JP4517523B2 - 帯電防止多層フィルム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層フィルムに関するものである。さらに詳しくは、帯電防止性に優れる多層フィルムおよびその多層フィルムをラミネートして得られる帯電防止性に優れる製品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエチレン系フィルムは低温度ヒートシール性、ヒートシール強度等に優れているため、食品、医薬品、雑貨、工業用品等の包装用材料として、多用されている。しかし、ポリエチレン系フィルムは、一般に、電気絶縁抵抗が大きく、摩擦により容易に静電気が発生し蓄積、即ち、帯電する。この静電気によりフィルム製品に埃が付着し、製品の外観が悪くなったり、被包装物が粉末製品である場合、粉末製品が激しく付着して作業能率を低下させたりすることがある。
【０００３】
帯電を防止する方法としては、従来から、帯電防止剤を用いる方法が知られており、例えば、フィルムの表面に帯電防止剤を塗布する方法、フィルム中に機械的に練り込む方法が挙げられる。前者の塗布する方法は即効性を有するが、摩擦、清浄等により帯電防止剤が脱落し、長期間に亘って帯電防止効果を持続することは難しく、帯電防止効果を持続させるためには、通常、後者の練り込む方法（練り込み型と称する。）が用いられている。
【０００４】
また、包装用材料として、ポリエチレン系フィルムを基材フィルムにドライラミネート法でラミネートした積層体が用いられることがある。ドライラミネート法で得られた積層体には、一般に、ラミネートされたポリエチレン系フィルムと基材フィルムの間に接着剤を含有する接着剤層が設けられており、帯電防止剤が接着剤層に移行することがあり、十分な帯電防止性が発揮されないことがある。
【０００５】
例えば、特開平０５−１６９６０１号公報には、特定の帯電防止剤及び高級アルコールをポリオレフィン樹脂に特定量配合した、高温下での押出ラミネート成形後においても十分な帯電防止効果を有し、且つ長時間帯電防止効果が持続し、基材との接着強度が充分なラミネートフィルムが記載されているが、上述したとおり、ドライラミネート法により得られたせ積層体の場合、帯電防止剤が接着剤層へ移行し、十分な帯電防止性が得られないことがあり、帯電防止性の改良が望まれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、帯電防止性に優れる多層フィルムおよびその多層フィルムをラミネートして得られる帯電防止性に優れる製品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる実情に鑑み、鋭意検討した結果、密度が特定の範囲であり、メルトフロ−レートが一定の範囲であるエチレンおよび炭素原子数が一定の範囲であるα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体に対して、配合割合が特定の範囲であり、分子量が特定範囲である界面活性剤成分と配合割合が特定の範囲であり、分子量が特定の範囲である界面活性剤成分からなる、配合量が一定の範囲である帯電防止剤を含有する層と、密度が特定の範囲で、上記のエチレン−α−オレフィン共重合体の密度より特定の範囲以上高く、メルトフロ−レートが一定の範囲であるエチレン単独重合体またはエチレンおよび炭素原子数が一定の範囲であるα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体を含有する層の少なくとも２層からなる多層フィルムが上記課題を解決できることを見出し、本発明の完成に至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、
密度が８６０〜９２５Ｋｇ／ｍ3、メルトフロ−レートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）１００重量部に対して、分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）５０〜９５重量％と分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）５０〜５重量％からなる帯電防止剤０．０５〜２重量部を含有する（ａ）層と、密度が９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ3で、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上高く、メルトフロ−レートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレン単独重合体またはエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を含有する（ｂ）層の少なくとも２層からなる多層フィルムに係るものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、ドデセン−１等及びこれらの混合物等が挙げられ、好ましくはプロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、４メチルヘキセン−１、オクテン−１であり、より好ましくはヘキセン−１、オクテン−１である。
また、エチレン−α−オレフィン共重合体に含有されるα−オレフィンの含有量として、好ましくは１〜２０モル％である。
【００１０】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体等が挙げられ、好ましくはエチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体である。
【００１１】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度は８６０〜９２５Ｋｇ／ｍ3であり、好ましくは８８０〜９２５Ｋｇ／ｍ3であり、さらに好ましくは９００〜９２５Ｋｇ／ｍ3である。
【００１２】
共重合体（Ａ）の密度が８６０Ｋｇ／ｍ3未満の場合、抗ブロッキング性や食品衛生性が不十分であることがあり、９２５Ｋｇ／ｃｍ3を超えた場合、低温ヒートシール性、低温ホットタック性が不十分であることがある。
【００１３】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトフローレートは０．５〜３０ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。
【００１４】
共重合体（Ａ）のメルトフローレートが０．５ｇ／１０分未満の場合、フィルム成形において押出し負荷が高くなり、押出加工性が不十分であることがあり、３０ｇ／１０分を超えた場合、フィルム強度が不十分なことがある。
【００１５】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）として、特に好ましくは下記条件（ａ−１）および（ａ−２）を満たすエチレン−α−オレフィン共重合体である。
（ａ−１）下記（式１）から得られる組成分布変動係数（Ｃｘ）が０．５以下である。
Ｃｘ＝σ／ＳＣＢａｖｅ． （式１）
（式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢａｖｅ．は１０００Ｃ当たりの短鎖分岐の平均値（１／１０００Ｃ）を表わす。）
（ａ−２）密度（ｄ）と冷キシレン可溶部の重量割合（ａ）が下記（式２）の関係を有する。
ａ＜（４．８×１０-5）×（９５０−ｄ）3
＋（１０-6）×（９５０−ｄ）4＋１ （式２）
（式中、ａは冷キシレン可溶部の重量割合（重量％）、ｄはエチレン−α−オレフィン共重合体の密度（Ｋｇ／ｍ3）を表わす。）
【００１６】
上記の組成分布変動係数（Ｃｘ）とは、組成分布の尺度を示すものであり、この値が小さいほど組成分布が狭いことを示す。エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の組成分布変動係数（Ｃｘ）としては、透明性と抗ブロッキング性のバランスの観点から、好ましくは０．５以下である。
【００１７】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）における密度（ｄ）と冷キシレン可溶部の重量割合（ａ）の関係としては、透明性と機械的強度のバランスの観点から、好ましくは下記（式２）であり、
より好ましくは、下記（式３）であり、
さらに好ましくは、下記（式４）である。
