JP2600642B2 - 熱可塑性樹脂積層フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂積層フィル
ム関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料などと
して好適に使用しうる帯電防止性、印刷性などにすぐれ
た熱可塑性樹脂積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂積層フィルムは、
疎水性が大きかったり、樹脂の極性が強かったりするた
め、静電気の発生が著しい。したがって、このようなフ
ィルムをたとえば包装用材料として用いたばあいには、
埃が付着し、内容物の商品価値の低下、接着不良、印刷
不良、蒸着性不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じた
り、静電気の放電により人体にショックを与えることが
あり、また可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中において
は引火などの問題があった。

【０００３】そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。

【０００４】しかしながら、前記方法では、界面活性剤
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルムとしたあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれたポリオレフィン
系樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂に１種または２種
以上の特定の官能基をもつ樹脂や特殊変性樹脂（特開昭
62-121717 号公報、特公平1-29820 号公報）を添加し、
フィルムにしたものが知られている。

【０００５】しかしながら、前記樹脂はいずれもアクリ
レート構造やアクリルアミド構造を有するものではない
ため、種々の熱可塑性樹脂との相溶性がわるく、透明性
が悪化したりボイドが発生し、表面性に劣るという問題
がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、接着性、印刷性にもすぐれ、ブリー
ドやブロッキングの発生などがない熱可塑性樹脂積層フ
ィルムを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は式：

【０００８】

【化４】

【０００９】で表わされるエチレン構造単位65〜99モル
％、一般式：

【００１０】

【化５】

【００１１】（式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％および一般式：

【００１２】

【化６】

【００１３】（式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン
基、 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基または炭素数６〜12の脂環アルキル
基、X はハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅
ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有した
樹脂層と熱可塑性樹脂層（ただし、ポリオレフィン系発
泡樹脂層を除く）とからなる熱可塑性樹脂積層フィルム
に関する。

【００１４】

【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂積層フィル
ムは、前記したように、式：

【００１５】

【化７】

【００１６】で表わされるエチレン構造単位65〜99モル
％、一般式：

【００１７】

【化８】

【００１８】（式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％および一般式：

【００１９】

【化９】

【００２０】（式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン
基、 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基または炭素数６〜12脂環アルキル
基、X はハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅
ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有した
樹脂層を設けたものである。

【００２１】前記ポリオレフィン系樹脂中の式：

【００２２】

【化１０】

【００２３】で表わされるエチレン構造単位の割合は65
〜99モル％である。該エチレン構造単位の割合が65モル
％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
軟化点が低くなってタックやベタツキが生じ、また99モ
ル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
帯電防止性が小さくなりすぎるようになる。なお、本発
明においては、前記エチレン構造単位の割合は、軟化点
および帯電防止性の釣り合いの点から、85〜97モル％で
あることがとくに好ましい。

【００２４】前記ポリオレフィン系樹脂の中の一般式：

【００２５】

【化１１】

【００２６】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位の割合は０〜15モル％である。該
アクリレート構造単位の割合が15モル％をこえるばあい
には、前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点が低くなって
タックやベタツキが生じるようになる。本発明におい
て、前記アクリレート構造単位が含まれているばあいに
は、強靭性および耐衝撃性が付与されるので好ましい。
なお、本発明においては、前記アクリレート構造単位の
割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性との釣り合いの
点から、１〜15モル％、なかんづく３〜７モル％である
ことがとくに好ましい。

【００２７】前記アクリレート構造単位において、 R¹
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかる R¹ の具体
例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プ
ロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基があげられ、これら
の基は１分子中に混在してもよい。なお、これらの基の
なかでは、メチル基およびエチル基は前記ポリオレフィ
ン系樹脂の軟化点を維持するうえで好ましいものであ
る。

【００２８】前記ポリオレフィン系樹脂中の一般式：

【００２９】

【化１２】

【００３０】（式中、 R² 、 R³ 、 R⁴および R⁵ は前
記と同じ）で表わされるアクリルアミド構造単位の割合
は１〜35モル％である。該アクリルアミド構造単位の割
合が１モル％未満であるばあいには、帯電防止性が小さ
くなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂に吸湿性が生じるようになる。な
お、本発明においては、前記アクリルアミド構造単位の
割合は、帯電防止性および吸湿性の釣り合いの点から、
３〜15モル％であることがとくに好ましい。

【００３１】前記アクリルアミド構造単位において、 R
² は炭素数２〜８のアルキレン基である。かかる R² の
具体例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、
ヘキサメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、
これらの基は１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらの基のなかでは、製造の容易性および経済性の面か
らエチレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプ
ロピレン基が好ましい。

