JPH10321664A - ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング座標及びボンディングレベルの
両ティーチング作業における作業性を向上させること。 【解決手段】 複数のボンディング点個々のボンディン
グレベルを設定するワイヤボンディング装置１０のボン
ディングレベル設定方法において、ボンディング記憶部
２５に記憶されたボンディング点の座標に基づいてキャ
ピラリ１５をそのボンディング点に接触させ、接触時の
キャピラリの位置からそのボンディング点の高さを求
め、この高さをそのボンディング点のボンディングレベ
ルとして設定する動作を、複数のボンディング点個々に
ついて行なうものである。
両ティーチング作業における作業性を向上させること。 【解決手段】 複数のボンディング点個々のボンディン
グレベルを設定するワイヤボンディング装置１０のボン
ディングレベル設定方法において、ボンディング記憶部
２５に記憶されたボンディング点の座標に基づいてキャ
ピラリ１５をそのボンディング点に接触させ、接触時の
キャピラリの位置からそのボンディング点の高さを求
め、この高さをそのボンディング点のボンディングレベ
ルとして設定する動作を、複数のボンディング点個々に
ついて行なうものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置のボンディングレベル設定方法に関する。
グ装置のボンディングレベル設定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、ボンディン
グアーム先端のキャピラリから突出したワイヤとトーチ
電極との間で放電を生じさせてワイヤ先端にボールを形
成し、このボールを半導体ペレットの電極上のボンディ
ング点に接合後、ワイヤを導出させつつキャピラリをリ
ードフレームのリード上に移動させ、このリード上のボ
ンディング点にワイヤを接合させ、その後ワイヤを切断
して、電極とリードとをワイヤにて電気的に接続するも
のである。
グアーム先端のキャピラリから突出したワイヤとトーチ
電極との間で放電を生じさせてワイヤ先端にボールを形
成し、このボールを半導体ペレットの電極上のボンディ
ング点に接合後、ワイヤを導出させつつキャピラリをリ
ードフレームのリード上に移動させ、このリード上のボ
ンディング点にワイヤを接合させ、その後ワイヤを切断
して、電極とリードとをワイヤにて電気的に接続するも
のである。
【０００３】上述のように、ワイヤボンディング時に
は、ワイヤを保持したキャピラリをボンディング点（半
導体ペレットの電極、リードフレームのリード）へ向け
て下降させるが、このとき、キャピラリがボンディング
点に勢いよく衝突して、ボンディング点やワイヤに必要
以上の衝撃荷重が作用しないように、キャピラリがボン
ディング点に接触する際には、キャピラリの下降速度を
高速度から低速度（サーチ速度）に切り換えることが行
なわれている。
は、ワイヤを保持したキャピラリをボンディング点（半
導体ペレットの電極、リードフレームのリード）へ向け
て下降させるが、このとき、キャピラリがボンディング
点に勢いよく衝突して、ボンディング点やワイヤに必要
以上の衝撃荷重が作用しないように、キャピラリがボン
ディング点に接触する際には、キャピラリの下降速度を
高速度から低速度（サーチ速度）に切り換えることが行
なわれている。
【０００４】キャピラリの下降速度の切り換えはサーチ
レベルを設定することによりなされるが、このサーチレ
ベルの設定のために、ボンディング点におけるボンディ
ング面の高さ（つまりボンディングレベル）を測定し設
定する必要がある。
レベルを設定することによりなされるが、このサーチレ
ベルの設定のために、ボンディング点におけるボンディ
ング面の高さ（つまりボンディングレベル）を測定し設
定する必要がある。
【０００５】従来、ボンディングレベルの設定作業は、
全ての電極及びリード上のボンディング点個々のボンデ
ィング座標の設定作業が完了した後に、作業者により下
記の方法で行なっていた。即ち、全てのリードの中から
１つのリードを選択（指定）し、そのリード上にキャピ
ラリを下降させて、この時のキャピラリの高さ方向位置
からリードの高さを求める。そして、全てのリードはそ
れぞれ同一高さであるという仮定のもとで、測定したリ
ードの高さ（ボンディングレベル）を全てのリードにお
けるボンディングレベルとして設定する。尚、電極につ
いても上記と同様の動作でボンディングレベルを設定す
る。
全ての電極及びリード上のボンディング点個々のボンデ
ィング座標の設定作業が完了した後に、作業者により下
記の方法で行なっていた。即ち、全てのリードの中から
１つのリードを選択（指定）し、そのリード上にキャピ
ラリを下降させて、この時のキャピラリの高さ方向位置
からリードの高さを求める。そして、全てのリードはそ
れぞれ同一高さであるという仮定のもとで、測定したリ
ードの高さ（ボンディングレベル）を全てのリードにお
けるボンディングレベルとして設定する。尚、電極につ
いても上記と同様の動作でボンディングレベルを設定す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、特に、リー
ドフレームのリードにあっては、製造誤差に起因して個
々のリードで高さにばらつきを有することから、ボンデ
ィング精度を向上させるためには、全てのリードに対し
て個々のボンディングレベルを測定して設定することが