【００１８】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法としては、特に制限されるものではなく、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法による製造方法が挙げられる。公知の触媒としては、チーグラー・ナッタ系触媒やメタロセン系触媒等が挙げられる。チーグラー・ナッタ系触媒としては、遷移金属化合物を含有する固体触媒成分と有機アルミニウム化合物からなる触媒が挙げられ、遷移金属化合物を含有する固体触媒成分としては、例えば、酸化クロム、酸化モリブデン、三塩化チタン、四塩化チタン等を含有する固体触媒成分が挙げられ、有機アルミニム化合物としては、例えば、トリエチルアルミニム、トリイソブチルアルミニム等が挙げられる。
【００１９】
前述の好ましいエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）を製造する観点から、重合触媒として、特に好ましくは、メタロセン系触媒であり、例えば、シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を有する遷移金属化合物を含む触媒成分と有機アルミニム化合物および／またはイオン性化合物からなるものであり、シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を有する遷移金属化合物としては、通常、一般式ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の周期律表の第４族又はランタナイド系列の遷移金属原子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基又はヘテロ原子を含有する基であり、少なくとも一つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基である。複数のＬは互いに架橋していてもよい。Ｘはハロゲン原子、水素又は炭素数１〜２０の炭化水素基である。ｎは遷移金属原子の原子価を表し、ａは０＜ａ≦ｎなる整数である。）で表される化合物が挙げられる。また、上記の遷移金属化合物は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２０】
また、有機アルミニム化合物としては、例えば、アルミノキサン化合物が挙げられ、イオン性化合物としては、例えば、トリチルボレート、アニリニウムボレート等が挙げられる。
【００２１】
さらに、メタロセン系触媒としては、上記の遷移金属化合物と有機アルミニウム化合物および／またはイオン性化合物を粒子状担体に担持させたものも挙げられる。粒子状担体としては、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等の無機担体、エチレン、スチレン等のオレフィン重合体等の有機ポリマー担体が挙げられる。
【００２２】
公知の重合方法としては、溶液重合法、スラリー重合法、高圧イオン重合法、気相重合法等が挙げられ、好ましくは気相重合法、高圧イオン重合法である。
また、重合温度は、通常３０〜３００℃であり、重合圧力は、通常、常圧〜３００ＭＰａである。
【００２３】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられる帯電防止剤としては、分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）と分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）からなるものである。分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）と分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）を用いることにより、十分に帯電防止性に優れる多層フィルムが得られ、特に、ドライラミネート法を用いて得られる積層体おける接着剤層への帯電防止剤の移行が著しく抑制され、十分に帯電防止性に優れる積層体が得られる。
【００２４】
分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）としては、脂肪酸エステル類等が挙げられ、例えば、モノグリセリン脂肪エステル類、ポリグリセリン脂肪エステル類等が挙げられる。好ましくは、ポリグリセリン脂肪エステル類である。モノグリセリン脂肪エステル類としては、例えば、グリセリンモノステアリン酸エステル（ＧＭＳ）等が挙げられ、ポリグリセリン脂肪エステル類としては、例えば、ジグリセリンモノステン酸エステル（ＤＧＭＳ）等が挙げられる。
【００２５】
また、分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ｂ）としては、例えば、アルキルジエタノールアミド類、脂肪族アルコール類等が挙げられ、好ましくはアルキルジエタノールアミド類である。
アルキルジエタノールアミド類としては、例えば、ステアリルジエタノールアミド、ラウリンジエタノールアミド、オレイルジエタノールアミド等が挙げられ、脂肪族アルコールとしては、例えば、ステアリルアルコール等が挙げられる。
【００２６】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられる帯電防止剤における分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）の重量割合は５０〜９５重量％（即ち、分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）の重量割合は５０〜５重量％）であり、好ましくは界面活性剤成分（Ａ）の重量割合が５０〜８０重量％（即ち、分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）の重量割合は、５０〜２０重量％）である。
【００２７】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられる帯電防止剤の配合量は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）１００重量部に対して、０．０５〜２重量部である。帯電防止剤の配合量が、共重合体（Ａ）１００重量部に対して、０．０５重量部未満の場合、帯電防止性が不十分なことがあり、２重量部を超えた場合、透明性や抗ブロッキング性が不十分であることがある。
【００２８】
本発明である多層フィルムの（ｂ）層に用いられるエチレン単独重合体とは、エチレンのみを重合させて得られる重合体である。
また、（ｂ）層に用いられるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の炭素原子数が３〜１２のα−オレフィン、α−オレフィンの含有量およびエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）としては、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の場合と同様のものが挙げられる。
【００２９】
本発明で用いられるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ3であり、好ましくは９３０〜９７０Ｋｇ／ｍ3であり、より好ましくは９４０〜９７０Ｋｇ／ｍ3である。
【００３０】
共重合体（Ｂ）の密度が９２６Ｋｇ／ｍ3未満の場合、帯電防止剤が共重合体（Ｂ）を含有する（ｂ）層へ移行し、帯電防止性が不十分になったり、接着強度が低下したりすることがあり、密度が９７０Ｋｇ／ｍ3を超えた場合、得られる多層フィルムの柔軟性が不足したり、衝撃強度やカール（反り）によるハンドリング性が低下することがある。
【００３１】
また、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上高いものである。（即ち、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度差が５Ｋｇ／ｍ3以上である。）
【００３２】
共重合体（Ｂ）の密度が共重合体（Ａ）の密度より、５Ｋｇ／ｍ3以上高くない場合（即ち、共重合体（Ｂ）と共重合体（Ａ）の密度差が５Ｋｇ／ｍ3未満の場合）、低温ヒートシール性、低温ホットタック性及びフィルムの機械的強度を同時に満足できないことがあったり、帯電防止性が低下したりすることがある。
【００３３】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のメルトフローレートは０．５〜３０ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。
【００３４】
共重合体（Ｂ）のメルトフローレートが０．５ｇ／１０分未満の場合、フィルム成形において押出し負荷が高くなり、押出加工性が不十分であることがあり、３０ｇ／１０分を超えた場合、フィルムの強度が不十分なことがある。