【００３２】前記 R³ および R⁴ はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかる R³ および R⁴ の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止性の点から
メチル基およびエチル基が好ましい。

【００３３】前記 R⁵ は炭素数１〜12のアルキル基、炭
素数６〜12のアリールアルキル基または炭素数６〜12の
脂環アルキル基である。かかる R⁵ の具体例としては、
たとえばメチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピ
ル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、n-オクチル基、n-ラ
ウリル基などのアルキル基；ベンジル基、4-メチルベン
ジル基などのアリールアルキル基；シクロヘキシル基、
メチルシクロヘキシル基などの脂環アルキル基があげら
れ、これらの基は１分子中に混在していてもよい。な
お、前記 R⁵ としては、耐熱性の点から、直鎖状アルキ
ル基およびアリールアルキル基が好ましく、また帯電防
止性の点から低級アルキル基が好ましい。とくに好まし
い R⁵ としては、メチル基およびエチル基があげられ
る。

【００３４】前記X は、たとえばCl、Br、I などのハロ
ゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ であ
り、これらは１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらのなかでは、帯電防止性の点からCl、ＣＨ₃ ＯＳＯ
₃ およびＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好ましい。

【００３５】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔融
したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は3000〜30000 である。

【００３６】なお、本発明における重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC) で測定
した単分散のポリスチレン換算の重量平均分子量をい
う。

【００３７】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
は、テトラヒドロフラン(THF) やキシレンなどの通常ゲ
ルパーミエーション溶離液に難溶であるので、その重量
平均分子量を容易に測定することができないが、超高温
GPC （絹川、高分子論文集、44巻、２号、139 〜141 頁
（1987年））にしたがって測定することができる。

【００３８】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である
式：

【００３９】

【化１３】

【００４０】で表わされるエチレン構造単位、一般式：

【００４１】

【化１４】

【００４２】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位および一般式：

【００４３】

【化１５】

【００４４】（式中、 R² 、 R³ および R⁴ は前記と同
じ）で表わされるアクリルアミド構造単位からなる線状
に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のオレ
フィン系共重合体は、たとえば以下の方法によってえら
れる。

【００４５】まず、前記オレフィン系共重合体の原料と
しては、とくに限定はないが、より有利にはエチレン
（Ｃ₂ Ｈ₄ ）と一般式：ＣＨ₂ ＣＨＣＯＯＲ¹ （式中、
R¹ は前記と同じ）で表わされるアクリレートとからな
る共重合体の（部分）加水分解物が用いられる。かかる
共重合体は、エチレンと前記アクリレートを高圧重合法
で共重合させることによって容易にえられる。

【００４６】前記エチレンに由来するエチレン構造単位
と前記アクリレートに由来するアクリレート構造単位と
の比率は、えられるオレフィン系共重合体のエチレン構
造単位、アクリレート構造単位およびアクリルアミド構
造単位の比率を決定することになる。

【００４７】前記共重合体は、通常メルトインデックス
５〜300 程度の高分子量を有するものであるので、たと
えば水の存在下で高温高圧下で加水分解と同時に熱分解
を行なう減成方法により低分子量化されることが好まし
い。

【００４８】このとき、アクリレートに起因する一般
式：

【００４９】

【化１６】

【００５０】（式中、 R¹ は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位の全部または一部が加水分解によ
り式：

【００５１】

【化１７】

【００５２】で表わされるアクリル酸構造単位となる。

【００５３】前記共重合体を熱分解することにより低分
子量化し、重量平均分子量が1000〜50000 の共重合体を
調製するためには、水の存在下で前記共重合体を反応温
度150 〜500 ℃、圧力３〜500kg／cm² で加熱により分
子を切断すればよい。

【００５４】また、本発明において、前記アクリル酸構
造単位の割合は、水の仕込み量、反応温度、圧力および
反応時間を調整することによって適宜調節しうる。

【００５５】前記減成方法の具体例としては、たとえば
特開昭53-57295号公報、特開昭53-65389 号公報、特開
昭60-79008号公報、特開昭60-79015号公報などに記載さ
れた方法があげられる。

【００５６】なお、本発明に用いられるポリオレフィン
系樹脂は、着色されたばあいには商品的価値を損なうこ
とがあるので、本発明に用いる原料としては、たとえば
特開昭60-79008号公報に例示された方法の生成物を用い
ることが好ましい。

【００５７】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂の
中間体を用いて本発明に用いられるポリオレフィン系樹
脂がえられる。

