JP3077842B2 - ポリオレフィン系樹脂発泡体積層物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリオレフィン系樹脂発
泡体積層物に関する。さらに詳しくは、帯電防止性にす
ぐれ、たとえば風呂マットなどの生活用品をはじめ、パ
ッキン類、断熱材、自動車内装材などの資材などとして
好適に使用しうるポリオレフィン系樹脂発泡体積層物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ポリオレフィン系樹脂、とくに
ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂などからな
る発泡体は、疎水性が大きいため、静電気の発生が著し
く、発泡体に埃が付着したり、静電気の放電により人体
にショックを与えるなどの問題がある。

【０００３】そこで、従来、発泡体に帯電防止性を付与
するために、アニオン系、カチオン系または両性界面活
性剤を添加する方法や、ポリオレフィン系樹脂発泡体に
特開昭62-121717 号公報に記載の樹脂や特公平1-29820
号公報に記載の樹脂を被覆する方法が採用されている。

【０００４】しかしながら、前記界面活性剤を添加する
方法では、界面活性剤は、その分子量がたかだか500 〜
600 程度と比較的小さいものであるため、発泡体の製造
中に揮散したり、また発泡体としたあとには経時ととも
にブリードアウトし、発泡体の表面を汚染し、ブロッキ
ングを発生し、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させ
たり、帯電防止性の永続性に劣るという問題がある。ま
た、前記特定の樹脂を被覆する方法では、前記樹脂はい
ずれもポリオレフィン系樹脂ではないため、ポリオレフ
ィン系樹脂発泡体との接着性がわるく、本発明が目的と
するポリオレフィン系樹脂発泡体積層物をうることがで
きない。また、このような樹脂を発泡体中に添加する方
法も考えられるが、このばあいにはポリオレフィン系樹
脂との相溶性がわるいため、透明性が悪化したり、ボイ
ドが発生し、表面性に劣るという問題がある。

【０００５】また、これらの樹脂や界面活性剤を発泡体
に含有せしめるばあいには、シートやフィルムと異なり
製品の体積が増加するため、結果として前記のごとき樹
脂や界面活性剤を多量に添加しないと帯電防止性が発揮
されにくいという問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、ブリードやブロッキングの発生など
がなく、接着性、印刷性、蒸着性などにすぐれたポリオ
レフィン系樹脂発泡体積層物を提供することを目的とす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、一
般式(I) ：

【０００８】

【化４】

【０００９】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル％、
一般式(II)：

【００１０】

【化５】

【００１１】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１２】

【化６】

【００１３】（式中、Ｒ³ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有
したポリオレフィン系樹脂層を設けたことを特徴とする
ポリオレフィン系樹脂発泡体積層物に関する。

【００１４】

【作用および実施例】本発明のポリオレフィン系樹脂発
泡体積層物は、前記したように、一般式（Ｉ）：

【００１５】

【化７】

【００１６】（式中、Ｒ^１ は水素原子またはメチル基
を示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル
％、一般式(II)：

【００１７】

【化８】

【００１８】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１９】

【化９】

【００２０】（式中、Ｒ³ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有
したポリオレフィン系樹脂を樹脂層用樹脂として設けた
ものである。

【００２１】前記ポリオレフィン系樹脂中のオレフィン
構造単位の割合は50〜98モル％である。該オレフィン構
造単位の割合が50モル％未満であるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂の軟化点が低くなってタックやベタ
ツキが生じ、また98モル％をこえるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂の帯電防止性が小さくなりすぎるよ
うになる。なお、本発明においては、前記オレフィン構
造単位の割合は、軟化点および帯電防止性の釣り合いの
点から、85〜97モル％であることが好ましい。

【００２２】前記ポリオレフィン系樹脂の中のアクリレ
ート構造単位の割合は１〜15モル％である。該アクリレ
ート構造単位の割合が１モル％未満であるばあいには、
前記ポリオレフォン系樹脂の強靭性や耐衝撃性を損い、
また15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン
系樹脂の軟化点が低くなってタックやベタツキが生じる
ようになる。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、３〜７モル％であることが好まし
い。

【００２３】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、n-プロピル
基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基などがあげ
られ、これらの基は１分子中に混在していてもよい。な
お、これらの基のなかでは、メチル基およびエチル基は
前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点を維持するうえで好
ましいものである。

【００２４】前記ポリオレフィン系樹脂中のマレイミド
構造単位の割合は１〜35モル％である。該マレイミド構
造単位の割合が１モル％未満であるばあいには、帯電防
止性が小さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂に吸湿性が生じるように
なる。なお、本発明においては、前記マレイミド構造単
位の割合は、帯電防止性および吸湿性の釣り合いの点か
ら、３〜15モル％であることが好ましい。

