JP2003512207A - 樹脂組成物、その成形品及び導電シート - Google Patents

樹脂組成物、その成形品及び導電シート

Info

Publication number
JP2003512207A
JP2003512207A JP2001532957A JP2001532957A JP2003512207A JP 2003512207 A JP2003512207 A JP 2003512207A JP 2001532957 A JP2001532957 A JP 2001532957A JP 2001532957 A JP2001532957 A JP 2001532957A JP 2003512207 A JP2003512207 A JP 2003512207A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
conductive sheet
weight
copolymer
polycarbonate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001532957A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4072814B2 (ja
Inventor
和裕 小杉
健志 宮川
正徳 日向野
美基雄 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Publication of JP2003512207A publication Critical patent/JP2003512207A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4072814B2 publication Critical patent/JP4072814B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D1/00—Books or other bound products
    • B42D1/08—Albums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2313/00—Elements other than metals
    • B32B2313/04—Carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2325/00—Polymers of vinyl-aromatic compounds, e.g. polystyrene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2355/00—Specific polymers obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in a single one of index codes B32B2323/00 - B32B2333/00
    • B32B2355/02—ABS polymers, i.e. acrylonitrile-butadiene-styrene polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2369/00—Polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/02—Open containers
    • B32B2439/06—Bags, sacks, sachets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/902—High modulus filament or fiber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30—Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31507—Of polycarbonate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon

Landscapes

  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Educational Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及び／又はポリスチレン系樹脂を含有してなる熱可塑性樹脂の基材層の少なくとも片面に、ポリカーボネート系樹脂に５〜５０重量％のカーボンブラックを含有してなる導電性樹脂組成物を積層してなる導電シート。基材層が更にポリカーボネート系樹脂を熱可塑性樹脂に対し１〜５０重量％を含有してなる請求項１の導電シート。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は樹脂組成物及びそれを用いた成形品及び導電シートに関する。本発明
の導電シートはＩＣ等の半導体、電子部品の包装容器、特にキャリアテープに有
用である。
【０００２】
【背景技術】
ＩＣ、ＩＣを用いた電子部品或いは電子部品の包装には、インジェクショント
レー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープと
もいう）などが使用されている。これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の電
子部品の破壊を防止するために導電フィラーを分散させたものが使用されている
。導電フィラーとしては安定した表面固有抵抗値を均一に安価に得られるカーボ
ンブラックが広く使用されている。
【０００３】 カーボンブラックを分散させた熱可塑性樹脂からなる導電シートは（１）機械
的強度や成形性が低下し、また（２）包装した電子部品と導電シートの摩耗によ
り導電シート表面のカーボンブラックを含有する樹脂が脱離し電子部品を汚染す
るといった問題点があった。問題点（１）を改善する方法として特開昭５７−２
０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提案され、更に問題点（２）を改善す
る方法として特開平９−７６４２４、特開平９−７６４２５等が提案されている
。しかし、現在、電子部品は複雑化、精密化、小型化が進み、電子部品の包装及
び実装の高速化も進み、従って、より汚染が生じにくく、機械的強度を向上させ
た電子部品包装用の導電シートが望まれている。
【０００４】
【発明の開示】
本発明は、電子部品と導電シートとの摩耗に起因する電子部品の汚染を飛躍的
に低減し、また包装及び実装の高速化に対応可能な充分な機械的強度を有する電
子部品包装用の導電シート及び電子部品包装容器を提供する。本発明の導電シー
トは、特にキャリアテープに有用である。
【０００５】 本発明は、基材層の少なくとも片面に、ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカ
ーボネート系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボンブラックとを含有してなる
導電性樹脂組成物の表面層を積層してなる導電シートを提供する。該導電シート
は、電子部品包装用導電シートとして有用であり、また該電子部品包装用導電シ
ートは電子部品用包装体として、特にキャリアテープとして有用である。
【０００６】 導電シートの構成としては、導電性樹脂組成物を表面層として電子部品と接す
る側に用いる表面層／基材層の２層構造が好ましい。また、表面層／基材層／表
面層の構成も好ましい。表面層と基材層との間には別の層を設けることもできる
。
【０００７】 導電性樹脂組成物のポリカーボネート系樹脂としては特に限定されず市販品を
使用することができる。例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカー
ボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートがあげられる。通常、エンジニ
アプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの
重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用い
ることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステ
ル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールは、２，
２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４
−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−
ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどある。ホモポリカーボネート、カル
ボン酸を共重合したコポリカーボネート又はそれらの混合物であってもよい。
【０００８】 導電性樹脂組成物中に含有させるカーボンブラックは、ファーネスブラック、
チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大き
く、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもの、例えば、ケッチェン
ブラック、アセチレンブラックが望ましい。
【０００９】 導電性樹脂組成物に添加されるカーボンブラックの量は、導電性樹脂に基づき
５〜５０重量％が好ましい。５重量％未満では静電気による電子部品の破壊を防
止するために十分な表面固有抵抗値が得られない。５０重量％を超えると流動性
が低下し、その結果、基材に導電性樹脂組成物を積層することが困難になるとと
もに得られる導電シートの機械的強度も低下してしまう。
【００１０】 導電性樹脂組成物を積層した側の導電シートの表面固有抵抗値は１０2〜１０1 0 Ωであることが好ましい。この範囲から外れると静電気による電子部品の破壊
を抑制することが困難となる。
【００１１】 また、導電性樹脂組成物中にはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の他の樹脂成分を改質剤として
添加することも可能である。
【００１２】 改質剤としては、エチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロ
ニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂を好適に用いることができる。
この場合の導電性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカーボネー
ト系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボンブラックと、４０重量％以下のエチ
レン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共
重合体とのグラフト樹脂と、を含有してなるものである。導電性樹脂組成物は、
ポリカーボネート系樹脂とカーボンブラックとグラフト樹脂とからなる場合のみ
ならず、また、本発明の目的を害さない範囲でそれらを主成分とし他の成分をも
含有する場合を含む。
【００１３】 エチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレ
ン系共重合体とのグラフト樹脂とは、エチレン−グリシジルメタクリレート系共
重合体にアクリロニトリル−スチレン系共重合体がグラフトされた樹脂や、グリ
シジルメタクリレート含有量が４５ｗｔ％以下のエチレン−グリシジルメタクリ
レート系共重合体にアクリロニトリル含有量が５０ｗｔ％以下のアクリロニトリ
ル−スチレン系共重合体をグラフトした樹脂を好適に使用することができ、これ
は市販品を用いることができる。
【００１４】 添加されるグラフト樹脂の量は、ポリカーボネート系樹脂に基づき４０重量％
以下であり、好ましく１〜４０重量％、更に好ましくは３〜４０重量％の範囲で
ある。この範囲において電子部品の包装及び実装の高速化に対応するための機械
的強度、特に衝撃強度を向上させることができる。４０重量％を越えると弾性率
が低下する。
【００１５】 上記樹脂組成物を導電性樹脂組成物として導電シートに用いる場合、単層の導
電シートとして用いることが出きる。また、複層導電シートとすることも可能で
ある。また、単独で成形品として用いることもできる。 導電性樹脂組成物には更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添
加剤を添加することが可能である。
【００１６】 本発明の導電シートは、特にキャリアテープとして有用である。このような用
途において、ＩＣ等の画像検査時において導電シート表面からの反射による検査
機器の誤動作を防止する為に導電シート表面からの反射が少ないキャリアテープ
用導電シートが望まれている。本発明において導電性樹脂組成物の層の表面粗さ
Ｒａが０．６μｍ〜４．０μｍとすると、ＩＣ等電子部品の画像検査において導
電シート表面からの反射による検査機器の誤動作を防止することができる。表面
粗さＲａが０．６μｍ未満では表面光沢度が高くなり画像検査時に導電シート表
面からの反射により、機器が誤動作してしまい、また、４．０μｍを越えると導
電シート表面が粗すぎてシートの外観が悪く、かつこのシートはキャリアテープ
用導電シートとして適さない。なお、ここで表面粗さＲａとはＪＩＳ−Ｂ−０６
５１に準拠した中心線表面粗さをいう。
【００１７】 基材層としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及
び／又はポリスチレン系樹脂を含有してなるものや、ポリエチレンテレフタレー
ト系樹脂とポリカーボネート系樹脂を含有してなるものや、芳香族ビニル単量体
残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有するイミド化共重合体を含有し
てなるものが好ましい。基材層には本発明の目的を害さない範囲で他の成分を含
有することもできる。
【００１８】 アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及び／又はポリスチ
レン系樹脂を含有してなる熱可塑性樹脂の基材層の少なくとも片面に、ポリカー
ボネート系樹脂に５〜５０重量％のカーボンブラックを含有してなる導電性樹脂
組成物を積層してなる導電シートは好ましい導電シートの構成の一つである。
【００１９】 本発明で用いるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂とは
アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの三成分を必須的に含む共重合体を主
成分とするものであり、市販のものを用いることができる。例えば、ジエン系ゴ
ムに芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体から選ばれる一種類以上の単
量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体、又はその共重合体
とのブレンド物があげられる。ここでのジエン系ゴムとはブタジエンを成分とし
て重合した重合体であって、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等がある。芳
香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン又は各種アルキル置
換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル
、メタアクリロニトリル又は各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる
。上述の共重合体及びその共重合体とのブレンド物の具体例としては、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二
元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。また、
ゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体も含まれる。
【００２０】 ポリスチレン系樹脂とはスチレンを成分として重合した重合体であって、例え
ば、一般用のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合
物を主成分とするものをいう。
【００２１】 導電シートの基材層がアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹
脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からな
る場合、該熱可塑性樹脂に基づき１〜５０重量％の量で更にポリカーボネート系
樹脂を添加することも可能である。ポリカーボネート系樹脂を添加することによ
り更に機械的強度の向上が可能となる。安価な導電シートを得るためにはポリカ
ーボネート系樹脂の量は５０重量％以下の範囲に留めるのが好ましい。
【００２２】 基材層にポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂を用い
た場合、両成分の合計に基づきポリエチレンテレフタレート系樹脂が３５〜９７
重量％、ポリカーボネート系樹脂が３〜６５重量％が好ましい。この場合基材層
は、本発明の目的を害さない範囲で他の成分を含有することもできる。
【００２３】 ポリカーボネート系樹脂は、表面層の導電性樹脂組成物で用いられるようなも
のを用いることができる。基材層の樹脂は表面層と同じでも異なっていてもよい
。ポリエチレンテレフタレート系樹脂はポリエチレンテレフタレート系樹脂とポ
リカーボネート系樹脂の合計に基づき３５〜９７重量％、ポリカーボネート系樹
脂は３〜６５重量％であることが好ましく、更に好ましくはポリエチレンテレフ
タレート系樹脂５１〜９７重量％、ポリカーボネート系樹脂３〜４９重量％であ
る。ポリカーボネート系樹脂の配合比が少なすぎても、多すぎても耐折強度及び
導電シートの２次成形性が低下する。前記の範囲は、強度と２次成形性のバラン
スに優れる。
【００２４】 ポリエチレンテレフタレート系樹脂とは、主としてエチレングリコールと、テ
レフタル酸やそのジメチルエステルとから得られたものが使用できる。更に、そ
の他、共重合モノマーとして、グリコール成分ならばジエチレングリコール、１
，４−テトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ヘプ
タンメチレングリコールを、ジカルボン酸成分ならば、イソフタル酸、１，５−
ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸等をモノマーの一部を置き換えて使用する
こともできる。好ましくは、グリコール成分として、１，４−シクロヘキサンジ
メタノール成分が０．１〜１０モル％以下共重合されたポリエチレンテレフタレ
ート系樹脂、あるいは酸性分としてイソフタル酸成分が１モル％以上１０モル％
以下共重合されたポリエチレンテレフタレート系樹脂が成形性の点で使用できる
。
【００２５】 更に好ましくは、グリコール成分に１，４−シクロヘキサンジメタノール成分
が１モル％〜１０モル％共重合されたポリエチレンテレフタレート系樹脂が結晶
化が遅くかつ衝撃強度も高いので好ましい。１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル成分がそれ以上のモル比の共重合品では結晶化が極端に遅くなって、押出加工
工程、乾燥工程、リサイクル工程で融着やブロッキング現象などの支障がでたり
、成形品の物性が低下するため好ましくない。
【００２６】 また、１，１，４，４−テトラクロロエタンとフェノールの混合溶媒（６０：
４０重量比）にポリエチレンテレフタレート系樹脂を溶解し３０℃で測定した時
の固有粘度［η］（以下ＩＶ値）が０．６ｄｌ／ｇから１．０ｄｌ／ｇの範囲の
ものを好適に用いることができる。０．６ｄｌ／ｇ以下では導電シートや成形品
の機械的強度が不足し割れやすくなり、また、１．０ｄｌ／ｇ以上では溶融粘度
が高く押出加工性が劣り、生産性が低下し望ましくない。ポリエチレンテレフタ
レート系樹脂は市販のものを使用することができる。
【００２７】 基材層に芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有
するイミド化共重合体を用いることができる。この場合に基材層はイミド化共重
合体以外にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂を含有する
ことが好ましい。
【００２８】 イミド化共重合体は芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導
体残基を有する共重合体であり、更に不飽和ジカルボン酸無水物残基を有するも
のも使用することができる。更にゴム状重合体を含有することができる。それぞ
れの成分の量は、ゴム状重合体０〜４０重量％、芳香族ビニル単量体残基３０〜
７０重量％、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基２０〜６０重量％、不飽和ジ
カルボン酸無水物残基０〜１５重量％の範囲である。更に、共重合可能なビニル
残基は０〜４０重量％の範囲である。このイミド化共重合体は市販のものを用い
ることができ、例えば、電気化学工業社が販売している商品名「マレッカ」があ
る。
【００２９】 この場合に用いられるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹
脂は特に限定されず、市販のものを用いることができる。なかでもゴム状重合体
５〜８０重量部、芳香族ビニル単量体６０〜９０重量％、シアン化ビニル単量体
１０〜４０重量％及びこれらと共重合可能なビニル単量体０〜４０重量％とから
なる単量体混合物２０〜９５重量部を共重合させたグラフト共重合体５〜９３重
量％と、芳香族ビニル単量体残基６０〜９０重量％、シアン化ビニル単量体残基
１０〜４０重量％及びこれらと共重合可能なビニル単量体残基０〜４０重量％と
からなるビニル共重合体０〜８０重量％からなる樹脂組成物とからなるアクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂が特に好ましい。
【００３０】 アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂を併用する場合、イ
ミド化共重合体はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂との
合計に基づき５〜９３重量％の範囲で用いることができる。この範囲を外れると
加工時の熱劣化が生じ易くなったり、十分な衝撃強度が得られなくなる。
【００３１】 基材層にはいずれの組成においてもカーボンブラックを流動性を損なわない程
度に少量添加することが可能であり、カーボンブラックの添加により更に機械的
強度の向上が図られるとともに導電シートを包装容器に成形した際に導電シート
厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決する
ことが可能となる。
【００３２】 基材層に含有させるカーボンブラックには特に限定はなく、基材樹脂中に均一
に分散できるものであれば良い。導電シート基材層中のカーボンブラックの添加
量としては上述の如く流動性を損なわない範囲であれば良く、好ましくは熱可塑
性樹脂に基づき０．１〜１０重量％である。
【００３３】 いずれの組成の基材層にも公知の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂や、エチレン又はプロピレンの共重合体（例えばエチレン−エ
チルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オ
レフィン共重合体樹脂等）などのオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の他の樹脂
成分を改質剤として添加することも可能である。更に、必要に応じて滑剤、可塑
剤、加工助剤などの添加剤を添加することが可能である。また、基材層には、導
電シート製造時に発生する導電シートの耳やミスロール、或いは成形物の粉砕品
を５〜５０重量％リサイクルすることも可能である。
【００３４】 本発明の導電シートを製造するには、まず導電性樹脂組成物の原料全部又は一
部を押出機等の公知の方法を用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組
成物を導電シート基材となる熱可塑性樹脂と共に押出機等の公知の方法によって
導電シートとすることができる。
【００３５】 導電性樹脂組成物の混練に際しては、原料を一括して混練することも可能であ
り、また、例えば、ポリカーボネート系樹脂の半分とカーボンブラックを混練し
、その混練物に残りの原料を加えて混練するといった様に段階的に混練すること
も可能であるし、更に導電シートとする際にこれらを加えることも可能である。
【００３６】 導電シートは押出機、カレンダー成形機等を用いた公知の方法によって製造す
ることができる。基材層に導電性樹脂組成物を積層する方法は、それぞれを別々
の押出機により導電シート若しくはフィルム状に最初に成形した後、熱ラミネー
ト法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することが
可能である。あるいは、予め成形した導電シート基材の上に押出コーティング等
の方法により積層することも可能である。そして、導電シートをより安価に製造
するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法によ
り一括して積層導電シートを得ることが好ましい。
【００３７】 表面粗さＲａを０．６μｍ以上４．０μｍ以下とする方法に特に制限はないが
、例えば樹脂中にタルク、炭酸カルシウム、マイカ、雲母等の無機フィラーを練
り込む方法、天然ゴムや合成ゴムを練り込む方法、エンボスロールにより表面に
エンボス加工を施す方法がある。また、エンボスロールにより表面にエンボス加
工を施す方法は、導電シートの力学特性や二次加工性を損なわず、キャリアテー
プ用導電シートとして現在使用されている塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等に幅広く適応でき、
更に蓋材も従来使用しているものをそのまま利用できるという利点がある。
【００３８】 本発明の導電シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍであり、且つ全体の肉
厚にしめる導電性樹脂組成物層の肉厚は２％〜８０％であることが好ましい。全
体の肉厚が０．１ｍｍ未満では導電シートを成形して得られる包装容器としての
強度が不足し、また、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の
成形が困難となる。また導電性樹脂組成物層の肉厚が２％未満では導電シートを
成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり、十分な静電気抑
制効果が得られず、また、８０％を超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の
成形性が低下してしまう。
【００３９】 本発明の導電シートは、ＩＣ等の電子部品やＩＣを用いた電子部品の包装材料
