TW202208523A - 樹脂片、容器、承載帶、以及電子元件封裝體 - Google Patents
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Abstract
本發明之樹脂片為成型用，在杜邦衝擊測試中的衝擊強度為1.0J以上，在拉伸試驗所得的應力應變曲線中，從原點到斷裂時的應變為止，積分值為80N/m2
以下。本發明之承載帶100為樹脂片的成型體16，設有可收納物品的收納部20。
Description
本發明係關於樹脂片、容器、承載帶、以及電子元件封裝體。
在電器、汽車等工業製品的中間產品的封裝容器中，會使用將樹脂片加熱成型而得的真空成型盤、壓紋承載帶等。而且，會使用在熱可塑性樹脂所形成的基材層上疊加含有熱可塑性樹脂和碳黑等導電性材料的堆疊表面層所得的疊層片，來作為對靜電排斥的IC、具有IC的各種元件的封裝容器所用的片狀物(例如，參照以下專利文獻1～3)。製作承載帶時，使用在必要情況下對原料片進行縱切加工後的縱切品等。在壓紋承載帶上，設有在IC等各種電子元件的封裝程序等中用以運送的饋送孔(例如參照專利文獻4)。
[先行技術文獻][專利文獻]
[專利文獻1]日本特開9-76422號公報[專利文獻2]日本特開9-76425號公報[專利文獻3]日本特開9-174769號公報 [專利文獻4]日本特開5-201467號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，隨著IC等電子元件的小型化，對承載帶等的性能而言，希望在對原料片進行縱切加工時、穿鑿透孔等之時，於其斷面處所產生的毛刺變小。
另一方面，對於形成壓紋承載帶所用之樹脂片，需要的不只是不易因衝孔、縱切加工而產生毛刺，也需要具有在真空成型、空氣壓縮成型、沖壓成型等習知片狀物成型方法下也不易產生裂痕的足夠的耐折強度。又，在壓紋承載帶上透過壓紋加工等設置收納元件的收納部，但若在收納部的底面、側面處厚度的變動大就會容易產生裂痕等，所以需要樹脂片具有可充分抑制成型體的厚度變動的成型特性。
本發明的目的在於提供具有足夠耐折強度與成型性，同時不易因衝孔、縱切加工而產生毛刺的樹脂片，並提供用此製得的容器、承載帶、以及電子元件封裝體。
[解決問題之方式]
為了解決上述問題，本發明的一方面提供成型用樹脂片，其為在杜邦衝擊測試中的衝擊強度為1.0J以上，在拉伸試驗所得的應力應變曲線中，從原點到斷裂時的應變為止，積分值為80N/m2
以下的樹脂片。
樹脂片可含有聚碳酸酯樹脂與ABS樹脂中的至少一種。
樹脂片包括基材層、以及疊層於該基材層的至少一面上的表面層，基材層可包含聚碳酸酯樹脂與ABS樹脂中的至少一種以及無機填料，表面層可包含聚碳酸酯樹脂與ABS樹脂中的至少一種以及導電材料。
在上述的樹脂片中，基材層內無機填料的含量較佳為以基材層總量為基準的0.3～2.8質量%。
又，無機填料的平均一次粒徑較佳為10nm～5.0µm。
又，基材層可包含碳黑作為無機填料。
又，表面層上的導電材料的含量較佳為以表面層總量為基準的10～30質量%。
又，基材層的厚度較佳為相對於樹脂片整體厚度的70～97%。
本發明的另一方面提供上述樹脂片的成型體所為的容器。
本發明的另一方面提供上述樹脂片的成型體所為，並設有可收納物品的收納部的承載帶。
本發明的另一方面提供電子元件封裝體，包括上述承載帶、收納於承載帶的收納部內的電子元件、以及接著至承載帶作為覆蓋材料的覆蓋膜。[發明之效果]
根據本發明可提供具有足夠耐折強度與成型性，同時不易因衝孔、縱切加工而產生毛刺的樹脂片，並提供用此製得的容器、承載帶、以及電子元件封裝體。
以下，詳細說明本發明適合的實施態樣。
[樹脂片]
本實施態樣的樹脂片為成型用的樹脂片，其可為由一層構成的單層片，也可以是由複數層疊加而成的疊層片。
舉例作為單層片者有由包含熱可塑性樹脂的基材層所形成者。基材層可更包含無機填料。
上述的單層片可用以成型承載帶、電子元件封裝容器。又，包含碳黑等導電材料作為無機填料的單層片可用以成型電子元件封裝容器，尤其是成型對靜電排斥的IC、具有IC的各種元件的封裝容器時很合適。
作為疊層片者，包括基材層、以及疊層於該基材層的至少一面上的表面層，基材層可包含第一熱可塑性樹脂與無機填料，表面層可包含第二熱可塑性樹脂與導電材料。而第一熱可塑性樹脂與第二熱可塑性樹脂可為同樣的樹脂，也可以是互異的樹脂。
上述的疊層片可用以成型承載帶、電子元件封裝容器。尤其是成型對靜電排斥的IC、具有IC的各種元件的封裝容器時很合適。
圖1表示本發明實施態樣的樹脂片實施態樣的示意截面圖。圖1的(a)所示的樹脂片10係為由基材層1所構成的單層片，圖1的(b)所示的樹脂片12係為包括基材層1、疊加於基材層一側面的表面層2、以及疊加於基材層另一側面的表面層3的疊層片。表面層2與表面層3可具有相同組成，亦可具有相異組成。
＜基材層＞
舉例作為基材層所包含的熱可塑性樹脂(疊層片中的第一熱可塑性樹脂)者有苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯樹脂、以及聚酯樹脂(PET、PBT等)等等。這些熱可塑性樹脂可以一種單獨或兩種以上組合的方式加以使用。
