転自在な機構となってい
る。なお、この基板ステージ１１の回転中心Ｏは、上記
図２に示す（Ｘo ，Ｙo ）である。
【００２９】これらＩＣチップ２及び基板１０の上方に
は、ＴＶカメラ又はＣＣＤカメラ等の撮像装置１２が配
置されている。この撮像装置１２は、図１に示す撮像視
野でＩＣチップ２及び基板１０を撮像し、その画像信号
を出力する機能を有している。
は、ＴＶカメラ又はＣＣＤカメラ等の撮像装置１２が配
置されている。この撮像装置１２は、図１に示す撮像視
野でＩＣチップ２及び基板１０を撮像し、その画像信号
を出力する機能を有している。
【００３０】この撮像装置１２の映像出力端子には、Ａ
／Ｄ変換器１３を介して画像メモリ１４が接続され、撮
像装置１２から出力された画像信号がディジタル化さ
れ、画像データとして画像メモリ１４に記憶されるよう
になっている。
／Ｄ変換器１３を介して画像メモリ１４が接続され、撮
像装置１２から出力された画像信号がディジタル化さ
れ、画像データとして画像メモリ１４に記憶されるよう
になっている。
【００３１】一方、ＣＰＵ等から成る主制御部２０に
は、画像メモリ１４、モニタテレビジョン２１及びマウ
スやキーボードから成る操作部２２が接続され、かつ主
制御部２０から発する指令により第１の制御部２３、第
２の制御部２４及びボンディング制御部２５がそれぞれ
処理を実行するものとなっている。
は、画像メモリ１４、モニタテレビジョン２１及びマウ
スやキーボードから成る操作部２２が接続され、かつ主
制御部２０から発する指令により第１の制御部２３、第
２の制御部２４及びボンディング制御部２５がそれぞれ
処理を実行するものとなっている。
【００３２】このうち第１の制御部２３は、画像メモリ
１４に記憶された画像データを読み取り、この画像デー
タに基づいて基板ステージ１１を駆動し、基板パターン
３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２の中心位置とを合せる
機能を有している。
１４に記憶された画像データを読み取り、この画像デー
タに基づいて基板ステージ１１を駆動し、基板パターン
３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２の中心位置とを合せる
機能を有している。
【００３３】第２の制御部２４は、基板パターン３とＩ
Ｃチップ２と傾き角度θに基づいて基板ステージ１１を
駆動し、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２
の中心位置との一致位置を回転中心として基板１０をθ
方向に回転させる機能を有している。
Ｃチップ２と傾き角度θに基づいて基板ステージ１１を
駆動し、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２
の中心位置との一致位置を回転中心として基板１０をθ
方向に回転させる機能を有している。
【００３４】具体的に第２の制御部２４は、基板ステー
ジ１１を駆動し、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣ
チップ２の中心位置とを一致させて基板１０を回転させ
る場合、基板ステージ１１の回転中心Ｏを（Ｘo ，Ｙ
o ）、基板１０の中心位置Ｉoを（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、基板
パターン３とＩＣチップ２と傾き角度をθとすると、基
板ステージの回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）からＯ´（Ｘo
´，Ｙo ´）、
ジ１１を駆動し、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣ
チップ２の中心位置とを一致させて基板１０を回転させ
る場合、基板ステージ１１の回転中心Ｏを（Ｘo ，Ｙ
o ）、基板１０の中心位置Ｉoを（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、基板
パターン３とＩＣチップ２と傾き角度をθとすると、基
板ステージの回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）からＯ´（Ｘo
´，Ｙo ´）、
【００３５】
【数２】 に移動する機能を有している。
【００３６】ボンディング制御部２５は、第１及び第２
の制御部２３、２４による位置合せ終了の後、ボンディ
ング機構２６に対して各基板パターン３とＩＣチップ２
の各バンプ２ａとをボンディング処理するボンディング
制御信号を送出する機能を有している。
の制御部２３、２４による位置合せ終了の後、ボンディ
ング機構２６に対して各基板パターン３とＩＣチップ２
の各バンプ２ａとをボンディング処理するボンディング
制御信号を送出する機能を有している。
【００３７】ボンディング機構２６は、ボンディング制
御部２５からのボンディング制御信号を受け、そのボン
ディング端部２６ａを駆動して各基板パターン３とＩＣ
チップ２の各バンプ２ａとをボンディング処理する機能
を有している。
御部２５からのボンディング制御信号を受け、そのボン
ディング端部２６ａを駆動して各基板パターン３とＩＣ
チップ２の各バンプ２ａとをボンディング処理する機能
を有している。
【００３８】上記主制御部２０は、図３に示す位置合せ
流れ図に従ったプログラムを実行して、第１の制御部２
３、第２の制御部２４及びボンディング制御部２５にそ
れぞれ指令を発する機能を有している。
流れ図に従ったプログラムを実行して、第１の制御部２
３、第２の制御部２４及びボンディング制御部２５にそ
れぞれ指令を発する機能を有している。
【００３９】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図３に示す位置合せ流れ図を参照して説明する。第
１の制御部２３には、予め基板ステージ１１の回転中心
Ｏの位置（Ｘo ，Ｙo ）が教示される。
いて図３に示す位置合せ流れ図を参照して説明する。第
１の制御部２３には、予め基板ステージ１１の回転中心
Ｏの位置（Ｘo ，Ｙo ）が教示される。
【００４０】ＩＣチップ２の上方に基板１０が配置され
ると、撮像装置１２は、これらＩＣチップ２及び基板パ
ターン３を撮像し、その画像信号を出力する。この画像
信号は、Ａ／Ｄ変換器１３によりディジタル化され、画
像データとして画像メモリ１４に記憶される。
ると、撮像装置１２は、これらＩＣチップ２及び基板パ
ターン３を撮像し、その画像信号を出力する。この画像
信号は、Ａ／Ｄ変換器１３によりディジタル化され、画
像データとして画像メモリ１４に記憶される。
【００４１】この画像データは、主制御部２０によりモ
ニタテレビジョン２１に送られることにより、このモニ
タテレビジョン２１のモニタ表示範囲１には、図４(a)
に示すようなＩＣチップ２及び各基板パターン３の画像
が映し出され、ステップ＃１におけるＩＣチップ２と各
基板パターン３との位置が確認される。
ニタテレビジョン２１に送られることにより、このモニ