【００３５】
本発明である多層フィルムの（ｂ）層に用いられるエチレン単独重合体およびエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の製造方法としては、特に制限されるものではなく、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法による製造方法が挙げられ、例えば、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法が挙げられる。
【００３６】
本発明の多層フィルムとして、好ましくは、帯電防止剤のブリードコントロールの観点から、密度が８７０〜９３０Ｋｇ／ｍ3で、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上低く、メルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有する（ｃ）層を中間層として（ａ）層と（ｂ）層の間に有する多層フィルムである。
【００３７】
上記（ｃ）層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）の炭素原子数が３〜１２のα−オレフィン、α−オレフィン含有量およびエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）としては、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の場合と同様のものが挙げられる。
【００３８】
また、上記（ｃ）層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）の製造方法としては、特に制限されるものではなく、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法による製造方法が挙げられ、例えば、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法が挙げられる。
【００３９】
本発明で用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）には、必要に応じて、本発明の目的、効果を損なわない限り、その他の樹脂、安定剤、滑剤、加工性改良剤、ブロッキング防止剤等のその他の添加剤を添加してもよい。
【００４０】
その他の樹脂としては、加工性の改良の観点からは、例えば、高圧ラジカル重合法によって得られる分岐低密度ポリエチレン等が挙げられ、その製造方法としては、一般に、槽型反応器または管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１４０〜３００ＰＭａ、重合温度２００〜３００℃の条件下でエチレンを重合する方法が挙げられ、上記重合条件によって平均分子量、分子量分布および長鎖分岐度等を制御することができる。また、メルトフローレートを調節するために、分子量調節剤として水素やメタン、エタン等の炭化水素を用いてもよい。
【００４１】
安定剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、チバガイギー社製）、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６、チバガイギー社製）等のフェノール系安定剤、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトおよびトリス（２，４−ジ−ブチルフェニル）ホスファイト等のホスファイト系安定剤等が挙げられる。
【００４２】
滑剤としては、例えば、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル等が挙げられ、加工性改良剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸金属塩等が挙げられ、抗ブロッキング剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、タルク等が挙げられる。
【００４３】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）と界面活性剤成分（Ａ）および界面活性剤成分（Ｂ）からなる帯電防止剤の混合方法、また、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）に、必要に応じて添加されるその他の樹脂、その他の添加剤の混合方法としては、例えば、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）に、帯電防止剤、その他の樹脂、その他の添加剤をあらかじめ溶融混練する方法、帯電防止剤、その他の樹脂、その他の添加剤の少なくとも一種以上のマスターバッチを用意しドライブレンドする方法等が挙げられる。
溶融混練する方法に用いられる装置としては、例えば、単軸押出機、２軸押出機、バンバリーミキサー、熱ロール等ミキサーが挙げられ、ドライブレンドする方法に用いられる装置としては、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等のブレンダーが挙げられる。
【００４４】
本発明の多層フィルムとして、好ましくは、ラミネート用多層フィルムである。本発明の多層フィルムをラミネートする基材としては、例えば、フィルム成形が可能な重合体、紙、板紙、織物、アルミニウム箔等が挙げられ、これら基材は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
フィルム成形が可能な重合体としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリ−ブテン−１、ポリ−４メチルペンテン−１、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体等が挙げられる。
【００４５】
また、基材は延伸フィルムであってもよく、延伸フィルムとしては、例えば、１軸延伸フィルムまたは２軸延伸フィルムが挙げられ、延伸フィルムに用いられる材料としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン等が挙げられる。
【００４６】
本発明の多層フィルムの厚さは、特に制限されるものではないが、通常１〜５００μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍである。基材層の厚さは、特に制限されるものではなく、目的に応じて任意に選択される。
なお、基材と（ｂ）層の間に接着層を設けて基材と（ｂ）層を接着する場合、（ｂ）層の厚さとしては、帯電防止剤の接着層への移行および接着強度の低下を抑制するという観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。
【００４７】
本発明の多層フィルムおよび本発明の多層フィルムを基材にラミネートしたフィルムの製造方法としては、特に制限されることはなく、公知の方法が挙げられ、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法等が挙げられる。
【００４８】
インフレーション法は、インフレーションフィルム製造装置を用いて共押出または押出コーティング（押出ラミネートともいう。）する方法であり、例えば、押出機で溶融混練された樹脂がダイの円形のスリットを通ってチューブ状に押し出され、このチューブ状に押し出された樹脂の内部に気体（通常は空気）を吹き込み、吹き込まれた気体の圧力を調整することによって広範囲の幅のフィルムを製造する方法である。フィルムの幅と円形スリットの直径との比は、ブローアップ比（ＢＵＲ）と呼ばれており、フィルムの厚さは、樹脂の押出速度と上記ＢＵＲの選択によって調整される。押し出されたチューブ状の樹脂は、その外側から気体（通常は空気）および／または液体（通常は水）によって冷却される。
【００４９】
Ｔダイ法は、キャスト法とも呼ばれ、Ｔダイフィルム製造装置等を用いて共押出または押出コーティング（押出ラミネートともいう。）する方法であり、例えば、押出機で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って押し出され、水などの冷媒を通したロールに接触、冷却されて、フィルムを製造する方法である。Ｔダイ法は、一般に、透明性が良く、厚み精度の良いフィルムを製造することができる。フィルムの厚さは、樹脂の押出速度とフィルムの引き取り速度の選択によって調整される。
【００５０】