【００２５】前記マレイミド構造単位において、Ｒ³ は
炭素数２〜８のアルキレン基である。かかるＲ³ の具体
例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキ
サメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、これ
らの基は１分子中に混在していてもよい。なお、これら
の基のなかでは、製造の容易性および経済性の面からエ
チレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプロピ
レン基が好ましい。

【００２６】前記Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかるＲ⁴ およびＲ⁵ の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止性の点から
メチル基およびエチル基が好ましい。

【００２７】前記Ｒ⁶ は炭素数１〜12のアルキル基、炭
素数６〜12のアリールアルキル基、アルキル基で置換さ
れていてもよい炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数
６〜12の脂環アルキル基である。かかるＲ⁶ の具体例と
しては、たとえばメチル基、エチル基、n-プロピル基、
i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、n-オクチル
基、n-ラウリル基などのアルキル基；ベンジル基、4-メ
チルベンジル基などのアリールアルキル基；エポキシ
基、1,2-エポキシプロピル基、2,3-エポキシプロピル
基、1,2-エポキシブチル基、1,2-エポキシ-2,3- エポキ
シブチル基などのアルキル基で置換されていてもよいエ
ポキシ基；シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基
などの脂環アルキル基があげられ、これらの基は１分子
中に混在していてもよい。なお、前記Ｒ⁶ としては、耐
熱性の点から直鎖状アルキル基およびアリールアルキル
基が好ましく、また帯電防止性の点から低級アルキル基
が好ましい。とくに好ましいＲ⁶ としては、メチル基お
よびエチル基があげられる。

【００２８】前記Ｘは、たとえばＣｌ、Ｂｒ、I などの
ハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃
であり、これらは１分子中に混在していてもよい。な
お、これらのなかでは、帯電防止性の点からＣｌ、ＣＨ
₃ ＯＳＯ₃ およびＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好ましい。

【００２９】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔融
したときの粘度が大きくなりすぎて、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は3000〜35000 である。

【００３０】なお、本明細書において、重量平均分子量
とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（GPC)
で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分子量
をいう。

【００３１】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
は、テトラヒドロフラン（THF)やキシレンなどの通常の
ゲルパーミエーション溶離液に難溶であるので、その重
量平均分子量を容易に測定することができないが、超高
温GPC 法（絹川、高分子論文集、44巻、２号、139 〜14
1 頁（1987年))にしたがって測定することができる。

【００３２】前記ポリオレフィン系樹脂およびその中間
体である前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単
位、前記一般式(II)で表わされるアクリレート構造単位
および一般式(IV)：

【００３３】

【化１０】

【００３４】（式中、Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は前記と同
じ）で表わされるマレイミド構造単位からなる線状に不
規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のマレイミ
ド系共重合体は、たとえば以下の方法によってえられ
る。

【００３５】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体を製造
する原料としては、とくに限定はないが、たとえばオー
トクレーブ中にベンゼン、トルエンなどの溶媒を用い、
アクリレート、無水マレイン酸および過酸化ベンゾイル
などのラジカル重合開始剤を溶解させ、オレフィンをえ
られた溶液に所定量吹きこみ、50〜80℃で200 〜300kg
／cm² の圧力下で８〜12時間反応させ、その後オートク
レーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒
中に投入する方法などの公知の方法によってえられるオ
レフィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体が用
いられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、目
的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくなる。

【００３６】前記オレフィン−アクリレート−無水マレ
イン酸共重合体から前記ポリオレフィン系樹脂およびそ
の中間体を製造する方法についてはとくに限定がない
が、以下にその一例について説明する。

【００３７】前記オレフィン−アクリレート−無水マレ
イン酸共重合体をたとえばベンゼン、トルエン、キシレ
ン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメンなどの
芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活性溶媒
に溶解し、これに前記オレフィン−アクリレート−無水
マレイン酸共重合体の無水マレイン酸含有量に対して10
0 〜150 モル％のジアルキルアミノアルキルアミンを添
加し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造
単位に含まれる酸無水物基をジアルキルアミノアルキル
イミド基に変換することにより、ポリオレフィン系樹脂
の中間体がえられる。

【００３８】つぎに、たとえばアルキルハライド、ジア
ルキル硫酸塩などの公知の４級化剤で前記中間体をカチ
オン変性することにより、本発明に用いられる線状のラ
ンダム共重合体であるポリオレフィン系樹脂がえられ
る。

【００３９】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止能を呈するばかりでなく、マレイミド
基にもとづく特有のすぐれた耐熱性を呈する。その理由
は定かではないが、おそらくマレイミド構造単位が空気
中の水分を取り込み、Ｘ^- がイオン化して電気伝導性を
示すため、低い電気抵抗を示すことに起因するものと考
えられる。

【００４０】また、本発明においては、マレイミド構造
単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつポリオレ
フィン系樹脂中に化学的に組み込まれているので、加工
時における揮散がなく、加工後においてはブロッキング
の発生やポリオレフィン系樹脂の物性の低下を招くこと
がないと考えられる。

