JP3077847B2 - 熱可塑性樹脂積層フィルム - Google Patents
熱可塑性樹脂積層フィルムInfo
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- JP3077847B2 JP3077847B2 JP04009481A JP948192A JP3077847B2 JP 3077847 B2 JP3077847 B2 JP 3077847B2 JP 04009481 A JP04009481 A JP 04009481A JP 948192 A JP948192 A JP 948192A JP 3077847 B2 JP3077847 B2 JP 3077847B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂積層フィル
ムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料など
として好適に使用しうる帯電防止性、印刷性などにすぐ
れた熱可塑性樹脂積層フィルムに関する。
ムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料など
として好適に使用しうる帯電防止性、印刷性などにすぐ
れた熱可塑性樹脂積層フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂積層フィルムは、
疎水性が大きかったり、樹脂の極性が強かったりするた
め、静電気の発生が著しい。したがって、このようなフ
ィルムをたとえば包装用材料として用いたばあいには、
埃が付着し、内容物の商品価値の低下、接着不良、印刷
不良、蒸着性不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じた
り、静電気の放電により人体にショックを与えることが
あり、また可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中において
は引火などの問題があった。
疎水性が大きかったり、樹脂の極性が強かったりするた
め、静電気の発生が著しい。したがって、このようなフ
ィルムをたとえば包装用材料として用いたばあいには、
埃が付着し、内容物の商品価値の低下、接着不良、印刷
不良、蒸着性不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じた
り、静電気の放電により人体にショックを与えることが
あり、また可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中において
は引火などの問題があった。
【0003】そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。
【0004】しかしながら、前記方法では、界面活性剤
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルムとしたあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれたポリオレフィン
系樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂に1種または2種
以上の特定の官能基をもつ樹脂や特殊変性樹脂(特開昭
62-121717 号公報、特公平1-29820 号公報)を添加し、
フィルムにしたものが知られている。
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルムとしたあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれたポリオレフィン
系樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂に1種または2種
以上の特定の官能基をもつ樹脂や特殊変性樹脂(特開昭
62-121717 号公報、特公平1-29820 号公報)を添加し、
フィルムにしたものが知られている。
【0005】しかしながら、前記樹脂はいずれもアクリ
レート構造やマレイミド構造を有するものではないた
め、種々の熱可塑性樹脂との相溶性がわるく、透明性が
悪化したりボイドが発生し、表面性におとるという問題
がある。
レート構造やマレイミド構造を有するものではないた
め、種々の熱可塑性樹脂との相溶性がわるく、透明性が
悪化したりボイドが発生し、表面性におとるという問題
がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、接着性、印刷性にもすぐれ、ブリー
ドやブロッキングの発生などがない熱可塑性樹脂積層フ
ィルムを提供することを目的とするものである。
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、接着性、印刷性にもすぐれ、ブリー
ドやブロッキングの発生などがない熱可塑性樹脂積層フ
ィルムを提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(I) :
【0008】
【化9】
【0009】(式中、R1 は水素原子またはメチル基を
示す)で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
%、一般式(II):
示す)で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
%、一般式(II):
【0010】
【化10】
【0011】(式中、R2 は炭素数1〜4のアルキル基
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%、一般式(III) :
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%、一般式(III) :
【0012】
【化11】
【0013】(式中、R3 は炭素数8〜18のアルキル基
または炭素数8〜18のアリール基を示す)で表わされる
アルキルマレイミド構造単位0.5 〜5モル%および一般
式(IV):
または炭素数8〜18のアリール基を示す)で表わされる
アルキルマレイミド構造単位0.5 〜5モル%および一般
式(IV):
【0014】
【化12】
【0015】(式中、R4 は炭素数2〜8のアルキレン
基、R5 およびR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R7 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数2〜4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環
アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 または
C2 H5 OSO3 を示す)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂、および一般式(I) :
基、R5 およびR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R7 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数2〜4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環
アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 または
C2 H5 OSO3 を示す)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂、および一般式(I) :
【0016】
【化13】
【0017】(式中、R1 は前記と同じ)で表わされる
オレフィン構造単位45〜98.5モル%、一般式(II):
オレフィン構造単位45〜98.5モル%、一般式(II):
【0018】
【化14】
【0019】(式中、R2 は前記と同じ)で表わされる
アクリレート構造単位0〜15モル%、一般式(V) :
アクリレート構造単位0〜15モル%、一般式(V) :
【0020】
【化15】
【0021】(式中、R1 、R3 は前記と同じ、mは0
または1を示す)で表わされるアルキルマレイミド構造
単位0.5 〜5モル%および一般式(VI):
または1を示す)で表わされるアルキルマレイミド構造
単位0.5 〜5モル%および一般式(VI):
【0022】
【化16】
【0023】(式中、R1 、R4 、R5 、R6 、R7 、
Xおよびmは前記と同じ)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂の少なくとも1種を含有した樹脂層を設けてなる熱
可塑性樹脂積層フィルムに関する。
Xおよびmは前記と同じ)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂の少なくとも1種を含有した樹脂層を設けてなる熱
可塑性樹脂積層フィルムに関する。
【0024】
【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂積層フィル
ムは、前記したように、 (A) 一般式(I) :
ムは、前記したように、 (A) 一般式(I) :
【0025】
【化17】
【0026】(式中、R1 は水素原子またはメチル基を
示す)で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
%、 一般式(II):
示す)で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
%、 一般式(II):
【0027】
【化18】
【0028】(式中、R2 は炭素数1〜4のアルキル基
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%、一般式(III) :
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%、一般式(III) :
【0029】
【化19】
【0030】(式中、R3 は炭素数8〜18のアルキル基
またはアリール基を示す)で表わされるアルキルマレイ
ミド構造単位0.5 〜5モル%および一般式(IV):
またはアリール基を示す)で表わされるアルキルマレイ
ミド構造単位0.5 〜5モル%および一般式(IV):
【0031】
【化20】
【0032】(式中、R4 は炭素数2〜8のアルキレン
基、R5 およびR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R7 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数2〜4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環
アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 または
C2 H5 OSO3 を示す)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂(以下、ポリオレフィン系樹脂Aという)、および (B) 前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル%、前記一般式(II)で表わされるアクリレー
ト構造単位0〜15モル%、一般式(V) :
基、R5 およびR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R7 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数2〜4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環
アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 または
C2 H5 OSO3 を示す)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂(以下、ポリオレフィン系樹脂Aという)、および (B) 前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル%、前記一般式(II)で表わされるアクリレー
ト構造単位0〜15モル%、一般式(V) :
【0033】
【化21】
【0034】(式中、R1 、R3 は前記と同じ、mは0
または1を示す)で表わされるアルキルマレイミド構造
単位0.5 〜5モル%および一般式(VI):
または1を示す)で表わされるアルキルマレイミド構造
単位0.5 〜5モル%および一般式(VI):
【0035】
【化22】
【0036】(式中、R1 、R4 、R5 、R6 、R7 、
Xおよびmは前記と同じ)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂(以下、ポリオレフィン系樹脂Bという)の少なく
とも1種を含有した樹脂層を設けたものである。
Xおよびmは前記と同じ)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂(以下、ポリオレフィン系樹脂Bという)の少なく
とも1種を含有した樹脂層を設けたものである。
【0037】まず、前記ポリオレフィン系樹脂Aおよび
その中間体について説明する。
その中間体について説明する。
【0038】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル%である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル%未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Aのガラス転移点が高くなり、熱可塑性樹脂に配合した
ときに樹脂本来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン
性基が多く存在するにもかかわらず帯電防止性がそれほ
ど良好にはならず、また98.5モル%をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂Aの帯電防止性が小さく
なりすぎるようになる。
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル%である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル%未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Aのガラス転移点が高くなり、熱可塑性樹脂に配合した
ときに樹脂本来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン
性基が多く存在するにもかかわらず帯電防止性がそれほ
ど良好にはならず、また98.5モル%をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂Aの帯電防止性が小さく
なりすぎるようになる。
【0039】前記オレフィン構造単位において、R1 は
水素原子またはメチル基であり、これらの基は1分子中
に混在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合
は、帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点か
ら、85〜97モル%であることが好ましい。
水素原子またはメチル基であり、これらの基は1分子中
に混在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合
は、帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点か
ら、85〜97モル%であることが好ましい。