、インジェクション成形用トレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ
などに使用することができ、特にキャリアテープに好適に使用される。
【００４０】
【発明を実施するための最良の態様】
以下本発明を実施例により更に詳細に説明する。しかし、本発明は、かかる実
施例に限定されないものと理解されるべきである。
【００４１】 実施例１ ポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該
ポリカーボネート系樹脂に基づき１２重量％のケッチェンブラックＥＣ（ライオ
ンＡＫＺＯ社製）とを含む導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機に
よって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コ
ンパウンドを、導電シート基材層用熱可塑性樹脂である、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６、テクノポリ
マー社製）の両表面上に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出
機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法によ
り積層することにより、全体の肉厚が３００μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が
両側３０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００４２】 実施例２ ポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該
ポリカーボネート系樹脂に基づき２０重量％のデンカブラック粒状物（電気化学
工業社製）とからなる導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によっ
て予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパ
ウンドを、導電シート基材層用熱可塑性樹脂として、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６、テクノポリマー
社製）にポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）
を５重量％添加した混合物を使用し、実施例１と同様にして全体の肉厚が２００
μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側２０μｍとなるような３層導電シートを
得た。
【００４３】 実施例３ 実施例１と同様にして導電性コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンド
を、導電シート基材層用樹脂としてのアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６、テクノポリマー社製）中に該導
電性コンパウンドを１０重量％添加した樹脂の両表面上に、φ６５ｍｍ押出機（
Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び６５０ｍｍ幅の
３種３層用マルチマニホールドダイを用いて積層することにより、全体の肉厚が
５００μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側４０μｍとなるような３層導電シ
ートを得た。
【００４４】 実施例４ 導電シート基材層用樹脂としてポリスチレン系樹脂（トーヨースチロール Ｅ
６４０Ｎ、東洋スチレン社製）を使用した以外は実施例３と同様にして３層導電
シートを得た。
【００４５】 比較例１ ポリスチレン系樹脂（トーヨースチロールＥ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）７
８重量％、ＨＤＰＥ樹脂（ハイゼックス５０００Ｈ、三井化学社製）１０重量％
及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％からなる導電
性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し
て得た導電性樹脂コンパウンドを使用した以外は実施例１と同様にして３層導電
シートを得た。
【００４６】 比較例２ ポリスチレン系樹脂（トーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）
及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％からなる導電
性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し
て得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、導電シート基材層用樹脂としてポリス
チレン系樹脂（トーヨースチロールＥ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）を使用した
以外は実施例１と同様にして３層導電シートを得た。 以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】 実施例５ 表面粗さＲａが３．２μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側
表面にエンボス加工を施した以外は、実施例１と同様にして３層の導電シートを
得た。
【００４９】 実施例６ 表面粗さＲａが０．９μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側
表面にエンボス加工を施した以外は、実施例２と同様にして３層の導電シートを
得た。
【００５０】 実施例７ 砂入りシリコンゴムロールにより導電シートの片側表面にエンボス加工を施し
た以外は、実施例３と同様にして３層の導電シートを得た。
【００５１】 実施例８ 表面粗さＲａが１．９μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側
表面にエンボス加工を施した以外は、実施例４と同様にして３層の導電シートを
得た。
【００５２】 比較例３ 表面粗さＲａが０．３μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側
表面にエンボス加工を施した以外は、比較例１と同様にして３層の導電シートを
得た。
【００５３】 比較例４ 表面粗さＲａが６．７μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側
表面にエンボス加工を施した以外は、比較例２と同様にして３層の導電シートを
得た。しかし、導電シート表面の凹凸が激しく著しく外観の劣る導電シートとな
ってしまった。 以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表２に示す。
【００５４】
【表２】
【００５５】 実施例９ ポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該
ポリカーボネート系樹脂に基づきカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、
ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％と、グラフト樹脂（モディパー Ａ−４４０
０、ＮＯＦ製 主鎖：７０ｗｔ％／側鎖：３０ｗｔ％）５重量％とを、φ５０ｍ
ｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。 該樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及び５００ｍｍ幅のＴダイ
を用いてシート化して全体の肉厚が３００μｍの導電シートを得た。
【００５６】 実施例１０ ポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該
ポリカーボネート系樹脂に基づきカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、
ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％とをφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって
予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。 該樹脂組成物を、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及び５００ｍｍ幅のＴダ
イを用いてシート化して全体の肉厚が３００μｍの導電シートを得た。
【００５７】 実施例１１ 表面層として実施例９と同じ樹脂組成物を、そして、基材層用樹脂としてアク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−３
４６、テクノポリマー社製）を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ
４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブ
ロック法により、表面層を基材シートに積層し、全体の肉厚が３００μｍ、樹脂
組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００５８】 実施例１２ ポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該
ポリカーボネート系樹脂に基づき、カーボンブラックとしてアセチレンブラック
（デンカブラック粒状、電気化学工業社製）２０重量％と、グラフト樹脂（モデ
ィパー Ａ−４４００、日本油脂社製）１０重量％とを、φ５０ｍｍベント式２
軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を、
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−
３４６、テクノポリマー社製）にポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１
２２５、帝人化成社製）を５重量％添加した混合物からなる基材層用樹脂の両表
面上に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ
＝２６）及び６５０ｍｍ幅の３種３層用マルチマニホールドダイを用いて積層す
ることにより、全体の肉厚が５００μｍ、樹脂組成物の表面層の肉厚が両側４０
μｍとなるような３層導電シートを得た。 以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表３に示す。
【００５９】
【表３】 実施例９と実施例１０とは、実施例９がグラフト樹脂を含有する点で異なり、
該グラフト樹脂を含有することによってデュポン衝撃強度が向上することが明ら
かである。また、本発明の樹脂組成物を用いて単層のみならず、複層の導電シー
トが製造できることは実施例１１及び１２から明白である。
【００６０】 実施例１３ 基材層の材料としてポリエチレンテレフタレート系樹脂（イーストマン社製Ｐ
ＥＴ９９２１、ＩＶ値＝０．８０）とポリカーボネート系樹脂（帝人化成社製パ
ンライトＬ−１２５０Ｌ）を表４に示す割合で配合し攪拌混合したものを用いた
。表面層の材料としてポリカーボネート系樹脂（帝人化成社製パンライトＬ−１
