TWI268861B

TWI268861B - Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet

Info

Publication number: TWI268861B
Application number: TW89122580A
Authority: TW
Inventors: Kazuhiro Kosugi; Takeshi Miyakawa; Masanori Higano; Mikio Shimizu
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kk
Priority date: 1999-10-27
Filing date: 2000-10-26
Publication date: 2006-12-21
Also published as: DE60004267D1; US6759130B2; JP2003512207A; KR100538959B1; MXPA02004295A; CN1318210C; JP4819347B2; WO2001030569A1; KR20020040896A; AU7959300A; EP1240015B1; JP4072814B2; US20030049452A1; JP2005170514A; EP1240015A1; DE60004267T2; US6960390B2; CN1384784A; MY120638A; US20040048071A1

Description

A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 B7___ 五、發明說明（1 ) 技藝領域本發明係關於一種樹脂組成物，使用彼所做的模製產物及導電片。該導電片用於半導體封裝容器如I C及電子零件，尤其是用於載體膠布。技藝背景針對封裝I C，電子零件係使用I C或電子零件，已使用射出成形盒匣、真空或盒匣、雜誌、載體膠布（亦指凸起載體膠布）等。爲預防電子零件如I C由於靜電而破斷，如封裝容器，已使用者係具有導電性塡充劑分散於其中。作爲導電性塡充劑，碳黑係廣汎地使用，此係由於將不斷地以低成本得到穩定的表面電阻率。一種其中包含熱塑性樹脂且具有碳黑分散於其中的導電片，帶有缺點如.（1 )機械強度及可加工性將會降低，及（2 )經由封裝電子零件與導電片磨耗，電子零件將被在導電片表面上之含碳黑的樹脂中染污。JP — A - 5 7 一 205145，JP-A - 62 — 18261 ，等已提出作爲克服問題（1)之方法，且JP — A — 9 — 7624， JP - A — 9 — 76425，等已提出作爲克服問題（2 )之方法。然而，電子零件趨向更複雜’精確且更小，且目前封裝及鑲嵌電子零件係以較高的速度進行，且據此，已有所欲求在用以封裝電子零件的導電片，使其有較低可能引起電子零件污染件，且其帶有改進的機械強度。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----r---訂--------- 線·Α-----l·——/-------------- (請先閱讀背面之注意事項再Wk本頁) 太 -4- 1268861 A7 ___ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（2 ) 本發明掲示本發明提供用以封裝電子零件低由於導電片與電子零件之磨耗所，且其帶有足夠的機械強度以忍受，及用於電子零件的封裝容器。此膠布。本發明提供一導電片其中包含板層的至少一個面上，一種導電性中包含聚碳酸酯型樹脂及5至5 0 碳酸酯型樹脂。該導電片可用作用片，且該用以封裝電子零件的導電封裝容器，尤其是作爲載體膠布。作爲導電片的組成，較佳者爲雙層結構，其中表面層包含導電性將接觸電子零件的一面。此外，表之構成亦爲較佳的。另一層可提供之間。此項用於導電性樹脂組成物的限制，且可使用商購之產物。例如酯樹脂、脂肪族聚碳酸酯樹脂及芳。亦可使用一種得自聚縮合慣常的縮合雙酚A與碳酸酯類者，其係通此其中主要包含雙酚，且其製作係交換方法，此用作生料之雙酚，可的導電片，其實質上降造成的電子零件污染件在局速下作封裝或鑲嵌導電片尤其是用於載體基板層且彼已層壓在基樹脂組成物表面層而其 wt%的碳黑，基於聚以封裝電子零件的導電片可用作爲電子零件的一種表面層/基板層的樹脂組成物且係置於其面層/基板層/表面層在介於表面層與基板層聚碳酸酯型樹脂無特別，可提及芳香族聚碳酸香族-脂肪族聚碳酸酯雙酚A與光氣或經由聚常分類爲工程塑膠者。由光氣方法或經由酯類以例如是2，2 —雙一

I I訂

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- 1268861 A7 ____ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（3 ) (4 一羥基苯基）丙烷（雙酚A) 、2，4 —雙—（4 — 羥基苯基）—甲基—丁烷或1 ，1—雙一（4 一羥基苯基 )-環己烷。亦可使用均聚碳酸酯、得自共聚合殘酸的共聚碳酸酯，或其混合物。在導電性樹脂組成物中加入的碳黑爲可以爲例如火爐碳黑、甬道碳黑或乙炔碳黑，且較佳者爲其具有大的比表面積者且從而可由加入少量樹脂中而得到有高水準導電性，如KETJENBLACK或乙火夬碳黑。爲在導電性樹脂組成物中加入碳黑之用量較佳者在5 至5 Ow t %，基於聚碳酸酯型樹脂。若彼少於5w t % ，將不能足得到夠的表面電阻率以預防由於靜電造成的電子零件破斷。若彼超過5 0 w t %，流動性將會降低，從而將難於在基板層上執行導電性樹脂組成物層壓，且得到的導電片之機械強度亦將降低。此導電片在經導電性樹脂組成物層壓的側面上，彼表面電阻率宜在1 〇2至1 〇1()Ω。若彼超出此範圍，若將傾向難以預防由於靜電造成的電子零件破斷。在此導電性樹脂組成物中，可加入另一樹脂成分如丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物類型樹脂或聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂作爲改良劑。作爲改良劑，可適當地使用帶有丙烯腈-苯乙烯類型共聚物的乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物之接枝樹脂。在此案例中的導電性樹脂組成物包含聚碳酸酯型樹脂’ 及5至5 〇w t %的碳黑’及最多4 〇w丨％的帶有丙嫌 (請先閱讀背面之注意事項再？^本頁) ¾ 士訂---------線kl

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） -6 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 A7 B7 五、發明說明（4 ) 腈-苯乙烯類型共聚物的乙烯一甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物之接枝樹脂，基於聚碳酸酯型樹脂。此導電性樹脂組成物之製作可單獨由聚碳酸酯型樹脂、碳黑及接枝樹脂’ 或其中可主要包含那些前述者且含有另一成分，在不會肖！1 弱本發明目的之範圍中。此帶有丙烯腈一苯乙烯類型共聚物的乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物之接枝樹脂爲一種樹脂其係得自將丙烯腈-苯乙烯類型共聚物接枝到乙烯一甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物，及一種樹脂彼係得自將丙烯腈含量最多在 5 0 w t %的丙烯腈-苯乙烯類型共聚物接枝到其具有甘油基甲基丙烯酸酯含量最多在4 5w t%的乙烯-甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物上，彼可適當地使用，且彼爲可商購者。加入接枝樹脂的用量最多在4 〇w t %，較佳者在1 至40wt%，更佳者在3至4〇wt%，基於聚碳酸酯型樹脂。在上述範圍之中，機械強度，尤其是衝擊強度，將會有所改進而忍受以高速封裝及鑲嵌電子零件。若彼超過4 0 w t %，彈性模數將會降低。當上述樹脂組成物用於導電片作爲導電性樹脂組成物，彼可以單層導電片或多層導電片使用。彼本身可以模製產物使用。在此導電性樹脂組成物中，可進一步的加入添加劑如潤滑劑、塑化劑或加工助劑，當情況須要。此導電片尤其是有用的作爲載體膠布。針對該應用，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I n ·ϋ I in ϋ n 一-eJ HBB 屢 1 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 士

