JP3214019B2 - 蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蒸着層を有する熱可塑性
樹脂フィルムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装
用材料などとして好適に使用しうる帯電防止性にすぐれ
た蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、無極
性であったり、接着に関与しない極性を有するがゆえに
接着性におとるため、あらかじめ特殊な表面処理を施し
たあとでなければ金属蒸着を施すことができないという
問題があった。

【０００３】そこで前記問題を解決する手段として、エ
チレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、エチレンと
（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体やエチレンと
グリシジル基含有ビニル化合物との共重合体などの極性
基含有樹脂を添加してフィルム化したものや、さらに空
気中におけるコロナ放電処理、不活性ガス中におけるコ
ロナ放電処理やプラズマ処理を施したり、接着剤を塗布
したのちに金属蒸着を行なっていたが、前記極性基含有
樹脂を添加する手段は、接着性を向上させるためには多
量に添加する必要があり、経済的に不利である。また、
エチレンを含有した共重合体は、エチレン含量が増加す
るにしたがって融点が低下するため、蒸着時に受ける熱
によって収縮、溶融などの問題がある。また各種の物理
的な表面処理では処理効果の経時変化が生じるため、そ
の効果の永続性に問題がある。また接着剤の塗布には設
備的に多額の投資が必要であるなどの問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、金属蒸着層の密着性に
すぐれた蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供す
ることを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(I) ：

【０００６】

【化９】

【０００７】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
％、一般式(II)：

【０００８】

【化１０】

【０００９】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％、一般式(III) ：

【００１０】

【化１１】

【００１１】（式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基
または炭素数８〜18のアリール基を示す）で表わされる
アルキルマレイミド構造単位0.5 〜５モル％および一般
式(IV)：

【００１２】

【化１２】

【００１３】（式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁷ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂、および一般式(I) ：

【００１４】

【化１３】

【００１５】（式中、Ｒ¹ は前記と同じ）で表わされる
オレフィン構造単位45〜98.5モル％、一般式(II)：

【００１６】

【化１４】

【００１７】（式中、Ｒ² は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位０〜15モル％、一般式(V) ：

【００１８】

【化１５】

【００１９】（式中、Ｒ¹ およびＲ³ は前記と同じ、ｍ
は０または１を示す）で表わされるアルキルマレイミド
構造単位0.5 〜５モル％および一般式(VI)：

【００２０】

【化１６】

【００２１】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、
Ｘおよびｍは前記と同じ）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂の少なくとも１種を0.3 〜50重量％含有した熱可塑
性樹脂フィルムに蒸着層を設けたことを特徴とする蒸着
層を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。

【００２２】

【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂フィルム
は、前記したように、(A) 一般式(I) ：

【００２３】

【化１７】

【００２４】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
％、一般式(II)：

【００２５】

【化１８】

【００２６】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％、一般式(III) ：

【００２７】

【化１９】

【００２８】（式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基
またはアリール基を示す）で表わされるアルキルマレイ
ミド構造単位0.5 〜５モル％および一般式(IV)：

【００２９】

【化２０】

【００３０】（式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁷ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂（以下、ポリオレフィン系樹脂Ａという）、および
(B) 前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル％、前記一般式(II)で表わされるアクリレー
ト構造単位０〜15モル％、一般式(V) ：

【００３１】

【化２１】

【００３２】（式中、Ｒ¹ およびＲ³ は前記と同じ、ｍ
は０または１を示す）で表わされるアルキルマレイミド
構造単位0.5 〜５モル％および一般式(VI)：

【００３３】

【化２２】

【００３４】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、
Ｘおよびｍは前記と同じ）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂（以下、ポリオレフィン系樹脂Ｂという）の少なく
とも１種を0.3 〜50重量％含有したものである。

【００３５】まず、前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよび
その中間体について説明する。

【００３６】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル％である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Ａのガラス転移点が高くなり、ポリオレフィン系樹脂本
来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン性基が多く存
在するにもかかわらず帯電防止性がそれほど良好にはな
らず、また98.5モル％をこえるばあいには、前記ポリオ
レフィン系樹脂Ａの帯電防止性が小さくなりすぎるよう
になる。

【００３７】前記オレフィン構造単位において、Ｒ¹ は
水素原子またはメチル基であり、これらの基は１分子中
に混在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合
は、帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点か
ら、85〜97モル％であることが好ましい。

【００３８】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
０〜15モル％である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Ａの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、１〜15モル％であることが好まし
く、なかんづく３〜７モル％であることがとくに好まし
い。

【００３９】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は１分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基は前記ポリオレフィン系樹脂Ａの軟化点を維持す
るうえでとくに好ましいものである。

【００４０】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(III) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割
合は0.5 〜５モル％である。該アルキルマレイミド構造
単位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質
を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Ａの可撓性を向上
し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を
付与するものである。前記アルキルマレイミド構造単位
の割合が0.5 モル％未満であるばあいには、とくに熱可
塑性樹脂に対する相溶性がわるくなり、また５モル％を
こえるばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって
前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯
電防止性の釣り合いの点から、１〜３モル％であること
が好ましい。

【００４１】前記一般式(III) で表わされるアルキルマ
レイミド構造単位において、Ｒ³ は炭素数８〜18のアル
キル基または炭素数８〜18のアリール基であるが、前記
ポリオレフィン系樹脂Ａと、熱可塑性樹脂との相溶性の
点から炭素数16〜18の長鎖アルキル基が好ましい。

【００４２】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は１〜35モル％である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が１モル％未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、前記
ポリオレフィン系樹脂Ａに吸湿性を生じ、かつ熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなる。前記カチオン化マレ
イミド構造単位の好ましい割合は３〜15モル％である。

【００４３】前記一般式(IV)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、前記Ｒ⁴ の具体例として
は、たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレ
ン基、ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は
１分子中に混在していてもよい。なお、これらの基のな
かでは前記ポリオレフィン系樹脂Ａの製造の容易性、経
済性などの点からエチレン基およびプロピレン基が好ま
しい。前記Ｒ⁵ およびＲ⁶ は炭素数１〜４のアルキル基
であり、かかるＲ⁵ およびＲ⁶ の具体例としては、たと
えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基があげ
られ、これらの基は１分子中に混在していてもよい。こ
れらの基のなかでは、充分な帯電防止性を付与するため
にはメチル基およびエチル基が好ましい。前記Ｒ⁷ は炭
素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基で
ある。前記Ｒ⁷ のなかでは、前記ポリオレフィン系樹脂
Ａの耐熱性を向上させるためには、直鎖アルキル基、ア
リールアルキル基が好ましい。とくに好ましいＲ⁷ とし
ては、メチル基およびエチル基があげられる。前記Ｘ
は、たとえばＣｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハロゲン原子、ＣＨ
₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ であり、これらは１
分子中に混在していてもよい。なお、これらのなかで
は、帯電防止性の点からＣｌ、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ およびＣ
₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好ましい。

【００４４】なお、前記一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位と前記一般式(IV)で表わされる
カチオン化マレイミド構造単位の割合（アルキルマレイ
ミド構造単位／カチオン化マレイミド構造単位：モル
比）は、前記ポリオレフィン系樹脂Ａに充分な帯電防止
性を付与するために、１／70〜１／２、なかんづく１／
70〜１／43であることが好ましい。

【００４５】前記ポリオレフィン系樹脂Ａの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱
したときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔
融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は、3000〜35000 である。

【００４６】なお、本明細書でいう重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。

【００４７】前記ポリオレフィン系樹脂Ａは、テトラヒ
ドロフラン（ＴＨＦ）やキシレンなどの通常のゲルパー
ミエーションの溶離液に難溶であるので容易には測定す
ることができないが、超高温ＧＰＣ法（絹川、高分子論
文集、44巻、２号、139 〜141 頁(1987 年））にしたが
って測定することができる。

【００４８】前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよびその中
間体である一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位
45〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアクリレート
構造単位０〜15モル％、一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位0.5〜５モル％および一般式(VI
I) ：

【００４９】

【化２３】

【００５０】（式中、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ およびＲ⁶ は前記と同
じ）で表わされるジアルキルアミノマレイミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 の共重合体（以下、中間体Ａとい
う）は、たとえば以下の方法によってえられる。

【００５１】まず、前記中間体Ａの原料としては、とく
に限定はなく、たとえばオートクレーブ中にベンゼン、
トルエンなどを溶媒として用い、アクリレート、無水マ
レイン酸および過酸化ベンゾイルなどのラジカル重合開
始剤を溶解させ、オレフィンを該溶液に所定量吹きこ
み、50〜80℃で８〜12時間反応させ、その後オートクレ
ーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒中
に投入する方法などの公知の方法によってえられるオレ
フィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体などが
あげられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、
目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくな
る。

【００５２】前記原料から前記ポリオレフィン系樹脂Ａ
およびその中間体Ａを製造する方法についてはとくに限
定はないが、以下にその一例について説明する。

【００５３】前記原料をたとえばベンゼン、トルエン、
キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメン
などの芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活
性溶媒に溶解し、まず一般式(III) に相当するマレイミ
ド構造をうるべく炭素数８〜18のアルキルアミンを添加
し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造単
位に含まれる酸無水物基をアルキルイミド基に変換す
る。つぎにジアルキルアミノアルキルアミンを添加し、
130 〜180 ℃にて反応させて残りの無水マレイン酸構造
単位のすべてをジアルキルアミノアルキルマレイミド構
造単位に変換して中間体Ａとする。前記アルキルアミン
の使用量は、アルキルマレイミド構造単位を0.5 〜５モ
ル％とするために、無水マレイン酸構造単位の酸無水物
基に対して1.4 〜83モル％、好ましくは1.4 〜30モル％
である。また前記ジアルキルアミノアルキルアミンの使
用量は、ジアルキルアミノアルキルマレイミド構造単位
を１〜35モル％とするために、残存する無水マレイン酸
構造単位に対して100 〜150モル％、好ましくは100 〜1
10 ％モルである。

【００５４】えられた中間体Ａをさらにたとえばアルキ
ルハライド、ジアルキル硫酸、エピクロロヒドリンなど
の公知の４級化剤でカチオン変性することにより、ジア
ルキルアミノアルキルマレイミド構造単位がカチオン化
マレイミド構造単位に変換され、前記ポリオレフィン系
樹脂がえられる。

【００５５】つぎに、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂおよ
びその中間体について説明する。

【００５６】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂは、前記した
ように、一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアクリレート構
造単位０〜15モル％、一般式(V) で表わされるアルキル
マレイミド構造単位0.5 〜５モル％、および一般式(VI)
で表わされるカチオン化マレイミド構造単位１〜35モル
％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000
〜50000 のポリオレフィン系樹脂である。

【００５７】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル％である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Ｂのガラス転移点が高くなり、ポリオレフィン系樹脂本
来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン性基が多く存
在するにもかかわらず帯電防止性がそれほど良好にはな
らず、また98.5モル％をこえるばあいには、前記ポリオ
レフィン系樹脂Ｂの帯電防止性が小さくなりすぎるよう
になる。前記オレフィン構造単位において、Ｒ¹ は水素
原子またはメチル基であり、これらの基は１分子中に混
在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合は、
帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点から、85
〜97モル％であることが好ましい。

【００５８】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
０〜15モル％である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Ｂの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、１〜15モル％、なかんづく３〜７
モル％であることがとくに好ましい。

【００５９】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、前記マレイミド系共重合体Ａのアクリレー
ト構造単位と同じものがあげられる。

【００６０】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(V) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割合
は0.5 〜５モル％である。該アルキルマレイミド構造単
位は、ポリオレフィン系樹脂に対する相溶性を向上させ
る性質を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの可撓性を
向上し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性
質を付与するものである。前記アルキルマレイミド構造
単位の割合が0.5 モル％未満であるばあいには、とくに
熱可塑性系樹脂に対する相溶性がわるくなり、また５モ
ル％をこえるばあいには帯電防止性が小さくなる。した
がって前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶
性と帯電防止性の釣り合いの点から、１〜３モル％であ
ることが好ましい。

【００６１】前記一般式(V) で表わされるアルキルマレ
イミド構造単位において、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキ
ル基または炭素数８〜18のアリール基であるが、前記ポ
リオレフィン系樹脂Ｂと、熱可塑性樹脂との相溶性の点
から炭素数16〜18などの長鎖アルキル基が好ましい。

【００６２】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(VI)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は１〜35モル％である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が１モル％未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、吸湿
性を生じ、かつ熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくな
る。前記カチオン化マレイミド構造単位の好ましい割合
は３〜15モル％である。

【００６３】前記一般式(VI)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、前記Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ
⁷ およびＸの具体例としては、前記ポリオレフィン系樹
脂Ａの一般式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構
造単位と同じものがあげられる。

【００６４】なお、前記一般式(V) で表わされるアルキ
ルマレイミド構造単位と前記一般式(VI)で表わされるカ
チオン化マレイミド構造単位の割合（アルキルマレイミ
ド構造単位／カチオン化マレイミド構造単位：モル比）
は、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂに充分な帯電防止性を
付与するために、１／70〜１／２、なかんづく１／70〜
１／43であることが好ましい。

【００６５】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて前記
ポリオレフィン系樹脂Ｂを加熱したときに揮散し、また
50000 をこえるばあいには、熔融したときの粘度が大き
くなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重量平均分
子量は、3000〜35000 である。

【００６６】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの重量
平均分子量は前記ポリオレフィン系樹脂Ａと同様にして
測定することができる。

【００６７】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂおよびその中
間体（以下、中間体Ｂという）は、たとえば以下の方法
によってえられる。

【００６８】前記中間体Ｂの原料である無水マレイン酸
グラフト−オレフィン−アクリレート共重合体の製造方
法にはとくに限定がないが、たとえば通常市販されてい
る低分子量のポリプロピレン−エチルアクリレート共重
合体を過酸化ベンゾイルなどの有機過酸化物の存在下で
無水マレイン酸をグラフト重合することによりえられ
る。

【００６９】このようにしてえられた無水マレイン酸が
グラフトされたオレフィン−アクリレート共重合体に前
記ポリオレフィン系樹脂Ａの方法と同様の方法でアルキ
ルアミンおよびジアルキルアミノアルキルアミンを反応
させることにより、一般式(I) で表わされるオレフィン
構造単位45〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアク
リレート構造単位０〜15モル％、一般式(V) で表わされ
るアルキルマレイミド構造単位0.5 〜５モル％および一
般式(VIII)：

【００７０】

【化２４】

【００７１】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ およびｍ
は前記と同じ）で表わされるジアルキルアミノマレイミ
ド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列し
た重量平均分子量1000〜50000 の中間体Ｂがえられる。

【００７２】前記アルキルアミンの使用量は、アルキル
マレイミド構造単位を0.5 〜５モル％とするために、グ
ラフトされた無水マレイン酸構造単位に対して1.4 〜83
モル％、好ましくは1.4 〜30モル％である。また前記ジ
アルキルアミンの使用量は、ジアルキルアミノアルキル
マレイミド構造単位を１〜35モル％とするために、残存
する無水マレイン酸構造単位に対して100 〜150 モル
％、好ましくは100 〜110 モル％である。

【００７３】つぎに前記ポリオレフィン系樹脂Ａを製造
するときと同様の４級化剤と反応させることにより、前
記一般式(VI)で表わされる、グラフトされたカチオン化
マレイミド構造単位を含有するポリオレフィン系樹脂Ｂ
がえられる。

【００７４】かくしてえられる前記ポリオレフィン系樹
脂ＡおよびＢは、いずれもすぐれた帯電防止性を有し、
しかも帯電防止性が環境湿度にあまり大きく左右されな
いというすぐれた性質を有する。このように前記ポリオ
レフィン系樹脂がすぐれた性質を有する理由は定かでは
ないが、前記ポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢに含まれ
たカチオン化マレイミド構造単位が空気中の水分を取り
込み、Ｘ^- がイオン化して電気伝導性を示すため、低い
電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。一
方、前記ポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢ中のアルキル
マレイミド構造単位が側鎖にも長いアルキル基をもって
いるため、可撓性が向上し、帯電防止性が環境湿度に依
存されにくいというすぐれた特性を示す要因となってい
ると推察される。

【００７５】また、本発明においては、カチオン化マレ
イミド構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、か
つ前記ポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれて
いるので、加工時における揮散がなく、加工後において
はブロッキングの発生などを招くことがないと考えられ
る。

【００７６】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
は、前記ポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢの少なくとも
１種を含有したものであり、前記ポリオレフィン系樹脂
Ａおよび／またはＢはその他の熱可塑性樹脂と混合して
用いることができる。

【００７７】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばエチ
レン含量が２〜30重量％のエチレン- プロピレン共重合
体、前記エチレン- プロピレン共重合体にブテン-1をさ
らに共重合した三元共重合体、高圧法低密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、エチレン- 酢酸ビニル共
重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共重合体のケン化
物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重合体、エチレン
- （メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン-
（メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三元共重合体、エ
チレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無水マレイン酸三
元共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ
カーボネート系樹脂、ABS 系樹脂などがあげられ、これ
らの樹脂は、単独でまたは２種以上を混合して用いられ
る。

【００７８】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよび
Ｂの少なくとも１種の使用量は、前記ポリオレフィン系
樹脂ＡおよびＢの少なくとも１種と前記熱可塑性樹脂の
総量に対して0.3 〜50重量％、好ましくは0.5 〜30重量
％である。かかるポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢの少
なくとも１種の使用量は、0.3 重量％未満であるばあい
には、該ポリオレフィン系樹脂の高分子量が災いして表
層部分に存在する量が少なくなるので接着性が低下する
ようになり、また50重量％をこえるばあいには、ポリオ
レフィン系樹脂の融点の低さが顕著になり、結果として
収縮、溶融などの不具合を生じるようになる。

【００７９】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
の製造法についてはとくに限定がなく、公知の各種の製
膜方法を採用することができる。かかる熱可塑性樹脂フ
ィルムの製造法の具体例としては、たとえばキャスト
法、インフレーション法、チューブラ法、テンター法な
どがあげられる。

【００８０】なお、本発明に用いられる熱可塑性樹脂フ
ィルムは、未延伸、縦一軸延伸あるいは二軸延伸のいず
れのものであってもよい。

【００８１】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは２〜200 μｍとされる。

【００８２】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００８３】また、本発明においては、前記熱可塑性樹
脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記熱可塑性樹脂
に対して30重量％をこえない範囲内で用いてもよい。こ
のように30重量％をこえない範囲内で界面活性剤を用い
たばあいには、えられるフィルムからのブリードが認め
られない。

【００８４】本発明に用いられる蒸着層の金属の種類に
ついてはとくに限定はない。かかる金属の具体例として
は、たとえばアルミニウム、金、銀、銅、亜鉛、錫、パ
ラジウム、コバルト、ニッケル、これらの複合金属また
は合金などがあげられる。

【００８５】また、前記蒸着層の厚さは、本発明の蒸着
層を有する熱可塑性樹脂フィルムの用途に応じて適宜調
整すればよいが、通常10〜50nm、なかんづく20〜30nmと
される。

【００８６】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィ
ルムは、フィルムと蒸着層との密着性に格段にすぐれた
ものであるので、フィルムの酸素透過性が著しく小さく
なったものである。したがって、本発明のフィルムは、
酸素により内容物が変質しやすいもの、たとえば油菓子
などの包装用袋材をはじめとする低ガス透過性が要求さ
れる各種の包装用資材として好適に使用しうるものであ
る。

【００８７】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力をあ
げ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができる。またコーティング剤層を設け、各種フ
ィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層して複
合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いることも
できる。また、本発明のフィルムの少なくとも片面に金
属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて各種
包装材料、梱包材料として用いることもできる。

【００８８】つぎに本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹
脂フィルムを実施例にもとづいてさらに詳細に説明する
が、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではな
い。

【００８９】実施例１ 式：

【００９０】

【化２５】

【００９１】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【００９２】

【化２６】

【００９３】で表されるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【００９４】

【化２７】

【００９５】で表わされるアクリルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【００９６】

【化２８】

【００９７】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位９モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量40500 のポリオレフィン系樹脂をエチレン含量が2.
3 重量％のポリエチレン- ポリプロピレン共重合体（メ
ルトインデックス：4.3g／10分）100 部（重量部、以下
同様）に対して20部添加し、ドライブレンドしてフィル
ム用樹脂組成物とした。

【００９８】つぎにシリンダー温度220 〜250 ℃、口金
温度240 〜250 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが900 μｍ、幅が660 mmの未延
伸フィルムを成形した。

【００９９】つぎにフィルムを135 ℃の温度に加熱し、
長さ方向に5.0 倍延伸後、直角方向に170 ℃の温度で9.
0 倍に延伸し、ついで140 ℃でリラックス処理を行ない
巻き取った。このフィルムは20μｍの厚さを有するもの
であった。このフィルムを巻出機、蒸着装置、冷却装置
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torr
の真空にした。フィルムを所定の速度で走行させなが
ら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニウムを蒸
着させ、冷却装置で冷却しながらフィルムの表面にアル
ミニウムを厚さが25nmとなるように蒸着させて巻き取っ
た。

【０１００】つぎにえられたフィルムの蒸着層が設けら
れていない面にコーティング剤層を設け、各種表皮材、
フィルム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然
繊維や合成繊維からなる不織布または合成皮革を積層
し、複合体としたのち、各種の方法で所望の形状に成形
することができた。

【０１０１】実施例２ 高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.923 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：5.6 ｇ／10分、粒子径：32メッシュ
パス）85部と、式：

【０１０２】

【化２９】

【０１０３】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【０１０４】

【化３０】

【０１０５】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【０１０６】

【化３１】

【０１０７】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１０８】

【化３２】

【０１０９】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位９モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量35000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレン
ドし、シリンダー温度200 〜220 ℃、口金温度230 ℃に
設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混
練し、押出ししたのち、20℃に設定された冷却ロールを
通して未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが
32μｍのものであった。

【０１１０】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。

【０１１１】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
以下の方法にしたがって調べた。その結果を表１に示
す。

【０１１２】（表面抵抗）フィルムを10cm×10cmに切出
し、20℃、60％ＲＨ（相対湿度）にコントロールされた
恒温恒湿室中に48時間放置してエージングする。

【０１１３】エージング終了後、前記と同雰囲気内で表
面抵抗を測定する。

【０１１４】測定器：武田理研（株）製デジタルマルチ
メーター、タイプＴＲ-6843 を使用し、図１に示す形状
の電極１（直径34mmの円形電極1aと外形80mm、内径66mm
の環状電極1b、いずれも厚さ６mm）上に絶縁層２（厚さ
９mm）を施し、重量１kgの荷重３をのせ、円形電極1bと
の電位差を500 Ｖにしたときの蒸着フィルム４の蒸着面
の電気抵抗（Ω）を測定し、Ω／□で表わす。

【０１１５】（ブロッキング剪断力）２枚の蒸着フィル
ムを幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
500ｇの重りをのせ、40℃、80％ＲＨの雰囲気中に24時
間入れたのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパ
ー型引張り試験機で求める。

【０１１６】剪断剥離力が1000ｇ以下でかつ蒸着層の脱
落のないものを合格とする。なお、好ましくは500 ｇ以
下である。

【０１１７】（蒸着強さ）巻出し機、蒸着装置、冷却装
置および巻取機を内装する真空蒸着機に装置し、蒸発装
置のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密
閉し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空
ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torrの真空状
態にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置
で冷却させながら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してア
ルミニウムを25nmになるように蒸着させて巻き取った。

【０１１８】この蒸着フィルムの蒸着面にセロハン粘着
テープ（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼合わせ、50mm
／分の速度で180 ℃剥離したあとの蒸着金属の付着面積
にもとづいてつぎの５段階評価を行なった。

【０１１９】 剥離後の蒸着面積 接着指数 100 ％ ５ 90％以上〜 100％未満 ４ 70％以上〜 90％未満 ３ 50％以上〜 70％未満 ２ 50％未満 １ なお、蒸着膜接着指数４以上を合格とする。

【０１２０】（酸素透過率）ゼネラル・フード(GENERAL
FOOD)法で測定する。測定条件は以下のとおりである。

【０１２１】測定温度：25℃ ガス： 99.99 ％乾燥酸素 前記測定値をcc(NPT) ／24hr・ｍ² ／0.1mm ／atm で表
記する。なお、蒸着前のフィルムについて求めたものを
表１中においてカッコを付けて表わす。

【０１２２】前記測定値で蒸着前の１／２以下を合格と
する。

【０１２３】実施例３ 低圧法高密度ポリエチレン（密度：0.955 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：7.3 ｇ／10分）80部と、式：

【０１２４】

【化３３】

【０１２５】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１２６】

【化３４】

【０１２７】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１２８】

【化３５】

【０１２９】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂20部を用い、ドライ
ブレンドし、シリンダー温度220 〜230 ℃、口金温度25
0 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶
融、混練し、20℃に設定された冷却ロールを通して150
μｍの厚さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィル
ムを135 ℃の温度に加熱して縦方向に５倍に延伸して一
軸延伸フィルムをえた。

【０１３０】このフィルムは、全体の厚さが30μｍのも
のであった。

【０１３１】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。

【０１３２】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１３３】実施例４ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：8.5 ｇ／10分）88部と、式：

【０１３４】

【化３６】

【０１３５】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１３６】

【化３７】

【０１３７】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％、式：

【０１３８】

【化３８】

【０１３９】で表わされるアクリルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１４０】

【化３９】

【０１４１】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂12部を用いたほかは
実施例３と同様にして一軸延伸フィルムをえた。このフ
ィルムは、厚さが25μｍのものであった。

【０１４２】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸
着を施した。

【０１４３】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１４４】実施例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分）
98部と、式：

【０１４５】

【化４０】

【０１４６】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【０１４７】

【化４１】

【０１４８】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％、式：

【０１４９】

【化４２】

【０１５０】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１５１】

【化４３】

【０１５２】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位８モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂２部を用い、ドライ
ブレンドし、シリンダー温度230 〜250 ℃、口金温度25
0 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶
融、混練し、押出したのち、20℃に設定された冷却ロー
ルを通して厚さ450 μｍの未延伸フィルムをえた。つぎ
にこのフィルムを155 ℃の温度に加熱してテンター法法
同時二軸延伸装置にかけて縦および横方向に各６倍に延
伸して同時２軸延伸フィルムをえた。えられたフィルム
は、厚さが12.5μｍのものであった。

【０１５３】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例１と同様にして錫蒸着
層の厚さが28nmとなるように蒸着を施した。

【０１５４】えられた蒸着層を有するフィルム積層物の
物性を実施例２と同様として調べた。その結果を表１に
示す。

【０１５５】実施例６ ナイロン−６（東レ（株）製、CM1021T 、粒子径：32メ
ッシュパス）85部と、式：

【０１５６】

【化４４】

【０１５７】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【０１５８】

【化４５】

【０１５９】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【０１６０】

【化４６】

【０１６１】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１６２】

【化４７】

【０１６３】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位10モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量35000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレン
ドしてフィルム用樹脂組成物とした。つぎにシリンダー
温度230 〜250 ℃、口金温度250 〜260 ℃に設定したほ
かは実施例１と同様にして溶融、混練し、押出ししたの
ち、20℃に設定された冷却ロールを通して未延伸フィル
ムをえた。このフィルムは、厚さが24μｍのものであっ
た。

【０１６４】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。

【０１６５】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１６６】実施例７ ポリエチレンテレフタレート（固有粘度：0.598 、粒子
径：32メッシュパス）80部と、式：

【０１６７】

【化４８】

【０１６８】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１６９】

【化４９】

【０１７０】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１７１】

【化５０】

【０１７２】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂20部とをドライブレ
ンドし、シリンダー温度260 〜280 ℃、口金温度280 ℃
に設定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、
混練し、20℃に設定された冷却ロールを通して150 μｍ
の厚さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィルムを
95℃の温度に加熱して縦方向に3.5 倍に延伸し、さらに
テンターに導入して135 ℃に加熱して3.2 倍に横方向に
延伸し、ついで230 ℃で熱固定して二軸延伸フィルムを
えた。

【０１７３】このフィルムは、全体の厚さが12μｍのも
のであった。

【０１７４】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。

【０１７５】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１７６】実施例８ 実施例１において、アルキルマレイミド構造単位として
式：

【０１７７】

【化５１】

【０１７８】で表わされる構造単位のかわりに式：

【０１７９】

【化５２】

【０１８０】で表わされる構造単位に、カチオン化マレ
イミド構造単位として式：

【０１８１】

【化５３】

【０１８２】で表わされる構造単位のかわりに式：

【０１８３】

【化５４】

【０１８４】で表わされる構造単位に変更したほかは実
施例１と同様にして、厚さ25μｍのフィルムをえた。

【０１８５】つぎにえられたフィルムについて実施例２
と同様にして物性を調べた。その結果を表１に示す。

【０１８６】実施例９ 実施例１において、アルキルマレイミド構造単位の0.5
モル％を実施例８のアルキルマレイミド構造単位0.5 モ
ル％にかえ、カチオン化マレイミド構造単位の4.5 モル
％を実施例８のカチオン化マレイミド構造単位4.5 モル
％にかえたほかは実施例１と同様にして、厚さ18μｍの
フィルムをえた。

【０１８７】つぎにえられたフィルムについて実施例２
と同様にして物性を調べた。その結果を表１に示す。

【０１８８】

【表１】

【０１８９】比較例１ 高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.923 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：5.6 ｇ／10分）85部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライド15部を混合して
フィルム用樹脂組成物をえた。えられたフィルム用樹脂
組成物を用いて実施例２と同様にして厚さ32μｍのフィ
ルムをえた。

【０１９０】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが25nmとなるように蒸
着を施した。えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１９１】比較例２ 低圧法高密度ポリエチレン（密度：0.955 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：7.3 ｇ／10分）80部および帯電防止
剤として式：

【０１９２】

【化５５】

【０１９３】で表わされるベタイン型両性界面活性剤20
部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えられたフ
ィルム用樹脂組成物を用いて実施例３と同様にして厚さ
28μｍのフィルムをえた。

【０１９４】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが20nmとなるように蒸
着を施した。蒸着層を有するフィルムの物性を実施例２
と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１９５】比較例３ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：8.5 ｇ／10分）88部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライドと式：

【０１９６】

【化５６】

【０１９７】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15：85の重量比で混合したもの12部を混合してフィルム
用樹脂組成物をえた。つぎにえられたフィルム用樹脂組
成物を用いて実施例５と同様にして厚さ18μｍのフィル
ムをえた。

【０１９８】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例３と同様にして錫蒸着
層の厚さが30nmとなるように蒸着を施した。

【０１９９】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２００】比較例４ エチレン含量３重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス：4.3 ｇ／10分）93部および帯電
防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポリ
エチレングリコールを30：70の重量比で混合したもの７
部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０２０１】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例１と同様にして厚さ18μｍの逐次二軸延伸フィルム
をえた。

【０２０２】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに金を用いたほかは実施例１と同様にして金蒸着
層の厚さが18nmとなるように蒸着を施した。

【０２０３】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２０４】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分）
98部および帯電防止剤としてステアリルジエタノールア
ミン２部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えら
れたフィルム用樹脂組成物を用いて実施例５と同様にし
てフィルムをえた。

【０２０５】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが23nmとなるように蒸
着を施した。

【０２０６】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２０７】

【表２】

【０２０８】表１に示した結果から、本発明に用いられ
る熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性にすぐれたもの
であるため、フィルムと金属蒸着層とがきわめて強固に
接着しており、金属蒸着層に亀裂や脱落がないことがわ
かる。

【０２０９】一方、比較例１〜５でえられた蒸着層を有
するフィルムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型
帯電防止剤が用いられたものであり、表２に示した結果
から、蒸着を施すことができても接着強度が小さく、若
干の摩擦で蒸着層が脱落したり、蒸着層に亀裂があるた
め、酸素ガスの透過率が大きいことがわかる。

【０２１０】以上のことから、本発明の蒸着層を有する
熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性および蒸着膜接着
性にすぐれているのみならず、強固に接着した蒸着層を
有することにより酸素透過率が小さいものであるので、
たとえば包装用材料などとして広範囲の分野に好適に使
用しうることがわかる。

【０２１１】

【発明の効果】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フ
ィルムは、きわめてすぐれた金属膜蒸着強度を有し、金
属蒸着膜に亀裂や脱落のない蒸着フィルムであり、また
熱可塑性樹脂フィルムの弱点であった酸素透過率を格段
に小さくしたものであるから、たとえば包装材料などと
して好適に使用しうるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例および比較例において、蒸着層
を有するフィルムの表面抵抗の測定の際に用いた装置の
概略説明図である。

【符号の説明】

１ 電極 ２ 絶縁層 ３ 荷重 ４ 蒸着フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 33:02 (56)参考文献 特開 平５−193073（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−195202（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−41539（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−44018（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23C 14/20 B32B 7/04 B32B 15/08 C08J 5/18 C08L 101/00 ＣＡ（ＳＴＮ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式(I) ： 【化１】 （式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を示す）で表わ
   されるオレフィン構造単位45〜98.5モル％、一般式(I
   I)： 【化２】 （式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
   わされるアクリレート構造単位０〜15モル％、一般式(I
   II) ： 【化３】 （式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基または炭素数
   ８〜18のアリール基を示す）で表わされるアルキルマレ
   イミド構造単位0.5 〜５モル％および一般式(IV)： 【化４】 （式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ⁵ およ
   びＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ⁷ は炭
   素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
   キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
   ４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、
   Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳ
   Ｏ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレイミド構造単
   位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平
   均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂、および
   一般式(I) ： 【化５】 （式中、Ｒ¹ は前記と同じ）で表わされるオレフィン構
   造単位45〜98.5モル％、一般式(II)： 【化６】 （式中、Ｒ² は前記と同じ）で表わされるアクリレート
   構造単位０〜15モル％、一般式(V) ： 【化７】 （式中、Ｒ¹ およびＲ³ は前記と同じ、ｍは０または１
   を示す）で表わされるアルキルマレイミド構造単位0.5
   〜５モル％および一般式(VI)： 【化８】 （式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、Ｘおよびｍは
   前記と同じ）で表わされるカチオン化マレイミド構造単
   位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平
   均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂の少なく
   とも１種を0.3 〜50重量％含有した熱可塑性樹脂フィル
   ムに蒸着層を設けたことを特徴とする蒸着層を有する熱
   可塑性樹脂フィルム。