タテレビジョン２１のモニタ表示範囲１には、図４(a)
に示すようなＩＣチップ２及び各基板パターン３の画像
が映し出され、ステップ＃１におけるＩＣチップ２と各
基板パターン３との位置が確認される。
【００４２】次に第１の制御部２３は、ステップ＃２に
おいて、画像メモリ１４に記憶された画像データを読み
取り、この画像データに基づいて基板ステージ１１をＸ
Ｙ方向に駆動し、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣ
チップ２の中心位置とを概略合せる。
おいて、画像メモリ１４に記憶された画像データを読み
取り、この画像データに基づいて基板ステージ１１をＸ
Ｙ方向に駆動し、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣ
チップ２の中心位置とを概略合せる。
【００４３】図４(b) は基板パターン３の中心位置Ｉo
とＩＣチップ２の中心位置とを合せたときの画像であ
る。そして、第１の制御部２３は、各基板パターン３ａ
のうち対角点の各基板パターン３ａ、例えば各基板パタ
ーンの各対角点ａ1 、ａ2 を教示されると、これら対角
点ａ1 、ａ2 に基づいて基板パターンの中心位置Ｉo
（Ｘ1 ，Ｙ1 ）を求める。
とＩＣチップ２の中心位置とを合せたときの画像であ
る。そして、第１の制御部２３は、各基板パターン３ａ
のうち対角点の各基板パターン３ａ、例えば各基板パタ
ーンの各対角点ａ1 、ａ2 を教示されると、これら対角
点ａ1 、ａ2 に基づいて基板パターンの中心位置Ｉo
（Ｘ1 ，Ｙ1 ）を求める。
【００４４】次に第２の制御部２４は、ステップ＃３に
おいて、基板パターン３とＩＣチップ２と傾き角度θo
に基づいて基板ステージ１１をθ方向に回転駆動し、基
板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２の中心位置
とを一致させて基板１０をθ方向に回転させる。
おいて、基板パターン３とＩＣチップ２と傾き角度θo
に基づいて基板ステージ１１をθ方向に回転駆動し、基
板パターン３の中心位置Ｉo とＩＣチップ２の中心位置
とを一致させて基板１０をθ方向に回転させる。
【００４５】このとき基板パターン３の中心位置Ｉo
を、基板ステージ１１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）を中
心として傾き角度θだけ回転させる場合、各基板パター
ン３が撮像装置１２の撮像視野内から外れないようにす
るためには、基板ステージ１１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙ
o ）の位置を図５に示すように位置Ｏ´（Ｘo ´，Ｙo
´）に移動すればよい。
を、基板ステージ１１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）を中
心として傾き角度θだけ回転させる場合、各基板パター
ン３が撮像装置１２の撮像視野内から外れないようにす
るためには、基板ステージ１１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙ
o ）の位置を図５に示すように位置Ｏ´（Ｘo ´，Ｙo
´）に移動すればよい。
【００４６】従って、第２の制御部２４は、基板ステー
ジ１１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）の位置を図５に示す
ように位置Ｏ´（Ｘo ´，Ｙo ´）に移動するために上
記式(3)(4)を演算して位置Ｏ´（Ｘo ´，Ｙo ´）を求
める。
ジ１１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）の位置を図５に示す
ように位置Ｏ´（Ｘo ´，Ｙo ´）に移動するために上
記式(3)(4)を演算して位置Ｏ´（Ｘo ´，Ｙo ´）を求
める。
【００４７】そして、第２の制御部２４は、ステップ＃
４において、基板ステージ１１に対し、基板ステージ１
１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）の位置を位置Ｏ´（Ｘo
´，Ｙo ´）に移動駆動する制御信号を送出するととも
に、基板ステージ１１を傾き角度θだけθ方向に回転駆
動する制御信号を送出する。
４において、基板ステージ１１に対し、基板ステージ１
１の回転中心Ｏ（Ｘo ，Ｙo ）の位置を位置Ｏ´（Ｘo
´，Ｙo ´）に移動駆動する制御信号を送出するととも
に、基板ステージ１１を傾き角度θだけθ方向に回転駆
動する制御信号を送出する。
【００４８】この結果、図５に示すように各基板パター
ン３が撮像装置１２の撮像視野内から外れずに、基板１
０が中心位置Ｉo を回転中心として傾き角度θだけ回転
し、各基板パターン３とＩＣチップ２の各バンプ２ａｓ
がそれぞれ位置合せされる。
ン３が撮像装置１２の撮像視野内から外れずに、基板１
０が中心位置Ｉo を回転中心として傾き角度θだけ回転
し、各基板パターン３とＩＣチップ２の各バンプ２ａｓ
がそれぞれ位置合せされる。
【００４９】次にボンディング制御部２５は、第１及び
第２の制御部２３、２４による位置合せ終了の後、ボン
ディング機構２６に対して各基板パターン３とＩＣチッ
プ２の各バンプ２ａとをボンディング処理するボンディ
ング制御信号を送出する。
第２の制御部２３、２４による位置合せ終了の後、ボン
ディング機構２６に対して各基板パターン３とＩＣチッ
プ２の各バンプ２ａとをボンディング処理するボンディ
ング制御信号を送出する。
【００５０】このボンディング機構２６は、ボンディン
グ制御部２５からのボンディング制御信号を受け、その
ボンディング端部２６ａを駆動して各基板パターン３と
ＩＣチップ２の各バンプ２ａとをボンディング処理す
る。
グ制御部２５からのボンディング制御信号を受け、その
ボンディング端部２６ａを駆動して各基板パターン３と
ＩＣチップ２の各バンプ２ａとをボンディング処理す
る。
【００５１】このように上記第１の実施の形態において
は、基板パターン３の中心位置ＩoとＩＣチップ２の中
心位置とを合せ、基板パターン３とＩＣチップ２と傾き
角度θに基づいて、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩ
Ｃチップ２の中心位置とを一致させて基板パターン３を
回転させるので、基板パターン３とＩＣチップ２と傾き
角度θが大きく、基板ステージ１１の回転角度が大きく
ても、モニタ表示範囲１から各基板パターン３が外れる
ことなく、ＩＣチップ２と各基板パターン３との位置合
せを効率よくできる。
は、基板パターン３の中心位置ＩoとＩＣチップ２の中
心位置とを合せ、基板パターン３とＩＣチップ２と傾き
角度θに基づいて、基板パターン３の中心位置Ｉo とＩ
Ｃチップ２の中心位置とを一致させて基板パターン３を
回転させるので、基板パターン３とＩＣチップ２と傾き
角度θが大きく、基板ステージ１１の回転角度が大きく
ても、モニタ表示範囲１から各基板パターン３が外れる
ことなく、ＩＣチップ２と各基板パターン３との位置合