舉例作為苯乙烯系樹脂者有丙烯腈、丁二烯、乙烯-丙烯-二烯、丁二烯、甲基丙烯酸甲酯等單體與苯乙烯的共聚合體(AS、ABS、AES、MS等)。
舉例作為構成苯乙烯系樹脂的芳香族乙烯基單體者例如有苯乙烯、乙烯基甲苯、鄰甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對第三丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等。這些芳香族乙烯基單體中，可使用苯乙烯、乙烯基甲苯、鄰甲基苯乙烯等，較佳使用苯乙烯。
舉例作為聚碳酸酯樹脂者有芳香族聚碳酸酯樹脂、脂肪族聚碳酸酯樹脂、芳香族-脂肪族聚碳酸酯樹脂。芳香族聚碳酸酯樹脂通常被分類在工程塑膠，一般可由雙酚A與碳醯氯聚縮合或雙酚A與碳酸酯聚縮合而得。從機械強度的觀點而言，較佳為芳香族聚碳酸酯樹脂。
舉例作為聚酯樹脂者，可使用由二羧酸與二元醇聚縮合反應而得的樹脂。舉例作為二羧酸者例如有鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、4,4-二苯基二羧酸、5-磺酸基間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等。這些可以一種單獨使用或兩種以上組合使用。舉例作為二元醇者例如有乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、以及1,3-丙二醇等。這些可以一種單獨使用或兩種以上組合使用。
基材層較佳包含聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂、以及AS樹脂中的至少一種，且較佳包含聚碳酸酯樹脂與ABS樹脂中的至少一種。
本實施態樣的樹脂片，在具有上述衝擊強度與應力積分值範圍下，也可在基材層中包含一種以上的聚苯乙烯樹脂(GPPS)、耐衝擊性聚苯乙烯樹脂(橡膠改性苯乙烯樹脂、HIPS)、烯烴系樹脂等熱可塑性樹脂。
本實施態樣的樹脂片，從抑制毛刺以及兼顧耐折強度與成型性的觀點而言，最厚層(例如基材層)包含聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂、以及AS樹脂中的至少一種，這些合計的含量可佔以層總量為基準的80質量%以上，或可佔90質量%以上，也可佔95質量%以上。
本實施態樣的樹脂片，從抑制毛刺以及兼顧耐折強度與成型性的觀點而言，最厚層(例如基材層)包含聚碳酸酯樹脂及ABS樹脂中的至少一種，這些合計的含量可佔以最厚層中所包含樹脂成分總量為基準的85質量%以上，也可佔95質量%以上。
舉例作為基材層中所含的無機填料者有碳黑、石墨、碳奈米管(CNT)、黑鉛、碳酸鈣、滑石、二氧化矽等。這些無機填料可以一種單獨使用或兩種以上組合使用。
無機填料，為了提升其與熱可塑性樹脂的相容性、分散性，可施以氧化處理、施加塗層等表面改質。
作為無機填料的形狀者並不特別加以限定，但可以是球狀、針狀、板狀、鱗片狀。
無機填料的平均一次粒徑，從抑制毛刺以及兼顧耐折強度與成型性的觀點而言，較佳為10nm～5.0µm，更佳為25nm～100nm，尤佳為25nm～55nm。
又，無機填料的平均一次粒徑係藉由以下的方法求得。
首先，利用超音波分散機，在150kHz、0.4kW的條件下使無機填料的試料在氯仿中分散10分鐘，調製成分散試料。將此分散試料撒在碳加強後的支撐膜上固定，用穿透式電子顯微鏡(日本電子公司製、JEM-2100)加以拍攝。從50000～200000倍放大的圖片，用Endter的裝置隨機測定1000個以上的無機填料的粒徑(若為球狀以外的形狀則為最大直徑)，其平均值則作為平均一次粒徑。
在基材層中的無機填料的含量可為以基材層總量為基準的0.3～28質量%。具備此種基材層的單層片與疊層片可以在具有足夠耐折強度與成型性的同時，不易因衝孔、縱切加工而產生毛刺。無機填料的含量，從抑制毛刺的觀點來看，較佳為以基材層總量為基準的0.9～28質量%，更佳為6～28質量%。無機填料的含量，從提高耐折強度的觀點來看，較佳為以基材層總量為基準的0.3～25質量%，更佳為0.3～10質量%。
從上述同樣的觀點而言，在基材層中的無機填料的含量，可為以熱可塑性樹脂或第一熱可塑性樹脂與無機填料的質量合計的質量為基準的0.3～28質量%，也可為0.9～28質量%，也可為6～28質量%，也可為0.3～25質量%，也可為0.3～10質量%。
在基材層中，可添加可塑劑、加工助劑、導電材料等的各種添加劑。
基材層也可搭配回收材料。舉例作為回收材料者例如有基材層和表面層疊加後的疊層片的兩端部粉碎物、製程中的剩餘材料等。在基材層中回收材料的配比可為以基材層總量為基準的2～30質量%，也可為2～20質量%、也可為2～15質量%。
樹脂片為疊層片的情況下，基材層可包含與表面層所包含的第二熱可塑性樹脂相同種類的熱可塑性樹脂作為第一熱可塑性樹脂，可包含與表面層所含的導電材料相同的材料所得的無機填料作為其無機填料。這種基材層可透過上述回收材料的搭配而形成。在此情況下，在基材層中的無機填料的含量可在上述範圍內設定適當的回收材料搭配量。