２２５Ｌ）１００重量部に対しカーボンブラック（電気化学工業社製デンカブラ
ック粒状）２０重量部を分散させた樹脂を使用した。それぞれの材料は除湿乾燥
機にて乾燥した。次に、表面層の材料を４０ｍｍ単軸押出機、基材層の材料を６
５ｍｍ単軸押出機にて押出温度２６０℃〜３００℃の範囲で同時に押出し、それ
ぞれの溶融樹脂を２種３層フィードブロック（厚みスリット比１：８：１）にて
合流させ、６５０ｍｍ巾Ｔダイスより押出、急冷ロールにて厚み０．３０ｍｍ、
導電シートの厚み構成比１：８：１（表面層：基材層：表面層）の３層導電シー
トを作製した。
【００６１】 実施例１４、１５及び比較例５〜７ 表４に示されるように組成を変えた以外は実施例１３と同様にして３層導電シ
ートを作製した。
【００６２】 比較例８ 実施例１３と同様の表面層用導電性樹脂を用いてφ６５ｍｍ単軸押出機にて押
出温度２６０℃〜３００℃で押出し、単層導電シートを作製した。
【００６３】 実施例１６〜１７及び比較例９〜１０ シートの厚み比を表４に示す割合とした以外は実施例１４と同様にして導電シ
ートを作製した。 実施例、比較例で得られた導電シートについて、表面固有抵抗値、引張特性、
カーボン脱離性、耐折強度及び衝撃強度の評価を行った。更に、 実施例及び比較例の導電シートをキャリアテープ機にてキャリアテープに成形し
、二次加工性の評価を行った。それらの結果を表５に示す。
【００６４】
【表４】
【００６５】
【表５】
【００６６】 実施例１８ ポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）及びカ
ーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％
をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コ
ンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、基材層用樹脂のイミド化共重
合体（デンカマレッカ Ｋ−４００、電気化学工業社製）の両表面上に、φ６５
ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ
ｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により積層することにより、全体の肉
厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層導電シートを得
た。
【００６７】 実施例１９ ポリカーボネート系樹脂（パンライト Ｌ−１２２５、帝人化成社製）及びカ
ーボンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社製）２０重量％をφ５０
ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウン
ドを得た。基材層用樹脂としてイミド化共重合体（デンカマレッカ Ｋ−５１０
、電気化学工業社製）を使用することにより、実施例１８と同様にして全体の肉
厚が２００μｍ、表面層の肉厚が両側２０μｍとなるような３層導電シートを得
た。
【００６８】 実施例２０ 実施例１８と同様にして導電性コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウン
ドを、基材層用樹脂である、イミド化共重合体（デンカマレッカ Ｋ−４００、
電気化学工業社製）と上記導電性コンパウンド１０重量％と含む樹脂の両表面上
に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
６）及び６５０ｍｍ幅の３種３層用マルチマニホールドダイを用いて積層し、全
体の肉厚が５００μｍ、表面層の肉厚が両側４０μｍとなるような３層導電シー
トを得た。
【００６９】 実施例２１ 基材層用樹脂としてイミド化共重合体（デンカマレッカ Ｋ−６１０、電気化
学工業社製）を使用した以外は実施例１８と同様にして３層導電シートを得た。
【００７０】 比較例１１ ポリスチレン樹脂（トーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）、
ポリエチレン樹脂（ハイゼックス５０００Ｈ、三井化学社製）１０重量％及びカ
ーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％
からなる導電性樹脂組成物を、φ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練
、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、基材層用樹脂としてア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−
３４６、テクノポリマー社製）を用いた以外は実施例１８と同様にして３層導電
シートを得た。
【００７１】 比較例１２ ポリスチレン樹脂（トーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）及
びカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重
量％からなる導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混
練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、基材層用樹脂として
ポリスチレン樹脂（トーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）を使
用した以外は実施例１８と同様にして３層導電シートを得た。 以上の作製した導電シートについて次に示す評価を行った。
【００７２】
【表６】 評価の試験方法は次の通りである。 物性測定は、明示しない限り、環境条件２３℃、５０％湿度にて測定した。ま
た耐折強度及び衝撃強度については成形品よりも一般的な導電シート状での規格
に準じた評価結果を示す。
【００７３】 表面固有抵抗値 三菱油化社製ロレスターＭＣＰテスターを用いて、端子間距離を１０ｍｍとし
、導電シートを巾方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値
を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００７４】 引張特性 ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、４号試験片を使用しインストロン型引張試
験機により１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行い、流れ方向と幅方向の
測定値の平均を評価結果とした。
【００７５】 デュポン衝撃強度 デュポン衝撃試験機（東洋精機社製）を使用し導電シート上に重りを落下させ
５０％破壊高さを求め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。計算
はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。
【００７６】 カーボン脱離性評価 製膜した導電シートを１９ｍｍ×２５ｍｍの大きさのポケットを有するキャリ
アテープに成形し、それを振動台上に固定した。上記ポケット中にＱＦＰ１４ｍ
ｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣを納入し、ストローク３０ｍｍで毎分４８０往
復の速度で８０万回平面方向に振動させた後、ＩＣのリード部への付着物の有無
を判定した。付着物がほとんどない状態を◎、少ない場合を○、付着物の多い場
合を×とした。
【００７７】 表面粗さ ＪＩＳ−Ｂ−０６５１に準拠し、中心線表面粗さを東京精密社製サーフコム１
２０Ａを用い測定した。
【００７８】 表面光沢度 堀場製作所製グロスチェッカーＩＧ−３０１にて導電シートの表裏各５箇所測
定し、各々の平均値のうち低光沢側の値を光沢度とした。
【００７９】 画像検査適正試験 製膜した導電シートを１９ｍｍ×２５ｍｍの大きさのポケットを有するキャリ
アテープに成形した。上記ポケット中にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−１００ｐｉ
ｎのＩＣを納入し、３６万画素のＣＣＤカメラによりポケット底部の虚像の有無
を確認した。虚像を明確に確認出来た物を×、不鮮明ながら確認できたものを△
、確認できなかったものを○とした。
【００８０】 耐折強度 ＪＩＳ−Ｐ−８１１６に準拠し、導電シートの流れ方向にサンプリングし、荷
重５００ｇ、耐折速度１７５往復／分の条件で評価を行った。
【００８１】 二次加工性 導電シートからキャリアテープ成形機（ＥＤＧ社製）にて２４ｍｍ幅キャリア
テープを作製し、その成形性について評価を行った。評価基準は、○：良好、△
：やや不良、×：不良、である。
【００８２】産業上の利用可能性 本発明によれば、シートと電子部品との磨耗に基因する電子部品の汚染が著し
く少なく、また、高速での電子部品の包装や実装に耐えられる十分な機械的強度
を有する、電子部品包装用の導電シート、及び電子部品の包装容器が提供される
。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 85/86 Ｃ０８Ｋ 3/04 Ｃ０８Ｋ 3/04 Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｎ Ｓ (31)優先権主張番号 特願2000−254786(P2000−254786) (32)優先日 平成12年８月25日(2000．8．25) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願2000−262224(P2000−262224) (32)優先日 平成12年８月31日(2000．8．31) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願2000−266446(P2000−266446) (32)優先日 平成12年９月４日(2000．9．4) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，Ｃ Ａ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ， ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，Ｋ Ｅ，ＫＧ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ， ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ， ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 清水 美基雄 群馬県伊勢崎市長沼町西河原245番地 電 気化学工業株式会社 加工技術研究所内 Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA26A BB25A CA21 FA01 FC01 GD10 3E086 AD05 AD09 BA04 BA15 BA35 BB35 BB85 CA31 DA08 3E096 AA06 BA08 CA06 CA13 CC01 DA04 EA11X FA03 FA07 FA20 GA01 4F100 AA37B AK01A AK12A AK42A AK45A AK45B AK71B AK74A AL04B AL05A AN02B BA02 BA03 BA06 BA10B BA15 GB15 GB16 JB16A YY00A YY00B 4J002 CG011 DA036 FD116 GQ02

