KR100538959B1 - 수지 조성물, 그의 성형 제품 및 전기전도성 시이트 - Google Patents

수지 조성물, 그의 성형 제품 및 전기전도성 시이트 Download PDF

Info

Publication number
KR100538959B1
KR100538959B1 KR10-2002-7004982A KR20027004982A KR100538959B1 KR 100538959 B1 KR100538959 B1 KR 100538959B1 KR 20027004982 A KR20027004982 A KR 20027004982A KR 100538959 B1 KR100538959 B1 KR 100538959B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
electrically conductive
type resin
substrate layer
conductive sheet
Prior art date
Application number
KR10-2002-7004982A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020040896A (ko
Inventor
고스기가즈히로
미야까와다께시
히가노마사노리
시미즈미끼오
Original Assignee
덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 filed Critical 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20020040896A publication Critical patent/KR20020040896A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100538959B1 publication Critical patent/KR100538959B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D1/00Books or other bound products
    • B42D1/08Albums
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538Roughness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2313/00Elements other than metals
    • B32B2313/04Carbon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2325/00Polymers of vinyl-aromatic compounds, e.g. polystyrene
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2355/00Specific polymers obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in a single one of index codes B32B2323/00 - B32B2333/00
    • B32B2355/02ABS polymers, i.e. acrylonitrile-butadiene-styrene polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2369/00Polycarbonates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00Containers; Receptacles
    • B32B2439/02Open containers
    • B32B2439/06Bags, sacks, sachets
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/902High modulus filament or fiber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31507Of polycarbonate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935Ester, halide or nitrile of addition polymer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31938Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon

Landscapes

  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Educational Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 및/또는 폴리스티렌 유형 수지를 함유하는 열가소성 수지의 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에 라미네이트된, 폴리카르보네이트 유형 수지 및 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물의 표면층을 갖는 전기전도성 시이트

