JP2023013720A - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】透明性が高く、格納された電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】電子部品包装用のカバーテープであって、当該カバーテープは、基材層１と、上記基材層１の片面側に設けられたシーラント層２とを備え、上記シーラント層側から観察される面積３０００μｍ２超１００００μｍ２以下の気泡の個数が１ｃｍ２あたり１０００個以下である、カバーテープ。【選択図】図１

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、電子部品包装用のカバーテープと、そのカバーテープを備える電子部品包装体に関する。

電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、キャリアテープに形成された電子部品収納用の凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、そのキャリアテープの上面に、カバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。このようにすることで、運搬／保管中の電子部品の汚染を防ぐことができる。

また、パッキングされた電子部品の状態は、カバーテープを通して確認する必要がある。そのため、カバーテープには、格納された電子部品を目視または画像処理で点検するのに十分な透明性を有する必要がある。透明性に係る課題を解決すべく、特許文献１では、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレン共重合体１００重量部に対しメタクリル酸エステル共重合体を１０～９０重量部混合した熱可塑性樹脂シール層（層Ｂ）とを組み合わせている。

特開２００４－２８４６０５号公報

従来、カバーテープの透明性向上のために、上記したような材料の選定を中心とした検討が行われてきた。しかし、本発明者らがカバーテープの透明性向上のための検討を行っていたところ、本発明者らはカバーテープ透明性向上にはなお改良の余地があることを見出した。

本発明の目的の一つは、透明性が高く、格納された電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することである。

本発明によれば、
電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープは、基材層と、上記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
上記シーラント層側から観察される面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数が１ｃｍ^２あたり１０００個以下である、カバーテープ
が提供される。

また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
上記電子部品を封止するように上記シーラント層が上記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。

本発明によれば、透明性が高く、格納された電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープが提供される。

本実施形態のカバーテープの構成を示す断面図である。 本実施形態の電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。 （Ａ）は気泡観察の方法を示す模式図である。（Ｂ）は（Ａ）の拡大図である。

以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。

［カバーテープ］
本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。

＜カバーテープ全体の性状＞
まず、本実施形態のカバーテープ全体の性状について説明する。

図１は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表したものである。電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の片面側に設けられたシーラント層２とを備え、通常、シーラント層２がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図１における上面側がキャリアテープと接着される。

カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明すると、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。

なお、各層は複数の層から構成されていてもよい。

カバーテープには、内容物である電子部品の視認性を高めるため、透明性が高いことが求められる。本発明者らは様々な観点から透明性向上のための検討を行ったところ、特定の大きさの気泡の個数を制御することにより、カバーテープの透明性を向上させられることを見出した。

本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の片面側に設けられたシーラント層２と、を備え、シーラント層２側から観察される面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数が１ｃｍ^２あたり１０００個以下であることを特徴とする。

面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数は、カバーテープをシーラント層２側からマイクロスコープ等で拡大して観察することにより評価される。

気泡の個数を数える手順の一例について下記の通り説明する。ここで、図３（Ａ）は気泡観察の方法を示す模式図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）の拡大図である。なお、図３（Ａ）および（Ｂ）はいずれも本実施形態のカバーテープをシーラント層２側から観察した状態に対応する。
（１）まず、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、カバーテープの中心線Ｌ上の、カバーテープの短辺Ｓから内側に１００ｍｍの地点に、１ｍｍ^２四方の気泡観察領域Ａ１を選択する。
（２）次いで、図３（Ｂ）に示すように、カバーテープの中心線Ｌ上に、気泡観察領域Ａ１から５ｍｍの間隔をあけて１ｍｍ^２四方の気泡観察領域Ａ２を選択する。同様にして、カバーテープの中心線Ｌ上に、気泡観察Ａ２～Ａ９からそれぞれ５ｍｍの間隔をあけて１ｍｍ^２四方の気泡観察領域Ａ３～Ａ１０をそれぞれ選択する。
（３）気泡観察領域Ａ１～Ａ１０それぞれについて、カバーテープのシーラント層２側からマイクロスコープを用いて倍率２００倍で観察し、観察された気泡の外周が接する長方形を作図し、その長方形の面積を気泡の面積とする。
（４）気泡観察領域Ａ１～Ａ１０それぞれについて、当該方法で算出される面積が３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下である気泡の個数を数える。
（５）気泡観察領域Ａ１～Ａ１０で観察された面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数を合計し、１０ｍｍ^２あたりの気泡の個数とする。さらに、求めた１０ｍｍ^２あたりの気泡の個数を１０倍することで、１００ｍｍ^２（１ｃｍ^２）あたりの気泡の個数とする。