【００５８】前記中間体から本発明に用いられるポリオ
レフィン系樹脂を製造する方法についてはとくに限定は
ない。以下にその一例について説明する。

【００５９】前記中間体をたとえばベンゼン、トルエ
ン、キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シ
メンなどの芳香族または脂肪族炭化水素などの不活性溶
媒に溶解し、これに前記中間体のカルボキシル基に対し
て100 〜150 モル％のジアルキルアミノアルキルアミン
などのジアルキルアミン系モノマーを添加し、130 〜22
0 ℃にて反応させてアクリル酸構造単位に含まれるカル
ボキシル基をジアルキルアミノアルキルアミド基に変換
して中間体としたのち、たとえばアルキルハライド、ジ
アルキル硫酸塩などの公知の４級化剤でカチオン変性す
ることにより、本発明に用いられる線状のランダム共重
合体であるポリオレフィン系樹脂がえられる。

【００６０】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止性を呈する。このように帯電防止性を
呈する理由は定かではないが、ポリオレフィン系樹脂に
含まれるアクリルアミド構造単位が空気中に含まれる水
分を取り込み、

【００６１】

【化１８】

【００６２】がイオン化して電気伝導性を呈することに
より低い電気抵抗を示すことに起因するものと考えられ
る。

【００６３】また、本発明においては、アクリルアミド
構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつ本発
明に用いられるポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み
込まれているので、加工時における揮散がなく、加工後
においてはブロッキングの発生などを招くことがないも
のと考えられる。

【００６４】本発明に用いられる樹脂層は、前記ポリオ
レフィン系樹脂を含有したものであり、熱可塑性樹脂と
混合して用いられる。

【００６５】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン- （メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- （メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上
を混合して用いられる。

【００６６】なお、前記ポリオレフィン系樹脂の使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂と前記熱可塑性樹脂の総
量に対して0.3 〜50重量％、好ましくは0.5 〜20重量％
である。かかるポリオレフィン系樹脂の使用量は、0.3
重量％未満であるばあいには、分子量が公知の界面活性
剤型の帯電防止剤よりも大きいため、樹脂組成物中に占
める割合が小さくなり、ブロッキング性の点ではよいが
表面抵抗、電荷の半減期、すなわち帯電防止性が劣るよ
うになり、また50重量％をこえるばあいには、前記ポリ
オレフィン系樹脂の分子量が、混合する熱可塑性樹脂よ
りも小さいので、帯電防止性の点では好ましいものの、
えられる積層フィルムの機械的物性が劣るようになる。

【００６７】前記樹脂層の厚さは、最終の製品としたと
きに0.1 〜50μm であればよい。かかる厚さは0.1 μm
未満であるばあいには、樹脂層と樹脂フィルムとの界面
で凝集破壊を生じ、結果的に接着性および蒸着性が悪化
するようになり、また50μmをこえるばあいには、樹脂
層の柔軟性が顕著となるのでブロッキングを生じるよう
になる。

【００６８】本発明において基材として用いられる熱可
塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、たとえば
プロピレンを主成分とするポリプロピレン系樹脂、密度
が0.925g／cm³ 以上の低圧法高密度ポリエチレンや直鎖
状低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂（例
えば、チーグラー法やメタロセン法で合成される）、ポ
リエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS 系樹脂などがあげ
られ、これらの樹脂は単独でまたは必要に応じて２種以
上を混合して用いられる。

【００６９】前記樹脂フィルムの製造法についてはとく
に限定がなく、公知の各種の製膜方法を採用することが
できる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製造法の具体例
としては、たとえばキャスト法、インフレーション法、
チューブラ法、テンター法などがあげられる。

【００７０】なお、前記樹脂フィルムは、未延伸、縦一
軸延伸あるいは二軸延伸のいずれのものであってもよ
い。

【００７１】前記樹脂フィルムの厚さについてはとくに
限定はなく、えられる積層フィルムの用途に応じて適宜
選択すればよいが、通常かかるフィルムの厚さは10〜50
0 μm とされる。

【００７２】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを樹脂
層および樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００７３】また、本発明においては、前記樹脂層には
公知の低分子量の界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹
脂に対して30重量％をこえない範囲内で用いてもよい。
このように30重量％をこえない範囲内で界面活性剤を用
いたばあいには、えられる樹脂層からのブリードが認め
られない。

【００７４】前記樹脂層と前記樹脂フィルムとを一体化
する方法としては、たとえば前記樹脂層用の樹脂を加熱
溶融させた状態でまたはエマルジョンの状態でリバース
ロールコート法、グラビアコート法やバーコート法など
により樹脂フィルム上にコーティングする方法、前記樹
脂フィルムを製造する際に、樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層用樹脂を短管内複合法、口金内複合法や溶融押し出し
ラミネート法などにより複合一体化する方法などがあげ
られるが、本発明はかかる方法のみに限定されるもので
はない。

