JP3077844B2

JP3077844B2 - 熱可塑性樹脂積層フィルム

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Publication number: JP3077844B2
Application number: JP04007948A
Authority: JP
Inventors: 成夫上拾石; 正志武田
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1992-01-20
Filing date: 1992-01-20
Publication date: 2000-08-21
Anticipated expiration: 2015-08-21
Also published as: JPH05193071A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂積層フィル
ムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料など
として好適に使用しうる帯電防止性、印刷性などにすぐ
れた熱可塑性樹脂積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂積層フィルムは、
疎水性が大きかったり、樹脂の極性が強かったりするた
め、静電気の発生が著しい。したがって、このようなフ
ィルムをたとえば包装用材料として用いたばあいには、
埃が付着し、内容物の商品価値の低下、接着不良、印刷
不良、蒸着性不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じた
り、静電気の放電により人体にショックを与えることが
あり、また可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中において
は引火などの問題があった。

【０００３】そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。

【０００４】しかしながら、前記方法では、界面活性剤
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルムとしたあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれたポリオレフィン
系樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂に１種または２種
以上の特定の官能基をもつ樹脂や特殊変性樹脂（特開昭
62-121717 号公報、特公平1-29820 号公報）を添加し、
フィルムにしたものが知られている。

【０００５】しかしながら、前記樹脂はいずれもアクリ
レート構造やマレイミド構造を有するものではないた
め、種々の熱可塑性樹脂との相溶性がわるく、透明性が
悪化したりボイドが発生し、表面性におとるという問題
がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、接着性、印刷性にもすぐれ、ブリー
ドやブロッキングの発生などがない熱可塑性樹脂積層フ
ィルムを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、一
般式(I) ：

【０００８】

【化４】

【０００９】（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル％、
一般式(II)：

【００１０】

【化５】

【００１１】（式中、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１２】

【化６】

【００１３】（式中、Ｒ³は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃または
Ｃ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有
した樹脂層を設けてなる熱可塑性樹脂積層フィルムに関
する。

【００１４】

【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂積層フィル
ムは、前記したように、一般式(I) ：

【００１５】

【化７】

【００１６】（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル％、
一般式(II)：

【００１７】

【化８】

【００１８】（式中、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１９】

【化９】

【００２０】（式中、Ｒ³は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃または
Ｃ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有
した樹脂層を設けたものである。

【００２１】前記ポリオレフィン系樹脂中の前記オレフ
ィン構造単位の割合は50〜98モル％である。該オレフィ
ン構造単位の割合が50モル％未満であるばあいには、前
記ポリオレフィン系樹脂の軟化点が高くなり、前記ポリ
オレフィン系樹脂の可撓性を損い、また98モル％をこえ
るばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の帯電防止能
が小さくなりすぎるようになる。前記オレフィン構造単
位において、Ｒ¹は水素原子またはメチル基であり、こ
れらの基は１分子中に混在していてもよい。また本発明
においては、前記オレフィン構造単位の割合は、軟化点
および帯電防止能の釣り合いの点から、85〜97モル％で
あることが好ましい。

【００２２】前記ポリオレフィン系樹脂中の前記アクリ
レート構造単位の割合は１〜15モル％である。該アクリ
レート構造単位の割合が１モル％未満であるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂の強靭性や耐衝撃性を損
い、また15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフ
ィン系樹脂の軟化点が低くなり、熱可塑性樹脂に配合し
たときにタックやベタツキが生じるようになる。本発明
において、前記アクリレート構造単位が含まれているこ
とにより、熱可塑性樹脂に配合したときに強靭性、耐衝
撃性、可撓性、フィルム形成性および接着性が付与され
る。なお、本発明においては、前記アクリレート構造単
位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性との釣り合
いの点から、３〜７モル％であることが好ましい。

【００２３】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ²の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は１分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基はえられる前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点を
維持するうえでとくに好ましいものである。

【００２４】前記ポリオレフィン系樹脂中の前記マレイ
ミド構造単位の割合は１〜35モル％である。該マレイミ
ド構造単位の割合が１モル％未満であるばあいには、帯
電防止能が小さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあ
いには、前記ポリオレフィン系樹脂に吸湿性が生じる。
なお、本発明においては、前記マレイミド構造単位の割
合は、帯電防止能および吸湿性の釣り合いの点から、３
〜15モル％であることが好ましい。

