JP3166262B2 - 帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂フィルムに
関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料などとし
て好適に使用しうる帯電防止性にすぐれた熱可塑性樹脂
フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、疎水
性が大きいため、静電気の発生が著しい。したがって、
このようなフィルムをたとえば包装用材料として用いた
ばあいには、埃が付着し、内容物の商品価値の低下、印
刷不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じたり、静電気
の放電により人体にショックを与えることがあり、また
可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中においては引火など
の問題があった。

【０００３】そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。

【０００４】しかしながら、前記方法では、界面活性剤
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルム化したあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれた熱可塑性樹脂フ
ィルムとして、熱可塑性樹脂に１種または２種以上の特
定の官能基をもつ樹脂、特殊変性樹脂（特開昭62-12171
7 号公報、特公平1-29820 号公報）を添加し、フィルム
にしたものが知られている。

【０００５】しかしながら、前記樹脂はいずれもアクリ
レート構造またはマレイミド構造を有するポリオレフィ
ン系樹脂ではないため、熱可塑性樹脂との相溶性がわる
く、透明性が悪化したりボイドが発生し、表面性におと
るという問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、ブリードやブロッキングの発生など
がない熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(I) ：

【０００８】

【化９】

【０００９】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
％、一般式(II)：

【００１０】

【化１０】

【００１１】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％、一般式(III) ：

【００１２】

【化１１】

【００１３】（式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基
または炭素数８〜18のアリール基を示す）で表わされる
アルキルマレイミド構造単位0.5 〜５モル％および一般
式(IV)：

【００１４】

【化１２】

【００１５】（式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁷ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のオレフィン系樹
脂、および一般式(I) ：

【００１６】

【化１３】

【００１７】（式中、Ｒ¹ は前記と同じ）で表わされる
オレフィン構造単位45〜98.5モル％、一般式(II)：

【００１８】

【化１４】

【００１９】（式中、Ｒ² は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位０〜15モル％、一般式(V) ：

【００２０】

【化１５】

【００２１】（式中、Ｒ¹ およびＲ³ は前記と同じ、ｍ
は０または１を示す）で表わされるアルキルマレイミド
構造単位0.5 〜５モル％および一般式(VI)：

【００２２】

【化１６】

【００２３】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、
Ｘおよびｍは前記と同じ）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂の少なくとも１種を0.3 〜50重量％含有したことを
特徴とする帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルムに
関する。

【００２４】

【作用および実施例】本発明は、前記したように、(A)
一般式(I) ：

【００２５】

【化１７】

【００２６】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
％、一般式(II)：

【００２７】

【化１８】

【００２８】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％、一般式(III) ：

【００２９】

【化１９】

【００３０】（式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基
またはアリール基を示す）で表わされるアルキルマレイ
ミド構造単位0.5 〜５モル％および一般式(IV)：

【００３１】

【化２０】

【００３２】（式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁷ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂（以下、ポリオレフィン系樹脂Ａという）、および
(B) 前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル％、前記一般式(II)で表わされるアクリレー
ト構造単位０〜15モル％、一般式(V) ：

【００３３】

【化２１】

【００３４】（式中、Ｒ¹ およびＲ³ は前記と同じ、ｍ
は０または１を示す）で表わされるアルキルマレイミド
構造単位0.5 〜５モル％および一般式(VI)：

【００３５】

【化２２】

【００３６】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、
Ｘおよびｍは前記と同じ）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂（以下、ポリオレフィン系樹脂Ｂという）の少なく
とも１種を0.3 〜50重量％含有したことを特徴とする帯
電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルムである。

【００３７】まず、前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよび
その中間体について説明する。

【００３８】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル％である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Ａのガラス転移点が高くなり、ポリオレフィン系樹脂本
来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン性基が多く存
在するにもかかわらず帯電防止性がそれほど良好にはな
らず、また98.5モル％をこえるばあいには、前記ポリオ
レフィン系樹脂Ａの帯電防止性が小さくなりすぎるよう
になる。

【００３９】前記オレフィン構造単位において、Ｒ¹ は
水素原子またはメチル基であり、これらの基は１分子中
に混在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合
は、帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点か
ら、85〜97モル％であることが好ましい。

【００４０】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
０〜15モル％である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Ａの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、１〜15モル％、なかんづく３〜７
モル％であることがとくに好ましい。

【００４１】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は１分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基は前記ポリオレフィン系樹脂Ａの軟化点を維持す
るうえでとくに好ましいものである。