望ましい。
ドフレームのリードにあっては、製造誤差に起因して個
々のリードで高さにばらつきを有することから、ボンデ
ィング精度を向上させるためには、全てのリードに対し
て個々のボンディングレベルを測定して設定することが
望ましい。
【０００７】しかし、上述のように、ボンディング座標
の設定作業完了後に、ボンディングレベルの設定作業を
行なうという手順をそのまま実行すると、ボンディング
座標の設定作業時に実施した作業者によるボンディング
点の指定を、ボンディングレベルの設定作業時に再び実
施しなければならない。このため、ボンディング座標の
設定作業及びボンディングレベルの設定作業が煩雑とな
り、又多大な作業時間が必要となって、両設定作業の作
業性が低下してしまう。
の設定作業完了後に、ボンディングレベルの設定作業を
行なうという手順をそのまま実行すると、ボンディング
座標の設定作業時に実施した作業者によるボンディング
点の指定を、ボンディングレベルの設定作業時に再び実
施しなければならない。このため、ボンディング座標の
設定作業及びボンディングレベルの設定作業が煩雑とな
り、又多大な作業時間が必要となって、両設定作業の作
業性が低下してしまう。
【０００８】本発明の課題は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、ボンディング座標及びボンディング
レベルの両設定作業における作業性を向上させることが
できるワイヤボンディング装置のボンディングレベル設
定方法を提供することにある。
されたものであり、ボンディング座標及びボンディング
レベルの両設定作業における作業性を向上させることが
できるワイヤボンディング装置のボンディングレベル設
定方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数のボンディング点個々のボンディングレベルを
設定するワイヤボンディング装置のボンディングレベル
設定方法において、記憶部に記憶されたボンディング点
の座標に基づいてキャピラリをそのボンディング点に接
触させ、接触時のキャピラリの位置からそのボンディン
グ点の高さを求め、この高さをそのボンディング点のボ
ンディングレベルとして設定する動作を、複数のボンデ
ィング点個々について行なうようにしたものである。
は、複数のボンディング点個々のボンディングレベルを
設定するワイヤボンディング装置のボンディングレベル
設定方法において、記憶部に記憶されたボンディング点
の座標に基づいてキャピラリをそのボンディング点に接
触させ、接触時のキャピラリの位置からそのボンディン
グ点の高さを求め、この高さをそのボンディング点のボ
ンディングレベルとして設定する動作を、複数のボンデ
ィング点個々について行なうようにしたものである。
【００１０】請求項２に記載の発明は、複数のボンディ
ング点個々のボンディングレベルを設定するワイヤボン
ディング装置のボンディングレベル設定方法において、
ボンディング点を指定し、その指定されたボンディング
点の座標を求めるとともに、
ング点個々のボンディングレベルを設定するワイヤボン
ディング装置のボンディングレベル設定方法において、
ボンディング点を指定し、その指定されたボンディング
点の座標を求めるとともに、
【００１１】求めたボンディング座標に基づいてキャピ
ラリをそのボンディング点に接触させ、接触時のキャピ
ラリの位置からそのボンディング点の高さを求め、この
高さをそのボンディング点のボンディングレベルとして
設定する動作を、ボンディング点毎に実行するようにし
たものである。
ラリをそのボンディング点に接触させ、接触時のキャピ
ラリの位置からそのボンディング点の高さを求め、この
高さをそのボンディング点のボンディングレベルとして
設定する動作を、ボンディング点毎に実行するようにし
たものである。
【００１２】請求項３に記載の発明は、複数のボンディ
ング点個々のボンディングレベルを設定するワイヤボン
ディング装置のボンディングレベル設定方法において、
複数のボンディング点を順次指定し、その指定された各
ボンディング点の座標を全て求めた後に、各ボンディン
グ座標に基づいてキャピラリを各ボンディング点に順次
接触させ、接触時のキャピラリの位置から各ボンディン
グ点の高さをそれぞれ求め、この高さを各ボンディング
点のボンディングレベルとして設定するようにしたもの
である。
ング点個々のボンディングレベルを設定するワイヤボン
ディング装置のボンディングレベル設定方法において、
複数のボンディング点を順次指定し、その指定された各
ボンディング点の座標を全て求めた後に、各ボンディン
グ座標に基づいてキャピラリを各ボンディング点に順次
接触させ、接触時のキャピラリの位置から各ボンディン
グ点の高さをそれぞれ求め、この高さを各ボンディング
点のボンディングレベルとして設定するようにしたもの
である。
【００１３】発明には、次の作用がある。ボンディング
点のボンディングレベルを設定するときには、ボンディ
ング点の座標に基づいてキャピラリをそのボンディング
点に接触させ、接触時のキャピラリの位置からそのボン
ディング点のボンディングレベルを求め、この高さをそ
のボンディング点のボンディングレベルとして設定する
ので、ボンディングレベルを設定するために、ボンディ
ング点を作業者があらためて指定する必要がない。従っ
て、ボンディング座標及びボンディングレベルを設定す
るために、ボンディング点を指定する作業が 1回で足