【００４１】本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体積層
物は、前記ポリオレフィン系樹脂を含有した樹脂層用樹
脂を設けたものであり、前記樹脂層用樹脂としては前記
ポリオレフィン系樹脂単独または該樹脂とその他のポリ
オレフィン系樹脂とを混合したものが用いられる。

【００４２】前記その他のポリオレフィン系樹脂として
は、たとえばエチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン- （メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- （メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などがあげられ、これらの樹
脂は、単独でまたは２種以上を混合して用いられる。

【００４３】なお、前記ポリオレフィン系樹脂と前記そ
の他のポリオレフィン系樹脂を併用するばあいには、前
記ポリオレフィン系樹脂の使用量は、えられる樹脂層用
樹脂100部（重量部、以下同様）に対して 0.1部以上、
好ましくは10部以上であることが、帯電防止性を付与す
るうえで望ましい。

【００４４】本発明において基材として用いられるポリ
オレフィン系樹脂発泡体の樹脂組成にはとくに限定はな
く、えられるポリオレフィン系樹脂発泡体積層物の用途
に応じて適宜選択して用いればよい。前記ポリオレフィ
ン系樹脂発泡体に用いうる樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体や前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体などのプ
ロピレンと他のオレフィンとの各種共重合体、高圧法低
密度ポリエチレン、低圧法高密度ポリエチレン、直鎖状
低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエチレンや、
エチレン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビ
ニル共重合体のケン化物、エチレン-(メタ）アクリル酸
共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル、エチ
レン-(メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三元共重合
体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無水マレイ
ン酸三元共重合体などがあげられ、これらの樹脂は単独
でまたは２種以上を混合して用いられる。

【００４５】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
発泡体を製造する方法についてはとくに限定はなく、公
知の製造方法を適用することができる。その具体例とし
ては、たとえば発泡性樹脂組成物に分解型発泡剤を混合
して押し出し機内に導入し、発泡剤を分解させて発泡す
る方法、発泡性樹脂組成物を押し出し機内に導入し、さ
らに押し出し機内に蒸発型溶剤を圧入して発泡させるい
わゆる押し出し発泡法、発泡性樹脂組成物を分解型発泡
剤と過酸化化合物の混合物とともに型内に充填して加圧
加熱し、過酸化化合物を分解させて架橋し、さらに分解
型発泡剤を分解させて同時に放圧して発泡体とするいわ
ゆるブロック発泡法、発泡性樹脂組成物を押し出し機内
に導入し、シート状に成形したのち、電子線を照射また
は過酸化化合物を添加して架橋し、加熱発泡する常圧架
橋発泡法などがあげられる。

【００４６】前記ポリオレフィン系樹脂発泡体の発泡倍
率および厚さについてはとくに限定はなく、えられるポ
リオレフィン系樹脂発泡体積層物の用途に応じて適宜選
択すればよい。

【００４７】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを前記
樹脂層用樹脂および発泡体中に含有せしめてもよい。

【００４８】また、本発明においては、前記樹脂層用樹
脂および発泡体には公知の低分子量の界面活性剤をポリ
オレフィン系樹脂100 部に対して30部をこえない範囲内
で用いもよい。このように30部をこえない範囲内で界面
活性剤を用いたばあいには、ブリードが認められない。

【００４９】前記ポリオレフィン系樹脂発泡体上に前記
樹脂層用樹脂を積層する方法についてはとくに限定はな
いが、その例をあげれば、たとえばイクストルージョン
ラミネート法により樹脂層用樹脂を積層する方法、ポリ
オレフィン系樹脂発泡体の製造時に樹脂層樹脂を直接積
層する方法、具体的には発泡体となる溶融状態にある樹
脂の片面または両面に樹脂層用樹脂を複合積層したのち
発泡する方法をはじめ、樹脂層用樹脂を加熱溶融、溶剤
により溶融またはエマルジョンとしたものをリバースロ
ールコート法、グラビアコート法、バーコート法などに
より発泡体の表面上に被覆する方法などがある。

【００５０】なお、前記ポリオレフィン系樹脂層の厚さ
は、最終製品としたときに１〜 150μｍ、好ましくは３
〜100 μｍ、さらに好ましくは５〜50μｍの範囲内にあ
ればよい。かかる厚さは、１μｍ未満であるばあいに
は、樹脂層と発泡体との界面で凝集破壊を生じ、結果的
に接着性、蒸着性が悪化し、また 150μｍをこえるばあ
いには、樹脂層の柔軟性が顕著となり、ブロッキングの
ごとき現象が発生するようになる。

【００５１】かくしてえられる本発明のポリオレフィン
系樹脂発泡体積層物には、さらに少なくとも片面にコロ
ナ放電処理を施して表面濡れ張力をあげ、水溶性の各種
コーティング剤との接着性を向上させることができる。
またコーティング剤層を設け、各種表皮材、フィルム、
シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然繊維や合成
繊維からなる不織布あるいは合成皮革を積層して複合体
としたのち、これらを各種の方法で成形することができ
る。