せを効率よくできる。
【００５２】従って、基板パターン３の中心位置Ｉo が
基板ステージの回転中心から離れるに従って、基板ステ
ージの回転による基板パターン３の中心位置Ｉo の移動
量が大きくなるような例えば液晶用パネルのようなサイ
ズの大きな基板にＩＣチップを接合する場合でも、その
操作性がよくなる。
基板ステージの回転中心から離れるに従って、基板ステ
ージの回転による基板パターン３の中心位置Ｉo の移動
量が大きくなるような例えば液晶用パネルのようなサイ
ズの大きな基板にＩＣチップを接合する場合でも、その
操作性がよくなる。
【００５３】又、ＩＣチップ２の寸法が大きくなった場
合や基板パターン３のピッチが小さくなり、精度高く位
置合せするためにモニタに表示する倍率を高くして位置
合せする場合、基板ステージ１１の僅かな回転により基
板パターン３の中心位置Ｉoが大きくＸＹ方向に移動し
ても、モニタ表示範囲１からＩＣチップ２及び各基板パ
ターン３が外れることなく、作業性よく位置合わせ、さ
らにボンディング処理ができる。
合や基板パターン３のピッチが小さくなり、精度高く位
置合せするためにモニタに表示する倍率を高くして位置
合せする場合、基板ステージ１１の僅かな回転により基
板パターン３の中心位置Ｉoが大きくＸＹ方向に移動し
ても、モニタ表示範囲１からＩＣチップ２及び各基板パ
ターン３が外れることなく、作業性よく位置合わせ、さ
らにボンディング処理ができる。
【００５４】なお、上記第１の実施の形態は、次の通り
変形してもよい。例えば、上記第１の実施の形態では、
基板１０を基板ステージ１１に載置して回転させる場合
について説明したが、ＩＣチップ２をステージに載置し
て回転させるようにしてもよい。
変形してもよい。例えば、上記第１の実施の形態では、
基板１０を基板ステージ１１に載置して回転させる場合
について説明したが、ＩＣチップ２をステージに載置し
て回転させるようにしてもよい。
【００５５】又、フリップチップボンダに限らず、イン
ナ・リード・ボンダ、アウタ・リード・ボンダ、ＢＧＡ
等の半導体装置の製造装置にも適用してもよい。 (2) 次に本発明の第２の実施の形態について図面を参照
して説明する。
ナ・リード・ボンダ、アウタ・リード・ボンダ、ＢＧＡ
等の半導体装置の製造装置にも適用してもよい。 (2) 次に本発明の第２の実施の形態について図面を参照
して説明する。
【００５６】本発明の位置合せ方法は、図６に示すよう
に、ＴＡＢ（Ｔape Ａutomated Ｂonding）テープ上に
形成された導体パターンとしての複数のインナーリード
３０（図６では１本）とこのインナーリード３０に対応
するＩＣチップ３１における各バンプ３２（図６では１
つ）とをそれぞれ位置合せする場合、ＴＡＢテープ上の
インナーリード３０のうち所望の１本のインナーリード
３０、例えばインナーリード３０−１とこのインナーリ
ード３０−１に接続するＩＣチップ３１上の各バンプ３
２のうち例えばバンプ３２−１とを位置合せする第１の
工程と、各インナーリード３０とＩＣチップ３１と傾き
角度θに基づいて、ＴＡＢテープ上の上記１本のインナ
ーリード３０−１とこれに接続するＩＣチップ３１のバ
ンプ３２−１とを一致位置を回転中心として、ＴＡＢテ
ープ４０とＩＣチップ３１とを相対的に回転させる第２
の工程とを有している。
に、ＴＡＢ（Ｔape Ａutomated Ｂonding）テープ上に
形成された導体パターンとしての複数のインナーリード
３０（図６では１本）とこのインナーリード３０に対応
するＩＣチップ３１における各バンプ３２（図６では１
つ）とをそれぞれ位置合せする場合、ＴＡＢテープ上の
インナーリード３０のうち所望の１本のインナーリード
３０、例えばインナーリード３０−１とこのインナーリ
ード３０−１に接続するＩＣチップ３１上の各バンプ３
２のうち例えばバンプ３２−１とを位置合せする第１の
工程と、各インナーリード３０とＩＣチップ３１と傾き
角度θに基づいて、ＴＡＢテープ上の上記１本のインナ
ーリード３０−１とこれに接続するＩＣチップ３１のバ
ンプ３２−１とを一致位置を回転中心として、ＴＡＢテ
ープ４０とＩＣチップ３１とを相対的に回転させる第２
の工程とを有している。
【００５７】この場合、１本のインナーリード３０−１
とこれに対応するＩＣチップ３１のバンプ３２−１とを
一致させて、ＩＣチップ３１を傾き角度θだけ回転させ
る場合、ＩＣチップ３１の回転中心つまりチップステー
ジの回転中心Ｑを（Ｘa ，Ｙa ）、１本のインナーリー
ド３０−１とこれに対応するＩＣチップ３１のバンプ３
２−１との接続位置を（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、各インナーリー
ド３０とＩＣチップ３１と傾き角度をθとすると、チッ
プステージの回転中心（Ｘa ，Ｙa ）をＱ´（Ｘa ´，
Ｙa ´）、
とこれに対応するＩＣチップ３１のバンプ３２−１とを
一致させて、ＩＣチップ３１を傾き角度θだけ回転させ
る場合、ＩＣチップ３１の回転中心つまりチップステー
ジの回転中心Ｑを（Ｘa ，Ｙa ）、１本のインナーリー
ド３０−１とこれに対応するＩＣチップ３１のバンプ３
２−１との接続位置を（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、各インナーリー
ド３０とＩＣチップ３１と傾き角度をθとすると、チッ
プステージの回転中心（Ｘa ，Ｙa ）をＱ´（Ｘa ´，
Ｙa ´）、
【００５８】
【数３】 に移動する。
【００５９】図７はかかる位置合せ方法を適用したイン
ナーリードボンディング装置の構成図である。ＴＡＢテ
ープ４０には、複数の開口部４１が所定間隔毎に形成さ
れ、これら開口部４１にそれぞれ複数のインナーリード
３０が形成されている。このＴＡＢテープ４０は、図示
しない送り機構により矢印（イ）方向に順次送られてい
る。
ナーリードボンディング装置の構成図である。ＴＡＢテ
ープ４０には、複数の開口部４１が所定間隔毎に形成さ
れ、これら開口部４１にそれぞれ複数のインナーリード
３０が形成されている。このＴＡＢテープ４０は、図示
しない送り機構により矢印（イ）方向に順次送られてい
る。
【００６０】チップステージ４２は、ＸＹ方向に移動す
るととともにθ方向に回転駆動するもので、ステージ上
部にはＩＣチップ３１が載置される。なお、このチップ
ステージ４２の回転中心Ｑは、上記図６に示す（Ｘa ，
Ｙa ）である。
るととともにθ方向に回転駆動するもので、ステージ上
部にはＩＣチップ３１が載置される。なお、このチップ
ステージ４２の回転中心Ｑは、上記図６に示す（Ｘa ，
Ｙa ）である。
【００６１】これらＩＣチップ３１及びＴＡＢテープ４
０の上方には、ＴＶカメラ又はＣＣＤカメラ等の撮像装
置（以下、テープ認識カメラと称する）１２が配置され
ている。このテープ認識カメラ１２は、ＩＣチップ３１
及びＴＡＢテープ４０のインナーリード３０を撮像し、
その画像信号を出力する機能を有している。
０の上方には、ＴＶカメラ又はＣＣＤカメラ等の撮像装
置（以下、テープ認識カメラと称する）１２が配置され