【0040】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
0〜15モル%である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Aの軟化点が低くなり、熱可塑性樹脂に配合したとき
にタックやベタツキが生じる。本発明において、前記ア
クリレート構造単位が含まれているばあいには、熱可塑
性樹脂に配合したときに強靭性および耐衝撃性が付与さ
れるので好ましい。なお、本発明においては、前記アク
リレート構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝
撃性との釣り合いの点から、1〜15モル%、なかんづく
3〜7モル%であることがとくに好ましい。
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
0〜15モル%である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Aの軟化点が低くなり、熱可塑性樹脂に配合したとき
にタックやベタツキが生じる。本発明において、前記ア
クリレート構造単位が含まれているばあいには、熱可塑
性樹脂に配合したときに強靭性および耐衝撃性が付与さ
れるので好ましい。なお、本発明においては、前記アク
リレート構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝
撃性との釣り合いの点から、1〜15モル%、なかんづく
3〜7モル%であることがとくに好ましい。
【0041】前記アクリレート構造単位において、R2
は炭素数1〜4のアルキル基である。かかるR2 の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は1分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基は前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点を維持する
うえでとくに好ましいものである。
は炭素数1〜4のアルキル基である。かかるR2 の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は1分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基は前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点を維持する
うえでとくに好ましいものである。
【0042】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(III) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割
合は0.5 〜5モル%である。該アルキルマレイミド構造
単位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質
を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Aの可撓性を向上
し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を
付与するものである。前記アルキルマレイミド構造単位
の割合が0.5 モル%未満であるばあいには、とくに熱可
塑性樹脂に対する相溶性がわるくなり、また5モル%を
こえるばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって
前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯
電防止性の釣り合いの点から、1〜3モル%であること
が好ましい。
式(III) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割
合は0.5 〜5モル%である。該アルキルマレイミド構造
単位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質
を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Aの可撓性を向上
し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を
付与するものである。前記アルキルマレイミド構造単位
の割合が0.5 モル%未満であるばあいには、とくに熱可
塑性樹脂に対する相溶性がわるくなり、また5モル%を
こえるばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって
前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯
電防止性の釣り合いの点から、1〜3モル%であること
が好ましい。
【0043】前記一般式(III) で表わされるアルキルマ
レイミド構造単位において、R3 は炭素数8〜18のアル
キル基または炭素数8〜18のアリール基であるが、前記
ポリオレフィン系樹脂Aと、熱可塑性樹脂との相溶性の
点から炭素数16〜18の長鎖アルキル基が好ましい。
レイミド構造単位において、R3 は炭素数8〜18のアル
キル基または炭素数8〜18のアリール基であるが、前記
ポリオレフィン系樹脂Aと、熱可塑性樹脂との相溶性の
点から炭素数16〜18の長鎖アルキル基が好ましい。
【0044】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は1〜35モル%である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が1モル%未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル%をこえるばあいには、前記
ポリオレフィン系樹脂Aに吸湿性を生じ、かつ熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなる。前記カチオン化マレ
イミド構造単位の好ましい割合は3〜15モル%である。
式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は1〜35モル%である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が1モル%未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル%をこえるばあいには、前記
ポリオレフィン系樹脂Aに吸湿性を生じ、かつ熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなる。前記カチオン化マレ
イミド構造単位の好ましい割合は3〜15モル%である。
【0045】前記一般式(IV)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、R4 の具体例としては、た
とえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、
ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は1分子
中に混在していてもよい。なお、これらの基のなかでは
前記ポリオレフィン系樹脂Aの製造の容易性、経済性な
どの点からエチレン基およびプロピレン基が好ましい。
R5 およびR6 は炭素数1〜4のアルキル基であり、か
かるR5 およびR6 の具体例としては、たとえばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基があげられ、これ
らの基は1分子中に混在していてもよい。これらの基の
なかでは、充分な帯電防止性を付与するためにはメチル
基およびエチル基が好ましい。R7 は炭素数1〜12のア
ルキル基、炭素数6〜12のアリールアルキル基、アルキ
ル基で置換されていてもよい炭素数2〜4のエポキシ基
または炭素数6〜12の脂環アルキル基である。前記 R
7 のなかでは、前記ポリオレフィン系樹脂Aの耐熱性を
向上させるためには、直鎖アルキル基、アリールアルキ
ル基が好ましい。とくに好ましいR7 としては、メチル
基およびエチル基があげられる。Xは、たとえばCl、
Br、Iなどのハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC
2 H5 OSO3 であり、これらは1分子中に混在してい
てもよい。なお、これらのなかでは、帯電防止性の点か
らCl、CH3 OSO3 およびC2 H5 OSO3 が好ま
しい。
レイミド構造単位において、R4 の具体例としては、た
とえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、
ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は1分子
中に混在していてもよい。なお、これらの基のなかでは
前記ポリオレフィン系樹脂Aの製造の容易性、経済性な
どの点からエチレン基およびプロピレン基が好ましい。
R5 およびR6 は炭素数1〜4のアルキル基であり、か
かるR5 およびR6 の具体例としては、たとえばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基があげられ、これ
らの基は1分子中に混在していてもよい。これらの基の
なかでは、充分な帯電防止性を付与するためにはメチル
基およびエチル基が好ましい。R7 は炭素数1〜12のア
ルキル基、炭素数6〜12のアリールアルキル基、アルキ
ル基で置換されていてもよい炭素数2〜4のエポキシ基
または炭素数6〜12の脂環アルキル基である。前記 R
7 のなかでは、前記ポリオレフィン系樹脂Aの耐熱性を
向上させるためには、直鎖アルキル基、アリールアルキ
ル基が好ましい。とくに好ましいR7 としては、メチル
基およびエチル基があげられる。Xは、たとえばCl、
Br、Iなどのハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC
2 H5 OSO3 であり、これらは1分子中に混在してい
てもよい。なお、これらのなかでは、帯電防止性の点か
らCl、CH3 OSO3 およびC2 H5 OSO3 が好ま
しい。
【0046】なお、前記一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位と前記一般式(IV)で表わされる
カチオン化マレイミド構造単位の割合(アルキルマレイ
ミド構造単位/カチオン化マレイミド構造単位:モル
比)は、前記ポリオレフィン系樹脂Aに充分な帯電防止
性を付与するために、1/70〜1/2、なかんづく1/
70〜1/43であることが好ましい。
キルマレイミド構造単位と前記一般式(IV)で表わされる
カチオン化マレイミド構造単位の割合(アルキルマレイ
ミド構造単位/カチオン化マレイミド構造単位:モル
比)は、前記ポリオレフィン系樹脂Aに充分な帯電防止
性を付与するために、1/70〜1/2、なかんづく1/
70〜1/43であることが好ましい。
【0047】前記ポリオレフィン系樹脂Aの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱
したときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔
融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は、3000〜35000 である。
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱
したときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔
融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は、3000〜35000 である。
【0048】なお、本明細書でいう重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。
【0049】前記ポリオレフィン系樹脂Aは、テトラヒ
ドロフラン(THF)やキシレンなどの通常のゲルパー
ミエーションの溶離液に難溶であるので容易には測定す
ることができないが、超高温GPC法(絹川、高分子論
文集、44巻、2号、139 〜141 頁(1987年))にしたが
って測定することができる。
ドロフラン(THF)やキシレンなどの通常のゲルパー
ミエーションの溶離液に難溶であるので容易には測定す
ることができないが、超高温GPC法(絹川、高分子論
文集、44巻、2号、139 〜141 頁(1987年))にしたが
って測定することができる。
【0050】前記ポリオレフィン系樹脂Aおよびその中
間体である一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位
45〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアクリレート
構造単位0〜15モル%、一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位0.5〜5モル%および一般式(VI
I) :
間体である一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位
45〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアクリレート
構造単位0〜15モル%、一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位0.5〜5モル%および一般式(VI
I) :
【0051】
【化23】
【0052】(式中、R4 、R5 およびR6 は前記と同
じ)で表わされるジアルキルアミノマレイミド構造単位
1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 の共重合体(以下、中間体Aとい
う)は、たとえば以下の方法によってえられる。
じ)で表わされるジアルキルアミノマレイミド構造単位
1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 の共重合体(以下、中間体Aとい
う)は、たとえば以下の方法によってえられる。
【0053】まず、前記中間体Aの原料としては、とく
に限定はなく、たとえばオートクレーブ中にベンゼン、
トルエンなどを溶媒として用い、アクリレート、無水マ
レイン酸および過酸化ベンゾイルなどのラジカル重合開
始剤を溶解させ、オレフィンを該溶液に所定量吹きこ
み、50〜80℃で8〜12時間反応させ、その後オートクレ
ーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒中
に投入する方法などの公知の方法によってえられるオレ
フィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体などが
あげられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、
目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくな
る。
に限定はなく、たとえばオートクレーブ中にベンゼン、
トルエンなどを溶媒として用い、アクリレート、無水マ
レイン酸および過酸化ベンゾイルなどのラジカル重合開
始剤を溶解させ、オレフィンを該溶液に所定量吹きこ
み、50〜80℃で8〜12時間反応させ、その後オートクレ
ーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒中
に投入する方法などの公知の方法によってえられるオレ
フィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体などが
あげられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、
目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくな
る。
【0054】前記原料から前記ポリオレフィン系樹脂A
およびその中間体Aを製造する方法についてはとくに限
定はないが、以下にその一例について説明する。
およびその中間体Aを製造する方法についてはとくに限
定はないが、以下にその一例について説明する。
【0055】前記原料をたとえばベンゼン、トルエン、
キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメン
などの芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活
性溶媒に溶解し、まず一般式(III) に相当するマレイミ
ド構造をうるべく炭素数8〜18のアルキルアミンを添加
し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造単
位に含まれる酸無水物基をアルキルイミド基に変換す
る。つぎにジアルキルアミノアルキルアミンを添加し、
130 〜180 ℃にて反応させて残りの無水マレイン酸構造
単位のすべてをジアルキルアミノアルキルマレイミド構
造単位に変換して中間体Aとする。前記アルキルアミン
の使用量は、アルキルマレイミド構造単位を0.5 〜5モ
ル%とするために、無水マレイン酸構造単位の酸無水物
基に対して1.4 〜83モル%、好ましくは1.4 〜30モル%
である。また前記ジアルキルアミノアルキルアミンの使
用量は、ジアルキルアミノアルキルマレイミド構造単位
1〜35モル%とするために、残存する無水マレイン酸構
造単位に対して100 〜150 モル%、好ましくは100 〜11
0 %モルである。
キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメン
などの芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活
性溶媒に溶解し、まず一般式(III) に相当するマレイミ
ド構造をうるべく炭素数8〜18のアルキルアミンを添加
し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造単
位に含まれる酸無水物基をアルキルイミド基に変換す
る。つぎにジアルキルアミノアルキルアミンを添加し、
130 〜180 ℃にて反応させて残りの無水マレイン酸構造
単位のすべてをジアルキルアミノアルキルマレイミド構
造単位に変換して中間体Aとする。前記アルキルアミン
の使用量は、アルキルマレイミド構造単位を0.5 〜5モ
ル%とするために、無水マレイン酸構造単位の酸無水物
基に対して1.4 〜83モル%、好ましくは1.4 〜30モル%
である。また前記ジアルキルアミノアルキルアミンの使
用量は、ジアルキルアミノアルキルマレイミド構造単位
1〜35モル%とするために、残存する無水マレイン酸構
造単位に対して100 〜150 モル%、好ましくは100 〜11
0 %モルである。
【0056】えられた中間体Aをさらにたとえばアルキ
ルハライド、ジアルキル硫酸、エピクロロヒドリンなど
の公知の4級化剤でカチオン変性することにより、ジア
ルキルアミノアルキルマレイミド構造単位がカチオン化
マレイミド構造単位に変換され、前記ポリオレフィン系
樹脂Aがえられる。
ルハライド、ジアルキル硫酸、エピクロロヒドリンなど
の公知の4級化剤でカチオン変性することにより、ジア
ルキルアミノアルキルマレイミド構造単位がカチオン化
マレイミド構造単位に変換され、前記ポリオレフィン系
樹脂Aがえられる。
【0057】つぎに、前記ポリオレフィン系樹脂Bおよ
びその中間体について説明する。
びその中間体について説明する。
【0058】前記ポリオレフィン系樹脂Bは、前記した
ように、一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアクリレート構
造単位0〜15モル%、一般式(V) で表わされるアルキル
マレイミド構造単位0.5 〜5モル%、および一般式(VI)
で表わされるカチオン化マレイミド構造単位1〜35モル
%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000
〜50000 のポリオレフィン系樹脂である。
ように、一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアクリレート構
造単位0〜15モル%、一般式(V) で表わされるアルキル
マレイミド構造単位0.5 〜5モル%、および一般式(VI)
で表わされるカチオン化マレイミド構造単位1〜35モル
%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000
〜50000 のポリオレフィン系樹脂である。
【0059】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル%である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル%未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Bのガラス転移点が高くなり、本来の可撓性を損うばか
りでなく、カチオン性基が多く存在するにもかかわらず
帯電防止性がそれほど良好にはならず、また98.5モル%
をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂Bの帯
電防止性が小さくなりすぎるようになる。前記オレフィ
ン構造単位において、R1 は水素原子またはメチル基で
あり、これらの基は1分子中に混在していてもよい。前
記オレフィン構造単位の割合は、帯電防止性およびガラ
ス転移点の釣り合いの点から、85〜97モル%であること
が好ましい。
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル%である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル%未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Bのガラス転移点が高くなり、本来の可撓性を損うばか
りでなく、カチオン性基が多く存在するにもかかわらず
帯電防止性がそれほど良好にはならず、また98.5モル%
をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂Bの帯
電防止性が小さくなりすぎるようになる。前記オレフィ
ン構造単位において、R1 は水素原子またはメチル基で
あり、これらの基は1分子中に混在していてもよい。前
記オレフィン構造単位の割合は、帯電防止性およびガラ
ス転移点の釣り合いの点から、85〜97モル%であること
が好ましい。
【0060】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
0〜15モル%である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Bの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、1〜15モル%、なかんづく3〜7
モル%であることがとくに好ましい。
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
0〜15モル%である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Bの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、1〜15モル%、なかんづく3〜7
モル%であることがとくに好ましい。
【0061】前記アクリレート構造単位において、R2
は炭素数1〜4のアルキル基である。かかるR2 の具体
例としては、前記ポリオレフィン系樹脂Aのアクリレー
ト構造単位と同じものがあげられる。
は炭素数1〜4のアルキル基である。かかるR2 の具体
例としては、前記ポリオレフィン系樹脂Aのアクリレー
ト構造単位と同じものがあげられる。
【0062】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(V) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割合
は0.5 〜5モル%である。該アルキルマレイミド構造単
位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質を
有し、前記ポリオレフィン系樹脂Bの可撓性を向上し、
帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を付与
するものである。前記アルキルマレイミド構造単位の割
合が0.5 モル%未満であるばあいには、とくに熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなり、また5モル%をこえ
るばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって前記
アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯電防
止性の釣り合いの点から、1〜3モル%であることが好
ましい。
式(V) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割合
は0.5 〜5モル%である。該アルキルマレイミド構造単
位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質を
有し、前記ポリオレフィン系樹脂Bの可撓性を向上し、
帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を付与
するものである。前記アルキルマレイミド構造単位の割
合が0.5 モル%未満であるばあいには、とくに熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなり、また5モル%をこえ
るばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって前記
アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯電防
止性の釣り合いの点から、1〜3モル%であることが好
ましい。
【0063】前記一般式(V) で表わされるアルキルマレ
イミド構造単位において、R3 は炭素数8〜18のアルキ
ル基または炭素数8〜18のアリール基であるが、前記ポ
リオレフィン系樹脂と、熱可塑性樹脂との相溶性の点か
ら炭素数16〜18などの長鎖アルキル基が好ましい。
イミド構造単位において、R3 は炭素数8〜18のアルキ
ル基または炭素数8〜18のアリール基であるが、前記ポ
リオレフィン系樹脂と、熱可塑性樹脂との相溶性の点か
ら炭素数16〜18などの長鎖アルキル基が好ましい。
【0064】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(VI)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は1〜35モル%である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が1モル%未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル%をこえるばあいには、吸湿
性を生じ、かつ熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくな
る。前記カチオン化マレイミド構造単位の好ましい割合
は3〜15モル%である。
式(VI)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は1〜35モル%である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が1モル%未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル%をこえるばあいには、吸湿
性を生じ、かつ熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくな
る。前記カチオン化マレイミド構造単位の好ましい割合
は3〜15モル%である。
【0065】前記一般式(VI)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、前記R4 、R5 、R6 、R
7 およびXの具体例としては、前記ポリオレフィン系樹
脂Aの一般式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構
造単位と同じものがあげられる。
レイミド構造単位において、前記R4 、R5 、R6 、R
7 およびXの具体例としては、前記ポリオレフィン系樹
脂Aの一般式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構
造単位と同じものがあげられる。
【0066】なお、前記一般式(V) で表わされるアルキ
ルマレイミド構造単位と前記一般式(VI)で表わされるカ
チオン化マレイミド構造単位の割合(アルキルマレイミ
ド構造単位/カチオン化マレイミド構造単位:モル比)
は、前記ポリオレフィン系樹脂Bに充分な帯電防止性を
付与するために、1/70〜1/2、なかんづく1/70〜
1/43であることが好ましい。
ルマレイミド構造単位と前記一般式(VI)で表わされるカ
チオン化マレイミド構造単位の割合(アルキルマレイミ
ド構造単位/カチオン化マレイミド構造単位:モル比)
は、前記ポリオレフィン系樹脂Bに充分な帯電防止性を
付与するために、1/70〜1/2、なかんづく1/70〜
1/43であることが好ましい。
【0067】前記ポリオレフィン系樹脂Bの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて前記
ポリオレフィン系樹脂Bを加熱したときに揮散し、また
50000 をこえるばあいには、熔融したときの粘度が大き
くなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重量平均分
子量は、3000〜35000 である。
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて前記
ポリオレフィン系樹脂Bを加熱したときに揮散し、また
50000 をこえるばあいには、熔融したときの粘度が大き
くなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重量平均分
子量は、3000〜35000 である。
【0068】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Bの重量
平均分子量は前記ポリオレフィン系樹脂Aと同様にして
測定することができる。
平均分子量は前記ポリオレフィン系樹脂Aと同様にして
測定することができる。
【0069】前記ポリオレフィン系樹脂Bおよびその中
間体(以下、中間体Bという)は、たとえば以下の方法
によってえられる。
間体(以下、中間体Bという)は、たとえば以下の方法
によってえられる。
【0070】前記中間体Bの原料である無水マレイン酸
グラフト−オレフィン−アクリレート共重合体の製造方
法にはとくに限定がないが、たとえば通常市販されてい
る低分子量のポリプロピレン−エチルアクリレート共重
合体を過酸化ベンゾイルなどの有機過酸化物の存在下で
無水マレイン酸をグラフト重合することによりえられ
る。
グラフト−オレフィン−アクリレート共重合体の製造方
法にはとくに限定がないが、たとえば通常市販されてい
る低分子量のポリプロピレン−エチルアクリレート共重