Description

수지 조성물, 그의 성형 제품 및 전기전도성 시이트 {RESIN COMPOSITION, MOLDED PRODUCT THEREOF AND ELECTROCONDUCTIVE SHEET}
본 발명은 수지 조성물, 이를 사용한 성형 제품 및 전기전도성 시이트에 관한 것이다. 상기 전기전도성 시이트는 IC 및 전자 부품과 같은 반도체 포장 용기용으로, 특히 캐리어 테이프용으로 유용하다.
IC, IC 를 사용하는 전자 부품, 또는 전자 부품을 포장하기 위해, 사출 성형 트레이, 진공 형성 트레이, 연장통 (magazine), 캐리어 테이프 (또한 엠보싱화 캐리어 테이프로도 불림) 등이 사용되어 왔다. 정전기로 인한 IC 와 같은 전자 부품의 파손을 방지하기 위해, 포장 용기로서 내부에 분산된 전기전도성 충진제를 갖는 것들이 사용되어 왔다. 전기전도성 충진제로서, 카본 블랙이 널리 사용되며, 이것은 낮은 비용으로 안정적인 표면 저항을 일정하게 수득할 수 있게 한다.
내부에 분산된 카본 블랙을 갖는 열가소성 수지를 포함하는 전기전도성 시이트는, (1) 기계적 강도 및 가공성이 감소할 것이며, (2) 포장된 전자 부품으로 인해 전기전도성 시이트가 마모되어, 전기전도성 시이트의 표면 상에 카본 블랙을 함유하는 수지가 탈착되어 전자 부품이 얼룩질 것이라는 단점을 갖는다. 문제점 (1) 을 극복하기 위한 방법으로서 JP-A-57-205145, JP-A-62-18261 등이 제안되었고, 문제점 (2) 를 극복하기 위한 방법으로서 JP-A-9-7624, JP-A-9-76425 등이 제안되었다. 그러나, 최근 전자 부품이 보다 복잡하고 정밀하며 작아지고 있고, 전자 부품의 포장 및 설치가 보다 고속으로 수행됨에 따라, 전자 부품의 얼룩짐을 더 적게 일으키고 개선된 기계적 강도를 갖는, 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트가 요구되고 있다.
본 발명에서는, 전자 부품으로 인해 전기전도성 시이트가 마모됨에 따른 전자 부품의 얼룩짐을 실질적으로 감소시키고, 고속 포장 또는 설치를 견디기에 적절한 기계적 강도를 갖는, 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트 및 전자 부품용 포장 용기가 제공된다. 본 전기전도성 시이트는 특히 캐리어 테이프용으로 유용하다.
본 발명에서는, 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에 라미네이트된, 폴리카르보네이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물의 표면층을 갖는 전기전도성 시이트가 제공된다. 상기 전기전도성 시이트는 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트로서 유용하며, 상기 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트는 전자 부품용 포장 용기로서, 특히 캐리어 테이프로서 유용하다.
전기전도성 시이트의 구조로서, 표면층이 전기전도성 수지 조성물을 함유하고 전자 부품과 접촉할 면 상에 놓이는, 표면층/기질층의 2 층 구조가 바람직하다. 나아가, 표면층/기질층/표면층의 구조도 또한 바람직하다. 표면층 및 기질층 사이에 또다른 층이 제공될 수 있다.
전기전도성 수지 조성물용 폴리카르보네이트 유형 수지는 특별히 제한되지 않으며, 시판되는 제품을 사용할 수 있다. 예를 들어, 방향족 폴리카르보네이트 수지, 지방족 폴리카르보네이트 수지 및 방향족-지방족 폴리카르보네이트를 언급할 수 있다. 일반적으로 엔지니어링 플라스틱으로 분류되는, 통상적 비스페놀 A 와 포스겐을 다중축합하거나 비스페놀 A 를 카르본산 에스테르와 다중축합하여 수득되는 것도 또한 사용할 수 있다. 상기물은 주로 비스페놀로 구성되며, 포스겐 방법 또는 에스테르 교환에 의해 제조되고, 원료로서 사용될 비스페놀은 예를 들어, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A), 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-메틸-부탄 또는 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산일 수 있다. 카르복실산의 공중합에 의해 수득되는 코폴리카르보네이트인 동종폴리카르보네이트 또는 이들의 혼합물도 또한 사용할 수 있다.
전기전도성 수지 조성물 내에 도입될 카본 블랙은 예를 들어, 퍼니스 (furnace) 블랙, 채널 (channel) 블랙 또는 아세틸렌 블랙일 수 있고, KETJENBLACK 또는 아세틸렌 블랙과 같이, 넓은 비표면적을 가짐에 따라, 수지에 소량을 도입해서 높은 수준의 전기전도성이 얻어질 수 있는 것이 바람직하다.
전기전도성 수지 조성물 중에 도입될 카본 블랙의 양은 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 바람직하게는 5 내지 50 wt% 이다. 5 wt% 미만이면, 정전기로 인한 전자 부품의 파손을 방지하기 위해 적절한 표면 저항이 얻어지지 않을 것이다. 50 wt% 를 초과하면, 유동성이 감소하여, 기질층 상에 전기전도성 수지 조성물을 라미네이트하기 어려울 수 있고, 수득될 전기전도성 시이트의 기계적 강도도 또한 감소할 것이다.
전기전도성 수지 조성물이 라미네이트되는 면 상의 전기전도성 시이트의 표면 저항은 바람직하게는 102 내지 1010 Ω이다. 상기 범위를 벗어나는 경우, 정전기로 인한 전자 부품의 파손을 방지하기 어려운 경향이 있다.
전기전도성 수지 조성물 내로, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지와 같은 또다른 수지 성분을 개질제로서 도입할 수 있다.
개질제로서, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 유형 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 유형 공중합체의 그라프트 수지가 적합하게 사용된다. 상기 경우의 전기전도성 수지 조성물에는 폴리카르보네이트 유형 수지, 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙 및 40 wt% 이하의, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 유형 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 유형 공중합체의 그라프트 수지가 함유된다. 전기전도성 수지 조성물에는 폴리카르보네이트 유형 수지, 카본 블랙 및 그라프트 수지만으로 만들어지거나, 이들을 주로 하고 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내의 또다른 성분이 함유될 수 있다.
에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 유형 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 유형 공중합체의 그라프트 수지는 아크릴로니트릴-스티렌 유형 공중합체를 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 유형 공중합체에 그라프트하여 수득되는 수지이며, 시판되는, 50 wt% 이하의 아크릴로니트릴 함량을 갖는 아크릴로니트릴-스티렌 유형 공중합체를 45 wt% 이하의 글리시딜메타크릴레이트 함량을 갖는 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 유형 공중합체에 그라프트하여 수득되는 수지가 적합하게 사용된다.
도입될 그라프트 수지의 양은 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 40 wt% 이하, 바람직하게는 1 내지 40 wt%, 보다 바람직하게는 3 내지 40 wt% 이다. 상기 범위 내에서, 고속으로 전자 부품을 포장 및 설치하는 것에 견디기 위한 기계적 강도, 특히 충격 강도가 개선될 것이다. 40 wt% 를 초과하는 경우, 탄성 계수가 감소할 것이다.
상기 수지 조성물이 전기전도성 수지 조성물로서 전기전도성 시이트에 사용되는 경우, 단일층 전기전도성 시이트 또는 다중층 전기전도성 시이트로서 사용될 수 있다. 자체가 성형 제품으로서 사용될 수도 있다.
전기전도성 수지 조성물 내로, 윤활제, 가소제 또는 가공 보조제와 같은 첨가제를 필요한 경우 더 도입할 수 있다.
전기전도성 시이트는 특히 캐리어 테이프로서 유용하다. 상기 적용을 위해, 예를 들어 IC 의 이미지 검사 시 전기전도성 시이트의 표면상 반사로 인한 검사 기계의 기능 불량을 방지하기 위해, 표면상 반사가 감소된 캐리어 테이프용 전기전도성 시이트가 요구되어 왔다. 본 발명에 따라, 전기전도성 수지 조성물의 층은 0.6 ㎛ 내지 4.0 ㎛ 의 표면 거칠기 Ra 를 가져서, IC 와 같은 전자 부품의 이미지 검사 시에 전기전도성 시이트 표면 상 반사로 인한 검사 기계의 기능 불량을 방지할 수 있다. 표면 거칠기 Ra 가 0.6 ㎛ 미만인 경우, 표면 광택이 높아지는 경향이 있어서 이미지 검사 시 전기전도성 시이트 표면 상의 반사로 인해 기계가 기능 불량해질 것이고, 4.0 ㎛ 를 초과하는 경우, 전기전도성 시이트의 표면이 너무 거칠어지는 경향이 있고 시이트의 외관이 나빠지는 경향이 있어서, 시이트가 캐리어 테이프용 전기전도성 시이트로서 적합하지 않다. 여기서, 표면 거칠기 Ra 는 JIS-B-0651 에 따른 중심선 표면 거칠기이다.
기질층으로서, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 및/또는 폴리스티렌 유형 수지를 함유하는 것, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 함유하는 것, 또는 방향족 비닐 단량체 잔기 및 불포화 디카르복실산 이미드 유도체 잔기를 갖는 이미드화 공중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 또다른 성분을 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 기질층 내로 도입할 수 있다.