【００７５】また、本発明の積層フィルムには、さらに
少なくとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包装材料として用いる
こともできる。また、本発明の積層フィルムの少なくと
も片面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を
設けて各種包装材料、梱包材料として用いることもでき
る。

【００７６】つぎに本発明の熱可塑性樹脂積層フィルム
を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明は
かかる実施例のみに限定されるものではない。

【００７７】実施例１ 式：

【００７８】

【化１９】

【００７９】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：

【００８０】

【化２０】

【００８１】で表されるアクリレート構造単位５モル％
および式：

【００８２】

【化２１】

【００８３】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
300 のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリエチレ
ン樹脂（密度：0.930g／cm³ 、メルトインデックス：3.
7g／10分）100 部（重量部、以下同様）に対して20部添
加し、ドライブレンドして樹脂層用樹脂組成物とした。

【００８４】前記樹脂層用樹脂組成物を副押出し機に、
また直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.930g／cm³ 、
メルトインデックス：3.7g／10分）を主押出し機に導入
し、ついで短管内複合装置を装備した共押出しフィルム
化装置に導入して共押出しし、20℃設定された冷却ロー
ルを通して厚さ100 μm 、幅1200mmの未延伸フィルムを
えた。えられた未延伸フィルムの厚さは、樹脂層が20μ
m 、樹脂フィルム層が80μm であった。このとき、押出
し機、短管内複合装置および口金の温度はいずれも180
〜220 ℃であった。

【００８５】えられた積層フィルムの表面比抵抗を下記
の方法にしたがって調べたところ、3.2×10¹¹Ωときわ
めて小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかっ
た。

【００８６】つぎに、えられた積層フィルムを２枚重ね
合わせ、40℃、80％RH（相対湿度）の雰囲気中に７日間
放置したのち積層フィルムを剥がして表面状態を観察し
たが、ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、ま
たえられた積層フィルムの表面上にポリプロピレン用印
刷インキを用いて印刷したが、ブリードアウトによる印
刷不良がなかった。

【００８７】つぎに、えられた積層フィルムの片面にコ
ロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／cm以上と
し、各種コーティング剤との接着性を向上させることが
できた。

【００８８】また、コーティング剤層を設け、その他の
フィルムやシートと貼り合わせ、またヒートシーラント
層を施して各種の包装材料、梱包材料として用いること
ができた。また、えられた積層フィルムの少なくとも片
面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を施し
て各種の包装材料、梱包材料として用いることができ
た。

【００８９】（表面比抵抗）積層フィルムを10cm×10cm
に切り出し、20℃、60％RHにコントロールされた恒温恒
室中に48時間放置してエージングする。

【００９０】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。

【００９１】測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁
計（VE-40 型）に常温測定箱（RC-02型）を接続したも
の 測定条件：印加電圧100V 本器で測定した値を採用する。

【００９２】なお、上記表面比抵抗において１×10¹³Ω
以下、かつ上記電荷の半減期が３分間以下のものを帯電
防止性があるとする。

【００９３】実施例２ 樹脂フィルム用樹脂として、ポリプロピレン（メルトイ
ンデックス：2.8g／10分）を用いた。

【００９４】また、樹脂層用樹脂として式：

【００９５】

【化２２】

【００９６】で表わされるエチレン構造単位85モル％、
式：

【００９７】

【化２３】

【００９８】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【００９９】

【化２４】

【０１００】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33
500 のポリオレフィン系樹脂を用いた。

【０１０１】つぎに、前記樹脂フィルム用樹脂および樹
脂層用樹脂を用い、実施例１と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μm 、幅
が1200mm、樹脂層の厚さが５μm のものであった。

【０１０２】つぎに、えられた積層フィルムの物性とし
て表面比抵抗を実施例１と同様にして、また電荷の半減
期、ブリードアウト、ブロッキング剪断力および印刷性
を以下の方法にしたがって調べた。その結果を表１に示
す。

【０１０３】（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
（（株）宍戸商会製）を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。

【０１０４】（ブリードアウト） 積層フィルムの表面に無添加２軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムを重ね、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れた
のち、取出して積層フィルムからポリプロピレンフィル
ムを剥がしてポリプロピレンフィルムの表面の付着物の
有無を調べる。

【０１０５】（ブロッキング剪断力）２枚の積層フィル
ムを幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
550gの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入
れたのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー型
引張り試験機で求める。

