JP3166260B2 - 帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂フィルムに
関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料などとし
て好適に使用しうる帯電防止性にすぐれた熱可塑性樹脂
フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、疎水
性が大きいため、静電気の発生が著しい。したがって、
このようなフィルムをたとえば包装用材料として用いた
ばあいには、埃が付着し、内容物の商品価値の低下、印
刷不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じたり、静電気
の放電により人体にショックを与えることがあり、また
可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中においては引火など
の問題があった。

【０００３】そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。

【０００４】しかしながら、前記方法では、界面活性剤
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルム化したあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれた熱可塑性樹脂フ
ィルムとして、熱可塑性樹脂に１種または２種以上の特
定の官能基をもつ樹脂、特殊変性樹脂（特開昭62-12171
7 号公報、特公平1-29820 号公報）を添加し、フィルム
にしたものが知られている。

【０００５】しかしながら、前記樹脂はいずれもアクリ
レート構造またはマレイミド構造を有するポリオレフィ
ン系樹脂ではないため、熱可塑性樹脂との相溶性がわる
く、透明性が悪化したりボイドが発生し、表面性に劣る
という問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、ブリードやブロッキングの発生など
がない熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(I) ：

【０００８】

【化４】

【０００９】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル％、
一般式(II)：

【００１０】

【化５】

【００１１】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１２】

【化６】

【００１３】（式中、Ｒ³ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3
〜50重量％含有したことを特徴とする帯電防止性を有す
る熱可塑性樹脂フィルムに関する。

【００１４】

【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂フィルム
は、前記したように、一般式(I) ：

【００１５】

【化７】

【００１６】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル％、
一般式(II)：

【００１７】

【化８】

【００１８】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１９】

【化９】

【００２０】（式中、Ｒ³ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3
〜50重量％含有したものである。

【００２１】前記ポリオレフィン系樹脂中の前記オレフ
ィン構造単位の割合は50〜98モル％である。該オレフィ
ン構造単位の割合が50モル％未満であるばあいには、前
記ポリオレフィン系樹脂の軟化点が高くなり、前記ポリ
オレフィン系樹脂の可撓性を損い、また98モル％をこえ
るばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の帯電防止性
が小さくなりすぎるようになる。なお本発明において
は、前記オレフィン構造単位の割合は、軟化点および帯
電防止性の釣り合いの点から、85〜97モル％であること
が好ましい。前記オレフィン構造単位において、Ｒ¹ は
水素原子またはメチル基であり、これらの基は１分子中
に混在していてもよい。

【００２２】前記ポリオレフィン系樹脂中の前記アクリ
レート構造単位の割合は１〜15モル％である。該アクリ
レート構造単位の割合が１モル％未満であるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂の強靭性や耐衝撃性を損
い、また15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフ
ィン系樹脂の軟化点が低くなり、タックやベタツキが生
じるようになる。本発明において、前記アクリレート構
造単位が含まれていることにより、前記ポリオレフィン
系樹脂に強靭性、耐衝撃性、フィルム形成性および接着
性が付与される。なお、本発明においては、前記アクリ
レート構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃
性との釣り合いの点から、３〜７モル％であることが好
ましい。

【００２３】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は１分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基は前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点を維持する
うえで好ましいものである。

【００２４】前記ポリオレフィン系樹脂中の前記マレイ
ミド構造単位の割合は１〜35モル％である。該マレイミ
ド構造単位の割合が１モル％未満であるばあいには、帯
電防止性が小さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあ
いには、前記ポリオレフィン系樹脂に吸湿性が生じる。
なお、本発明においては、前記マレイミド構造単位の割
合は、帯電防止性および吸湿性の釣り合いの点から、３
〜15モル％であることが好ましい。

【００２５】前記マレイミド構造単位において、Ｒ³ は
炭素数２〜８のアルキレン基である。かかるＲ³ の具体
例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキ
サメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、これ
らの基は１分子中に混在していてもよい。なお、これら
の基のなかでは、製造の容易性および経済性の面からエ
チレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプロピ
レン基が好ましい。

【００２６】前記Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかるＲ⁴ およびＲ⁵ の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止性の点から
メチル基およびエチル基が好ましい。

【００２７】前記Ｒ⁶ は炭素数１〜12のアルキル基、炭
素数６〜12のアリールアルキル基、アルキル基で置換さ
れていてもよい炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数
６〜12の脂環アルキル基である。かかるＲ⁶ の具体例と
しては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｎ
−オクチル基、ｎ−ラウリル基などのアルキル基；ベン
ジル基、4-メチルベンジル基などのアリールアルキル
基；エポキシエチル基、１，２−エポキシプロピル基、
２，３−エポキシプロピル基、1,2-エポキシブチル基、
１，２−エポキシ−２，３−エポキシブチル基などのア
ルキル基で置換されていてもよいエポキシ基；シクロヘ
キシル基、メチルシクロヘキシル基などの脂環アルキル
基があげられ、これらの基は１分子中に混在していても
よい。なお、前記Ｒ⁶ としては、耐熱性の観点から、直
鎖状アルキル基およびアリールアルキル基が好ましく、
また帯電防止性の点から低級アルキル基が好ましい。と
くに好ましいＲ⁶ としては、メチル基およびエチル基が
あげられる。

【００２８】前記Ｘは、たとえばＣｌ、Ｂｒ、Ｉなどの
ハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃
であり、これらは１分子中に混在していてもよい。な
お、これらのなかでは、帯電防止性の点からＣｌ、ＣＨ
₃ ＯＳＯ₃ およびＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好ましい。

【００２９】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、溶融
したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は3000〜35000 である。

【００３０】なお、本発明において重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。

【００３１】前記ポリオレフィン系樹脂は、テトラヒド
ロフラン（ＴＨＦ）やキシレンなどの通常ゲルパーミエ
ーション溶離液に難溶であるので、その重量平均分子量
を容易に測定することができないが、超高温ＧＰＣ法
（絹川、高分子論文集、44巻、２号、 139〜 141頁（19
87年））にしたがって測定することができる。

【００３２】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である
前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位、前記
一般式(II)で表わされるアクリレート構造単位および一
般式(IV)：

【００３３】

【化１０】

【００３４】（式中、Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は前記と同
じ）で表わされるマレイミド構造単位からなる線状に不
規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のオレフィ
ン系共重合体は、たとえば以下の方法によってえられ
る。

【００３５】まず、前記ポリオレフィン系樹脂の中間体
を製造する原料としては、とくに限定はないが、たとえ
ばオートクレーブ中にベンゼン、トルエンなどの溶媒を
用い、アクリレート、無水マレイン酸および過酸化ベン
ゾイルなどのラジカル重合開始剤を溶解させ、オレフィ
ンをえられた溶液に所定量吹きこみ、50〜80℃で200〜3
00kg ／cm² の圧力下で８〜12時間反応させ、その後オ
ートクレーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなど
の溶媒中に投入する方法などの公知の方法によってえら
れるオレフィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合
体が用いられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比
は、目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しく
なる。

【００３６】かくしてえられるオレフィン−アクリレー
ト−無水マレイン酸共重合体を原料として前記ポリオレ
フィン系樹脂およびその中間体がえられる。

【００３７】前記オレフィン−アクリレート−無水マレ
イン酸共重合体から前記ポリオレフィン系樹脂およびそ
の中間体を製造する方法についてはとくに限定がない
が、以下にその一例について説明する。

【００３８】前記オレフィン−アクリレート−無水マレ
イン酸共重合体をたとえばベンゼン、トルエン、キシレ
ン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメンなどの
芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活性溶媒
に溶解し、これに前記オレフィン−アクリレート−無水
マレイン酸共重合体の無水マレイン酸含有量に対して10
0 〜150 モル％のジアルキルアミノアルキルアミンを添
加し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造
単位に含まれる酸無水物基をジアルキルアミノアルキル
イミド基に変換することにより、ポリオレフィン系樹脂
の中間体がえられる。

【００３９】つぎに、前記中間体を、たとえばアルキル
ハライド、ジアルキル硫酸塩などの公知の４級化剤でカ
チオン変性することにより、本発明に用いられる線状の
ランダム共重合体であるポリオレフィン系樹脂がえられ
る。

【００４０】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止性を呈するばかりでなく、マレイミド
基にもとづく特有のすぐれた耐熱性を呈する。その理由
は定かではないが、おそらくポリオレフィン系樹脂に含
まれたマレイミド構造単位が空気中の水分を取り込み、
Ｘ^- がイオン化して電気伝導性を示すため、低い電気抵
抗を示すことに起因するものと考えられる。

【００４１】また、本発明においては、マレイミド構造
単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつ本発明に
用いられるポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込ま
れているので、加工時における揮散がなく、加工後にお
いてはブロッキングの発生や熱可塑性樹脂の物性の低下
を招くことがないと考えられる。

【００４２】本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、前記ポ
リオレフィン系樹脂を含有したものである。

【００４３】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン- （メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- （メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上
を混合して用いられる。

【００４４】なお、前記ポリオレフィン系樹脂の使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂と前記熱可塑性樹脂の総
量に対して0.3 〜50重量％、好ましくは 0.5〜20重量％
である。かかるポリオレフィン系樹脂の使用量は、0.3
重量％未満であるばあいには、分子量が公知の界面活性
剤型の帯電防止剤よりも大きいため、樹脂組成中に占め
る割合が小さくなり、耐ブロッキング性の点ではよい
が、表面抵抗および電荷の半減期、すなわち帯電防止性
がおとるようになり、また50重量％をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂の分子量が混合する熱可
塑性樹脂の分子量よりも小さいので、帯電防止性の点で
好ましいが、えられる熱可塑性樹脂フィルムの機械的性
質が劣るようになる。

【００４５】本発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造法に
ついてはとくに限定がなく、公知の各種の製膜方法を採
用することができる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製
造法の具体例としては、たとえばキャスト法、インフレ
ーション法、チューブラ法、テンター法などがあげられ
る。

【００４６】なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、
未延伸、縦一軸延伸および二軸延伸のいずれのものであ
ってもよい。

【００４７】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは２〜500 μｍとされる。

【００４８】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００４９】また、本発明においては、前記ポリオレフ
ィン系樹脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記ポリ
オレフィン系樹脂に対して30重量％をこえない範囲内で
用いもよい。このように30重量％をこえない範囲内で界
面活性剤を用いたばあいには、えられるフィルムからの
ブリードが認められない。

【００５０】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くともその片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いるこ
ともできる。また、本発明のフィルムの少なくとも片面
に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて
各種包装材料、梱包材料として用いることもできる。

【００５１】つぎに本発明の熱可塑性樹脂フィルムを実
施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発明はか
かる実施例のみに限定されるものではない。

【００５２】実施例１ 式：−（ＣＨ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレフィン構
造単位85モル％、式：

【００５３】

【化１１】

【００５４】で表されるアクリレート構造単位５モル％
および式：

【００５５】

【化１２】

【００５６】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量32300
のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂（密度： 0.930ｇ／cm³ 、メルトインデックス： 3.7
ｇ／10分）100 部に対して20部添加し、ドライブレンド
してフィルム用樹脂組成物とした。

【００５７】つぎにシリンダー温度180 〜200 ℃、口金
温度200 〜210 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが30μｍ、幅が1200mmの未延伸
フィルムを成形した。

【００５８】えられたフィルムの表面比抵抗を下記の方
法にしたがって調べたとろ、4.8 ×10¹¹Ωときわめて小
さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。

【００５９】つぎに、えられたフィルムを重ね合わせ、
40℃、80％RH（相対湿度）の雰囲気中に７日間放置した
のちフィルムを剥がしてフィルムの表面を観察したが、
ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、またえら
れたフィルム表面上にポリプロピレン用印刷インキを用
いて印刷したが、ブリードアウトによる印刷不良がなか
った。

【００６０】つぎに、えられたフィルムの片面にコロナ
放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／cm以上とし、
各種コーティング剤との接着性を向上させることができ
た。

【００６１】また、コーティング剤層を設け、その他の
フィルム、シート、発泡体、金属箔、紙などと貼り合わ
せ、またはヒートシーラント層を設けて各種包装材料、
梱包材料に適用することができた。また、本発明のフィ
ルムの片面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント
層を設けて各種包装材料、梱包材料に適用することがで
きた。

【００６２】（表面比抵抗）フィルムを10cm×10cmに切
り出し、20℃、60％RH（相対湿度）にコントロールされ
た恒温恒湿中に48時間放置してエージングする。

【００６３】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。

【００６４】測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁
計（VE-40 型）に常温測定箱（RC-02 型）を接続したも
の 測定条件：印加電圧100 Ｖ 本器で測定した値を採用する。

【００６５】なお、前記表面比抵抗において１×10¹³Ω
以下、かつ前記電荷の半減期が３分以下のものを帯電防
止性があるとする。

【００６６】実施例２ 高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.92ｇ／cm³ 、メル
トインデックス： 5.6ｇ／10分、粒子径：32メッシュパ
ス）85部（重量部、以下同様）と、式：−（ＣＨ₂ −Ｃ
Ｈ₂ ）−で表わされるオレフィン構造単位85モル％、
式：

【００６７】

【化１３】

【００６８】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【００６９】

【化１４】

【００７０】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35000
のポリオレフィン系樹脂15部を添加し、ドライブレンド
して実施例１と同様にして未延伸フィルムをえた。この
フィルムは、厚さが40μｍのものであった。

【００７１】つぎに、えられたフィルムの物性として表
面比抵抗を実施例１と同様にして、また電荷の半減期、
ブリードアウトおよびブロッキング剪断力を以下の方法
にしたがって調べた。その結果を表１に示す。

【００７２】（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
（（株）宍戸商会製）を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。

【００７３】（ブリードアウト）フィルムを重ね、40
℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、取り出して
フィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無を調
べる。

【００７４】（ブロッキング剪断力）２枚のフィルムを
幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に550
ｇの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れ
たのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー型引
張り試験機で求める。

【００７５】剪断剥離力が1000ｇ以下を合格とする。な
お、好ましくは500 ｇ以下である。

【００７６】実施例３ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度： 0.935ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：8.5ｇ／10分）88部と、式：−（Ｃ
Ｈ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレフィン構造単位80モ
ル％、式：

【００７７】

【化１５】

【００７８】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【００７９】

【化１６】

【００８０】で表わされるマレイミド構造単位19モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27800
のポリオレフィン系樹脂12部を用い、インフレーション
製膜装置を備えた押出機に導入し、210 〜230 ℃に加熱
溶融、混練してマンドレル型口金を介して未延伸フィル
ムとし、同時にエアーを吹き込んで冷却と同時に２軸配
向性を付与して２軸延伸フィルムをえた。このフィルム
は、厚さが20μｍのものであった。

【００８１】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表１に示す。

【００８２】実施例４ ポリプロピレン（メルトインデックス： 2.5ｇ／10分）
98部と、式：−（ＣＨ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレ
フィン構造単位88モル％、式：

【００８３】

【化１７】

【００８４】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【００８５】

【化１８】

【００８６】で表わされるマレイミド構造単位９モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量45900
のポリオレフィン系樹脂２部を用い、テンター法同時２
軸延伸装置を備えた押出機に導入し、210 〜230 ℃に加
熱溶融、混練してＴダイ口金より20℃に制御された冷却
ロールに押出し、未延伸フィルムとしたのち、連続的に
再度150 〜160 ℃に加熱したテンターで縦延伸倍率５〜
９倍、横延伸倍率３〜４倍に同時２軸延伸配向させて２
軸延伸フィルムをえた。えられたフィルムは、厚さが12
μｍのものであった。

【００８７】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
として調べた。その結果を表１に示す。

【００８８】実施例５ ナイロン-6（東レ（株）製、ＣＭ1021Ｔ、粒子径：32メ
ッシュパス）85部と、式：−（ＣＨ₂ −ＣＨ₂ ）−で表
わされるオレフィン構造単位85モル％、式：

【００８９】

【化１９】

【００９０】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【００９１】

【化２０】

【００９２】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31500
のポリオレフィン系樹脂15部を添加し、ドライブレンド
した。

【００９３】つぎにシリンダー温度230 〜250 ℃、口金
温度250 〜260 ℃としたほかは、実施例１と同様にして
未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが30μｍ
のものであった。

【００９４】つぎに、えられたフィルムの物性として表
面比抵抗を実施例１と同様にして、また電荷の半減期、
ブリードアウトおよびブロッキング剪断力を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【００９５】

【表１】

【００９６】比較例１ 高圧法低密度ポリエチレン（密度： 0.923ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：5.6ｇ／10分）99部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライド１部を混合して
フィルム用樹脂組成物をえた。

【００９７】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例２と同様にしてフィルムをえた。

【００９８】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【００９９】比較例２ 低圧法高密度ポリエチレン（密度： 0.955ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：7.3ｇ／10分）99.7部および帯電防
止剤として式：

【０１００】

【化２１】

【０１０１】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
3 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１０２】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例２と同様にしてフィルムをえた。

【０１０３】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１０４】比較例３ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度： 0.935ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：8.5 ｇ／10分）98.5部および帯電防
止剤としてステアリン酸モノグリセライドと式：

【０１０５】

【化２２】

【０１０６】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15：85の重量比で混合したもの0.5 部を混合してフィル
ム用樹脂組成物をえた。

【０１０７】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を用
いて実施例３と同様にしてフィルムをえた。

【０１０８】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１０９】比較例４ エチレン含量３重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス： 4.3ｇ／10分）98.5部および帯
電防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポ
リエチレングリコールを30：70の重量比で混合したもの
1.5 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１１０】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例４と同様にして逐次２軸延伸フィルムをえた。

【０１１１】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１１２】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス： 2.5ｇ／10分）
99.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン0.5 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１１３】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例４と同様にしてフィルムをえた。

【０１１４】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１１５】

【表２】

【０１１６】表１に示した結果から、本発明の熱可塑性
樹脂フィルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が
１×10¹³Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐ
れているとともに帯電防止成分のブリードアウトがな
く、したがってブロッキングの発生がない帯電防止性に
すぐれたフィルムであることがわかる。

【０１１７】一方、比較例１〜５でえられたフィルム
は、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤が
用いられたものであり、表２に示した結果から、帯電防
止性を満足させようとするならば、フィルムから帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。

【０１１８】前記のことから、本発明の熱可塑性樹脂フ
ィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤のブ
リードアウトがなく、ブロッキングも発生しないため、
たとえば静電気による障害の発生を防止しなければなら
ない分野に好適に使用しうるものであることがわかる。

【０１１９】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ブリ
ードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示すた
め、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体にシ
ョックを与えることがないため、ハンドリング性にすぐ
れたフィルムである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ (Ｃ０８Ｆ 210/00 220:18 222:06） Ｃ０８Ｌ 23:02 (56)参考文献 特開 昭57−159819（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−93082（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−193032（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−194660（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−194774（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−81593（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−244606（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08J 5/18 C08F 10/00 - 10/14 C08F 210/00 - 210/18 C08L 1/00 - 101/16

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式(I) ： 【化１】 （式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を示す）で表わ
   されるオレフィン構造単位50〜98モル％、一般式(II)： 【化２】 （式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
   わされるアクリレート構造単位１〜15モル％および一般
   式(III) ： 【化３】 （式中、Ｒ³ は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ⁴ およ
   びＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ⁶ は炭
   素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
   キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
   ４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、
   Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳ
   Ｏ₃ を示す）で表わされるマレイミド構造単位１〜35モ
   ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量10
   00〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量％含
   有したことを特徴とする帯電防止性を有する熱可塑性樹
   脂フィルム。