아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 및/또는 폴리스티렌 유형 수지를 함유하는 열가소성 수지의 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에 라미네이트된, 폴리카르보네이트 유형의 수지 및 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물을 갖는 전기전도성 시이트가 전기전도성 시이트의 바람직한 구조의 하나이다.
본 발명에 사용될 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지는 본질적으로 아크릴로니트릴, 부타디엔 및 스티렌의 3 개 성분으로 구성된 공중합체로 주로 구성된, 시판되는 제품을 사용할 수 있다. 예를 들어, 방향족 비닐 단량체 및 비닐 시아니드 단량체로부터 선택되는 하나 이상의 단량체를 디엔 유형 고무에 블록 또는 그라프트 중합하여 수득되는 공중합체, 또는 상기 공중합체와의 배합 산물을 언급할 수 있다. 상기 디엔 유형 고무는 부타디엔을 성분으로서 중합하여 수득되는 중합체이며, 그 예에는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 및 스티렌-부타디엔 공중합체가 포함된다. 방향족 비닐 단량체는 예를 들어, 스티렌, α-메틸스티렌 또는 알킬-치환 스티렌일 수 있다. 비닐 시아니드 단량체는 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 또는 할로겐-치환 아크릴로니트릴일 수 있다. 공중합체 및 상기 공중합체와의 배합 산물의 구체적 예에는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 삼원중합체, 및 폴리부타디엔을 아크릴로니트릴-스티렌 이원중합체에 중합체-합금하여 수득되는 것이 포함된다. 나아가, 고무 성분을 함유하지 않는 아크릴로니트릴-스티렌 이원중합체도 또한 포함된다.
폴리스티렌 유형 수지는 스티렌을 성분으로서 중합하여 수득되는 중합체이며, 그 예에는 일반 용도의 폴리스티렌 수지로 주로 구성되는 것 또는 내충격 폴리스티렌 수지, 또는 그의 혼합물이 포함된다.
전기전도성 시이트용 기질층이 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 및 폴리스티렌 유형 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지로 만들어지는 경우, 폴리카르보네이트 유형 수지를 열가소성 수지를 기준으로 1 내지 50 wt% 의 양으로 더 도입할 수 있다. 폴리카르보네이트 유형 수지를 도입함으로써, 기계적 강도가 더 개선될 것이다. 낮은 비용으로 전기전도성 시이트를 수득하기 위한 폴리카르보네이트 유형 수지의 양은 바람직하게는 50 wt% 이하이다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지가 기질층용으로 사용되는 경우, 두 성분의 총량을 기준으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지의 분율은 바람직하게는 35 내지 97 wt% 이고, 폴리카르보네이트 유형 수지의 분율은 바람직하게는 3 내지 65 wt% 이다. 상기 경우, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서, 내부에 또다른 성분을 도입할 수 있다.
폴리카르보네이트 유형 수지로서, 표면층용 전기전도성 수지 조성물에 사용되는 것을 사용할 수 있다. 기질층용 수지는 표면층용으로 사용되는 것과 동일하거나 상이할 수 있다. 바람직하게는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지의 총량을 기준으로, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지는 35 내지 97 wt% 이고, 폴리카르보네이트 유형 수지는 3 내지 65 wt% 이며, 보다 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지는 51 내지 97 wt% 이고, 폴리카르보네이트 유형 수지는 3 내지 49 wt% 이다. 폴리카르보네이트 유형 수지의 화합비가 너무 낮거나 너무 높은 경우, 전기전도성 시이트의 접힘 강도 및 2 차 가공성이 감소할 것이다. 상기 언급된 범위 내에서는 강도 및 2 차 가공성 간의 균형이 뛰어날 것이다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지는 주로 에틸렌 글리콜 및 테레프탈산으로 구성된 것 또는 이들의 디메틸 에스테르일 수 있다. 나아가, 상기물의 일부가, 공중합가능 단량체로서 글리콜 성분의 경우, 디에틸렌 글리콜, 1,4-테트라메틸렌 글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올 또는 헵탄메틸렌 글리콜로, 또는 디카르복실산 성분의 경우 예를 들어 이소프탈산, 1,5-나프탈렌 디카르복실산 또는 아디프산으로 치환된 것을 사용할 수 있다. 공중합된 글리콜 성분으로서 0.1 내지 10 몰% 의 1,4-시클로헥산 디메탄올 성분을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지, 또는 공중합된 산성 성분으로서 1 내지 10 몰% 의 이소프탈산 성분을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지가 성형성의 관점에서 바람직하다.
글리콜 성분 및 공중합된 1 내지 10 몰% 의 1,4-시클로헥산 디메탄올 성분을 함유하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지가, 결정화가 느리게 진행되고 충격 강도가 높으므로 보다 바람직하다. 더 높은 몰비의 1,4-시클로헥산 디메탄올 성분을 갖는 공중합체는 결정화가 매우 느리게 진행어, 압출 단계, 건조 단계 또는 순환 단계에서 융합 및 블로킹과 같은 문제점이 생기거나, 성형 제품의 물리적 특성이 저하되는 경향이 있다.
나아가, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지를 1,1,4,4-테트라클로로에탄과 페놀의 혼합 용매 (중량비 60:40) 중에 용해시켰을 때 30℃ 에서 측정되는, 0.6 내지 1.0 ㎗/g 의 고유 점도 [ η] (이하에서 IV 값으로 부름) 을 갖는 것이 적합하게 사용된다. 0.6 미만인 경우, 전기전도성 시이트 또는 성형 제품이 불충분한 기계적 강도를 갖는 경향이 있고 파손되기 쉬우며, 1.0 ㎗/g 을 초과하는 경우 용융 점도가 높아지는 경향이 있고 압출성이 나빠지는 경향이 있어서 생산성이 저하될 것이다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지로서, 시판되는 제품을 사용할 수 있다.
기질층을 위해, 방향족 비닐 단량체 잔기 및 불포화 디카르복실산 이미드 유도체 잔기를 갖는 이미드화 공중합체를 사용할 수 있다. 상기 경우, 기질층에 이미드화 공중합체에 더하여 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지가 더 함유되는 것이 바람직하다.
이미드화 공중합체는 방향족 비닐 단량체 잔기 및 불포화 디카르복실산 이미드 유도체 잔기를 갖는 공중합체이며, 불포화 디카르복실산 무수물 잔기를 더 갖는 것도 또한 사용할 수 있다. 상기물은 고무유사 중합체를 더 함유할 수 있다. 각 성분의 양에 대해, 고무유사 중합체는 0 내지 40 wt% 이며, 방향족 비닐 단량체 잔기는 30 내지 70 wt% 이고, 불포화 디카르복실산 이미드 유도체 잔기는 20 내지 60 wt% 이고, 불포화 디카르복실산 무수물 잔기는 0 내지 15 wt% 이다. 나아가, 공중합가능 비닐 잔기를 0 내지 40 wt% 의 양으로 사용할 수 있다. 이미드화 공중합체로서, Denki Kagaku Kogyo K.K. 에서 판매되는 상품명 "Malecca" 와 같은 시판되는 제품을 사용할 수 있다.
상기 경우 사용될 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지는 특별히 제한되지 않으며, 시판되는 제품을 사용할 수 있다. 5 내지 80 중량부의 고무유사 중합체를, 60 내지 90 wt% 의 방향족 비닐 단량체, 10 내지 40 wt% 의 비닐 시아니드 단량체 및 상기 단량체들과 공중합가능한 0 내지 40 wt% 의 비닐 단량체를 함유하는 단량체 혼합물 20 내지 95 중량부와 공중합하여 수득되는 5 내지 93 wt% 의 그라프트 공중합체를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지, 및 60 내지 90 wt% 의 방향족 비닐 단량체 잔기, 10 내지 40 wt% 의 비닐 시아니드 단량체 잔기 및 상기물과 공중합가능한 0 내지 40 wt% 의 비닐 단량체 잔기를 함유하는 0 내지 80 wt% 의 비닐 공중합체를 함유하는 수지 조성물이 특히 바람직하다.
아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지를 함께 사용하는 경우, 이미드화 공중합체를 이미드화 공중합체 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지의 총량을 기준으로 5 내지 93 wt% 의 양으로 사용할 수 있다. 상기 범위를 벗어나는 경우, 가공 중에 열 손상이 일어나거나, 적절한 충격 강도가 얻어지지 않는 경향이 있다.
카본 블랙은, 유동성을 손상시키지 않는 소량으로 임의 조성물의 기질층에 도입될 수 있다. 카본 블랙을 도입함으로써, 기계적 강도가 더욱 개선될 것이고, 동시에 전기전도성 시이트가 포장 용기로 형성될 때 전기전도성 시이트의 두께가 얇아지는 경향이 있어서, 예를 들어 포장 용기의 구석 부분이 투명해질 수 있다는 문제점을 극복할 수 있다.
기질층에 도입될 카본 블랙은, 기질 수지 중에 균일하게 분산될 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 전기전도성 기질층에 도입되는 카본 블랙의 양은 상기 언급된 바와 같이 유동성을 손상시키지 않는 범위 내일 수 있고, 바람직하게는 열가소성 수지를 기준으로 0.1 내지 10 wt% 이다.