【００５２】つぎに本発明のポリオレフィン系樹脂発泡
体積層物を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、
本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。

【００５３】実施例１ 発泡性樹脂組成物として、高圧法低密度ポリエチレン
（密度：0.921 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：3.7 ｇ
／10分、粒子径：32メッシュパス）100 部に対して発泡
剤としてアゾジカルボンアミド10部を添加して混合した
ものを用いた。

【００５４】また、樹脂層用樹脂として式：

【００５５】

【化１１】

【００５６】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【００５７】

【化１２】

【００５８】で表されるアクリレート構造単位５モル％
および式：

【００５９】

【化１３】

【００６０】で表わされるマレミド構造単位10モル％か
らなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27500 の
ポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように粉
砕したものを用いた。

【００６１】つぎに２台の押し出し機を用意し、それぞ
れに前記発泡性樹脂組成物および前記樹脂層用樹脂を導
入したのち、口金複合設備を備えた積層装置に導入して
溶融、混練りし、樹脂層の厚さが200 μｍ、発泡体とな
る発泡性樹脂層部分の厚さが2.0mm 、幅が400mm の溶融
複合連続シートを成形した。

【００６２】このシートに電子線照射機で電子線５Mrad
を照射して架橋せしめて架橋発泡性積層シートをえた。

【００６３】えられた架橋発泡性積層シートを230 ℃の
加熱雰囲気の縦型熱風発泡機に連続的に導入し、発泡体
積層物とした。この発泡体積層物は、全体の厚さが4.3
mm、全幅が1250mm、みかけ発泡倍率が20倍、樹脂層の厚
さが12μｍのものであった。

【００６４】えられた発泡体積層物の表面比抵抗を下記
の方法にしたがって調べたところ、2.1 ×10⁸ Ωときわ
めて小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかっ
た。

【００６５】つぎに、えられた発泡体積層物を40℃、80
％RH（相対湿度）の雰囲気中に７日間放置したのち発泡
体積層物の樹脂層の表面を観察したが、ブリードアウト
によるベタツキの発生がなく、またえられた発泡体積層
物の樹脂層の表面上にポリプロピレン用印刷インキを用
いて印刷したが、ブリードアウトによる印刷不良がなか
った。

【００６６】つぎに、えられた発泡体積層物の片面にコ
ロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を45dyne／cm以上と
し、各種コーティング剤との接着性を向上させることが
できた。

【００６７】また、コーティング剤層を設け、各種表皮
材、フィルム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、
天然繊維や合成繊維からなる不織布または合成皮革を積
層し、複合体としたのち、各種の方法で所望の形状に成
形することができた。

【００６８】（表面比抵抗）発泡体積層物を10cm×10cm
に切り出し、20℃、60％RHにコントロールされた恒温恒
湿室中に48時間放置してエージングする。

【００６９】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。

【００７０】測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁
計(VE-40型）に常温測定箱(RC-02型）を接続したもの 測定条件：印加電圧100 Ｖ 本器で測定した値を採用する。

【００７１】なお、前記表面比抵抗において１×10¹³Ω
以下、かつ前記電荷の半減期が３分以下のものを帯電防
止性があるとする。

【００７２】実施例２ 発泡性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（密度：
0.923ｇ／cm³ 、メルトインデックス： 1.2ｇ／10分、
粒子径：32メッシュパス） 100部に対して発泡剤として
アゾジカルボンアミド10部を添加して混合したものを用
いた。

【００７３】また、樹脂層用樹脂として式：

【００７４】

【化１４】

【００７５】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【００７６】

【化１５】

【００７７】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【００７８】

【化１６】

【００７９】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33000
のポリオレフィン系樹脂を用いた。

【００８０】つぎに、前記発泡性樹脂組成物および樹脂
層用樹脂を用い、実施例１と同様にして発泡体積層物を
えた。この発泡体積層物は、全体の厚さが3.9mm 、全幅
が1120mm、みかけ発泡倍率が23倍、樹脂層の厚さが20μ
ｍのものであった。

【００８１】つぎに、えられた発泡体積層物の物性とし
て表面比抵抗を実施例１と同様にして、また電荷の半減
期、ブリードアウトおよびブロッキング剪断力を以下の
方法にしたがって調べた。その結果を表１に示す。

【００８２】（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
（（株）宍戸商会製）を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。

【００８３】（ブリードアウト）発泡体積層物の表面に
無添加２軸延伸ポリプロピレンフィルムを重ね、40℃、
80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、取出して発泡体
からフィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無
を調べる。

【００８４】（ブロッキング剪断力）２枚の発泡体積層
物を幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
550ｇの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間
入れたのち、２枚の発泡体の剪断剥離力をショッパー型
引張り試験機で求める。