特定の大きさの気泡の個数を制御することにより、カバーテープの透明性が向上されるメカニズムは明らかではないが、本発明者らが気泡の大きさと個数に着目して種々の検討を行ったところ、特定の大きさの気泡の個数を制御することにより、カバーテープに入射した光の乱反射が抑制されることを見出した。このようにして乱反射が抑制されることで、カバーテープの透明性が向上するものと推測される。

なお、カバーテープの透明性向上に関しては、材料の選定を中心とした検討が従来行われており、気泡については着目されていなかった。すなわち、本発明者らは特定の大きさの気泡の個数を制御するという、従来とは別観点からのアプローチを見出したのである。

シーラント層２側から観察される、面積が３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数は、１０００個以下であり、好ましくは５００個以下であり、より好ましくは２００個以下であり、さらに好ましくは１５０個以下である。面積が３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数が上記上限値以下であることにより、カバーテープの透明性がより向上し、格納された電子部品の視認性がより優れるようになる。

製造を容易にする観点や製造コスト増大を防ぐ観点から、シーラント層２側から観察される、面積が３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数は、好ましくは１０個以上であり、より好ましくは２０個以上であり、さらに好ましくは３０個以上である。

カバーテープの透明性を示す指標としてはカバーテープの全光線透過率を用いることができる。本実施形態のカバーテープの全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。こうすることで、カバーテープとキャリアテープとからなる電子部品包装体において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、カバーテープの全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。

本実施形態のカバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準じて測定することが可能である。また、本実施形態のカバーテープの各層の全光線透過率についても、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準じて測定することが可能である。

上記では面積が３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数を制御することについて述べたが、カバーテープの透明性をより向上させるためには、３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡だけではなく、それより小さな気泡、具体的には面積が１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の個数も制御することが好ましい。

尚、面積が１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数は、上述した面積が３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数の数え方と同様の方法により数えることができる。

シーラント層２側から観察される、面積が１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数は、好ましくは５００個以下であり、より好ましくは４００個以下であり、さらに好ましくは２００個以下である。
面積が１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数が上記上限値以下であることにより、カバーテープの透明性がより向上し、格納された電子部品の視認性がより優れるようになる。

製造を容易にする観点や製造コスト増大を防ぐ観点から、シーラント層２側から観察される、面積が１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数は、好ましくは１０個以上であり、より好ましくは２０個以上であり、さらに好ましくは３０個以上である。

本実施形態のカバーテープの全体の厚みは、強度を確保する点から、好適には３０μｍ以上、より好適には３５μｍ以上である。また、柔軟性を確保する観点から、好適には７０μｍ以下、より好適には６０μｍ以下である。

本実施形態のカバーテープの幅や長さは、主としてキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。典型的には、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度、長さは１００～３００００ｍ程度である。

＜製法の特徴＞
本実施形態のカバーテープ１０の製造方法は限定されない。例えば、公知の押出法、ラミネート法、塗布法などを適用することで、カバーテープ１０を製造することができる。

具体的には、本実施形態のカバーテープ１０は、以下（１）～（４）の手順で製造することができる。
（１）基材層１に相当するフィルム（ＰＥＴフィルム等）を準備する。
（２）中間層に相当するフィルムを準備する。中間層が多層である場合には、例えば多層押出機等で製膜する。
（３）準備した基材層１に相当するフィルムの片面に接着材料を塗布し、中間層に相当するフィルムを貼り合わせる。つまり、ドライラミネート法により、基材層１と中間層の積層体を構成する。この際塗布した接着材料が接着剤層となる。
（４）基材層１と中間層の積層体積層体の中間層が露出している面に、バーコーター等を用いて、シーラント層２形成用の塗布液を塗布する。そして、塗布された塗布液中の溶剤を乾燥させる。このようにしてシーラント層２を設けることができる。シーラント層２形成用の塗布液は、上述の、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂などを、何らかの溶剤に溶解または分散させたものであることができる。塗布液の不揮発成分濃度や粘度、表面張力は適宜調整すればよい。