ている。このテープ認識カメラ１２は、ＩＣチップ３１
及びＴＡＢテープ４０のインナーリード３０を撮像し、
その画像信号を出力する機能を有している。
【００６２】この撮像装置１２の映像出力端子には、Ａ
／Ｄ変換器１３を介して画像メモリ１４が接続され、テ
ープ認識カメラ１２から出力された画像信号がディジタ
ル化され、画像データとして画像メモリ１４に記憶され
るようになっている。
／Ｄ変換器１３を介して画像メモリ１４が接続され、テ
ープ認識カメラ１２から出力された画像信号がディジタ
ル化され、画像データとして画像メモリ１４に記憶され
るようになっている。
【００６３】一方、ＣＰＵ等から成る主制御部４３に
は、画像メモリ１４、モニタテレビジョン２１及びタッ
チパネルから成る操作部２２が接続され、かつ主制御部
４３から発する指令により座標変換部４４、第１の制御
部４５、第２の制御部４６及びボンディング制御部４７
がそれぞれ処理を実行するものとなっている。
は、画像メモリ１４、モニタテレビジョン２１及びタッ
チパネルから成る操作部２２が接続され、かつ主制御部
４３から発する指令により座標変換部４４、第１の制御
部４５、第２の制御部４６及びボンディング制御部４７
がそれぞれ処理を実行するものとなっている。
【００６４】このうち座標変換部４４は、画像メモリ１
４に記憶されている画像データを読み出し、この画像デ
ータ上の座標位置つまりテープ認識カメラ１２の座標系
をチップステージ４２の座標系の座標位置に変換する機
能を有している。
４に記憶されている画像データを読み出し、この画像デ
ータ上の座標位置つまりテープ認識カメラ１２の座標系
をチップステージ４２の座標系の座標位置に変換する機
能を有している。
【００６５】すなわち、図８はテープ認識カメラ１２の
座標系をチップステージ４２の座標系に変換する模式図
である。テープ認識カメラ１２の座標位置（Ｈx ，Ｈ
y ）をチップステージ４２の座標系の位置（Ｈx ´，Ｈ
y ´）に変換すると、
座標系をチップステージ４２の座標系に変換する模式図
である。テープ認識カメラ１２の座標位置（Ｈx ，Ｈ
y ）をチップステージ４２の座標系の位置（Ｈx ´，Ｈ
y ´）に変換すると、
【００６６】
【数４】 となる。
【００６７】第１の制御部４５は、画像メモリ１４に記
憶された画像データに基づいてＴＡＢテープ４０上の所
望のインナーリード３０、すなわち図６に示すように１
本のインナーリード３０−１とこの１本のインナーリー
ド３０−１に接続するＩＣチップ３１上の１つのバンプ
３２−１とを位置合せする機能を有している。
憶された画像データに基づいてＴＡＢテープ４０上の所
望のインナーリード３０、すなわち図６に示すように１
本のインナーリード３０−１とこの１本のインナーリー
ド３０−１に接続するＩＣチップ３１上の１つのバンプ
３２−１とを位置合せする機能を有している。
【００６８】第２の制御部４６は、ＴＡＢテープ４０と
ＩＣチップ３１との傾き角度θo に基づいてチップステ
ージ４２を駆動し、ＴＡＢテープ４０上の１本のインナ
ーリード３０−１とこのインナーリード３０に接続する
ＩＣチップ３１のバンプ３２−１との一致位置を回転中
心としてＩＣチップ３１を回転させ、ＴＡＢテープ４０
上の各インナーリード３０とＩＣチップ３１の各バンプ
３２とを位置合わせする機能を有している。
ＩＣチップ３１との傾き角度θo に基づいてチップステ
ージ４２を駆動し、ＴＡＢテープ４０上の１本のインナ
ーリード３０−１とこのインナーリード３０に接続する
ＩＣチップ３１のバンプ３２−１との一致位置を回転中
心としてＩＣチップ３１を回転させ、ＴＡＢテープ４０
上の各インナーリード３０とＩＣチップ３１の各バンプ
３２とを位置合わせする機能を有している。
【００６９】具体的に第２の制御部４６は、ＴＡＢテー
プ４０上の１本のインナーリード３０−１とこれに対応
するＩＣチップ３１のバンプ３２−１とを一致させてＩ
Ｃチップ３１を回転させる場合、図６に示すようにＩＣ
チップ３１の回転中心を（Ｘa ，Ｙa ）、１本のインナ
ーリード３０−１とＩＣチップ３１のバンプ３２−１と
の接続位置を（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、各インナーリード３０と
ＩＣチップ３１との傾き角度をθとすると、チップステ
ージ４２の回転中心（Ｘa ，Ｙa ）を（Ｘa ´，Ｙa
´）、
プ４０上の１本のインナーリード３０−１とこれに対応
するＩＣチップ３１のバンプ３２−１とを一致させてＩ
Ｃチップ３１を回転させる場合、図６に示すようにＩＣ
チップ３１の回転中心を（Ｘa ，Ｙa ）、１本のインナ
ーリード３０−１とＩＣチップ３１のバンプ３２−１と
の接続位置を（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、各インナーリード３０と
ＩＣチップ３１との傾き角度をθとすると、チップステ
ージ４２の回転中心（Ｘa ，Ｙa ）を（Ｘa ´，Ｙa
´）、
【００７０】
【数５】 に移動する機能を有している。
【００７１】又、第２の制御部４６は、ＴＡＢテープ４
０上の１本のインナーリード３０−１とこれに対応する
ＩＣチップ３１上のバンプ３２−１とを位置合せした
後、図９に示すようにテープ認識カメラ１２の撮像視野
１２ａを上記１本のインナーリード３０−１の対角位置
にあるインナーリード３０−２に移す第１の機能と、チ
ップステージ４２を回転駆動してＩＣチップ３１を回転
させ、テープ認識カメラ１２の撮像により得られる画像
データに基づいて上記１本のインナーリード３０−１の
対角位置にあるインナーリード３０−２とこれに接続さ
れるＩＣチップ３１のバンプ３２−２とが位置合せされ
たことを判定する第２の機能とを有している。
０上の１本のインナーリード３０−１とこれに対応する
ＩＣチップ３１上のバンプ３２−１とを位置合せした
後、図９に示すようにテープ認識カメラ１２の撮像視野
１２ａを上記１本のインナーリード３０−１の対角位置
にあるインナーリード３０−２に移す第１の機能と、チ
ップステージ４２を回転駆動してＩＣチップ３１を回転
させ、テープ認識カメラ１２の撮像により得られる画像
データに基づいて上記１本のインナーリード３０−１の
対角位置にあるインナーリード３０−２とこれに接続さ
れるＩＣチップ３１のバンプ３２−２とが位置合せされ
たことを判定する第２の機能とを有している。
【００７２】ボンディング制御部４７は、第１及び第２
の制御部４５、４６による位置合せ終了の後、ボンディ
ング機構４８に対してＴＡＢテープ４０上の各インナー
リード３０とＩＣチップ３１の各バンプ３２とをボンデ
ィング処理するボンディング制御信号を送出する機能を
有している。
の制御部４５、４６による位置合せ終了の後、ボンディ
ング機構４８に対してＴＡＢテープ４０上の各インナー
リード３０とＩＣチップ３１の各バンプ３２とをボンデ
ィング処理するボンディング制御信号を送出する機能を
有している。
【００７３】ボンディング機構４８は、ボンディング制
御部４７からのボンディング制御信号を受け、そのボン
ディング端部４８ａを駆動してＴＡＢテープ４０上の各