【００２５】前記マレイミド構造単位において、Ｒ³は
炭素数２〜８のアルキレン基である。かかるＲ³の具体
例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキ
サメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、これ
らの基は１分子中に混在していてもよい。なお、これら
の基のなかでは、製造の容易性および経済性の面からエ
チレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプロピ
レン基が好ましい。

【００２６】前記Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかるＲ⁴およびＲ⁵の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止能付与の点
からメチル基およびエチル基が好ましい。

【００２７】前記Ｒ⁶は炭素数１〜12のアルキル基、炭
素数６〜12のアリールアルキル基、アルキル基で置換さ
れていてもよい炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数
６〜12の脂環アルキル基である。かかるＲ⁶の具体例と
しては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｎ
−オクチル基、ｎ−ラウリル基などのアルキル基；ベン
ジル基、４−メチルベンジル基などのアリールアルキル
基；エポキシエチル基、１，２−エポキシプロピル基、
２，３−エポキシプロピル基、１，２−エポキシブチル
基、１，２−エポキシ−２，３−エポキシブチル基など
のアルキル基で置換されていてもよいエポキシ基；シク
ロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基などの脂環アル
キル基があげられ、これらの基は１分子中に混在してい
てもよい。なお、前記Ｒ⁶としては、耐熱性の観点か
ら、直鎖状アルキル基およびアリールアルキル基が好ま
しく、また帯電防止能付与の観点から低級アルキル基が
好ましい。とくに好ましいＲ⁶としては、メチル基およ
びエチル基があげられる。

【００２８】前記Ｘは、たとえばＣｌ、Ｂｒ、Ｉなどの
ハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃またはＣ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃
であり、これらは１分子中に混在していてもよい。な
お、これらのなかでは、帯電防止能の点からＣｌ、ＣＨ
₃ＯＳＯ₃およびＣ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃が好ましい。

【００２９】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔融
したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は3000〜35000 である。

【００３０】なお、本明細書でいう重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。

【００３１】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）やキシレンなどの通
常のゲルパーミエーションの溶離液に難溶であるので、
その重量平均分子量を容易に測定することができない
が、超高温ＧＰＣ法（絹川、高分子論文集、44巻、２
号、139 〜141 頁(1987 年））にしたがって測定するこ
とができる。

【００３２】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である
前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位、前記
一般式(II)で表わされるアクリレート構造単位および一
般式(IV)：

【００３３】

【化１０】

【００３４】（式中、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は前記と同
じ）で表わされるマレイミド構造単位からなる線状に不
規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のオレフィ
ン系共重合体は、たとえば以下の方法によってえられ
る。

【００３５】まず、前記オレフィン系樹脂の中間体を製
造する原料としては、とくに限定はないが、たとえばオ
ートクレーブ中にベンゼン、トルエンなどの溶媒を用
い、アクリレート、無水マレイン酸、過酸化ベンゾイル
などのラジカル重合開始剤を溶解させ、オレフィンをえ
られた溶液に所定量吹きこみ、50〜80℃で200 〜300 kg
／cm²の圧力下で８〜12時間反応させ、その後オートク
レーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒
中に投入する方法などの公知の方法によってえられるオ
レフィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体が用
いられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、目
的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくなる。

【００３６】かくしてえられるオレフィン−アクリレー
ト−無水マレイン酸共重合体を原料として前記ポリオレ
フィン系樹脂およびその中間体がえられる。

【００３７】前記オレフィン−アクリレート−無水マレ
イン酸共重合体から前記ポリオレフィン系樹脂およびそ
の中間体を製造する方法についてはとくに限定がない
が、以下にその一例について説明する。