樹脂片為包含以導電材料作為無機填料的單層片時，舉例作為導電材料者有碳黑、石墨、碳奈米管(CNT)、黑鉛、科琴黑(Ketjen black)等。這些導電材料可以一種單獨使用或兩種以上組合使用。在此情況下的樹脂片(基材層)，表面電阻係數較佳為102
～1010
Ω/□。若樹脂片的表面電阻係數在這範圍內，容易防止因靜電所致的電子元件的破壞、因電從外部流入所致的電子元件的破壞。
導電材料的平均一次粒徑可為10nm～5.0µm，也可為20nm～50nm。導電材料的平均一次粒徑以和上述無機填料的平均一次粒徑同樣的方法求得。
＜表面層＞
樹脂片為疊層片的情況下，可使用和上述第一熱可塑性樹脂同樣的樹脂作為表面層所包含的第二熱可塑性樹脂。
表面層較佳包含苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯樹脂、以及聚酯樹脂中的一種以上。
舉例作為表面層中所含的導電材料者有碳黑、石墨、碳奈米管(CNT)、黑鉛、科琴黑(Ketjen black)等。這些導電材料可以一種單獨使用或兩種以上組合使用。
導電材料也可為粒子，在此情況下的導電材料的平均一次粒徑可為10nm～5.0µm，也可為20～50nm。導電材料的平均一次粒徑以和上述無機填料的平均一次粒徑同樣的方法求得。
在表面層中的導電材料的含量可為以表面層總量為基準的10～30質量%，也可為20～30質量%。
表面層中表面電阻係數較佳為102
～1010
Ω/□。若表面層的表面電阻係數在這範圍內，容易防止因靜電所致的電子元件的破壞、因電從外部流入所致的電子元件的破壞。
在表面層中，可添加潤滑劑、可塑劑、加工助劑等的各種添加劑。
樹脂片的厚度可因應用途而做適合的設定，可為100µm～1.0mm。用於小型化的電子元件的封裝容器或承載帶的情況下，可為例如100～300µm。
樹脂片為單層片的情況下，基材層的厚度(亦即樹脂片的厚度)也可為100～300µm。
樹脂片為疊層片的情況下，基材層的厚度也可為100～300µm。基材層的厚度(圖2中為T1
)可為相對於樹脂片總厚度(圖2中為T10
)的70～97%。表面層設於基材層兩面的情況下，基材層的厚度較佳為相對於樹脂片總厚度的70～94%。如圖1的(b)所示樹脂片12般，表面層僅設於基材層的單一面的情況下，基材層的厚度較佳為相對於樹脂片總厚度的85～97%。
表面層的厚度也可為10～100µm。如圖1的(c)所示樹脂片14般，表面層設於基材層兩面的情況下，各表面層分別的厚度(圖2中為T2
、T3
)可為相同，亦可為相異。
本實施態樣的樹脂片，其在杜邦衝擊測試中的衝擊強度為1.0J以上，在拉伸試驗所得的應力應變曲線中，從原點到斷裂時的應變為止，積分值(以下也稱為「應力應變曲線積分值」)為80N/m2
以下的樹脂片。本實施態樣的樹脂片，由於具有這樣的衝擊強度及應力應變曲線積分值，可以達到在具有足夠耐折強度與成型性的同時，不易因衝孔、縱切加工而產生毛刺。
在杜邦衝擊測試中的衝擊強度係使用東洋精機製作所製造的杜邦式衝擊測試機內1/2吋半球狀擊芯，荷重：100g～1kg，從擊芯到測試樣品的高度：100～1000mm的範圍下，指出環境溫度23度C下進行JIS-K-7211測定的50%衝擊破壞能量值(單位：J)。又，50%衝擊破壞能量值，因為係從樹脂片50%衝擊破壞時的荷重與高度算出，故測定時的荷重與高度隨樹脂片而在上述範圍內進行適當的調整。
應力應變曲線積分值指出在以下拉伸試驗所得的應力應變曲線中，從原點到斷裂時的應變(破裂應變)為止所積分的值。
(拉伸試驗)
根據JIS-K-7127(1999)，使用東洋精機製作所製造的STROGRAPH VE-1D，以片狀物的流動方向作為長度方向進行取樣後的測試片樣式5、拉伸速度為5mm/min的條件下進行測定。
藉由進行樹脂片的拉伸試驗，可得到例如如圖3所示的應力應變曲線。圖3中，A表示原點(應力零)，B表示降伏點，C表示破裂點，D表示破裂應力。圖3中的面積S指出應力應變曲線積分值。
本實施態樣的樹脂片從抑制毛刺以及兼顧耐折強度與成型性的觀點而言，在杜邦衝擊測試中的衝擊強度可為1.0J以上，1.5J以上也可以，2.0J以上也可以。
本實施態樣的樹脂片從抑制毛刺以及兼顧耐折強度與成型性的觀點而言，上述應力應變曲線積分值可為0～80N/m2
，10～70N/m2
也可以，30～60N/m2
也可以。
本實施態樣的樹脂片可以不對原料片進行加工，也可以施以縱切品等的特定加工。
本實施態樣的樹脂片可利用所謂真空成型法、空氣壓縮成型法、沖壓成型法等習知熱成型方法成型為與用途相應的形狀。
本實施態樣的樹脂片可做為IC等主動元件、具備IC的元件、電容器、連接器等被動元件、機構元件的封裝容器的材料來使用，可適當地用於真空成型盤、儲料匣、設有壓紋的承載帶(壓紋承載帶)等。
根據本實施態樣的樹脂片，因為不易因衝孔、縱切加工而產生毛刺，可使縱切品在縱切時所產生的毛刺極小，可使在壓紋承載帶上沖出饋送孔時在斷面上產生的毛刺極小。又，根據本實施態樣的樹脂片，因為具有充分的耐折強度以及成型性，可抑制成型體產生裂痕。
