JPH11227134A - 表面導電性ポリオレフィン系シート - Google Patents
表面導電性ポリオレフィン系シートInfo
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- JPH11227134A JPH11227134A JP10034457A JP3445798A JPH11227134A JP H11227134 A JPH11227134 A JP H11227134A JP 10034457 A JP10034457 A JP 10034457A JP 3445798 A JP3445798 A JP 3445798A JP H11227134 A JPH11227134 A JP H11227134A
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- polyethylene
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 どんな形状のキャリアテープにも成形加工可
能であり、表面比抵抗値が長期にわたり安定した表面導
電性ポリオレフィン系シートを提供する。 【解決手段】 ポリプロピレン、ポリエチレン、及びエ
チレン−α−オレフィン共重合体より成る基材層の少な
くとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０10Ω以下で
ある表面導電層を設ける。
能であり、表面比抵抗値が長期にわたり安定した表面導
電性ポリオレフィン系シートを提供する。 【解決手段】 ポリプロピレン、ポリエチレン、及びエ
チレン−α−オレフィン共重合体より成る基材層の少な
くとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０10Ω以下で
ある表面導電層を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱成形性の良好な
ポリオレフィン系基材層の少なくとも片面に表面比抵抗
値が１０2〜１０10Ωである導電層を設けることによ
り、例えば帯電防止性を有し、機械的強度、剛性、耐衝
撃性、耐折強さ、耐熱性等に優れ、チップ型電子部品の
保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から
保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り
出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成
したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電性
ポリオレフィン系シートに関するものである。
ポリオレフィン系基材層の少なくとも片面に表面比抵抗
値が１０2〜１０10Ωである導電層を設けることによ
り、例えば帯電防止性を有し、機械的強度、剛性、耐衝
撃性、耐折強さ、耐熱性等に優れ、チップ型電子部品の
保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から
保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り
出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成
したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電性
ポリオレフィン系シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】生産の合理化、少量多品種生産への対応
によりチップ型電子部品の表面実装化が進んでおり、こ
れに適する包装形態としてプラスチック製キャリアテー
プが注目を集めている。このキャリアテープ用シートに
は、帯電防止効果や機械的強度が要求される他、その厚
みが規定されている上、ＩＣ等の内容物の重量が比較的
大きい為、腰強度すなわち曲げ弾性率の大きくなければ
ならない。
によりチップ型電子部品の表面実装化が進んでおり、こ
れに適する包装形態としてプラスチック製キャリアテー
プが注目を集めている。このキャリアテープ用シートに
は、帯電防止効果や機械的強度が要求される他、その厚
みが規定されている上、ＩＣ等の内容物の重量が比較的
大きい為、腰強度すなわち曲げ弾性率の大きくなければ
ならない。
【０００３】本用途に適するものとして各種の材料が提
案されている。例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエステル
樹脂、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等があげ