1268861 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（5 ) 載體膠布用的導電片，其在表面上帶有較低的反射，此已被欲求以使彼可預防檢驗機器由於在導電片表面反射所致的功能失常，當例如對I C作影像檢驗時。依據本發明，當一層導電性樹脂組成物具有表面粗糙度R a在〇 · 6 μ m to 4. 0//m，可預防檢驗機器由於在導電片表面上反射所致的功能失常，當例如對I C作影像檢驗時。若表面粗糙度R a在少於0 · 6 //m ’表面光澤將傾向爲高，從而當作影像檢驗時由於在導電片表面上的反射將使機器功能失常，且若彼超過4 · 0 //m ’導電片之表面將傾向爲太粗糙，且此片外觀將傾向爲不佳’且此片從而不適合作爲載體膠布的導電片。在此，表面粗糙度R a爲中心線表面粗糙度，依據J I S - B — 0 6 5 1。作爲基板層，較佳者爲一項其中包含丙烯腈- 丁二烯 -苯乙烯共聚.物類型樹脂及/或聚苯乙烯類型樹脂者，一項其中包含聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂與聚碳酸酯型樹脂者，或一項其中包含醯亞胺酯化的共聚物而其具有芳香族乙烯基單體殘基與不飽和二羧酸醯亞胺衍生物殘基者。可在基板層中加入另一成分，在不會削弱本發明目的之範圍中。一種導電片其中包含熱塑性樹脂基板層，而此熱塑性樹脂包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂及/或聚苯乙烯類型樹脂且彼已層壓在基板層的至少一個面上’ 此導電性樹脂組成物其中包含聚碳酸酯型樹脂及5至5 〇 w t %的碳黑，爲一項較佳的導電片組成。 (請先閱讀背面之注意事項再f本頁) f 訂---------線d # 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -8- 1268861 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（6 ) 用於本發明的此丙烯腈- 丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂爲一種其中主要包含其本質上係由丙烯腈'丁二烯及苯乙烯三種成分組成的共聚物，且可使用商購之產物。例如，可提及一共聚物’彼係得自至少一種單體，而此單體係選自芳香族乙烯基單體及乙烯基氰化物單體者，將其嵌段聚合或接枝聚合到雙烯型橡膠上，或與該共聚物摻合的產物。該雙烯型橡膠爲一聚合物彼係得自將丁二烯聚合作爲成分，且其實施例包括聚丁二烯、聚異戊間二烯，丙烯腈-丁二烯共聚物及苯乙烯- 丁二烯共聚物。芳香族乙烯基單體可以例如爲苯乙烯、α -甲基苯乙烯或烷基-經取代苯乙烯。此乙烯基氰化物單體可以例如爲丙烯腈、甲基丙烯基腈或鹵素-經取代丙烯腈。該共聚物之特定實施例與該共聚物摻合產物之特定實施例包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三聚物及一種得自聚合物-混合聚丁二烯至丙烯腈 -苯乙烯二聚物。此外，亦包括其中不含橡膠成分的丙烯腈一苯乙烯二聚物。此聚苯乙烯類型樹脂爲一種聚合物彼係得自聚合苯乙烯作爲成分，且彼實施例、包括其中主要包含一般使用的聚苯乙烯樹脂或耐衝擊性聚苯乙烯樹脂，或其混合物。在一案例之中其中導電片基板層係由至少一個種熱塑性樹脂製作的，其此熱塑性樹脂係選自一類群，此類群中包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂及聚苯乙烯類型樹脂，此聚碳酸酯型樹脂可進一步的加入，且其用量在1至5 0 w t %，基於此熱塑性樹脂。經由加入聚碳酸本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 """ -9 - (請先閱讀背面之注意事項再1^本頁) 訂---------線,|

> ϋ 1 _1 .1_| ϋ I ·ϋ ·ϋ I ϋ ϋ ·ϋ I 1268861 Λ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（7 ) 酯型樹脂，將進一步的改進機械強度。聚碳酸酯型樹脂用量較佳者在最多5 0 w t %，以使得到一種低成本導電片〇在一案例之中，其中係以聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂及聚碳酸酯型樹脂用於基板層，聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂之比例較佳者在3 5至9 7 w t %，且聚碳酸酯型樹脂之比例較佳者在3至6 5 w t %，基於二種成分的總量。在該案例中，可在其中加入另一成分，在不會削弱本發明目的之範圍中。作爲聚碳酸酯型樹脂，可使用一種用於表面層的導電性樹脂組成物。此基板層樹脂可相同於或不同於用在表面層者。較佳者在於，聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂在3 5 至9 7wt%，且聚碳酸酯型樹脂在3至6 5wt%，且更佳者在於，聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂在5 1至9 7 wt%，且聚碳酸酯型樹脂在3至4 9wt%，基於聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂及聚碳酸酯型樹脂的總量。若此聚碳酸酯型樹脂的配料比例太低或太高，此導電片的摺疊強度及二次可加工性將會降低。在上述的範圍中，將有卓越的強度與二次可加工性間之平衡。聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂可爲一種其中主要包含乙二醇及對苯二甲酸或其二甲醇酯類者。此外，一種其具有其部分經取代以二甘醇、1 ，4 —四亞甲基二醇、1 ， 4 -環己烷二甲醇或庚烷亞甲基二醇，在二醇成分案例之中，或例如間苯二酸、1 ，5 —萘二竣酸或己二酸，在二 I I I 1 1 1 —> 1 i— ϋ ϋ 1 1 I 1 (請先閱讀背面之注意事項再1¾本頁) Λ