合体を過酸化ベンゾイルなどの有機過酸化物の存在下で
無水マレイン酸をグラフト重合することによりえられ
る。
【0071】このようにしてえられた無水マレイン酸が
グラフトされたオレフィン−アクリレート共重合体に前
記ポリオレフィン系樹脂Aの方法と同様の方法でアルキ
ルアミンおよびジアルキルアミノアルキルアミンを反応
させることにより、一般式(I) で表わされるオレフィン
構造単位45〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアク
リレート構造単位0〜15モル%、一般式(V) で表わされ
るアルキルマレイミド構造単位0.5 〜5モル%および一
般式(VIII):
グラフトされたオレフィン−アクリレート共重合体に前
記ポリオレフィン系樹脂Aの方法と同様の方法でアルキ
ルアミンおよびジアルキルアミノアルキルアミンを反応
させることにより、一般式(I) で表わされるオレフィン
構造単位45〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアク
リレート構造単位0〜15モル%、一般式(V) で表わされ
るアルキルマレイミド構造単位0.5 〜5モル%および一
般式(VIII):
【0072】
【化24】
【0073】(式中、R1 、R4 、R5 、R6 およびm
は前記と同じ)で表わされるジアルキルアミノマレイミ
ド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列し
た重量平均分子量1000〜50000 の中間体Bがえられる。
は前記と同じ)で表わされるジアルキルアミノマレイミ
ド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列し
た重量平均分子量1000〜50000 の中間体Bがえられる。
【0074】前記アルキルアミンの使用量は、アルキル
マレイミド構造単位を0.5 〜5モル%とするために、グ
ラフトされた無水マレイン酸構造単位に対して1.4 〜83
モル%、好ましくは1.4 〜30モル%である。また前記ジ
アルキルアミンの使用量は、ジアルキルアミノアルキル
マレイミド構造単位を1〜35モル%とするために、残存
する無水マレイン酸構造単位に対して100 〜150 モル
%、好ましくは100 〜110 モル%である。
マレイミド構造単位を0.5 〜5モル%とするために、グ
ラフトされた無水マレイン酸構造単位に対して1.4 〜83
モル%、好ましくは1.4 〜30モル%である。また前記ジ
アルキルアミンの使用量は、ジアルキルアミノアルキル
マレイミド構造単位を1〜35モル%とするために、残存
する無水マレイン酸構造単位に対して100 〜150 モル
%、好ましくは100 〜110 モル%である。
【0075】つぎに前記ポリオレフィン系樹脂Aを製造
するときと同様の4級化剤と反応させることにより、本
発明の一般式(VI)で表わされる、グラフトされたカチオ
ン化マレイミド構造単位を含有するポリオレフィン系樹
脂Bがえられる。
するときと同様の4級化剤と反応させることにより、本
発明の一般式(VI)で表わされる、グラフトされたカチオ
ン化マレイミド構造単位を含有するポリオレフィン系樹
脂Bがえられる。
【0076】かくしてえられる前記ポリオレフィン系樹
脂AおよびBは、いずれもすぐれた帯電防止性を有し、
しかも帯電防止性が環境湿度にあまり大きく左右されな
いというすぐれた性質を有する。このように前記ポリオ
レフィン系樹脂がすぐれた性質を有する理由は定かでは
ないが、前記ポリオレフィン系樹脂AおよびBに含まれ
たカチオン化マレイミド構造単位が空気中の水分を取り
込み、X- がイオン化して電気伝導性を示すため、低い
電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。一
方、ポリオレフィン系樹脂AおよびB中のアルキルマレ
イミド構造単位が側鎖にも長いアルキル基をもっている
ため、可撓性が向上し、帯電防止性が環境湿度に依存さ
れにくいというすぐれた特性を示す要因となっていると
推察される。
脂AおよびBは、いずれもすぐれた帯電防止性を有し、
しかも帯電防止性が環境湿度にあまり大きく左右されな
いというすぐれた性質を有する。このように前記ポリオ
レフィン系樹脂がすぐれた性質を有する理由は定かでは
ないが、前記ポリオレフィン系樹脂AおよびBに含まれ
たカチオン化マレイミド構造単位が空気中の水分を取り
込み、X- がイオン化して電気伝導性を示すため、低い
電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。一
方、ポリオレフィン系樹脂AおよびB中のアルキルマレ
イミド構造単位が側鎖にも長いアルキル基をもっている
ため、可撓性が向上し、帯電防止性が環境湿度に依存さ
れにくいというすぐれた特性を示す要因となっていると
推察される。
【0077】また、本発明においては、カチオン化マレ
イミド構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、か
つ前記ポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれて
いるので、加工時における揮散がなく、加工後において
はブロッキングの発生などを招くことがないと考えられ
る。
イミド構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、か
つ前記ポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれて
いるので、加工時における揮散がなく、加工後において
はブロッキングの発生などを招くことがないと考えられ
る。
【0078】本発明に用いられる樹脂層は、前記ポリオ
レフィン系樹脂AおよびBを少なくとも1種を含有した
ものであり、熱可塑性樹脂と混合して用いられる。
レフィン系樹脂AおよびBを少なくとも1種を含有した
ものであり、熱可塑性樹脂と混合して用いられる。
【0079】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が2〜30重量%のエチレン−
プロピレン共重合体、前記エチレン−プロピレン共重合
体にブテン−1をさらに共重合した三元共重合体、高圧
法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直
鎖状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、前記エチレン−酢酸ビニル
共重合体のケン化物、エチレン−(メタ)アクリル酸共
重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−(メタ)アクリル酸−無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル−無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは2種以上
を混合して用いられる。
プロピレン、エチレン含量が2〜30重量%のエチレン−
プロピレン共重合体、前記エチレン−プロピレン共重合
体にブテン−1をさらに共重合した三元共重合体、高圧
法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直
鎖状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、前記エチレン−酢酸ビニル
共重合体のケン化物、エチレン−(メタ)アクリル酸共
重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−(メタ)アクリル酸−無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル−無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは2種以上
を混合して用いられる。
【0080】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Aおよび
Bの少なくとも1種の使用量は、前記ポリオレフィン系
樹脂と前記熱可塑性樹脂の総量に対して0.3 〜50重量
%、好ましくは0.5 〜20重量%である。かかるポリオレ
フィン系樹脂の使用量は、0.3重量%未満であるばあい
には、分子量が公知の界面活性剤型の帯電防止剤よりも
大きいため、樹脂組成物中に占める割合が小さくなり、
ブロッキング性の点ではよいが表面抵抗、電荷の半減
期、すなわち帯電防止性がおとるようになり、また50重
量%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
分子量が混合する熱可塑性樹脂の分子量よりも小さいの
で、帯電防止性の点では好ましいものの、えられる積層
フィルムの機械的物性がおとるようになる。
Bの少なくとも1種の使用量は、前記ポリオレフィン系
樹脂と前記熱可塑性樹脂の総量に対して0.3 〜50重量
%、好ましくは0.5 〜20重量%である。かかるポリオレ
フィン系樹脂の使用量は、0.3重量%未満であるばあい
には、分子量が公知の界面活性剤型の帯電防止剤よりも
大きいため、樹脂組成物中に占める割合が小さくなり、
ブロッキング性の点ではよいが表面抵抗、電荷の半減
期、すなわち帯電防止性がおとるようになり、また50重
量%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
分子量が混合する熱可塑性樹脂の分子量よりも小さいの
で、帯電防止性の点では好ましいものの、えられる積層
フィルムの機械的物性がおとるようになる。
【0081】前記樹脂層の厚さは、最終の製品としたと
きに0.1 〜50μmであればよい。かかる厚さは0.1 μm
未満であるばあいには、樹脂層と樹脂フィルムとの界面
で凝集破壊を生じ、結果的に接着性および蒸着性が悪化
するようになり、また50μmをこえるばあいには、樹脂
層の柔軟性が顕著となるのでブロッキングを生じるよう
になる。
きに0.1 〜50μmであればよい。かかる厚さは0.1 μm
未満であるばあいには、樹脂層と樹脂フィルムとの界面
で凝集破壊を生じ、結果的に接着性および蒸着性が悪化
するようになり、また50μmをこえるばあいには、樹脂
層の柔軟性が顕著となるのでブロッキングを生じるよう
になる。
【0082】本発明において基材として用いられる熱可
塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、たとえば
プロピレンを主成分とするポリプロピレン系樹脂、密度
が0.925g/cm3 以上の低圧法高密度ポリエチレンや直鎖
状低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS 系樹脂などがあげ
られ、これらの樹脂は単独でまたは必要に応じて2種以
上を混合して用いられる。
塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、たとえば
プロピレンを主成分とするポリプロピレン系樹脂、密度
が0.925g/cm3 以上の低圧法高密度ポリエチレンや直鎖
状低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS 系樹脂などがあげ
られ、これらの樹脂は単独でまたは必要に応じて2種以
上を混合して用いられる。
【0083】前記樹脂フィルムの製造法についてはとく
に限定がなく、公知の各種の製膜方法を採用することが
できる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製造法の具体例
としては、たとえばキャスト法、インフレーション法、
チューブラ法、テンター法などがあげられる。
に限定がなく、公知の各種の製膜方法を採用することが
できる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製造法の具体例
としては、たとえばキャスト法、インフレーション法、
チューブラ法、テンター法などがあげられる。
【0084】なお、前記樹脂フィルムは、未延伸、縦一
軸延伸あるいは二軸延伸のいずれのものであってもよ
い。
軸延伸あるいは二軸延伸のいずれのものであってもよ
い。
【0085】前記樹脂フィルムの厚さについてはとくに
限定はなく、えられる積層フィルムの用途に応じて適宜
選択すればよいが、通常かかるフィルムの厚さは10〜50
0 μmとされる。
限定はなく、えられる積層フィルムの用途に応じて適宜
選択すればよいが、通常かかるフィルムの厚さは10〜50
0 μmとされる。
【0086】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを樹脂
層および樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを樹脂
層および樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。
【0087】また、本発明においては、前記樹脂層には
公知の低分子量の界面活性剤を前記熱可塑性樹脂に対し
て30重量%をこえない範囲内で用いてもよい。このよう
に30重量%をこえない範囲内で界面活性剤を用いたば
あいには、えられる樹脂層からのブリードが認められな
い。
公知の低分子量の界面活性剤を前記熱可塑性樹脂に対し
て30重量%をこえない範囲内で用いてもよい。このよう
に30重量%をこえない範囲内で界面活性剤を用いたば
あいには、えられる樹脂層からのブリードが認められな
い。
【0088】前記樹脂層と前記樹脂フィルムとを一体化
する方法としては、たとえば前記樹脂層用の樹脂を加熱
溶融させた状態でまたはエマルジョンの状態でリバース
ロールコート法、グラビアコート法やバーコート法など
により樹脂フィルム上にコーティングする方法、前記樹
脂フィルムを製造する際に、樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層用樹脂を短管内複合法、口金内複合法や溶融押し出し
ラミネート法などにより複合一体化する方法などがあげ
られるが、本発明はかかる方法のみに限定されるもので
はない。
する方法としては、たとえば前記樹脂層用の樹脂を加熱
溶融させた状態でまたはエマルジョンの状態でリバース
ロールコート法、グラビアコート法やバーコート法など
により樹脂フィルム上にコーティングする方法、前記樹
脂フィルムを製造する際に、樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層用樹脂を短管内複合法、口金内複合法や溶融押し出し
ラミネート法などにより複合一体化する方法などがあげ
られるが、本発明はかかる方法のみに限定されるもので
はない。
【0089】また、本発明の積層フィルムには、さらに
少なくとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いるこ
ともできる。また、本発明の積層フィルムの少なくとも
片面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設
けて各種包装材料、梱包材料として用いることもでき
る。
少なくとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いるこ
ともできる。また、本発明の積層フィルムの少なくとも
片面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設
けて各種包装材料、梱包材料として用いることもでき
る。
【0090】つぎに本発明の熱可塑性樹脂積層フィルム
を実施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発明
はかかる実施例のみに限定されるものではない。
を実施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発明
はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【0091】実施例1 式:
【0092】
【化25】
【0093】で表わされるオレフィン構造単位85モル
%、式:
%、式:
【0094】
【化26】
【0095】で表わされるアクリレート構造単位5モル
%、式:
%、式:
【0096】
【化27】
【0097】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
1モル%および式:
【0098】
【化28】
【0099】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位9モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31300 のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂(密度:0.930 g/cm3 、メルトインデッ
クス:3.7 g/10分)100 部(重量部、以下同様)に対
して20部添加し、ドライブレンドして樹脂層用樹脂組成
物とした。
位9モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31300 のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂(密度:0.930 g/cm3 、メルトインデッ
クス:3.7 g/10分)100 部(重量部、以下同様)に対
して20部添加し、ドライブレンドして樹脂層用樹脂組成
物とした。
【0100】前記樹脂層用樹脂組成物を副押出し機に、
また直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.930 g/c
m3 、メルトインデックス:3.7 g/10分)を主押出し
機に導入し、ついで短管内複合装置を装備した共押出し
フィルム化装置に導入して共押出しし、20℃設定された
冷却ロールを通して厚さ100 μm、幅1200mmの未延伸フ
ィルムをえた。えられた未延伸フィルムの厚さは、樹脂
層が20μm、樹脂フィルム層が80μmであった。このと
き、押出し機、短管内複合装置および口金の温度はいず
れも180 〜220 ℃であった。
また直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.930 g/c
m3 、メルトインデックス:3.7 g/10分)を主押出し
機に導入し、ついで短管内複合装置を装備した共押出し
フィルム化装置に導入して共押出しし、20℃設定された
冷却ロールを通して厚さ100 μm、幅1200mmの未延伸フ
ィルムをえた。えられた未延伸フィルムの厚さは、樹脂
層が20μm、樹脂フィルム層が80μmであった。このと
き、押出し機、短管内複合装置および口金の温度はいず
れも180 〜220 ℃であった。
【0101】えられた積層フィルムの表面比抵抗を下記
の方法にしたがって調べたところ、3.2 ×1011Ωときわ
めて小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかっ
た。
の方法にしたがって調べたところ、3.2 ×1011Ωときわ
めて小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかっ
た。
【0102】つぎに、えられた積層フィルムを2枚重ね
合わせ、40℃、80%RH(相対湿度)の雰囲気中に7日間
放置したのち積層フィルムを剥がして表面状態を観察し
たが、ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、ま
たえられた積層フィルムの表面上にポリプロピレン用印
刷インキを用いて印刷したが、ブリードアウトによる印
刷不良がなかった。
合わせ、40℃、80%RH(相対湿度)の雰囲気中に7日間
放置したのち積層フィルムを剥がして表面状態を観察し
たが、ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、ま
たえられた積層フィルムの表面上にポリプロピレン用印
刷インキを用いて印刷したが、ブリードアウトによる印
刷不良がなかった。
【0103】つぎに、えられた積層フィルムの片面にコ
ロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne/cm以上と
し、各種コーティング剤との接着性を向上させることが
できた。
ロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne/cm以上と
し、各種コーティング剤との接着性を向上させることが
できた。
【0104】また、コーティング剤層を設け、その他の
フィルムやシートと貼り合わせ、またヒートシーラント
層を施して各種の包装材料、梱包材料として用いること
ができた。また、えられた積層フィルムの少なくとも片
面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を施し
て各種の包装材料、梱包材料として用いることができ
た。
フィルムやシートと貼り合わせ、またヒートシーラント
層を施して各種の包装材料、梱包材料として用いること
ができた。また、えられた積層フィルムの少なくとも片
面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を施し
て各種の包装材料、梱包材料として用いることができ
た。
【0105】(表面比抵抗)積層フィルムを10cm×10cm
に切り出し、20℃、60%RHにコントロールされた恒温恒
湿室中に48時間放置してエージングする。
に切り出し、20℃、60%RHにコントロールされた恒温恒
湿室中に48時間放置してエージングする。
【0106】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。
抵抗を測定する。
【0107】測定器:(株)川口電機製作所製の超絶縁
計(VE-40 型)に常温測定箱(RC-02型)を接続したも
の 測定条件:印加電圧100V 本器で測定した値を採用する。
計(VE-40 型)に常温測定箱(RC-02型)を接続したも
の 測定条件:印加電圧100V 本器で測定した値を採用する。
【0108】なお、前記表面比抵抗において1×1013Ω
以下、かつ上記電荷の半減期が3分間以下のものを帯電
防止性があるとする。
以下、かつ上記電荷の半減期が3分間以下のものを帯電
防止性があるとする。
【0109】実施例2 樹脂フィルム用樹脂として、ポリプロピレン(メルトイ
ンデックス:2.8g/10分)を用いた。
ンデックス:2.8g/10分)を用いた。
【0110】また、樹脂層用樹脂として式:
【0111】
【化29】
【0112】で表わされるオレフィン構造単位85モル
%、式:
%、式:
【0113】
【化30】
【0114】で表わされるアクリレート構造単位5モル
%、式:
%、式:
【0115】
【化31】
【0116】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
1モル%および式:
【0117】
【化32】
【0118】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位9モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33500 のポリオレフィン系樹脂を用いた。
位9モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33500 のポリオレフィン系樹脂を用いた。
【0119】つぎに、前記樹脂フィルム用樹脂および樹
脂層用樹脂を用い、実施例1と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μm、幅
が1200mm、樹脂層の厚さが5μmのものであった。
脂層用樹脂を用い、実施例1と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μm、幅
が1200mm、樹脂層の厚さが5μmのものであった。
【0120】つぎに、えられた積層フィルムの物性とし
て表面比抵抗を実施例1と同様にして、また電荷の半減
期、ブリードアウト、ブロッキング剪断力および印刷性
を以下の方法にしたがって調べた。その結果を表1に示
す。
て表面比抵抗を実施例1と同様にして、また電荷の半減
期、ブリードアウト、ブロッキング剪断力および印刷性
を以下の方法にしたがって調べた。その結果を表1に示
す。
【0121】(電荷の半減期)表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
((株)宍戸商会製)を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
((株)宍戸商会製)を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。
【0122】(ブリードアウト)積層フィルムの表面に
無添加2軸延伸ポリプロピレンフィルムを重ね、40℃、
80%RHの雰囲気中に7日間入れたのち、取出して発泡体
からフィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無
を調べる。
無添加2軸延伸ポリプロピレンフィルムを重ね、40℃、
80%RHの雰囲気中に7日間入れたのち、取出して発泡体
からフィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無
を調べる。
【0123】(ブロッキング剪断力)2枚の積層フィル
ムを幅3cm、長さ4cmにわたって重ね合わせ、この上に
550gの重りをのせ、40℃、80%RHの雰囲気中に7日間
入れたのち、2枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー
型引張り試験機で求める。
ムを幅3cm、長さ4cmにわたって重ね合わせ、この上に
550gの重りをのせ、40℃、80%RHの雰囲気中に7日間
入れたのち、2枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー
型引張り試験機で求める。
【0124】剪断剥離力が1000g 以下を合格とする。な
お、好ましくは500 g以下である。 (印刷性)ポリプロピレン用印刷インキPPST(東洋
インキ製造(株)製)を#50のバーコーターを使用して
塗布し、80℃の熱風乾燥器で乾燥したのち、印刷部分に
セロハン粘着テープ(ニチバン(株)製、24mm幅)を長
さ20cmに切り出し、そのうち15cmを印刷部に貼り付け、
セロハン粘着テープ上を数回強くこすり確実に貼り付け
る。残ったテープの部分を手にもって素早くテープを剥
離し、剥離したインキ部のフィルムへの残存量をみて印
刷性を求める。
お、好ましくは500 g以下である。 (印刷性)ポリプロピレン用印刷インキPPST(東洋
インキ製造(株)製)を#50のバーコーターを使用して
塗布し、80℃の熱風乾燥器で乾燥したのち、印刷部分に
セロハン粘着テープ(ニチバン(株)製、24mm幅)を長
さ20cmに切り出し、そのうち15cmを印刷部に貼り付け、
セロハン粘着テープ上を数回強くこすり確実に貼り付け
る。残ったテープの部分を手にもって素早くテープを剥
離し、剥離したインキ部のフィルムへの残存量をみて印
刷性を求める。
【0125】印刷性はつぎの評価基準にて判定する。
【0126】 (評価基準) 50%未満 指数1 50%以上〜75%未満 指数2 75%以上〜90%未満 指数3 90%以上〜100 %未満 指数4 100 % 指数5 なお、合格は指数4以上とする。
【0127】実施例3 樹脂フィルム用樹脂として低密度ポリエチレン(密度:
0.921 g/cm3 、メルトインデックス:3.2 g/10分)
を用いた。
0.921 g/cm3 、メルトインデックス:3.2 g/10分)
を用いた。
【0128】また、樹脂層用樹脂として式:
【0129】
【化33】
【0130】で表わされるオレフィン構造単位80モル
%、式:
%、式:
【0131】
【化34】
【0132】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
1モル%および式:
【0133】
【化35】
【0134】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエ
チレン(密度:0.921 g/cm3 、メルトインデックス:
3.2 g/10分)70部を混合したものを用いた。
位19モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエ
チレン(密度:0.921 g/cm3 、メルトインデックス:
3.2 g/10分)70部を混合したものを用いた。
【0135】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィル
ムをえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μm、
全幅1200mm、樹脂層の厚さが5μmのものであった。
樹脂層用樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィル
ムをえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μm、
全幅1200mm、樹脂層の厚さが5μmのものであった。
【0136】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0137】実施例4 樹脂フィルム用樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン
(密度:0.935 g/cm3 、メルトインデックス:8.3 g
/10分)と低密度ポリエチレン(密度:0.923 g/c
m3 、メルトインデックス:3.7 g/10分)を重量比30
/70で混合したものを用いた。
(密度:0.935 g/cm3 、メルトインデックス:8.3 g
/10分)と低密度ポリエチレン(密度:0.923 g/c
m3 、メルトインデックス:3.7 g/10分)を重量比30
/70で混合したものを用いた。
【0138】また、樹脂層用樹脂として式:
【0139】
【化36】
【0140】で表わされるオレフィン構造単位80モル
%、式:
%、式:
【0141】
【化37】
【0142】で表わされるアクリレート構造単位1モル
%、式:
%、式:
【0143】
【化38】
【0144】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%、式:
1モル%、式:
【0145】
【化39】
【0146】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例3
で用いたのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。
位19モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例3
で用いたのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。
【0147】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが27μm、全
幅が1200mm、樹脂層の厚さが2μmのものであった。
樹脂層樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが27μm、全
幅が1200mm、樹脂層の厚さが2μmのものであった。
【0148】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0149】実施例5 樹脂フィルム用樹脂としてエチレン−プロピレン共重合
体(エチレン含量:8重量%、メルトインデックス:2.
3 g/10分)を用いた。
体(エチレン含量:8重量%、メルトインデックス:2.