られる。中でも環境問題、軽量化及び耐熱性の点でポリ
オレフィン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂が好まし
い。しかしながら、ポリオレフィン系樹脂は熱成形性が
極めて悪いという工業上大きな問題がある。すなわち、
ポリオレフィン系樹脂は熱成形における予熱の際、熱に
よるドローダウンが大きく、また通常の成形ライン速度
では成形型追従が充分ではない。それ故、本用途への適
用は非常に困難なものであった。
案されている。例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエステル
樹脂、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等があげ
られる。中でも環境問題、軽量化及び耐熱性の点でポリ
オレフィン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂が好まし
い。しかしながら、ポリオレフィン系樹脂は熱成形性が
極めて悪いという工業上大きな問題がある。すなわち、
ポリオレフィン系樹脂は熱成形における予熱の際、熱に
よるドローダウンが大きく、また通常の成形ライン速度
では成形型追従が充分ではない。それ故、本用途への適
用は非常に困難なものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
点を解決するものであり、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、及びエチレン−α−オレフィン共重合体より成る基
材層の少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０
10Ωである表面導電層を設けることにより、どんな形状
のキャリアテープにも成形加工可能であり、機械強度、
腰強度、耐折強度、耐衝撃性、二次加工性、表面導電
性、外観、耐熱性、耐溶剤性に優れるとともに、表面比
抵抗値が長期にわたり安定した表面導電性ポリオレフィ
ン系シートを提供しようとするものである。
点を解決するものであり、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、及びエチレン−α−オレフィン共重合体より成る基
材層の少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０
10Ωである表面導電層を設けることにより、どんな形状
のキャリアテープにも成形加工可能であり、機械強度、
腰強度、耐折強度、耐衝撃性、二次加工性、表面導電
性、外観、耐熱性、耐溶剤性に優れるとともに、表面比
抵抗値が長期にわたり安定した表面導電性ポリオレフィ
ン系シートを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者はポリオレフィ
ン系樹脂に関して種々検討を行った結果、ポリプロピレ
ンと、ポリエチレン、及びエチレン−α−オレフィン共
重合体より成る基材層の少なくとも片面に、表面比抵抗
値が１０2〜１０10Ωである表面導電層を設けることに
より前記の課題を解決し得るとの知見を得て本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明はポリプロピレン８
５〜５０重量％、ポリエチレン１５〜５０重量％から成
る樹脂組成物１００重量部に対して、エチレン−α−オ
レフィン共重合体を０〜３０重量部配合した基材層の少
なくとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０10Ωであ
る表面導電層を設けた表面導電性ポリオレフィン系シー
トである。本発明の基材層に使用する樹脂は、ＪＩＳ
Ｋ ７１９９に従ってキャピラリーレオメータにより２
５０℃、剪断速度１２１.６sec-1において測定したポリ
プロピレンの溶融粘度(ρPP)と、ポリエチレンの溶融粘
度(ρEP)との粘度比(ρPE／ρPP)が０.０５〜１.０であ
るのが好ましい。
ン系樹脂に関して種々検討を行った結果、ポリプロピレ
ンと、ポリエチレン、及びエチレン−α−オレフィン共
重合体より成る基材層の少なくとも片面に、表面比抵抗
値が１０2〜１０10Ωである表面導電層を設けることに
より前記の課題を解決し得るとの知見を得て本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明はポリプロピレン８
５〜５０重量％、ポリエチレン１５〜５０重量％から成
る樹脂組成物１００重量部に対して、エチレン−α−オ
レフィン共重合体を０〜３０重量部配合した基材層の少
なくとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０10Ωであ
る表面導電層を設けた表面導電性ポリオレフィン系シー