インナーリード３０とＩＣチップ３１の各バンプ３２と
をボンディング処理する機能を有している。
御部４７からのボンディング制御信号を受け、そのボン
ディング端部４８ａを駆動してＴＡＢテープ４０上の各
インナーリード３０とＩＣチップ３１の各バンプ３２と
をボンディング処理する機能を有している。
【００７４】上記主制御部４３は、図１０に示す位置合
せ流れ図に従ったプログラムを実行して、座標変換部４
４、第１の制御部４５、第２の制御部４６及びボンディ
ング制御部４７にそれぞれ指令を発する機能を有してい
る。
せ流れ図に従ったプログラムを実行して、座標変換部４
４、第１の制御部４５、第２の制御部４６及びボンディ
ング制御部４７にそれぞれ指令を発する機能を有してい
る。
【００７５】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図１０に示す位置合せ流れ図を参照して説明する。
第１の制御部４５には、予めチップステージ４２の回転
中心Ｑの位置（Ｘa ，Ｙa ）が教示される。
いて図１０に示す位置合せ流れ図を参照して説明する。
第１の制御部４５には、予めチップステージ４２の回転
中心Ｑの位置（Ｘa ，Ｙa ）が教示される。
【００７６】図１１に示すようにＩＣチップ３１の上方
にＴＡＢテープ４０のインナーリード３０の形成された
部分が配置されると、テープ認識カメラ１２は、これら
ＩＣチップ３１及び各インナーリード３０を撮像し、そ
の画像信号を出力する。この画像信号は、Ａ／Ｄ変換器
１３によりディジタル化され、画像データとして画像メ
モリ１４に記憶される。
にＴＡＢテープ４０のインナーリード３０の形成された
部分が配置されると、テープ認識カメラ１２は、これら
ＩＣチップ３１及び各インナーリード３０を撮像し、そ
の画像信号を出力する。この画像信号は、Ａ／Ｄ変換器
１３によりディジタル化され、画像データとして画像メ
モリ１４に記憶される。
【００７７】この画像データは、主制御部４３によりモ
ニタテレビジョン２１に送られることにより、このモニ
タテレビジョン２１のモニタ画面には、図１２に示すよ
うな撮像視野１２ａ内のＩＣチップ３１及び各インナー
リード３０の画像が映し出され、ＩＣチップ３１及び各
インナーリード３０との位置が確認される。
ニタテレビジョン２１に送られることにより、このモニ
タテレビジョン２１のモニタ画面には、図１２に示すよ
うな撮像視野１２ａ内のＩＣチップ３１及び各インナー
リード３０の画像が映し出され、ＩＣチップ３１及び各
インナーリード３０との位置が確認される。
【００７８】次に第１の制御部４５は、テープ認識カメ
ラ１２の視野中心にインナーリード３０−１を合わせて
チップステージ４２をＸＹ方向に移動させ、ＴＡＢテー
プ４０上の所望のインナーリード３０、すなわち図１２
に示すように１本のインナーリード３０−１とこの１本
のインナーリード３０−１に接続するＩＣチップ３１上
の１つのバンプ３２−１とを位置合せする。
ラ１２の視野中心にインナーリード３０−１を合わせて
チップステージ４２をＸＹ方向に移動させ、ＴＡＢテー
プ４０上の所望のインナーリード３０、すなわち図１２
に示すように１本のインナーリード３０−１とこの１本
のインナーリード３０−１に接続するＩＣチップ３１上
の１つのバンプ３２−１とを位置合せする。
【００７９】その結果、テープ認識カメラ１２は、ステ
ップ＃１１において、第１の制御部４５によるチップス
テージ４２のＸＹ方向への駆動により、その撮像視野１
２ａの中心位置が１本のインナーリード３０−１及びバ
ンプ３２−１上に位置合わせされる。
ップ＃１１において、第１の制御部４５によるチップス
テージ４２のＸＹ方向への駆動により、その撮像視野１
２ａの中心位置が１本のインナーリード３０−１及びバ
ンプ３２−１上に位置合わせされる。
【００８０】ここで、座標変換部４４は、ステップ＃１
２において、画像データ上におけるテープ認識カメラ１
２の座標系、すなわち１本のインナーリード３０−１及
びバンプ３２−１の位置である撮像視野１２ａの中心位
置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）を上記式(6) を演算することによりチ
ップステージ４２の座標系の位置（Ｈx1´，Ｈy1´）に
変換する。
２において、画像データ上におけるテープ認識カメラ１
２の座標系、すなわち１本のインナーリード３０−１及
びバンプ３２−１の位置である撮像視野１２ａの中心位
置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）を上記式(6) を演算することによりチ
ップステージ４２の座標系の位置（Ｈx1´，Ｈy1´）に
変換する。
【００８１】なお、このチップステージ４２の座標系の
位置（Ｈx1´，Ｈy1´）は、第１の制御部４５により登
録される。次に第２の制御部４６は、ステップ＃１３に
おいて、図９に示すようにテープ認識カメラ１２の撮像
視野１２ａを、位置合わせされた上記１本のインナーリ
ード３０−１の対角位置にあるインナーリード３０−２
に移す。
位置（Ｈx1´，Ｈy1´）は、第１の制御部４５により登
録される。次に第２の制御部４６は、ステップ＃１３に
おいて、図９に示すようにテープ認識カメラ１２の撮像
視野１２ａを、位置合わせされた上記１本のインナーリ
ード３０−１の対角位置にあるインナーリード３０−２
に移す。
【００８２】この場合もテープ認識カメラ１２の撮像視
野１２ａの中心位置は、インナーリード３０−２上に位
置合わせする。次に第２の制御部４６は、ステップ＃１
４において、ＴＡＢテープ４０とＩＣチップ３１との傾
き角度θに基づいてチップステージ４２を駆動し、ＴＡ
Ｂテープ４０上の１本のインナーリード３０−１とこれ
に対応するＩＣチップ３１のバンプ３２−１とを一致さ
せて、このときの一致位置を回転中心してＩＣチップ３
１を回転させ、ＴＡＢテープ４０上の各インナーリード
３０とＩＣチップ３１の各バンプ３２とを位置合わせす
る。
野１２ａの中心位置は、インナーリード３０−２上に位
置合わせする。次に第２の制御部４６は、ステップ＃１
４において、ＴＡＢテープ４０とＩＣチップ３１との傾
き角度θに基づいてチップステージ４２を駆動し、ＴＡ
Ｂテープ４０上の１本のインナーリード３０−１とこれ
に対応するＩＣチップ３１のバンプ３２−１とを一致さ
せて、このときの一致位置を回転中心してＩＣチップ３
１を回転させ、ＴＡＢテープ４０上の各インナーリード
３０とＩＣチップ３１の各バンプ３２とを位置合わせす
る。
【００８３】この場合、位置合わせした１本のインナー
リード３０−１及びバンプ３２−１の位置（Ｘ1 ，Ｙ
1 ）が、チップステージ４２の回転中心Ｑ（Ｘa ，Ｙ
a ）を中心として傾き角度θだけ回転したとき、１本の
インナーリード３０−１とバンプ３２−１とが位置（Ｘ
1 ，Ｙ1 ）から外れないようにするためには、チップス
テージ４２の回転中心Ｑ（Ｘa ，Ｙa ）を、上記式(7)
に従ってＱ´（Ｘa ´，Ｙa ´）に移動すればよい。
リード３０−１及びバンプ３２−１の位置（Ｘ1 ，Ｙ
1 ）が、チップステージ４２の回転中心Ｑ（Ｘa ，Ｙ