り、この結果、ボンディング座標及びボンディングレベ
ルの設定作業の簡素化及び迅速化を図ることができ、そ
の作業性を向上させることができる。
点のボンディングレベルを設定するときには、ボンディ
ング点の座標に基づいてキャピラリをそのボンディング
点に接触させ、接触時のキャピラリの位置からそのボン
ディング点のボンディングレベルを求め、この高さをそ
のボンディング点のボンディングレベルとして設定する
ので、ボンディングレベルを設定するために、ボンディ
ング点を作業者があらためて指定する必要がない。従っ
て、ボンディング座標及びボンディングレベルを設定す
るために、ボンディング点を指定する作業が 1回で足
り、この結果、ボンディング座標及びボンディングレベ
ルの設定作業の簡素化及び迅速化を図ることができ、そ
の作業性を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。 (A) 第１の実施の形態 図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置のボンデ
ィング点ティーチング方法の第１の実施の形態が適用さ
れたワイヤボンディング装置を示す構成図である。図２
は、半導体ペレット等を示す平面図である。
面に基づいて説明する。 (A) 第１の実施の形態 図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置のボンデ
ィング点ティーチング方法の第１の実施の形態が適用さ
れたワイヤボンディング装置を示す構成図である。図２
は、半導体ペレット等を示す平面図である。
【００１５】図１に示すワイヤボンディング装置１０
は、前工程にて半導体ペレット８がマウントされたリー
ドフレーム９のリード７（図２）上のボンディング点
と、上記半導体ペレット８の電極６（図２）上のボンデ
ィング点とを、ワイヤ１１により電気的に接続するもの
である。
は、前工程にて半導体ペレット８がマウントされたリー
ドフレーム９のリード７（図２）上のボンディング点
と、上記半導体ペレット８の電極６（図２）上のボンデ
ィング点とを、ワイヤ１１により電気的に接続するもの
である。
【００１６】このワイヤボンディング装置１０は、不図
示のフレーム送り機構を用いてリードフレーム９を搬送
案内する一対のガイドレール１２を有し、このガイドレ
ール１２の側方に、ガイドレール１２によるリードフレ
ーム９の搬送方向及びこれに直交する方向に移動自在な
ＸＹテーブル１３が配置され、このＸＹテーブル１３に
ボンディングヘッド１４が搭載されている。
示のフレーム送り機構を用いてリードフレーム９を搬送
案内する一対のガイドレール１２を有し、このガイドレ
ール１２の側方に、ガイドレール１２によるリードフレ
ーム９の搬送方向及びこれに直交する方向に移動自在な
ＸＹテーブル１３が配置され、このＸＹテーブル１３に
ボンディングヘッド１４が搭載されている。
【００１７】ボンディングヘッド１４は、そのヘッドフ
レーム１４Ａに、ワイヤ１１を挿通するキャピラリ１５
を先端部に装着したボンディングアーム１６と、トーチ
電極１８とを支持して構成される。このボンディングア
ーム１６は、不図示のアーム駆動機構により上下方向に
揺動させられる。また、トーチ電極１８は、放電時に不
図示のトーチ駆動機構により、その先端部がキャピラリ
１５の直下に位置させられるようになっている。
レーム１４Ａに、ワイヤ１１を挿通するキャピラリ１５
を先端部に装着したボンディングアーム１６と、トーチ
電極１８とを支持して構成される。このボンディングア
ーム１６は、不図示のアーム駆動機構により上下方向に
揺動させられる。また、トーチ電極１８は、放電時に不
図示のトーチ駆動機構により、その先端部がキャピラリ
１５の直下に位置させられるようになっている。
【００１８】また、一対のガイドレール１２間には、キ
ャピラリ１５の直下のボンディング位置にヒータブロッ
ク１７が設置される。このヒータブロック１７により、
ガイドレール１２に案内されてボンディング位置に至っ
た半導体ペレット８及びリードフレーム９が加熱され、
後述の第１及び第２ボンディングが高温状態下でなされ
る。
ャピラリ１５の直下のボンディング位置にヒータブロッ
ク１７が設置される。このヒータブロック１７により、
ガイドレール１２に案内されてボンディング位置に至っ
た半導体ペレット８及びリードフレーム９が加熱され、
後述の第１及び第２ボンディングが高温状態下でなされ
る。
【００１９】ワイヤボンディング装置１０は、キャピラ
リ１５先端から突出したワイヤ１１と、トーチ電極１８
との間で放電を生じさせて、ワイヤ１１先端にボール１
９を形成し、ボンディングアーム１６を下方へ回動し
て、ボール１９を半導体ペレット８の電極６上のボンデ
ィング点に接合（第１ボンディング）させ、その後、ボ
ンディングアーム１６を上方へ回動して、ワイヤ１１を
導出させつつキャピラリ１５をリードフレーム８のリー
ド７上に移動させ、再びボンディングアーム１６を下方
へ回動して、リード７上のボンディング点にワイヤ１１
を接合（第２ボンディング）する。その後、ボンディン
グアーム１６が上方へ回動されることで、キャピラリ１
５がワイヤ１１を導出させつつ上昇し、この上昇途中に
ワイヤクランプ装置（不図示）が所定のタイミングでワ
イヤ１１を把持することにより、ワイヤ１１をリード７
に対する接合部付近で切断し、キャピラリ１５の先端に
所定のテール長のワイヤ１１を突出形成する。このよう