-I I 4Mr i-i n ϋ I ϋ ϋ I I ·1 ϋ n < 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -10- 1268861 A7 ______ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（8 ) 羧酸成分案例之中，可使用作爲可共聚合的單體。較佳者爲聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂其具有0 · 1至1 〇 mo 1%的1 ，4 —環己烷二甲醇成分作爲共聚合的二醇成分，或聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂其具有1至丄〇 m ο 1 %的間苯二酸成分作爲共聚合的酸成分，基於可模製性之觀點。更佳者爲聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂而其中包含二醇成分與1至l〇mo 1%的1 ，4 一環己院二甲醇成分以供共聚合’因爲結晶進仃緩慢’且衝擊強度高。針對帶有較高莫耳比的1 ，4 -環己烷二甲醇成分的共聚物，結晶進行極度緩慢，從而將會有問題如在押出成形步驟中、乾燥步驟或循環再利用步驟中的融合及阻塞，或模製產物的物理性質傾向於劣化。此外，彼具有本性黏度〔〕（以下稱爲I V値）在 0 · 6至1 · 0 d 1 / g者可適當地使用，彼測量係在 3 0 °C當聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂溶於1 ，1 ，4， 4 一四氯乙院與酣的混合溶劑中（重量比例爲6 0 ·· 4 0 )。若彼少於0 · 6，導電片或模製產物將傾向帶有不充分的機械強度且將傾向於斷裂，且若彼超過1 . 〇 d 1 / g，熔融黏度將傾向爲高，且可押出性將傾向爲不佳，從而將會降低生產率。作爲聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂，可使用商購之產物。針對此基板層，可使用其具有芳香族乙烯基單體殘基與不飽和二羧酸醯亞胺衍生物殘基的醯亞胺酯化共聚物。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -I I I l· I I I ^ « — — — — — — I— I (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 士

ϋ I n i -11 - A7 B7 ^268861 五、發明說明（9 ) 在該案例中，除此醯亞胺酯化共聚物之外，宜使基板層進一步的含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂。此醯亞胺酯化共聚物爲一具有芳香族乙烯基單體殘基及不飽和二羧酸醯亞胺衍生物殘基的共聚物，且亦可使用一種彼進一步具有不飽和二羧酐殘基者。彼可進一步的含有橡膠狀聚合物。考量各成分之用量，橡膠狀聚合物在0 至4 Ow t %，芳香族乙烯基單體殘基在3 0至7 0 w t %，不飽和二羧酸醯亞胺衍生物殘基在2 0至6 0 w t %，且不飽和二羧酐殘基在0至1 5 w t %。此外，可作共聚合乙烯基殘基使用量可在0至4 Ow t %。作爲此醯亞胺酯化共聚物，可使用商購之產物，如商品名'' Malecca〃，由 Denki Kagaku Kogyo K.K.銷售者。此丙烯腈- 丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂可使用之案例無特別限制，且可使用商購之產物。尤其較佳者爲丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂而其中包含5至 9 3w t %的接枝共聚物而彼係得自共聚合5至8 0重量份的橡膠狀聚合物與2 0至9 5重量份的一種單體混合物，而其中包含6 0至9 Ow t %的芳香族乙烯基單體、 1 0至40wt%的乙烯基氰化物單體及〇至4 Owt% 的可與上述單體作共聚合的乙烯基單體，及一種樹脂組成物而其中包含0至8 Ow t %的乙烯基共聚物其中包含 60至90wt%的芳香族乙烯基單體殘基、1〇至40 w t %的乙烯基氰化物單體殘基及〇至4 Ow t %的乙嫌基單體殘基而彼係可與此類作共聚合者。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -ββ-ΒΙ ϋ ϋ ι Βϋ mmmmmm ϋ · —Μ mmmmt mmmt ammmm -ϋ eMMm I ϋ (請先閱讀背面之注意事項再11¾本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 Α7 __ Β7 五、發明說明（10) 在一共同使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂的案例之中，此醯亞胺酯化共聚物可使用之量在5至 9 3w t %，基於醯亞胺酯化共聚物與丙烯腈一丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂之總量。若彼超出此範圍，於加工期間將傾向於發生熱劣化，或傾向於得到不充分的衝擊強度。碳黑可加入任何組成物的基板層中，彼係小量使用以使不致減損流動性。經由加入碳黑，機械強度將進一步改良，且同時，該項問題可加以克服，導電片之厚度將傾向爲薄的，當導電片形成爲封裝容器，從而使例如封裝容器角落部分可呈透明的。加入基板層中的碳黑無特別限制，只要彼可均勻地分散在基板樹脂之中。加入導電性基板層中碳黑之量，可在不削弱如上述流動性的範圍之中，且較佳者在〇 · 1至 1 0 w t %，基於熱塑性樹脂。在任何組成物的基板層中，另一已知的熱塑性樹脂成分如聚乙烯樹脂或聚丙烯樹脂中，烯烴類型樹脂如乙烯或丙烯之共聚物（如乙烯-乙基丙烯酸酯樹脂，乙烯一乙酸乙烯酯共聚物樹脂或乙烯- α -烯烴共聚物樹脂），或聚酯型樹脂如聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂或聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，可加入作爲改良劑。此外，添加劑如潤滑劑、塑化劑或加工助劑可加入，如情況須要。此外，針對此基板層，爲於導電片生產期間產生的邊緣或遺漏捲的導電片，或模製產物中硏磨之產物，彼可回收量在5至5 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -I I I l· I I I ·11111111 I (請先閱讀背面之注意事項再3?^本頁)