トである。本発明の基材層に使用する樹脂は、ＪＩＳ
Ｋ ７１９９に従ってキャピラリーレオメータにより２
５０℃、剪断速度１２１.６sec-1において測定したポリ
プロピレンの溶融粘度(ρPP)と、ポリエチレンの溶融粘
度(ρEP)との粘度比(ρPE／ρPP)が０.０５〜１.０であ
るのが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】＜基材層＞ （ポリプロピレン）本発明の基材層に用いられるポリプ
ロピレンの種類としては、例えばプロピレンのホモポリ
マー、プロピレンとエチレンやα−オレフィンとのブロ
ックコポリマー、ランダムコポリマーなどの公知のポリ
プロピレン及びこれらの混合物が挙げられる。ポリプロ
ピレンはフィルム、シート等の押出成形性の良好なもの
が好ましい。このような樹脂としては、ＭＦＲ(ＪＩＳ
Ｋ ７２１０、条件１４)が０.１〜１０ｇ／１０minであ
るのが好ましく、より好ましくは０．５〜８ｇ／１０mi
nであり、最も好ましくは１〜５ｇ／１０minである。Ｍ
ＦＲが前記の値より小さいと、押出しシートの表面外観
が悪くなる傾向があり好ましくない。一方、ＭＦＲが前
記の値より大きいとシート押出し加工性が不安定となり
好ましくない。
ロピレンの種類としては、例えばプロピレンのホモポリ
マー、プロピレンとエチレンやα−オレフィンとのブロ
ックコポリマー、ランダムコポリマーなどの公知のポリ
プロピレン及びこれらの混合物が挙げられる。ポリプロ
ピレンはフィルム、シート等の押出成形性の良好なもの
が好ましい。このような樹脂としては、ＭＦＲ(ＪＩＳ
Ｋ ７２１０、条件１４)が０.１〜１０ｇ／１０minであ
るのが好ましく、より好ましくは０．５〜８ｇ／１０mi
nであり、最も好ましくは１〜５ｇ／１０minである。Ｍ
ＦＲが前記の値より小さいと、押出しシートの表面外観
が悪くなる傾向があり好ましくない。一方、ＭＦＲが前
記の値より大きいとシート押出し加工性が不安定となり
好ましくない。
【０００７】（ポリエチレン）ポリエチレンとしては、
例えば高密度ポリエチレン(ＨＤＰＥ)、中密度ポリエチ
レン(ＭＤＰＥ)、低密度ポリエチレン(ＬＤＰＥ)、直鎖
状低密度ポリエチレン(ＬＬＤＰＥ)、超低密度ポリエチ
レン(ＶＬＤＰＥ)等をいずれも用いることができる。シ
ートの腰の強さが必要な場合は、ポリエチレンとして剛
性に優れた高密度ポリエチレンを用いるのが好ましい。
また、ＪＩＳ Ｋ ７１９９に従って前記条件にて測定し
たポリエチレンの溶融混合物の溶融粘度(ρPE)とポリプ
ロピレンの溶融粘度(ρPP)との粘度比(ρEP／ρPP)は
０.０５〜１.０であり、好ましくは０．１〜０．８、よ
り好ましくは０．２〜０．７である。この粘度比が前記
の範囲より小さいと樹脂が充分均一に混合できずシート
などの押出し成形が困難となる。一方、前記の範囲を越
えると成形可能な温度幅が充分に拡大せず好ましくな
い。
例えば高密度ポリエチレン(ＨＤＰＥ)、中密度ポリエチ
レン(ＭＤＰＥ)、低密度ポリエチレン(ＬＤＰＥ)、直鎖
状低密度ポリエチレン(ＬＬＤＰＥ)、超低密度ポリエチ
レン(ＶＬＤＰＥ)等をいずれも用いることができる。シ
ートの腰の強さが必要な場合は、ポリエチレンとして剛
性に優れた高密度ポリエチレンを用いるのが好ましい。
また、ＪＩＳ Ｋ ７１９９に従って前記条件にて測定し
たポリエチレンの溶融混合物の溶融粘度(ρPE)とポリプ
ロピレンの溶融粘度(ρPP)との粘度比(ρEP／ρPP)は
０.０５〜１.０であり、好ましくは０．１〜０．８、よ
り好ましくは０．２〜０．７である。この粘度比が前記
の範囲より小さいと樹脂が充分均一に混合できずシート
などの押出し成形が困難となる。一方、前記の範囲を越
えると成形可能な温度幅が充分に拡大せず好ましくな
い。
【０００８】また、ポリエチレンはＭＦＲ(ＪＩＳ Ｋ
７２１０、条件４)が２〜４０ｇ／１０minであるのが好
ましく、より好ましくは４〜４０ｇ／min、最も好まし
くは５〜２０ｇ／minである。ポリエチレンのＭＦＲが
前記の範囲より小さいと押出しシートの表面外観が悪く
なる傾向があり好ましくない。一方、前記の範囲より大
きいとシートの押出し加工性が不安定になり、更に物性
低下を招く。また、ポリプロピレンとポリエチレンとの
配合量は、８５：１５〜５０：５０重量％、好ましくは
８０：２０〜５５：４５重量％、更に好ましくは７５：
２５〜６０：４０重量％である。ポリプロピレンの配合
量が前記の範囲より多いと、シートを熱成形する場合の
二次加工性など、成形性の改良が充分でない。また、ポ
リプロピレンの配合量が前記の範囲より少ないとポリプ
ロピレンの優れた特性である耐熱性が得られない。
７２１０、条件４)が２〜４０ｇ／１０minであるのが好
ましく、より好ましくは４〜４０ｇ／min、最も好まし
くは５〜２０ｇ／minである。ポリエチレンのＭＦＲが