にして、ワイヤボンディング装置１０は、図２に示すよ
うに、半導体ペレット８の電極６とリードフレーム９の
リード７とをワイヤ１１にて電気的に接続する。
リ１５先端から突出したワイヤ１１と、トーチ電極１８
との間で放電を生じさせて、ワイヤ１１先端にボール１
９を形成し、ボンディングアーム１６を下方へ回動し
て、ボール１９を半導体ペレット８の電極６上のボンデ
ィング点に接合（第１ボンディング）させ、その後、ボ
ンディングアーム１６を上方へ回動して、ワイヤ１１を
導出させつつキャピラリ１５をリードフレーム８のリー
ド７上に移動させ、再びボンディングアーム１６を下方
へ回動して、リード７上のボンディング点にワイヤ１１
を接合（第２ボンディング）する。その後、ボンディン
グアーム１６が上方へ回動されることで、キャピラリ１
５がワイヤ１１を導出させつつ上昇し、この上昇途中に
ワイヤクランプ装置（不図示）が所定のタイミングでワ
イヤ１１を把持することにより、ワイヤ１１をリード７
に対する接合部付近で切断し、キャピラリ１５の先端に
所定のテール長のワイヤ１１を突出形成する。このよう
にして、ワイヤボンディング装置１０は、図２に示すよ
うに、半導体ペレット８の電極６とリードフレーム９の
リード７とをワイヤ１１にて電気的に接続する。
【００２０】また、ボンディングヘッド１４のヘッドフ
レーム１４Ａにはカメラ２０が固定支持される。このカ
メラ２０は、キャピラリ１５の上方に位置されて、半導
体ペレット８やリードフレーム９を撮像可能とし、電極
６やリード７の位置ずれの検出や、電極６やリード７上
で指定されるボンディング点の作業設定に用いられる。
カメラ２０で撮像された画像は画像処理装置２１へ出力
される。
レーム１４Ａにはカメラ２０が固定支持される。このカ
メラ２０は、キャピラリ１５の上方に位置されて、半導
体ペレット８やリードフレーム９を撮像可能とし、電極
６やリード７の位置ずれの検出や、電極６やリード７上
で指定されるボンディング点の作業設定に用いられる。
カメラ２０で撮像された画像は画像処理装置２１へ出力
される。
【００２１】画像処理装置２１は、カメラ２０の取り込
んだ画像の画像処理を行なう。そして、この処理画像
は、モニタ２２に表示されるとともに、不図示の画像メ
モリに記憶される。また、この画像処理装置２１では、
画像メモリ内の記憶データと予め基準画像メモリ（不図
示）に設定されている基準画像データとに基づき、公知
のパターンマッチング手法等にて半導体ペレット８やリ
ードフレーム９の位置ずれを検出する。
んだ画像の画像処理を行なう。そして、この処理画像
は、モニタ２２に表示されるとともに、不図示の画像メ
モリに記憶される。また、この画像処理装置２１では、
画像メモリ内の記憶データと予め基準画像メモリ（不図
示）に設定されている基準画像データとに基づき、公知
のパターンマッチング手法等にて半導体ペレット８やリ
ードフレーム９の位置ずれを検出する。
【００２２】制御装置２３は、ボンディング作動時に
は、ＸＹテーブル１３、ボンディングアーム１６及び画
像処理装置２１を制御する。つまり、制御装置２３は、
ＸＹテーブル１３を制御してカメラ２０を移動させ、ま
た、画像処理装置２１を制御して、半導体ペレット８や
リードフレーム９の位置ずれを検出させ、更に、ＸＹテ
ーブル１３及びボンディングアーム１６を制御して、キ
ャピラリ１５により、対となるボンディング点、つまり
電極６とリード７とをワイヤボンディングさせる。
は、ＸＹテーブル１３、ボンディングアーム１６及び画
像処理装置２１を制御する。つまり、制御装置２３は、
ＸＹテーブル１３を制御してカメラ２０を移動させ、ま
た、画像処理装置２１を制御して、半導体ペレット８や
リードフレーム９の位置ずれを検出させ、更に、ＸＹテ
ーブル１３及びボンディングアーム１６を制御して、キ
ャピラリ１５により、対となるボンディング点、つまり
電極６とリード７とをワイヤボンディングさせる。
【００２３】制御装置２３には、更に操作部２４、ボン
ディング座標記憶部２５及びボンディングレベル記憶部
２６が接続されている。
ディング座標記憶部２５及びボンディングレベル記憶部
２６が接続されている。
【００２４】操作部２４は、作業者により操作されるも
のであり、制御装置２３によりキャピラリ１５を動作さ
せて、ワイヤボンディング装置１０を、半導体ペレット
８の電極６とリードフレーム９のリード７とをワイヤボ
ンディングさせるための運転モードに切り換える運転モ
ード信号を制御装置２３へ出力したり、ワイヤボンディ
ング装置１０を後述のボンディング座標／ボンディング
レベルの設定モードに切り換える設定モード信号を制御
装置２３へ出力したり、ＸＹテーブル１３を手動操作さ
せたり、ボンディング座標記憶部２５にボンディング座
標を記憶させるための記憶信号を制御装置２３に出力す
る。
のであり、制御装置２３によりキャピラリ１５を動作さ
せて、ワイヤボンディング装置１０を、半導体ペレット
８の電極６とリードフレーム９のリード７とをワイヤボ
ンディングさせるための運転モードに切り換える運転モ
ード信号を制御装置２３へ出力したり、ワイヤボンディ
ング装置１０を後述のボンディング座標／ボンディング
レベルの設定モードに切り換える設定モード信号を制御
装置２３へ出力したり、ＸＹテーブル１３を手動操作さ
せたり、ボンディング座標記憶部２５にボンディング座
標を記憶させるための記憶信号を制御装置２３に出力す
る。
【００２５】ボンディング座標記憶部２５は、ボンディ