3 g/10分)を用いた。
【0150】また、樹脂層用樹脂として式:
【0151】
【化40】
【0152】で表わされるオレフィン構造単位88モル
%、式:
%、式:
【0153】
【化41】
【0154】で表わされるアクリレート構造単位3モル
%、式:
%、式:
【0155】
【化42】
【0156】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
1モル%および式:
【0157】
【化43】
【0158】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位8モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂60部をポリプロピレ
ン(メルトインデックス:2.5 g/10分)40部に添加し
たものを用いた。
位8モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂60部をポリプロピレ
ン(メルトインデックス:2.5 g/10分)40部に添加し
たものを用いた。
【0159】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例2と同様にして積層フィ
ルムをえた。えられた積層フィルムは、全体の厚さが14
μm、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが2μmのものであ
った。
び樹脂層用樹脂を用いて実施例2と同様にして積層フィ
ルムをえた。えられた積層フィルムは、全体の厚さが14
μm、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが2μmのものであ
った。
【0160】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0161】実施例6 樹脂フィルム用樹脂としてナイロン−6(CM1021T 、東
レ(株)製)を用いた。
レ(株)製)を用いた。
【0162】また、樹脂層用樹脂として式:
【0163】
【化44】
【0164】で表わされるオレフィン構造単位80モル
%、式:
%、式:
【0165】
【化45】
【0166】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
1モル%および式:
【0167】
【化46】
【0168】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位20モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエ
チレン(密度:0.921 g/cm3 、メルトインデックス:
3.2 g/10分)70部を混合したものを用いた。
位20モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエ
チレン(密度:0.921 g/cm3 、メルトインデックス:
3.2 g/10分)70部を混合したものを用いた。
【0169】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用い、押出し機、単管内複合装置および
口金の温度をそれぞれ220 〜250 ℃としたほかは実施例
1と同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルム
は、全体の厚さが40μm、全幅1200mm、樹脂層の厚さが
5μmのものであった。
樹脂層用樹脂を用い、押出し機、単管内複合装置および
口金の温度をそれぞれ220 〜250 ℃としたほかは実施例
1と同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルム
は、全体の厚さが40μm、全幅1200mm、樹脂層の厚さが
5μmのものであった。
【0170】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0171】実施例7 樹脂フィルム用樹脂としてポリエチレンテレフタレート
(固有粘度:0.598)70部を熱可塑性エラストマー(ハイ
トレル4074、東レ・デュポン(株)製)15部に添加した
ものを用いた。
(固有粘度:0.598)70部を熱可塑性エラストマー(ハイ
トレル4074、東レ・デュポン(株)製)15部に添加した
ものを用いた。
【0172】また、樹脂層用樹脂として式:
【0173】
【化47】
【0174】で表わされるオレフィン構造単位80モル
%、式:
%、式:
【0175】
【化48】
【0176】で表わされるアクリレート構造単位1モル
%、式:
%、式:
【0177】
【化49】
【0178】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
1モル%および式:
【0179】
【化50】
【0180】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位18モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例3
で用いたのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。
位18モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例3
で用いたのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。
【0181】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層樹脂を用い、シリンダー温度を240 〜280 ℃とし、ま
た口金温度を260 〜280 ℃に設定したほかは実施例1と
同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルムは、
全体の厚さが27μm、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが2
μmのものであった。
層樹脂を用い、シリンダー温度を240 〜280 ℃とし、ま
た口金温度を260 〜280 ℃に設定したほかは実施例1と
同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルムは、
全体の厚さが27μm、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが2
μmのものであった。
【0182】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0183】実施例8 実施例1において、アルキルマレイミド構造単位として
式:
式:
【0184】
【化51】
【0185】で表わされる構造単位を式:
【0186】
【化52】
【0187】で表わされる構造単位に、カチオン化マレ
イミド構造単位として式:
イミド構造単位として式:
【0188】
【化53】
【0189】で表わされる構造単位を式:
【0190】
【化54】
【0191】で表わされる構造単位にかえたものを用い
たほかは実施例1と同様にして、厚さ80μmのフィルム
をえた。
たほかは実施例1と同様にして、厚さ80μmのフィルム
をえた。
【0192】つぎにえられたフィルムについて実施例2
と同様にして物性を調べた。その結果を表1に示す。
と同様にして物性を調べた。その結果を表1に示す。
【0193】実施例9 実施例1において、アルキルマレイミド構造単位の0.5
モル%を実施例8のアルキルマレイミド構造単位0.5 モ
ル%にかえ、カチオン化マレイミド構造単位の4.5 モル
%を実施例8のカチオン化マレイミド構造単位4.5 モル
%にかえたものを用いたほかは実施例1と同様にして、
厚さ50μmのフィルムをえた。
モル%を実施例8のアルキルマレイミド構造単位0.5 モ
ル%にかえ、カチオン化マレイミド構造単位の4.5 モル
%を実施例8のカチオン化マレイミド構造単位4.5 モル
%にかえたものを用いたほかは実施例1と同様にして、
厚さ50μmのフィルムをえた。
【0194】つぎにえられたフィルムについて実施例2
と同様にして物性を調べた。その結果を表1に示す。
と同様にして物性を調べた。その結果を表1に示す。
【0195】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用い、押出し機、単管内複合装置および
口金の温度をそれぞれ220 〜250 ℃としたほかは実施例
1と同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルム
は、全体の厚さが40μm、全幅1200mm、樹脂層の厚さが
5μmのものであった。
樹脂層用樹脂を用い、押出し機、単管内複合装置および
口金の温度をそれぞれ220 〜250 ℃としたほかは実施例
1と同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルム
は、全体の厚さが40μm、全幅1200mm、樹脂層の厚さが
5μmのものであった。
【0196】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0197】
【表1】
【0198】比較例1 樹脂フィルム用樹脂としてポリプロピレン(メルトイン
デックス:2.8 g/10分)を用いた。
デックス:2.8 g/10分)を用いた。
【0199】エチレン−プロピレン共重合体(エチレン
含量:8重量%、メルトインデックス:2.3 g/10分)
99部と帯電防止剤としてステアリン酸モノグリセライド
1部を混合して樹脂層用樹脂をえた。
含量:8重量%、メルトインデックス:2.3 g/10分)
99部と帯電防止剤としてステアリン酸モノグリセライド
1部を混合して樹脂層用樹脂をえた。
【0200】つぎに、樹脂フィルム用樹脂および樹脂層
用樹脂を用いて実施例2と同様にして積層フィルムをえ
た。
用樹脂を用いて実施例2と同様にして積層フィルムをえ
た。
【0201】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0202】比較例2 低密度ポリエチレン(密度:0.921g/cm3 、メルトイン
デックス:3.2 g/10分)99.2部および帯電防止剤とし
て式:
デックス:3.2 g/10分)99.2部および帯電防止剤とし
て式:
【0203】
【化55】
【0204】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
8 部を混合して樹脂層用樹脂をえた。
8 部を混合して樹脂層用樹脂をえた。
【0205】前記で用いたものと同じ低密度ポリエチレ
ンを樹脂フィルム用樹脂として用いた。
ンを樹脂フィルム用樹脂として用いた。
【0206】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例2と同様にして積層フィ
ルムをえた。
び樹脂層用樹脂を用いて実施例2と同様にして積層フィ
ルムをえた。
【0207】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0208】比較例3 低密度ポリエチレン(密度:0.921 g/cm3 、メルトイ
ンデックス:3.2 g/10分)98.5部および帯電防止剤と
してステアリン酸モノグリセライドと式:
ンデックス:3.2 g/10分)98.5部および帯電防止剤と
してステアリン酸モノグリセライドと式:
【0209】
【化56】
【0210】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
3:7の重量比で混合したもの1.5 部を混合して樹脂層
用樹脂をえた。
3:7の重量比で混合したもの1.5 部を混合して樹脂層
用樹脂をえた。
【0211】また、直鎖状低密度ポリエチレン(密度:
0.930 g/cm3 、メルトインデックス:5.2 g/10分)
と低密度ポリエチレン(密度:0.920 g/cm3 、メルト
インデックス:2.1 g/10分)を混合して樹脂フィルム
用樹脂をえた。
0.930 g/cm3 、メルトインデックス:5.2 g/10分)
と低密度ポリエチレン(密度:0.920 g/cm3 、メルト
インデックス:2.1 g/10分)を混合して樹脂フィルム
用樹脂をえた。
【0212】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂および
樹脂層用樹脂を用いて実施例4と同様にして積層フィル
ムをえた。
樹脂層用樹脂を用いて実施例4と同様にして積層フィル
ムをえた。
【0213】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0214】比較例4 エチレン含量が5重量%のエチレン−プロピレン共重合
体(メルトインデックス:1.2 g/10分)95部および帯
電防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポ
リエチレングリコールを15:85の重量比で混合したもの
5部を混合して樹脂層用樹脂をえた。
体(メルトインデックス:1.2 g/10分)95部および帯
電防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポ
リエチレングリコールを15:85の重量比で混合したもの
5部を混合して樹脂層用樹脂をえた。
【0215】比較例1で用いたのと同じエチレン−プロ
ピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用いた。
ピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用いた。
【0216】つぎに樹脂フィルム用樹脂および樹脂層用
樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィルムをえ
た。
樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィルムをえ
た。
【0217】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0218】比較例5 ポリプロピレン(メルトインデックス:2.5 g/10分)
99.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン20部と比較例2で用いたのと同じベタイン型両性
界面活性剤80部とを混合したもの0.5 部を混合して樹脂
層用樹脂をえた。
99.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン20部と比較例2で用いたのと同じベタイン型両性
界面活性剤80部とを混合したもの0.5 部を混合して樹脂
層用樹脂をえた。
【0219】また、比較例4で用いたのと同じエチレン
−プロピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用い
た。
−プロピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用い
た。
【0220】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィ
ルムをえた。
び樹脂層用樹脂を用いて実施例1と同様にして積層フィ
ルムをえた。
【0221】えられた積層フィルムの物性を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0222】
【表2】
【0223】表1に示した結果から、本発明の積層フィ
ルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が1×1013
Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれている
とともに帯電防止成分の積層フィルムの樹脂層からのブ
リードアウトがなく、したがってブロッキングのない帯
電防止性にすぐれた積層フィルムであることがわかる。
ルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が1×1013
Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれている
とともに帯電防止成分の積層フィルムの樹脂層からのブ
リードアウトがなく、したがってブロッキングのない帯
電防止性にすぐれた積層フィルムであることがわかる。
【0224】一方、比較例1〜5でえられた積層フィル
ムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤
が用いられたものであり、表2に示した結果から、帯電
防止性を満足させようとするならば、樹脂層から帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。
ムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤
が用いられたものであり、表2に示した結果から、帯電
防止性を満足させようとするならば、樹脂層から帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。
【0225】実施例10 実施例1で用いたのと同じポリオレフィン系樹脂を用意
し、ポリオレフィン系樹脂を60℃に加温したイオン交換
水に投入し、ホモライザーで高速攪拌して樹脂を分散さ
せてエマルジョンとし、さらにこのものを室温まで冷却
して該樹脂を24重量%含有したエマルジョンをえた。
し、ポリオレフィン系樹脂を60℃に加温したイオン交換
水に投入し、ホモライザーで高速攪拌して樹脂を分散さ
せてエマルジョンとし、さらにこのものを室温まで冷却
して該樹脂を24重量%含有したエマルジョンをえた。
【0226】つぎに、Tダイ法押出し機にて溶融、混練
り、押出し、20℃設定された冷却ロールを通してえたポ
リプロピレンからなる厚さが900 μmの未延伸フィルム
を130 ℃の温度で長さ方向に5倍に延伸したのち、ロー
ルコート法で前記エマルジョンを樹脂層が厚さ18μmと
なるようにコーティングした。さらに、このものを160
℃に設定したテンターに供給し、幅方向に9倍延伸し
て、リラックス処理を施したのち、フィルムとして巻き
取った。このものの樹脂層の厚さは2μm、樹脂フィル
ムの厚さは20μmであった。
り、押出し、20℃設定された冷却ロールを通してえたポ
リプロピレンからなる厚さが900 μmの未延伸フィルム
を130 ℃の温度で長さ方向に5倍に延伸したのち、ロー
ルコート法で前記エマルジョンを樹脂層が厚さ18μmと
なるようにコーティングした。さらに、このものを160
℃に設定したテンターに供給し、幅方向に9倍延伸し
て、リラックス処理を施したのち、フィルムとして巻き
取った。このものの樹脂層の厚さは2μm、樹脂フィル
ムの厚さは20μmであった。
【0227】えられた積層フィルムの表面比抵抗を実施
例1と同様にして調べたところ、3.2 ×108 Ωときわめ
て小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。
例1と同様にして調べたところ、3.2 ×108 Ωときわめ
て小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。
【0228】つぎに、えられた積層フィルムを2枚用意
し、コーティング面とコーティング面とを重ね合わせ、
40℃、80%RHの雰囲気中に7日間入れたのち、剥がして
積層フィルムの表面を観察したが、ブリードアウトによ
るベタツキの発生がなく、またブロッキングも発生して
いなかった。またえられた積層フィルムの樹脂層面にポ
リプロピレン用印刷インキおよびセロファン用印刷イン
キを用いて印刷したが、印刷性は良好であり、ブリード
アウトによる印刷不良がなかった。
し、コーティング面とコーティング面とを重ね合わせ、
40℃、80%RHの雰囲気中に7日間入れたのち、剥がして
積層フィルムの表面を観察したが、ブリードアウトによ
るベタツキの発生がなく、またブロッキングも発生して
いなかった。またえられた積層フィルムの樹脂層面にポ
リプロピレン用印刷インキおよびセロファン用印刷イン
キを用いて印刷したが、印刷性は良好であり、ブリード
アウトによる印刷不良がなかった。
【0229】つぎに、えられた積層フィルムの樹脂層面
に厚さが28nm程度となるようにアルミニウムの蒸着を施
したが、きわめて良好な蒸着膜の接着性を示し、ブリー
ドアウトによる蒸着膜の白化現象、剥離、脱落などは認
められなかった。
に厚さが28nm程度となるようにアルミニウムの蒸着を施
したが、きわめて良好な蒸着膜の接着性を示し、ブリー
ドアウトによる蒸着膜の白化現象、剥離、脱落などは認
められなかった。
【0230】また、えられた積層フィルムの少なくとも
片面にコロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne/
cm以上とし、各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができた。
片面にコロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne/
cm以上とし、各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができた。
【0231】また、樹脂層上にコーティング剤層を設
け、その他のフィルム、シートと貼り合わせ、またはヒ
ートシーラント層を設けて各種の包装材料、梱包材料と
して用いることができた。
け、その他のフィルム、シートと貼り合わせ、またはヒ
ートシーラント層を設けて各種の包装材料、梱包材料と
して用いることができた。
【0232】実施例11 ポリプロピレン(メルトインデックス:2.8 g/10分)
を樹脂フィルム用樹脂として用いた。
を樹脂フィルム用樹脂として用いた。
【0233】実施例2で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル
含量:45重量%)エマルジョン(樹脂固形分量:35重量
%)とを10:90の重量比で混合したものを用意した。
系樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル
含量:45重量%)エマルジョン(樹脂固形分量:35重量
%)とを10:90の重量比で混合したものを用意した。
【0234】つぎに、前記でえられた樹脂フィルム用樹
脂を用いて実施例8と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ20.3μm
の積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層
の厚さは0.3 μmであった。
脂を用いて実施例8と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ20.3μm
の積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層
の厚さは0.3 μmであった。
【0235】つぎにえられた積層フィルムの表面比抵抗
を実施例1と同様にして、電荷の半減期、ブリードアウ
ト、ブロッキング剪断力および印刷性を実施例2と同様
にして、また蒸着性を下記の方法にしたがって測定し
た。その結果を表3に示す。
を実施例1と同様にして、電荷の半減期、ブリードアウ
ト、ブロッキング剪断力および印刷性を実施例2と同様
にして、また蒸着性を下記の方法にしたがって測定し
た。その結果を表3に示す。
【0236】(蒸着性)巻出し機、蒸着装置、冷却装置
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空ポ
ンプを作動させて蒸着系内を10-5〜10-4Torrの真空状態
にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置で
冷却しながらルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニ
ウムを厚さが25nmになるように蒸着させて巻き取った。
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空ポ
ンプを作動させて蒸着系内を10-5〜10-4Torrの真空状態
にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置で
冷却しながらルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニ
ウムを厚さが25nmになるように蒸着させて巻き取った。
【0237】この蒸着フィルムの蒸着面にセロファン粘
着テープ(ニチバン(株)製、幅24mm)を貼付したの
ち、50mm/分の速度で180 ℃剥離したのちの蒸着金属の
付着面積に基づいてつぎの評価基準にて判定した。
着テープ(ニチバン(株)製、幅24mm)を貼付したの
ち、50mm/分の速度で180 ℃剥離したのちの蒸着金属の
付着面積に基づいてつぎの評価基準にて判定した。
【0238】 (評価基準) 剥離後の蒸着面積 100 % 指数5 90%以上〜100 %未満 指数4 70%以上〜90% 未満 指数3 50%以上〜70% 未満 指数2 90% 未満 指数1 なお、合格は指数4以上とする。
【0239】実施例12 低密度ポリエチレン(密度:0.921 g/cm3 、メ
ルトインデックス:3.2 g/10分)を樹脂フィルム用樹
脂として用いた。
ルトインデックス:3.2 g/10分)を樹脂フィルム用樹
脂として用いた。
【0240】つぎに、実施例3で用いたのと同じポリオ
レフィン系樹脂と、実施例7で用いたのと同じエチレン
−酢酸ビニル共重合体エマルジョンとを30:70の重量比
で混合して樹脂層用エマルジョンとした。
レフィン系樹脂と、実施例7で用いたのと同じエチレン
−酢酸ビニル共重合体エマルジョンとを30:70の重量比
で混合して樹脂層用エマルジョンとした。
【0241】つぎに、前記でえられた樹脂フィルム用樹
脂を用いて実施例8と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ40.1μm
の積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層
の厚さは1μmであった。
脂を用いて実施例8と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ40.1μm
の積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層
の厚さは1μmであった。
【0242】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例7と同様にして調べた。その結果を表3に示す。
例7と同様にして調べた。その結果を表3に示す。
【0243】実施例13 直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.930 g/cm3 、メ
ルトインデックス:5.2 g/10分)と低密度ポリエチレ
ン(密度:0.920 g/cm3 、メルトインデックス:2.1
g/10分)を30:70の重量比で混合したものを樹脂フィ
ルム用樹脂として用いた。
ルトインデックス:5.2 g/10分)と低密度ポリエチレ
ン(密度:0.920 g/cm3 、メルトインデックス:2.1
g/10分)を30:70の重量比で混合したものを樹脂フィ
ルム用樹脂として用いた。
【0244】実施例4で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン−アクリル酸共重合体(アクリル酸
含量:25重量%)トルエン溶液(樹脂固形分量:30重量
%)とを20:80の重量比で混合したものを用意した。
系樹脂と、エチレン−アクリル酸共重合体(アクリル酸
含量:25重量%)トルエン溶液(樹脂固形分量:30重量
%)とを20:80の重量比で混合したものを用意した。
【0245】つぎに前記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例10と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記トルエン溶液をコーティングして厚さ62μmの
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは2μmであった。
を用いて実施例10と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記トルエン溶液をコーティングして厚さ62μmの
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは2μmであった。
【0246】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表3に示す。
例11と同様にして調べた。その結果を表3に示す。
【0247】実施例14 エチレン−プロピレン共重合体(エチレン含量:8重量
%、メルトインデックス:2.3 g/10分)を樹脂フィル
ム用樹脂として用いた。
%、メルトインデックス:2.3 g/10分)を樹脂フィル
ム用樹脂として用いた。
【0248】式:
【0249】
【化57】
【0250】で表わされるオレフィン構造単位88モル
%、式:
%、式:
【0251】
【化58】
【0252】で表わされるアクリレート構造単位3モル
%、式:
%、式:
【0253】
【化59】
【0254】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
1モル%および式:
【0255】
【化60】
【0256】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位8モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスと
なるように粉砕したものと、エチレン−アクリル酸共重
合体エマルジョン(樹脂固形分量:15重量%)とを30:
70の重量比で混合したものを用意した。
位8モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスと
なるように粉砕したものと、エチレン−アクリル酸共重
合体エマルジョン(樹脂固形分量:15重量%)とを30:
70の重量比で混合したものを用意した。
【0257】つぎに前記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例10と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ27μmの
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは、2μmであった。
を用いて実施例10と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ27μmの
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは、2μmであった。
【0258】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表3に示す。