【０１０６】剪断剥離力が1000g 以下を合格とする。な
お、好ましくは500g以下である。

【０１０７】（印刷性）ポリプロピレン用印刷インキPP
ST（東洋インキ製造（株）製）を＃50のバーコーターを
使用して塗布し、80℃の熱風乾燥器で乾燥したのち、印
刷部分にセロテープ（ニチバン（株）製、24mm幅）を長
さ20cmに切り出し、そのうち15cmを印刷部に貼り付け、
セロテープ上を数回強くこすり確実に貼り付ける。残っ
たテープの部分を手にもって素早くテープを剥離し、剥
離したインキ部のフィルムへの残存量をみて印刷性を求
める。

【０１０８】印刷性はつぎの評価基準にて判定する。

【０１０９】（評価基準） 50％未満 指数１ 50％以上〜75％未満 指数２ 75％以上〜90％未満 指数３ 90％以上〜100 ％未満 指数４ 100 ％ 指数５ なお、合格は指数４以上とする。

【０１１０】実施例３ 樹脂フィルム用樹脂として低密度ポリエチレン（密度：
0.921g／cm³ 、メルトインデックス： 3.2g ／10分）を
用いた。

【０１１１】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１１２】

【化２５】

【０１１３】で表わされるエチレン構造単位80モル％お
よび式：

【０１１４】

【化２６】

【０１１５】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエチレン
（密度：0.921g／cm³ 、メルトインデックス：3.2g／10
分）70部を混合したものを用いた。

【０１１６】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィル
ムをえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μm 、
全幅1200mm、樹脂層の厚さが５μm のものであった。

【０１１７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１１８】実施例４ 樹脂フィルム用樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン
（密度：0.935g／cm³ 、メルトインデックス：8.3g／10
分）と低密度ポリエチレン（密度：0.923g／cm³ 、メル
トインデックス：3.7g／10分）を重量比30／70で混合し
たものを用いた。

【０１１９】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１２０】

【化２７】

【０１２１】で表わされるエチレン構造単位80モル％、
式：

【０１２２】

【化２８】

【０１２３】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【０１２４】

【化２９】

【０１２５】で表わされるアクリルアミド構造単位19モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27
000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例３で用い
たのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。

【０１２６】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが27μm 、全
幅が1200mm、樹脂層の厚さが２μm のものであった。

【０１２７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１２８】実施例５ 樹脂フィルム用樹脂としてエチレン- プロピレン共重合
体（エチレン含量：８重量％、メルトインデックス：2.
3g／10分）を用いた。

【０１２９】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１３０】

【化３０】

【０１３１】で表わされるエチレン構造単位88モル％、
式：

【０１３２】

【化３１】

【０１３３】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【０１３４】

【化３２】

【０１３５】で表わされるアクリルアミド構造単位９モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33
000 のポリオレフィン系樹脂60部をポリプロピレン（メ
ルトインデックス：2.5g／10分）40部に添加したものを
用いた。

【０１３６】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。えられた積層フィルムは、全体の厚さが14
μm、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが２μm のものであ
った。

【０１３７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１３８】実施例６ 樹脂フィルム用樹脂としてナイロン-6（CM1021T 、東レ
（株）製）を用いた。

【０１３９】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１４０】

【化３３】

【０１４１】で表わされるエチレン構造単位80モル％お
よび式：

【０１４２】

【化３４】

【０１４３】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエチレン
（密度：0.921g／cm³ 、メルトインデックス：3.2g／10
分）70部を混合したものを用いた。

【０１４４】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用い、押出し機、単管内複合装置および
口金の温度をそれぞれ220 〜250 ℃としたほかは実施例
１と同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルム
は、全体の厚さが40μm 、全幅1200mm、樹脂層の厚さが
５μm のものであった。

【０１４５】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１４６】実施例７ 樹脂フィルム用樹脂としてポリエチレンテレフタレート
（固有粘度：0.598)70部を熱可塑性エラストマー（ハイ
トレル4074、東レ・デュポン（株）製）15部に添加した
ものを用いた。

【０１４７】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１４８】

【化３５】

【０１４９】で表わされるエチレン構造単位80モル％、
式：

【０１５０】

【化３６】

【０１５１】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【０１５２】

【化３７】

【０１５３】で表わされるアクリルアミド構造単位19モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27
000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例３で用い
たのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。

【０１５４】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層樹脂を用い、シリンダー温度を240 〜280 ℃とし、ま
た口金温度を260 〜280 ℃に設定したほかは実施例１と
同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルムは、
全体の厚さが27μm 、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが２
μm のものであった。