임의의 조성물의 기질층 내로, 폴리에틸렌 수지 또는 폴리프로필렌 수지, 에틸렌 또는 프로필렌의 공중합체와 같은 올레핀 유형 수지 (예컨대, 에틸렌-에틸아크릴레이트 수지, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지 또는 에틸렌-α-올레핀 공중합체 수지), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지와 같은 폴리에스테르 유형 수지와 같은, 또다른 공지된 열가소성 수지 성분을 개질제로서 도입할 수 있다. 나아가, 윤활제, 가소제 또는 가공 보조제와 같은 첨가제를 필요한 경우 도입할 수 있다. 나아가, 기질층을 위해, 전기전도성 시이트의 제조 중에 생성될 전기전도성 시이트의 가장자리 또는 실패한 덩어리 (missed roll), 또는 성형 제품의 분쇄된 산물은 5 내지 50 wt% 의 양으로 순환될 수 있다.
본 발명의 전기전도성 시이트를 제조하기 위해, 일차적으로 전기전도성 수지 조성물용 출발 물질의 일부 또는 전부를, 예를 들어 압출기를 사용하는 통상적 방법에 의해 혼련 및 펠렛화하고, 수득된 전기전도성 수지 조성물을, 예를 들어 압출기를 사용하는 통상적 방법에 의해 전기전도성 기질 시이트가 될 열가소성 수지 조성물과 함께 시이트화시킨다.
전기전도성 수지 조성물의 혼련과 관련하여, 출발 물질을 일회에 모두 혼련하거나, 예를 들어 카본 블랙 및 폴리카르보네이트 유형 수지의 절반을 혼련한 후 출발 물질의 나머지를 혼련 산물에 첨가한 뒤 혼련하는 방식으로 단계적으로 혼련할 수 있고, 또한 출발 물질의 나머지를 시이트화 시점에서 첨가할 수도 있다.
전기전도성 시이트는 예를 들어 압출기 또는 칼렌더링 기계를 사용하는 공지된 방법으로 제조될 수 있다. 기질층 상에 전기전도성 수지 조성물을 라미네이트하는 방법으로서, 해당 층들을 일차적으로 개별 압출기에 의해 시이트 또는 필름으로 형성한 후, 예를 들어 열라미네이트 방법, 건조 라미네이트 방법 또는 압출 라미네이트 방법에 의해 단계적으로 라미네이트할 수 있다. 이와는 달리, 전기전도성 수지 조성물을 예를 들어 압출 코팅에 의해, 미리 형성된 전기전도성 기질층에 라미네이트할 수 있다. 낮은 비용으로 전기전도성 시이트를 제조하기 위해, 예를 들어 피드 블록 또는 멀티매니폴드 (multimanifold) 다이를 사용하는 다중층 공압출 방법에 의해 라미네이트된 전기전도성 시이트를 동시에 모두 수득하는 것이 바람직하다.
표면 거칠기 Ra 가 0.6 내지 4.0 ㎛ 가 되도록 하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 활석, 탄산칼슘, 운모 (mica) 또는 부레풀 (isinglass) 과 같은 무기 충진제를 수지내로 도입하는 방법, 천연 고무 또는 합성 고무를 도입하는 방법, 또는 엠보싱 롤에 의해 표면을 엠보싱화하는 방법을 언급할 수 있다. 엠보싱 롤에 의해 표면을 엠보싱화하는 방법은, 전기전도성 시이트의 역학 특성 및 조립 특성이 손상되지 않을 것이라는 장점을 가지며, 현재 캐리어 테이프용 전기전도성 시이트로서 사용되는, 예를 들어 비닐 클로라이드 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리스티렌 수지 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지에 널리 적용될 수 있고, 나아가 커버 물질로서, 통상 사용되는 것을 그대로 이용할 수 있다.
전기전도성 시이트의 전체 두께는 바람직하게는 0.1 내지 3.0 mm 이고, 전기전도성 수지 조성물층의 두께는 바람직하게는 전체 두께의 2 내지 80% 이다. 전체 두께가 0.1 mm 미만인 경우, 전기전도성 시이트를 형성하여 수득될 포장 용기의 강도가 부적절한 경향이 있고, 3.0 mm 초과인 경우, 압력 형성, 진공 형성 또는 열형성과 같은 형성이 어려워지는 경향이 있다. 나아가, 전기전도성 수지 조성물층의 두께가 2% 미만인 경우, 상기 전기전도성 시이트를 형성하여 수득되는 포장 용기의 표면 저항이 적절한 정전기 방지 효과를 얻을 수 없는 정도로 높아지는 경향이 있고, 80% 를 초과하는 경우, 예를 들어 압력 형성, 진공 형성 또는 열형성에서의 가공성이 나빠지는 경향이 있다.
본 발명의 전기전도성 시이트는 IC 또는 IC 를 사용하는 전자 부품과 같은 전자 부품용 포장 물질로서 유용하며, 사출 성형 트레이, 진공 형성 트레이, 연장통 및 캐리어 테이프에 사용되고, 특히 캐리어 테이프용으로 적합하다.
이제, 본 발명은 실시예를 참조하여 보다 자세히 설명할 것이다. 그러나, 본 발명이 이와 같은 구체적 실시예에 전혀 제한되지 않음을 이해해야 할 것이다.
실시예 1
전기전도성 수지 조성물로서, 폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 12 wt% 의 KETJENBLACK EC (LION-AKZO 제조) 를 50 mm 구부러진 이중 스크류 압출기에 의해 미리 혼련한 후 펠렛화하여, 전기전도성 수지 화합물을 수득하였다. 전기전도성 수지 화합물을, 전기전도성 시이트의 기질층용 열가소성 수지로서 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd. 제조) 의 각 면 상에, 65 mm 압출기 (L/D=28), 40 mm 압출기 (L/D=26) 및 500 mm 의 폭을 갖는 T-다이를 이용한 피드 블록 방법으로 라미네이트하여, 300 ㎛ 의 전체 두께 및 각 면 상에 30 ㎛ 의 전기전도성 수지 조성물층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 2
전기전도성 수지 조성물로서, 폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 20 wt% 의 Denka Black 과립 (Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 을 50 mm 구부러진 이중 스크류 압출기에 의해 미리 혼련한 후 펠렛화하여, 전기전도성 수지 화합물을 수득하였다. 상기 전기전도성 수지 화합물을, 전기전도성 시이트의 기질층용 열가소성 수지로서 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd. 제조) 및 여기에 첨가된 5 wt% 의 폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 를 함유하는 혼합물의 각 면 상에, 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 라미네이트하여, 200 ㎛ 의 전체 두께 및 각 면 상에 20 ㎛ 의 전기전도성 수지 조성물층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 3
전기전도성 수지 화합물을 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 수득하였다. 전기전도성 수지 화합물을 전기전도성 시이트의 기질층용 열가소성 수지로서 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd. 제조) 및 여기에 첨가된 10 wt% 의 상기 전기전도성 수지 화합물을 함유하는 수지의 각 면 상에, 65 mm 압출기 (L/D=28), 2 개의 40 mm 압출기 (L/D=26) 및 650 mm 의 폭을 갖는 3 가지 유형의 3 층용 멀티매니폴드 다이를 이용하여 라미네이트하여, 500 ㎛ 의 전체 두께 및 각 면 상에 40 ㎛ 의 전기전도성 수지 조성물층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 4
전기전도성 시이트의 기질층용 수지로서, 폴리스티렌 유형 수지 (Toyo Styrol E640N, Toyo Styrene 제조) 를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3 과 동일한 방식으로, 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
비교예 1
78 wt% 의 폴리스티렌 유형 수지 (Toyo Styrol E640N, Toyo Styrene 제조), 10 wt% 의 HDPE 수지 (Hyzex 5000H, Mitsui Chemicals, Inc. 제조) 및 12 wt% 의 KETJENBLACK EC (LION-AKZO 제조) 를 50 mm 구부러진 이중-스크류 압출기로 미리 혼련한 후 펠렛화하여 수득한 전기전도성 수지 화합물을 전기전도성 수지 조성물로서 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방식으로, 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
비교예 2
폴리스티렌 유형 수지 (Toyo Styrol E640N, Toyo Styrene 제조) 및 12 wt% 의 KETJENBLACK EC (LION-AKZO 제조) 를 50 mm 구부러진 이중-스크류 압출기로 미리 혼련한 후 펠렛화하여 수득한 전기전도성 수지 화합물을 전기전도성 수지 조성물로서 사용하고, 폴리스티렌 유형 수지 (Toyo Styrol E640N, Toyo Styrene 제조) 를 전기전도성 시이트의 기질층용 수지로서 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방식으로, 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
이렇게 제조된 전기전도성 시이트들을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
표면 저항 (Ω) 신장 특성 (진행 방향/폭 방향) 카본 탈착
파손 연장 (%) 파손시 강도 (MPa) 수득시 강도 (MPa) 신장 계수 (MPa)
실시예 1 104 12/11 42/41 48/49 1760/1718
실시예 2 104 10/9 45/43 52/50 1852/1769
실시예 3 104 12/12 43/43 50/50 1812/1750
실시예 4 104 8/9 40/40 46/45 1720/1680