本発明の多層フィルムおよび本発明の多層フィルムを基材にラミネートしたフィルムには、フィルム成形時にフィルムの片側または両側に、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、火炎処理等を施してもよい。これらの処理を施した場合、帯電防止剤の表面へのブリードが促進され、さらに均一に表面が帯電防止剤により濡らされるため帯電防止効果が速やかに発現される。
【００５１】
本発明の多層フィルムは、食品包装用フィルム、電機部品、薬品等種々の製品の包装用フィルムに用いることができる。食品包装用フィルムとしては、例えば、こんにゃく、漬物等のように水とともに包装される食品類の包装用フィルム、ミルク、酒、醤油等の液体である食品類の包装用フィルム、菓子等の乾燥した食品類の包装用フィルム、ハム、ソーセージ等の加工肉類の包装用フィルム等が挙げられる。
【００５２】
【実施例】
以下、実施例および比較例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例または比較例で用いたエチレン−α−オレフィン共重合体および多層フィルムの物性測定および評価は次の方法に従って行った。
【００５３】
（１）密度（ｄ、単位：Ｋｇ／ｍ3）
ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９８１に規定された方法に従って測定した。
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９８１に規定された方法に従って測定した。荷重は２．１６ｋｇであり、温度は１９０℃であった。
【００５４】
（３）組成分布変動係数（Ｃｘ）
東ソー社製多機能ＬＣを用いて測定した。本発明で用いるエチレン−α−オレフィン共重合体を所定の温度１４５℃に加熱したオルトジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）溶媒に溶解（濃度０．２ｇ／２０ｍｌ）させ、カラムオーブンの中の海砂を充填したカラムに入れ、オーブンの温度を４０℃／６０分の速度で１２５℃まで下げ、１２５℃から−１５℃まで１４時間をかけて下げた。続いて、１０℃／６０分の速度で昇温し、１２５℃まで上昇させて、その間に流出した共重合体の相対濃度と分岐度をカラムに接続したＦＴ−ＩＲで測定した。データは１０℃の間を等間隔で７点取り込んだ。設定した各温度毎に流出した共重合体の相対濃度と主鎖炭素１０００個あたりの分岐度（ＳＣＢ）を求めながら、最終温度まで上げていった。ただし、各溶出温度と分岐度の関係は、コモノマーの種類に関係なく下記（式５）に従った。また、ＳＣＢがマイナスになる温度では、溶出無しとした。
ＳＣＢ＝−０．７３２２×溶出温度（℃）＋７０．６８ （式５）
得られた相対濃度と分岐度より組成分布曲線を求め、この曲線より炭素１０００個あたりの平均短鎖分岐度（ＳＣＢａｖｅ．）と組成分布の標準偏差（σ）を得て分布の広さを表す組成分布変動係数Ｃｘを下記（式１）から算出した。
Ｃｘ＝σ／ＳＣＢａｖｅ． （式１）
平均短鎖分岐度（ＳＣＢａｖｅ．）＝ΣＮ（ｉ）・Ｗ（ｉ）
Ｎ（ｉ）：ｉ番目のデータサンプリング点の短鎖分岐度
Ｗ（ｉ）：ｉ番目のデータサンプリング点の相対濃度
即ち、ΣＷ（ｉ）＝１
組成分布の標準偏差(σ)＝｛Σ(Ｎ(ｉ)−ＳＣＢａｖｅ．)2・Ｗ(ｉ)｝0.5
【００５５】
（４）冷キシレン可溶部(ａ、単位：重量％)
米国のcode of federal regulations, Food and Drugs Administrationの§175.1520に規定された方法に従って測定した。
【００５６】
（５）帯電防止性
（５−１）表面抵抗率（ρｓ、単位：Ω）
測定は、試料を加工後、１週間室温で保管した後、２３±２℃、相対湿度５０±５％の状態で１６時間以上状態調節を行なった後、東亜電波工業社製ＳＭ−１０Ｅ型極超絶縁計を使用し、表面抵抗を測定した。次にＪＩＳ−Ｋ６９１１記載の下記式に従って表面抵抗率（ρｓ）を求めた。
ρｓ＝π（Ｄ2＋Ｄ1）Ｒｓ／（Ｄ2−Ｄ1）
［ここで、ρｓは表面抵抗率（Ω）、Ｄ1は表面電極の内円の外径（ｃｍ）、Ｄ2は表面の環状電極の内径（ｃｍ）、Ｒｓは表面抵抗（Ω）を表わし、π（円周率）は３．１４とした。］
【００５７】
（５−２）帯電圧の半減期（単位：ｓｅｃ）
スタティックオネストメーター（宍戸商会製）でフィルム表面に１０ｋＶの電圧で１分間、１ｃｍの距離で試料に電圧を印加、帯電させ、帯電した電圧が１／２に減衰するまでの時間を半減期として求めた。
【００５８】
実施例１〜３、比較例１または２
実施例または比較例で用いたエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）を表１に、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ１）、（Ｂ２）およびエチレン単独重合体（Ｂ３）を表２に、高圧ラジカル重合法によって得られた分岐低密度ポリエチレンを表３に示した。また、実施例または比較例で用いた界面活性剤成分（Ａ）および界面活性剤成分（Ｂ）を表４に示した。
【００５９】
（各成分の配合量）
実施例および比較例の多層フィルムの（ａ）層（シール層）、（ｂ）層（ラミ層）および（ｃ）層（中間層）における各成分の配合量を表５〜９に示した。尚、抗ブロッキング剤としては平均粒径５μｍの珪藻土を用いた。
【００６０】
（各成分の混合および多層フィルムの成形）
表５〜９に示した各成分をタンブルミキサーで混合し、次に、（ａ）層、（ｂ）層および（ｃ）層に用いる各混合物を、１５０ｍｍφ、リップ開度２．０ｍｍの３層共押インフレーション成形機（５０ｍｍφ押出機 ３台）により、加工温度を１７０℃、ブローアップ比を２．１２、押出量を３５ｋｇ／ｈｒ、フィルムの厚みを５０μｍとし、各層の厚み比（（ａ）：（ｃ）：（ｂ））を１：３：１とする条件でフィルムを成形し、連続してフィルムの（ｂ）層側の表面に４５ｄｙｎ／ｃｍのコロナ処理を施し、多層ポリエチレンフィルムを得た。
【００６１】
（ドライラミネーション複合フィルム）
テストコーターを用いて、加工後一週間経過した上記の多層ポリエチレンフィルムを、２ｇ／ｃｍ2となるようにポリエーテル系接着剤（主剤：東洋モートンＡＤ３０８、硬化剤：東洋モートン ＣＡＴ８Ｂ）を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン基材フィルム（ユニチカ社製、エンブレム）に４０℃で２日間、加熱熟成することによりドライラミネーション複合フィルムを得た。
【００６２】
得られた多層ポリエチレンフィルム及びドライラミネーション複合フィルムの表面の表面固有抵抗および帯電圧の半減期を測定して、帯電防止性の評価を行った。帯電防止性の評価結果を表１０に示した。
【００６３】
【表１】
（注１）a' = (4.8×10-5)×(950-d)3 + (10-6)×(950-d)4 ＋ 1
Ａ１：エチレン−ヘキセン−１共重合体（日本エボリュー（株）製、住友化学工業（株）販売、スミカセンＥ、ＦＶ２０５）
【００６４】
【表２】
Ｂ１：エチレン−ヘキセン−１共重合体（日本エボリュー（株）製、住友化学工業（株）販売、スミカセンＥ、ＦＶ４０４）
Ｂ２：エチレン−ヘキセン−１共重合体（住友化学工業（株）製、スミカセンα、ＣＳ８０５３）
Ｂ３：高密度ポリエチレン（出光石油化学（株）製、出光ポリエチレン、２３０Ｊ）
【００６５】
【表３】
分岐低密度ポリエチレン：住友化学工業（株）製、高圧法ＬＤＰＥ、スミカセン
ＣＥ２５７５
【００６６】
【表４】
【００６７】
【表５】
【００６８】
【表６】
【００６９】
【表７】
【００７０】
【表８】
【００７１】
【表９】
【００７２】
【表１０】
【００７３】
本発明の要件を満足する実施例１〜３は、帯電防止性に優れるものであることが分かる。これに対して、本発明の要件である界面活性剤成分（Ａ）と界面活性剤成分（Ｂ）を満足しない比較例１および２は帯電防止性が不十分であることが分かる。
【００７４】
【発明の効果】
以上、詳述したとおり、本発明により、帯電防止性に優れる多層フィルムおよびその多層フィルムをラミネートして得られる帯電防止性に優れる製品を得ることができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層フィルムに関するものである。さらに詳しくは、帯電防止性に優れる多層フィルムおよびその多層フィルムをラミネートして得られる帯電防止性に優れる製品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエチレン系フィルムは低温度ヒートシール性、ヒートシール強度等に優れているため、食品、医薬品、雑貨、工業用品等の包装用材料として、多用されている。しかし、ポリエチレン系フィルムは、一般に、電気絶縁抵抗が大きく、摩擦により容易に静電気が発生し蓄積、即ち、帯電する。この静電気によりフィルム製品に埃が付着し、製品の外観が悪くなったり、被包装物が粉末製品である場合、粉末製品が激しく付着して作業能率を低下させたりすることがある。