ング座標を記憶するものである。つまり、ボンディング
座標記憶部２５は、作業者により、半導体ペレット８の
電極６やリードフレーム９のリード７上にボンディング
点が、操作部２４を用いて指定されたとき、この操作部
２４を介しての制御装置２３からの記憶信号により、そ
のボンディング点の座標をボンディング座標として記憶
する。
ング座標を記憶するものである。つまり、ボンディング
座標記憶部２５は、作業者により、半導体ペレット８の
電極６やリードフレーム９のリード７上にボンディング
点が、操作部２４を用いて指定されたとき、この操作部
２４を介しての制御装置２３からの記憶信号により、そ
のボンディング点の座標をボンディング座標として記憶
する。
【００２６】ボンディングレベル記憶部２６は、ボンデ
ィング点の高さを、ボンディングレベルとして記憶する
ものである。このボンディング点の高さは、制御装置２
３によりキャピラリ１５が下降されて、このキャピラリ
１５がボンディング点に接触したときのキャピラリ１５
の高さ方向の位置として測定される。更に具体的には、
キャピラリ１５がボンディング点に接触したことが、公
知のボンディング点接触検出技術により検出されたと
き、その時点でのキャピラリ１５の高さ方向の位置を、
キャピラリ１５を保持するボンディングアーム１６の揺
動軸に設置されたエンコーダの出力値から検出すること
によって、上述のボンディング点の高さ（ボンディング
レベル）が測定される。
ィング点の高さを、ボンディングレベルとして記憶する
ものである。このボンディング点の高さは、制御装置２
３によりキャピラリ１５が下降されて、このキャピラリ
１５がボンディング点に接触したときのキャピラリ１５
の高さ方向の位置として測定される。更に具体的には、
キャピラリ１５がボンディング点に接触したことが、公
知のボンディング点接触検出技術により検出されたと
き、その時点でのキャピラリ１５の高さ方向の位置を、
キャピラリ１５を保持するボンディングアーム１６の揺
動軸に設置されたエンコーダの出力値から検出すること
によって、上述のボンディング点の高さ（ボンディング
レベル）が測定される。
【００２７】制御装置２３は、操作部２４によりワイヤ
ボンディング装置１０がボンディング座標／ボンディン
グレベルの設定モードに切り換えられたとき、後述の如
く、ボンディング座標記憶部２５にボンディング座標を
記憶させ、キャピラリ１５を動作させてボンディングレ
ベルを測定し、このボンディングレベルをボンディング
レベル記憶部２６に記憶させ、更に、ボンディングレベ
ルに基づきキャピラリ１５の下降速度を高速度から低速
度に切り換えるサーチレベルを算出して、不図示の記憶
装置に記憶させる。
ボンディング装置１０がボンディング座標／ボンディン
グレベルの設定モードに切り換えられたとき、後述の如
く、ボンディング座標記憶部２５にボンディング座標を
記憶させ、キャピラリ１５を動作させてボンディングレ
ベルを測定し、このボンディングレベルをボンディング
レベル記憶部２６に記憶させ、更に、ボンディングレベ
ルに基づきキャピラリ１５の下降速度を高速度から低速
度に切り換えるサーチレベルを算出して、不図示の記憶
装置に記憶させる。
【００２８】次に、ボンディング座標とボンディングレ
ベルの設定作業の手順を説明する。 まず、作業者は、ワイヤボンディング装置１０の操作
部２４を操作して、ワイヤボンディング装置１０をボン
ディング座標／ボンディングレベルの設定モードに切り
換える。
ベルの設定作業の手順を説明する。 まず、作業者は、ワイヤボンディング装置１０の操作
部２４を操作して、ワイヤボンディング装置１０をボン
ディング座標／ボンディングレベルの設定モードに切り
換える。
【００２９】次に、作業者は操作部２４を用いてワイ
ヤボンディング装置１０を手動操作して、電極６及びリ
ード７上にボンディング点を指定する。例えば、ボンデ
ィング点が図２に示すリードフレーム９のリード７であ
る場合、作業者は、モニタ２２の表示を見ながらＸＹテ
ーブル１３を駆動させて、所定のリード７上にカメラ２
０の視野を移動させ、この視野中心に表示された合せマ
ークをリード７上の所定の位置に合わせることでボンデ
ィング点（つまりボンディングさせようとする点）を指
定する。
ヤボンディング装置１０を手動操作して、電極６及びリ
ード７上にボンディング点を指定する。例えば、ボンデ
ィング点が図２に示すリードフレーム９のリード７であ
る場合、作業者は、モニタ２２の表示を見ながらＸＹテ
ーブル１３を駆動させて、所定のリード７上にカメラ２
０の視野を移動させ、この視野中心に表示された合せマ
ークをリード７上の所定の位置に合わせることでボンデ
ィング点（つまりボンディングさせようとする点）を指
定する。
【００３０】この指定後に、作業者が操作部２４を操
作して、操作部２４から制御装置２３へ記憶信号が出力
されると、制御装置２３は、リード７上で合せマークに
より指定されたボンディング点の座標をカメラ２０の位
置に基づいて算出（測定）し、この座標をボンディング
座標としてボンディング座標記憶部２５に記憶させる。
作して、操作部２４から制御装置２３へ記憶信号が出力
されると、制御装置２３は、リード７上で合せマークに
より指定されたボンディング点の座標をカメラ２０の位
置に基づいて算出（測定）し、この座標をボンディング
座標としてボンディング座標記憶部２５に記憶させる。
【００３１】このボンディング座標の設定作業と相前
後して、制御装置２３は、で算出したボンディング座