前記の範囲より小さいと押出しシートの表面外観が悪く
なる傾向があり好ましくない。一方、前記の範囲より大
きいとシートの押出し加工性が不安定になり、更に物性
低下を招く。また、ポリプロピレンとポリエチレンとの
配合量は、８５：１５〜５０：５０重量％、好ましくは
８０：２０〜５５：４５重量％、更に好ましくは７５：
２５〜６０：４０重量％である。ポリプロピレンの配合
量が前記の範囲より多いと、シートを熱成形する場合の
二次加工性など、成形性の改良が充分でない。また、ポ
リプロピレンの配合量が前記の範囲より少ないとポリプ
ロピレンの優れた特性である耐熱性が得られない。
【０００９】（エチレン−α−オレフィン共重合体）エ
チレン−α−オレフィン共重合体は、より高度な耐折強
度、耐衝撃性、成形加工性が求められるときに必要とな
るもので、その例としては、エチレンと例えばプロピレ
ン，ブテン−１，ヘキセン−１，オクテン−１などのα
−オレフィンとの共重合体である。中でもエチレン−プ
ロピレン共重合体（ＥＰＲ）が好ましい。また、エチレ
ン−α−オレフィン共重合体はムーニー粘度（ＪＩＳ
Ｋ ６３００、ＭＬ1+4 １００℃）が１〜８０である
のが好ましく、より好ましくは５〜４０、最も好ましく
は８〜２０である。ムニー粘度が前記の範囲より小さい
とシートの押出し加工性が不安定になり物性低下を招
く。一方、前記の範囲より大きいと基材シート中での分
散状態が悪くなり、外観が悪化するので好ましくない。
チレン−α−オレフィン共重合体は、より高度な耐折強
度、耐衝撃性、成形加工性が求められるときに必要とな
るもので、その例としては、エチレンと例えばプロピレ
ン，ブテン−１，ヘキセン−１，オクテン−１などのα
−オレフィンとの共重合体である。中でもエチレン−プ
ロピレン共重合体（ＥＰＲ）が好ましい。また、エチレ
ン−α−オレフィン共重合体はムーニー粘度（ＪＩＳ
Ｋ ６３００、ＭＬ1+4 １００℃）が１〜８０である
のが好ましく、より好ましくは５〜４０、最も好ましく
は８〜２０である。ムニー粘度が前記の範囲より小さい
とシートの押出し加工性が不安定になり物性低下を招
く。一方、前記の範囲より大きいと基材シート中での分
散状態が悪くなり、外観が悪化するので好ましくない。
【００１０】また、ポリプロピレンとポリエチレンとか
ら成る樹脂組成物１００重量部に対してするエチレン−
α−オレフィン共重合体の配合量は、０〜３０重量部で
あり、好ましくは１〜２０重量部、更に好ましくは２〜
１０重量部である。配合量が前記の範囲より多いとポリ
プロピレンの優れた特性である耐熱性、剛性が得られな
い。本発明の基材層の組成物では、溶融粘度比が特定範
囲にあるポリプロピレンとポリエチレンとを所定量配合
すること、あるいは更にエチレン−α−オレフィン共重
合体を所定量配合することにより、加熱時のシートの粘
弾性挙動を広範囲の温度にわたり精密に制御することが
可能となった。その結果、熱成形時の成形加工性が飛躍
的に向上した。また、本発明の基材層の樹脂に対して、
必要に応じて基本的性質を損なわない範囲で各種の添加
剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料、滑
剤、紫外線吸収剤、充填剤、及び柔軟性を付与するエラ
ストマー等も添加することができる。
ら成る樹脂組成物１００重量部に対してするエチレン−
α−オレフィン共重合体の配合量は、０〜３０重量部で
あり、好ましくは１〜２０重量部、更に好ましくは２〜
１０重量部である。配合量が前記の範囲より多いとポリ
プロピレンの優れた特性である耐熱性、剛性が得られな
い。本発明の基材層の組成物では、溶融粘度比が特定範
囲にあるポリプロピレンとポリエチレンとを所定量配合
すること、あるいは更にエチレン−α−オレフィン共重
合体を所定量配合することにより、加熱時のシートの粘
弾性挙動を広範囲の温度にわたり精密に制御することが
可能となった。その結果、熱成形時の成形加工性が飛躍
的に向上した。また、本発明の基材層の樹脂に対して、
必要に応じて基本的性質を損なわない範囲で各種の添加
剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料、滑
剤、紫外線吸収剤、充填剤、及び柔軟性を付与するエラ
ストマー等も添加することができる。
【００１１】＜表面導電層＞本発明において、表面比抵
抗値は１０2〜１０10Ωであり、更に好ましくは１０3〜
１０8Ωである。表面比抵抗値が、前記の範囲より大き
いと十分な帯電防止効果が得られない。また、表面比抵
抗値が、前記の範囲より小さいと通電によりＩＣ等の内
容物を破壊する恐れがある。表面比抵抗値が１０2〜１
０10Ωである表面導電層を設ける方法としては、導電性
塗料を塗布する方法及びカーボンブラックを含有したポ
リオレフィン樹脂組成物を積層する方法がある。導電性
塗料は、樹脂分、カーボンブラック、溶剤を主成分と