【００８５】剪断剥離力が1000ｇ以下を合格とする。な
お、好ましくは500 ｇ以下である。

【００８６】実施例３ 発泡性樹脂組成物として直鎖状低密度ポリエチレン（密
度：0.925 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：２ｇ／10
分）と低密度ポリエチレン（密度：0.923 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：1.5 ｇ／10分）を重量比30／70で混
合したもの 100部に対して発泡剤としてアゾジカルボン
アミド10部を添加したものを用いた。

【００８７】また、樹脂層用樹脂として式：

【００８８】

【化１７】

【００８９】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【００９０】

【化１８】

【００９１】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【００９２】

【化１９】

【００９３】で表わされるマレイミド構造単位19モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量24500
のポリオレフィン系樹脂80部および低密度ポリエチレン
（密度：0.921 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：3.2 ｇ
／10分、粒子径：32メッシュパス）20部を用いた。

【００９４】つぎにえられた発泡性樹脂組成物と前記樹
脂層樹脂を用いて実施例１と同様にして発泡体積層物を
えた。この発泡体積層物は、全体の厚さが3.7mm 、全幅
が1190mm、みかけ発泡倍率が25倍、樹脂層の厚さが21μ
ｍのものであった。

【００９５】えられた発泡体積層物の物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【００９６】実施例４ 発泡性樹脂組成物としてエチレン- プロピレン共重合体
（エチレン含量：８重量％、メルトインデックス： 2.3
ｇ／10分） 100部に対して発泡剤としてアゾジカルボン
アミド４部を添加したものを用いた。

【００９７】また、樹脂層用樹脂として式：

【００９８】

【化２０】

【００９９】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【０１００】

【化２１】

【０１０１】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【０１０２】

【化２２】

【０１０３】で表わされるマレイミド構造単位９モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27000
のポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように
粉砕したもの10部をポリプロピレン（メルトインデック
ス：2.5 ｇ／10分、粒子径：32メッシュパス）90部に添
加したものを用いた。

【０１０４】つぎに、えられた発泡性組成物および樹脂
層用樹脂を用いて実施例１と同様にして発泡体積層物を
えた。えられた発泡体積層物は、全体の厚さが3.8mm 、
全幅が1280mm、みかけ発泡倍率が25倍、樹脂層の厚さが
13μｍのものであった。

【０１０５】えられた発泡体積層物の物性を実施例２と
同様として調べた。その結果を表１に示す。

【０１０６】

【表１】

【０１０７】比較例１ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分、
粒子径：32メッシュパス）99部および帯電防止剤として
ステアリン酸モノグリセライド１部を混合して樹脂層用
樹脂をえた。

【０１０８】エチレン- プロピレン共重合体（エチレン
含量：５重量％、メルトインデックス： 1.2ｇ／10分）
100部と発泡剤としてアゾジカルボンアミド 3.5部およ
びジクミルパーオキサイド１部を混合して発泡性組成物
をえた。

【０１０９】つぎに、えられた発泡性組成物および樹脂
層用樹脂を用いて実施例３と同様にして発泡体積層物を
えた。

【０１１０】えられた発泡体積層物の物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１１１】比較例２ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5g／10分、粒
子：32メッシュパス）99.2部および帯電防止剤として
式：

【０１１２】

【化２３】

【０１１３】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
8 部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０１１４】比較例１で用いたものと同じエチレン- プ
ロピレン共重合体 100部および発泡剤としてアゾジカル
ボンアミド２部およびジビニルベンゼン２部を混合して
発泡性組成物をえた。

【０１１５】つぎに、えられた発泡性組成物および樹脂
層用樹脂を用いて実施例１と同様にして発泡体積層物を
えた。

【０１１６】えられた発泡体積層物の物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１１７】比較例３ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.921 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：3.2 ｇ／10分、粒子径：32メッシュ
パス）98.5部および帯電防止剤としてステアリン酸モノ
グリセライドと式：

【０１１８】

【化２４】

【０１１９】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
１：１の重量比で混合したもの1.5 部を混合して樹脂層
用樹脂をえた。実施例４で用いたものと同じ低密度ポリ
エチレン 100部および発泡剤としてアゾジカルボンアミ
ド15部を混合して発泡性組成物をえた。

【０１２０】つぎにえられた発泡性組成物および樹脂層
用樹脂を用いて実施例１と同様にして発泡体をえた。

【０１２１】えられた発泡体積層物の物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１２２】比較例４ エチレン含量５重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス：1.2 ｇ／10分、粒子径：32メッ
シュパス）95部および帯電防止剤としてドデシルベンゼ
ンスルホン酸ソーダとポリエチレングリコールを１：１
の重量比で混合したもの５部を混合して樹脂層用樹脂を
えた。

【０１２３】実施例４で用いたのと同じポリプロピレン
100部および発泡剤としてアゾジカルボンアミド12部、
ジクミルパーオキサイド１部およびジビニルベンゼン２
部を混合して発泡性組成物をえた。