비교예 1 104 99/23 32/20 39/38 1469/1453
비교예 2 104 96/75 25/20 25/23 1666/1539 ×
실시예 5
전기전도성 시이트의 한 면의 표면에 3.2 ㎛ 의 표면 거칠기 Ra 를 갖는 금속 엠보싱 롤에 의해 엠보싱을 적용하는 것을 제외하고는, 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 6
전기전도성 시이트의 한 면의 표면에 0.9 ㎛ 의 표면 거칠기 Ra 를 갖는 금속 엠보싱 롤에 의해 엠보싱을 적용하는 것을 제외하고는, 실시예 2 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 7
전기전도성 시이트의 한 면의 표면에 모래를 포함하는 실리콘 고무 롤에 의해 엠보싱을 적용하는 것을 제외하고는, 실시예 3 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 8
전기전도성 시이트의 한 면의 표면에 1.9 ㎛ 의 표면 거칠기 Ra 를 갖는 금속 엠보싱 롤에 의해 엠보싱을 적용하는 것을 제외하고는, 실시예 4 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
비교예 3
전기전도성 시이트의 각 면의 표면에 0.3 ㎛ 의 표면 거칠기 Ra 를 갖는 금속 엠보싱 롤에 의해 엠보싱을 적용하여 전기전도성 시이트가 각 면의 표면에 높은 광택을 갖게 하는 것을 제외하고는, 비교예 1 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
비교예 4
전기전도성 시이트의 한 면의 표면에 6.7 ㎛ 의 표면 거칠기 Ra 를 갖는 금속 엠보싱 롤에 의해 엠보싱을 적용하는 것을 제외하고는, 비교예 2 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다. 그러나, 전기전도성 시이트의 표면은 심한 불규칙성을 나타내었고, 시이트의 외관이 매우 나빴다.
이렇게 제조된 상기 전기전도성 시이트들을 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
표면 저항 (Ω) 신장 특성 (진행 방향/폭 방향) 카본 탈착 표면 거칠기 (㎛) 표면 광택 이미지 검사 특성
파손 연장 (%) 파손시 강도 (MPa) 수득시 강도 (MPa) 신장 계수 (MPa)
실시예 5 104 12/11 42/41 48/49 1760/1718 3.76 2
실시예 6 104 10/9 45/43 52/50 1852/1769 0.67 21
실시예 7 104 12/12 43/43 50/50 1812/1750 1.09 17
실시예 8 104 8/9 40/40 46/45 1720/1680 2.11 5
비교예 3 104 99/23 32/20 39/38 1469/1453 0.22 65 ×
비교예 4 104 96/75 25/20 25/23 1666/1539 × 4.55 1
실시예 9
폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 12 wt% 의 카본 블랙 (KETJENBLACK EC, LION-AKZO 제조) 및 5 wt% 의 그라프트 수지 (Modiper A-4400, NOF Corporation 제조, 주쇄: 70 wt%/ 측쇄: 30 wt%) 를 50 mm 구부러진 이중 스크류 압출기에 의해 미리 혼련한 후 펠렛화하여, 수지 조성물을 수득하였다.
상기 수지 조성물을 65 mm 압출기 (L/D=28) 및 500 mm 의 폭을 갖는 T-다이에 의해 시이트화하여, 300 ㎛ 의 전체 두께를 갖는 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 10
폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 12 wt% 의 카본 블랙 (KETJENBLACK EC, LION-AKZO 제조) 을 50 mm 구부러진 이중 스크류 압출기에 의해 미리 혼련한 후 펠렛화하여, 수지 조성물을 수득하였다.
상기 수지 조성물을 65 mm 압출기 (L/D=28) 및 500 mm 의 폭을 갖는 T-다이에 의해 시이트화하여, 300 ㎛ 의 전체 두께를 갖는 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 11
표면층으로서 실시예 9 에서와 동일한 수지 조성물을, 및 기질층용 수지로서 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd. 제조) 를 사용하여, 65 mm 압출기 (L/D=28), 40 mm 압출기 (L/D=26) 및 500 mm 의 폭을 갖는 T-다이를 이용한 피드 블록 방법에 의해 표면층을 기질층의 각 면에 라미네이트하여, 300 ㎛ 의 전체 두께를 갖고 각 면에 30 ㎛ 의 수지 조성물층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 12
폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조), 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 카본 블랙으로서 20 wt% 의 아세틸렌 블랙 (Denka Black 과립, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 및 10 wt% 의 그라프트 수지 (Modiper A-4400, NOF Corporation 제조) 를 50 mm 구부러진 이중 스크류 압출기에 의해 미리 혼련한 후 펠렛화하여, 수지 조성물을 수득하였다. 65 mm 압출기 (L/D=28), 2 개의 40 mm 압출기 (L/D=26) 및 650 mm 의 폭을 갖는 3 가지 유형의 3 층용 멀티매니폴드 다이에 의해, 상기 수지 조성물을, 기질층용 수지로서 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd. 제조) 및 여기에 첨가된 5 wt% 의 폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 를 함유하는 혼합물의 각 면에 라미네이트하여, 500 ㎛ 의 전체 두께를 갖고 각 면에 40 ㎛ 의 수지 조성물의 표면층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
이렇게 제조된 상기 전기전도성 시이트들을 평가하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.
표면 저항 (Ω) 신장 특성 (진행 방향/폭 방향) 듀퐁 충격 강도 (J) 카본 탈착
파손 연장 (%) 파손시 강도 (MPa) 수득시 강도 (MPa) 신장 계수 (MPa)
실시예 9 104 8/7 52/50 52/50 2035/2087 0.95
실시예 10 104 10/12 54/53 59/58 2200/2295 0.75
실시예 11 104 11/10 41/39 47/48 1710/1680 0.65
실시예 12 104 9/8 44/42 50/48 1780/1730 0.68
실시예 9 에서 그라프트 수지가 사용되었다는 점에서 실시예 9 및 10 은 다르며, 그라프트 수지의 도입에 의해 듀퐁 충격 강도가 증가되었음이 명백하다. 나아가, 실시예 11 및 12 에서 명백하듯이, 단일층 전기전도성 시이트뿐만 아니라 다중층 전기전도성 시이트도 또한 본 발명의 수지 조성물을 이용하여 제조할 수 있다.
실시예 13
기질층용 물질로서, 표 4 에 나타낸 바와 같은 비로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지 (PET9921, Eastman 제조, IV 값: 0.80) 및 폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225L, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 를 배합한 후 혼합하기 위해 교반하여 수득된 것을 사용하였다. 표면층용 물질로서, 100 중량부의 폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225L, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 및 여기에 분산된 20 중량부의 카본 블랙 (Denka Black 과립, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 을 함유하는 수지를 사용하였다. 각 물질을 제습기로 건조하였다. 그 다음, 표면층용 물질 및 기질층용 물질을 260 내지 300℃ 의 압출 온도에서 각각 40 mm 단일 스크류 압출기 및 65 mm 단일 스크류 압출기로 동시에 압출하고, 각각의 용융 수지를 2 가지 유형의 3 층용 (두께 슬릿비=1:8:1) 피드 블록에 의해 라미네이트하고 650 mm 의 두께를 갖는 T-다이로 압출하고 켄칭 롤로 시이트화하여, 0.30 mm 의 두께 및 1:8:1 (표면층:기질층:표면층) 의 두께비를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 제조하였다.
실시예 14 및 15 와 비교예 5 내지 7
조성이 표 4 에 나타낸 것임을 제외하고는 실시예 13 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 제조하였다.
비교예 8
실시예 13 에서와 동일한 표면층용 전기전도성 수지를 사용하여, 수지를 260 내지 300℃ 의 압출 온도에서 65 mm 단일 스크류 압출기로 압출하여, 단일층 전기전도성 시이트를 제조하였다.
실시예 16 및 17 과 비교예 9 및 10
시이트의 두께비가 표 4 에 나타낸 것임을 제외하고는 실시예 14 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 제조하였다.
실시예 및 비교예에서 수득한 전기전도성 시이트에 관하여, 표면 저항, 신장 특성, 카본 탈착, 접힘 강도 및 충격 강도를 평가하였다. 나아가, 실시예 및 비교예의 전기전도성 시이트를 캐리어 테이프 제작 기계에 의해 캐리어 테이프로 제작하여, 2 차 가공성을 평가하였다. 결과를 표 5 에 나타낸다.
실시예 비교예
13 14 15 16 17 5 6 7 8 9 10