し、分散剤等も用いられる。樹脂分としては、特に制限
はなく、一般的なものが使用される。また、カーボンブ
ラックとしても特に制限はない。中でも平均粒子径が５
０μｍ以下のものが好ましく使用される。
抗値は１０2〜１０10Ωであり、更に好ましくは１０3〜
１０8Ωである。表面比抵抗値が、前記の範囲より大き
いと十分な帯電防止効果が得られない。また、表面比抵
抗値が、前記の範囲より小さいと通電によりＩＣ等の内
容物を破壊する恐れがある。表面比抵抗値が１０2〜１
０10Ωである表面導電層を設ける方法としては、導電性
塗料を塗布する方法及びカーボンブラックを含有したポ
リオレフィン樹脂組成物を積層する方法がある。導電性
塗料は、樹脂分、カーボンブラック、溶剤を主成分と
し、分散剤等も用いられる。樹脂分としては、特に制限
はなく、一般的なものが使用される。また、カーボンブ
ラックとしても特に制限はない。中でも平均粒子径が５
０μｍ以下のものが好ましく使用される。
【００１２】また、導電性塗料の主成分である溶剤につ
いても特に制限なく使用することができ、アルコール
系、炭化水素系、エステル系等が用いられる。アルコー
ル系としては、例えばメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、ブチルアルコール等であり、炭化水
素系としては、例えばトルエン、キシレン、ソルベント
ナフサ、ミネラルスピリット、芳香族石油ナフサ、テレ
ピン油、ジペンテン等であり、エステル系としては、例
えばエチルアセテート、ブチルアセテート等である。
いても特に制限なく使用することができ、アルコール
系、炭化水素系、エステル系等が用いられる。アルコー
ル系としては、例えばメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、ブチルアルコール等であり、炭化水
素系としては、例えばトルエン、キシレン、ソルベント
ナフサ、ミネラルスピリット、芳香族石油ナフサ、テレ
ピン油、ジペンテン等であり、エステル系としては、例
えばエチルアセテート、ブチルアセテート等である。
【００１３】また、カーボンブラックを含有したポリオ
レフィン樹脂組成物を積層する方法で使用されるポリオ
レフィンとは、基材層との密着性が十分高いものが使用
される。例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチ
レン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。また、
ここでは、各種カーボンブラックが用いられるが、導電
性カーボンブラックとして市販されているものが好まし
い。導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファー
ネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラッ
ク等である。添加量は、樹脂１００重量部に対して５〜
５０重量部であり、添加量がこの範囲より少ないと満足
な表面比抵抗値が得られず、また添加量が多いと樹脂と
の均一分散及び押出加工が困難になる。
レフィン樹脂組成物を積層する方法で使用されるポリオ
レフィンとは、基材層との密着性が十分高いものが使用
される。例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチ
レン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。また、
ここでは、各種カーボンブラックが用いられるが、導電
性カーボンブラックとして市販されているものが好まし
い。導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファー
ネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラッ
ク等である。添加量は、樹脂１００重量部に対して５〜
５０重量部であり、添加量がこの範囲より少ないと満足
な表面比抵抗値が得られず、また添加量が多いと樹脂と
の均一分散及び押出加工が困難になる。
【００１４】＜表面導電性ポリオレフィン系シートの製
造＞本発明の基材層を製造するには、所定量のポリプロ
ピレン、ポリエチレン及びエチレン−α−オレフィン共
重合体をＴ−ダイ法等を用いた公知の成形法によりシー
ト化を行う。この時目的に応じて、予備溶融混練を行っ
てもかまわない。溶融混練には通常の溶融押出装置等が
用いられてよいが、均一分散のためには、高剪断の得ら
れる２軸混練機により樹脂温度１８０℃以上で混練を行
うのが好ましい。また、導電層の形成については、導電
性塗料の塗布及び共押出法による多層化等の公知の方法
で行われる。
造＞本発明の基材層を製造するには、所定量のポリプロ
ピレン、ポリエチレン及びエチレン−α−オレフィン共