例11と同様にして調べた。その結果を表3に示す。
【0259】
【表3】
【0260】比較例6 ポリプロピレンとしてメルトインデックスが2.8g/10分
のものを用い、実施例9と同様にして樹脂フィルムをえ
た。えられた樹脂フィルムの厚さは20μmであった。
のものを用い、実施例9と同様にして樹脂フィルムをえ
た。えられた樹脂フィルムの厚さは20μmであった。
【0261】エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニ
ル含量45重量%)と塩素化ポリエチレン(塩素化度34重
量%)とを70:30の重量比で混合したものの25%トルエ
ン溶液を用意した。
ル含量45重量%)と塩素化ポリエチレン(塩素化度34重
量%)とを70:30の重量比で混合したものの25%トルエ
ン溶液を用意した。
【0262】つぎに実施例11と同様にして樹脂フィルム
の表面上にトルエン溶液をコーティングして厚さ22.5μ
mの積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂
層の厚さは2.5 μmであった。
の表面上にトルエン溶液をコーティングして厚さ22.5μ
mの積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂
層の厚さは2.5 μmであった。
【0263】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
【0264】比較例7 実施例12で用いたものと同じ低密度ポリエチレンを用
い、実施例10と同様にして厚さが40μmの樹脂フィルム
をえた。
い、実施例10と同様にして厚さが40μmの樹脂フィルム
をえた。
【0265】つぎに、実施例12で用いたのと同じエチレ
ン−酢酸ビニルエマルジョンを用い、実施例12と同様に
して積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂
層の厚さは4μmであった。
ン−酢酸ビニルエマルジョンを用い、実施例12と同様に
して積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂
層の厚さは4μmであった。
【0266】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
【0267】比較例8 実施例13で用いたものと同じ直鎖状低密度ポリエチレン
と低密度ポリエチレンの混合物を用い、実施例13と同様
にして厚さが60μmの樹脂フィルムをえた。
と低密度ポリエチレンの混合物を用い、実施例13と同様
にして厚さが60μmの樹脂フィルムをえた。
【0268】つぎに、エチレン−アクリル酸共重合体
(アクリル酸含量25重量%)を苛性ソーダで中和したエ
マルジョン(樹脂固形分量:20重量%)を用い、前記で
えられた樹脂フィルムに実施例11と同様にして被覆して
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは5.2 μmであった。
(アクリル酸含量25重量%)を苛性ソーダで中和したエ
マルジョン(樹脂固形分量:20重量%)を用い、前記で
えられた樹脂フィルムに実施例11と同様にして被覆して
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは5.2 μmであった。
【0269】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
【0270】比較例9 実施例12で用いたのと同じエチレン−プロピレン共重合
体を用い、実施例12と同様にして厚さが30μmの樹脂フ
ィルムをえた。
体を用い、実施例12と同様にして厚さが30μmの樹脂フ
ィルムをえた。
【0271】つぎに、エチレン−アクリル酸共重合体
(アクリル酸含量25重量%)の18%トルエン溶液を用
い、実施例11と同様にして前記でえられたフィルムにコ
ーティングして積層フィルムをえた。えられた積層フィ
ルムの樹脂層の厚さは5.2 μmであった。
(アクリル酸含量25重量%)の18%トルエン溶液を用
い、実施例11と同様にして前記でえられたフィルムにコ
ーティングして積層フィルムをえた。えられた積層フィ
ルムの樹脂層の厚さは5.2 μmであった。
【0272】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
【0273】比較例10 実施例14で用いたのと同じエチレン−プロピレン共重合
体を用い、実施例12と同様にして厚さが25μmの樹脂フ
ィルムをえた。
体を用い、実施例12と同様にして厚さが25μmの樹脂フ
ィルムをえた。
【0274】エチレン−アクリル酸共重合体(アクリル
酸含量:25重量%)とドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダとを90:10の重量比で混合したもののエマルジョン
(樹脂固形分量:20重量%)を用い、実施例14と同様に
して前記でえられた樹脂フィルムにコーティングして積
層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の厚
さは3μmであった。
酸含量:25重量%)とドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダとを90:10の重量比で混合したもののエマルジョン
(樹脂固形分量:20重量%)を用い、実施例14と同様に
して前記でえられた樹脂フィルムにコーティングして積
層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の厚
さは3μmであった。
【0275】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
例11と同様にして調べた。その結果を表4に示す。
【0276】
【表4】
【0277】表3に示した結果から明らかなように、本
発明の積層フィルムは表面比抵抗が1×1012Ω以下でか
つ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれているとともに帯
電防止成分のブリードアウトがなく、またブロッキング
の発生がなく、しかも印刷性および金属蒸着性にもきわ
めてすぐれたものであることがわかる。
発明の積層フィルムは表面比抵抗が1×1012Ω以下でか
つ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれているとともに帯
電防止成分のブリードアウトがなく、またブロッキング
の発生がなく、しかも印刷性および金属蒸着性にもきわ
めてすぐれたものであることがわかる。
【0278】一方、表4に示した結果から明らかなよう
に、従来の積層フィルムは、帯電防止剤として添加した
界面活性剤により帯電防止性は満足しても接着性および
蒸着性に劣るものであることがわかる。
に、従来の積層フィルムは、帯電防止剤として添加した
界面活性剤により帯電防止性は満足しても接着性および
蒸着性に劣るものであることがわかる。
【0279】前記のことから、本発明の熱可塑性樹脂積
層フィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤
のブリードアウトがなく、ブロッキングも発生しないた
め、たとえば静電気による障害の発生を防止しなければ
ならない分野や印刷、蒸着を必要とする包装、梱包材料
分野などに好適に使用しうることがわかる。
層フィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤
のブリードアウトがなく、ブロッキングも発生しないた
め、たとえば静電気による障害の発生を防止しなければ
ならない分野や印刷、蒸着を必要とする包装、梱包材料
分野などに好適に使用しうることがわかる。
【0280】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂積層フィルムは、
ブリードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示
すため、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体
にショックを与えることがないため、接着性、印刷性、
蒸着性およびハンドリング性にすぐれた積層フィルムで
ある。
ブリードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示
すため、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体
にショックを与えることがないため、接着性、印刷性、
蒸着性およびハンドリング性にすぐれた積層フィルムで
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】 一般式(I) : 【化1】 (式中、R1 は水素原子またはメチル基を示す)で表わ
されるオレフィン構造単位45〜98.5モル%、一般式(I
I): 【化2】 (式中、R2 は炭素数1〜4のアルキル基を示す)で表
わされるアクリレート構造単位0〜15モル%、一般式(I
II) : 【化3】 (式中、R3 は炭素数8〜18のアルキル基または炭素数
8〜18のアリール基を示す)で表わされるアルキルマレ
イミド構造単位0.5 〜5モル%および一般式(IV): 【化4】 (式中、R4 は炭素数2〜8のアルキレン基、R5 およ
びR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、R7 は炭
素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12のアリールアル
キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数2〜
4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環アルキル基、
Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 H5 OS
O3 を示す)で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平
均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂、および
一般式(I) : 【化5】 (式中、R1 は前記と同じ)で表わされるオレフィン構
造単位45〜98.5モル%、一般式(II): 【化6】 (式中、R2 は前記と同じ)で表わされるアクリレート
構造単位0〜15モル%、一般式(V) : 【化7】 (式中、R1 およびR3 は前記と同じ、mは0または1
を示す)で表わされるアルキルマレイミド構造単位0.5
〜5モル%および一般式(VI): 【化8】 (式中、R1 、R4 、R5 、R6 、R7 、Xおよびmは
前記と同じ)で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平
均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂の少なく
とも1種を含有した樹脂層を設けてなる熱可塑性樹脂積
層フィルム。 - 【請求項2】 樹脂層の厚さが0.1 〜50μm である請求
項1記載の熱可塑性樹脂積層フィルム。 - 【請求項3】 樹脂層が前記ポリオレフィン系樹脂を0.
3 〜50重量%含有したものである請求項1記載の熱可塑
性樹脂積層フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04009481A JP3077847B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 熱可塑性樹脂積層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04009481A JP3077847B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 熱可塑性樹脂積層フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05193073A JPH05193073A (ja) | 1993-08-03 |
JP3077847B2 true JP3077847B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=11721442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04009481A Expired - Lifetime JP3077847B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 熱可塑性樹脂積層フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3077847B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130092569A (ko) | 2010-07-26 | 2013-08-20 | 도호 가가꾸 고오교 가부시키가이샤 | 블록 공중합체 및 이것으로 이루어진 대전 방지제 |
US8742017B2 (en) | 2010-01-08 | 2014-06-03 | Toho Chemical Industry Co., Ltd. | Antistatic agent and resin composition containing same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10307725B4 (de) * | 2003-02-24 | 2007-04-19 | Clariant Produkte (Deutschland) Gmbh | Korrosions-und Gashydratinhibitoren mit verbesserter Wasserlöslichkeit und erhöhter biologischer Abbaubarkeit |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP04009481A patent/JP3077847B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8742017B2 (en) | 2010-01-08 | 2014-06-03 | Toho Chemical Industry Co., Ltd. | Antistatic agent and resin composition containing same |
KR20130092569A (ko) | 2010-07-26 | 2013-08-20 | 도호 가가꾸 고오교 가부시키가이샤 | 블록 공중합체 및 이것으로 이루어진 대전 방지제 |
US9062137B2 (en) | 2010-07-26 | 2015-06-23 | Toho Chemical Industry Co., Ltd. | Block copolymer and antistatic agent comprising same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05193073A (ja) | 1993-08-03 |
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