[樹脂片的製造方法]
關於本實施態樣的樹脂片，可以一般方法製造。例如，樹脂片為單層片的情況下，可利用擠壓機等習知方法混練構成基材層的原料，準備粒狀化的顆粒，使用此顆粒藉由擠壓機等習知方法做出單層片，藉以製造出作為形成基材層所用的基材層形成用組成物。又，樹脂片為疊層片的情況下，可利用擠壓機等習知方法混練構成基材層的原料，準備粒狀化的顆粒，作為形成基材層所用的基材層形成用組成物，並利用擠壓機等習知方法混練構成表面層的原料，準備粒狀化的顆粒，使用這些顆粒藉由擠壓機等習知方法做出疊層片，藉以製造出作為形成表面層所用的表面層形成用組成物。擠壓溫度例如可設定為200～280度C。
基材層與表面層在基材層形成用組成物與表面層形成用組成物分別由個別的擠壓機形成片狀或膜狀之後，可以用熱層合法、乾燥層合法或擠壓層合法等進行階段性疊層，抑或在由基材層形成用組成物預先成型的基材層片的單面或雙面處，透過擠壓塗覆等方法疊加上由表面層形成用組成物所得的表面層亦可。
此外，疊層片可透過分別供給基材層與表面層的構成原料(例如前述的顆粒)至個別的擠壓機，利用具有多岐管的多層T型模具擠壓成型，或藉由使用進料塊(feed block)的T型模具製法擠壓成型等多層共擠壓法製造。
於基材層搭配回收材料的情況下，基材層的原料與回收材料可供給至形成基材層的擠壓機。在此情況下，為了可得到特定的基材層組成，因應回收材料的種類與搭配量適當調整供給至擠壓機的原料的搭配量。
[容器、承載帶以及電子元件封裝體]
本實施態樣的容器為關於上述本實施態樣的樹脂片的成型體。容器可藉由將關於上述本實施態樣的樹脂片成型為與用途相應的形狀而得。可使用真空成型法、空氣壓縮成型法、沖壓成型法等習知的熱成型方法作為成型方法。
舉例作為成型溫度者為100～500度C。
本實施態樣的承載帶為關於上述本實施態樣的樹脂片的成型體，設有可收納物品的收納部。圖4表示承載帶的一實施態樣的立體圖。如圖4所示的承載帶100為由設有壓紋成型而得的收納部20的關於上述本實施態樣的樹脂片成型體16所製得的壓紋承載帶。在成型體16中，設有可在IC等各種電子元件的封裝程序等做為運送之用的饋送孔30。收納部20的底部中，也可設有電子元件檢查用的孔洞22。
饋送孔30例如可透過衝孔加工而設置。因為依本實施態樣的樹脂片可使衝孔斷面處產生的毛刺極小，因此即使在饋送孔30的孔徑小的情況下，也可使因毛刺脫離造成異物混入元件中並因而導致安裝時短路的影響充分減小。是故，本實施態樣的承載帶適合作為小型化電子元件的封裝容器。
在本實施態樣的承載帶上，具有上述形狀的饋送孔中沖出的毛刺比率可在7.0%以下，較佳為未滿5%。此處，所謂沖出的毛刺比率係意味著從衝孔方向來看，相對於未產生毛刺的特定衝孔面積而言的毛刺面積的比率。例如，衝孔的形狀為正圓的情況下，衝孔面積指的是不具毛刺的正圓的面積。
本實施態樣的承載帶可捲成滾筒狀。
本實施態樣的承載帶適合用作電子元件的封裝用容器。舉例作為電子元件者例如有IC、LED(發光二極體)、電阻、液晶、電容、電晶體、壓電元件暫存器、濾波器、水晶震盪器、晶體震盪器、二極體、連接器、切換器、調整紐、繼電器、電感等。電子元件可以是使用上述元件的中間製品，也可以是最終製品。
本實施態樣的電子元件封裝體包括上述本實施態樣的承載帶、收納於承載帶的收納部中的電子元件、以及接著至承載帶作為覆蓋材料的覆蓋膜。圖5表示電子元件封裝體的一實施態樣的部分截斷立體圖。圖5所示的電子元件封裝體200包括由設有收納部20與饋送孔30的關於本實施態樣的樹脂片成型體16所為的壓紋承載帶、收納於收納部20中的電子元件40、以及接著至壓紋承載帶的覆蓋膜50。
舉例作為覆蓋膜者例如有日本專利第4630046號、日本專利第5894578號所揭示者。
覆蓋膜可藉由熱封接著至收納電子元件的壓紋承載帶的上表面。
本實施態樣的電子元件封裝體可作為捲成卷軸狀的承載帶體，用於電子元件的保管與運送。
[實施例]
以下，透過實施例以及比較例更具體說明本發明，本發明並不限定於以下實施例。
[樹脂片的製作]
(實施例1～18以及比較例1～6：單層片)
分別稱重以得到同表中顯示的組成比例(質量%)，透過高速混合機均勻混合後，利用φ45mm通氣孔式雙軸擠壓機進行混練表1～3所示的原料，透過斷線法顆粒化，得到基材層形成用組成物。利用此組成物，以φ30mm擠壓機(L/D=28)製作由基材層所為之單層片。又，單層片的厚度為200µm。
(實施例19～30以及比較例7～8：疊層片)
分別稱重以得到同表中顯示的組成比例(質量%)，透過高速混合機均勻混合後，利用φ45mm通氣孔式雙軸擠壓機進行混練表4與5所示的原料，透過斷線法顆粒化，分別得到表面層形成用組成物與基材層形成用組成物。使用這些組成物，利用φ65mm擠壓機(L/D=28)、φ40mm擠壓機(L/D=26)、以及使用φ500mm寬的T型模具的進料塊(feed block)法，製作具有表面層/基材層/表面層的疊加構造的疊層片。又，疊層片的厚度為200µm，表面層/基材層/表面層的厚度比為1：18：1。