【０００３】
帯電を防止する方法としては、従来から、帯電防止剤を用いる方法が知られており、例えば、フィルムの表面に帯電防止剤を塗布する方法、フィルム中に機械的に練り込む方法が挙げられる。前者の塗布する方法は即効性を有するが、摩擦、清浄等により帯電防止剤が脱落し、長期間に亘って帯電防止効果を持続することは難しく、帯電防止効果を持続させるためには、通常、後者の練り込む方法（練り込み型と称する。）が用いられている。
【０００４】
また、包装用材料として、ポリエチレン系フィルムを基材フィルムにドライラミネート法でラミネートした積層体が用いられることがある。ドライラミネート法で得られた積層体には、一般に、ラミネートされたポリエチレン系フィルムと基材フィルムの間に接着剤を含有する接着剤層が設けられており、帯電防止剤が接着剤層に移行することがあり、十分な帯電防止性が発揮されないことがある。
【０００５】
例えば、特開平０５−１６９６０１号公報には、特定の帯電防止剤及び高級アルコールをポリオレフィン樹脂に特定量配合した、高温下での押出ラミネート成形後においても十分な帯電防止効果を有し、且つ長時間帯電防止効果が持続し、基材との接着強度が充分なラミネートフィルムが記載されているが、上述したとおり、ドライラミネート法により得られたせ積層体の場合、帯電防止剤が接着剤層へ移行し、十分な帯電防止性が得られないことがあり、帯電防止性の改良が望まれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、帯電防止性に優れる多層フィルムおよびその多層フィルムをラミネートして得られる帯電防止性に優れる製品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる実情に鑑み、鋭意検討した結果、密度が特定の範囲であり、メルトフロ−レートが一定の範囲であるエチレンおよび炭素原子数が一定の範囲であるα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体に対して、配合割合が特定の範囲であり、分子量が特定範囲である界面活性剤成分と配合割合が特定の範囲であり、分子量が特定の範囲である界面活性剤成分からなる、配合量が一定の範囲である帯電防止剤を含有する層と、密度が特定の範囲で、上記のエチレン−α−オレフィン共重合体の密度より特定の範囲以上高く、メルトフロ−レートが一定の範囲であるエチレン単独重合体またはエチレンおよび炭素原子数が一定の範囲であるα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体を含有する層の少なくとも２層からなる多層フィルムが上記課題を解決できることを見出し、本発明の完成に至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、
密度が８６０〜９２５Ｋｇ／ｍ3、メルトフロ−レートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）１００重量部に対して、分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）５０〜９５重量％と分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）５０〜５重量％からなる帯電防止剤０．０５〜２重量部を含有する（ａ）層と、密度が９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ3で、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上高く、メルトフロ−レートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレン単独重合体またはエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を含有する（ｂ）層の少なくとも２層からなる多層フィルムに係るものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、ドデセン−１等及びこれらの混合物等が挙げられ、好ましくはプロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、４メチルヘキセン−１、オクテン−１であり、より好ましくはヘキセン−１、オクテン−１である。
また、エチレン−α−オレフィン共重合体に含有されるα−オレフィンの含有量として、好ましくは１〜２０モル％である。
【００１０】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体等が挙げられ、好ましくはエチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体である。
【００１１】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度は８６０〜９２５Ｋｇ／ｍ3であり、好ましくは８８０〜９２５Ｋｇ／ｍ3であり、さらに好ましくは９００〜９２５Ｋｇ／ｍ3である。
【００１２】
共重合体（Ａ）の密度が８６０Ｋｇ／ｍ3未満の場合、抗ブロッキング性や食品衛生性が不十分であることがあり、９２５Ｋｇ／ｃｍ3を超えた場合、低温ヒートシール性、低温ホットタック性が不十分であることがある。
【００１３】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトフローレートは０．５〜３０ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。
【００１４】
共重合体（Ａ）のメルトフローレートが０．５ｇ／１０分未満の場合、フィルム成形において押出し負荷が高くなり、押出加工性が不十分であることがあり、３０ｇ／１０分を超えた場合、フィルム強度が不十分なことがある。
【００１５】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）として、特に好ましくは下記条件（ａ−１）および（ａ−２）を満たすエチレン−α−オレフィン共重合体である。
（ａ−１）下記（式１）から得られる組成分布変動係数（Ｃｘ）が０．５以下である。
Ｃｘ＝σ／ＳＣＢａｖｅ． （式１）
（式中、σは組成分布の標準偏差、ＳＣＢａｖｅ．は１０００Ｃ当たりの短鎖分岐の平均値（１／１０００Ｃ）を表わす。）
（ａ−２）密度（ｄ）と冷キシレン可溶部の重量割合（ａ）が下記（式２）の関係を有する。
ａ＜（４．８×１０-5）×（９５０−ｄ）3
＋（１０-6）×（９５０−ｄ）4＋１ （式２）
（式中、ａは冷キシレン可溶部の重量割合（重量％）、ｄはエチレン−α−オレフィン共重合体の密度（Ｋｇ／ｍ3）を表わす。）
【００１６】
上記の組成分布変動係数（Ｃｘ）とは、組成分布の尺度を示すものであり、この値が小さいほど組成分布が狭いことを示す。エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の組成分布変動係数（Ｃｘ）としては、透明性と抗ブロッキング性のバランスの観点から、好ましくは０．５以下である。
【００１７】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）における密度（ｄ）と冷キシレン可溶部の重量割合（ａ）の関係としては、透明性と機械的強度のバランスの観点から、好ましくは下記（式２）であり、
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法としては、特に制限されるものではなく、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法による製造方法が挙げられる。公知の触媒としては、チーグラー・ナッタ系触媒やメタロセン系触媒等が挙げられる。チーグラー・ナッタ系触媒としては、遷移金属化合物を含有する固体触媒成分と有機アルミニウム化合物からなる触媒が挙げられ、遷移金属化合物を含有する固体触媒成分としては、例えば、酸化クロム、酸化モリブデン、三塩化チタン、四塩化チタン等を含有する固体触媒成分が挙げられ、有機アルミニム化合物としては、例えば、トリエチルアルミニム、トリイソブチルアルミニム等が挙げられる。
【００１９】