上記工程（２）において、中間層に相当するフィルムを製造する際や中間層に相当するフィルムをラミネートする際に、中間層表面に触れるロールの表面粗さを適切な範囲に調整することにより中間層の基材層側の表面の最大高さＲｚを調整することができ、このようにすることでシーラント層２側から観察される気泡の個数を調整することが可能である。

具体的には、中間層の基材層１側の表面の最大高さＲｚは、５μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以下であることがさらに好ましい。最大高さＲｚが上記上限値以下であることにより、シーラント層２側から観察される面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数、またシーラント層２側から観察される面積１００μｍ^２超３０００μｍ^２以下の気泡の個数をより低減させることができる。

なお、Ｒｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に準拠して評価される。ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１によると、粗さ計で測定した粗さ曲線の一部を基準長さで抜き出し、もっとも高い部分（最大山高さ：Ｒｐ）ともっとも深い部分（最大谷深さ：Ｒｖ）の和の値で求めるものである。すなわち、材料表面の粗さを高さ方向で評価するものである。

また、上記工程（４）において、シーラント層２形成用の塗布液の粘度や表面張力を適切な範囲に調整することによりシーラント層２側から観察される気泡の個数を調整することが可能である。

一例として、シーラント層２形成用の塗布液の粘度は２０～９０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、３０～８０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。粘度が上記範囲内であることにより、シーラント層２側から観察される面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数、またシーラント層２側から観察される面積１００μｍ^２超３０００μｍ^２以下の気泡の個数をより低減させることができる。

＜カバーテープを構成する各層の性状＞
以下、本実施形態のカバーテープを構成する各層の性状について説明する。

（基材層）
基材層１は、電子部品包装用カバーテープ１０の加工時、キャリアテープ２０へのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。

基材層１の厚みは、例えば５μｍ以上であり、好ましくは６μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上である。基材層１の厚みが上記下限値以上であることによりカバーテープ１０の機械的強度が十分担保される。

基材層１の厚みは、例えば３５μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下である。基材層１の厚みが上記上限値以下であることによりカバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった際に、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従して剥離してしまうことが防止される。

尚、基材層１は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。基材層１が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「基材層１の厚み」となる。

基材層１の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。全光線透過率が上記上限値以下であることにより、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる電子部品包装体において、カバーテープの透明性がより向上し、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品が正しく収容されているか否かをより正確に検査できる。

基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびＡＢＳ樹脂から選択される１種または２種以上が挙げられる。

機械的強度向上の観点から、基材層１は、ポリエステル系樹脂を含むことが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、たとえばポリエチレンテレフタレートを用いることができる。

基材層１は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。

（シーラント層）
シーラント層２は、ヒートシールによりカバーテープ１０をキャリアテープにヒートシール可能なもの（熱により適度に融解するもの）である限り、特に限定されない。

シーラント層２の厚みは、例えば０．０１μｍ以上、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．０７μｍ以上である。シーラント層２の厚みが上記下限値以上であることで、十分な剥離強度を担保することができる。また、捻じりにより生じるクラックの発生も抑制できる。

シーラント層２の厚みは、例えば４μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２．５μｍ以下である。シーラント層２の厚みが上記上限値以下であることによりカバーテープの剛性が高くなりすぎないため、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすくなり、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうのを抑制することができる。

シーラント層２は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。シーラント層２が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「シーラント層２の厚み」となる。

シーラント層２の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。全光線透過率が上記上限値以下であることにより、カバーテープ１０とキャリアテープとからなる電子部品包装体において、カバーテープの透明性がより向上し、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品が正しく収容されているか否かをより正確に検査できる。

シーラント層２は、他の層との相性等との観点から、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含むことが好ましい。

以下、これらの樹脂について説明する。

（スチレン系樹脂）
スチレン系樹脂は、スチレンに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。

剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、スチレン系樹脂中のスチレン含有率は、好ましくは１５質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上であり、さらに好ましくは３０質量％以上である。

剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、スチレン系樹脂中のスチレン含有率は、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下であり、さらに好ましくは７０質量％以下である。

スチレン含有率とは、スチレン系樹脂に含まれるスチレン由来の構造単位の割合（質量％）をいう。スチレン系樹脂が２種以上の共重合体を含むとき、それぞれの共重合体が有するスチレン含有率の平均値が、スチレン系樹脂のスチレン含有率となる。

スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン－（メタ）アクリレート共重合体、スチレン－オレフィン共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、および汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ等のスチレン系ポリマー；並びにスチレン系重合体、α－メチルスチレン系重合体、スチレン－（α－メチルスチレン）系共重合体、スチレン－脂肪族炭化水素系共重合体、スチレン－（α－メチルスチレン）－脂肪族炭化水素系共重合体、およびスチレン－芳香族炭化水素系共重合体等のスチレン系オリゴマー；等が挙げられる。
スチレン系樹脂は１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

剥離強度をより向上させる観点から、シーラント層２を構成するスチレン系樹脂としては、スチレン－（メタ）アクリレート共重合体および／またはスチレン－オレフィン共重合体を用いることが好適である。

剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、スチレン系樹脂の含有量は、シーラント層２形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上である。

スチレン系樹脂の含有量は、シーラント層２形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、１００質量％であってもよいが、剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。

（（メタ）アクリル系樹脂）
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、および（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。

（メタ）アクリル系樹脂は、前述の成分に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。例えば、（メタ）アクリル系樹脂は、エチレン－メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン－エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン－（メタ）アクリレート共重合体およびエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される１種または２種以上を含む共重合体であってもよい。
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、例えば５質量％以上含み、好ましくは１０質量％以上含み、より好ましくは１５質量％以上含む。

剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、シーラント層２形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上である。

（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、シーラント層２形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、１００質量％であってもよいが、剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、好ましくは９８質量％以下である。

スチレン系樹脂と（メタ）アクリル系樹脂とを併用する場合、［（スチレン系樹脂の含有量）／（（メタ）アクリル系樹脂の含有量）］（質量比）は、０．０１５以上であることが好ましく、０．０２０以上であることがより好ましい。
また、［（スチレン系樹脂の含有量）／（（メタ）アクリル系樹脂の含有量）］（質量比）は、５以下であることが好ましく、４以下であることがより好ましい。
質量比の下限値および上限値を上記の数値とすることで、剥離性と密着性とのバランスを一層向上させることができる。

（帯電防止剤）
カバーテープによって包装される電子部品がカバーテープに付着してしまうことなどを防ぐため、シーラント層２には帯電防止剤が含有されていてもよい。

帯電防止剤としては、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機系帯電防止剤；ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤；ポリチオフェン、ポリアニリンもしくはポリピロール、またはこれらの誘導体、カーボンナノチューブ等の導電性高分子；等を挙げることができる。
帯電防止剤を用いる場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

帯電防止剤は、樹脂中で良好な相溶性を有するという観点から、導電性高分子を含むことが好ましく、ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体を含むことがより好ましい。

帯電防止性能と剥離強度のバランスの観点から、帯電防止剤の含有量は、シーラント層２全体に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、である。

（その他添加成分）
シーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、帯電防止剤、粘着付与剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよいし、シーラント層２の表面にこれらのコーティング処理が施されていてもよい。

シーラント層２中のその他添加成分の含有量は、添加目的に応じて適宜調整すればよい。典型的には、それぞれの添加成分の含有量をシーラント層２全体に対して０．０１～１０質量％程度の範囲で調整すればよい。

（中間層）
本実施形態のカバーテープ１０には、基材層１とシーラント層２の間に中間層（図示せず）が設けられていてもよい。

中間層が設けられていることにより、カバーテープ全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させることができる。

中間層２の厚みは、たとえば２０μｍ以上、好ましくは２３μｍ以上である。中間層２の厚みが上記下限値以上であることにより、カバーテープ１０のクッション性をより向上させることができる。また、シール時におけるカバーテープ１０とキャリアテープ２０との密着性を向上させたりすることができる。

中間層２の厚みは、たとえば４５μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。中間層２の厚みが上記上限値以下であることにより、カバーテープの剛性が高くなりすぎないため、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすくなり、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうのを抑制することができる。

中間層は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。中間層が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「中間層の厚み」となる。

中間層が含有する樹脂は特に限定されない。例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂およびオレフィン系樹脂、ならびにこれらの共重合体から選択される１種または２種以上が挙げられる。これらの中でも、オレフィン系樹脂が好ましく、ポリエチレンまたはエチレン共重合体がより好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）がさらに好ましい。
中間層が含有する樹脂が共重合体である場合、共重合の様式は、ランダム、交互、ブロック等のいずれであってもよい。