重合体をＴ−ダイ法等を用いた公知の成形法によりシー
ト化を行う。この時目的に応じて、予備溶融混練を行っ
てもかまわない。溶融混練には通常の溶融押出装置等が
用いられてよいが、均一分散のためには、高剪断の得ら
れる２軸混練機により樹脂温度１８０℃以上で混練を行
うのが好ましい。また、導電層の形成については、導電
性塗料の塗布及び共押出法による多層化等の公知の方法
で行われる。
【００１５】本発明の表面導電性ポリオレフィン系シー
トの厚みは、０．１〜０．５ｍｍであり、好ましくは
０．２〜０．４ｍｍである。厚みが前記の範囲より薄く
なるとシートの強度が不足し、前記の範囲よりも厚いと
シートの成形加工性が悪くなる。また、カーボンブラッ
クを含有したポリオレフィン樹脂組成物を積層する方法
での導電層の厚みについては、全体の０．２〜５０％で
あり、好ましくは０．５〜４０％、更に好ましくは１〜
３０％である。導電層の厚みが前記の範囲より薄いと、
押出時のシート化が非常に困難である。また、前記の範
囲より厚いと成形加工性、機械的強度が悪くなる。
トの厚みは、０．１〜０．５ｍｍであり、好ましくは
０．２〜０．４ｍｍである。厚みが前記の範囲より薄く
なるとシートの強度が不足し、前記の範囲よりも厚いと
シートの成形加工性が悪くなる。また、カーボンブラッ
クを含有したポリオレフィン樹脂組成物を積層する方法
での導電層の厚みについては、全体の０．２〜５０％で
あり、好ましくは０．５〜４０％、更に好ましくは１〜
３０％である。導電層の厚みが前記の範囲より薄いと、
押出時のシート化が非常に困難である。また、前記の範
囲より厚いと成形加工性、機械的強度が悪くなる。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例に基づき更に具体的に説
明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれに限
定されるものではない。実施例及び比較例において用い
た各成分を以下に示す。なお、溶融粘度についてはキャ
ピログラフ１Ｃ［(株)東洋精機製作所］により、２５０
℃，剪断速度１２１.６sec-1で、長さ１０ｍｍ、直径１
ｍｍのキャピラリーを使用して測定を行った。（ρPP，
ρPE，ρEPR） ＭＦＲの測定はポリプロピレンについてはＪＩＳ Ｋ ７
２１０、条件１４、ポリエチレンについてはＪＩＳ Ｋ
７２１０、条件４で行った。ムニー粘度の測定は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ６３００（ＭＬ1+4 １００℃）で行った。
明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれに限
定されるものではない。実施例及び比較例において用い
た各成分を以下に示す。なお、溶融粘度についてはキャ
ピログラフ１Ｃ［(株)東洋精機製作所］により、２５０
℃，剪断速度１２１.６sec-1で、長さ１０ｍｍ、直径１
ｍｍのキャピラリーを使用して測定を行った。（ρPP，
ρPE，ρEPR） ＭＦＲの測定はポリプロピレンについてはＪＩＳ Ｋ ７
２１０、条件１４、ポリエチレンについてはＪＩＳ Ｋ
７２１０、条件４で行った。ムニー粘度の測定は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ６３００（ＭＬ1+4 １００℃）で行った。
【００１７】＜基材層＞ （ポリプロピレン） ・ＰＰ（ρPP＝７００Ｐa・s、ＭＦＲ＝１．８） ＰＦ−７１６［Ｍｏｎｔｅｌｌｅ−ＪＰＯ(株)製］ （ポリエチレン） ・ＨＤＰＥ−１（ρPE＝５５８Ｐa・s、ＭＦＲ＝５） Ｆ６０４０Ｖ［日本ポリオレフィン(株)製］ ・ＨＤＰＥ−２（ρPE＝１９２Ｐa・s、ＭＦＲ＝２０） Ｆ６２００Ｖ［日本ポリオレフィン(株)製］ ・ＨＤＰＥ−３（ρPE＝１０１０Ｐa・s、ＭＦＲ＝０．
８） Ｓ６００８Ｇ［日本ポリオレフィン(株)製］ （エチレン−α−オレフィン共重合体） ・ＥＰＲ（ρEPR＝６７１Ｐa・s、ＭＬ1+4(100℃)＝１
０） ＥＰ９１２Ｐ［日本合成ゴム(株)製］
８） Ｓ６００８Ｇ［日本ポリオレフィン(株)製］ （エチレン−α−オレフィン共重合体） ・ＥＰＲ（ρEPR＝６７１Ｐa・s、ＭＬ1+4(100℃)＝１
０） ＥＰ９１２Ｐ［日本合成ゴム(株)製］
【００１８】＜表面導電層＞ （ポリプリピレン） ・ＰＰ（ρPP＝７００Ｐa・s、ＭＦＲ＝１．８） ＰＦ−７１６［Ｍｏｎｔｅｌｌｅ−ＪＰＯ(株)製］ （カーボンブラック） ・ＣＢ デンカブラック［電気化学工業(株)製］ （導電性マスターバッチ） ・ＰＰ：ＣＢ＝８０重量％：２０重量％
【００１９】［実施例１〜６及び比較例１〜４］中間層
配合を十分ドライブレンドし、２軸混練機を用いて樹脂
温度２５０℃にて溶融混練し、シート用樹脂組成物を得
た。実施例−１，４及び比較例−１，３においては、前