【０１５５】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１５６】

【表１】

【０１５７】比較例１ 樹脂フィルム用樹脂としてポリプロピレン（メルトイン
デックス：2.8g／10分）を用いた。

【０１５８】エチレン- プロピレン共重合体（エチレン
含量：８重量％、メルトインデックス：2.3g／10分）99
部と帯電防止剤としてステアリン酸モノグリセライド１
部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０１５９】つぎに、樹脂フィルム用樹脂および樹脂層
用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィルムをえ
た。

【０１６０】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１６１】比較例２ 低密度ポリエチレン（密度：0.921g／cm³ 、メルトイン
デックス：3.2g／10分）99.2部および帯電防止剤として
式：

【０１６２】

【化３８】

【０１６３】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
8 部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０１６４】上記で用いたものと同じ低密度ポリエチレ
ンを樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０１６５】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。

【０１６６】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１６７】比較例３ 低密度ポリエチレン（密度：0.921g／cm³ 、メルトイン
デックス：3.2g／10分）98.5部および帯電防止剤として
ステアリン酸モノグリセライドと式：

【０１６８】

【化３９】

【０１６９】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
３：７の重量比で混合したもの1.5 部を混合して樹脂層
用樹脂をえた。

【０１７０】また、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：
0.930 g/cm³ 、メルトインデックス：5.2g／10分）と低
密度ポリエチレン（密度：0.920 g/cm³ 、メルトインデ
ックス：2.1g／10分）を混合して樹脂フィルム用樹脂を
えた。

【０１７１】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂および
樹脂層用樹脂を用いて実施例４と同様にして積層フィル
ムをえた。

【０１７２】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１７３】比較例４ エチレン含量５重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス：1.2g／10分）95部および帯電防
止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポリエ
チレングリコールを15：85の重量比で混合したもの５部
を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０１７４】比較例１で用いたのと同じエチレン- プロ
ピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０１７５】つぎに樹脂フィルム用樹脂および樹脂層用
樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィルムをえ
た。

【０１７６】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１７７】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5g／10分）9
9.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン20部と比較例２で用いたのと同じベタイン型両性
界面活性剤80部とを混合したもの0.5 部を混合して樹脂
層用樹脂をえた。

【０１７８】また、比較例４で用いたのと同じエチレン
- プロピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用い
た。

【０１７９】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。

【０１８０】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１８１】

【表２】

【０１８２】表１に示した結果から、本発明の積層フィ
ルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が１×10¹³
Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれている
とともに帯電防止成分の積層フィルムの樹脂層からのブ
リードアウトがなく、したがってブロッキングのない帯
電防止性にすぐれた積層フィルムであることがわかる。

【０１８３】一方、比較例１〜５でえられた積層フィル
ムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤
が用いられたものであり、表２に示した結果から、帯電
防止性を満足させようとするならば、樹脂層から帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。

【０１８４】実施例８ 実施例１で用いたのと同じポリオレフィン系樹脂を用意
し、ポリオレフィン系樹脂を60℃に加温したイオン変換
純水に投入し、ホモライザーで高速攪拌して樹脂を分散
させてエマルジョンとし、さらにこのものを室温まで冷
却して該樹脂を24重量％含有したエマルジョンをえた。

【０１８５】つぎに、Ｔダイ法押出し機にて溶融、混練
り、押出しし、20℃設定された冷却ロールを通してえた
ポリプロピレンからなる厚さが900 μm の未延伸フィル
ムを130 ℃の温度で長さ方向に５倍に延伸したのち、ロ
ールコート法で前記エマルジョンを樹脂層が厚さ18μm
となるようにコーティングした。さらに、このものを16
0 ℃に設定したテンターに供給し、幅方向に９倍延伸し
て、リラックス処理をしたのち、フィルムとして巻き取
った。このものの樹脂層の厚さは２μm 、樹脂フィルム
の厚さは20μm であった。

【０１８６】えられた積層フィルムの表面比抵抗を実施
例１と同様にして調べたところ、3.2 ×10⁸ Ωときわめ
て小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。

【０１８７】つぎに、えられた積層フィルムを２枚用意
し、コーティング面とコーティング面とを重ね合わせ、
40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、剥がして
積層フィルムの表面を観察したが、ブリードアウトによ
るベタツキの発生がなく、またブロッキングも発生して
いなかった。またえられた積層フィルムの樹脂層面にポ
リプロピレン用印刷インキおよびセロファン用印刷イン
キを用いて印刷したが、印刷性は良好であり、ブリード
アウトによる印刷不良がなかった。

【０１８８】つぎに、えられた積層フィルムの樹脂層面
に厚さが28nm程度となるようにアルミニウムの蒸着を施
したが、きわめて良好な蒸着膜の接着性を示し、ブリー
ドアウトによる蒸着膜の白化現象、剥離、脱落などは認
められなかった。