기질층 PC 유형 수지 60 40 20 40 40 0 100 80 - 40 40
PET 유형 수지 40 60 80 60 60 100 0 20 - 60 60
표면층 PC 유형 수지 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
표면층/기질층/표면층의 두께비 1/8/1 1/8/1 1/8/1 1/18/1 1/6/1 1/8/1 1/8/1 1/8/1 - 3/1/3 1/100/1
실시예 비교예
13 14 15 16 17 5 6 7 8 9 10
표면 저항 Ω 2.4×104 3.1×104 1.9×104 3.2×104 2.3×104 2.8×104 3.1×104 4.1×104 1.9×104 2.3×104 5.2×1012
신장 특성 파손 연장 % 118 136 195 156 89 301 71 75 13 28 169
수득시 강도 MPa 49 47 46 47 47 46 53 51 59 48 47
파손시 강도 MPa 62 55 49 55 55 47 60 56 55 56 54
신장 계수 MPa 1566 1628 1629 1635 1631 1530 1520 1732 1641 1655 1590
카본 탈착 -
접힘 강도 회 251 384 1083 415 350 3020 21 38 15 27 430
충격 강도 J 0.7 0.6 0.5 0.7 0.6 1.1 0.5 0.8 0.9 0.8 0.6
2 차 가공성 - × ×
실시예 18
폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 12 wt% 의 카본 블랙 (KETJENBLACK EC, LION-AKZO 제조) 을 50 mm 구부러진 이중 스크류 압출기에 의해 미리 혼련한 후 펠렛화하여, 전기전도성 수지 화합물을 수득하였다. 65 mm 압출기 (L/D=28), 40 mm 압출기 (L/D=26) 및 500 mm 의 폭을 갖는 T-다이를 이용하는 피드 블록 방법에 의해, 전기전도성 수지 화합물을 기질층용 수지로서 이미드화 공중합체 (Denka Malecca K-400, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 의 각 면에 라미네이트하여, 300 ㎛ 의 전체 두께를 갖고 각 면에 30 ㎛ 의 표면층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 19
폴리카르보네이트 유형 수지 (Panlight L-1225, Teijin Chemicals Ltd. 제조) 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 20 wt% 의 카본 블랙 (Denka Black 과립, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 을 50 mm 구부러진 이중 스크류 압출기에 의해 미리 혼련한 후 펠렛화하여, 전기전도성 수지 화합물을 수득하였다. 기질층용 수지로서 이미드화 공중합체 (Denka Malecca K-510, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 를 사용하여, 200 ㎛ 의 전체 두께 및 각 면에 20 ㎛ 의 표면층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 실시예 18 에서와 동일한 방식으로 제조하였다.
실시예 20
실시예 18 에서와 동일한 방식으로 전기전도성 화합물을 수득하였다. 65 mm 압출기 (L/D=28), 2 개의 40 mm 압출기 (L/D=26) 및 650 mm 의 폭을 갖는 3 가지 유형의 3 층용 멀티매니폴드 다이를 이용하여, 전기전도성 수지 화합물을 기질층용 수지로서, 이미드화 공중합체 (Denka Malecca K-400, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 및 여기에 첨가된 10 wt% 의 상기 전기전도성 화합물을 함유하는 수지의 각 면에 라미네이트하여, 500 ㎛ 의 전체 두께를 갖고 각 면에 40 ㎛ 의 표면층 두께를 갖는 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
실시예 21
이미드화 공중합체 (Denka Malecca K-610, Denki Kagaku Kogyo K.K. 제조) 를 기질층용 수지로서 사용한 것을 제외하고는 실시예 18 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
비교예 11
폴리스티렌 수지 (Toyo Styrol E640N, Toyo Styrene 제조), 및 폴리스티렌 수지를 기준으로 10 wt% 의 폴리에틸렌 수지 (Hyzex 5000H, Mitsui Chemicals, Inc. 제조) 및 12 wt% 의 카본 블랙 (KETJENBLACK EC, LION-AKZO 제조) 을 50 mm 구부러진 이중-스크류 압출기로 미리 혼련한 후 펠렛화하여 수득한 전기전도성 수지 화합물을 전기전도성 수지 조성물로서, 그리고 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd. 제조) 를 기질층용 수지로서 사용한 것을 제외하고는 실시예 18 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
비교예 12
폴리스티렌 수지 (Toyo Styrol E640N, Toyo Styrene 제조), 및 폴리스티렌 수지를 기준으로 12 wt% 의 카본 블랙 (KETJENBLACK EC, LION-AKZO 제조) 을 50 mm 구부러진 이중-스크류 압출기로 미리 혼련한 후 펠렛화하여 수득한 전기전도성 수지 화합물을 전기전도성 수지 조성물로서, 그리고 폴리스티렌 수지 (Toyo Styrol E640N, Toyo Styrene 제조) 를 기질층용 수지로서 사용한 것을 제외하고는 실시예 18 에서와 동일한 방식으로 3 층 전기전도성 시이트를 수득하였다.
이렇게 제조된 상기 전기전도성 시이트들을 하기와 같이 평가하였다.
표면 저항 (Ω) 신장 특성 (진행 방향/폭 방향) 카본 탈착
파손 연장 (%) 파손시 강도 (MPa) 수득시 강도 (MPa) 신장 계수 (MPa)
실시예 18 104 28/16 46/43 50/47 1903/1931
실시예 19 104 22/14 41/40 43/42 1755/1647
실시예 20 104 12/12 49/44 52/50 1951/1980
실시예 21 104 17/11 42/38 44/42 1756/1620
비교예 11 104 99/52 35/32 43/42 1536/1463
비교예 12 104 95/89 21/20 20/19 1166/1139 ×
평가 방법은 하기와 같았다.
달리 명시되지 않는 한, 물리적 특성은 50% 의 습도 하에 23℃ 에서 측정하였다. 접힘 강도 및 충격 강도에 관해서는, 평가 결과가 성형 제품보다 더 일반적인 전기전도성 시이트의 표준과 일치하였다.
표면 저항
Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. 에서 제조한 Rolestar MCP 테스터를 이용하여, 말단 간 거리를 10 mm 로 설정하고, 전기전도성 시이트의 저항을 각 면 상 2 줄씩 폭 방향으로 일정한 간격의 10 개 점, 즉, 전체 40 개 점에서 측정하여, 로그 평균값을 표면 저항으로 취하였다.
신장 특성
JIS-K-7127 에 따라, 제 4 번 테스트 표본을 이용하여 10 mm/분의 신장 속도로 Instron 유형 신장 테스터에 의해 신장 테스트를 수행하고, 진행 방향 및 폭 방향의 평균 측정값을 평가 결과로 취하였다.
듀퐁 충격 강도
듀퐁 충격 테스터 (TOYO SEIKI SEISAKU-SHO, LTD.) 를 이용하여, 총알 (bullet) 을 전기전도성 시이트에 떨어뜨려 50% 파손을 일으키는 높이를 얻고, 상기 높이에서 총알의 중량으로부터 에너지값을 계산하였다. 계산은 JIS-K-7211 에 따라 수행하였다.
카본 탈착의 평가
필름 형태의 전기전도성 시이트를, 진탕 테이블 상에 고정된 19 mm ×25 mm 크기의 포켓을 갖는 캐리어 테이프 형태로 만들었다. QFP 14 mm ×20 mm - 64 핀의 IC 를 포켓 부분에 설치하고, 800,000 회 동안 면 방향으로 30 mm 의 타격으로 분당 480 회전의 속도로 진동시켜, IC 의 납 부분 상의 탈착 여부를 평가하였다. 평가 기준은 하기와 같았다: ◎: 실질적으로 탈착이 관찰되지 않음, ○: 일부 탈착이 관찰됨, 및 ×: 다수의 탈착이 관찰됨.
표면 거칠기
중심선 표면 거칠기를 JIS-B-0651 에 따라, TOKYO SEIMITSU CO., Ltd. 에서 제조한 Surfcom 120A 에 의해 측정하였다.
표면 광택
전기전도성 시이트의 광택을 Horiba, Ltd. 에서 제조한 광택 시험기 IG-301 에 의해 각 면 당 5 개 점에서 측정하여, 각 면 당 평균값을 수득하고, 하한값을 광택으로서 취하였다.
이미지 검사 특성 시험
필름 형태의 전기전도성 시이트를, 19 mm ×25 mm 크기의 포켓을 갖는 캐리어 테이프 형태로 만들었다. QFP 14 mm ×20 mm - 100 핀의 IC 를 포켓 부분에 설치하고, 포켓의 저부에서의 허상의 존재 여부를 360,000 픽셀의 CCD 카메라로 확인하였다. 평가 기준은 하기와 같았다: ×: 허상 이미지가 확실히 확인됨, △: 허상 이미지가 불확실하게 확임됨, 및 ○: 허상 이미지가 확인되지 않음.
접힘 강도
JIS-P-8116 에 따라, 전기전도성 시이트의 진행 방향으로 샘플링을 수행하고, 분당 175 회전의 접힘 속도에서 500 g 의 하중으로 평가를 수행하였다.
2 차 가공성
24 mm 의 폭을 갖는 캐리어 테이트를 전기전도성 시이트로부터 캐리어 테이프 제작 기계 (EDG 제조) 에 의해 제조하여 가공성을 평가하였다. 평가 기준은 하기와 같았다: ○: 훌륭함, △: 약간 나쁨, 및 ×: 나쁨.
본 발명에 따라, 전자 부품으로 전기전도성 시이트가 마모됨에 따른 전자 부품의 얼룩짐을 실질적으로 감소시키고, 전자 부품의 고속 포장 또는 설치를 견디기에 적절한 기계적 강도를 갖는 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트 및 전자 부품용 포장 용기가 제공된다.