標に基づいてキャピラリ１５を動作させ、このキャピラ
リ１５をリード７上に接触させて、このときのキャピラ
リ１５の高さ方向位置からボンディング点の高さを測定
し、この高さをボンディングレベルとしてボンディング
レベル記憶部２６に記憶させる。
後して、制御装置２３は、で算出したボンディング座
標に基づいてキャピラリ１５を動作させ、このキャピラ
リ１５をリード７上に接触させて、このときのキャピラ
リ１５の高さ方向位置からボンディング点の高さを測定
し、この高さをボンディングレベルとしてボンディング
レベル記憶部２６に記憶させる。
【００３２】更に、制御装置２３は、上述のようにし
て測定されたボンディングレベルに基づき、ボンディン
グ作動時にキャピラリ１５がリード７へ向い下降すると
きの下降速度の切り換え位置（サーチレベル）を算出
し、不図示の記憶装置に記憶させる。
て測定されたボンディングレベルに基づき、ボンディン
グ作動時にキャピラリ１５がリード７へ向い下降すると
きの下降速度の切り換え位置（サーチレベル）を算出
し、不図示の記憶装置に記憶させる。
【００３３】制御装置２３は、ボンディングレベルの
測定後、リード７に接触したキャピラリ１５を所定高さ
（待機位置）まで上昇させる。
測定後、リード７に接触したキャピラリ１５を所定高さ
（待機位置）まで上昇させる。
【００３４】次に、作業者は、操作部２４を操作して
ＸＹテーブル１３を駆動させ、カメラ２０の視野を次の
リード７へ移動させて、上記の手順を実施し、制御装
置２３に上記〜の動作を実行させる。
ＸＹテーブル１３を駆動させ、カメラ２０の視野を次の
リード７へ移動させて、上記の手順を実施し、制御装
置２３に上記〜の動作を実行させる。
【００３５】上記〜の手順を、全ての半導体ペレ
ット８の電極６及びリードフレーム９のリード７上のボ
ンディング点に対し、ボンディング点毎に実行して、全
てのボンディング点についてボンディング座標、ボンデ
ィングレベル及びサーチレベルの設定作業を実行する。
ット８の電極６及びリードフレーム９のリード７上のボ
ンディング点に対し、ボンディング点毎に実行して、全
てのボンディング点についてボンディング座標、ボンデ
ィングレベル及びサーチレベルの設定作業を実行する。
【００３６】従って、上記第１の実施の形態によれば、
次の効果を奏する。作業者がカメラ２０の視野を移動さ
せて、半導体ペレット８の電極６、又はリードフレーム
９のリード７上にボンディング点を指定した後に、制御
装置２３が、上記ボンディング点の座標（ボンディング
座標）を算出してボンディング座標記憶部２５に記憶さ
せるとともに、このボンディング点上にキャピラリ１５
を下降させて当該ボンディング点の高さ（ボンディング
レベル）を測定しボンディングレベル記憶部２６に記憶
させることから、両設定作業のために作業者がボンディ
ング点を指定する作業が、各ボンディング点について 1
回で足りる。この結果、ボンディング座標及びボンディ
ングレベルの設定作業を簡素化できるとともに迅速化で
き、その作業性を向上させることができる。
次の効果を奏する。作業者がカメラ２０の視野を移動さ
せて、半導体ペレット８の電極６、又はリードフレーム
９のリード７上にボンディング点を指定した後に、制御
装置２３が、上記ボンディング点の座標（ボンディング
座標）を算出してボンディング座標記憶部２５に記憶さ
せるとともに、このボンディング点上にキャピラリ１５
を下降させて当該ボンディング点の高さ（ボンディング
レベル）を測定しボンディングレベル記憶部２６に記憶
させることから、両設定作業のために作業者がボンディ
ング点を指定する作業が、各ボンディング点について 1
回で足りる。この結果、ボンディング座標及びボンディ
ングレベルの設定作業を簡素化できるとともに迅速化で
き、その作業性を向上させることができる。
【００３７】(B) 第２の実施の形態 ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法
の第２の実施の形態は、ボンディングレベルを測定する
タイミングが、前記第１の実施の形態と異なる。この第
２の実施の形態においても、図１及び図２を参照し、第
１の実施の形態と同一符号を用いて説明する。
の第２の実施の形態は、ボンディングレベルを測定する
タイミングが、前記第１の実施の形態と異なる。この第
２の実施の形態においても、図１及び図２を参照し、第
１の実施の形態と同一符号を用いて説明する。
【００３８】以下、この第２の実施の形態におけるボン
ディング座標とボンディングレベルとの設定作業の手順
を説明する。 (1) 前記第１の実施の形態の〜の手順を実行する。
ディング座標とボンディングレベルとの設定作業の手順
を説明する。 (1) 前記第１の実施の形態の〜の手順を実行する。
【００３９】(2) 上記(1) の手順を全ての半導体ペレッ
ト８の電極６、及びリードフレーム９のリード７上に指
定したボンディング点について実行して、ボンディング
座標記憶部２５に全てのボンディング点のボンディング
座標を記憶させる。
ト８の電極６、及びリードフレーム９のリード７上に指
定したボンディング点について実行して、ボンディング
座標記憶部２５に全てのボンディング点のボンディング
座標を記憶させる。
【００４０】(3) その後、制御装置２３は、このボンデ
ィング座標に基づき、ＸＹテーブル１３を駆動させて任
意の一のボンディング点上にキャピラリ１５を接触さ
せ、前記の手順と同様にして、各ボンディング点の高