【０１８９】また、えられた積層フィルムの少なくとも
片面にコロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／
cm以上とし、各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができた。

【０１９０】また、樹脂層上にコーティング剤層を設
け、その他のフィルム、シートと貼り合わせ、またはヒ
ートシーラント層を設けて各種の包装材料、梱包材料と
して用いることができた。

【０１９１】実施例９ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.8g／10分）を
樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０１９２】実施例２で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン-酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
含量：45重量％）エマルジョン（樹脂固形分量：35重量
％）とを10：90の重量比で混合したものを用意した。

【０１９３】つぎに、上記でえられた樹脂フィルム用樹
脂を用いて実施例８と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ20.3μm
の積層フィルムをえた。

【０１９４】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは0.
3 μm であった。

【０１９５】つぎにえられた積層フィルムの表面比抵抗
を実施例１と同様にして、電荷の半減期、ブリードアウ
ト、ブロッキング剪断力および印刷性を実施例２と同様
にして、また蒸着性を下記の方法にしたがって測定し
た。その結果を表３に示す。

【０１９６】（蒸着性）巻出し機、蒸着装置、冷却装置
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空ポ
ンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torrの真空状態
にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置で
冷却しながらルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニ
ウムを厚さが25nmになるように蒸着させて巻き取った。

【０１９７】この蒸着フィルムの蒸着面にセロファン粘
着テープ（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼付したの
ち、50mm／分の速度で180 ℃剥離したのちの蒸着金属の
付着面積に基づいてつぎの評価基準にて判定した。

【０１９８】（評価基準） 剥離後の蒸着面積 100 ％ 指数５ 90％以上〜100 ％未満 指数４ 70％以上〜90％ 未満 指数３ 50％以上〜70％ 未満 指数２ 90％ 未満 指数１ なお、合格は指数４以上とする。

【０１９９】実施例10 低密度ポリエチレン（密度：0.921g／cm³ 、メルトイン
デックス： 3.2g ／10分）を樹脂フィルム用樹脂として
用いた。

【０２００】つぎに、実施例３で用いたのと同じポリオ
レフィン系樹脂と、実施例７で用いたのと同じエチレン
- 酢酸ビニル共重合体エマルジョンとを30：70の重量比
で混合して樹脂層用エマルジョンとした。

【０２０１】つぎに、上記でえられた樹脂フィルム用樹
脂を用いて実施例８と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ40.1μm
の積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層
の厚さは１μm であった。

【０２０２】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０２０３】実施例11 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.930g／cm³ 、メル
トインデックス：5.2g／10分）と低密度ポリエチレン
（密度：0.920g／cm³ 、メルトインデックス：2.1g／10
分）を30：70の重量比で混合したものを樹脂フィルム用
樹脂として用いた。

【０２０４】実施例４で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン-アクリル酸共重合体（アクリル酸
含量：25重量％）トルエン溶液（樹脂固形分量：30重量
％）とを20：80の重量比で混合したものを用意した。

【０２０５】つぎに上記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例８と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記トルエン溶液をコーティングして厚さ62μm の
積層フィルムをえた。

【０２０６】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは２
μm であった。

【０２０７】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例９と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０２０８】実施例12 エチレン- プロピレン共重合体（エチレン含量：８重量
％、メルトインデックス：2.3g／10分）を樹脂フィルム
用樹脂として用いた。

【０２０９】式：

【０２１０】

【化４０】

【０２１１】で表わされるエチレン構造単位88モル％、
式：

【０２１２】

【化４１】

【０２１３】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【０２１４】

【化４２】

【０２１５】で表わされるアクリルアミド構造単位９モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33
000 のポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスとなるよ
うに粉砕したものと、エチレン- アクリル酸共重合体エ
マルジョン（樹脂固形分量：15重量％）とを30：70の重
量比で混合したものを用意した。

【０２１６】つぎに上記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例８と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ27μm の
積層フィルムをえた。

【０２１７】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは、
２μm であった。

【０２１８】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例９と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０２１９】

【表３】

【０２２０】比較例６ ポリプロピレンとしてメルトインデックスが2.8g／10分
のものを用い、実施例９と同様にして樹脂フィルムをえ
た。えられた樹脂フィルムの厚さは20μm であった。

【０２２１】エチレン- 酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量45重量％）と塩素化ポリエチレン（塩素化度34重
量％）とを70：30の重量比で混合したものの25％トルエ
ン溶液を用意した。