記シート用樹脂組成物より作製した厚み０．３ｍｍのＴ
−ダイシートを基材層として、両面にカーボンブラッ
ク、酢酸エチル、メチルエチルケトン等よりなる導電性
塗料を塗工したものを使用した。また、実施例−２，
３，５，６及び比較例−２，４では、前記シート用樹脂
組成物を基材層、導電性マスターバッチを表面導電層と
して３層共押出ダイから溶融押出を行い、トータル厚み
０．３ｍｍの３層シート（表面導電層/基材層/表面導電
層＝0.01/0.28/0.01mm）を使用した。
配合を十分ドライブレンドし、２軸混練機を用いて樹脂
温度２５０℃にて溶融混練し、シート用樹脂組成物を得
た。実施例−１，４及び比較例−１，３においては、前
記シート用樹脂組成物より作製した厚み０．３ｍｍのＴ
−ダイシートを基材層として、両面にカーボンブラッ
ク、酢酸エチル、メチルエチルケトン等よりなる導電性
塗料を塗工したものを使用した。また、実施例−２，
３，５，６及び比較例−２，４では、前記シート用樹脂
組成物を基材層、導電性マスターバッチを表面導電層と
して３層共押出ダイから溶融押出を行い、トータル厚み
０．３ｍｍの３層シート（表面導電層/基材層/表面導電
層＝0.01/0.28/0.01mm）を使用した。
【００２０】また、各特性については、以下の様にして
測定した。 表面比抵抗値：ＪＩＳ Ｋ ６９１１により測定した。 成形性：キャリアテープ用成形機を用いて、予熱時間１
秒で、２００〜２５０℃の間で予熱温度を温度を５℃単
位で上昇させ、試料シートを成形（縦：１５ｍｍ×横：
１０ｍｍ×高さ：５ｍｍ）した。型に沿って成形でき、
成形した部分の厚みが均一であるものを○、型に沿って
成形できなかったものを×とした。 シート外観：シート外観を目視で判断した。平滑性の良
いものを○、悪いものを×とした。 配合組成及び各測定値の結果を表１〜２に示す。
測定した。 表面比抵抗値：ＪＩＳ Ｋ ６９１１により測定した。 成形性：キャリアテープ用成形機を用いて、予熱時間１
秒で、２００〜２５０℃の間で予熱温度を温度を５℃単
位で上昇させ、試料シートを成形（縦：１５ｍｍ×横：
１０ｍｍ×高さ：５ｍｍ）した。型に沿って成形でき、
成形した部分の厚みが均一であるものを○、型に沿って
成形できなかったものを×とした。 シート外観：シート外観を目視で判断した。平滑性の良
いものを○、悪いものを×とした。 配合組成及び各測定値の結果を表１〜２に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】本発明のポリプロピレン、ポリエチレ
ン、及びエチレン−α−オレフィン共重合体より成る基
材層の少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０
10Ωである表面導電層を設けた表面導電性ポリオレフィ
ン系シートは、どんな形状のキャリアテープにも成形加
工可能であり、表面比抵抗値が長期にわたり安定したキ
ャリアテープを提供することが可能となる。
ン、及びエチレン−α−オレフィン共重合体より成る基
材層の少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０2〜１０
10Ωである表面導電層を設けた表面導電性ポリオレフィ
ン系シートは、どんな形状のキャリアテープにも成形加
工可能であり、表面比抵抗値が長期にわたり安定したキ
ャリアテープを提供することが可能となる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ //(Ｃ０８Ｌ 23/10 23:06） (Ｃ０８Ｌ 23/10 23:06 23:08）
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリプロピレン８５〜５０重量％、ポリ
エチレン１５〜５０重量％から成る樹脂組成物１００重
量部に対して、エチレン−α−オレフィン共重合体を０
〜３０重量部配合した基材層の少なくとも片面に、表面
比抵抗値が１０2〜１０10Ωである表面導電層を設けて
なる表面導電性ポリオレフィン系シート。 - 【請求項２】 表面導電層が、表面比抵抗値が１０2〜
１０10Ωである導電性塗料層である請求項１記載の表面
導電性ポリオレフィン系シート。 - 【請求項３】 表面導電層が、表面比抵抗値が１０2〜
１０10Ωであるカーボンブラック含有ポリオレフィン層
である請求項１記載の表面導電性ポリオレフィン系シー
ト。 - 【請求項４】 基材層に使用する樹脂が、ＪＩＳ Ｋ ７
１９９に従ってキャピラリーレオメータにより２５０
℃、剪断速度１２１.６sec-1において測定したポリプロ
ピレンの溶融粘度(ρPP)と、ポリエチレンの溶融粘度
(ρPE)との粘度比(ρPE／ρPP)が０.０５〜１.０である
請求項１、２又は３記載の表面導電性ポリオレフィン系
シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03445798A JP3270386B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 表面導電性ポリオレフィン系シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03445798A JP3270386B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 表面導電性ポリオレフィン系シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11227134A true JPH11227134A (ja) | 1999-08-24 |
| JP3270386B2 JP3270386B2 (ja) | 2002-04-02 |
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ID=12414791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03445798A Expired - Fee Related JP3270386B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 表面導電性ポリオレフィン系シート |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3270386B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080661A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-19 | Daicel Chem Ind Ltd | 樹脂組成物 |
| JP2003341720A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-03 | Nitto Denko Corp | 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体 |
| US7390563B2 (en) | 2000-11-06 | 2008-06-24 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive polypropylene resin foam sheet and receptacle |
| JP2008201036A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Daicel Pack Systems Ltd | 導電性シート及び電子部品包装用成形品 |
-
1998
- 1998-02-17 JP JP03445798A patent/JP3270386B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080661A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-19 | Daicel Chem Ind Ltd | 樹脂組成物 |
| JP4673475B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2011-04-20 | ダイセル化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
| US7390563B2 (en) | 2000-11-06 | 2008-06-24 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive polypropylene resin foam sheet and receptacle |
| JP2003341720A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-03 | Nitto Denko Corp | 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体 |
| JP2008201036A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Daicel Pack Systems Ltd | 導電性シート及び電子部品包装用成形品 |
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|---|---|
| JP3270386B2 (ja) | 2002-04-02 |
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