a ）を中心として傾き角度θだけ回転したとき、１本の
インナーリード３０−１とバンプ３２−１とが位置（Ｘ
1 ，Ｙ1 ）から外れないようにするためには、チップス
テージ４２の回転中心Ｑ（Ｘa ，Ｙa ）を、上記式(7)
に従ってＱ´（Ｘa ´，Ｙa ´）に移動すればよい。
【００８４】従って、第２の制御部４６は、チップステ
ージ４２の回転中心Ｑ（Ｘa ，Ｙa）の位置を図６に示
すように位置Ｑ´（Ｘa ´，Ｙa ´）に移動するために
上記式(7) を演算して位置Ｑ´（Ｘa ´，Ｙa ´）を求
める。
ージ４２の回転中心Ｑ（Ｘa ，Ｙa）の位置を図６に示
すように位置Ｑ´（Ｘa ´，Ｙa ´）に移動するために
上記式(7) を演算して位置Ｑ´（Ｘa ´，Ｙa ´）を求
める。
【００８５】そして、第２の制御部４６は、チップステ
ージ４２に対し、チップステージ４２の回転中心Ｑ（Ｘ
a ，Ｙa ）の位置を位置Ｑ´（Ｘa ´，Ｙa ´）に移動
駆動する制御信号を送出するとともに、チップステージ
４２を傾き角度θだけθ方向に回転駆動する制御信号を
送出する。
ージ４２に対し、チップステージ４２の回転中心Ｑ（Ｘ
a ，Ｙa ）の位置を位置Ｑ´（Ｘa ´，Ｙa ´）に移動
駆動する制御信号を送出するとともに、チップステージ
４２を傾き角度θだけθ方向に回転駆動する制御信号を
送出する。
【００８６】この結果、図９に示すように１本のインナ
ーリード３０−１とバンプ３２−１とが位置（Ｘ1 ，Ｙ
1 ）から外れずに、ＩＣチップ３１が傾き角度θだけ回
転し、各インナーリード３０とＩＣチップ３１の各バン
プ３２とがそれぞれ位置合せされる。
ーリード３０−１とバンプ３２−１とが位置（Ｘ1 ，Ｙ
1 ）から外れずに、ＩＣチップ３１が傾き角度θだけ回
転し、各インナーリード３０とＩＣチップ３１の各バン
プ３２とがそれぞれ位置合せされる。
【００８７】なお、第２の制御部４６は、ステップ＃１
５において、１本のインナーリード３０−１の対角位置
にあるインナーリード３０−２とこれに接続されるＩＣ
チップ３１のバンプ３２−２とが位置合せされたことを
判定する。
５において、１本のインナーリード３０−１の対角位置
にあるインナーリード３０−２とこれに接続されるＩＣ
チップ３１のバンプ３２−２とが位置合せされたことを
判定する。
【００８８】そして、判定結果が「位置ずれなし」であ
るときは、位置合わせ操作を終了する。又、判定結果が
「位置ずれあり」であるときは、再び図１０に示すステ
ップ＃１０からステップ＃１５までを判定結果が「位置
ずれなし」となるまで繰り返す。
るときは、位置合わせ操作を終了する。又、判定結果が
「位置ずれあり」であるときは、再び図１０に示すステ
ップ＃１０からステップ＃１５までを判定結果が「位置
ずれなし」となるまで繰り返す。
【００８９】以上のようにして位置合わせが終了する
と、ボンディング制御部４７は、第１及び第２の制御部
４５、４６による位置合せ終了の後、ボンディング機構
４７に対して各インナーリード３０とＩＣチップ３１の
各バンプ３２とをボンディング処理するボンディング制
御信号を送出する。
と、ボンディング制御部４７は、第１及び第２の制御部
４５、４６による位置合せ終了の後、ボンディング機構
４７に対して各インナーリード３０とＩＣチップ３１の
各バンプ３２とをボンディング処理するボンディング制
御信号を送出する。
【００９０】このボンディング機構４８は、ボンディン
グ制御部４７からのボンディング制御信号を受け、その
ボンディング端部４８ａを駆動して各インナーリード３
０とＩＣチップ３１の各バンプ３２とをボンディング処
理する。
グ制御部４７からのボンディング制御信号を受け、その
ボンディング端部４８ａを駆動して各インナーリード３
０とＩＣチップ３１の各バンプ３２とをボンディング処
理する。
【００９１】このように上記第２の実施の形態によれ
ば、上記第１の実施の形態と同様に、ＴＡＢテープ４０
上の各インナーリード３０とＩＣチップ３１との傾き角
度θが大きく、ＩＣチップ３１の回転角度が大きくて
も、任意の１本のインナーリード３０とＩＣチップ３１
上のバンプ３２−１とを基準として互いにずらすことな
く、ＩＣチップ３２を回転させて、各インナーリード３
０とその各バンプ３２とを精度高く、かつ効率よく位置
合わせできる。
ば、上記第１の実施の形態と同様に、ＴＡＢテープ４０
上の各インナーリード３０とＩＣチップ３１との傾き角
度θが大きく、ＩＣチップ３１の回転角度が大きくて
も、任意の１本のインナーリード３０とＩＣチップ３１
上のバンプ３２−１とを基準として互いにずらすことな
く、ＩＣチップ３２を回転させて、各インナーリード３
０とその各バンプ３２とを精度高く、かつ効率よく位置
合わせできる。
【００９２】従って、ＩＣチップ３１の寸法が大きくな
ったり、又は各インナーリード３０のピッチが小さくな
り、精度高く位置合せする場合でも、作業性よく位置合
わせでき、さらにボンディング処理ができる。
ったり、又は各インナーリード３０のピッチが小さくな
り、精度高く位置合せする場合でも、作業性よく位置合
わせでき、さらにボンディング処理ができる。
【００９３】なお、本発明は、上記第２の実施の形態に
限定されるものでなく次の通り変形してもよい。例え
ば、上記第２の実施の形態では、ＩＣチップ３１を回転
させているが、ＴＡＢテープ４０を回転して位置合わせ
してもよい。
限定されるものでなく次の通り変形してもよい。例え
ば、上記第２の実施の形態では、ＩＣチップ３１を回転
させているが、ＴＡＢテープ４０を回転して位置合わせ
してもよい。
【００９４】さらに、上記第２の実施の形態において
は、位置合わせされたか否かを判定するために、対角位
置にあるインナーリード３０−２とこれに対応するバン
プ３２−２を選んでいるが、これに制限されることな
く、他のインナーリード及びバンプを選択してもよい。
は、位置合わせされたか否かを判定するために、対角位
置にあるインナーリード３０−２とこれに対応するバン
プ３２−２を選んでいるが、これに制限されることな
く、他のインナーリード及びバンプを選択してもよい。
【００９５】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、Ｉ
Ｃチップ等の半導体部品と基板パターンとの位置合せを
作業性よくできる位置合せ方法及びその装置を提供でき
る。又、本発明によれば、ＩＣチップ等の半導体部品と
基板パターンとの位置合せを作業性よくしてボンディン
グ処理できるボンディング装置を提供できる。
Ｃチップ等の半導体部品と基板パターンとの位置合せを
作業性よくできる位置合せ方法及びその装置を提供でき
る。又、本発明によれば、ＩＣチップ等の半導体部品と
基板パターンとの位置合せを作業性よくしてボンディン
グ処理できるボンディング装置を提供できる。
【図１】本発明に係わる基板パターンとＩＣチップとの
位置合せ方法を示す模式図。
位置合せ方法を示す模式図。
【図２】本発明に係わる位置合せ方法を適用したボンデ
ィング装置の第１の実施の形態を示す構成図。
ィング装置の第１の実施の形態を示す構成図。