一 MB I MB I I * Η·· ΙΜ·· MB I I I -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 A7 B7 五、發明說明（11) w t %之中。爲製備本發明導電片，首先經由慣常的方法使用例如擠壓機，將導電性樹脂組成物的起始材料的一部分或全部作捏合且製粒，且經由慣常的方法使用例如擠壓機，將得到的導電性樹脂組成物合倂以熱塑性樹脂組成物壓片爲導電性基板片。考量導電性樹脂組成物的捏合，起始材料可全部一次捏合或可逐步捏合，使用該方法例如先將碳黑及一半的聚碳酸酯型樹脂捏合，且然後將其餘的材料加入此捏合產物中，接著作捏合，且也可能在壓片中加入其餘的材料。導電片之製備可經由已知的方法使用例如擠壓機或延壓機器。作爲在基板層上層壓導電性樹脂組成物之方法，可首先經由一分離擠壓機將相應的各層成形爲片或膜，且然後逐步層壓._，採用例如熱層壓方法、乾燥層壓方法或押出成形層壓方法。除此以外，導電性樹脂組成物可在預先形成的導電性基板片上，經由例如押出塗覆。爲以較低的成本製備導電片，宜一次得到層壓導電片，經由例如多層共押出方法，使用進料團或多重壓模。使表面粗糙度Ra成爲〇 · 6至4 · 0//m的方法無特別限制，但可提及一種在樹脂中加入無機塡充劑如滑石粉、碳酸鈣、或雲母之方法，一種加入天然橡膠或合成橡膠之方法，或經由凸起滾輪作凸起表面之方法。經由凸起滾輪作凸起表面之方法具有優點在導電片動態性質與製作性質將不會受損害，彼可廣汎的施用於例如氯乙烯樹脂、本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I ϋ ·ϋ ϋ n ϋ ϋ I^口，· I ϋ mMmm ϋ ·ϋ 1 ϋ I 1 ϋ ^1 ·1_— 1 Ji «ϋ ϋ ϋ «I 1 ^1 ϋ -ϋ I I ·.1 ϋ I I ι (請先閱讀背面之注意事項再1¾本頁) Λ -14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 A7 ______ B7 五、發明說明（12) 聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂’目前其係用作爲載體膠布的導電片，且此外，可作爲覆蓋材料，如其慣常使用者。導電片之總厚度較佳者在0 . 1至3 · Omm，且導電性樹脂組成物層之厚度較佳者在總厚度的2至8 0 %。若總厚度少於0 · 1 m m，由此導電片成形得到的封裝容益之強度爲將傾向爲不充份的，且若彼超過3 · 〇mm，成形方式如加壓成形、真空形成或熱成形將傾向爲困難的。此外’若導電性樹脂組成物層之厚度少於2 %，得自形成該導電片的封裝容器之表面電阻率將傾向爲高到使得未得到足夠的抗靜電效應，且當彼超過8 〇 %，可加工性如加壓成形、真空或形、熱成型，將傾向爲不佳。本發明導電片可作爲電子零件如IC或使用IC的電子零.件之封裝材料，且用於射出成形盒匣、真空成形盒匣、雜誌及載體膠布，且尤其是適用於載體膠布。執行本發明的最佳模式目前，本發明將參照實施例進一步的詳細說明。然而，須瞭解本發明並不限制於該特定的實施例。實施例1 作爲一種導電性樹脂組成物，此導電性樹脂化合物係得自經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機，預先捏合聚碳酸醋型樹脂（Panlight L-1225,由 Teijin Chemicals 公司製作）及 1 2 w t % 的 KETJENBLACK EC (由 LION-AKZO 製作）本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -I I I l· I I I ·11111111 I (請先閱讀背面之注意事項再Θ本頁) 太

-15- 1268861

五、發明說明（13) ’基於聚碳酸酯型樹脂，接著作製粒。將此導電性樹脂化合物層壓在丙烯腈-丁二烯一苯乙烯共聚物類型樹脂（ Techno ABS YT-346,由 Techno Polymer 公司製作）之兩側 ’彼係作爲導電片的熱塑性基板層樹脂，經由團塊進料方法使用 065mm 擠壓機（l/D = 28) ，040mm 濟壓機（L/D = 2 6 )及寬度在5 0 0mm的T 一壓模 ’以侍到二層導電片其總厚度在3 0 0 p in，且在兩側上導電性樹脂組成物層厚度在3 0 // m。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製實施例2 作爲一種導電性樹脂組成物，此導電性樹脂化合物係得自經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機，預先捏合聚碳酸酯型樹脂（Panlight L- 1 225，由 Teijin Chemicals 公司製作 )及 2 0 w t % 的 Denka Black 顆粒（由 Denki Kagaku Kogyo K.K.製作），基於聚碳酸酯型樹脂，接著作製粒。將上述導電性樹脂化合物層壓在一混合物之兩側，此混合物中包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂（ Techno ABS YT-346,由 Techno Polymer 公司製作）及 5 w t %的聚碳酸酯型樹脂（Panlight L- 1 225，由Teijin Chemicals公司製作）加入其中，彼係作爲導電片的熱塑性基板層樹脂，採用如在實施例1中相同方法，以得到三層導電片其總厚度在2 0 0 V m，且在兩側上導電性樹脂組成物層厚度在2 0 //m。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -I ! l· ! I 訂·! II ! - 丨 (請先閱讀背面之注意事項再IPk本頁) 太

-I ϋ I I H- _1 n 1·— ϋ n I -16- 1268861 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（14) 實施例3 以如在實施例1中相同方法得到的一種導電性樹脂化合物。將此導電性樹脂化合物層壓在一種樹脂之兩側，而此樹脂包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂（ Techno ABS YT-346，由 Techno Polymer 公司製作）及 1 0 w t %的該導電性樹脂化合物加入其中，彼係作爲一種導電片的基板層樹脂，經由使用0 6 5 m m擠壓機（L / D 二 28) ’二個 040mm 押出機（L/D = 26)及多重壓模而適用於三種型態的三層，其寬度在6 5 0mm) 以得到三層導電片其總厚度在5 0 0 // m且在兩側上導電性樹脂組成物層厚度在4 0 // m。實施例4 以如在實施例3相同方法得到一種三層導電片，除了將聚苯乙烯類型樹脂（Toyo Styrol E640N，由Toyo Styrene製作）用作一種導電片的基板層樹脂。比較例1 如在實施例1中相同方法得到一種三層導電片，除了採用一種導電性樹脂化合物而彼係得自經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機，預先捏合7 8w t %的聚苯乙烯類型樹脂（Toyo Styrol E640N，由 Toyo Styrene 製作），1 0 wt% 的 HDPE 樹脂（Hyzex 5000H，由 Mitsui Chemicals 公司製作）及 1 2wt% 的 KET JEN BLACK EC ( (請先閱讀背面之注意事項再本頁) — 訂---------線_

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -17- 1268861 A7 B7 五、發明說明（15) 由LION-AKZO製作），接著作製粒，彼係用作導電性樹脂組成物。比較例2 如在實施例1中相同方法得到一種三層導電片，除了採用一種導電性樹脂化合物而彼係得自經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機，預先捏合聚苯乙烯類型樹脂（Toy 〇 Styrol E640N，由 Toyo Styrene 製作）及 1 2 w t % 的 KETJENBLACK EC (由LI〇N-AKZ〇製作），接著作製粒，彼係用作導電性樹脂組成物，且以聚苯乙烯類型樹脂（ Togo Styrol E640N，由 Toyo Styrene 製作）用作一種導電片的基板層樹脂。評估如此製備的導電片。其結果展示於表1。 (請先閱讀背面之注意事項再曝· — 本頁

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1268861 A7 B7 五、發明說明（16) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