表1～5所示原料的細節如下所述。
PC：聚碳酸酯樹脂(帝人公司製、製品名「Panlite L-1225L」)
ABS：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(電化公司製、製品名「SE-10」)
AS：丙烯腈-苯乙烯共聚物(電化公司製、製品名「GR-ATR」)
GPPS：聚苯乙烯樹脂(東洋苯乙烯公司製、製品名「G200C」)
HIPS：耐衝擊性聚苯乙烯樹脂(東洋苯乙烯公司製、製品名「E640N」)
HDPE：高密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製、製品名「HF313」)
LLDPE：直鏈狀低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司製、製品名「NOVADURAN 5010R8M」)
PBT：聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(三菱工程塑膠公司製、製品名「NOVADURAN 5010R8M」)
碳黑：乙炔碳黑(電化公司製、製品名「DENKA BLACK 粒狀」、平均一次粒徑35nm)
又，無機填料的平均一次粒徑由以下方法求得。
首先，使用超音波分散機，以150kHz、0.4kW的條件使無機填料的試料在氯仿中分散10分鐘，調製分散試料。將此分散試料撒在碳加強後的支撐膜上固定，用穿透式電子顯微鏡(日本電子製、JEM-2100)加以拍攝。從50000～200000倍放大的圖片，用Endter的裝置隨機測定1000個以上的無機填料的粒徑(若為球狀以外的形狀則為最大直徑)，其平均值則作為平均一次粒徑。
[樹脂片的特性]
在樹脂片的擠壓方向取樣，以如下所示方法求得杜邦衝擊強度與應力應變曲線積分值。這些結果整理表示於表1～5中。
(杜邦衝擊強度)
在杜邦衝擊測試中的衝擊強度係使用東洋精機製作所製造的杜邦式衝擊測試機內1/2吋半球狀擊芯，荷重：100g～1kg，從擊芯到測試樣品的高度：100～1000mm的範圍下，指出環境溫度23度C下進行JIS-K-7211測定的50%衝擊破壞能量值(單位：J)。又，50%衝擊破壞能量值，因為係從樹脂片50%衝擊破壞時的荷重與高度算出，故測定時的荷重與高度隨樹脂片而在上述範圍內進行適當的調整。實施例1～18中設定荷重為300～500g的範圍，比較例1～6設定荷重為100～300g的範圍，可算出50%衝擊破壞能量值。
(應力應變曲線積分值)
以下的拉伸試驗得到應力應變曲線。算出在所得的應力應變曲線中，從原點到斷裂時的應變(破裂應變)為止所積分的值。
(拉伸試驗)
根據JIS-K-7127(1999)，使用東洋精機製作所製造的STROGRAPH VE-1D，以片狀物的流動方向作為長度方向進行取樣後的測試片樣式5、拉伸速度為5mm/min的條件下進行測定。
[樹脂片的評價]
在樹脂片的擠壓方向取樣，以如下所示方法進行評價。這些結果整理表示於表1～5中。
(1) 衝孔毛刺比率
在溫度23度C，相對溼度50%的大氣下放置24小時的片狀物樣品中，利用溫度23度C，相對溼度50%的大氣下的Muehlbauer公司製的真空旋轉成型機(CT8/24)設置穿孔。又，衝孔係使用包括鏈輪孔針端直徑1.5mm的圓柱形衝孔針與直徑1.58mm的模穴的衝孔裝置，以240m/h的速度進行。
上述形成的片狀物透孔，利用顯微測定機(Mitutoyo公司製、製品名「MF-A1720H(影像單元6D)」)，在落射0%、穿透40%、環0%的光源環境下進行拍攝。利用Adobe Photoshop Elements 14(Adobe，製品名)處理拍攝後的影像，在二階段調整濾光指定閾值128，使得只有鏈輪孔部分變成白色。以對應直徑1.5mm的孔的大小的像素數作為「無毛刺的鏈輪孔的白色像素數」。記錄白色像素數，從下式求得衝孔毛刺比率。衝孔毛刺比率(%)=(1-(已記錄的白色像素數)/(無毛刺的鏈輪孔的白色像素數)×100。
此外，根據上述所得的衝孔毛刺比率以下述判定基準進行判定的結果也一併表示。
＜判定基準＞
A：毛刺比率未滿5%
B：毛刺比率5%以上7%以下
C：毛刺比率超過7%
(2) 耐折強度
從片狀物樣品，根據JIS-P-8115(2001年)，在片狀物的擠壓方向上製作長度150mm、寬度15mm、厚度0.25mm的測試片。此測試片在溫度23度C，相對溼度50%的大氣下放置24小時後，利用溫度23度C，相對溼度50%的大氣下的東洋精機製作所製造的MIT耐折疲勞測試機進行MIT耐折強度的測定。測定係以折曲角度135度、折曲速度每分鐘175回、測定荷重250g的條件下進行。反覆此測定時，測試片折斷時的折曲次數則評價為耐折強度。
另外，根據上述所得折曲次數以下述判定基準進行判定的結果也一併表示。
＜判定基準＞
A：折曲次數30次以上
B：折曲次數10次以上未滿30次
C：折曲次數未滿10次
(3) 成型性