【００４２】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(III) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割
合は0.5 〜５モル％である。該アルキルマレイミド構造
単位は、その他のポリオレフィン樹脂に対する相溶性を
向上させる性質を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Ａの
可撓性を向上し、帯電防止性が環境湿度に依存されにく
くする性質を付与するものである。前記アルキルマレイ
ミド構造単位の割合が0.5 モル％未満であるばあいに
は、とくに熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくなり、
また５モル％をこえるばあいには帯電防止性が小さくな
る。したがって前記アルキルマレイミド構造単位の割合
は、相溶性と帯電防止性の釣り合いの点から、１〜３モ
ル％であることが好ましい。

【００４３】前記一般式(III) で表わされるアルキルマ
レイミド構造単位において、Ｒ³ は炭素数８〜18のアル
キル基または炭素数８〜18のアリール基であるが、前記
ポリオレフィン系樹脂Ａと、熱可塑性樹脂との相溶性の
点から炭素数16〜18の長鎖アルキル基が好ましい。

【００４４】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は１〜35モル％である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が１モル％未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、前記
ポリオレフィン系樹脂Ａを熱可塑性樹脂に配合したとき
に吸湿性を生じ、かつ該熱可塑性樹脂に対する相溶性が
わるくなる。前記カチオン化マレイミド構造単位の好ま
しい割合は３〜15モル％である。

【００４５】前記一般式(IV)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、Ｒ⁴ の具体例としては、た
とえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、
ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は１分子
中に混在していてもよい。なお、これらの基のなかでは
前記ポリオレフィン系樹脂Ａの製造の容易性、経済性な
どの点からエチレン基およびプロピレン基が好ましい。
Ｒ⁵ およびＲ⁶ は炭素数１〜４のアルキル基であり、か
かるＲ⁵ およびＲ⁶ の具体例としては、たとえばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基があげられ、これ
らの基は１分子中に混在していてもよい。これらの基の
なかでは、充分な帯電防止性を付与するためにはメチル
基およびエチル基が好ましい。Ｒ⁷ は炭素数１〜12のア
ルキル基、炭素数６〜12のアリールアルキル基、アルキ
ル基で置換されていてもよい炭素数２〜４のエポキシ基
または炭素数６〜12の脂環アルキル基である。前記Ｒ⁷
のなかでは、前記ポリオレフィン系樹脂Ａの耐熱性を向
上させるためには、直鎖アルキル基、アリールアルキル
基が好ましい。とくに好ましいＲ⁷ としては、メチル基
およびエチル基があげられる。Ｘは、たとえばＣｌ、Ｂ
ｒ、Ｉなどのハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂
Ｈ₅ ＯＳＯ₃ であり、これらは１分子中に混在していて
もよい。なお、これらのなかでは、帯電防止性の点から
Ｃｌ、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ およびＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好まし
い。

【００４６】なお、前記一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位と前記一般式(IV)で表わされる
カチオン化マレイミド構造単位の割合（アルキルマレイ
ミド構造単位／カチオン化マレイミド構造単位：モル
比）は、前記ポリオレフィン系樹脂Ａに充分な帯電防止
性を付与するために、１／70〜１／２、なかんづく１／
70〜１／43であることが好ましい。

【００４７】前記ポリオレフィン系樹脂Ａの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱
したときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔
融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は、3000〜35000 である。

【００４８】なお、本明細書でいう重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。

【００４９】前記ポリオレフィン系樹脂Ａは、テトラヒ
ドロフラン（ＴＨＦ）やキシレンなどの通常のゲルパー
ミエーションの溶離液に難溶であるので容易には測定す
ることができないが、超高温ＧＰＣ法（絹川、高分子論
文集、44巻、２号、139 〜141 頁(1987 年））にしたが
って測定することができる。

【００５０】前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよびその中
間体である一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位
45〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアクリレート
構造単位０〜15モル％、一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位0.5〜５モル％および一般式(VI
I) ：

【００５１】

【化２３】

【００５２】（式中、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ およびＲ⁶ は前記と同
じ）で表わされるジアルキルアミノマレイミド構造単位
１〜35モル％からなる不規則に配列した重量平均分子量
1000〜50000 の共重合体（以下、中間体Ａという）は、
たとえば以下の方法によってえられる。