【００３８】前記オレフィン−アクリレート−無水マレ
イン酸共重合体をたとえばベンゼン、トルエン、キシレ
ン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメンなどの
芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活性溶媒
に溶解し、これに前記オレフィン−アクリレート−無水
マレイン酸共重合体の無水マレイン酸含有量に対して10
0 〜150 モル％のジアルキルアミノアルキルアミンを添
加し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造
単位に含まれる酸無水物基をジアルキルアミノアルキル
イミド基に変換することにより、ポリオレフィン系樹脂
の中間体がえられる。

【００３９】つぎに、前記中間体を、たとえばアルキル
ハライド、ジアルキル硫酸塩などの公知の４級化剤でカ
チオン変性することにより、本発明に用いられる線状の
ポリオレフィン系樹脂がえられる。

【００４０】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止能を呈するばかりでなく、マレイミド
基にもとづく特有のすぐれた耐熱性を呈する。その理由
は定かではないが、おそらくポリオレフィン系樹脂に含
まれたマレイミド構造単位が空気中の水分を取り込み、
Ｘ^-がイオン化して電気伝導性を示すため、低い電気抵
抗を示すことに起因するものと考えられる。

【００４１】また、本発明においては、マレイミド構造
単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつ前記ポリ
オレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれているので、
加工時における揮散がなく、加工後においてはブロッキ
ングの発生や熱可塑性樹脂の物性の低下を招くことがな
いと考えられる。

【００４２】本発明に用いられる樹脂層は、前記ポリオ
レフィン系樹脂を含有したものであり、熱可塑性樹脂と
混合して用いられる。

【００４３】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン−
プロピレン共重合体、前記エチレン−プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、前記エチレン−酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−（メタ）アクリル酸−無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−
無水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上
を混合して用いられる。

【００４４】なお、前記ポリオレフィン系樹脂の使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂と前記熱可塑性樹脂の総
量に対して0.3 〜50重量％、好ましくは0.5 〜20重量％
である。かかるポリオレフィン系樹脂の使用量は、0.3
重量％未満であるばあいには、分子量が公知の界面活性
剤型の帯電防止剤よりも大きいため、樹脂組成物中に占
める割合が小さくなり、ブロッキングの面ではよいが、
表面抵抗、電荷の半減期、すなわち帯電防止性がおとる
ようになり、また50重量％をこえるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂の分子量が、混合する熱可塑性樹脂
よりも小さいので、帯電防止性の点では好ましいもの
の、えられる積層フィルムの機械的物性がおとるように
なる。

【００４５】前記樹脂層の厚さは、最終の製品としたと
きに0.1 〜50μｍであればよい。かかる厚さは0.1 μｍ
未満であるばあいには、樹脂層と樹脂フィルムとの界面
で凝集破壊を生じ、結果的に接着性および蒸着性が悪化
するようになり、また50μｍをこえるばあいには、樹脂
層の柔軟性が顕著となるのでブロッキングを生じるよう
になる。

【００４６】本発明において基材として用いられる熱可
塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、たとえば
プロピレンを主成分とするポリプロピレン系樹脂、密度
が0.925 ｇ／cm³以上の低圧法高密度ポリエチレンや直
鎖状低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、
ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン
系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂などが
あげられ、これらの樹脂は単独でまたは必要に応じて２
種以上を混合して用いられる。

【００４７】前記樹脂フィルムの製造法についてはとく
に限定がなく、公知の各種の製膜方法を採用することが
できる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製造法の具体例
としては、たとえばキャスト法、インフレーション法、
チューブラ法、テンター法などがあげられる。

【００４８】なお、前記樹脂フィルムは、未延伸、縦一
軸延伸あるいは二軸延伸のいずれのものであってもよ
い。

【００４９】前記樹脂フィルムの厚さについてはとくに
限定はなく、えられる積層フィルムの用途に応じて適宜
選択すればよいが、通常かかるフィルムの厚さは10〜50
0 μｍ程度とされる。

【００５０】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを樹脂
層および樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００５１】また、本発明においては、前記樹脂層には
公知の低分子量の界面活性剤を前記ポリオレフィン系樹
脂に対して30重量％をこえない範囲内で用いてもよい。
このように30重量％をこえない範囲内で界面活性剤を用
いたばあいには、えられる樹脂層からのブリードが認め
られない。

【００５２】前記樹脂層と前記樹脂フィルムとを一体化
する方法としては、たとえば前記樹脂層用の樹脂を加熱
溶融させた状態でまたはエマルジョンの状態でリバース
ロールコート法、グラビアコート法やバーコート法など
により樹脂フィルム上にコーティングする方法、前記樹
脂フィルムを製造する際に、樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層用樹脂を短管内複合法、口金内複合法や溶融押し出し
ラミネート法などにより複合一体化する方法などがあげ
られるが、本発明はかかる方法のみに限定されるもので
はない。

【００５３】また、本発明の積層フィルムには、さらに
少なくとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いるこ
ともできる。また、本発明の積層フィルムの少なくとも
片面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設
けて各種包装材料、梱包材料として用いることもでき
る。

【００５４】つぎに本発明の熱可塑性樹脂積層フィルム
を実施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発明
はかかる実施例のみに限定されるものではない。

【００５５】実施例１式：

【００５６】

【化１１】

【００５７】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【００５８】

【化１２】

【００５９】で表されるアクリレート構造単位５モル％
および式：

【００６０】

【化１３】

【００６１】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31300
のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（密度：0.930 ｇ／cm³、メルトインデックス：3.7
ｇ／10分）100 部（重量部、以下同様）に対して20部添
加し、ドライブレンドして樹脂層用樹脂組成物とした。

【００６２】前記樹脂層用樹脂組成物を副押出し機に、
また直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.930 ｇ／c
m³、メルトインデックス：3.7 ｇ／10分）を主押出し
機に導入し、ついで短管内複合装置を装備した共押出し
フィルム化装置に導入して共押出しし、20℃に設定され
た冷却ロールを通して厚さ100 μｍ、幅1200mmの未延伸
フィルムをえた。えられた未延伸フィルムの厚さは、樹
脂層が20μｍ、樹脂フィルム層が80μｍであった。この
とき、押出し機、短管内複合装置および口金の温度はい
ずれも180 〜220 ℃であった。

【００６３】えられた積層フィルムの表面比抵抗を下記
の方法にしたがって調べたところ、3.2 ×10¹¹Ωときわ
めて小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかっ
た。

【００６４】つぎに、えられた積層フィルムを２枚重ね
合わせ、40℃、80％RH（相対湿度）の雰囲気中に７日間
放置したのち積層フィルムを剥がして表面状態を観察し
たが、ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、ま
たえられた積層フィルムの表面上にポリプロピレン用印
刷インキを用いて印刷したが、ブリードアウトによる印
刷不良がなかった。

【００６５】つぎに、えられた積層フィルムの片面にコ
ロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／cm以上と
し、各種コーティング剤との接着性を向上させることが
できた。

【００６６】また、コーティング剤層を設け、その他の
フィルムやシートと貼り合わせ、またヒートシーラント
層を施して各種の包装材料、梱包材料として用いること
ができた。また、えられた積層フィルムの少なくとも片
面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を施し
て各種の包装材料、梱包材料として用いることができ
た。

【００６７】（表面比抵抗）積層フィルムを10cm×10cm
に切り出し、20℃、60％RHにコントロールされた恒温恒
湿室中に48時間放置してエージングする。

【００６８】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。

【００６９】測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁
計（VE-40 型）に常温測定箱（RC-02型）を接続したも
の測定条件：印加電圧100 Ｖ本器で測定した値を採用する。

【００７０】なお、前記表面比抵抗において１×10¹³Ω
以下、かつ前記電荷の半減期が３分間以下のものを帯電
防止性があるとする。

【００７１】実施例２樹脂フィルム用樹脂として、ポリプロピレン（メルトイ
ンデックス：2.8 ｇ／10分）を用いた。

【００７２】また、樹脂層用樹脂として式：

【００７３】

【化１４】

【００７４】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【００７５】

【化１５】

【００７６】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【００７７】

【化１６】

【００７８】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量37400
のポリオレフィン系樹脂を用いた。

【００７９】つぎに、前記樹脂フィルム用樹脂および樹
脂層用樹脂を用い、実施例１と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μｍ、幅
が1200mm、樹脂層の厚さが５μｍのものであった。

【００８０】つぎに、えられた積層フィルムの物性とし
て表面比抵抗を実施例１と同様にして、また電荷の半減
期、ブリードアウト、ブロッキング剪断力および印刷性
を以下の方法にしたがって調べた。その結果を表１に示
す。

【００８１】（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
（（株）宍戸商会製）を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。

【００８２】（ブリードアウト）積層フィルムの表面に
無添加２軸延伸ポリプロピレンフィルムを重ね、40℃、
80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、取出して発泡体
からフィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無
を調べる。

【００８３】（ブロッキング剪断力）２枚の積層フィル
ムを幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
550ｇの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間
入れたのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー
型引張り試験機で求める。

【００８４】剪断剥離力が1000ｇ以下を合格とする。な
お、好ましくは500 ｇ以下である。

【００８５】（印刷性）ポリプロピレン用印刷インキPP
ST（東洋インキ製造（株）製）を＃50のバーコーターを
使用して塗布し、80℃の熱風乾燥器で乾燥したのち、印
刷部分にセロハン粘着テープ（ニチバン（株）製、24mm
幅）を長さ20cmに切り出し、そのうち15cmを印刷部に貼
り付け、セロハン粘着テープ上を数回強くこすり確実に
貼り付ける。残ったテープの部分を手にもって素早くテ
ープを剥離し、剥離したインキ部のフィルムへの残存量
をみて印刷性を求める。

【００８６】印刷性はつぎの評価基準にて判定する。

【００８７】（評価基準） 50％未満指数１ 50％以上〜75％未満指数２ 75％以上〜90％未満指数３ 90％以上〜100 ％未満指数４ 100 ％指数５なお、合格は指数４以上とする。

【００８８】実施例３樹脂フィルム用樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン
（密度：0.935 ｇ／cm³、メルトインデックス：8.3 ｇ
／10分）と低密度ポリエチレン（密度：0.923 ｇ／c
m³、メルトインデックス：3.7 ｇ／10分）を重量比30
／70で混合したものを用いた。

【００８９】また、樹脂層用樹脂として式：

【００９０】

【化１７】

【００９１】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【００９２】

【化１８】

【００９３】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【００９４】

【化１９】

【００９５】で表わされるマレイミド構造単位19モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量29800
のポリオレフィン系樹脂20部および実施例３で用いたの
と同じ低密度ポリエチレン（密度：0.921 ｇ／cm³、メ
ルトインデックス：3.2 ｇ／10分）80部を用いた。

【００９６】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが27μｍ、全
幅が1200mm、樹脂層の厚さが２μｍのものであった。

【００９７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【００９８】実施例４樹脂フィルム用樹脂としてエチレン−プロピレン共重合
体（エチレン含量：８重量％、メルトインデックス：2.
3 ｇ／10分）を用いた。

【００９９】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１００】

【化２０】

【０１０１】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【０１０２】

【化２１】

【０１０３】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【０１０４】

【化２２】

【０１０５】で表わされるマレイミド構造単位９モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33000
のポリオレフィン系樹脂60部をポリプロピレン（メルト
インデックス：2.5 ｇ／10分）40部に添加したものを用
いた。

【０１０６】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。えられた積層フィルムは、全体の厚さが14
μｍ、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが２μｍのものであ
った。

【０１０７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１０８】実施例５樹脂フィルム用樹脂としてポリエチレンテレフタレート
（固有粘度：0.598 ）70部を熱可塑性エラストマー（ハ
イトレル4074、東レ・デュポン（株）製）15部に添加し
たものを用いた。

【０１０９】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１１０】

【化２３】

【０１１１】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１１２】

【化２４】

【０１１３】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【０１１４】

【化２５】

【０１１５】で表わされるマレイミド構造単位19モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27000
のポリオレフィン系樹脂20部および実施例３で用いたの
と同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。

【０１１６】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層樹脂を用い、シリンダー温度を240 〜280 ℃とし、ま
た口金温度を260 〜280 ℃に設定したほかは実施例１と
同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルムは、
全体の厚さが27μｍ、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが２
μｍのものであった。

【０１１７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１１８】

【表１】

【０１１９】比較例１樹脂フィルム用樹脂としてポリプロピレン（メルトイン
デックス：2.8g／10分）を用いた。

【０１２０】エチレン−プロピレン共重合体（エチレン
含量：８重量％、メルトインデックス：2.3g／10分）99
部と帯電防止剤としてステアリン酸モノグリセライド１
部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０１２１】つぎに、樹脂フィルム用樹脂および樹脂層
用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィルムをえ
た。

【０１２２】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１２３】比較例２低密度ポリエチレン（密度：0.921 ｇ／cm³、メルトイ
ンデックス：3.2 ｇ／10分）99.2部および帯電防止剤と
して式：

【０１２４】

【化２６】

【０１２５】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
8 部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０１２６】前記で用いたものと同じ低密度ポリエチレ
ンを樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０１２７】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。

【０１２８】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１２９】比較例３低密度ポリエチレン（密度：0.921 ｇ／cm³、メルトイ
ンデックス：3.2 ｇ／10分）98.5部および帯電防止剤と
してステアリン酸モノグリセライドと式：

【０１３０】

【化２７】

【０１３１】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
３：７の重量比で混合したもの1.5 部を混合して樹脂層
用樹脂をえた。

【０１３２】また、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：
0.930 ｇ／cm³、メルトインデックス：5.2 ｇ／10分）
と低密度ポリエチレン（密度：0.920 ｇ／cm³、メルト
インデックス：2.1 ｇ／10分）を混合して樹脂フィルム
用樹脂をえた。

【０１３３】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂および
樹脂層用樹脂を用いて実施例３と同様にして積層フィル
ムをえた。

【０１３４】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１３５】比較例４エチレン含量５重量％のエチレン−プロピレン共重合体
（メルトインデックス：1.2 ｇ／10分）95部および帯電
防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポリ
エチレングリコールを15：85の重量比で混合したもの５
部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０１３６】比較例１で用いたのと同じエチレン−プロ
ピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０１３７】つぎに樹脂フィルム用樹脂および樹脂層用
樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィルムをえ
た。

【０１３８】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１３９】比較例５ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分）
99.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン20部と比較例２で用いたのと同じベタイン型両性
界面活性剤80部とを混合したもの0.5 部を混合して樹脂
層用樹脂をえた。

【０１４０】また、比較例４で用いたのと同じエチレン
−プロピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用い
た。

【０１４１】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。

【０１４２】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１４３】

【表２】

【０１４４】表１に示した結果から、本発明の積層フィ
ルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が１×10¹³
Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれている
とともに帯電防止成分の積層フィルムの樹脂層からのブ
リードアウトがなく、したがってブロッキングのない帯
電防止性にすぐれた積層フィルムであることがわかる。

【０１４５】一方、比較例１〜５でえられた積層フィル
ムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤
が用いられたものであり、表２に示した結果から、帯電
防止性を満足させようとするならば、樹脂層から帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。

【０１４６】実施例６実施例１で用いたのと同じポリオレフィン系樹脂を用意
し、ポリオレフィン系樹脂を60℃に加温したイオン変換
純水に投入し、ホモライザーで高速攪拌して樹脂を分散
させてエマルジョンとし、さらにこのものを室温まで冷
却して該樹脂を24重量％含有したエマルジョンをえた。

【０１４７】つぎに、Ｔダイ法押出し機にて溶融、混練
り、押出しし、20℃に設定された冷却ロールを通してえ
たポリプロピレンからなる厚さが900 μｍの未延伸フィ
ルムを130 ℃の温度で長さ方向に５倍に延伸したのち、
ロールコート法で前記エマルジョンを樹脂層が厚さ18μ
ｍとなるようにコーティングした。さらに、このものを
160 ℃に設定したテンターに供給し、幅方向に９倍延伸
して、リラックス処理をしたのち、フィルムとして巻き
取った。このものの樹脂層の厚さは２μｍ、樹脂フィル
ムの厚さは20μｍであった。

【０１４８】えられた積層フィルムの表面比抵抗を実施
例１と同様にして調べたところ、3.2 ×10⁸Ωときわめ
て小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。

【０１４９】つぎに、えられた積層フィルムを２枚用意
し、コーティング面とコーティング面とを重ね合わせ、
40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、剥がして
積層フィルムの表面を観察したが、ブリードアウトによ
るベタツキの発生がなく、またブロッキングも発生して
いなかった。またえられた積層フィルムの樹脂層面にポ
リプロピレン用印刷インキおよびセロファン用印刷イン
キを用いて印刷したが、印刷性は良好であり、ブリード
アウトによる印刷不良がなかった。

【０１５０】つぎに、えられた積層フィルムの樹脂層面
に厚さが28nm程度となるようにアルミニウムの蒸着を施
したが、きわめて良好な蒸着膜の接着性を示し、ブリー
ドアウトによる蒸着膜の白化現象、剥離、脱落などは認
められなかった。

【０１５１】また、えられた積層フィルムの少なくとも
片面にコロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／
cm以上とし、各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができた。

【０１５２】また、樹脂層上にコーティング剤層を設
け、その他のフィルム、シートと貼り合わせ、またはヒ
ートシーラント層を設けて各種の包装材料、梱包材料と
して用いることができた。

【０１５３】実施例７ポリプロピレン（メルトインデックス：2.8g／10分）を
樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０１５４】実施例２で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
含量：45重量％）エマルジョン（樹脂固形分量：35重量
％）とを10：90の重量比で混合したものを用意した。

【０１５５】つぎに、前記でえられた樹脂フィルム用樹
脂を用いて実施例７と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ20.3μｍ
の積層フィルムをえた。

【０１５６】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは0.
3 μｍであった。

【０１５７】つぎにえられた積層フィルムの表面比抵抗
を実施例１と同様にして、電荷の半減期、ブリードアウ
ト、ブロッキング剪断力および印刷性を実施例２と同様
にして、また蒸着性を下記の方法にしたがって測定し
た。その結果を表３に示す。

【０１５８】（蒸着性）巻出し機、蒸着装置、冷却装置
および巻取り機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装
置のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密
閉し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空
ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torrの真空状
態にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置
で冷却しながらルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミ
ニウムを厚さが25nmになるように蒸着させて巻き取っ
た。

【０１５９】この蒸着フィルムの蒸着面にセロハン粘着
テープ（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼付したのち、
50mm／分の速度で180 ℃剥離したのちの蒸着金属の付着
面積に基づいてつぎの評価基準にて判定した。

【０１６０】（評価基準）剥離後の蒸着面積 100 ％指数５ 90％以上〜100 ％未満指数４ 70％以上〜90％未満指数３ 50％以上〜70％未満指数２ 90％未満指数１なお、合格は指数４以上とする。

【０１６１】実施例８直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.930 ｇ／cm³、メ
ルトインデックス：5.2 ｇ／10分）と低密度ポリエチレ
ン（密度：0.920 ｇ／cm³、メルトインデックス：2.1
ｇ／10分）を30：70の重量比で混合したものを樹脂フィ
ルム用樹脂として用いた。

【０１６２】実施例３で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸
含量：25重量％）のトルエン溶液（樹脂固形分量：30重
量％）とを20：80の重量比で混合したものを用意した。

【０１６３】つぎに前記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例６と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記トルエン溶液をコーティングして厚さ62μｍの
積層フィルムをえた。

【０１６４】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは２
μｍであった。

【０１６５】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０１６６】実施例９エチレン−プロピレン共重合体（エチレン含量：８重量
％、メルトインデックス：2.3g／10分）を樹脂フィルム
用樹脂として用いた。

【０１６７】式：

【０１６８】

【化２８】

【０１６９】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【０１７０】

【化２９】

【０１７１】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【０１７２】

【化３０】

【０１７３】で表わされるマレイミド構造単位９モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33000
のポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように
粉砕したものと、エチレン−アクリル酸共重合体エマル
ジョン（樹脂固形分量：15重量％）とを30：70の重量比
で混合したものを用意した。

【０１７４】つぎに上記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例６と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ27μｍの
積層フィルムをえた。

【０１７５】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは、
２μｍであった。

【０１７６】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０１７７】

【表３】

【０１７８】比較例６ポリプロピレンとしてメルトインデックスが2.8g／10分
のものを用い、実施例７と同様にして樹脂フィルムをえ
た。えられた樹脂フィルムの厚さは20μｍであった。