前述の好ましいエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）を製造する観点から、重合触媒として、特に好ましくは、メタロセン系触媒であり、例えば、シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を有する遷移金属化合物を含む触媒成分と有機アルミニム化合物および／またはイオン性化合物からなるものであり、シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を有する遷移金属化合物としては、通常、一般式ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の周期律表の第４族又はランタナイド系列の遷移金属原子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基又はヘテロ原子を含有する基であり、少なくとも一つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基である。複数のＬは互いに架橋していてもよい。Ｘはハロゲン原子、水素又は炭素数１〜２０の炭化水素基である。ｎは遷移金属原子の原子価を表し、ａは０＜ａ≦ｎなる整数である。）で表される化合物が挙げられる。また、上記の遷移金属化合物は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２０】
また、有機アルミニム化合物としては、例えば、アルミノキサン化合物が挙げられ、イオン性化合物としては、例えば、トリチルボレート、アニリニウムボレート等が挙げられる。
【００２１】
さらに、メタロセン系触媒としては、上記の遷移金属化合物と有機アルミニウム化合物および／またはイオン性化合物を粒子状担体に担持させたものも挙げられる。粒子状担体としては、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等の無機担体、エチレン、スチレン等のオレフィン重合体等の有機ポリマー担体が挙げられる。
【００２２】
公知の重合方法としては、溶液重合法、スラリー重合法、高圧イオン重合法、気相重合法等が挙げられ、好ましくは気相重合法、高圧イオン重合法である。
また、重合温度は、通常３０〜３００℃であり、重合圧力は、通常、常圧〜３００ＭＰａである。
【００２３】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられる帯電防止剤としては、分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）と分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）からなるものである。分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）と分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）を用いることにより、十分に帯電防止性に優れる多層フィルムが得られ、特に、ドライラミネート法を用いて得られる積層体おける接着剤層への帯電防止剤の移行が著しく抑制され、十分に帯電防止性に優れる積層体が得られる。
【００２４】
分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）としては、脂肪酸エステル類等が挙げられ、例えば、モノグリセリン脂肪エステル類、ポリグリセリン脂肪エステル類等が挙げられる。好ましくは、ポリグリセリン脂肪エステル類である。モノグリセリン脂肪エステル類としては、例えば、グリセリンモノステアリン酸エステル（ＧＭＳ）等が挙げられ、ポリグリセリン脂肪エステル類としては、例えば、ジグリセリンモノステン酸エステル（ＤＧＭＳ）等が挙げられる。
【００２５】
また、分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ｂ）としては、例えば、アルキルジエタノールアミド類、脂肪族アルコール類等が挙げられ、好ましくはアルキルジエタノールアミド類である。
アルキルジエタノールアミド類としては、例えば、ステアリルジエタノールアミド、ラウリンジエタノールアミド、オレイルジエタノールアミド等が挙げられ、脂肪族アルコールとしては、例えば、ステアリルアルコール等が挙げられる。
【００２６】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられる帯電防止剤における分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）の重量割合は５０〜９５重量％（即ち、分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）の重量割合は５０〜５重量％）であり、好ましくは界面活性剤成分（Ａ）の重量割合が５０〜８０重量％（即ち、分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）の重量割合は、５０〜２０重量％）である。
【００２７】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられる帯電防止剤の配合量は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）１００重量部に対して、０．０５〜２重量部である。帯電防止剤の配合量が、共重合体（Ａ）１００重量部に対して、０．０５重量部未満の場合、帯電防止性が不十分なことがあり、２重量部を超えた場合、透明性や抗ブロッキング性が不十分であることがある。
【００２８】
本発明である多層フィルムの（ｂ）層に用いられるエチレン単独重合体とは、エチレンのみを重合させて得られる重合体である。
また、（ｂ）層に用いられるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の炭素原子数が３〜１２のα−オレフィン、α−オレフィンの含有量およびエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）としては、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の場合と同様のものが挙げられる。
【００２９】
本発明で用いられるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ3であり、好ましくは９３０〜９７０Ｋｇ／ｍ3であり、より好ましくは９４０〜９７０Ｋｇ／ｍ3である。
【００３０】
共重合体（Ｂ）の密度が９２６Ｋｇ／ｍ3未満の場合、帯電防止剤が共重合体（Ｂ）を含有する（ｂ）層へ移行し、帯電防止性が不十分になったり、接着強度が低下したりすることがあり、密度が９７０Ｋｇ／ｍ3を超えた場合、得られる多層フィルムの柔軟性が不足したり、衝撃強度やカール（反り）によるハンドリング性が低下することがある。
【００３１】
また、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上高いものである。（即ち、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度差が５Ｋｇ／ｍ3以上である。）
【００３２】
共重合体（Ｂ）の密度が共重合体（Ａ）の密度より、５Ｋｇ／ｍ3以上高くない場合（即ち、共重合体（Ｂ）と共重合体（Ａ）の密度差が５Ｋｇ／ｍ3未満の場合）、低温ヒートシール性、低温ホットタック性及びフィルムの機械的強度を同時に満足できないことがあったり、帯電防止性が低下したりすることがある。
【００３３】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のメルトフローレートは０．５〜３０ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。
【００３４】
共重合体（Ｂ）のメルトフローレートが０．５ｇ／１０分未満の場合、フィルム成形において押出し負荷が高くなり、押出加工性が不十分であることがあり、３０ｇ／１０分を超えた場合、フィルムの強度が不十分なことがある。
【００３５】
本発明である多層フィルムの（ｂ）層に用いられるエチレン単独重合体およびエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の製造方法としては、特に制限されるものではなく、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法による製造方法が挙げられ、例えば、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法が挙げられる。
【００３６】
本発明の多層フィルムとして、好ましくは、帯電防止剤のブリードコントロールの観点から、密度が８７０〜９３０Ｋｇ／ｍ3で、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上低く、メルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有する（ｃ）層を中間層として（ａ）層と（ｂ）層の間に有する多層フィルムである。