【００５３】まず、前記中間体Ａの原料としては、とく
に限定はなく、たとえばオートクレーブ中にベンゼン、
トルエンなどを溶媒として用い、アクリレート、無水マ
レイン酸および過酸化ベンゾイルなどのラジカル重合開
始剤を溶解させ、オレフィンを該溶液に所定量吹きこ
み、50〜80℃で８〜12時間反応させ、その後オートクレ
ーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒中
に投入する方法などの公知の方法によってえられるオレ
フィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体などが
あげられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、
目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくな
る。

【００５４】前記原料から前記ポリオレフィン系樹脂Ａ
およびその中間体Ａを製造する方法についてはとくに限
定はないが、以下にその一例について説明する。

【００５５】前記原料をたとえばベンゼン、トルエン、
キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメン
などの芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活
性溶媒に溶解し、まず一般式(III) に相当するマレイミ
ド構造をうるべく炭素数８〜18のアルキルアミンを添加
し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造単
位に含まれる酸無水物基をアルキルイミド基に変換す
る。つぎにジアルキルアミノアルキルアミンを添加し、
130 〜180 ℃にて反応させて残りの無水マレイン酸構造
単位のすべてをジアルキルアミノアルキルマレイミド構
造単位に変換して中間体Ａとする。前記アルキルアミン
の使用量は、アルキルマレイミド構造単位を0.5 〜５モ
ル％とするために、無水マレイン酸構造単位の酸無水物
基に対して1.4 〜83モル％、好ましくは1.4 〜30モル％
である。また前記ジアルキルアミノアルキルアミンの使
用量は、ジアルキルアミノアルキルマレイミド構造単位
を１〜35モル％とするために、残存する無水マレイン酸
構造単位に対して100 〜150モル％、好ましくは100 〜1
10 ％モルである。

【００５６】えられた中間体Ａをさらにたとえばアルキ
ルハライド、ジアルキル硫酸、エピクロロヒドリンなど
の公知の４級化剤でカチオン変性することにより、ジア
ルキルアミノアルキルマレイミド構造単位がカチオン化
マレイミド構造単位に変換され、前記ポリオレフィン系
樹脂Ａがえられる。

【００５７】つぎに、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂおよ
びその中間体について説明する。

【００５８】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂは、前記した
ように、一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアクリレート構
造単位０〜15モル％、一般式(V) で表わされるアルキル
マレイミド構造単位0.5 〜５モル％、および一般式(VI)
で表わされるカチオン化マレイミド構造単位１〜35モル
％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000
〜50000 のポリオレフィン系樹脂である。

【００５９】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル％である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Ｂのガラス転移点が高くなり、熱可塑性樹脂に配合した
ときに樹脂本来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン
性基が多く存在するにもかかわらず帯電防止性がそれほ
ど良好にはならず、また98.5モル％をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの帯電防止性が小さく
なりすぎるようになる。前記オレフィン構造単位におい
て、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基であり、これらの基
は１分子中に混在していてもよい。前記オレフィン構造
単位の割合は、帯電防止性およびガラス転移点の釣り合
いの点から、85〜97モル％であることが好ましい。

【００６０】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
０〜15モル％である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Ｂの軟化点が低くなり、熱可塑性樹脂に配合したとき
にタックやベタツキが生じる。本発明において、前記ア
クリレート構造単位が含まれているばあいには、熱可塑
性樹脂に配合したときに強靭性および耐衝撃性が付与さ
れるので好ましい。なお、本発明においては、前記アク
リレート構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝
撃性との釣り合いの点から、１〜15モル％、なかんづく
３〜７モル％であることがとくに好ましい。

【００６１】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、前記ポリオレフィン系樹脂Ａのアクリレー
ト構造単位と同じものがあげられる。

【００６２】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(V) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割合
は0.5 〜５モル％である。該アルキルマレイミド構造単
位は、ポリオレフィン系樹脂に対する相溶性を向上させ
る性質を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの可撓性を
向上し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性
質を付与するものである。前記アルキルマレイミド構造
単位の割合が0.5 モル％未満であるばあいには、とくに
熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくなり、また５モル
％をこえるばあいには帯電防止性が小さくなる。したが
って前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性
と帯電防止性の釣り合いの点から、１〜３モル％である
ことが好ましい。

【００６３】前記一般式(V) で表わされるアルキルマレ
イミド構造単位において、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキ
ル基または炭素数８〜18のアリール基であるが、前記ポ
リオレフィン系樹脂Ｂと、熱可塑性樹脂との相溶性の点
から炭素数16〜18などの長鎖アルキル基が好ましい。

【００６４】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(VI)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は１〜35モル％である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が１モル％未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、吸湿
性を生じ、かつ熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくな
る。前記カチオン化マレイミド構造単位の好ましい割合
は３〜15モル％である。