【０２２２】つぎに実施例９と同様にして樹脂フィルム
の表面上にトルエン溶液をコーティングして厚さ22.5μ
m の積層フィルムをえた。

【０２２３】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは2.
5 μm であった。

【０２２４】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例９と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２２５】比較例７ 実施例10で用いたものと同じ低密度ポリエチレンを用
い、実施例10と同様にして厚さが40μm の樹脂フィルム
をえた。

【０２２６】つぎに、実施例10で用いたのと同じエチレ
ン- 酢酸ビニルエマルジョンを用い、実施例10と同様に
して積層フィルムをえた。

【０２２７】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは４
μm であった。

【０２２８】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例９と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２２９】比較例８ 実施例11で用いたものと同じ直鎖状低密度ポリエチレン
と低密度ポリエチレンの混合物を用い、実施例11と同様
にして厚さが60μm の樹脂フィルムをえた。

【０２３０】つぎに、エチレン- アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量25重量％）を苛性ソーダで中和したエ
マルジョン（樹脂固形分量：20重量％）を用い、前記で
えられた樹脂フィルムに実施例11と同様にして被覆して
積層フィルムをえた。

【０２３１】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは5.
2 μm であった。

【０２３２】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例９と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２３３】比較例９ 実施例12で用いたのと同じエチレン- プロピレン共重合
体を用い、実施例12と同様にして厚さが30μm の樹脂フ
ィルムをえた。

【０２３４】つぎに、エチレン- アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量25重量％）の18％トルエン溶液を用
い、実施例11と同様にして前記でえられたフィルムにコ
ーティングして積層フィルムをえた。

【０２３５】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは5.
2 μm であった。

【０２３６】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例９と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２３７】比較例10 実施例12で用いたのと同じエチレン- プロピレン共重合
体を用い、実施例12と同様にして厚さが25μm の樹脂フ
ィルムをえた。

【０２３８】エチレン- アクリル酸共重合体（アクリル
酸含量：25重量％）とドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダとを90：10の重量比で混合したもののエマルジョン
（樹脂固形分量：20重量％）を用い、実施例12と同様に
して前記でえられた樹脂フィルムにコーティングして積
層フィルム物をえた。

【０２３９】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは３
μm であった。

【０２４０】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例９と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２４１】

【表４】

【０２４２】表３に示した結果から明らかなように、本
発明の積層フィルムは表面比抵抗が１×10¹²以下でかつ
電荷の半減期が180 秒以下とすぐれているとともに帯電
防止成分のブリードアウトがなく、またブロッキングの
発生がなく、しかも印刷性および金属蒸着性にもきわめ
てすぐれたものであることがわかる。

【０２４３】一方、表４に示した結果から明らかなよう
に、従来の積層フィルムは、帯電防止剤として添加した
界面活性剤により帯電防止性は満足しても接着性および
蒸着性に劣るものであることがわかる。

【０２４４】上記のことから、本発明の熱可塑性樹脂積
層フィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤
のブリードアウトがなく、ブロッキングも発生しないた
め、たとえば静電気による障害の発生を防止しなければ
ならない分野や印刷、蒸着を必要とする包装、梱包材分
野などに好適に使用しうることがわかる。

【０２４５】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂積層フィルムは、
ブリードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示
すため、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体
にショックを与えることがないため、接着性、印刷性、
蒸着性およびハンドリング性にすぐれた積層フィルムで
ある。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 式： 【化１】 で表わされるエチレン構造単位65〜99モル％、一般式： 【化２】 （式中、 R¹ は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
   わされるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
   式： 【化３】 （式中、 R² は炭素数２〜８のアルキレン基、 R³ およ
   び R⁴ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、 R⁵ は炭
   素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
   キル基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、X はハロ
   ゲン原子、 ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わ
   されるアクリルアミド構造単位１〜35モル％からなる線
   状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のポ
   リオレフィン系樹脂を含有した樹脂層と熱可塑性樹脂層
   （ただし、ポリオレフィン系発泡樹脂層を除く）とから
   なる熱可塑性樹脂積層フィルム。
2. 【請求項２】 樹脂層の厚さが0.1 〜50μm である請求
   項１記載の熱可塑性樹脂積層フィルム。
3. 【請求項３】 樹脂層が前記ポリオレフィン系樹脂を0.
   3 〜50重量％含有したものである請求項１記載の熱可塑
   性樹脂積層フィルム。
4. 【請求項４】 樹脂層がエチレン含量が２〜３０重量％
   のエチレン−プロピレン共重合体または直鎖状低密度ポ
   リエチレンを含有することを特徴とする請求項１記載の
   熱可塑性樹脂積層フィルム。