碳的脫落 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 X 抗張性質 (流動方向/寬度方向）抗張模數 (MPa) 1760/1718 1852/1769 1812/1750 1720/1680 1469/1453 1666/1539 降伏強度 (MPa) 48/49 52/50 50/50 46/45 39/38 25/23 斷裂強度 (MPa) 42/41 45/43 43/43 40/40 32/20 25/20 斷裂伸長率 (%) 12/11 10/9 12/12 2 〇〇 99/23 96/75 nil 1_ fpr α 〇〇〇 .晅 r A % Csl CO 寸 r- i ! CN1 辑辑 {輙 IK {U (請先閱讀背面之注意事項再Ϊ本頁) m. 訂---------線—‘

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 A7 ____B7 五、發明說明（17) 實施例5 如在實施例1中相同方法得到一種三層導電片，除了經由金屬凸起滾輪將凸起施在此導電片一側之表面上，而彼表面粗糙度Ra在3·2#m。實施例6 如實施例2相同方法得到的一種三層導電片，除了經由金屬凸起滾輪將凸起施在此導電片一側之表面上，而彼表面粗縫度Ra在0 · 9/zm。實施例7 如實施例2相同方法得到的一種三層導電片，除了經由內含沙的矽酮橡滾輪將凸起施在此導電片一側之表面上實施例8 如實施例4相同方法得到的一種三層導電片，除了經由金屬凸起滾輪將凸起施在此導電片一側之表面上，而彼表面粗糖度Ra在1 . 9//m。比較例3 如比較例1相同方法得到的一種三層導電片，除了經由金屬凸起滾輪將凸起施在此導電片一側之表面上，而彼表面粗糙度R a在〇 · 3 ，而使導電片在兩側表面上本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） ' I I I l· I I I ·11111111 I (請先閱讀背面之注意事項再Θ本頁) 太

-20· A7 B7 1268861 五、發明說明（18) 具有高光澤。比較例4 如比較例2相同方法得到的一種三層導電片，除了經由金屬凸起滾輪將凸起施在此導電片一側之表面上，而彼表面粗糙度Ra在6 . 7//m。然而，導電片之表面極度不整齊，且此導電片外觀非常不佳。評估上述製備的導電片。其結果展示於表2。

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-I I 1β ϋ I ·1 ϋ ϋ H 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 1268861 A7 B7 五、發明說明（19) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製影像檢視適當性〇〇〇〇 X 〇表面光澤 CO un \〇 r < 表面粗糙度 (//m) 3.76 0.67 \ < r—< 0.22 4.55 碳的脫落 ί ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 X 抗張性質 (流動方向/寬度方向）抗張模數 (MPa) 1760/1718 1852/1769 1812/1750 1720/1680 1469/1453 1666/1539 降伏強度 (MPa) 48/49 52/50 50/50 46/45 39/38 25/23 斷裂強度 (MPa) 42/41 45/43 43/43 40/40 32/20 25/20 斷裂伸長率 (%) 12/11 10/9 12/12 〇〇 99/23 96/75 表面電阻率 (Ω) 了二 ^ 〇〇〇 1二) 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 比較例3 比較例4 -I I I l· I I I 訂·！ I I I I--I (請先閱讀背面之注意事項再？^本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -22- 1268861 A7 __ B7 五、發明說明（20) 實施例9 將聚碳酸酯型樹脂（Panlight L- 1 225，由Teijin Chenucals公司製作），及12wt%的碳黑（ KETJENBLACK EC ，由 LION-AKZO 製作）及 5 w t % 的接枝樹脂（Modiper Α·4400，由NOF公司製作，主鏈： 7 0 w t % /側鏈：3 0 w t % )，基於聚碳酸酯型樹脂，經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機預先作捏合，接著作製粒，以得到一種樹脂組成物。經由06 5mm擠壓機（L/D二28)及寬度在 5 0 0 m m的T 一壓模將該樹脂組成物壓片，以得到一種導電片其總厚度在3 0 0 # m。實施例1 0 將聚碳酸酯型樹脂（Panlight L- 1 225，由Teijin Chemicals 公司製作）及 1 2w t % 的碳黑（KETJENBLACK EC ，由LION-AKZ◦製作），基於聚碳酸酯型樹脂，經由 0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機預先作捏合，接著作製粒，以得到一種樹脂組成物。經由0 6 5mm擠壓機（L/D = 2 8 )及寬度在 5 0 0 m m的T 一壓模將該樹脂組成物壓片，以得到一種導電片其總厚度在3 0 0 //m。實施例1 1 使用如在實施例9中相同樹脂組成物作爲表面層，且本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再ΙΡΙίΓ本頁) 訂---------線—

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- A7 B7 1268861 五、發明說明（21) 以丙烯腈-丁二烯—苯乙烯共聚物類型樹脂（Techno ABS YT-346 ，由Techno Polymer公司製作）作爲基板層樹脂，經由團塊進料方法將表面層層壓在基板層之兩側，使用 065mm 擠壓機（L/D=28) ，040mm 擠壓機 (L/D=26)及寬度在500mm的T —壓模，以得到三層導電片其總厚度在3 0 0 // m且在兩側上樹脂組成物層之厚度在3 0 。實施例1 2 將聚碳酸酯型樹脂（Panlight L- 1 225，由Teijin Chemicals公司製作），及2 〇w t %的乙炔碳黑（Denka Black顆粒，由Denki Kagaku Kogyo Κ·Κ·製作）作爲碳黑及1 〇w t %的接枝樹脂（Modiper Α-44 00 ，由N〇F公司製作），基於聚碳酸酯型樹脂，經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機作預先捏合，接著作製粒，以得到一種樹脂組成物。將上述樹脂組成物層壓在一混合物之兩側，此混合物中包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂（

Techno ABS YT-346，由 Techno Polymer 公司製作）及 5 w t %的聚碳酸酯型樹脂（Panlight L-1225，由Teijin Chenucals公司製作）加入其中，彼係作爲基板層樹脂，經由 065mm 濟壓機（L/D = 28)，二個 040mm 押出機（L / D二2 6 )及多重壓模用於三種型態的三層而其寬度在6 5 0 m m者，以得到三層導電片其總厚度在 5 0 0 且在兩側上樹脂組成物表面層厚度在4 0 //m 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---— l· — — — 訂-！ — II--線 — (請先閱讀背面之注意事項再IPk本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -24- 1268861 A7 _B7_ 五、發明說明（22) 〇評估上述製備的導電片。其結果展示於表3。 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 訂---------線—

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -25- 1268861 A7 B7 五、發明說明（23) 1¾ ◎ ◎ ◎ ◎ C f }