さを測定し、この高さをボンディングレベルとしてボン
ディングレベル記憶部２６に記憶させる。
ィング座標に基づき、ＸＹテーブル１３を駆動させて任
意の一のボンディング点上にキャピラリ１５を接触さ
せ、前記の手順と同様にして、各ボンディング点の高
さを測定し、この高さをボンディングレベルとしてボン
ディングレベル記憶部２６に記憶させる。
【００４１】(4) 制御装置２３は、更に、上記(3) の任
意の一のボンディング点において測定されたボンディン
グレベルに基づき、前記と同様にしてサーチレベルを
算出し、不図示の記憶装置に記憶させる。
意の一のボンディング点において測定されたボンディン
グレベルに基づき、前記と同様にしてサーチレベルを
算出し、不図示の記憶装置に記憶させる。
【００４２】(5) 上記(3) 及び(4) を、ボンディング座
標記憶部２５に記憶された全てのボンディング座標に対
してまとめて実行し、全てのボンディング点についてボ
ンディングレベルの設定作業とサーチレベルの設定作業
とを実行する。
標記憶部２５に記憶された全てのボンディング座標に対
してまとめて実行し、全てのボンディング点についてボ
ンディングレベルの設定作業とサーチレベルの設定作業
とを実行する。
【００４３】従って、上記第２の実施の形態によれば、
次の効果を奏する。作業者が半導体ペレット８の電極
６、及びリードフレーム９のリード７上にボンディング
点を指定した後に、制御装置２３がボンディング座標を
ボンディング座標記憶部２５に記憶させ、制御装置２３
が全てのボンディング点についてのボンディング座標の
算出を実行した後に、制御装置２３がこのボンディング
座標に基づきキャピラリ１５を動作させて各ボンディン
グ点についてボンディングレベルをボンディングレベル
記憶部２６に記憶させるので、ボンディングレベルの設
定作業のためにボンディング点をあらためて指定する必
要がない。従って、この場合も、ボンディング座標及び
ボンディングレベルのティーチングのために、ボンディ
ング点を指定する作業が 1回で足り、この結果、ボンデ
ィング座標及びボンディングレベルの設定作業を簡素化
できるとともに迅速化でき、その作業性を向上させるこ
とができる。
次の効果を奏する。作業者が半導体ペレット８の電極
６、及びリードフレーム９のリード７上にボンディング
点を指定した後に、制御装置２３がボンディング座標を
ボンディング座標記憶部２５に記憶させ、制御装置２３
が全てのボンディング点についてのボンディング座標の
算出を実行した後に、制御装置２３がこのボンディング
座標に基づきキャピラリ１５を動作させて各ボンディン
グ点についてボンディングレベルをボンディングレベル
記憶部２６に記憶させるので、ボンディングレベルの設
定作業のためにボンディング点をあらためて指定する必
要がない。従って、この場合も、ボンディング座標及び
ボンディングレベルのティーチングのために、ボンディ
ング点を指定する作業が 1回で足り、この結果、ボンデ
ィング座標及びボンディングレベルの設定作業を簡素化
できるとともに迅速化でき、その作業性を向上させるこ
とができる。
【００４４】尚、上記両実施の形態において、半導体ペ
レット８の電極６について高さのばらつきが極めて少な
い場合には、全ての電極６についてボンディングレベル
を測定しボンディング座標記憶部２５に記憶させる必要
はなく、代表的な 1つの電極６についてのみボンディン
グレベルを測定し、このボンディングレベルを全ての電
極６のボンディングレベルとして記憶させれば良い。
レット８の電極６について高さのばらつきが極めて少な
い場合には、全ての電極６についてボンディングレベル
を測定しボンディング座標記憶部２５に記憶させる必要
はなく、代表的な 1つの電極６についてのみボンディン
グレベルを測定し、このボンディングレベルを全ての電
極６のボンディングレベルとして記憶させれば良い。
【００４５】また、両実施の形態では、ボンディング座
標の設定作業の際に、リードフレーム９のリード７上の
ボンディング点のボンディング座標を、半導体ペレット
８の電極６上のボンディング点のボンディング座標より
も先に設定するものを述べたが、半導体ペレット８の電
極６上のボンディング点のボンディング座標をリードフ
レーム９のリード７上のボンディング点のボンディング
座標よりも先に設定してもよい。
標の設定作業の際に、リードフレーム９のリード７上の
ボンディング点のボンディング座標を、半導体ペレット
８の電極６上のボンディング点のボンディング座標より
も先に設定するものを述べたが、半導体ペレット８の電
極６上のボンディング点のボンディング座標をリードフ
レーム９のリード７上のボンディング点のボンディング
座標よりも先に設定してもよい。
【００４６】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るワイヤボン
ディング装置のボンディングレベル設定方法によれば、
ボンディング座標及びボンディングレベルの両設定作業
における作業性を向上させることができる。
ディング装置のボンディングレベル設定方法によれば、
ボンディング座標及びボンディングレベルの両設定作業
における作業性を向上させることができる。
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
のボンディングレベル設定方法の第１の実施の形態が適
用されたワイヤボンディング装置を示す構成図である。