Claims (21)

  1. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 및/또는 폴리스티렌 유형 수지를 함유하는 열가소성 수지의 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에 라미네이트된, 폴리카르보네이트 유형 수지 및 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물의 표면층을 갖는 전기전도성 시이트.
  2. 제 1 항에 있어서, 기질층에 열가소성 수지를 기준으로 1 내지 50 wt% 의 폴리카르보네이트 유형 수지가 더 함유되는 전기전도성 시이트.
  3. 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에 라미네이트된, 폴리카르보네이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로, 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙 및 40 wt% 이하의, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 유형 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 유형 공중합체의 그라프트 수지를 함유하는 전기전도성 수지 조성물의 표면층을 갖는 전기전도성 시이트.
  4. 제 3 항에 있어서, 기질층에 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지 및/또는 폴리스티렌 유형 수지가 함유되는 전기전도성 시이트.
  5. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지를, 두 성분의 전체를 기준으로, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유형 수지는 35 내지 97 wt% 이고 폴리카르보네이트 유형 수지는 3 내지 65 wt% 가 되도록 하는 비율로 함유하는 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에, 폴리카르보네이트 유형 수지 및 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물의 표면층을 갖는 전기전도성 시이트에 있어서, 표면층의 두께가 전체 두께의 2 내지 80% 인 전기전도성 시이트.
  6. 방향족 비닐 단량체 잔기 및 불포화 디카르복실산 이미드 유도체 잔기를 갖는 이미드화 공중합체를 함유하는 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에 라미네이트된, 폴리카르보네이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물의 표면층을 갖는 전기전도성 시이트.
  7. 제 6 항에 있어서, 이미드화 공중합체에 고무유사 중합체 및 불포화 디카르복실산 무수물 잔기가 더 포함되는 전기전도성 시이트.
  8. 0 내지 40 wt% 의 고무유사 중합체, 30 내지 70 wt% 의 방향족 비닐 단량체 잔기, 20 내지 60 wt% 의 불포화 디카르복실산 이미드 유도체 잔기 및 0 내지 15 wt% 의 불포화 디카르복실산 무수물 잔기를 갖는 이미드화 공중합체를 함유하는 기질층을 포함하고, 기질층의 한 면 이상에 라미네이트된, 폴리카르보네이트 유형 수지 및 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙을 함유하는 전기전도성 수지 조성물의 표면층을 갖는 전기전도성 시이트.
  9. 제 8 항에 있어서, 이미드화 공중합체에 0 wt% 초과 내지 40 wt% 이하인 양의 공중합가능 비닐 단량체 잔기가 더 포함되는 전기전도성 시이트.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 기질층에 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지가 더 함유되는 전기전도성 시이트.
  11. 제 10 항에 있어서, 이미드화 공중합체의 양이 이미드화 공중합체 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 유형 수지의 총량을 기준으로 5 내지 93 wt% 인 전기전도성 시이트.
  12. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 기질층에 수지의 총량을 기준으로 0.1 내지 10 wt% 의 카본 블랙이 함유되는 전기전도성 시이트.
  13. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 표면층이 0.6 ㎛ 내지 4.0 ㎛ 의 표면 거칠기를 갖는 전기전도성 시이트.
  14. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 표면층이 라미네이트된 면 상에 102 내지 1010 Ω의 표면 저항을 갖는 전기전도성 시이트.
  15. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 공압출에 의해 제조되는 전기전도성 시이트.
  16. 폴리카르보네이트 유형 수지 및, 폴리카르보네이트 유형 수지를 기준으로 5 내지 50 wt% 의 카본 블랙 및 40 wt% 이하의, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 유형 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 유형 공중합체의 그라프트 수지를 함유하는 수지 조성물.
  17. 제 16 항에서 정의된 바와 같은 수지 조성물로 만들어지는 성형 제품.
  18. 제 16 항에서 정의된 바와 같은 수지 조성물로 만들어지는 전기전도성 시이트.
  19. 제 1 항 내지 제 9 항 및 제 18 항 중 어느 한 항에서 정의된 바와 같은 전기전도성 시이트로 만들어진, 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트.
  20. 제 19 항에서 정의된 바와 같은 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트로 만들어진, 전자 부품용 포장 용기.
  21. 제 19 항에서 정의된 바와 같은 전자 부품 포장용 전기전도성 시이트로 만들어진 캐리어 테이프.
KR10-2002-7004982A 1999-10-27 2000-10-26 수지 조성물, 그의 성형 제품 및 전기전도성 시이트 KR100538959B1 (ko)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30488399 1999-10-27
JPJP-P-1999-00304883 1999-10-27
JP2000063050 2000-03-08
JPJP-P-2000-00063050 2000-03-08
JPJP-P-2000-00254786 2000-08-25
JP2000254786 2000-08-25
JP2000262224 2000-08-31
JPJP-P-2000-00262224 2000-08-31
JPJP-P-2000-00266446 2000-09-04
JP2000266446 2000-09-04
PCT/JP2000/007516 WO2001030569A1 (en) 1999-10-27 2000-10-26 Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020040896A KR20020040896A (ko) 2002-05-30
KR100538959B1 true KR100538959B1 (ko) 2005-12-26