在加熱器溫度210度C的條件下，以空氣壓縮成型機進行樹脂片的成型，做成設有尺寸為流動方向15mm、寬度方向11mm、深度方向5mm的口袋的24mm寬承載帶。分別切下此承載帶的口袋的底面和兩個側面(第一側面與第二側面)，以Keyence公司(股份公司)所製的形狀測定雷射顯微鏡做厚度測定，進行成型性的評價。
以第一側面的厚度與第二側面的厚度的平均值作為側面的厚度，求得底面與側面的厚度差，根據下式算出厚度差的比例(%)，以下述判定基準評價成型性。
R=(Δt/tA)×100
[式中，Δt表示底面與側面的厚度差，tA表示第一側面與第二側面的厚度的平均值。]
＜判定基準＞
A：R未滿10%
B：R在10%以上20%以下
C：R超過20%
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | ||
| 基材層 | PC | 100 | - | 50 | 50 | 43 | 36 | 30 | 29 | 63 |
| ABS | - | 100 | 50 | 49 | 42 | 36 | 70 | 70 | 22 | |
| AS | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| GPPS | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| HIPS | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| PMMA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| HDPE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| LLDPE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| PBT | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 碳黑 | - | - | - | 1 | 15 | 28 | - | 1 | 15 | |
| 應力應變曲線積分值(N/m2 ) | 51.2 | 24.7 | 49.9 | 48.5 | 40.2 | 35.8 | 49.5 | 47.9 | 40.8 | |
| 杜邦衝擊強度(J) | 2.50 | 1.66 | 2.46 | 2.40 | 2.24 | 2.00 | 2.25 | 2.20 | 2.05 | |
| 評價 | 衝孔毛刺比率(%) | 0.67 | 5.59 | 1.27 | 1.25 | 0.9 | 0.5 | 1.75 | 1.74 | 1.30 |
| 判定 | A | B | A | A | A | A | A | A | A | |
| 耐折強度(次) | 15 | 25 | 20 | 19 | 15 | 11 | 25 | 24 | 20 | |
| 判定 | B | B | B | B | B | B | B | B | B | |
| 成型性 R (%) | 17 | 8 | 15 | 15 | 17 | 20 | 12 | 12 | 15 | |
| 判定 | B | A | B | B | B | B | B | B | B |
[表2]
| 實施例10 | 實施例11 | 實施例12 | 實施例13 | 實施例14 | 實施例15 | 實施例16 | 實施例17 | 實施例18 | ||
| 基材層 | PC | 16 | 50 | - | - | - | - | 99 | 85 | 72 |
| ABS | 56 | 35 | 70 | 70 | 63 | 56 | - | - | - | |
| AS | - | 15 | 30 | 29 | 22 | 16 | - | - | - | |
| GPPS | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| HIPS | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| PMMA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| HDPE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| LLDPE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| PBT | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 碳黑 | 28 | - | - | 1 | 15 | 28 | 1 | 15 | 28 | |
| 應力應變曲線積分值(N/m2 ) | 34.6 | 55.6 | 5.3 | 5.1 | 4.4 | 3.6 | 50 | 46.1 | 43.6 | |
| 杜邦衝擊強度(J) | 1.55 | 2.43 | 1.45 | 1.45 | 1.25 | 1.05 | 2.48 | 2.27 | 2.01 | |