のボンディングレベル設定方法の第１の実施の形態が適
用されたワイヤボンディング装置を示す構成図である。
【図２】図２は、半導体ペレット等を示す平面図であ
る。
る。
【符号の説明】 ６ 半導体ペレットの電極（ボンディング点） ７ リードフレームのリード（ボンディング点） １０ ワイヤボンディング装置 １１ ワイヤ １５ キャピラリ ２３ 制御装置 ２４ 操作部 ２５ ボンディング座標記憶部 ２６ ボンディングレベル記憶部
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のボンディング点個々のボンディン
グレベルを設定するワイヤボンディング装置のボンディ
ングレベル設定方法において、 記憶部に記憶されたボンディング点の座標に基づいてキ
ャピラリをそのボンディング点に接触させ、接触時のキ
ャピラリの位置からそのボンディング点の高さを求め、
この高さをそのボンディング点のボンディングレベルと
して設定する動作を、複数のボンディング点個々につい
て行なうことを特徴とするワイヤボンディング装置のボ
ンディングレベル設定方法。 - 【請求項２】 複数のボンディング点個々のボンディン
グレベルを設定するワイヤボンディング装置のボンディ
ングレベル設定方法において、 ボンディング点を指定し、 その指定されたボンディング点の座標を求めるととも
に、 求めたボンディング座標に基づいてキャピラリをそのボ
ンディング点に接触させ、接触時のキャピラリの位置か
らそのボンディング点の高さを求め、この高さをそのボ
ンディング点のボンディングレベルとして設定する動作
を、ボンディング点毎に実行することを特徴とするワイ
ヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法。 - 【請求項３】 複数のボンディング点個々のボンディン
グレベルを設定するワイヤボンディング装置のボンディ
ングレベル設定方法において、 複数のボンディング点を順次指定し、その指定された各
ボンディング点の座標を全て求めた後に、 各ボンディング座標に基づいてキャピラリを各ボンディ
ング点に順次接触させ、接触時のキャピラリの位置から
各ボンディング点の高さをそれぞれ求め、この高さを各
ボンディング点のボンディングレベルとして設定するこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置のボンディング
レベル設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14109697A JP3817021B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14109697A JP3817021B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321664A true JPH10321664A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3817021B2 JP3817021B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=15284108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14109697A Expired - Fee Related JP3817021B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | ワイヤボンディング装置のボンディングレベル設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3817021B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220310552A1 (en) * | 2020-09-04 | 2022-09-29 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding apparatus, method for measuring opening amount of clamp apparatus, and method for calibrating clamp apparatus |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP14109697A patent/JP3817021B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220310552A1 (en) * | 2020-09-04 | 2022-09-29 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding apparatus, method for measuring opening amount of clamp apparatus, and method for calibrating clamp apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3817021B2 (ja) | 2006-08-30 |
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