中間層が含有する樹脂の密度は、好適には０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４０ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好適には０．８８５ｇ／ｃｍ^３以上０．９３５ｇ／ｃｍ^３以下であり、さらに好適には０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下である。中間層が含有する樹脂の密度が上記範囲であることにより、カバーテープ１０のクッション性と剛性とのバランスをより高度に両立させることができる。

尚、密度が上記範囲である樹脂としては、例えばポリエチレンまたはエチレン共重合体を挙げることができる。

密度が上記範囲である樹脂の含有量は、中間層を構成する樹脂組成物の全固形分あたり、好適には９０～１００質量％、より好適には９５～１００質量％である。

中間層の密度は、好適には０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４０ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好適には０．８８５ｇ／ｃｍ^３以上０．９３５ｇ／ｃｍ^３以下であり、さらに好適には０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３以下である。中間層の密度が上記範囲であることにより、カバーテープ１０のクッション性と剛性とのバランスをより高度に両立させることができる。

中間層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。こうすることで、カバーテープとキャリアテープとからなる電子部品包装体において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、中間層の全光線透過率を８０％以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。

中間層は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。

（その他の層）
本実施形態のカバーテープ１０は、基材層１、シーラント層２および中間層の他に、その他の層を有してもよい。

たとえば、接着剤層（図示せず）を設けてもよい。この接着剤層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。接着剤層を形成する材料としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。

また、接着剤層以外に、たとえばフィルム全体の強度を向上させるための補強層、水蒸気を遮断するための水蒸気バリア層等を設けていてもよい。

［電子部品包装体］
本実施形態の電子部品包装体１００は、図２に示すように、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上述のカバーテープとを備え、電子部品を封止するようにシーラント層２がキャリアテープに接着されたものである。

本実施形態の電子部品包装体１００を構成するカバーテープ１０は透明性が高いため、本実施形態の電子部品包装体１００は格納された電子部品の視認性に優れている。

より具体的には、以下のような手順で、電子部品を封止するように、カバーテープ１０のシーラント層２がキャリアテープに接着された電子部品包装体を得ることができる。
（１）電子部品が凹部に収容されたキャリアテープ２０を準備する。
（２）カバーテープ１０を用いて、上述のキャリアテープの開口部全面を覆う（このときシーラント層２がキャリアテープと接触するようにする）。
（３）ヒートシール処理を施す。

ヒートシールの具体的な方法や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００～２４０℃、荷重０．１～１０ｋｇｆ（０．９８～９８Ｎ）、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。

得られた電子部品包装体は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
電子部品包装体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。

［実施例１］
基材層となるポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００、厚み１２μｍ）に、接着剤（製品名：ＴＭ－２３１４、東洋インキ社製）を接着剤層の厚みが２μｍになるように塗布し、接着剤層を形成した側に低密度ポリエチレン（製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５、住友化学社製、厚み３５μｍ、密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３）を、押出ラミネート法により、押出温度２００℃、厚み３５μｍに製膜し、９０℃で乾燥させ、これを中間層とした。
続いて、中間層側の面上に、スチレン系シーラント樹脂のエマルジョン（製品名：Ｎｉｐｏｌ（登録商標）ＬＸ２５０７Ｈ、日本ゼオン社製、粘度５０ｍＰａ・ｓ）を塗布し、７０℃で乾燥させ、厚み２μｍのシーラント層を形成し、カバーテープを得た。

［実施例２］
中間層として、接着剤層を形成した側に低密度ポリエチレンフィルムＥ６０５Ｍ（タマポリ社製、厚み３５μｍ、密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）を積層したこと以外は実施例１と同様にしてカバーテープを得た。

［実施例３］
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをユニラックスＬＳ－７４４Ｃ（出光ユニテック社製、厚み４０μｍ、密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）に変更した以外は実施例２と同様にしてカバーテープを得た。

［比較例１］
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをＴ．Ｕ．Ｘ ＶＣＳ（三井化学東セロ社製、厚み４０μｍ、密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）に変更した以外は実施例２と同様にしてカバーテープを得た。

［比較例２］
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをＬＬ－ＸＬＴＮ（フタムラ化学社製、厚み４０μｍ、密度０．９２０ｇ／ｃｍ^３）に変更した以外は実施例２と同様にしてカバーテープを得た。

［中間層フィルムの表面粗さ（最大高さＲ_ｚ）］
中間層となるフィルムの表面の基材層側の表面の最大高さＲ_ｚを、非接触表面・層断面形状測定システム（Ｖｅｒｔｓｃａｎ２．０（Ｒ３３００ＨＬ）、菱化システム社製）により測定した。
上記の方法で測定した中間層フィルムの基材層側の表面の最大高さを表１に示す。