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及び／又
    はポリスチレン系樹脂を含有してなる熱可塑性樹脂の基材層の少なくとも片面に
    、ポリカーボネート系樹脂に５〜５０重量％のカーボンブラックを含有してなる
    導電性樹脂組成物を積層してなる導電シート。
  2. 【請求項２】基材層が更にポリカーボネート系樹脂を熱可塑性樹脂に対し１〜５
    ０重量％を含有してなる請求項１の導電シート。
  3. 【請求項３】基材層の少なくとも片面に、ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカ
    ーボネート系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボンブラックと、４０重量％以
    下のエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチ
    レン系共重合体とのグラフト樹脂と、を含有してなる表面層を有する導電シート
    。
  4. 【請求項４】基材層がアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂
    及び／又はポリスチレン系樹脂を含有してなる請求項３の導電シート。
  5. 【請求項５】ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを
    含有してなり、その割合が両成分の合計に基づきポリエチレンテレフタレート系
    樹脂が３５〜９７重量％であり、かつポリカーボネート系樹脂が３〜６５重量％
    である基材層と、少なくともその片面に、ポリカーボネート系樹脂に５〜５０重
    量％のカーボンブラックを含有してなる表面層を有し、表面層の肉厚が全体の２
    〜８０％である導電シート。
  6. 【請求項６】芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を
    有するイミド化共重合体を含有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリカーボ
    ネート系樹脂と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボン
    ブラックと、を含有してなる表面層からなる導電シート。
  7. 【請求項７】イミド化共重合体が更にゴム状重合体と不飽和ジカルボン酸無水物
    残基を有する請求項６の導電シート。
  8. 【請求項８】ゴム状重合体が０〜４０重量％と、芳香族ビニル単量体残基３０〜
    ７０重量％と、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基２０〜６０重量％と、不飽
    和ジカルボン酸無水物残基が０〜１５重量％と、を有するイミド化共重合体を含
    有してなる基材層の少なくとも片面に、ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカー
    ボネート系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボンブラックと、を含有してなる
    表面層からなる導電シート。
  9. 【請求項９】イミド化共重合体が更に共重合可能なビニル残基を０重量％を超え
    て４０重量％以下有する請求項８の導電シート。
  10. 【請求項１０】基材層が更にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体
    系樹脂を含有してなる請求項６〜９のいずれか１項に記載の導電シート。
  11. 【請求項１１】イミド化共重合体が、該イミド化共重合体とアクリロニトリル−
    ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂との合計に基づき５〜９３重量％である請
    求項１０の導電シート。
  12. 【請求項１２】基材層が、樹脂の合計に基づき０．１〜１０重量％のカーボンブ
    ラックを含有してなる請求項１〜１１のいずれか１項に記載の導電シート。
  13. 【請求項１３】表面層が０．６μｍ〜４．０μｍの表面粗さを有する請求項１〜
    １２のいずれか１項に記載の導電シート。
  14. 【請求項１４】表面層が積層される側の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであ
    る請求項１〜１３のいずれか１項に記載の導電シート。
  15. 【請求項１５】共押出法により製造した請求項１〜１４のいずれか１項に記載の
    導電シート。
  16. 【請求項１６】ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき
    ５〜５０重量％のカーボンブラックと、４０重量％以下のエチレン−グリシジル
    メタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフ
    ト樹脂と、を含有してなる樹脂組成物。
  17. 【請求項１７】請求項１６に記載の樹脂組成物からなる成形品。
  18. 【請求項１８】請求項１６に記載の樹脂組成物からなる導電シート。
  19. 【請求項１９】請求項１〜１５及び１８のいずれか１項に記載の導電シートから
    なる電子部品包装用導電シート。
  20. 【請求項２０】請求項１９に記載の電子部品包装用導電シートからなる電子部品
    用包装容器。
  21. 【請求項２１】請求項２０に記載の電子部品包装用導電シートからなるキャリア
    テープ。
JP2001532957A 1999-10-27 2000-10-26 電子部品包装容器用の導電シート Expired - Lifetime JP4072814B2 (ja)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11-304883 1999-10-27
JP30488399 1999-10-27
JP2000063050 2000-03-08
JP2000-63050 2000-03-08
JP2000-254786 2000-08-25
JP2000254786 2000-08-25
JP2000262224 2000-08-31
JP2000-262224 2000-08-31
JP2000-266446 2000-09-04
JP2000266446 2000-09-04
PCT/JP2000/007516 WO2001030569A1 (en) 1999-10-27 2000-10-26 Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004350677A Division JP4819347B2 (ja) 1999-10-27 2004-12-03 電子部品包装容器用の導電シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003512207A true JP2003512207A (ja) 2003-04-02
JP4072814B2 JP4072814B2 (ja) 2008-04-09