【図３】同装置における基板パターンとＩＣチップとの
位置合せ流れ図。
位置合せ流れ図。
【図４】同装置における位置合せ方法を示す工程図。
【図５】位置合せのための基板ステージの回転中心の移
動位置を示す図。
動位置を示す図。
【図６】本発明に係わる基板パターンとＩＣチップとの
位置合せ方法を示す模式図。
位置合せ方法を示す模式図。
【図７】本発明に係わる位置合せ方法を適用したインナ
ーリードボンディング装置の第２の実施の形態を示す構
成図。
ーリードボンディング装置の第２の実施の形態を示す構
成図。
【図８】テープ認識カメラ座標系のチップステージ座標
系への変換を示す模式図。
系への変換を示す模式図。
【図９】テープ認識カメラの対角位置にあるインナーリ
ードへの移動を示す図。
ードへの移動を示す図。
【図１０】同装置におけるインナーリードとＩＣチップ
との位置合せ流れ図。
との位置合せ流れ図。
【図１１】ＩＣチップ上方にＴＡＢテープを配置したと
きの図。
きの図。
【図１２】１本のインナーリードとＩＣチップ上のバン
プとの位置合せを示す図。
プとの位置合せを示す図。
【図１３】従来の位置合せ方法を示す工程図。
【図１４】基板ステージの回転動作による基板パターン
中心位置の移動を示す図。
中心位置の移動を示す図。
３…基板パターン、 ２，３１…ＩＣチップ、 １０…基板、 １１…基板ステージ、 １２…撮像装置、 １４…画像メモリ、 ２０，４３…主制御部、 ２１…モニタテレビジョン、 ２３，４５…第１の制御部、 ２４，４６…第２の制御部、 ２５，４７…ボンディング制御部、 ２６，４８…ボンディング機構、 ３０…インナーリード、 ４０…ＴＡＢテープ、 ４２…チップステージ、 ４４…座標変換部。
Claims (8)
- 【請求項１】 第１の中心を有する部品を第２の中心を
有するパターンに対して位置合せする位置合せ方法にお
いて、 前記パターンの第１の中心と前記部品の第２の中心とを
合せる位置合わせ工程と、 前記位置合わせ工程にて位置合わせされた前記部品と前
記パターンとの各中心位置を回転中心として前記パター
ンと前記部品との回転方向ずれ角度に応じて前記パター
ンと前記部品とを相対的に回転させる回転工程と、を有
することを特徴とする位置合せ方法。 - 【請求項２】 前記パターンと前記部品とを相対的に回
転を、前記パターンの回転中心又は前記部品の回転中心
のいずれか一方を前記パターンと前記部品と傾き角度に
応じた位置に移動することにより行うことを特徴とする
請求項１記載の位置合せ方法。 - 【請求項３】 部品をパターンに対して位置合せする位
置合せ装置において、 前記パターンと前記部品とを撮像する撮像手段と、 前記パターンと前記部品とを相対的に移動させる移動手
段と、 前記撮像手段の撮像により得られた画像データに基づい
て前記移動手段を駆動し、前記パターンの中心位置と前
記部品の中心位置とを合せる第１の制御手段と、 前記パターンと前記部品との傾き角度に応じて前記移動
手段を駆動し、前記パターンの中心位置と前記部品の中
心位置との一致位置を回転中心として前記パターンと前
記部品とを相対的に回転させる第２の制御手段と、を具
備したことを特徴とする位置合せ装置。 - 【請求項４】 半導体部品とこの半導体部品が接続され
る導体パターンとを位置合わせした後にボンディングす
るボンディング装置において、 前記導体パターンと前記半導体部品とを撮像する撮像手
段と、 前記導体パターンと前記半導体部品とを相対的に移動さ
せる移動手段と、 前記撮像手段の撮像により得られた画像データに基づい
て前記移動手段を駆動し、前記導体パターンの中心位置
と前記半導体部品の中心位置とを合せる第１の制御手段
と、 前記導体パターンと前記半導体部品ととの傾き角度に応
じて前記移動手段を駆動し、前記導体パターンの中心位
置と前記半導体部品の中心位置との一致位置を回転中心
として前記導体パターンと前記半導体部品とを相対的に
回転させて、前記導体パターンと前記半導体部品とを位
置合わせする第２の制御手段と、 この第２の制御手段による位置合せの後、前記導体パタ
ーンに前記半導体部品をボンディングするボンディング
手段と、を具備したことを特徴とするボンディング装
置。 - 【請求項５】 半導体部品の複数の端子とこの半導体部
品の複数の端子が接続される複数の導体パターンとをそ
れぞれ位置合せする位置合せ方法において、 前記複数の導体パターンのうち位置合わせから選択され
た１つの導体パターンとこの導体パターンに対応する前
記半導体部品の端子とを位置合せする位置合わせ工程
と、 前記選択された１つの導体パターンと前記半導体部品と
の傾き角度に応じて、前記位置合わせ工程にて位置合わ
せされた前記選択された１つの導体パターンとこの導体
パターンに対応する前記半導体部品の端子との一致位置
を回転中心として前記導体パターンと前記半導体部品と
を相対的に回転させる回転工程と、 この回転工程後に前記選択された導体パターン以外の位
置にある導体パターンとこの導体パターンに対応する前
記半導体部品の端子とが位置合わせされた否かを判定す
る判定工程とを具備し、 前記判定工程にて位置合わせされたと判定されるまで、
前記位置合わせ工程、前記回転工程及び前記判定工程を
繰り返すことを特徴とする位置合せ方法。 - 【請求項６】 半導体部品の複数の端子とこの半導体部
品の複数の端子が接続される複数の導体パターンとをそ
れぞれ位置合せする位置合せ装置において、 前記導体パターンと前記半導体部品とを撮像する撮像手
段と、 前記導体パターンと前記半導体部品とを相対的に移動さ
せる移動手段と、 前記撮像手段の撮像により得られる画像データに基づい
て前記複数の導体パターンのうちから選択された１つの
導体パターンとこの導体パターンに対応する前記半導体
部品の端子とを位置合せする第１の制御手段と、 前記導体パターンと前記半導体部品との傾き角度に基づ
いて前記移動手段を駆動し、前記選択された導体パター
ンとこの導体パターンに対応する前記半導体部品の端子
とを一致させたまま前記導体パターンと前記半導体部品
とを相対的に回転させる第２の制御手段と、を具備した
ことを特徴とする位置合せ装置。 - 【請求項７】 前記第２の制御手段は、前記選択された
１つの導体パターンとこの導体パターンに対応する前記
半導体部品の端子とを位置合せした後、前記撮像装置の
撮像視野を前記選択された１つの導体パターン以外の位
置にある導体パターンに移す第１の機能、 前記半導体部品を回転させて、前記撮像装置の撮像によ
り得られる画像データに基づいて前記選択された導体パ
ターン以外の位置にある導体パターンとこの導体パター
ンに対応する前記半導体部品の端子とが位置合せされた
か否かを判定する第２の機能、を有することを特徴とす
る請求項６記載の位置合せ装置。 - 【請求項８】 半導体部品の複数の端子とこの半導体部
品の複数の端子が接続される複数の導体パターンとをそ
れぞれ位置合わせした後にボンディングするボンディン
グ装置において、 前記導体パターンと前記半導体部品とを撮像する撮像手
段と、 前記導体パターンと前記半導体部品とを相対的に移動さ
せる移動手段と、 前記撮像手段の撮像により得られる画像データに基づい