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(G) /700 CNI/οΐ ΟΙ/ΙΙ 00/6 2 οΐ 01 01 £ 6rl ο-1 I— m-— (CN 準標家國中用適度尺張紙本釐公 7 9 2 X 10 2 /ν 格規 -26- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 a? B7 五、發明說明（24) 實施例9與1 0之不同點在於將接枝樹脂用於實施例 9 ，且明顯地經由加入接枝樹脂增加了杜邦衝擊強度。此外，如自實施例1 1及1 2中明顯的看出，經由使用本發明樹脂組成物不僅可製備單層導電片，且可製備多層導電片。實施例1 3 作爲基板層材料，所使用者係得自摻合聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂（PET9921，由Eastman製作，IV値 :〇 · 8 0 )與聚碳酸酯型樹脂（fanlight L- 1 250L，由 TeUm Chemicals公司製作）其比例如確認於表4中，接著攪拌混合。作爲表面層材料者，係使用一種樹脂其中包含 1 0 0重量份的聚碳酸酯型樹脂（fanlight L-1225L，由 Teijm Chemicals公司製作）且將2 0重量份的碳黑（

Denka Black 顆粒，由 Denki Kagaku Kogyo K.K.製作）分散於其中。經由除濕器將各材料乾燥。然後，分別地經由 4 0 m m單螺桿擠壓機及經由6 5 m m單螺桿擠壓機，將表面層材料與基板層材料同時的押出，押出成形溫度在 2 6 0至3 0 0 t，且經由進料團塊將相應的熔融的樹脂層壓二種型態的三層（厚度狹縫比例=1 : 8 : 1 )，經由寬度在6 5 Omm的T 一壓模押出，且經由中止滾輪壓片以製備三層導電片而彼厚度在〇·3〇mm且厚度比例爲1 : 8 : 1 (表面層：基板層··表面層）。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） | aMmm I ·ϋ ·ϋ 1 n mMmm 一：OJ ·ϋ n mmmf I ϋ -1 I 1 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) m.

-27· 1268861 A7 B7 五、發明說明（25) 實施例1 4及1 5及比較例5至7 採用如在實施例1 3中相同方法製備三層導電片’除了組成係如確認於表4中者。比較例8 使用如在實施例1 3中相同表面層的導電性樹脂，經由0 6 5 mm單螺桿擠壓機將樹脂押出，押出成形之溫度在2 6 0至3 0 0°C，以製備單層導電片。實施例1 6及1 7與比較例9及1 0 採用如在實施例1 4中相同方法製備三層導電片，除了此片的厚度比例如確認於表4。考量得自實施例與比較例的導電片，評估其表面電阻率、抗張性質、碳的脫落、摺疊強度及衝擊強度。此外，實施例與比較例之導電片係經由載體膠布成形機器而成形爲載體膠布，以評估二級可加工性。其結果展示於表5。 C請先閲讀背面之涑意事頊¾ H ϋ 1· l· I I I ϋ ϋ I ϋ I ϋ I I I I I I I - 本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -28- 1268861 A7 B7 五、發明說明（26) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製比較例〇 ο s 8 1 i 1/100/1 I Ο ο s o r—i 3/1/3 〇〇 1 1 〇 1 § o r-H 1/8/1 \〇 ο τ—Η ο 8 t—H 1/8/1 Ο 8 τ-Η 8 i—H 1/8/1 實施例 ο s 8 ^丨] 1/6/1 \〇 ο s O 1/18/1 异 g 8 t—H 1/8/1 寸 ο s 〇 t i 1/8/1 m S o 〇 1/8/1 PC型樹脂 PET型樹脂 PC型樹脂表面層/基板層/表面層之厚度比例基板層表面層 (請先閱讀背面之注意事項再#r本頁) -..1 1· I Βϋ n ϋ^OJ -ϋ ·_ϋ ϋ .1. ·ϋ I 1 ϋ ϋ ϋ ·ϋ K-i n n ϋ Γ^ϋ ·1_— ϋ ϋ ϋ ϋ I ϋ ϋ ^1 .^1 _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -29- 1268861 a7 _B7 五、發明說明（27) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

£ 比較例〇 5.2 X 10丨2 ON r < 1590 ◎ ‘ 〇寸 ^sO o 〇 On X CO oo csi un 1655 ◎ oo 〇 < 〇〇 ο X Ο) \ 1 Η CO r.....H m ν〇 1641 ◎ ν·_, 4 <3\ X 卜 Τ二 3 X ι i 1732 ◎ oo cn oo CD 〇了二 ^ X τ-Η cn T 〇· CO m 1520 ◎ 1 < CN VO < ν/Ί ο X 〇〇〇4 r—H 1530 ◎ 3020 -1 i r—H X 1 | 實施例 ο X cn OO ν〇 ίη 1631 ◎ cn MD 〇 X CNl cn VO v〇 s ι〇 ν〇 1635 ◎ v〇， < 寸〇 un 飞 ) X ON ! Ή 1 "' Ή Ον 1629 ◎ 1083 〇寸丨了二 3 X t—H CO CO r—H un ν〇 1628 ◎ cn 〇 cn 了 .） X 00 t—H 1 < Ο} CS1 νο 1566 ◎ \ 1 CNl t>；〇 a 承 cd Ph s Μ ΙΠί 缌盤 ιπί Μ 1 摺疊強度次數J ι~5 1 表面電阻率啤( 录龜碳脫落抗衝擊強度二級可加工性 UD <HE -ϋ i_i n ϋ ·ϋ ϋ ϋ 一5eJ ϋ I n ·ϋ n I (請先閱讀背面之注意事項再1¾本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30- 1268861 Λ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（28) 實施例1 8 將聚碳酸酯型樹脂（Panlight L- 1 225，由Te1Jin Chemicals 公司製作）及 12wt% 的碳黑（KET JEN BLACK EC ，由LION-AKZO製作），基於聚碳酸酯型樹脂，經由 0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機作預先捏合，接著作製粒，以得到一種導電性樹脂化合物。將此導電性樹脂化合物層壓在醯亞胺酯化共聚物（Denka Malecca K-400，由Denki Kagaku Kogyo K.K.製作）之兩側，彼係作爲基板層樹脂，經由團塊進料方法使用0 6 5mm擠壓機（L/D二2 8 )、04〇mm擠壓機（L/D=26)及寬度在500 m m的T 一壓模，以得到三層導電片其總厚度在3 0 0 // m且在兩側上表面層厚度在3 0 # m。實施例1. 9 將聚碳酸酯型樹脂（Panlight L- 1 225，由Teijin Chemicals 公司製作）及 2 〇w t % 的碳黑（Denka Black 顆粒，由Denki Kagaku Kogyo Κ·Κ.製作），基於聚碳酸酯型樹脂’經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機作預先捏合，接著作製粒，以得到一種導電性樹脂化合物。使用醯亞胺酯化共聚物（Denka Malecca K-510，由 Denki Kagaku Kogyo Κ·Κ.製作）作爲基板層樹脂，三層導電片其總厚度在2 0 0//m且在兩側上表面層厚度在2〇//m，彼製備係採用如在實施例1 8中相同方法。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） (請先閱讀背面之注意事項 I I I L----訂·----- -線 — 本頁)