Family

ID=27530972

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001532957A Expired - Lifetime JP4072814B2 (ja) 1999-10-27 2000-10-26 電子部品包装容器用の導電シート
JP2004350677A Expired - Fee Related JP4819347B2 (ja) 1999-10-27 2004-12-03 電子部品包装容器用の導電シート

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004350677A Expired - Fee Related JP4819347B2 (ja) 1999-10-27 2004-12-03 電子部品包装容器用の導電シート

Country Status (11)

Country Link
US (3) US6485832B1 (ja)
EP (1) EP1240015B1 (ja)
JP (2) JP4072814B2 (ja)
KR (1) KR100538959B1 (ja)
CN (1) CN1318210C (ja)
AU (1) AU7959300A (ja)
DE (1) DE60004267T2 (ja)
MX (1) MXPA02004295A (ja)
MY (1) MY120638A (ja)
TW (1) TWI268861B (ja)
WO (1) WO2001030569A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005007684A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Denki Kagaku Kogyo Kk 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート
WO2005102860A1 (ja) * 2004-04-26 2005-11-03 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム
JP2006321564A (ja) * 2006-06-21 2006-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱可塑性樹脂シート
JP2008207553A (ja) * 2007-01-31 2008-09-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 積層フィルム
JP2010274931A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Sekisui Chem Co Ltd キャリアテープ及びカバーテープ
US8148456B2 (en) 2006-08-15 2012-04-03 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive resin composition and conductive sheets comprising the same
US8440305B2 (en) 2006-08-10 2013-05-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Electrically conductive sheet

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY120638A (en) * 1999-10-27 2005-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet
ATE346887T1 (de) * 2002-01-07 2006-12-15 Denki Kagaku Kogyo Kk Elektrisch leitfähige harzzusammensetzung
JP2004083065A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品搬送用容器及びシート
DE10259499A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Bayer Ag Elektrostatisch lackierbare Formteile in Verbundtechnik
KR100535469B1 (ko) * 2003-04-16 2005-12-07 현대자동차주식회사 열가소성 수지조성물
JP4516761B2 (ja) * 2004-01-20 2010-08-04 富士フイルム株式会社 アルミニウム板エンボス加工用ロール
US20050250897A1 (en) * 2004-03-03 2005-11-10 Chi Lin Technology Co., Ltd. Conductive plastic composition
JP2005271253A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Daicel Polymer Ltd 導電性複合プラスチックシート
CN103333425B (zh) * 2005-10-12 2016-08-31 盛禧奥欧洲有限责任公司 本体聚合、橡胶改性的单亚乙烯基芳族共聚物组合物
KR100776041B1 (ko) * 2006-11-07 2007-11-29 에이앤티엔지니어링(주) 내열성 및 성형성이 뛰어난 폴리카보네이트 투명 복합시트
US20080199675A1 (en) * 2007-01-31 2008-08-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Laminate film
JP5262146B2 (ja) * 2008-02-04 2013-08-14 油化電子株式会社 多層樹脂シート及び電子部品用容器
KR101081503B1 (ko) * 2008-12-17 2011-11-08 제일모직주식회사 웰드 강도가 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
KR101868178B1 (ko) * 2010-10-07 2018-06-15 덴카 주식회사 전자 부품 포장용 시트 및 이의 성형체
US9646863B2 (en) * 2011-01-17 2017-05-09 Denka Company Limited Multilayer styrenic resin sheet
KR101865125B1 (ko) * 2015-07-03 2018-07-13 제이에스켐텍(주) 전기전도성 고무 시트 및 이의 제조방법
EP4141073A1 (en) * 2021-08-31 2023-03-01 SHPP Global Technologies B.V. Filled conductive compositions with improved conductivity