Family

ID=27530972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-7004982A KR100538959B1 (ko) 1999-10-27 2000-10-26 수지 조성물, 그의 성형 제품 및 전기전도성 시이트

Country Status (11)

Country Link
US (3) US6485832B1 (ko)
EP (1) EP1240015B1 (ko)
JP (2) JP4072814B2 (ko)
KR (1) KR100538959B1 (ko)
CN (1) CN1318210C (ko)
AU (1) AU7959300A (ko)
DE (1) DE60004267T2 (ko)
MX (1) MXPA02004295A (ko)
MY (1) MY120638A (ko)
TW (1) TWI268861B (ko)
WO (1) WO2001030569A1 (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY120638A (en) * 1999-10-27 2005-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet
EP1461386B1 (en) * 2002-01-07 2006-11-29 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Electroconductive resin composition
JP2004083065A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品搬送用容器及びシート
DE10259499A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Bayer Ag Elektrostatisch lackierbare Formteile in Verbundtechnik
KR100535469B1 (ko) * 2003-04-16 2005-12-07 현대자동차주식회사 열가소성 수지조성물
JP4705318B2 (ja) * 2003-06-18 2011-06-22 電気化学工業株式会社 基材層にabs樹脂を用いたシート
JP4516761B2 (ja) * 2004-01-20 2010-08-04 富士フイルム株式会社 アルミニウム板エンボス加工用ロール
US20050250897A1 (en) * 2004-03-03 2005-11-10 Chi Lin Technology Co., Ltd. Conductive plastic composition
JP2005271253A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Daicel Polymer Ltd 導電性複合プラスチックシート
US7704591B2 (en) 2004-04-26 2010-04-27 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Cover tape and carrier tape system
WO2007047120A2 (en) * 2005-10-12 2007-04-26 Dow Global Technologies Inc. Mass polymerized rubber-modified monovinylidene aromatic copolymer composition
JP2006321564A (ja) * 2006-06-21 2006-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱可塑性樹脂シート
WO2008018473A1 (fr) * 2006-08-10 2008-02-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Feuille conductrice
CN101501136B (zh) 2006-08-15 2012-02-22 电气化学工业株式会社 导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材
KR100776041B1 (ko) * 2006-11-07 2007-11-29 에이앤티엔지니어링(주) 내열성 및 성형성이 뛰어난 폴리카보네이트 투명 복합시트
JP4720832B2 (ja) * 2007-01-31 2011-07-13 住友化学株式会社 積層フィルム
US20080199675A1 (en) * 2007-01-31 2008-08-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Laminate film
JP5262146B2 (ja) * 2008-02-04 2013-08-14 油化電子株式会社 多層樹脂シート及び電子部品用容器
KR101081503B1 (ko) * 2008-12-17 2011-11-08 제일모직주식회사 웰드 강도가 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
JP2010274931A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Sekisui Chem Co Ltd キャリアテープ及びカバーテープ
US20130209748A1 (en) * 2010-10-07 2013-08-15 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Electronic component packaging sheet, and formed article thereof
US9646863B2 (en) * 2011-01-17 2017-05-09 Denka Company Limited Multilayer styrenic resin sheet
KR101865125B1 (ko) * 2015-07-03 2018-07-13 제이에스켐텍(주) 전기전도성 고무 시트 및 이의 제조방법
EP4141073A1 (en) * 2021-08-31 2023-03-01 SHPP Global Technologies B.V. Filled conductive compositions with improved conductivity

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3340930A1 (de) * 1983-11-11 1985-05-23 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Elektrisch leitfaehige polycarbonat-verbundwerkstoffe, ihre herstellung und verwendung
JPH0655451B2 (ja) 1986-02-06 1994-07-27 ヤマトエスロン株式会社 合成樹脂製食品容器及びその製造方法
EP0323642A3 (en) * 1988-01-05 1990-11-07 Chisso Corporation An electroconductive thermoplastic resin molded product
JPH0661916B2 (ja) 1989-05-30 1994-08-17 帝人化成株式会社 多層構造体
EP0435044A3 (en) 1989-12-23 1992-05-13 Bayer Ag Half-product with electrically conductive plastic layers
JPH0634249A (ja) 1992-07-21 1994-02-08 Fujitsu General Ltd 電気冷蔵庫
JPH0721834A (ja) 1993-07-06 1995-01-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 表面導電複合プラスチックシート
JP3181785B2 (ja) * 1994-02-02 2001-07-03 オリンパス光学工業株式会社 測光回路及び電流電圧変換回路
JPH08132567A (ja) 1994-11-09 1996-05-28 Gunze Ltd 導電性多層シート
JPH08295001A (ja) 1995-04-27 1996-11-12 Dainippon Printing Co Ltd 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング
JPH091940A (ja) 1995-06-15 1997-01-07 Sony Corp 被熱転写記録受像体
JPH0953008A (ja) 1995-08-11 1997-02-25 Daicel Chem Ind Ltd 易引裂き性フィルムおよびその製造方法
JPH1142739A (ja) 1997-05-30 1999-02-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性複合シート
JP3724918B2 (ja) 1997-06-03 2005-12-07 電気化学工業株式会社 導電性複合プラスチックシート
JP3256164B2 (ja) 1997-06-25 2002-02-12 住友ベークライト株式会社 キャリアテープ用導電シート
JP3398579B2 (ja) 1997-09-09 2003-04-21 電気化学工業株式会社 耐熱透明多層ポリエステルシート及び成形品
TW500765B (en) * 1998-05-13 2002-09-01 Sumitomo Chemical Co Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC
MY120638A (en) * 1999-10-27 2005-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet

Also Published As

Publication number Publication date
DE60004267D1 (de) 2003-09-04
US6759130B2 (en) 2004-07-06
JP2003512207A (ja) 2003-04-02
MXPA02004295A (es) 2002-10-31
CN1318210C (zh) 2007-05-30
JP4819347B2 (ja) 2011-11-24
WO2001030569A1 (en) 2001-05-03
KR20020040896A (ko) 2002-05-30
AU7959300A (en) 2001-05-08
EP1240015B1 (en) 2003-07-30
JP4072814B2 (ja) 2008-04-09
US20030049452A1 (en) 2003-03-13
JP2005170514A (ja) 2005-06-30
EP1240015A1 (en) 2002-09-18
DE60004267T2 (de) 2004-05-27
US6960390B2 (en) 2005-11-01
CN1384784A (zh) 2002-12-11
MY120638A (en) 2005-11-30
TWI268861B (en) 2006-12-21
US20040048071A1 (en) 2004-03-11
US6485832B1 (en) 2002-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100538959B1 (ko) 수지 조성물, 그의 성형 제품 및 전기전도성 시이트
JP2005170514A6 (ja) 電子部品包装容器用の導電シート
US8148456B2 (en) Conductive resin composition and conductive sheets comprising the same
KR101548850B1 (ko) 도전성 시트
US20090246482A1 (en) Multilayer film for use in simultaneous injection molding-lamination method
US20070231549A1 (en) Conductive Composite Sheeting
JPS61222741A (ja) 組成物
JP4713046B2 (ja) キャリアテープ
US20070082178A1 (en) Sheet for embossed carrier tape
JP4094385B2 (ja) 樹脂組成物、シート及びその成形品
JPH10329279A (ja) 導電性複合プラスチックシート
JP2919545B2 (ja) 積層体
JPH07214739A (ja) 導電性プラスチックシート
JP2003251778A (ja) 導電性プラスチックシート
JP2004203993A (ja) 樹脂組成物、シート

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131129

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141201

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151118

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161123

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171117

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181115

Year of fee payment: 14