| 評價 | 衝孔毛刺比率(%) | 1.00 | 2.91 | 5.22 | 5.14 | 4.96 | 4.51 | 0.6 | 0.52 | 0.3 |
| 判定 | A | A | B | B | A | A | A | A | A | |
| 耐折強度(次) | 14 | 18 | 20 | 19 | 15 | 11 | 14 | 12 | 10 | |
| 判定 | B | B | B | B | B | B | B | B | B | |
| 成型性 R(%) | 17 | 15 | 9 | 10 | 13 | 15 | 18 | 19 | 20 | |
| 判定 | B | B | A | B | B | B | B | B | B |
[表3]
| 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 | ||
| 基材層 | PC | - | - | - | - | - | - |
| ABS | - | - | - | - | - | - | |
| AS | 100 | - | - | - | - | - | |
| GPPS | - | 100 | - | - | - | 50 | |
| HIPS | - | - | - | - | - | 50 | |
| PMMA | - | - | 100 | - | - | - | |
| HDPE | - | - | - | 100 | - | - | |
| LLDPE | - | - | - | - | 100 | - | |
| PBT | - | - | - | - | - | - | |
| 碳黑 | - | - | - | - | - | - | |
| 應力應變曲線積分值(N/m2 ) | 1.8 | 1.8 | 27.1 | 107.4 | 129.1 | 19.8 | |
| 杜邦衝擊強度(J) | 0.07 | 0.03 | 0.13 | 1.50 | 1.36 | 0.41 | |
| 評價 | 衝孔毛刺比率(%) | 5.36 | 7.52 | 11.15 | 13.83 | 5.76 | 3.39 |
| 判定 | B | C | C | C | B | A | |
| 耐折強度(次) | 5 | 1 | 5 | 100 | 100 | 8 | |
| 判定 | C | C | C | A | A | C | |
| 成型性 R(%) | 25 | 30 | 30 | 30 | 30 | 22 | |
| 判定 | C | C | C | C | C | C |
[表4]
| 實施例19 | 實施例20 | 實施例21 | 實施例22 | 實施例23 | 實施例24 | 實施例25 | 實施例26 | 實施例27 | ||
| 表面層 | PC | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| PBT | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | |
| 碳黑 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | |
| 基材層 | PC | - | - | - | - | - | - | - | 100 | 50 |
| ABS | 100 | 70 | 70 | 63 | 56 | 50 | - | 50 | ||
| AS | - | 30 | 29 | 22 | 16 | 50 | 100 | - | - | |
| GPPS | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| HIPS | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| PMMA | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| HDPE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| LLDPE | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| PBT | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 碳黑 | - | - | 1 | 15 | 28 | - | - | - | - | |
| 應力應變曲線積分值(N/m2 ) | 3 | 2.6 | 2.4 | 1.9 | 1.1 | 2 | 1 | 10 | 5 | |
| 杜邦衝擊強度(J) | 1.50 | 1.72 | 1.70 | 1.50 | 1.40 | 1.60 | 1.20 | 2.00 | 1.70 | |
| 評價 | 衝孔毛刺比率(%) | 6 | 6.33 | 6 | 5.14 | 4.92 | 5 | 5 | 0.90 | 1.10 |