【０１７９】エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量：45重量％）と塩素化ポリエチレン（塩素化度：
34重量％）とを70：30の重量比で混合したものの25％ト
ルエン溶液を用意した。

【０１８０】つぎに実施例７と同様にして樹脂フィルム
の表面上にトルエン溶液をコーティングして厚さ22.5μ
ｍの積層フィルムをえた。

【０１８１】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは2.
5 μｍであった。

【０１８２】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１８３】比較例７実施例８で用いたものと同じ直鎖状低密度ポリエチレン
と低密度ポリエチレンの混合物を用い、実施例８と同様
にして厚さが60μｍの樹脂フィルムをえた。

【０１８４】つぎに、エチレン−アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量：25重量％）を苛性ソーダで中和した
エマルジョン（樹脂固形分量：20重量％）を用い、前記
でえられた樹脂フィルムに実施例８と同様にして被覆し
て積層フィルムをえた。

【０１８５】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは5.
2 μｍであった。

【０１８６】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１８７】比較例８実施例９で用いたのと同じエチレン−プロピレン共重合
体を用い、実施例９と同様にして厚さが30μｍの樹脂フ
ィルムをえた。

【０１８８】つぎに、エチレン−アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量：25重量％）の18％トルエン溶液を用
い、実施例８と同様にして前記でえられたフィルムにコ
ーティングして積層フィルムをえた。

【０１８９】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは5.
2 μｍであった。

【０１９０】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１９１】比較例９実施例９で用いたのと同じエチレン−プロピレン共重合
体を用い、実施例９と同様にして厚さが25μｍの樹脂フ
ィルムをえた。

【０１９２】エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル
酸含量：25重量％）とドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダとを90：10の重量比で混合したもののエマルジョン
（樹脂固形分量：20重量％）を用い、実施例９と同様に
して前記でえられた樹脂フィルムにコーティングして積
層フィルム物をえた。

【０１９３】えられた積層フィルムの樹脂層の厚さは３
μｍであった。

【０１９４】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０１９５】

【表４】

【０１９６】表３に示した結果から明らかなように、本
発明の積層フィルムは表面比抵抗が１×10¹²Ω以下でか
つ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれているとともに帯
電防止成分のブリードアウトがなく、またブロッキング
の発生がなく、しかも印刷性および金属蒸着性にもきわ
めてすぐれたものであることがわかる。

【０１９７】一方、表４に示した結果から明らかなよう
に、従来の積層フィルムは、帯電防止剤として添加した
界面活性剤により帯電防止性は満足しても接着性および
蒸着性に劣るものであることがわかる。

【０１９８】前記のことから、本発明の熱可塑性樹脂積
層フィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤
のブリードアウトがなく、ブロッキングも発生しないた
め、たとえば静電気による障害の発生を防止しなければ
ならない分野や印刷、蒸着を必要とする包装、梱包材分
野などに好適に使用しうることがわかる。

【０１９９】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂積層フィルムは、
ブリードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示
すため、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体
にショックを与えることがないため、接着性、印刷性、
蒸着性およびハンドリング性にすぐれた積層フィルムで
ある。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式(I) ：【化１】（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示す）で表わ
されるオレフィン構造単位50〜98モル％、一般式(II)：【化２】（式中、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位１〜15モル％および一般
式(III) ：【化３】（式中、Ｒ³は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ⁴およ
びＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ⁶は炭
素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、
Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃またはＣ₂Ｈ₅ＯＳ
Ｏ₃を示す）で表わされるマレイミド構造単位１〜35モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量10
00〜50000 のポリオレフィン系樹脂を含有した樹脂層を
設けてなる熱可塑性樹脂積層フィルム。
【請求項２】樹脂層の厚さが0.1 〜50μｍである請求
項１記載の熱可塑性樹脂積層フィルム。
【請求項３】樹脂層が前記ポリオレフィン系樹脂を0.
3 〜50重量％含有したものである請求項１記載の熱可塑
性樹脂積層フィルム。