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3340930A1 (de) * 1983-11-11 1985-05-23 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Elektrisch leitfaehige polycarbonat-verbundwerkstoffe, ihre herstellung und verwendung
JPH0655451B2 (ja) 1986-02-06 1994-07-27 ヤマトエスロン株式会社 合成樹脂製食品容器及びその製造方法
EP0323642A3 (en) * 1988-01-05 1990-11-07 Chisso Corporation An electroconductive thermoplastic resin molded product
JPH0661916B2 (ja) 1989-05-30 1994-08-17 帝人化成株式会社 多層構造体
EP0435045A3 (en) * 1989-12-23 1991-12-27 Bayer Ag Method of making a half-product with electrically conducting plastic layers
JPH0634249A (ja) 1992-07-21 1994-02-08 Fujitsu General Ltd 電気冷蔵庫
JPH0721834A (ja) 1993-07-06 1995-01-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 表面導電複合プラスチックシート
JP3181785B2 (ja) * 1994-02-02 2001-07-03 オリンパス光学工業株式会社 測光回路及び電流電圧変換回路
JPH08132567A (ja) 1994-11-09 1996-05-28 Gunze Ltd 導電性多層シート
JPH08295001A (ja) 1995-04-27 1996-11-12 Dainippon Printing Co Ltd 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング
JPH091940A (ja) 1995-06-15 1997-01-07 Sony Corp 被熱転写記録受像体
JPH0953008A (ja) 1995-08-11 1997-02-25 Daicel Chem Ind Ltd 易引裂き性フィルムおよびその製造方法
JPH1142739A (ja) 1997-05-30 1999-02-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性複合シート
JP3724918B2 (ja) 1997-06-03 2005-12-07 電気化学工業株式会社 導電性複合プラスチックシート
JP3256164B2 (ja) 1997-06-25 2002-02-12 住友ベークライト株式会社 キャリアテープ用導電シート
JP3398579B2 (ja) 1997-09-09 2003-04-21 電気化学工業株式会社 耐熱透明多層ポリエステルシート及び成形品
TW500765B (en) * 1998-05-13 2002-09-01 Sumitomo Chemical Co Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC
MY120638A (en) * 1999-10-27 2005-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005007684A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Denki Kagaku Kogyo Kk 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート
JP4705318B2 (ja) * 2003-06-18 2011-06-22 電気化学工業株式会社 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート
WO2005102860A1 (ja) * 2004-04-26 2005-11-03 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム
US7704591B2 (en) 2004-04-26 2010-04-27 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Cover tape and carrier tape system
JP2006321564A (ja) * 2006-06-21 2006-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱可塑性樹脂シート
US8440305B2 (en) 2006-08-10 2013-05-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Electrically conductive sheet
US8148456B2 (en) 2006-08-15 2012-04-03 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive resin composition and conductive sheets comprising the same
JP2008207553A (ja) * 2007-01-31 2008-09-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 積層フィルム
JP4720832B2 (ja) * 2007-01-31 2011-07-13 住友化学株式会社 積層フィルム
JP2010274931A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Sekisui Chem Co Ltd キャリアテープ及びカバーテープ

Also Published As

Publication number Publication date
TWI268861B (en) 2006-12-21
MXPA02004295A (es) 2002-10-31
JP4819347B2 (ja) 2011-11-24
MY120638A (en) 2005-11-30
KR20020040896A (ko) 2002-05-30
EP1240015B1 (en) 2003-07-30
JP2005170514A (ja) 2005-06-30
AU7959300A (en) 2001-05-08
US6485832B1 (en) 2002-11-26
US6759130B2 (en) 2004-07-06
CN1318210C (zh) 2007-05-30
JP4072814B2 (ja) 2008-04-09
DE60004267D1 (de) 2003-09-04
US6960390B2 (en) 2005-11-01
US20030049452A1 (en) 2003-03-13
DE60004267T2 (de) 2004-05-27
EP1240015A1 (en) 2002-09-18
KR100538959B1 (ko) 2005-12-26
WO2001030569A1 (en) 2001-05-03
US20040048071A1 (en) 2004-03-11
CN1384784A (zh) 2002-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003512207A (ja) 樹脂組成物、その成形品及び導電シート
JP2005170514A6 (ja) 電子部品包装容器用の導電シート
KR101419073B1 (ko) 도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트
US20060235154A1 (en) Resin composition, extruded article, and anti-static sheet
KR101548850B1 (ko) 도전성 시트
JP4713046B2 (ja) キャリアテープ
JP4094385B2 (ja) 樹脂組成物、シート及びその成形品
JP4204248B2 (ja) 樹脂組成物ならびにシート
JP3724918B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート
JPH10329278A (ja) 導電性複合プラスチックシート
JP3875500B2 (ja) 成形用制電性シート
JPH07214739A (ja) 導電性プラスチックシート
JP2003292760A (ja) 樹脂組成物、その成形品とシート
JP2004001235A (ja) 成形用制電性シート
JP2003251778A (ja) 導電性プラスチックシート
JP2005007684A (ja) 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート
JPH1142739A (ja) 導電性複合シート
JP2004203993A (ja) 樹脂組成物、シート

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041005

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041203

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050714

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20050715

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4072814

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201

Year of fee payment: 6

EXPY Cancellation because of completion of term