-I ϋ ϋ ϋ ·1 n n 1 1 · -31 - 1268861 A7 B7 五、發明說明（29) 實施例2 0 如在實施例1 8中相同方法而得到一種導電性化合物。將此導電性化合物層壓在一種樹脂之兩側，而此樹脂包含醯亞胺酯化共聚物（Denka Malecca K-400，由Denki Kagaku Kogyo K.K.製作）及1 〇w t %的上述導電性化合物加入其中，彼係作爲基板層樹脂，經由使用0 6 5 m m 擠壓機（L/D = 28)，二個040mm押出機（L/ D = 2 6 )及多重壓模以作三種型態的三層，其寬度在 6 5 0 m m，以得到三層導電片其總厚度在5 0 0 // m，且在兩側上表面層厚度在4 0 //m。實施例2 1 以如在實施例1 8中相同方法得到三層導電片，除了將醯亞胺酯化共聚物（Denka Malecca K-610，由Denki Kagaku Kogyo K.K.製作）用作基板層樹脂。比較例1 1 以如在實施例1 8中相同方法得到三層導電片，除了將一種導電性樹脂化合物而彼係得自經由0 5 0 m m開孔雙螺桿擠壓機預先捏合聚苯乙烯樹脂（Toyo Styrol E640N ，由Toy o Styrene製作），及10wt%的聚乙烯樹脂（ Hyzex 5000H，由 Mitsui Chemicals 公司製作）及 1 2 w t % 的碳黑（KETJENBLACK EC ，由 LI0N-AKZ0 製作），基於聚苯乙烯樹脂，接著作製粒，彼係用作導電性樹脂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再 11¾本頁) 太經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 I— a— 1. ·1 0ma§ 一：OJV a···· mm I I I aw* μμι·ι ^——I] — — ·-------------- -32- 1268861 A7 B7_五、發明說明（30) 組成物，且以丙烯腈-丁二烯一苯乙烯共聚物類型樹脂（ Techno ABS YT-346 ’ 由 Techno Polymer 公司製作）用作基板層樹脂。比較例1 2 以如在實施例1 8中相同方法得到三層導電片，除了將一種導電性樹脂化合物而彼係得自經由0 5 〇 m m開孔雙螺桿擠壓機預先捏合聚苯乙烯樹脂（Togo Styrol E640N ’由Toy o Styrene製作）及1 2wt%的碳黑（ KETJENBLACK EC ，由LI〇N-AKZ〇製作），基於聚苯乙嫌樹脂，接著作製粒，彼係用作導電性樹脂組成物，且以聚苯乙儲樹脂（Togo Styrol E640N，由 Toyo Styrene 製作）用作基板層樹脂。將上述導電片製備的作以下評估。 (請先閱讀背面之注意事項再Wk本頁) 士訂---------線·

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -33- 1268861 A7 B7 五、發明說明（31) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

碳的脫落 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 X 抗張性質 (流動方向/寬度方向）抗張模數 (MPa) 1903/1931 1755/1647 1951/1980 1756/1620 1536/1463 1166/1139 降伏強度 (MPa) 50/47 43/42 52/50 44/42 43/42 20/19 斷裂強度 (MPa) 46/43 41/40 49/44 42/38 35/32 21/20 斷裂伸長率 (%) 28/16 22/14 12/12 17/11 99/52 95/89 條 mi ϋ G T二 3 T二〕飞二) Η 〇〇 \ i Os ， i 04 T—Η 辑鎰鎰 Μ U U J-Λ J-X (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 士

----r---訂---- I I 1_1 I mmmmmm —Ml I mmmmt ϋ 1 ii ϋ 1^1 ϋ ϋ ϋ mmamt n am§ ϋ «—Bi i··— -^1 I 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -34- 1268861 Α7 ____ Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（32) 其評估方法如下。除非另有說明，物理性質測量係在2 3 °C於5 0 %溼度之下。針對摺疊強度及衝擊強度，評估結果係以導電片作依據標準，其係較模製產物更爲普遍。表面電阻率使用 Rolestar MCP 測試機由 Mitsubishi Petrochemical 公司製作，介於末端之間的距離經設定爲1 0 m m，且導電片電阻率測量係以平均間隔取十點在二條線的寬度方向的兩側上，即總共4 0點，取對數平均値作爲表面電阻率〇抗張性質依據J Γ S — K — 7 1 2 7，經由Instron型抗張測試機執行抗張測試，彼拉伸速度在1 0 m m / m i η，使用 Ν ο · 4測試試樣，且取在流動方向止與在寬度方向上測量値之平均値用於評估結果。杜邦衝擊強度使用杜邦衝擊測試機（由T〇Y〇 SEIKI SEISAKU-SHQ 公司製作），將彈九落在導電片上以得到在5 0 %斷裂的高度，且能量値係由彈九之重量與高度而計算。此計算係依據J I S - Κ — 7 2 1 1執行。 (請先閱讀背面之注意事項再11¾本頁)

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本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -35- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1268861 A7 B7 五、發明說明（33) 評估碳的脫落將膜形式的導電片形成爲載體膠布，其具有口袋而尺寸在9mmx2 5mm，將彼固定在振動桌上。將QFP 1 4mmx 2 Omm - 6 4引線的I C裝設在此口袋部分且以每分鐘4 8 0往復的速度作振動，彼行程在3 0 mm，在平面方向上作800，〇〇〇次，據此評估存在與否有沈積在I C導線部分上。評估標準爲◎:實質上未觀察到沈積，〇：觀察到一些沈積，及X ··觀察到許多沈積。表面粗糙度中心線表面粗糙度之測量係經由Surf com 120A，由 TOKYO SEIMITSU 公司製作，依據 J I S — b — 〇 6 5 1 ο · 表面光澤導電片光澤係在兩側上各測量5點，由光澤檢查機 I G — 3 0 1 ，由Horiba公司製作，以得到兩側平均値，且較低的値被視爲有光澤。影像檢驗適當性測試將膜形式的導電片形成爲載體膠布，其具有口袋而尺寸在 9mmx25mm，將 QFP 1 4 m m x 2 0 m m 一 1 0 0引線的I C裝設在此口袋部分，據此在口袋底音p 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -I I I l· I I I ·11111111 I (請先閱讀背面之注意事項再11¾本頁) ,¾ 丹太