| 判定 | B | B | B | B | A | B | B | A | A | |
| 耐折強度(次) | 20 | 18 | 17 | 14 | 10 | 15 | 11 | 12 | 16 | |
| 判定 | B | B | B | B | B | B | B | B | B | |
| 成型性 R(%) | 10 | 12 | 13 | 15 | 17 | 14 | 18 | 18 | 12 | |
| 判定 | B | B | A | B | B | B | B | B | B |
[表5]
| 實施例28 | 實施例29 | 實施例30 | 比較例7 | 比較例8 | ||
| 表面層 | PC | 60 | 60 | 60 | 60 | 50 |
| PBT | 25 | 25 | 25 | 25 | 20 | |
| 碳黑 | 15 | 15 | 15 | 15 | 30 | |
| 基材層 | PC | 50 | 43 | 36 | - | - |
| ABS | 49 | 42 | 36 | - | 100 | |
| AS | - | - | - | - | - | |
| GPPS | - | - | - | 100 | - | |
| HIPS | - | - | - | - | - | |
| PMMA | - | - | - | - | - | |
| HDPE | - | - | - | - | - | |
| LLDPE | - | - | - | - | - | |
| PBT | - | - | - | - | - | |
| 碳黑 | 1 | 15 | 28 | - | - | |
| 應力應變曲線積分值(N/m2 ) | 4.9 | 3.5 | 2.1 | 0.8 | 1 | |
| 杜邦衝擊強度(J) | 1.69 | 1.45 | 1.10 | 0.09 | 0.95 | |
| 評價 | 衝孔毛刺比率(%) | 1.08 | 0.90 | 0.51 | 7.20 | 6 |
| 判定 | A | A | A | C | B | |
| 耐折強度(次) | 15 | 13 | 10 | 5 | 8 | |
| 判定 | B | B | B | C | C | |
| 成型性 R(%) | 13 | 17 | 20 | 25 | 22 | |
| 判定 | B | B | B | C | C |
如表1、2、4與5所示，杜邦衝擊強度1.0J以上，且應力應變曲線積分值80N/m2
以下的實施例1～30的樹脂片，其衝孔毛刺比率、耐折強度以及成型性全部都經確認判定為B或A。
另一方面，杜邦衝擊強度未滿1.0J，或應力應變曲線積分值超過80N/m2
的比較例1～8的樹脂片，其衝孔毛刺比率、耐折強度以及成型性中的一項以上被判定為C。
1:基材層
2,3:表面層
10,12,14:樹脂片
16:成型體
20:收納部
22:孔洞
30:饋送孔
40:電子元件
50:覆蓋膜
100:承載帶
200:電子元件封裝體
[圖1](a)～(c)表示樹脂片的實施態樣的示意截面圖。[圖2]表示樹脂片的一實施態樣的示意截面圖。[圖3]表示用以說明應力應變曲線中的應力積分值的圖。[圖4]表示承載帶的一實施態樣的部分截斷立體圖。 [圖5]表示電子元件封裝體的一實施態樣的部分截斷立體圖。
16:成型體
20:收納部
22:孔洞
30:饋送孔
100:承載帶
Claims (11)
- 一種樹脂片，其為成型用的樹脂片，在杜邦衝擊測試中的衝擊強度為1.0J以上，在拉伸試驗所得的應力應變曲線中，從原點到斷裂時的應變為止，積分值為80N/m2 以下。
- 如請求項1記載之樹脂片，其含有聚碳酸酯樹脂與ABS樹脂中的至少一種。
- 如請求項1記載之樹脂片，包括：一基材層、以及疊層於該基材層的至少一面上的一表面層，其中，該基材層包含聚碳酸酯樹脂與ABS樹脂中的至少一種，以及一無機填料，該表面層包含聚碳酸酯樹脂與ABS樹脂中的至少一種，以及一導電材料。
- 如請求項3記載之樹脂片，其中，該基材層內之無機填料的含量為以該基材層總量為基準的0.3～2.8質量%。
- 如請求項3或4記載之樹脂片，其中，該無機填料的平均一次粒徑為10nm～5.0µm。
- 如請求項3～5中任一項記載之樹脂片，包含碳黑作為該無機填料。
- 如請求項3～6中任一項記載之樹脂片，其中，該表面層中的該導電材料的含量為以該表面層總量為基準的10～30質量%。
- 如請求項3～7中任一項記載之樹脂片，其中，該基材層的厚度為相對於該樹脂片整體厚度的70～97%。
- 一種容器，其為請求項1～8中任一項記載之樹脂片之成型體。
- 一種承載帶，其為請求項1～8中任一項記載之樹脂片之成型體，設有一可收納物品的收納部。
- 一種電子元件封裝體，包括如請求項10記載之承載帶、一收納於該承載帶的該收納部內的電子元件、以及一接著至該承載帶作為覆蓋材料的覆蓋膜。
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