［面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数］
気泡の個数を数える手順について下記の通り説明する。ここで、図３（Ａ）は気泡観察の方法を示す模式図である。（Ｂ）は（Ａ）の拡大図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）の拡大図である。なお、図３（Ａ）および（Ｂ）はいずれも本実施形態のカバーテープをシーラント層２側から観察した状態に対応する。
（１）まず、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、カバーテープの中心線Ｌ上の、カバーテープの短辺Ｓから内側に１００ｍｍの地点に、１ｍｍ^２四方の気泡観察領域Ａ１を選択した。
（２）次いで、図３（Ｂ）に示すように、カバーテープの中心線Ｌ上に、気泡観察領域Ａ１から５ｍｍの間隔をあけて１ｍｍ^２四方の気泡観察領域Ａ２を選択した。同様にして、カバーテープの中心線Ｌ上に、気泡観察Ａ２～Ａ９からそれぞれ５ｍｍの間隔をあけて１ｍｍ^２四方の気泡観察領域Ａ３～Ａ１０をそれぞれ選択した。
（３）気泡観察領域Ａ１～Ａ１０それぞれについて、カバーテープのシーラント層側からマイクロスコープを用いて倍率２００倍で観察し、観察された気泡の外周が接する長方形を作図し、その長方形の面積を気泡の面積とした。
（４）気泡観察領域Ａ１～Ａ１０それぞれについて、当該方法で算出される面積が３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下である気泡の個数を数えた。
（５）気泡観察領域Ａ１～Ａ１０で観察された面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数を合計し、１０ｍｍ^２あたりの気泡の個数とした。さらに、求めた１０ｍｍ^２あたりの気泡の個数を１０倍することで、１００ｍｍ^２（１ｃｍ^２）あたりの気泡の個数とした。
上記の方法で数えた気泡の個数を表１に示す。

［面積１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数］
３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の１ｃｍ^２あたりの個数の場合と同じ方法で領域Ａ１～Ａ１０を選択し、気泡の面積を算出し、各領域Ａ１～Ａ１０それぞれについて１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の個数を数えた。
各領域Ａ１～Ａ１０で観察された面積１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の個数を合計し、１０ｍｍ^２あたりの気泡の個数とした。さらに、求めた１０ｍｍ^２あたりの気泡の個数を１０倍することで、１００ｍｍ^２（１ｃｍ^２）あたりの気泡の個数とした。
上記の方法で数えた気泡の個数を表１に示す。

［視認性評価］
Ａ４サイズの普通紙にフォントサイズ６ｐｔで文字を印刷し、印刷面上に得られたカバーテープを重ね、視認性評価用サンプルとした。次いで、平置きした視認性評価用サンプルを３０ｃｍ上方から目視で観察した。評価は３人の評価者により以下の基準で点数化し、さらに点数を合計することにより行った。結果を表１に示す。
２：印刷された文字をすべて読み取ることができる
１：印刷された文字の一部を読み取ることができる
０：印刷された文字がまったく読み取れない

実施例のカバーテープは視認性評価の結果が良好であった。このことから、本実施形態にかかるカバーテープは透明性が高く、格納された電子部品などの内容物の視認性に優れるものと理解される。

１ 基材層
２ シーラント層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体
Ｌ カバーテープの中心線
Ｓ カバーテープの短辺
Ａ１～Ａ１０ 気泡観察領域

Claims (7)

1. 電子部品包装用のカバーテープであって、
   当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
   前記シーラント層側から観察される面積３０００μｍ^２超１００００μｍ^２以下の気泡の個数が１ｃｍ^２あたり１０００個以下である、カバーテープ。
2. 請求項１に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層側から観察される面積１００μｍ^２以上３０００μｍ^２以下の気泡の個数が１ｃｍ^２あたり５００個以下である、カバーテープ。
3. 請求項１または２のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記基材層は、ポリエステル系樹脂を含む、カバーテープ。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層は、スチレン系樹脂および／または（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記基材層と前記シーラント層の間に中間層が少なくとも１層設けられ、
   前記中間層は密度が０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４０ｇ／ｃｍ^３以下であるエチレン系樹脂を含む、カバーテープ。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   ラミネート積層体である、カバーテープ。
7. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１～６のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
   前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

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