て前記複数の導体パターンから選択された１つの導体パ
ターンとこの導体パターンに対応する前記半導体部品の
端子とを位置合せする第１の制御手段と、 前記導体パターンと前記半導体部品との傾き角度に基づ
いて前記移動手段を駆動し、前記選択された１つの導体
パターンとこの導体パターンに対応する前記半導体部品
の端子との一致位置を回転中心として前記導体パターン
と前記半導体部品とを相対的に回転させる第２の制御手
段と、 この第２の制御手段による位置合せの後、前記各基板パ
ターンと前記半導体部品の各端子とをボンディング処理
するボンディング手段と、を具備したことを特徴とする
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29605796A JPH10144720A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 位置合せ方法及びその装置並びにボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29605796A JPH10144720A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 位置合せ方法及びその装置並びにボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144720A true JPH10144720A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17828552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29605796A Pending JPH10144720A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 位置合せ方法及びその装置並びにボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144720A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160054856A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 세메스 주식회사 | 다이 본더의 본딩 위치 보정 방법 |
| KR20170132441A (ko) * | 2016-05-24 | 2017-12-04 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법 |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP29605796A patent/JPH10144720A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160054856A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 세메스 주식회사 | 다이 본더의 본딩 위치 보정 방법 |
| KR20170132441A (ko) * | 2016-05-24 | 2017-12-04 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7324684B2 (en) | Bonding apparatus | |
| JP4446609B2 (ja) | 画像処理方法および装置 | |
| JP3235008B2 (ja) | ワイヤボンデイング部のボール検出方法及び検出装置 | |
| JPH10144720A (ja) | 位置合せ方法及びその装置並びにボンディング装置 | |
| JP3106345B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| US5579984A (en) | Bonding coordinate teaching method and teaching means | |
| JP3530517B2 (ja) | アライメント補正機能付きフリップチップ実装装置 | |
| JP2828503B2 (ja) | フリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わせ方法 | |
| CN109219339B (zh) | 零件安装装置及存储介质 | |
| JPH0770551B2 (ja) | 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法 | |
| JP3746238B2 (ja) | 半導体装置の製造方法ならびにフリップチップボンディング装置 | |
| JP2000277991A (ja) | 部品実装装置およびその方法 | |
| JP3272312B2 (ja) | 位置認識手段の移動装置 | |
| JP3404755B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2001196731A (ja) | バンプ形成方法および半導体チップの接合方法 | |
| JP2629502B2 (ja) | 半導体チップ搭載フィルムの接続方法 | |
| CN214507783U (zh) | 零件安装装置 | |
| JP2703436B2 (ja) | 部品装着位置データ作成装置 | |
| JP3765888B2 (ja) | 部品の位置検出方法 | |
| JP5022598B2 (ja) | ボンディング装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2703437B2 (ja) | 部品装着位置データ作成装置 | |
| JPS63236340A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2977953B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2000223896A (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
| JP3379392B2 (ja) | ワイヤボンディングにおけるカメラオフセットの調整方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040714 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040720 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051004 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051205 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |