JPH05195203A - 蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム

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JPH05195203A
JPH05195203A JP948092A JP948092A JPH05195203A JP H05195203 A JPH05195203 A JP H05195203A JP 948092 A JP948092 A JP 948092A JP 948092 A JP948092 A JP 948092A JP H05195203 A JPH05195203 A JP H05195203A
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成夫 上拾石
Masashi Takeda
正志 武田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属蒸着層の密着性にすぐれた蒸着層を有す
る熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。 【構成】 オレフィン構造単位45〜98.5モル%、アクリ
レート構造単位0〜15モル%、アルキルマレイミド構造
単位0.5 〜5モル%およびカチオン化マレイミド構造単
位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平
均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜
50重量%含有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設け
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は蒸着層を有する熱可塑性
樹脂フィルムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装
用材料などとして好適に使用しうる帯電防止性にすぐれ
た蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、無極
性であったり、接着に関与しない極性を有するがゆえに
接着性におとるため、あらかじめ特殊な表面処理を施し
たあとでなければ金属蒸着を施すことができないという
問題があった。
【0003】そこで前記問題を解決する手段として、エ
チレンと(メタ)アクリル酸との共重合体、エチレンと
(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体やエチレンと
グリシジル基含有ビニル化合物との共重合体などの極性
基含有樹脂を添加してフィルム化したものや、さらに空
気中におけるコロナ放電処理、不活性ガス中におけるコ
ロナ放電処理やプラズマ処理を施したり、接着剤を塗布
したのちに金属蒸着を行なっていたが、前記極性基含有
樹脂を添加する手段は、接着性を向上させるためには多
量に添加する必要があり、経済的に不利である。また、
エチレンを含有した共重合体は、エチレン含量が増加す
るにしたがって融点が低下するため、蒸着時に受ける熱
によって収縮、溶融などの問題がある。また各種の物理
的な表面処理では処理効果の経時変化が生じるため、そ
の効果の永続性に問題がある。また接着剤の塗布には設
備的に多額の投資が必要であるなどの問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、金属蒸着層の密着性に
すぐれた蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供す
ることを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(I) :
【0006】
【化9】
【0007】(式中、R1 は水素原子またはメチル基を
示す)で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
%、一般式(II):
【0008】
【化10】
【0009】(式中、R2 は炭素数1〜4のアルキル基
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%、一般式(III) :
【0010】
【化11】
【0011】(式中、R3 は炭素数8〜18のアルキル基
または炭素数8〜18のアリール基を示す)で表わされる
アルキルマレイミド構造単位0.5 〜5モル%および一般
式(IV):
【0012】
【化12】
【0013】(式中、R4 は炭素数2〜8のアルキレン
基、R5 およびR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R7 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数2〜4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環
アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 または
2 5 OSO3 を示す)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂、および一般式(I) :
【0014】
【化13】
【0015】(式中、R1 は前記と同じ)で表わされる
オレフィン構造単位45〜98.5モル%、一般式(II):
【0016】
【化14】
【0017】(式中、R2 は前記と同じ)で表わされる
アクリレート構造単位0〜15モル%、一般式(V) :
【0018】
【化15】
【0019】(式中、R1 およびR3 は前記と同じ、m
は0または1を示す)で表わされるアルキルマレイミド
構造単位0.5 〜5モル%および一般式(VI):
【0020】
【化16】
【0021】(式中、R1 、R4 、R5 、R6 、R7
Xおよびmは前記と同じ)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂の少なくとも1種を0.3 〜50重量%含有した熱可塑
性樹脂フィルムに蒸着層を設けたことを特徴とする蒸着
層を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。
【0022】
【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂フィルム
は、前記したように、(A) 一般式(I) :
【0023】
【化17】
【0024】(式中、R1 は水素原子またはメチル基を
示す)で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
%、一般式(II):
【0025】
【化18】
【0026】(式中、R2 は炭素数1〜4のアルキル基
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%、一般式(III) :
【0027】
【化19】
【0028】(式中、R3 は炭素数8〜18のアルキル基
またはアリール基を示す)で表わされるアルキルマレイ
ミド構造単位0.5 〜5モル%および一般式(IV):
【0029】
【化20】
【0030】(式中、R4 は炭素数2〜8のアルキレン
基、R5 およびR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R7 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数2〜4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環
アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 または
2 5 OSO3 を示す)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂(以下、ポリオレフィン系樹脂Aという)、および
(B) 前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル%、前記一般式(II)で表わされるアクリレー
ト構造単位0〜15モル%、一般式(V) :
【0031】
【化21】
【0032】(式中、R1 およびR3 は前記と同じ、m
は0または1を示す)で表わされるアルキルマレイミド
構造単位0.5 〜5モル%および一般式(VI):
【0033】
【化22】
【0034】(式中、R1 、R4 、R5 、R6 、R7
Xおよびmは前記と同じ)で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂(以下、ポリオレフィン系樹脂Bという)の少なく
とも1種を0.3 〜50重量%含有したものである。
【0035】まず、前記ポリオレフィン系樹脂Aおよび
その中間体について説明する。
【0036】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル%である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル%未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Aのガラス転移点が高くなり、ポリオレフィン系樹脂本
来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン性基が多く存
在するにもかかわらず帯電防止性がそれほど良好にはな
らず、また98.5モル%をこえるばあいには、前記ポリオ
レフィン系樹脂Aの帯電防止性が小さくなりすぎるよう
になる。
【0037】前記オレフィン構造単位において、R1
水素原子またはメチル基であり、これらの基は1分子中
に混在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合
は、帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点か
ら、85〜97モル%であることが好ましい。
【0038】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
0〜15モル%である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Aの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、1〜15モル%であることが好まし
く、なかんづく3〜7モル%であることがとくに好まし
い。
【0039】前記アクリレート構造単位において、R2
は炭素数1〜4のアルキル基である。かかるR2 の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は1分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基は前記ポリオレフィン系樹脂Aの軟化点を維持す
るうえでとくに好ましいものである。
【0040】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(III) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割
合は0.5 〜5モル%である。該アルキルマレイミド構造
単位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質
を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Aの可撓性を向上
し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を
付与するものである。前記アルキルマレイミド構造単位
の割合が0.5 モル%未満であるばあいには、とくに熱可
塑性樹脂に対する相溶性がわるくなり、また5モル%を
こえるばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって
前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯
電防止性の釣り合いの点から、1〜3モル%であること
が好ましい。
【0041】前記一般式(III) で表わされるアルキルマ
レイミド構造単位において、R3 は炭素数8〜18のアル
キル基または炭素数8〜18のアリール基であるが、前記
ポリオレフィン系樹脂Aと、熱可塑性樹脂との相溶性の
点から炭素数16〜18の長鎖アルキル基が好ましい。
【0042】前記ポリオレフィン系樹脂A中の前記一般
式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は1〜35モル%である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が1モル%未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル%をこえるばあいには、前記
ポリオレフィン系樹脂Aに吸湿性を生じ、かつ熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなる。前記カチオン化マレ
イミド構造単位の好ましい割合は3〜15モル%である。
【0043】前記一般式(IV)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、前記R4 の具体例として
は、たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレ
ン基、ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は
1分子中に混在していてもよい。なお、これらの基のな
かでは前記ポリオレフィン系樹脂Aの製造の容易性、経
済性などの点からエチレン基およびプロピレン基が好ま
しい。前記R5 およびR6 は炭素数1〜4のアルキル基
であり、かかるR5 およびR6 の具体例としては、たと
えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基があげ
られ、これらの基は1分子中に混在していてもよい。こ
れらの基のなかでは、充分な帯電防止性を付与するため
にはメチル基およびエチル基が好ましい。前記R7 は炭
素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12のアリールアル
キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数2〜
4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環アルキル基で
ある。前記R7 のなかでは、前記ポリオレフィン系樹脂
Aの耐熱性を向上させるためには、直鎖アルキル基、ア
リールアルキル基が好ましい。とくに好ましいR7 とし
ては、メチル基およびエチル基があげられる。前記X
は、たとえばCl、Br、Iなどのハロゲン原子、CH
3 OSO3 またはC2 5 OSO3 であり、これらは1
分子中に混在していてもよい。なお、これらのなかで
は、帯電防止性の点からCl、CH3 OSO3 およびC
2 5 OSO3 が好ましい。
【0044】なお、前記一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位と前記一般式(IV)で表わされる
カチオン化マレイミド構造単位の割合(アルキルマレイ
ミド構造単位/カチオン化マレイミド構造単位:モル
比)は、前記ポリオレフィン系樹脂Aに充分な帯電防止
性を付与するために、1/70〜1/2、なかんづく1/
70〜1/43であることが好ましい。
【0045】前記ポリオレフィン系樹脂Aの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱
したときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔
融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は、3000〜35000 である。
【0046】なお、本明細書でいう重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。
【0047】前記ポリオレフィン系樹脂Aは、テトラヒ
ドロフラン(THF)やキシレンなどの通常のゲルパー
ミエーションの溶離液に難溶であるので容易には測定す
ることができないが、超高温GPC法(絹川、高分子論
文集、44巻、2号、139 〜141 頁(1987 年))にしたが
って測定することができる。
【0048】前記ポリオレフィン系樹脂Aおよびその中
間体である一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位
45〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアクリレート
構造単位0〜15モル%、一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位0.5〜5モル%および一般式(VI
I) :
【0049】
【化23】
【0050】(式中、R4 、R5 およびR6 は前記と同
じ)で表わされるジアルキルアミノマレイミド構造単位
1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 の共重合体(以下、中間体Aとい
う)は、たとえば以下の方法によってえられる。
【0051】まず、前記中間体Aの原料としては、とく
に限定はなく、たとえばオートクレーブ中にベンゼン、
トルエンなどを溶媒として用い、アクリレート、無水マ
レイン酸および過酸化ベンゾイルなどのラジカル重合開
始剤を溶解させ、オレフィンを該溶液に所定量吹きこ
み、50〜80℃で8〜12時間反応させ、その後オートクレ
ーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒中
に投入する方法などの公知の方法によってえられるオレ
フィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体などが
あげられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、
目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくな
る。
【0052】前記原料から前記ポリオレフィン系樹脂A
およびその中間体Aを製造する方法についてはとくに限
定はないが、以下にその一例について説明する。
【0053】前記原料をたとえばベンゼン、トルエン、
キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメン
などの芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活
性溶媒に溶解し、まず一般式(III) に相当するマレイミ
ド構造をうるべく炭素数8〜18のアルキルアミンを添加
し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造単
位に含まれる酸無水物基をアルキルイミド基に変換す
る。つぎにジアルキルアミノアルキルアミンを添加し、
130 〜180 ℃にて反応させて残りの無水マレイン酸構造
単位のすべてをジアルキルアミノアルキルマレイミド構
造単位に変換して中間体Aとする。前記アルキルアミン
の使用量は、アルキルマレイミド構造単位を0.5 〜5モ
ル%とするために、無水マレイン酸構造単位の酸無水物
基に対して1.4 〜83モル%、好ましくは1.4 〜30モル%
である。また前記ジアルキルアミノアルキルアミンの使
用量は、ジアルキルアミノアルキルマレイミド構造単位
を1〜35モル%とするために、残存する無水マレイン酸
構造単位に対して100 〜150モル%、好ましくは100 〜1
10 %モルである。
【0054】えられた中間体Aをさらにたとえばアルキ
ルハライド、ジアルキル硫酸、エピクロロヒドリンなど
の公知の4級化剤でカチオン変性することにより、ジア
ルキルアミノアルキルマレイミド構造単位がカチオン化
マレイミド構造単位に変換され、前記ポリオレフィン系
樹脂がえられる。
【0055】つぎに、前記ポリオレフィン系樹脂Bおよ
びその中間体について説明する。
【0056】前記ポリオレフィン系樹脂Bは、前記した
ように、一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアクリレート構
造単位0〜15モル%、一般式(V) で表わされるアルキル
マレイミド構造単位0.5 〜5モル%、および一般式(VI)
で表わされるカチオン化マレイミド構造単位1〜35モル
%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000
〜50000 のポリオレフィン系樹脂である。
【0057】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル%である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル%未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Bのガラス転移点が高くなり、ポリオレフィン系樹脂本
来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン性基が多く存
在するにもかかわらず帯電防止性がそれほど良好にはな
らず、また98.5モル%をこえるばあいには、前記ポリオ
レフィン系樹脂Bの帯電防止性が小さくなりすぎるよう
になる。前記オレフィン構造単位において、R1 は水素
原子またはメチル基であり、これらの基は1分子中に混
在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合は、
帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点から、85
〜97モル%であることが好ましい。
【0058】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
0〜15モル%である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Bの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、1〜15モル%、なかんづく3〜7
モル%であることがとくに好ましい。
【0059】前記アクリレート構造単位において、R2
は炭素数1〜4のアルキル基である。かかるR2 の具体
例としては、前記マレイミド系共重合体Aのアクリレー
ト構造単位と同じものがあげられる。
【0060】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(V) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割合
は0.5 〜5モル%である。該アルキルマレイミド構造単
位は、ポリオレフィン系樹脂に対する相溶性を向上させ
る性質を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Bの可撓性を
向上し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性
質を付与するものである。前記アルキルマレイミド構造
単位の割合が0.5 モル%未満であるばあいには、とくに
熱可塑性系樹脂に対する相溶性がわるくなり、また5モ
ル%をこえるばあいには帯電防止性が小さくなる。した
がって前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶
性と帯電防止性の釣り合いの点から、1〜3モル%であ
ることが好ましい。
【0061】前記一般式(V) で表わされるアルキルマレ
イミド構造単位において、R3 は炭素数8〜18のアルキ
ル基または炭素数8〜18のアリール基であるが、前記ポ
リオレフィン系樹脂Bと、熱可塑性樹脂との相溶性の点
から炭素数16〜18などの長鎖アルキル基が好ましい。
【0062】前記ポリオレフィン系樹脂B中の前記一般
式(VI)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は1〜35モル%である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が1モル%未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル%をこえるばあいには、吸湿
性を生じ、かつ熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくな
る。前記カチオン化マレイミド構造単位の好ましい割合
は3〜15モル%である。
【0063】前記一般式(VI)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、前記R4 、R5 、R6 、R
7 およびXの具体例としては、前記ポリオレフィン系樹
脂Aの一般式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構
造単位と同じものがあげられる。
【0064】なお、前記一般式(V) で表わされるアルキ
ルマレイミド構造単位と前記一般式(VI)で表わされるカ
チオン化マレイミド構造単位の割合(アルキルマレイミ
ド構造単位/カチオン化マレイミド構造単位:モル比)
は、前記ポリオレフィン系樹脂Bに充分な帯電防止性を
付与するために、1/70〜1/2、なかんづく1/70〜
1/43であることが好ましい。
【0065】前記ポリオレフィン系樹脂Bの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて前記
ポリオレフィン系樹脂Bを加熱したときに揮散し、また
50000 をこえるばあいには、熔融したときの粘度が大き
くなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重量平均分
子量は、3000〜35000 である。
【0066】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Bの重量
平均分子量は前記ポリオレフィン系樹脂Aと同様にして
測定することができる。
【0067】前記ポリオレフィン系樹脂Bおよびその中
間体(以下、中間体Bという)は、たとえば以下の方法
によってえられる。
【0068】前記中間体Bの原料である無水マレイン酸
グラフト−オレフィン−アクリレート共重合体の製造方
法にはとくに限定がないが、たとえば通常市販されてい
る低分子量のポリプロピレン−エチルアクリレート共重
合体を過酸化ベンゾイルなどの有機過酸化物の存在下で
無水マレイン酸をグラフト重合することによりえられ
る。
【0069】このようにしてえられた無水マレイン酸が
グラフトされたオレフィン−アクリレート共重合体に前
記ポリオレフィン系樹脂Aの方法と同様の方法でアルキ
ルアミンおよびジアルキルアミノアルキルアミンを反応
させることにより、一般式(I) で表わされるオレフィン
構造単位45〜98.5モル%、一般式(II)で表わされるアク
リレート構造単位0〜15モル%、一般式(V) で表わされ
るアルキルマレイミド構造単位0.5 〜5モル%および一
般式(VIII):
【0070】
【化24】
【0071】(式中、R1 、R4 、R5 、R6 およびm
は前記と同じ)で表わされるジアルキルアミノマレイミ
ド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列し
た重量平均分子量1000〜50000 の中間体Bがえられる。
【0072】前記アルキルアミンの使用量は、アルキル
マレイミド構造単位を0.5 〜5モル%とするために、グ
ラフトされた無水マレイン酸構造単位に対して1.4 〜83
モル%、好ましくは1.4 〜30モル%である。また前記ジ
アルキルアミンの使用量は、ジアルキルアミノアルキル
マレイミド構造単位を1〜35モル%とするために、残存
する無水マレイン酸構造単位に対して100 〜150 モル
%、好ましくは100 〜110 モル%である。
【0073】つぎに前記ポリオレフィン系樹脂Aを製造
するときと同様の4級化剤と反応させることにより、前
記一般式(VI)で表わされる、グラフトされたカチオン化
マレイミド構造単位を含有するポリオレフィン系樹脂B
がえられる。
【0074】かくしてえられる前記ポリオレフィン系樹
脂AおよびBは、いずれもすぐれた帯電防止性を有し、
しかも帯電防止性が環境湿度にあまり大きく左右されな
いというすぐれた性質を有する。このように前記ポリオ
レフィン系樹脂がすぐれた性質を有する理由は定かでは
ないが、前記ポリオレフィン系樹脂AおよびBに含まれ
たカチオン化マレイミド構造単位が空気中の水分を取り
込み、X- がイオン化して電気伝導性を示すため、低い
電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。一
方、前記ポリオレフィン系樹脂AおよびB中のアルキル
マレイミド構造単位が側鎖にも長いアルキル基をもって
いるため、可撓性が向上し、帯電防止性が環境湿度に依
存されにくいというすぐれた特性を示す要因となってい
ると推察される。
【0075】また、本発明においては、カチオン化マレ
イミド構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、か
つ前記ポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれて
いるので、加工時における揮散がなく、加工後において
はブロッキングの発生などを招くことがないと考えられ
る。
【0076】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
は、前記ポリオレフィン系樹脂AおよびBの少なくとも
1種を含有したものであり、前記ポリオレフィン系樹脂
Aおよび/またはBはその他の熱可塑性樹脂と混合して
用いることができる。
【0077】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばエチ
レン含量が2〜30重量%のエチレン- プロピレン共重合
体、前記エチレン- プロピレン共重合体にブテン-1をさ
らに共重合した三元共重合体、高圧法低密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、エチレン- 酢酸ビニル共
重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共重合体のケン化
物、エチレン- (メタ)アクリル酸共重合体、エチレン
- (メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン-
(メタ)アクリル酸- 無水マレイン酸三元共重合体、エ
チレン-(メタ)アクリル酸エステル- 無水マレイン酸三
元共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ
カーボネート系樹脂、ABS 系樹脂などがあげられ、これ
らの樹脂は、単独でまたは2種以上を混合して用いられ
る。
【0078】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Aおよび
Bの少なくとも1種の使用量は、前記ポリオレフィン系
樹脂AおよびBの少なくとも1種と前記熱可塑性樹脂の
総量に対して0.3 〜50重量%、好ましくは0.5 〜30重量
%である。かかるポリオレフィン系樹脂AおよびBの少
なくとも1種の使用量は、0.3 重量%未満であるばあい
には、該ポリオレフィン系樹脂の高分子量が災いして表
層部分に存在する量が少なくなるので接着性が低下する
ようになり、また50重量%をこえるばあいには、ポリオ
レフィン系樹脂の融点の低さが顕著になり、結果として
収縮、溶融などの不具合を生じるようになる。
【0079】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
の製造法についてはとくに限定がなく、公知の各種の製
膜方法を採用することができる。かかる熱可塑性樹脂フ
ィルムの製造法の具体例としては、たとえばキャスト
法、インフレーション法、チューブラ法、テンター法な
どがあげられる。
【0080】なお、本発明に用いられる熱可塑性樹脂フ
ィルムは、未延伸、縦一軸延伸あるいは二軸延伸のいず
れのものであってもよい。
【0081】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは2〜200 μmとされる。
【0082】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。
【0083】また、本発明においては、前記熱可塑性樹
脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記熱可塑性樹脂
に対して30重量%をこえない範囲内で用いてもよい。こ
のように30重量%をこえない範囲内で界面活性剤を用い
たばあいには、えられるフィルムからのブリードが認め
られない。
【0084】本発明に用いられる蒸着層の金属の種類に
ついてはとくに限定はない。かかる金属の具体例として
は、たとえばアルミニウム、金、銀、銅、亜鉛、錫、パ
ラジウム、コバルト、ニッケル、これらの複合金属また
は合金などがあげられる。
【0085】また、前記蒸着層の厚さは、本発明の蒸着
層を有する熱可塑性樹脂フィルムの用途に応じて適宜調
整すればよいが、通常10〜50nm、なかんづく20〜30nmと
される。
【0086】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィ
ルムは、フィルムと蒸着層との密着性に格段にすぐれた
ものであるので、フィルムの酸素透過性が著しく小さく
なったものである。したがって、本発明のフィルムは、
酸素により内容物が変質しやすいもの、たとえば油菓子
などの包装用袋材をはじめとする低ガス透過性が要求さ
れる各種の包装用資材として好適に使用しうるものであ
る。
【0087】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力をあ
げ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができる。またコーティング剤層を設け、各種フ
ィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層して複
合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いることも
できる。また、本発明のフィルムの少なくとも片面に金
属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて各種
包装材料、梱包材料として用いることもできる。
【0088】つぎに本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹
脂フィルムを実施例にもとづいてさらに詳細に説明する
が、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではな
い。
【0089】実施例1 式:
【0090】
【化25】
【0091】で表わされるオレフィン構造単位85モル
%、式:
【0092】
【化26】
【0093】で表されるアクリレート構造単位5モル
%、式:
【0094】
【化27】
【0095】で表わされるアクリルマレイミド構造単位
1モル%および式:
【0096】
【化28】
【0097】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位9モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量40500 のポリオレフィン系樹脂をエチレン含量が2.
3 重量%のポリエチレン- ポリプロピレン共重合体(メ
ルトインデックス:4.3g/10分)100 部(重量部、以下
同様)に対して20部添加し、ドライブレンドしてフィル
ム用樹脂組成物とした。
【0098】つぎにシリンダー温度220 〜250 ℃、口金
温度240 〜250 ℃に設定されたTダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが900 μm、幅が660 mmの未延
伸フィルムを成形した。
【0099】つぎにフィルムを135 ℃の温度に加熱し、
長さ方向に5.0 倍延伸後、直角方向に170 ℃の温度で9.
0 倍に延伸し、ついで140 ℃でリラックス処理を行ない
巻き取った。このフィルムは20μmの厚さを有するもの
であった。このフィルムを巻出機、蒸着装置、冷却装置
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を10-5〜10-4Torr
の真空にした。フィルムを所定の速度で走行させなが
ら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニウムを蒸
着させ、冷却装置で冷却しながらフィルムの表面にアル
ミニウムを厚さが25nmとなるように蒸着させて巻き取っ
た。
【0100】つぎにえられたフィルムの蒸着層が設けら
れていない面にコーティング剤層を設け、各種表皮材、
フィルム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然
繊維や合成繊維からなる不織布または合成皮革を積層
し、複合体としたのち、各種の方法で所望の形状に成形
することができた。
【0101】実施例2 高圧法低密度ポリエチレン(密度:0.923 g/cm3 、メ
ルトインデックス:5.6 g/10分、粒子径:32メッシュ
パス)85部と、式:
【0102】
【化29】
【0103】で表わされるオレフィン構造単位85モル
%、式:
【0104】
【化30】
【0105】で表わされるアクリレート構造単位5モル
%、式:
【0106】
【化31】
【0107】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
【0108】
【化32】
【0109】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位9モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量35000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレン
ドし、シリンダー温度200 〜220 ℃、口金温度230 ℃に
設定されたTダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混
練し、押出ししたのち、20℃に設定された冷却ロールを
通して未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが
32μmのものであった。
【0110】つぎに、フィルムに実施例1と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。
【0111】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
以下の方法にしたがって調べた。その結果を表1に示
す。
【0112】(表面抵抗)フィルムを10cm×10cmに切出
し、20℃、60%RH(相対湿度)にコントロールされた
恒温恒湿室中に48時間放置してエージングする。
【0113】エージング終了後、前記と同雰囲気内で表
面抵抗を測定する。
【0114】測定器:武田理研(株)製デジタルマルチ
メーター、タイプTR-6843 を使用し、図1に示す形状
の電極1(直径34mmの円形電極1aと外形80mm、内径66mm
の環状電極1b、いずれも厚さ6mm)上に絶縁層2(厚さ
9mm)を施し、重量1kgの荷重3をのせ、円形電極1bと
の電位差を500 Vにしたときの蒸着フィルム4の蒸着面
の電気抵抗(Ω)を測定し、Ω/□で表わす。
【0115】(ブロッキング剪断力)2枚の蒸着フィル
ムを幅3cm、長さ4cmにわたって重ね合わせ、この上に
500gの重りをのせ、40℃、80%RHの雰囲気中に24時
間入れたのち、2枚のフィルムの剪断剥離力をショッパ
ー型引張り試験機で求める。
【0116】剪断剥離力が1000g以下でかつ蒸着層の脱
落のないものを合格とする。なお、好ましくは500 g以
下である。
【0117】(蒸着強さ)巻出し機、蒸着装置、冷却装
置および巻取機を内装する真空蒸着機に装置し、蒸発装
置のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密
閉し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空
ポンプを作動させて蒸着系内を10-5〜10-4Torrの真空状
態にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置
で冷却させながら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してア
ルミニウムを25nmになるように蒸着させて巻き取った。
【0118】この蒸着フィルムの蒸着面にセロハン粘着
テープ(ニチバン(株)製、幅24mm)を貼合わせ、50mm
/分の速度で180 ℃剥離したあとの蒸着金属の付着面積
にもとづいてつぎの5段階評価を行なった。
【0119】 剥離後の蒸着面積 接着指数 100 % 5 90%以上〜 100%未満 4 70%以上〜 90%未満 3 50%以上〜 70%未満 2 50%未満 1 なお、蒸着膜接着指数4以上を合格とする。
【0120】(酸素透過率)ゼネラル・フード(GENERAL
FOOD)法で測定する。測定条件は以下のとおりである。
【0121】測定温度:25℃ ガス: 99.99 %乾燥酸素 前記測定値をcc(NPT) /24hr・m2 /0.1mm /atm で表
記する。なお、蒸着前のフィルムについて求めたものを
表1中においてカッコを付けて表わす。
【0122】前記測定値で蒸着前の1/2以下を合格と
する。
【0123】実施例3 低圧法高密度ポリエチレン(密度:0.955 g/cm3 、メ
ルトインデックス:7.3 g/10分)80部と、式:
【0124】
【化33】
【0125】で表わされるオレフィン構造単位80モル
%、式:
【0126】
【化34】
【0127】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
【0128】
【化35】
【0129】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂20部を用い、ドライ
ブレンドし、シリンダー温度220 〜230 ℃、口金温度25
0 ℃に設定されたTダイ法押出し機に導入したのち、溶
融、混練し、20℃に設定された冷却ロールを通して150
μmの厚さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィル
ムを135 ℃の温度に加熱して縦方向に5倍に延伸して一
軸延伸フィルムをえた。
【0130】このフィルムは、全体の厚さが30μmのも
のであった。
【0131】つぎにえられたフィルムに実施例1と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。
【0132】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例2と同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0133】実施例4 直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.935 g/cm3 、メ
ルトインデックス:8.5 g/10分)88部と、式:
【0134】
【化36】
【0135】で表わされるオレフィン構造単位80モル
%、式:
【0136】
【化37】
【0137】で表わされるアクリレート構造単位1モル
%、式:
【0138】
【化38】
【0139】で表わされるアクリルマレイミド構造単位
1モル%および式:
【0140】
【化39】
【0141】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂12部を用いたほかは
実施例3と同様にして一軸延伸フィルムをえた。このフ
ィルムは、厚さが25μmのものであった。
【0142】つぎにえられたフィルムに実施例1と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸
着を施した。
【0143】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例2と同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0144】実施例5 ポリプロピレン(メルトインデックス:2.5 g/10分)
98部と、式:
【0145】
【化40】
【0146】で表わされるオレフィン構造単位88モル
%、式:
【0147】
【化41】
【0148】で表わされるアクリレート構造単位3モル
%、式:
【0149】
【化42】
【0150】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
【0151】
【化43】
【0152】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位8モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂2部を用い、ドライ
ブレンドし、シリンダー温度230 〜250 ℃、口金温度25
0 ℃に設定されたTダイ法押出し機に導入したのち、溶
融、混練し、押出したのち、20℃に設定された冷却ロー
ルを通して厚さ450 μmの未延伸フィルムをえた。つぎ
にこのフィルムを155 ℃の温度に加熱してテンター法法
同時二軸延伸装置にかけて縦および横方向に各6倍に延
伸して同時2軸延伸フィルムをえた。えられたフィルム
は、厚さが12.5μmのものであった。
【0153】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例1と同様にして錫蒸着
層の厚さが28nmとなるように蒸着を施した。
【0154】えられた蒸着層を有するフィルム積層物の
物性を実施例2と同様として調べた。その結果を表1に
示す。
【0155】実施例6 ナイロン−6(東レ(株)製、CM1021T 、粒子径:32メ
ッシュパス)85部と、式:
【0156】
【化44】
【0157】で表わされるオレフィン構造単位85モル
%、式:
【0158】
【化45】
【0159】で表わされるアクリレート構造単位5モル
%、式:
【0160】
【化46】
【0161】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
【0162】
【化47】
【0163】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位10モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量35000 のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレン
ドしてフィルム用樹脂組成物とした。つぎにシリンダー
温度230 〜250 ℃、口金温度250 〜260 ℃に設定したほ
かは実施例1と同様にして溶融、混練し、押出ししたの
ち、20℃に設定された冷却ロールを通して未延伸フィル
ムをえた。このフィルムは、厚さが24μmのものであっ
た。
【0164】つぎに、フィルムに実施例1と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。
【0165】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例2と同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0166】実施例7 ポリエチレンテレフタレート(固有粘度:0.598 、粒子
径:32メッシュパス)80部と、式:
【0167】
【化48】
【0168】で表わされるオレフィン構造単位80モル
%、式:
【0169】
【化49】
【0170】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
1モル%および式:
【0171】
【化50】
【0172】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂20部とをドライブレ
ンドし、シリンダー温度260 〜280 ℃、口金温度280 ℃
に設定されたTダイ法押出し機に導入したのち、溶融、
混練し、20℃に設定された冷却ロールを通して150 μm
の厚さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィルムを
95℃の温度に加熱して縦方向に3.5 倍に延伸し、さらに
テンターに導入して135 ℃に加熱して3.2 倍に横方向に
延伸し、ついで230 ℃で熱固定して二軸延伸フィルムを
えた。
【0173】このフィルムは、全体の厚さが12μmのも
のであった。
【0174】つぎにえられたフィルムに実施例1と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが26nmとなるように蒸
着を施した。
【0175】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例2と同様にして調べた。その結果を表1に示す。
【0176】実施例8 実施例1において、アルキルマレイミド構造単位として
式:
【0177】
【化51】
【0178】で表わされる構造単位のかわりに式:
【0179】
【化52】
【0180】で表わされる構造単位に、カチオン化マレ
イミド構造単位として式:
【0181】
【化53】
【0182】で表わされる構造単位のかわりに式:
【0183】
【化54】
【0184】で表わされる構造単位に変更したほかは実
施例1と同様にして、厚さ25μmのフィルムをえた。
【0185】つぎにえられたフィルムについて実施例2
と同様にして物性を調べた。その結果を表1に示す。
【0186】実施例9 実施例1において、アルキルマレイミド構造単位の0.5
モル%を実施例8のアルキルマレイミド構造単位0.5 モ
ル%にかえ、カチオン化マレイミド構造単位の4.5 モル
%を実施例8のカチオン化マレイミド構造単位4.5 モル
%にかえたほかは実施例1と同様にして、厚さ18μmの
フィルムをえた。
【0187】つぎにえられたフィルムについて実施例2
と同様にして物性を調べた。その結果を表1に示す。
【0188】
【表1】
【0189】比較例1 高圧法低密度ポリエチレン(密度:0.923 g/cm3 、メ
ルトインデックス:5.6 g/10分)85部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライド15部を混合して
フィルム用樹脂組成物をえた。えられたフィルム用樹脂
組成物を用いて実施例2と同様にして厚さ32μmのフィ
ルムをえた。
【0190】つぎにえられたフィルムに実施例1と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが25nmとなるように蒸
着を施した。えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例2と同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0191】比較例2 低圧法高密度ポリエチレン(密度:0.955 g/cm3 、メ
ルトインデックス:7.3 g/10分)80部および帯電防止
剤として式:
【0192】
【化55】
【0193】で表わされるベタイン型両性界面活性剤20
部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えられたフ
ィルム用樹脂組成物を用いて実施例3と同様にして厚さ
28μmのフィルムをえた。
【0194】つぎにえられたフィルムに実施例1と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが20nmとなるように蒸
着を施した。蒸着層を有するフィルムの物性を実施例2
と同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0195】比較例3 直鎖状低密度ポリエチレン(密度:0.935 g/cm3 、メ
ルトインデックス:8.5 g/10分)88部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライドと式:
【0196】
【化56】
【0197】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15:85の重量比で混合したもの12部を混合してフィルム
用樹脂組成物をえた。つぎにえられたフィルム用樹脂組
成物を用いて実施例5と同様にして厚さ18μmのフィル
ムをえた。
【0198】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例3と同様にして錫蒸着
層の厚さが30nmとなるように蒸着を施した。
【0199】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表2に示す。
【0200】比較例4 エチレン含量3重量%のエチレン- プロピレン共重合体
(メルトインデックス:4.3 g/10分)93部および帯電
防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポリ
エチレングリコールを30:70の重量比で混合したもの7
部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。
【0201】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例1と同様にして厚さ18μmの逐次二軸延伸フィルム
をえた。
【0202】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに金を用いたほかは実施例1と同様にして金蒸着
層の厚さが18nmとなるように蒸着を施した。
【0203】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例2と同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0204】比較例5 ポリプロピレン(メルトインデックス:2.5 g/10分)
98部および帯電防止剤としてステアリルジエタノールア
ミン2部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えら
れたフィルム用樹脂組成物を用いて実施例5と同様にし
てフィルムをえた。
【0205】つぎにえられたフィルムに実施例1と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが23nmとなるように蒸
着を施した。
【0206】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例2と同様にして調べた。その結果を表2に示す。
【0207】
【表2】
【0208】表1に示した結果から、本発明に用いられ
る熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性にすぐれたもの
であるため、フィルムと金属蒸着層とがきわめて強固に
接着しており、金属蒸着層に亀裂や脱落がないことがわ
かる。
【0209】一方、比較例1〜5でえられた蒸着層を有
するフィルムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型
帯電防止剤が用いられたものであり、表2に示した結果
から、蒸着を施すことができても接着強度が小さく、若
干の摩擦で蒸着層が脱落したり、蒸着層に亀裂があるた
め、酸素ガスの透過率が大きいことがわかる。
【0210】以上のことから、本発明の蒸着層を有する
熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性および蒸着膜接着
性にすぐれているのみならず、強固に接着した蒸着層を
有することにより酸素透過率が小さいものであるので、
たとえば包装用材料などとして広範囲の分野に好適に使
用しうることがわかる。
【0211】
【発明の効果】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フ
ィルムは、きわめてすぐれた金属膜蒸着強度を有し、金
属蒸着膜に亀裂や脱落のない蒸着フィルムであり、また
熱可塑性樹脂フィルムの弱点であった酸素透過率を格段
に小さくしたものであるから、たとえば包装材料などと
して好適に使用しうるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例および比較例において、蒸着層
を有するフィルムの表面抵抗の測定の際に用いた装置の
概略説明図である。
【符号の説明】
1 電極 2 絶縁層 3 荷重 4 蒸着フィルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(I) : 【化1】 (式中、R1 は水素原子またはメチル基を示す)で表わ
    されるオレフィン構造単位45〜98.5モル%、一般式(I
    I): 【化2】 (式中、R2 は炭素数1〜4のアルキル基を示す)で表
    わされるアクリレート構造単位0〜15モル%、一般式(I
    II) : 【化3】 (式中、R3 は炭素数8〜18のアルキル基または炭素数
    8〜18のアリール基を示す)で表わされるアルキルマレ
    イミド構造単位0.5 〜5モル%および一般式(IV): 【化4】 (式中、R4 は炭素数2〜8のアルキレン基、R5 およ
    びR6 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、R7 は炭
    素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12のアリールアル
    キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数2〜
    4のエポキシ基または炭素数6〜12の脂環アルキル基、
    Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 5 OS
    3 を示す)で表わされるカチオン化マレイミド構造単
    位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平
    均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂、および
    一般式(I) : 【化5】 (式中、R1 は前記と同じ)で表わされるオレフィン構
    造単位45〜98.5モル%、一般式(II): 【化6】 (式中、R2 は前記と同じ)で表わされるアクリレート
    構造単位0〜15モル%、一般式(V) : 【化7】 (式中、R1 およびR3 は前記と同じ、mは0または1
    を示す)で表わされるアルキルマレイミド構造単位0.5
    〜5モル%および一般式(VI): 【化8】 (式中、R1 、R4 、R5 、R6 、R7 、Xおよびmは
    前記と同じ)で表わされるカチオン化マレイミド構造単
    位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平
    均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂の少なく
    とも1種を0.3 〜50重量%含有した熱可塑性樹脂フィル
    ムに蒸着層を設けたことを特徴とする蒸着層を有する熱
    可塑性樹脂フィルム。
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WO2015190272A1 (ja) * 2014-06-09 2015-12-17 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 アイオノマー樹脂組成物、光学フィルム、偏光板および液晶表示装置

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