【０１２４】つぎにえられた発泡性組成物および樹脂層
用樹脂を実施例１と同様にして発泡体積層物をえた。

【０１２５】えられた発泡体積層物の物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１２６】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分、
粒子径：32メッシュパス）99.2部および帯電防止剤とし
てステアリルジエタノールアミン0.8 部を混合して樹脂
層用樹脂をえた。

【０１２７】また、前記ポリプロピレン 100部および発
泡剤としてアゾジカルボンアミド２部およびジビニルベ
ンゼン２部を混合して発泡性組成物をえた。

【０１２８】つぎに、えられた発泡性組成物および樹脂
層用樹脂を用いて実施例１と同様にして発泡体積層物を
えた。

【０１２９】えられた発泡体積層物の物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１３０】

【表２】

【０１３１】表１に示した結果から、実施例１〜４でえ
られた本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体積層物は、
帯電防止性の指標である表面比抵抗が1.4 ×10⁸ Ω以下
でかつ電荷の半減期が30秒以下とすぐれているとともに
帯電防止成分の発泡体積層物の樹脂層からのブリードア
ウトがなく、したがってブロッキングのない帯電防止性
にすぐれた発泡体積層物であることがわかる。

【０１３２】一方、比較例１〜５でえられた発泡体積層
物は、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤
が用いられたものであり、表２に示した結果から、帯電
防止性を満足させようとするならば、発泡体から帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。

【０１３３】実施例５ 実施例１で用いたのと同じポリオレフィン系樹脂を用意
し、60℃に加温したイオン交換した純水に該ポリオレフ
ィン系樹脂を投入し、ホモライザーで高速撹拌分散さ
せ、エマルジョンにして室温に冷却して該樹脂を15重量
％含有したエマルジョンをえた。

【０１３４】つぎに、低密度ポリエチレン（密度： 0.9
23ｇ／cm³ 、メルトインデックス：3.2ｇ／10分）を用
い、常圧架橋発泡法によりえられた発泡体（発泡倍率：
20倍、厚さ：３mm）の表面上に前記エマルジョンをロー
ルコート法で樹脂層の厚さが５μｍとなるように塗布し
たのち、 120℃の熱風乾燥炉に供給し、乾燥したのち巻
き取った。このものの乾燥後の樹脂層の厚さは1.2 μｍ
であった。

【０１３５】えられた発泡体積層物の表面比抵抗を実施
例１と同様にして調べたところ、7.9 ×10⁷ Ωときわめ
て小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。

【０１３６】つぎに、えられた発泡体積層物を２枚用意
し、コーティング面とコーティングされていない面を重
ね合わせ、40℃、80％RHの雰囲気中に24時間入れたの
ち、剥がして発泡体積層物の表面を観察したが、ブリー
ドアウトによるベタツキの発生がなく、またブロッキン
グも発生していなかった。またえられた発泡体積層物の
樹脂層面にポリプロピレン用印刷インキおよびセロファ
ン用印刷インキを用いて印刷したが、ブリードアウトに
よる印刷不良がなかった。

【０１３７】つぎに、えられた発泡体積層物の樹脂層面
に厚さが20〜50μｍ程度となるようにアルミニウムの蒸
着を施したが、きわめて良好な蒸着膜の接着性を示し、
ブリードアウトによる蒸着膜の白化現象、剥離、脱落な
どは認められなかった。

【０１３８】また、えられた発泡体積層物の片面にコロ
ナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／cm以上と
し、各種コーティング剤との接着性を向上させることが
できた。

【０１３９】また、樹脂層上にコーティング剤層を設
け、その他のフィルム、シートと張り合わせ、またはヒ
ートシーラント層を設けて各種の包装材料、梱包材料と
して用いることができた。

【０１４０】実施例６ ポリプロピレン（メルトインデックス： 2.3ｇ／10分）
100 部と発泡剤としてアゾジカルボンアミド５部および
ジビニルベンゼン２部を混合して発泡性樹脂組成物をえ
た。

【０１４１】えられた発泡性樹脂組成物を用いて170 〜
180 ℃に加熱した押出し機に導入し、発泡剤が分解しな
いように溶融、混練りして厚さ1.7mm の発泡用シートを
えた。さらに、このものに2.8Mrad の電子線を照射して
架橋せしめたのち、230 ℃に加熱したシリコーン浴上に
導入し、発泡させて厚さ2.9mm 、発泡倍率13倍の発泡体
をえた。

【０１４２】実施例２で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン- 酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
含量：45重量％）エマルジョン（樹脂固形分量：20重量
％）とを10：90の重量比で混合したものをロールコータ
ー方式のコーティング装置でコーティングして発泡体積
層物をえた。

【０１４３】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは1.
7 μｍであった。

【０１４４】つぎにえられた発泡体積層物の表面比抵抗
を実施例１と同様にして、また電荷の半減期、ブリード
アウトおよびブロッキング剪断力を実施例２と同様にし
て、さらに印刷性および蒸着性を下記の方法にしたがっ
て測定した。その結果を表３に示す。

【０１４５】（印刷性）ポリプロピレン用印刷インキ
（PPST）、セロファン（CCST：いずれも東洋インキ製造
（株）製）を＃50のバーコーターを使用して塗布し、80
℃の熱風乾燥器で乾燥したのち、印刷部分にセロファン
粘着テープ（ニチバン（株）製：幅24mm）を長さ20cmに
切り出し、そのうち15cmを貼り付け、数回擦ってセロフ
ァン粘着テープを確実に貼付けた。残ったテープ部分を
手にもって素早くテープを剥離し、剥離したインキ部の
発泡体への残存状態をみて印刷性を調べた。

【０１４６】印刷性はテープの剥離面での発泡体のイン
キの残存量を求めてつぎの５段階評価基準にて判定し
た。

【０１４７】（評価基準） 50％未満 指数１ 50％以上〜75％未満 指数２ 75％以上〜90％未満 指数３ 90％以上〜 100％未満 指数４ 100 ％ 指数５ なお、合格は指数４以上とする。

【０１４８】（蒸着性）蒸着面にセロファン粘着テープ
（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼付したのち、50mm／
分の速度で 180℃剥離したのちの蒸着金属の付着面積に
基づいてつぎの評価基準にて判定した。

【０１４９】（評価基準） 剥離後の蒸着面積 指数 100 ％ 指数５ 90％以上〜 100％未満 指数４ 70％以上〜90％未満 指数３ 50％以上〜70％未満 指数２ 50％未満 指数１ なお、合格は指数４以上とする。

【０１５０】実施例７ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.925 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：５ｇ／10分）と低密度ポリエチレン
（密度：0.923 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：３ｇ／
10分）を30：70の重量比で混合したもの 100部に対して
発泡剤としてアゾジカルボンアミド15部およびジクミル
パーオキサイド 1.5部を添加して混合し、発泡性樹脂組
成物をえた。

【０１５１】つぎにえられた発泡性樹脂組成物を120 〜
130 ℃に加熱した押出し機に導入し、発泡剤が分解しな
いように、かつジクミルパーオキサイドが分解して混練
中に架橋が大幅に進まないように溶融、混練りしたの
ち、発泡に適した架橋度となるように調製したのち、発
泡用シートに形成した。このものをフローティング装置
を備え、250 ℃に加熱した横型熱風発泡装置で発泡して
厚さ５mm、発泡倍率32倍の発泡体をえた。

【０１５２】実施例３で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン- アクリル酸共重合体（アクリル酸
含量：25重量％）エマルジョン（樹脂固形分量：30重量
％）とを20：80の重量比で混合したものを実施例６と同
様にコーティングして発泡体積層物をえた。

【０１５３】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは2.
9 μｍであった。

【０１５４】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０１５５】実施例８ エチレン- プロピレン共重合体（エチレン含量：８重量
％、メルトインデックス： 2.3ｇ／10分)100部に対して
発泡剤としてアゾジカルボンアミド15部およびジビニル
ベンゼン２部を添加して混合し、発泡性樹脂組成物をえ
た。

【０１５６】つぎにえられた発泡性樹脂組成物を170 〜
180 ℃に加熱した押出し機に導入し、発泡剤が分解しな
いように溶融、混練りして厚さ2.35mmの発泡用シートを
えた。さらにこのものに 2.8Mradの電子線を照射して架
橋せしめたのち、230 ℃に加熱したシリコーン浴上に導
入し、発泡して厚さ５mm、発泡倍率30倍の発泡体をえ
た。

【０１５７】式：

【０１５８】

【化２５】

【０１５９】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【０１６０】

【化２６】

【０１６１】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【０１６２】

【化２７】

【０１６３】で表わされるマレイミド構造単位９モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量41500
のポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように
粉砕したものと、実施例７で用いたものと同じエチレン
- アクリル酸共重合体の20％トルエン溶液とを50：50の
重量比で混合したものを用い、実施例６と同様にしてコ
ーティングして発泡体積層物をえた。

【０１６４】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは、
3.2 μｍであった。

【０１６５】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０１６６】実施例９ 実施例８で用いたのと同じエチレン -プロピレン共重合
体 100部に対して発泡剤としてアゾジカルボンアミド４
部およびジビニルベンゼン２部を混合して発泡性樹脂組
成物をえた。

【０１６７】えられた発泡性樹脂組成物を用い、実施例
５と同様にして発泡体をえた。えられた発泡体は発泡倍
率が10倍、厚さが2.5mm のものであった。

【０１６８】実施例４で用いたものと同じポリオレフィ
ン系樹脂と実施例５で用いたものと同じエチレン- アク
リル酸共重合体エマルジョンを30：70の重量比で混合し
たものを用い、実施例６と同様にしてコーティングして
発泡体積層物をえた。

【０１６９】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは、
4.8 μｍであった。

【０１７０】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０１７１】

【表３】

【０１７２】比較例６ ポリプロピレンとしてメルトインデックスが 2.8ｇ／10
分のものを用い、実施例６と同様にして発泡体をえた。
えられた発泡体の発泡倍率は６倍、厚さは 2.5mmであっ
た。

【０１７３】エチレン- 酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量：45重量％）と塩素化ポリエチレン（塩素化度：
34重量％）とを70／30の割合で混合したものの15％トル
エン溶液を用い、実施例６と同様にコーティングして発
泡体積層物をえた。

【０１７４】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは0.
02mmであった。

【０１７５】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１７６】比較例７ 実施例７で用いたものと同じ低密度ポリエチレンを用
い、実施例７と同様にして発泡倍率が20倍、厚さが４mm
の発泡体をえた。

【０１７７】つぎに、実施例６で用いたのと同じエチレ
ン- 酢酸ビニルエマルジョンを用い、実施例６と同様に
して発泡体積層物をえた。

【０１７８】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは0.
05mmであった。

【０１７９】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１８０】比較例８ 実施例７で用いたものと同じ直鎖状低密度ポリエチレン
と低密度ポリエチレンの混合物を用い、実施例７と同様
にして発泡倍率が30倍、厚さが５mmの発泡体をえた。

【０１８１】つぎに、エチレン- アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量：25重量％）を苛性ソーダで中和した
エマルジョン（樹脂固形分量：30重量％）を用い、前記
でえられた発泡体に実施例７と同様にして被覆して発泡
体積層物をえた。

【０１８２】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは0.
01mmであった。

【０１８３】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１８４】比較例９ 実施例８で用いたものと同じエチレン- プロピレン共重
合体を用い、実施例８と同様にして発泡倍率が35倍、厚
さが３mmの発泡体をえた。

【０１８５】つぎに、エチレン- アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量：25重量％）の18％トルエン溶液を用
い、実施例８と同様にして前記でえられた発泡体に被覆
して発泡体積層物をえた。

【０１８６】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは
0.009mmであった。

【０１８７】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１８８】比較例10 実施例９で用いたものと同じエチレン- プロピレン共重
合体を用いて発泡倍率が10倍、厚さが３mmの発泡体をえ
た。

【０１８９】エチレン- アクリル酸共重合体（アクリル
酸含量：25重量％）とドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダとを90：10の重量比で混合したもののエマルジョン
（樹脂固形分量：20重量％）を用い、実施例９と同様に
して前記でえられた発泡体に被覆して発泡体積層物をえ
た。

【０１９０】えられた発泡体積層物の樹脂層の厚さは0.
03mmであった。

【０１９１】つぎにえられた発泡体積層物の物性を実施
例６と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１９２】

【表４】

【０１９３】表３に示した結果から明らかなように、本
発明の発泡体積層物は表面比抵抗が3.0 ×10¹¹Ω以下で
かつ電荷の半減期が30秒以下とすぐれているとともに帯
電防止成分のブリードアウトがなく、またブロッキング
の発生がなく、しかも印刷性および蒸着性にもきわめて
すぐれたものであることがわかる。

【０１９４】一方、表４に示した結果から明らかなよう
に、従来の発泡体積層物は、帯電防止剤として添加した
界面活性剤により帯電防止性は満足しても接着性および
蒸着性に劣るものであることがわかる。

【０１９５】前記のことから、本発明のポリオレフィン
系樹脂発泡体積層物は、帯電防止性にすぐれ、しかも帯
電防止剤のブリードアウトがなく、ブロッキングも発生
しないため、たとえば静電気による障害の発生を防止し
なければならない分野や印刷、蒸着を必要とする包装、
梱包分野などに好適に使用しうることがわかる。

【０１９６】

【発明の効果】本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体積
層物は、ブリードアウトがないきわめてすぐれた帯電防
止性を示すため、埃の付着がなく、また静電気の放電に
より人体にショックを与えることがないため、接着性、
印刷性、蒸着性およびハンドリング性にすぐれた発泡体
積層物である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式(I) ： 【化１】 （式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を示す）で表わ
   されるオレフィン構造単位50〜98モル％、一般式(II)： 【化２】 （式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
   わされるアクリレート構造単位１〜15モル％および一般
   式(III) ： 【化３】 （式中、Ｒ³ は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ⁴ およ
   びＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ⁶ は炭
   素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
   キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
   ４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、
   Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳ
   Ｏ₃ を示す）で表わされるマレイミド構造単位１〜35モ
   ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量10
   00〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有したポリオレ
   フィン系樹脂層を設けたことを特徴とするポリオレフィ
   ン系樹脂発泡体積層物。