•36- 1268861 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（34) 是否存在實際上影像，係由3 6 Ο，Ο Ο 0映像點白勺 C C D照相機作確定。評估標準爲X :實際上影像可淸楚地確定，△:實際上影像不淸楚地確定，且〇：確定無實際上影像。摺疊強度依據J I S - P — 8 1 1 6，在導電片流動方向上幸大行取樣，且採用5 0 0 g負載執行評估，摺疊速度在每分鐘1 7 5往復。二級可加工性由此導電片製備其寬度在2 4 mm的載體膠布，經由載體膠布成形機器（由製作E D G )以評估可加工性。評估標準爲〇：良好的，△:稍微不佳，及X :不佳。工業可施用性依據本發明，提供了用以封裝電子零件的導電片，其可實質上降低由於導電片與電子零件之磨耗所造成的電子零件污染件，且其具有足夠的機械強度以忍受的電子零件在高速下的封裝與鑲嵌，且可用於電子零件的封裝容器。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -I I I l· I I I 11111111 I — — — ^ — ΊΚΙΙΊ — — — — — — — — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再 11¾本頁) 再太 -37 -

Claims

1268861 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍第89 1 22580號專利申請案中文申請專利範圍修正本 (請先閱·#背面之注意事項再填寫本頁) 民國95年8月29曰修正 1 · 一種導電片，其中包含熱塑性樹脂基板層，而此熱塑性樹脂包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂及/或聚苯乙烯類型樹脂，且彼已層壓在基板層的至少一個面上，一種導電性樹脂組成物表面層而其中包含聚碳酸酯型樹脂及5至5 0w t %的碳黑。 2 ·如申請專利範圍第1項之導電片，其中該基板層進一步的含有1至5 Ow t %的聚碳酸酯型樹脂，基於熱塑性樹脂。 3 · —種導電片，其中包含基板層且彼已層壓在基板層的至少一個面上，一種導電性樹脂組成物表面層而其中包含聚碳酸酯型樹脂、5至5 〇w t %的碳黑，及最多 4 〇w t %的帶有丙烯腈一苯乙烯類型共聚物的乙烯一甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物之接枝樹脂，基於聚碳酸酯型樹脂。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 ·如申請專利範圍第3項之導電片，其中基板層包含丙烯腈-丁二烯一苯乙烯共聚物類型樹脂及/或聚苯乙烯類型樹脂。 5·—種導電片，其中包含基板層，其中包含聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂及聚碳酸酯型樹脂，其比例在基於二種成分之總量，聚對苯二甲酸乙二醇酯型樹脂在3 5至 9 7wt%且聚碳酸酯型樹脂在3至6 5wt%，且其在本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2ΐ〇χ297公釐） 1268861 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 基板層至少一個側面上，具有一種導電性樹脂組成物表面層而其中包含聚碳酸酯型樹脂及5至5 Ow t %的碳黑，其中表面層之厚度佔總厚度的2至8 0%。 6 . —種導電片，其中包含基板層而其中內含醯亞胺酯化共聚物，其具有芳香族乙烯基單體殘基及不飽和二竣酸醯亞胺衍生物殘基，且彼已層壓在基板層的至少一個面上，一種導電性樹脂組成物表面層而其中包含聚碳酸酯型樹脂及5至5 0 w t %的碳黑，基於聚碳酸酯型樹脂。 7 .如申請專利範圍第6項之導電片，其中醯亞胺酯化共聚物進一步的含有橡膠狀聚合物及不飽和二羧酐殘基〇 8 . —種導電片，其中包含基板層而其中包含醯亞胺酯化共聚物，其具有0至4 Ow t %的橡膠狀聚合物、 30至70wt%的芳香族乙烯基單體殘基、20至60 w t %的不飽和二羧酸醯亞胺衍生物殘基及0至1 5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 w t %的不飽和二羧酐殘基，且彼已層壓在基板層的至少一個面上，一種導電性樹脂組成物表面層而其中包含聚碳酸酯型樹脂及5至5 〇w t %的碳黑，基於聚碳酸酯型樹脂。 9 ·如申請專利範圍第8項之導電片，其中醯亞胺酯化共聚物進一步的含有可作共聚合的乙烯基殘基而其含量在大於〇w t %且不多於4 Ow t %。 1 0 ·如申請專利範圍第6項至第9項中任何一項的導電片，其中該基板層進一步的含有丙烯腈-丁二烯-苯本紙張尺度逋用中國國家摞準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 7" -c. 1268861 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍乙烯共聚物類型樹脂。 (請先閲·«背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之導電片，其中醯亞胺酯化共聚物之含量在5至9 3 w t %，基於醯亞胺酯化共聚物及丙烯腈一丁二烯-苯乙烯共聚物類型樹脂之總量〇 1 2 ·如申請專利範圍第1項至第9項中任何一項的導電片，其中基板層含有〇 _ 1至l〇wt%的碳黑，基於樹脂的總量。 1 3 ·如申請專利範圍第1項至第9項中任何一項的導電片，其中表面層的表面粗糙度爲〇 . 6 //m至4 · 0 /z m 〇 1 4 ·如申請專利範圍第1項至第9項中任何一項的導電片，其中作層壓的一側表面層上的表面電阻率爲1 〇 2 至 1 0 1 0 Ω。 1 5 .如申請專利範圍第1項至第9項中任何一項的導電片，其係由共押出製作。 1 6 · —種樹脂組成物，而其中包含聚碳酸酯型樹脂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製、5至50wt%的碳黑、及最多40wt%的帶有丙烯腈-苯乙烯類型共聚物的乙烯一甘油基甲基丙烯酸酯型共聚物之接枝樹脂，基於聚碳酸酯型樹脂。 1 7 · —種模製產物，彼係由如申請專利範圍第1 6 項的樹脂組成物所製作而成。 1 8 · —種導電片，由彼係由如申請專利範圍第1 6 項的樹脂組成物所製作而成。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） -3- 1268861 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 9 . 一種用以封裝電子零件的導電片；其係由如申請專利範圍第1項至第1 5項及第1 8項中任何一項定義的導電片所製作。 2 0 . —種用於電子零件的封裝容器，其係由申請專利範圍第1 9項定義的用以封裝電子零件的導電片所製作〇 2 1 · —種載體膠布，彼係採用如申請專利範圍第 1 9項所定義的封裝電子零件之導電片所製作。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4 ~