【００３７】
上記（ｃ）層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）の炭素原子数が３〜１２のα−オレフィン、α−オレフィン含有量およびエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）としては、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の場合と同様のものが挙げられる。
【００３８】
また、上記（ｃ）層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）の製造方法としては、特に制限されるものではなく、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法による製造方法が挙げられ、例えば、前述のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法が挙げられる。
【００３９】
本発明で用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）には、必要に応じて、本発明の目的、効果を損なわない限り、その他の樹脂、安定剤、滑剤、加工性改良剤、ブロッキング防止剤等のその他の添加剤を添加してもよい。
【００４０】
その他の樹脂としては、加工性の改良の観点からは、例えば、高圧ラジカル重合法によって得られる分岐低密度ポリエチレン等が挙げられ、その製造方法としては、一般に、槽型反応器または管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１４０〜３００ＰＭａ、重合温度２００〜３００℃の条件下でエチレンを重合する方法が挙げられ、上記重合条件によって平均分子量、分子量分布および長鎖分岐度等を制御することができる。また、メルトフローレートを調節するために、分子量調節剤として水素やメタン、エタン等の炭化水素を用いてもよい。
【００４１】
安定剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、チバガイギー社製）、ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６、チバガイギー社製）等のフェノール系安定剤、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトおよびトリス（２，４−ジ−ブチルフェニル）ホスファイト等のホスファイト系安定剤等が挙げられる。
【００４２】
滑剤としては、例えば、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル等が挙げられ、加工性改良剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸金属塩等が挙げられ、抗ブロッキング剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、タルク等が挙げられる。
【００４３】
本発明である多層フィルムの（ａ）層に用いられるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）と界面活性剤成分（Ａ）および界面活性剤成分（Ｂ）からなる帯電防止剤の混合方法、また、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）に、必要に応じて添加されるその他の樹脂、その他の添加剤の混合方法としては、例えば、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）に、帯電防止剤、その他の樹脂、その他の添加剤をあらかじめ溶融混練する方法、帯電防止剤、その他の樹脂、その他の添加剤の少なくとも一種以上のマスターバッチを用意しドライブレンドする方法等が挙げられる。
溶融混練する方法に用いられる装置としては、例えば、単軸押出機、２軸押出機、バンバリーミキサー、熱ロール等ミキサーが挙げられ、ドライブレンドする方法に用いられる装置としては、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等のブレンダーが挙げられる。
【００４４】
本発明の多層フィルムとして、好ましくは、ラミネート用多層フィルムである。本発明の多層フィルムをラミネートする基材としては、例えば、フィルム成形が可能な重合体、紙、板紙、織物、アルミニウム箔等が挙げられ、これら基材は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
フィルム成形が可能な重合体としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリ−ブテン−１、ポリ−４メチルペンテン−１、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体等が挙げられる。
【００４５】
また、基材は延伸フィルムであってもよく、延伸フィルムとしては、例えば、１軸延伸フィルムまたは２軸延伸フィルムが挙げられ、延伸フィルムに用いられる材料としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン等が挙げられる。
【００４６】
本発明の多層フィルムの厚さは、特に制限されるものではないが、通常１〜５００μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍである。基材層の厚さは、特に制限されるものではなく、目的に応じて任意に選択される。
なお、基材と（ｂ）層の間に接着層を設けて基材と（ｂ）層を接着する場合、（ｂ）層の厚さとしては、帯電防止剤の接着層への移行および接着強度の低下を抑制するという観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。
【００４７】
本発明の多層フィルムおよび本発明の多層フィルムを基材にラミネートしたフィルムの製造方法としては、特に制限されることはなく、公知の方法が挙げられ、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法等が挙げられる。
【００４８】
インフレーション法は、インフレーションフィルム製造装置を用いて共押出または押出コーティング（押出ラミネートともいう。）する方法であり、例えば、押出機で溶融混練された樹脂がダイの円形のスリットを通ってチューブ状に押し出され、このチューブ状に押し出された樹脂の内部に気体（通常は空気）を吹き込み、吹き込まれた気体の圧力を調整することによって広範囲の幅のフィルムを製造する方法である。フィルムの幅と円形スリットの直径との比は、ブローアップ比（ＢＵＲ）と呼ばれており、フィルムの厚さは、樹脂の押出速度と上記ＢＵＲの選択によって調整される。押し出されたチューブ状の樹脂は、その外側から気体（通常は空気）および／または液体（通常は水）によって冷却される。
【００４９】
Ｔダイ法は、キャスト法とも呼ばれ、Ｔダイフィルム製造装置等を用いて共押出または押出コーティング（押出ラミネートともいう。）する方法であり、例えば、押出機で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って押し出され、水などの冷媒を通したロールに接触、冷却されて、フィルムを製造する方法である。Ｔダイ法は、一般に、透明性が良く、厚み精度の良いフィルムを製造することができる。フィルムの厚さは、樹脂の押出速度とフィルムの引き取り速度の選択によって調整される。
【００５０】
本発明の多層フィルムおよび本発明の多層フィルムを基材にラミネートしたフィルムには、フィルム成形時にフィルムの片側または両側に、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、火炎処理等を施してもよい。これらの処理を施した場合、帯電防止剤の表面へのブリードが促進され、さらに均一に表面が帯電防止剤により濡らされるため帯電防止効果が速やかに発現される。
【００５１】
本発明の多層フィルムは、食品包装用フィルム、電機部品、薬品等種々の製品の包装用フィルムに用いることができる。食品包装用フィルムとしては、例えば、こんにゃく、漬物等のように水とともに包装される食品類の包装用フィルム、ミルク、酒、醤油等の液体である食品類の包装用フィルム、菓子等の乾燥した食品類の包装用フィルム、ハム、ソーセージ等の加工肉類の包装用フィルム等が挙げられる。
【００５２】
【実施例】
以下、実施例および比較例によって本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例または比較例で用いたエチレン−α−オレフィン共重合体および多層フィルムの物性測定および評価は次の方法に従って行った。
【００５３】
（１）密度（ｄ、単位：Ｋｇ／ｍ3）
ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９８１に規定された方法に従って測定した。
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９８１に規定された方法に従って測定した。荷重は２．１６ｋｇであり、温度は１９０℃であった。
【００５４】
（３）組成分布変動係数（Ｃｘ）
東ソー社製多機能ＬＣを用いて測定した。本発明で用いるエチレン−α−オレフィン共重合体を所定の温度１４５℃に加熱したオルトジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）溶媒に溶解（濃度０．２ｇ／２０ｍｌ）させ、カラムオーブンの中の海砂を充填したカラムに入れ、オーブンの温度を４０℃／６０分の速度で１２５℃まで下げ、１２５℃から−１５℃まで１４時間をかけて下げた。続いて、１０℃／６０分の速度で昇温し、１２５℃まで上昇させて、その間に流出した共重合体の相対濃度と分岐度をカラムに接続したＦＴ−ＩＲで測定した。データは１０℃の間を等間隔で７点取り込んだ。設定した各温度毎に流出した共重合体の相対濃度と主鎖炭素１０００個あたりの分岐度（ＳＣＢ）を求めながら、最終温度まで上げていった。ただし、各溶出温度と分岐度の関係は、コモノマーの種類に関係なく下記（式５）に従った。また、ＳＣＢがマイナスになる温度では、溶出無しとした。
ＳＣＢ＝−０．７３２２×溶出温度（℃）＋７０．６８ （式５）
得られた相対濃度と分岐度より組成分布曲線を求め、この曲線より炭素１０００個あたりの平均短鎖分岐度（ＳＣＢａｖｅ．）と組成分布の標準偏差（σ）を得て分布の広さを表す組成分布変動係数Ｃｘを下記（式１）から算出した。
Ｃｘ＝σ／ＳＣＢａｖｅ． （式１）
平均短鎖分岐度（ＳＣＢａｖｅ．）＝ΣＮ（ｉ）・Ｗ（ｉ）
Ｎ（ｉ）：ｉ番目のデータサンプリング点の短鎖分岐度
Ｗ（ｉ）：ｉ番目のデータサンプリング点の相対濃度
即ち、ΣＷ（ｉ）＝１
組成分布の標準偏差(σ)＝｛Σ(Ｎ(ｉ)−ＳＣＢａｖｅ．)2・Ｗ(ｉ)｝0.5
【００５５】
（４）冷キシレン可溶部(ａ、単位：重量％)
米国のcode of federal regulations, Food and Drugs Administrationの§175.1520に規定された方法に従って測定した。
【００５６】
（５）帯電防止性
（５−１）表面抵抗率（ρｓ、単位：Ω）
測定は、試料を加工後、１週間室温で保管した後、２３±２℃、相対湿度５０±５％の状態で１６時間以上状態調節を行なった後、東亜電波工業社製ＳＭ−１０Ｅ型極超絶縁計を使用し、表面抵抗を測定した。次にＪＩＳ−Ｋ６９１１記載の下記式に従って表面抵抗率（ρｓ）を求めた。
ρｓ＝π（Ｄ2＋Ｄ1）Ｒｓ／（Ｄ2−Ｄ1）
［ここで、ρｓは表面抵抗率（Ω）、Ｄ1は表面電極の内円の外径（ｃｍ）、Ｄ2は表面の環状電極の内径（ｃｍ）、Ｒｓは表面抵抗（Ω）を表わし、π（円周率）は３．１４とした。］
【００５７】
（５−２）帯電圧の半減期（単位：ｓｅｃ）
スタティックオネストメーター（宍戸商会製）でフィルム表面に１０ｋＶの電圧で１分間、１ｃｍの距離で試料に電圧を印加、帯電させ、帯電した電圧が１／２に減衰するまでの時間を半減期として求めた。
【００５８】
実施例１〜３、比較例１または２
実施例または比較例で用いたエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）を表１に、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ１）、（Ｂ２）およびエチレン単独重合体（Ｂ３）を表２に、高圧ラジカル重合法によって得られた分岐低密度ポリエチレンを表３に示した。また、実施例または比較例で用いた界面活性剤成分（Ａ）および界面活性剤成分（Ｂ）を表４に示した。
【００５９】
（各成分の配合量）
実施例および比較例の多層フィルムの（ａ）層（シール層）、（ｂ）層（ラミ層）および（ｃ）層（中間層）における各成分の配合量を表５〜９に示した。尚、抗ブロッキング剤としては平均粒径５μｍの珪藻土を用いた。
【００６０】
（各成分の混合および多層フィルムの成形）
表５〜９に示した各成分をタンブルミキサーで混合し、次に、（ａ）層、（ｂ）層および（ｃ）層に用いる各混合物を、１５０ｍｍφ、リップ開度２．０ｍｍの３層共押インフレーション成形機（５０ｍｍφ押出機 ３台）により、加工温度を１７０℃、ブローアップ比を２．１２、押出量を３５ｋｇ／ｈｒ、フィルムの厚みを５０μｍとし、各層の厚み比（（ａ）：（ｃ）：（ｂ））を１：３：１とする条件でフィルムを成形し、連続してフィルムの（ｂ）層側の表面に４５ｄｙｎ／ｃｍのコロナ処理を施し、多層ポリエチレンフィルムを得た。
【００６１】
（ドライラミネーション複合フィルム）
テストコーターを用いて、加工後一週間経過した上記の多層ポリエチレンフィルムを、２ｇ／ｃｍ2となるようにポリエーテル系接着剤（主剤：東洋モートンＡＤ３０８、硬化剤：東洋モートン ＣＡＴ８Ｂ）を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン基材フィルム（ユニチカ社製、エンブレム）に４０℃で２日間、加熱熟成することによりドライラミネーション複合フィルムを得た。
【００６２】
得られた多層ポリエチレンフィルム及びドライラミネーション複合フィルムの表面の表面固有抵抗および帯電圧の半減期を測定して、帯電防止性の評価を行った。帯電防止性の評価結果を表１０に示した。
【００６３】
【表１】
Ａ１：エチレン−ヘキセン−１共重合体（日本エボリュー（株）製、住友化学工業（株）販売、スミカセンＥ、ＦＶ２０５）
【００６４】
【表２】
Ｂ２：エチレン−ヘキセン−１共重合体（住友化学工業（株）製、スミカセンα、ＣＳ８０５３）
Ｂ３：高密度ポリエチレン（出光石油化学（株）製、出光ポリエチレン、２３０Ｊ）
【００６５】
【表３】
ＣＥ２５７５
【００６６】
【表４】
【表５】
【表６】
【表７】
【表８】
【表９】
【表１０】
本発明の要件を満足する実施例１〜３は、帯電防止性に優れるものであることが分かる。これに対して、本発明の要件である界面活性剤成分（Ａ）と界面活性剤成分（Ｂ）を満足しない比較例１および２は帯電防止性が不十分であることが分かる。
【００７４】
【発明の効果】
以上、詳述したとおり、本発明により、帯電防止性に優れる多層フィルムおよびその多層フィルムをラミネートして得られる帯電防止性に優れる製品を得ることができる。
Claims (6)
- 密度が８６０〜９２５Ｋｇ／ｍ3、メルトフロ−レートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）１００重量部に対して、分子量が４００以上である界面活性剤成分（Ａ）５０〜９５重量％と分子量が４００未満である界面活性剤成分（Ｂ）５０〜５重量％からなる帯電防止剤０．０５〜２重量部を含有する（ａ）層と、密度が９２６〜９７０Ｋｇ／ｍ3で、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上高く、メルトフロ−レートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレン単独重合体またはエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を含有する（ｂ）層の少なくとも２層からなることを特徴とする多層フィルム。
- 界面活性剤成分（Ａ）が、ポリグリセリン脂肪酸エステル類であることを特徴とする請求項１記載の多層フィルム。
- 界面活性剤成分（Ｂ）が、アルキルジエタノールアミド類であることを特徴とする請求項１記載の多層フィルム。
- 帯電防止剤が界面活性剤成分（Ａ）５０〜８０重量％と界面活性剤成分（Ｂ）５０〜２０重量％からなることを特徴とする請求項１記載の多層フィルム。
- 密度が８７０〜９３０Ｋｇ／ｍ3で、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度より５Ｋｇ／ｍ3以上低く、メルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０分であるエチレンおよび炭素原子数が３〜１２のα−オレフィンからなるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）を含有する（ｃ）層を中間層として（ａ）層と（ｂ）層の間に有することを特徴とする請求項１記載の多層フィルム。
- ラミネート用であることを特徴とする請求項１〜５記載の多層フィルム。
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