JP3335430B2 - カチオン変性エチレン共重合体、その製造方法、該共重合体を含有する熱可塑性樹脂組成物及び分散組成物、並びに該共重合体含有層と熱可塑性樹脂層とを有する積層体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アクリルアミド系共重
合体及びメタクリルアミド系共重合体のカチオン変性共
重合体及びその製造方法に関し、さらに詳細には、４級
化されたアクリルアミド誘導体及びメタクリルアミド誘
導体を含有するエチレン共重合体の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】カチオン変性されたポリオレフィンは、
優れた加工性、低温特性及び柔軟性を有するポリオレフ
ィンと、カチオン性の基とを有するため、従来より帯電
防止剤、導電性樹脂、トナーの静電荷与付剤、紙のサイ
ズ剤、抗菌剤、ガラスのコーティング剤等の幅広い用途
に使用され、産業的に重要な材料となりつつある。

【０００３】そのようなカチオン化されたポリオレフィ
ンとして、例えば以下のものが知られている。

【０００４】．ヨーロッパ公開特許公報第０２５８７
２４号及び特開昭６３−５７６０９号公報には、改質ポ
リエチレンと称して、分子量５００〜１０，０００（好
ましくは１，０００〜５，０００）のポリエチレンの側
鎖に１〜１０個（好ましくは１〜５個）のカチオン化さ
れたアクリルアミド単位が導入された変性ポリエチレン
が開示され、ガラス容器のコーティング剤としての用途
が提案されている。その具体的な製造方法としては、酸
化されたポリエチレンにモル過剰量のジアルキルアミノ
アルキルアミンを反応させてアミド化した後、１５０〜
１６０℃の溶融温度下、無溶剤でベンジルクロライド等
の４級化剤で４級化する方法が開示されている。

【０００５】．特開昭６３−２４６７５０号公報に
は、オレフィンと、無水マレイン酸、アクリル酸等の不
飽和カルボン酸との共重合樹脂に、Ｎ，Ｎ−ジメチル−
１，３−プロパンジアミン等のアミンをカルボキシル基
１モルに対して１モル以上作用させて、イミド基、アミ
ド基又はアミン塩等に変換した後、アルコール、芳香族
炭化水素、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）等の溶剤の
存在下１１０℃以下の温度で、４級化剤を用いて全部又
は部分的に４級化する方法が開示されている。また、こ
の公報には、このカチオン変性エチレン共重合体が電子
写真用のトナーの静電荷付与剤として使用できることが
提案されている。

【０００６】．特開昭６３−３０４０１０号公報及び
特開平２−３６１０６号公報には、ラジカル共重合法で
得られる分子量５，０００〜５０，０００のエチレン−
ジアルキルアミノアルキルアクリルアミド系共重合体、
又はこれと製造時の利便性及び共重合体の柔軟性を増す
目的で導入された第３のモノマーとの共重合体が開示さ
れている。即ち、例えばエチレン−ジアルキルアミノア
ルキルアクリルアミド−メタアクリル酸エステル共重合
体の塩酸塩をエピハロヒドリンで４級化し、該カチオン
変性ポリエチレンを水分散体として得る方法が開示され
ている。このカチオン変性ポリエチレンの水分散体は、
プラスチックフィルムに塗布すれば帯電防止剤として有
効であると記載され、また、静電記録紙の導電層、殺菌
剤等としても有効であると記載されている。

【０００７】．本願発明者らが先に出願した特開平４
−１９８３０８号公報及び特開平４−１９８３０７号公
報では、積極的にアクリル酸エステル単位の導入を図る
ことを提起した。即ち、これらの公報では、エチレン−
アクリル酸エステル−アクリロイルアミノアルキルトリ
アルキルアンモニウム共重合体とその製造方法を提起し
た。

【０００８】アクリル酸エステル単位が存在することに
よって例えば、実用面で次のような利点がある。

【０００９】（ａ）熱可塑性樹脂に配合したときに強靱
性、耐衝撃性が付与され、物性の低下が少ない。

【００１０】（ｂ）静電記録紙の導電層に用いた場合、
製膜性に優れるので、導電静が良好であるだけでなく、
耐溶剤性も良好となる。

【００１１】（ｃ）水分散体の形態でプラスチック等の
塗布形帯電防止剤として用いると造膜性が良いので、導
電性良好で基材への密着性も良好となる。

【００１２】そして、その具体的製法として、エチレン
−アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体をジアルキ
ルアミノアルキルアミンでアミド化して、エチレン−ア
クリル酸エステル−Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル
アクリルアミド共重合体に変換した後、４級化剤で４級
化反応を行う方法を提案した。

【００１３】．特開昭６０−２２９０４号公報（特公
平−５−１７９２３号公報）には、制電性官能基として
アミノアルキルアクリレートの４級化物を用いた例が記
載されている。この例では、エチレン−アクリル酸エチ
ル−ジメチルアミノエチルアクリレートの三元共重合体
をトリアルキルホスフェートで４級化したカチオン性共
重合体を、ポリオレフィン樹脂、ポリエステルエラスト
マー、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ、ポリアミド樹脂等に
ブレンドして帯電防止性の樹脂が得られている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のカチオン変性ポリオレフィンには、実際に例
えばポリオレフィン、スチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポ
リエステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂に配合して制
電性ポリマーアロイとした場合、以下のような問題点が
ある。即ち、及びの共重合体にあっては、上記熱可
塑性樹脂との相溶性が不良となり、フィルム用途の場合
には透明性を低下させる。また、耐衝撃性に代表される
樹脂の機械的物性が著しく低下してしまう。また、及
びの共重合体にあっては、相溶性の点では改良されて
いるが、耐衝撃性等の機械的物性が未だ不十分である。

【００１５】また、前記の場合には、４級化反応に用
いられるトリアルキルホスフェートが高価であるため、
経済的に不利であるばかりでなく、その公報の実施例に
示されているように４級化反応が完全に進行せず、その
結果、３級アミノ基であるジメチルアミノエチルアクリ
レート単位が残存する。ジメチルアミノエチルアクリレ
ート単位が残存したままのカチオン共重合体を樹脂組成
物の一成分として使用すると、帯電防止性能が劣るばか
りではなく、加熱加工時に残存アミノ基の変質に起因す
ると考えられる着色を呈したり、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂等のアミド結合やエステル結合を有する熱
可塑性樹脂と共に配合する場合には、機械的強度の著し
い低下をもたらすという問題があった。

【００１６】また、カチオン変性ポリオレフィンを水分
散体の形で、導電性が要求されるコーティング剤として
の用途に用いた場合、及びの共重合体では導電性が
劣るという問題点がある。及びの共重合体では、導
電性は改良されているが、プラスチック、ガラス、紙等
の基材表面への接着性が十分ではないという問題点があ
る。更に、の公報には、前記カチオン性共重合体の水
性分散物をポリエステルフィルム又は紙に塗布すること
により、帯電防止性の紙又はフィルムが得られることが
例示されているが、この場合にも経済的不利益を免れる
ことはできない。

【００１７】本発明はこのような問題点を解決するもの
であり、本発明の目的は、熱可塑性樹脂への相溶性が良
好で変色せず、水分散体とした場合に接着性が良好な塗
膜が得られるカチオン変性エチレン共重合体とその製造
方法とを提供すること、及び該カチオン変性共重合体を
用いた水への分散組成物を提供することである。また、
本発明の他の目的は、上記カチオン変性エチレン共重合
体層又は該共重合体を含有する熱可塑性樹脂組成物層と
熱可塑性樹脂層とを有する積層体を提供することであ
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るカチオン変
性エチレン共重合体は、化６で表されるエチレン構造単
位( Ｉ) ５８〜９８．９モル％と、一般式化７で表され
るカルボン酸構造単位(III) ０．１〜２モル％と、一般
式化８で表されるアミド構造単位(IV)１〜４０モル％と
を含有し、重量平均分子量が１，０００〜５０，０００
であることを特徴とする。

【００１９】

【化６】

【００２０】

【化７】

【００２１】

【化８】

【００２２】ここで、化７及び化８に於いてＲはメチル
基又は水素原子、化８於いてＲ² は炭素数２〜８のアル
キレン基、Ｒ³ 及びＲ⁴ は各々独立に炭素数１〜４のア
ルキル基、Ｒ⁵ は炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素
数６〜８のアリールアルキル基、Ｘ^- はハロゲンイオ
ン、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ ^- 又はＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ ^- を表す。

【００２３】本発明に係るカチオン変性エチレン共重合
体重合体の製造方法は、化６で表されるエチレン構造単
位( Ｉ) ５８〜９８．９モル％、及び一般式化７で表さ
れるカルボン酸構造単位(III) １．１〜４２モル％から
なる共重合体に、前記カルボン酸構造単位(III) のカル
ボキシル基に対して一般式化９で表されるジアミン(Ｖ)
０．７〜０．９９倍モルを反応させてアミド化した
後、

【００２４】

【化９】

【００２５】前記アミド化反応によって導入された３級
アミノ基に対し、１倍モルの一般式化１０で表される４
級化剤(VI)を用いて４級化することにより、

【００２６】

【化１０】

【００２７】エチレン構造単位( Ｉ) と、カルボン酸構
造単位(III) と、アミド構造単位(IV)とを有する共重合
体を得ることを特徴とする。

【００２８】ここで、化９及び化１０に於いて、Ｒ² 、
Ｒ³ 、Ｒ⁴ 及びＲ⁵ は前記と同様である。

【００２９】更に、本発明に係るカチオン変性エチレン
共重合体の分散組成物は、前記のカチオン変性共重合体
を水に均一に分散させたことを特徴とする。ここで、本
明細書に於いて、分散組成物とは、水に前記カチオン性
エチレン共重合体を乳化させたもの、可溶化させたも
の、分散させたもの等、巨視的に均一な系を包含する概
念である。

【００３０】本発明に於いて、化６で表されるエチレン
構造単位( Ｉ) の割合は、５８〜９８．９モル％である
ことが好ましく、エチレン構造単位( Ｉ) の割合が５８
モル％未満である場合は、この共重合体に於けるカルボ
ン酸構造単位(III) 及びアミド構造単位(IV)の割合が相
対的に増加するため、この共重合体を熱可塑性樹脂、特
にポリオレフィンに配合したときに相溶性が悪くなり、
樹脂の機械的物性の悪化を招く。また、９８．９モル％
を超える場合、本発明のカチオン変性エチレン共重合体
の帯電防止能が小さくなる。エチレン構造単位( Ｉ) の
割合は、軟化点、機械物性及び帯電防止能の釣り合いの
点から８５〜９７モル％であることが特に好ましい。

【００３１】本発明のカチオン変性エチレン共重合体に
は、化７で表されるカルボン酸構造単位(III) 、即ちア
クリル酸又はメタクリル酸が０．１〜２モル％含有され
ている。カルボン酸構造単位(III) が含有されている
と、以下のような利点がある。

【００３２】アミド構造単位(IV)とカルボン酸構造単
位(III) とが分子間及び／又は分子内でイオン結合を形
成し、本発明の共重合体を内添した樹脂の耐衝撃性、耐
屈曲性を改善する。

【００３３】本発明のカチオン変性エチレン共重合体
の分子量が比較的小さいにも拘らず、アミド構造単位(I
V)とカルボン酸構造単位(III) との分子内イオン結合に
より、見かけ上分子量が増大する。そのため、通常の成
形品用熱可塑性樹脂と溶融混練時の粘度が一致し、樹脂
中への微分散が可能となり、少量の添加で高い帯電防止
能を発現する。

【００３４】水への分散組成物として用いた場合、残
存しているカルボキシル基が密着性の向上に寄与し、コ
ーティングされた塗膜が剥がれ難く、帯電防止効果の永
続性が大きい。

【００３５】カルボン酸構造単位(III) の含有量が２モ
ル％を超える場合には、本発明の共重合体を内添した熱
可塑性樹脂が硬くなり、イオン結合するアミド構造単位
(IV)が多くなって帯電防止性能が不足する。カルボン酸
構造単位(III) の含有量が０．１モル％未満では、内添
した熱可塑性樹脂の耐衝撃性、耐屈曲性が改善されな
い。また、コーティング膜の密着性が不良となる。カル
ボン酸構造単位(III) の含有割合は、帯電防止性能、耐
衝撃性、耐屈曲性及び塗膜の密着性の観点から、０．２
〜１．５モル％がさらに好ましく、０．３〜０．８モル
％が特に好ましい。

【００３６】本発明に於いて、カチオン変性エチレン共
重合体中の一般式化８で示されるアミド構造単位(IV)の
割合は１〜４０モル％である。アミド構造単位(IV)の割
合が１モル％未満であると、得られるカチオン変性エチ
レン共重合体の帯電防止能が不足する。アミド構造単位
(IV)の割合が４０モル％を超えると、熱可塑性樹脂に配
合したとき吸湿性が生じる。また、熱可塑性樹脂との相
溶性の悪化から樹脂の機械物性が低下する。帯電防止能
と吸湿性及び相溶性との兼ね合いから、アミド構造単位
(IV)の含有量は、２〜２５モル％であることが特に好ま
しい。

【００３７】ここで、アミド構造単位(IV)に於けるＲ²
は炭素数２〜８のアルキレン基であり、具体的にはエチ
レン基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、ネオペンチ
レン基であり、これらが１分子中に混在していても良
い。製造の容易性、経済性の点からエチレン基及びプロ
ピレン基が好ましく、特にプロピレン基が好ましい。

【００３８】アミド構造単位(IV)に於けるＲ³ 及びＲ⁴
は各々独立に炭素数１〜４のアルキル基であり、具体的
にはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基であ
る。これらのアルキル基は１分子中に混在しても良い。
帯電防止性付与の点からメチル基及びエチル基が好まし
い。

【００３９】アミド構造単位(IV)に於けるＲ⁵ は、炭素
数１〜１８のアルキル基又は炭素数６〜８のアリールア
ルキル基である。具体的にはメチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、ｉ−プロピル基、ベンジル基等であり、こ
れらの基は１分子中に混在しても良い。帯電防止能付与
の観点からは低級アルキル基が好ましく、耐熱性の観点
からは低級アルキル基又はベンジル基が好ましい。これ
らのうちで特に好ましいのは、メチル基及びエチル基で
ある。

【００４０】アミド構造単位(IV)に於けるＸ^- イオン
は、Ｃｌ^- ，Ｂｒ^- ，Ｉ^- などのハロゲンイオン、ＣＨ
₃ ＯＳＯ₃ ^- 又はＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ ^- である。これらの
イオンは１分子中に混在しても良い。帯電防止能付与の
観点からＣｌ^- ，Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ ^- ，ＣＨ₃ ＯＳＯ₃
^- が好ましい。

【００４１】本発明のカチオン変性エチレン共重合体の
重量平均分子量は、１，０００〜５０，０００である。
重量平均分子量が１，０００未満では、他の物質と配合
した時に帯電防止性等の物性が低下するので好ましくな
い。重量平均分子量が５０，０００を超える場合には、
他の物質との配合時に作業性が悪化する。好ましい重量
平均分子量の範囲は３，０００〜３５，０００である。
なお、重量平均分子量の測定は、超高温ＧＰＣ法（絹
川、高分子論文集４４巻２号１３９〜１４１頁（１９８
７年））に基づいて行った。

【００４２】本発明のカチオン変性エチレン共重合体の
製造方法に於いて、エチレン構造単位( Ｉ) 及びカルボ
ン酸構造単位(III) からなる原料共重合体として、エチ
レンとアクリル酸を１５０℃〜２４０℃、１，５００〜
２，４００ｋｇ／ｃｍ² の条件下で高圧法により直接共
重合したもの、ｔｅｒｔ−ブタノール又はベンゼンを溶
媒とした低圧溶媒法により共重合することにより得られ
るエチレン−アクリル酸共重合体等を使用することがで
きる。この他に使用できる原料共重合体としては、酸化
ポリエチレンワックスを部分的にエステル化したものを
挙げることができる。なお、本発明の製造方法で用いら
れる一般式化７で表されるカルボン酸構造単位(III) に
於いて、Ｒはメチル基又は水素原子である。従って、本
発明ではカルボン酸構造単位(III) は、前述のように、
アクリル酸及びメタクリル酸からなる構造単位である。

【００４３】原料共重合体の各構造単位の割合は、エチ
レン構造単位( Ｉ) については９８．９〜５８モル％、
カルボン酸構造単位(III) については１．１〜４１モル
％である。

【００４４】原料共重合体は比較的極性が小さいので、
この原料共重合体の重量平均分子量と本発明によって得
られる４級カチオン基を導入した共重合体とは、同一分
子量であってもＧＰＣの溶出時間が異なる。ポリスチレ
ン換算の重量平均分子量が３，０００〜６０，０００の
原料共重合体を用いれば、重量平均分子量１，０００〜
５０，０００のカチオン変性エチレン共重合体が得られ
る。

【００４５】本発明のカチオン変性エチレン共重合体の
製造方法では、まず、原料共重合体のカルボン酸構造単
位(III) はアミド化反応によって、一般式化１１に示さ
れる中間体アミド構造単位(VII) に部分的に変換され
る。

【００４６】

【化１１】

【００４７】アミド化反応の反応溶媒として、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、リグロイ
ン、ケロシン等の脂肪族炭化水素、クロルベンゼン等の
クロル系炭化水素、ケトン類などの原料樹脂を溶解しう
る不活性溶媒等が用いられる。

【００４８】反応溶媒の使用量は、全反応剤に対して
０．３〜５重量倍、好ましくは０．５〜３重量倍であ
る。

【００４９】本発明の製造方法に於いて、アミド化反応
は一般式化９で示されるジアミン(Ｖ) を用いて行われ
る。一般式化９に於けるＲ² 、Ｒ³ 及びＲ⁴ は、前述の
アミド構造単位(IV)に於けるＲ² 、Ｒ³ 及びＲ⁴ と同様
である。本発明に於けるアミド化反応に用い得るジアミ
ン( Ｖ) の具体例としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルア
ミノエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
ミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ，Ｎ−
ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルア
ミノエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノプロピル
アミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノエチルアミン、Ｎ，Ｎ
−ジブチルアミノプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
ミノブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノブチルアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノネオペンチルアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノオクチルアミン等を挙げることができる。

【００５０】これらのジアミン( Ｖ) は単独又は２種以
上混合して使用される。ジアミン(Ｖ) の使用量は、エ
チレン構造単位( Ｉ) 及びカルボン酸構造単位(III) か
らなる前記原料共重合体カルボキシル基に対し、０．７
〜０．９９倍モル、好ましくは０．８５〜０．９９倍モ
ルである。ジアミン( Ｖ) の使用量が０．７倍モルより
少ないときは反応に長時間を要し、０．９９倍モルより
多い場合はアミド化反応の結果得られる３級アミノ基を
含有した共重合体中にカルボン酸構造単位(III) が残存
せず、最終的に得られるカチオン変性エチレン共重合体
中にもカルボン酸構造単位(III) を残すことができな
い。そのため、本発明のカチオン変性エチレン共重合体
を配合した樹脂の耐衝撃性、耐屈曲性、コーティング膜
の密着性が低下し、優れた帯電防止効果を発現させるこ
とができない。

【００５１】アミド化反応の反応温度は、使用する溶媒
の種類によって異なるが、通常、１００〜３００℃であ
り、反応時間は１〜２５時間である。反応温度が１００
℃より低いと反応に長時間を要し、反応温度が３００℃
を超えると、反応生成物の分解が生じる。好ましい反応
温度の範囲は１３０〜２６０℃である。

【００５２】アミド化反応を行うには、まず、エチレン
構造単位( Ｉ) 及びカルボン酸構造単位(III) からなる
原料共重合体とジアミン( Ｖ) とを混合し、中和反応に
よる発熱がもはや認められなくなったら、溶媒が還流す
る温度まで加熱する。アミド化の進行は、溶媒と共に共
沸する水の生成により確認することができる。この共沸
する水をディーン・スターク分水器などを用いて反応系
外に除去することにより、反応をより効率的に進行させ
ることができる。また、アミド化反応は窒素気流下で行
うことが反応混合物の着色を防止し、より効率的に水を
除去する上で好ましい。

【００５３】アミド化反応の完結は、共沸水がもはや認
められなくなったことにより確認することができる。ま
た、アミド化反応の完結は、反応混合物を一部採取して
メタノール中へ投入することにより反応溶媒等を除去し
て精製し、この精製物の含有アミン量を中和滴定により
求め、所定のアミン量が共重合体中に導入されているか
否かで確認することができる。また、この中和滴定によ
り、次に行われる４級化反応の４級化剤の使用量が決定
される。

【００５４】かくして得られるアミド化反応終了後の反
応混合物は、必要に応じて多量のメタノールなどの不混
和性溶媒中に投入して精製することも可能であるが、通
常そのままで次の４級化反応に導くことができる。本発
明の製造方法に於いて、アミノ基の４級化の反応に用い
られる４級化剤(VI)は、一般式化１０で表されるアルキ
ル化剤である。一般式化１０に於いて、Ｒ⁵ は前述のア
ミド構造単位(IV)に於けるＲ⁵ と同様である。

【００５５】前記Ｒ⁵ としては、得られるカチオン変性
エチレン共重合体の耐熱性の観点から、直鎖状アルキル
基及びアリールアルキル基が好ましく、また帯電防止性
の観点から低級アルキル基が好ましい。特に好ましいＲ
⁵ は、メチル基及びエチル基である。

【００５６】４級化剤(VI)に於けるＸは、前述と同様で
あり、例えばＣｌ，Ｂｒ，Ｉなどのハロゲン、ＣＨ₃ Ｏ
ＳＯ₃ 又はＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ である。これらは１分子中
に混在していてもよく、また、これらの中で、帯電防止
性の観点からＣｌ，ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ 及びＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ
₃ が好ましい点も前述と同様である。

【００５７】前記４級化剤(IV)の具体例としては、例え
ばジメチル硫酸、ジエチル硫酸などのアルキル硫酸、ア
ルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、メチ
ルクロライド、エチルクロライド、ブチルクロライド、
プロピルクロライド、エチルブロマイド、ブチルブロマ
イド、メチルアイオダイド、エチルアイオダイド、ブチ
ルアイオダイド、α−クロロパラキシレンなどが挙げら
れ、これらの４級化剤は通常単独で、又は２種以上を混
合して用いられる。

【００５８】４級化剤(VI)の使用量は、アミド化反応に
よって原料共重合体中に導入された３級アミノ基に対し
て等モルである。４級化剤(VI)の使用量が１倍モルより
少ない場合には、３級アミドが残存するので好ましくな
い。また、１倍モルより多い場合には、カルボン酸構造
単位(III) のエステル化が起こり、カルボン酸構造単位
(III) の含有量が減少するので好ましくない。

【００５９】４級化反応は、反応物の着色を防止する観
点から窒素雰囲気下、７０〜１４０℃の反応温度で行う
ことが望ましい。４級化反応は、４級化剤の添加後約１
〜６時間、７０〜１４０℃で熟成することで完了する。
反応終了後、溶剤を留去した後に粉砕することにより、
又はメタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−
ヘキサンなどの不混和性溶媒中に投入して生成物を析出
及び単離させた後に乾燥することにより、生成物である
カチオン変性エチレン共重合体を得ることができる。

【００６０】本発明の分散組成物は、前記カチオン変性
エチレン共重合体を水に均一に分散させることにより得
られる。ここで、分散組成物とは、前述のように、水に
前記カチオン性エチレン共重合体を乳化させたもの、可
溶化させたもの、分散させたもの等、巨視的に均一な系
を包含する概念である。

【００６１】前記カチオン変性エチレン共重合体を水に
分散させる方法については特に限定されない。その一例
として、通常のポリエステルエマルジョンの製造に採用
されている高圧乳化法を挙げることができる。この高圧
乳化法では、カチオン変性エチレン共重合体、水、必要
に応じて界面活性剤を例えばオートクレーブ等の機械的
攪拌装置を備えた高圧容器中に仕込み、攪拌しながら加
熱が行われる。

【００６２】前記界面活性剤としては、非イオン性及び
カチオン性のものが好ましい。アニオン性の活性剤はカ
チオン変性エチレン共重合体とイオン的に錯体を形成
し、水に不溶となるので好ましくない。なお、本発明に
用いられるカチオン変性エチレン共重合体は、それ自体
が乳化力を有するので、界面活性剤は必ずしも必要では
ない。

【００６３】前記界面活性剤を多量に使用した場合、得
られる塗膜の耐久性の低下を招き、且つ塗膜が粘着性を
呈するので好ましくない。好ましい界面活性剤の使用量
は、カチオン変性エチレン共重合体１００重量部に対し
て、界面活性剤２５部以下であり、２０重量部以下であ
ることが更に好ましい。

【００６４】カチオン変性エチレン共重合体、水及び必
要に応じて添加される界面活性剤を高圧容器中で分散組
成物にするに際し、加熱する温度は、通常カチオン変性
エチレン共重合体が溶解する温度より５〜２０℃高い温
度、即ち６０〜２００℃が好ましい。また、加熱時間
は、加熱温度によって異なるが、通常１０分〜１時間程
度で十分である。加熱温度が上記より低い場合及び加熱
時間が上記より短い場合には、経時的に沈澱物が生じ、
安定性に劣る分散組成物となる。また、加熱温度が上記
より高い場合及び加熱時間が上記より長い場合には、経
済的に不利となるばかりでなく、カチオン変性エチレン
共重合体の加水分解が生じるようになるので好ましくな
い。

【００６５】本発明の分散組成物に占めるカチオン変性
エチレン共重合体の含有割合は、特に限定されるもので
はなく、分散組成物の目的及び用途に応じて適宜選択す
ればよいが、通常経済性等を考慮して、分散組成物１０
０重量部に対して５〜４０重量部、好ましくは１０〜３
０重量部である。なお、用途などに応じて、本発明の分
散組成物に、適宜消泡剤、増粘剤等を配合してもよい。

【００６６】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記カチ
オン変性エチレン共重合体を熱可塑性樹脂に配合したも
のである。また、本発明の積層体は、熱可塑性樹脂層
に、上記カチオン変性エチレン共重合体の層又は該カチ
オン変性エチレン共重合体含有熱可塑性樹脂組成物の層
を形成したものであり、上記カチオン変性エチレン共重
合体の層は、その分散組成物から形成することも可能で
ある。カチオン変性エチレン共重合体を配合する熱可塑
性樹脂、又は本発明の積層体の基材に用いられる熱可塑
性樹脂として、例えば、ポリエチレン，ポリプロピレン
等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン，ＡＢＳ樹脂
等のポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ボリブチ
レンテレフタレート等のポリエステル、変性ポリフェニ
レンエーテル等のポリエーテル等、各種の熱可塑性樹脂
を挙げることができる。また、積層体の基材の形態とし
て、フィルム、シート、成形物等、更には本発明のカチ
オン変性エチレン共重合体と前記熱可塑性樹脂を含有す
る熱可塑性樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを積層した複合
体からなるフィルム、シート成形物等、各種のものを挙
げることができる。

【００６７】本発明のカチオン変性エチレン共重合体と
前記熱可塑性樹脂とを組成物とする場合、熱可塑性樹脂
１００重量部に対し、カチオン変性エチレン共重合体を
３〜３０重量部配合することが好ましい。カチオン変性
エチレン共重合体の配合割合が３重量部未満であると帯
電防止効果が小さくなり、３０重量部を越えると樹脂物
性が低下し、経済的にも不利となる。

【００６８】カチオン変性エチレン共重合体と前記熱可
塑性樹脂との配合は、一軸又は二軸押出機、加圧ニーダ
ーなどを用いて行い、熱可塑性樹脂とカチオン変性エチ
レン共重合体を加熱溶融下で混練することによって、本
発明の組成物が得られる。

【００６９】本発明の積層体が積層フィルムである場
合、カチオン変性エチレン共重合体を含有する熱可塑性
樹脂組成物のフィルムの厚さは、最終の積層フィルムと
したときに０．１〜５０μｍであればよい。かかる厚さ
が０．１μｍ未満である場合には、積層フィルムの両フ
ィルムの界面で凝集破壊を生じ、結果的に接着性が悪化
するようになる。また、積層フィルムの厚さが５０μｍ
を越える場合には、カチオン変性エチレン共重合体又は
組成物のフィルム層の柔軟性が顕著となるのでブロッキ
ングを生じるようになる。

【００７０】一方、基材となる熱可塑性樹脂のフィルム
の厚さについては特に限定はなく、得られる積層フィル
ムの用途に応じて適宜選択すれば良いが、通常は１０〜
５００μｍが好ましい。

【００７１】前記組成物及び熱可塑性樹脂のフィルムの
各々の製造方法は、特に限定されず、公知の各種の製膜
方法を採用することができる。かかるフィルムの製造方
法の具体例としては、キャスト法、インフレーション
法、チューブラ法、テンター法などが挙げられる。な
お、前記フィルムは、未延伸、縦一軸延伸あるいは二軸
延伸のいずれのものであっても良い。

【００７２】前記両フィルムを一体化する方法として
は、例えば前記カチオン変性エチレン共重合体を含有す
る熱可塑性樹脂組成物を、加熱溶融させた状態で又はエ
マルジョンの状態で、リバースロールコート法、グラビ
アコート法、バーコート法などにより樹脂フィルム上に
コーティングする方法、あるいは熱可塑性樹脂組成物と
基材となる熱可塑性樹脂を短管内複合法、口金内複合法
や溶融押出しラミネート法などにより複合一体化する方
法などが挙げられるが、本発明はこれら方法のみに限定
されるものではない。

【００７３】本発明に於ては、更に本発明のカチオン変
性エチレン共重合体を基材の熱可塑性樹脂に積層するこ
とによって帯電防止に優れたフィルム、シート状の製品
を得ることができる。すなわち共押出し装置を用いて、
溶融下にラミネートするかあるいは本発明の分散組成物
を基材フィルム又はシートに塗布、乾燥することによっ
て、帯電防止層が複合された熱可塑性樹脂複合体が得ら
れる。

【００７４】

【発明の効果】本発明に係るカチオン変性エチレン共重
合体は、アミド構造単位を含有しているので、熱可塑性
樹脂に配合したときに帯電防止性などの優れた物性を発
現する。また、本発明の共重合体はカルボン酸構造単位
を含有し、このカルボン酸構造単位が分子内でイオン結
合を形成するので、本発明の共重合体を内添した樹脂の
耐衝撃性、耐屈曲性が改善され、少量の添加で高い帯電
防止能が発現される。更に、このカチオン変性エチレン
共重合体を水への分散組成物に用いた場合、得られる塗
膜が剥がれ難くなり、帯電防止効果の持続性が改善され
る。

【００７５】また、本発明によって得られる分散組成物
をコーティング剤として用いたとき、導電性に優れ且つ
プラスチック、ガラス、紙等の基材表面への接着性が良
好なコーティング膜が得られる。

【００７６】更に、本発明の積層体は、上記カチオン変
性エチレン共重合体の含有層を有しているので、帯電防
止性に優れている。

【００７７】

【実施例】

Ａ．カチオン変性エチレン共重合体 ＜実施例１＞温度計、攪拌器、滴下ロート及びディーン
・スターク分水器を備えた内容量１Ｌの４つ口フラスコ
に、キシレン４００ｍＬ、表１に示す組成を有するエチ
レン−アクリル酸共重合体（原料共重合体）１５０ｇ
（カルボキシル基０．４６３モル含有）を仕込み、１０
０℃に加熱して均一に溶解させた。次に、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノプロピルアミン４２．５ｇ（０．４１６モ
ル）を仕込み、１４０℃に加熱し、生成した水をキシレ
ンとの共沸により連続的に除去した。さらに１４０℃で
２０時間反応し、生成する水の共沸が認められなくなる
までアミド化反応を継続した。反応混合物を８０℃に冷
却し、反応混合物に対し５倍のメタノール中へ反応混合
物を投入した。析出物をさらにメタノールで洗浄を重
ね、減圧乾燥することにより、中間体アミド構造単位(V
II) を含有する樹脂を得た。得られた共重合体に導入さ
れた３級アミンの量を中和滴定により求めたところ、
２．２４ｍｅｑ／ｇであった。

【００７８】中間体アミド構造単位(VII) １５０ｇを再
度キシレンに溶解し、メチルアイオダイド４７．７ｇを
滴下ロートより１時間かけて滴下した。この間発熱が認
められたが、冷却により反応温度を１１０℃に保ち、滴
下終了後は１２０℃で３時間熟成反応を行った。これに
より、３級アミノ基を４級アンモニウム塩基に変換し
た。得られた反応混合物をメタノール中に投入し、析出
物をさらにメタノールで洗浄し減圧乾燥して、本実施例
のカチオン変性エチレン共重合体１７８ｇを得た。

【００７９】

【表１】

【００８０】＜実施例２〜５＞表１に示した原料共重合
体、ジアミン及び４級化剤を用い、実施例１と同様にし
てカチオン変性エチレン共重合体を得た。

【００８１】＜比較例１＞表１に示したエチレン−アク
リル酸共重合体（モル比：９０／１０、重量平均分子量
８，５００）１５０ｇをキシレン４００ｍＬに溶解し、
Ｎ，Ｎジメチルアミノプロピルアミン５２．１ｇ（エチ
レン−アクリル酸共重合体に対し、１．１０倍モル）を
仕込み、１４０℃キシレン還流下で共沸により脱水しな
がらアミド化反応を１７時間行い、生成水の共沸が認め
られなくなったことを確認して反応を終了した。反応混
合物を８０℃まで冷却し、滴下ロートよりメチルアイオ
ダイド６７．６ｇを１時間かけて滴下し、この間発熱が
認められたので、冷却により反応温度を９０℃に保っ
た。滴下終了後、更に１００℃で４時間熟成反応を行っ
た。次に、反応混合物をメタノール中に投入し、減圧乾
燥によって生成物を得た。

【００８２】実施例１〜５及び比較例１で得られたカチ
オン変性エチレン共重合体の赤外吸収スペクトル、¹³Ｃ
−ＮＭＲスペクトル、重量平均分子量及び色調を調べ
た。これらの測定結果とアミド構造単位(IV)の置換基と
を表２及び表１に示す。

【００８３】

【表２】

【００８４】赤外吸収スペクトル、¹³Ｃ−ＮＭＲスペク
トル、及び重量平均分子量の測定方法を以下に示す。

【００８５】＜重量平均分子量の測定＞高分子論文集、
４４巻、２号、１３９〜１４１頁（１９８７年）に記載
の方法に準じて測定した。ウォーターズ社製、ＧＰＣ−
２４４（カラム：昭和電工( 株) 製、Ｓｈｏｄｅｘ、Ａ
−８０Ｍ／Ｓ( ２本) ）を用い、溶媒として１−クロロ
ナフタレンを用いて、流量０．７ｍＬ／ｍｉｎ、カラム
温度２１０℃で測定した。

【００８６】＜赤外吸収スペクトルの測定＞( 株) 堀場
製作所ＦＴ−２００を用い、ＫＢｒの錠剤にして測定し
た。

【００８７】＜¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定＞日本電
子（株）製、ＪＭＮ−ＧＳＸ２７０により、溶媒として
重ＤＭＳＯを用いて１００℃で測定した。

【００８８】Ｂ．水への分散組成物 ＜実施例６〜１０＞実施例１〜５で得られたカチオン変
性エチレン共重合体を用い、表３に示す組成及び条件
で、水への分散組成物を調製した。分散に用いた装置
は、耐圧硝子工業（株）製、ガラス製オートクレーブＴ
ＥＭ・Ｖ・１０００型である。

【００８９】＜比較例２＞比較例１で合成した共重合体
を用い、表３に示す組成及び条件で、実施例６〜１０と
同様にして水への分散組成物を調製した。

【００９０】実施例６〜１０及び比較例２の分散組成物
について、粘度、粒径、ｐＨを調べ、その結果を表３に
示した。

【００９１】

【表３】

【００９２】粘度、粒径及びｐＨの測定方法を以下に示
す。

【００９３】＜粘度＞測定すべきカチオン変性エチレン
共重合体の分散組成物を２５℃の恒温室中に２４時間放
置後、（株）トキメック製、ＢＭ型粘度計を用い、回転
数６０ｒｐｍ（２５℃）で測定した。

【００９４】＜粒径＞大塚電子（株）製、ＤＬＳ−７０
０を用いて測定した。測定及び解析条件は、以下のとお
りである。

【００９５】 光 源 ： ５ｍＷ Ｈｅ−Ｎｅレーザー 温 度 ： ２５℃ 測定角度 ： ９０゜ 溶 媒 ： 水 解析方法 ： ヒストグラム法 ＜ｐＨ＞カチオン変性エチレン共重合体の分散物を希釈
せずにそのままの状態で、２５℃でｐＨメーターを用い
て測定した。

【００９６】Ｃ．カチオン変性エチレン共重合体を含有
する熱可塑性樹脂組成物 ＜実施例１１〜１５＞実施例１１〜１５で得られたカチ
オン変性エチレン共重合体１０重量部と、ポリプロピレ
ン（徳山曹達（株）製、ＵＰポリプロＭＥ−２３０、以
下「ＰＰ」という）９０重量部とをブレンドしたもの
を、定量供給器付き二軸押出機を用いて溶融混練し、ペ
レット化した。このペレットを射出成形機で成形して試
験片とした。この試験片を用いて、表面固有抵抗、その
持続性、耐水性、帯電減衰速度及びアイゾット衝撃強度
を試験した。その結果を表４に示す。

【００９７】＜比較例３＞カチオン変性エチレン共重合
体を添加しないポリプロピレンを用いたこと以外は実施
例１１〜１５と同様にして作製した試験片を用いて上記
試験を行い、比較例３として表４に併せて示した。

【００９８】＜比較例４＞実施例１〜５に於けるカチオ
ン変性エチレン共重合体とポリプロピレンとのブレンド
物に代えて、比較例１で合成した共重合体１０重量部
と、ポリプロピレン９０重量部との混合物を用いた点以
外は実施例１１〜１５と同様にして作製した試験片を用
い、上記試験を行った結果を比較例４として表４に示し
た。

【００９９】

【表４】

【０１００】以下に表面固有抵抗、その持続性、耐水
性、帯電減衰速度及びアイゾット衝撃強度の試験方法を
示す。

【０１０１】＜表面固有抵抗＞試験片を２０℃、３０％
ＲＨ（相対湿度）、及び２０℃、６０％ＲＨの条件下に
２４時間放置した後、（株）アドバンテスト製、Ｒ８３
４０を用いて印加電圧５００Ｖで表面固有抵抗を測定し
た。

【０１０２】＜表面固有抵抗の持続性＞試験片を３０日
間室温で保存後、２０℃、６０％ＲＨの条件下に２４時
間放置した後、上記と同様に表面固有抵抗を測定した。

【０１０３】＜耐水性＞試験片を４０℃のオーブン中に
１４日間エージングした後、その表面を洗剤（ママレモ
ン、ライオン（株）製）水溶液で充分に洗浄し、２０
℃、６０％ＲＨの雰囲気下に２４時間放置した後、上記
と同様にして表面固有抵抗を測定した。

【０１０４】＜帯電減衰速度＞スタティックオネストネ
ーター（宍戸商会製）を用い、試験片に１０，０００Ｖ
の電圧を３０秒間印加した後、初期電圧の２分の１とな
るのに要した時間を測定した。

【０１０５】＜アイゾット衝撃強度＞ＪＩＳ Ｋ−７１
１０に従って測定した。

【０１０６】表４から明らかなように、実施例１〜５の
カチオン変性エチレン共重合体を混練したポリプロピレ
ンの試験片は、比較例３及び４に比較して帯電性が小さ
く、また帯電性の持続性に優れ、洗剤による洗浄によっ
ても表面固有抵抗の低下が小さいことが分かる。また、
帯電減衰速度も大きく、衝撃強度も大きいことが分か
る。

【０１０７】＜実施例１６〜１９＞実施例１２に於ける
ポリプロピレン樹脂に代えて表５の熱可塑性樹脂を用
い、表６の配合及び温度条件で、実施例１２と同様に成
型を行って試験片を得た。これらの試験片について、実
施例１１〜１５と同様に各物性を測定し、その結果を表
６に併せて示す。

【０１０８】＜比較例５〜８＞カチオン変性共重合体と
して比較例１のものを用いる他は、実施例１６〜１９と
同様にして、比較例５〜８の試験片を得た。これらの試
験片について、実施例１１〜１５と同様に各物性を測定
し、その結果を表６に併せて示す。

【０１０９】

【表５】

【０１１０】

【表６】

【０１１１】表６に示した結果から明かなように、実施
例２のカチオン変性共重合体を使用した実施例１６〜１
９の成型物は、比較例１の共重合体を配合した比較例５
〜８の成型物に比べて帯電防止能に優れ、帯電防止能の
持続性及び耐水性にも優れていた。また、実施例１６〜
１９の成型物のアイゾット衝撃強度も、対応する比較例
５〜８に比べて良好な結果が得られている。

【０１１２】Ｄ．カチオン変性エチレン共重合体含有層
を有する積層体 ＜実施例２０〜２４及び比較例９＞以下の方法により試
験片を作製し、これらの試験片を用いて、表面固有抵
抗、透明性及び密着性を試験した。また、摩擦耐久性に
ついても後述の方法で試験を行った。これらの試験結果
を表７に示す。

【０１１３】

【表７】

【０１１４】以下に試験片の作製方法、並びに表面固有
抵抗、透明性、摩擦耐久性及び密着性の試験方法を示
す。

【０１１５】＜試験片の作製方法＞実施例６〜１０で得
られた分散組成物を用い、厚さ５０μｍのポリプロピレ
ン（ＰＰ）フィルム上にバーコーターによって、カチオ
ン変性エチレン共重合体の付着量が２．０ｇ／ｍ² とな
るように塗布し、一夜室温で乾燥させた後、１０５℃で
２分間通風乾燥して導電性ＰＰフィルムを得、これを試
験片とした。また、比較例２の分散組成物を用いたこと
以外は上記と同様にして試験片を作製し、これを比較例
９の試験片とした。

【０１１６】＜表面固有抵抗＞試験片を２０℃、３０％
ＲＨ、及び２０℃、６０％ＲＨの条件下に２４時間放置
した後、（株）アドバンテスト製、Ｒ８３４０を用いて
印加電圧５００Ｖで表面固有抵抗を測定した。

【０１１７】＜透明性＞表面固有抵抗の測定に使用した
フィルムの透明性を目視で評価した。○は透明性が良好
であることを示し、×は透明性が劣ることを示してい
る。

【０１１８】＜摩擦耐久性＞ポリプロピレン板にカチオ
ン変性エチレン共重合体の付着量が２．０ｇ／ｍ²とな
るように各実施例及び比較例の分散組成物を塗布し、一
夜室温で乾燥させた後、１０５℃で２分間通風乾燥した
後、２０℃、６５％ＲＨの雰囲気中に４８時間放置して
試験片を得た。高さ２ｃｍのシャーレにタバコの新しい
灰をいれておき、上記試験片を脱脂綿で摩擦して直ちに
シャーレ上に置き、灰の付着状態を観察した。灰の付着
が起こるまでの摩擦回数により、摩擦耐久性を評価し
た。摩擦回数が多いものほど耐久性は良好であることを
示している。

【０１１９】＜密着性試験＞分散組成物を塗布して塗膜
を形成した基材表面の１０mm×１０mmの部分に、１mmの
等間隔で直交する方向に傷をつけて１００個の１mm角の
矩形からなる碁盤目を形成した。この碁盤目にセロハン
テープを圧着した後強い力で引き剥し、セロハンテープ
に塗膜が付着せず、試験片から剥がれなかった矩形の数
を数える。数字が大きいほど密着性が大きいことを示
す。

【０１２０】表７から明らかなように、実施例６〜１０
の分散組成物を用いた実施例２０〜２４の試験片の表面
固有抵抗は、比較例２の分散組成物を用いた比較例９の
試験片に比べて何れも小さいことが分かる。透明性につ
いては何れも良好であった。

【０１２１】摩擦耐久性は、実施例２０〜２４の方が、
比較例９よりも優れていた。同様に、密着性試験も比較
例９より実施例２０〜２４の試験片の方が優れていた。

【０１２２】＜実施例２５〜３０＞実施例２１に於ける
ポリプロピレン樹脂に代えて表８の熱可塑性樹脂のフィ
ルムを用い、実施例７の分散組成物を用いて、表９の配
合で実施例２１と同様にして試験片を得た。これらの試
験片について、実施例２０〜２４と同様に各物性を測定
し、その結果を表９に併せて示す。

【０１２３】＜比較例１０〜１５＞カチオン変性共重合
体として比較例２のものを用いる他は、実施例２５〜３
０と同様にして、比較例１０〜１５の試験片を得た。こ
れらの試験片について、実施例２５〜３０と同様に各物
性を測定し、その結果を表９に併せて示す。

【０１２４】

【表８】

【０１２５】

【表９】

【０１２６】表９に示した結果から明かなように、実施
例７の分散組成物を使用した実施例２５〜３０のフィル
ムと、比較例２の分散組成物を配合した比較例１０〜１
５のフィルムとを比較すると、導電性はほぼ同等である
が、摩擦耐久性及び密着性に於いて実施例２５〜３０の
方が優れている。また、透明性に於いても実施例２５〜
３０の方が優れている。

【０１２７】＜実施例３１＞低密度ポリエチレン（宇部
興産（株）製、ＵＢＥポリエチレンＦ０２２）９０重量
部と、実施例１で得られたカチオン変性共重合体１０重
量部とのブレンド物を、２００℃〜２１０℃に加熱した
Ｔダイ式の製膜装置に導入し、厚さ５０μｍ、幅５００
ｍｍの未延伸フィルムとした。

【０１２８】得られたフィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに
切り出し、試験用フィルムとした。

【０１２９】次に、得られたフィルムについて、表面固
有抵抗、耐水性、耐ブロッキング性、透明性及び強伸度
を、以下に示す方法に従って調べた。その結果を表１０
に示した。

【０１３０】＜表面固有抵抗値＞（株）川口電気製作所
製の超絶縁計Ｒ−５０３を用いたこと以外は前述の実施
例１１〜１５と同様にして表面固有抵抗値を測定した。

【０１３１】＜持続性及び耐水性＞前述の実施例１１〜
１５と同様にして、（株）川口電気製作所製の超絶縁計
Ｒ−５０３を用いて持続性及び耐水性を測定した。

【０１３２】＜耐ブロッキング性＞上記試験フィルム２
枚を２０ｃｍ×２０ｃｍのガラス板に挟み、４０℃のオ
ーブンに入れ、１４日間エージングした。１４日後にフ
ィルムを取り出し、手で引き剥がし、ブロッキングの有
無を測定した。評価は基準は以下のとおりである。

【０１３３】○：ブロッキングなし ×：ブロッキングあり ＜透明性＞試験フィルムの透明性を目視により判定し
た。評価は基準は以下のとおりである。

【０１３４】○：透明性良好 ×：完全な透明性を有しない ＜強伸度＞試験フィルムを幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ
に切り出し、厚さ（Ｔｍｍ）を測定した。この試験フィ
ルムをチャック間５０ｍｍに設定したテンシロン型引張
り試験装置にかけ、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張
り、破断強さ（Ｓ）と破断伸び（ｓ）とを測定し、次式
により引張り強度及び伸度を求めた。

【０１３５】引張り強度＝Ｓ(kg)／１０(mm)・Ｔ(mm)
（ｋｇ／ｍｍ² ） 伸度 ＝（ｓ(mm)／５０(mm)）×１００ （％） ＜実施例３２＞実施例３１に於いて、低密度ポリエチレ
ンに代えてポリプロピレン樹脂（徳山曹達（株）製、Ｕ
ＰポリプロＭＥ−２３０）８５部を使用し、実施例１の
カチオン変性共重合体に代えて実施例２のカチオン変性
共重合体１５部を使用する他は実施例３１と同様にし
て、厚さ５００μｍ、幅５００ｍｍの未延伸フィルムを
得た。次に、このフィルムを１５０〜１６０℃に加熱
し、縦延伸倍率５倍、横延伸率４倍に逐次延伸し、二軸
延伸フィルムを得た。得られたフィルムについて、実施
例３１と同様の試験を行った。その結果を表１０に示し
た。

【０１３６】＜実施例３３＞実施例３１に於いて、低密
度ポリエチレンに代えて、ポリスチレン（昭和電工
（株）製、エスブライト５００ＳＤ）９５部を使用し、
実施例１のカチオン変性共重合体に代えて実施例３のカ
チオン変性共重合体５部を使用する他は実施例３１と同
様にして、本実施例の未延伸フィルムを得た。得られた
フィルムについて、実施例３１と同様の試験を行った。
その結果を表１０に示した。

【０１３７】＜実施例３４＞実施例３１に於いて、低密
度ポリエチレンに代えてポリアミド−６６（旭化成工業
（株）製、レオナＮｙ６６ １７０２）９０部を使用
し、実施例１のカチオン変性共重合体に代えて実施例４
のカチオン変性共重合体１０部を使用すると共に、製膜
加工温度を２４０〜２５０℃で行う他は実施例３１と同
様にして、本実施例の未延伸フィルムを得た。得られた
フィルムについて、実施例３１と同様の試験を行った。
その結果を表１０に示した。

【０１３８】＜実施例３５＞実施例３１に於いて、低密
度ポリエチレンに代えてポリエチレンテレフタレート
（三菱化成（株）製、ダイヤナイトＫＲ４６１Ｓ）９５
部を使用し、実施例１のカチオン変性共重合体に代えて
実施例５のカチオン変性共重合体５部を使用すると共
に、製膜加工温度を２４５〜２５５℃で行う他は、実施
例３１と同様にして、本実施例の未延伸フィルムを得
た。得られたフィルムについて、実施例３１と同様の試
験を行った。その結果を表１０に示した。

【０１３９】＜比較例１６及び１７＞カチオン変性共重
合体として比較例１で得たカチオン変性共重合体を用い
る以外は、実施例３１及び３２と同様にして、それぞれ
比較例１６及び１７のフィルムを得た。それぞれのフィ
ルムについて、実施例３１と同様の試験を行った。その
結果を表１０に示した。

【０１４０】

【表１０】

【０１４１】表１０に示した結果から明かなように、実
施例１〜５のカチオン変性共重合体を使用した実施例３
１〜３５のフィルムは優れた帯電防止能を有し、フィル
ムの透明性も良好である。また、耐ブロッキング性にも
優れていることが分かる。また、実施例３１と比較例１
６、及び実施例３２と比較例１７との比較から、実施例
３１及び３２のフィルムは本発明のカチオン変性共重合
体を用いないフィルムに比べ、強伸度に於いても優れて
いることが分かる。

【０１４２】＜実施例３６＞実施例２のカチオン変性共
重合体１０重量部と、低密度ポリエチレン（宇部興産
（株）製、ＵＢＥポリエチレンＦ０２２）９０重量部と
をドライブレンドし、２００〜２１０℃で押出し成型機
にかけ、積層用樹脂組成物を作製した。前述の低密度ポ
リエチレンを主押出し機に、作製した積層用樹脂組成物
を副押出し機に２００〜２１０℃で導入し、次いで短管
内複合装置を装備した共押出しフィルム化装置に導入し
て２００〜２１０℃で共押出しし、２５℃に冷却された
ロールを通して厚さ１００μｍのフィルムを得た。フィ
ルムの厚さは低密度ポリエチレン層７５μｍ、積層用樹
脂組成物層２５μｍであった。得られた積層フィルムに
ついて、実施例２１〜２５と同様の試験を行い、その結
果を表１１に示した。

【０１４３】＜実施例３７＞低密度ポリエチレンに代え
てポリプロピレン（徳山曹達（株）製、ＵＰポリプロＭ
Ｅ−２３０）を使用する他は、実施例３６と同様にして
実施例３７の積層フィルムを得た。得られた積層フィル
ムについて、実施例３６と同様の試験を行い、その結果
を表１１に示した。

【０１４４】＜比較例１８及び１９＞実施例３６及び３
７に於いて、実施例２のカチオン変性共重合体に代えて
比較例１の共重合体を用い、実施例３６及び３７と同様
にして比較例１８及び１９の積層フィルムを得た。得ら
れた積層フィルムについて、実施例３６及び３７と同様
の試験を行い、その結果を表１１に示した。

【０１４５】

【表１１】

【０１４６】表１１に示した結果から明かなように、実
施例３６及び３７の積層フィルムは優れた帯電防止能を
有し、フィルムの透明性も良好である。また、耐ブロッ
キング性も良好であった。また、実施例３６と比較例１
８、及び実施例３７と比較例１９との比較から、実施例
３６及び３７の積層フィルムは、強伸度に於いても優れ
ていることが分かる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｆ 220/60 Ｃ０８Ｆ 220/60 Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08 101/00 101/00 (56)参考文献 特開 平４−198307（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−116323（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−198309（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−195142（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−246750（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08F 8/00 - 8/50

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 化１で表されるエチレン構造単位( Ｉ)
   ５８〜９８．９モル％と、一般式化２で表されるカルボ
   ン酸構造単位(III) ０．１〜２モル％と、一般式化３で
   表されるアミド構造単位(IV)１〜４０モル％とを含有
   し、重量平均分子量が１，０００〜５０，０００である
   ことを特徴とするカチオン変性エチレン共重合体。 【化１】 【化２】 【化３】 （ここで、化２及び化３に於いてＲはメチル基又は水素
   原子、化３に於いてＲ²は炭素数２〜８のアルキレン
   基、Ｒ³ 及びＲ⁴ は各々独立に炭素数１〜４のアルキル
   基、Ｒ⁵ は炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数６〜
   ８のアリールアルキル基、Ｘ^- はハロゲンイオン、ＣＨ
   ₃ ＯＳＯ₃ ^- 又はＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ ^- を表す。）
2. 【請求項２】 化１で表されるエチレン構造単位( Ｉ)
   ５８〜９８．９モル％、及び一般式化２で表されるカル
   ボン酸構造単位(III) １．１〜４２モル％からなる共重
   合体に、 前記カルボン酸構造単位(III) のカルボキシル基に対し
   て一般式化４で表されるジアミン( Ｖ) ０．７〜０．９
   ９倍モルを反応させてアミド化した後、 【化４】 前記アミド化反応によって導入された３級アミノ基に対
   し、１倍モルの一般式化５で表される４級化剤(VI)を用
   いて４級化することにより、 【化５】 エチレン構造単位( Ｉ) と、カルボン酸構造単位(III)
   と、アミド構造単位(IV)とを有する共重合体を得ること
   を特徴とするカチオン変性エチレン共重合体の製造方法
   （但し、化４及び化５に於いて、Ｒ² 、Ｒ³ 及びＲ⁴ は
   前記と同様である）。
3. 【請求項３】 請求項１記載のカチオン変性エチレン共
   重合体を水に均一に分散させたことを特徴とする分散組
   成物。
4. 【請求項４】 請求項１記載のカチオン変性エチレン共
   重合体と熱可塑性樹脂とを含有してなる熱可塑性樹脂組
   成物。
5. 【請求項５】 請求項１記載のカチオン変性エチレン共
   重合体含有層と熱可塑性樹脂層とを有する積層体。
6. 【請求項６】 請求項４記載の熱可塑性樹脂組成物含有
   層と熱可塑性樹脂層とを有する積層体。