【００６５】前記一般式(VI)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、前記Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ
⁷ およびＸの具体例としては、前記ポリオレフィン系樹
脂Ａの一般式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構
造単位と同じものがあげられる。

【００６６】なお、前記一般式(V) で表わされるアルキ
ルマレイミド構造単位と前記一般式(VI)で表わされるカ
チオン化マレイミド構造単位の割合（アルキルマレイミ
ド構造単位／カチオン化マレイミド構造単位：モル比）
は、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂに充分な帯電防止性を
付与するために、１／70〜１／２、なかんづく１／70〜
１／43であることが好ましい。

【００６７】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて前記
ポリオレフィン系樹脂Ｂを熱可塑性樹脂に配合し、加熱
したときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、前
記ポリオレフィン系樹脂Ｂを熔融したときの粘度が大き
くなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重量平均分
子量は、3000〜35000である。

【００６８】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの重量
平均分子量は前記ポリオレフィン系樹脂Ａと同様にして
測定することができる。

【００６９】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂおよびその中
間体（以下、中間体Ｂという）は、たとえば以下の方法
によってえられる。

【００７０】前記中間体Ｂの原料である無水マレイン酸
グラフト−オレフィン−アクリレート共重合体の製造方
法にはとくに限定がないが、たとえば通常市販されてい
る低分子量のポリプロピレン−エチルアクリレート共重
合体を過酸化ベンゾイルなどの有機過酸化物の存在下で
無水マレイン酸をグラフト重合することによりえられ
る。

【００７１】このようにしてえられた無水マレイン酸が
グラフトされたオレフィン−アクリレート共重合体に前
記ポリオレフィン系樹脂Ａの方法と同様の方法でアルキ
ルアミンおよびジアルキルアミノアルキルアミンを反応
させることにより、一般式(I) で表わされるオレフィン
構造単位45〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアク
リレート構造単位０〜15モル％、一般式(V) で表わされ
るアルキルマレイミド構造単位0.5 〜５モル％および一
般式(VIII)：

【００７２】

【化２４】

【００７３】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ およびｍ
は前記と同じ）で表わされるジアルキルアミノマレイミ
ド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列し
た重量平均分子量1000〜50000 の中間体Ｂがえられる。

【００７４】前記アルキルアミンの使用量は、アルキル
マレイミド構造単位を0.5 〜５モル％とするために、グ
ラフトされた無水マレイン酸構造単位に対して1.4 〜83
モル％、好ましくは1.4 〜30モル％である。また前記ジ
アルキルアミンの使用量は、ジアルキルアミノアルキル
マレイミド構造単位を１〜35モル％とするために、残存
する無水マレイン酸構造単位に対して100 〜150 モル
％、好ましくは100 〜110 モル％である。

【００７５】つぎに前記ポリオレフィン系樹脂Ａを製造
するときと同様の４級化剤と反応させることにより、前
記一般式(VI)で表わされる、グラフトされたカチオン化
マレイミド構造単位を含有する前記ポリオレフィン系樹
脂Ｂがえられる。

【００７６】かくしてえられる前記ポリオレフィン系樹
脂ＡおよびＢは、いずれもすぐれた帯電防止性を有し、
しかも帯電防止性が環境湿度にあまり大きく左右されな
いというすぐれた性質を有する。このように前記ポリオ
レフィン系樹脂がすぐれた性質を有する理由は定かでは
ないが、前記ポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢに含まれ
たカチオン化マレイミド構造単位が空気中の水分を取り
込み、Ｘ^- がイオン化して電気伝導性を示すため、低い
電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。一
方、前記ポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢ中のアルキル
マレイミド構造単位が側鎖にも長いアルキル基をもって
いるため、可撓性が向上し、帯電防止性が環境湿度に依
存されにくいというすぐれた特性を示す要因となってい
ると推察される。

【００７７】また、本発明においては、カチオン化マレ
イミド構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、か
つ前記ポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれて
いるので、加工時における揮散がなく、加工後において
はブロッキングの発生などを招くことがないと考えられ
る。

【００７８】本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、前記ポ
リオレフィン系樹脂ＡおよびＢの少なくとも１種を含有
したものである。前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよび／
またはＢは熱可塑性樹脂と混合して用いることができ
る。

【００７９】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン- （メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- （メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上
を混合して用いられる。

【００８０】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよび
Ｂの少なくとも１種の使用量は、前記ポリオレフィン系
樹脂と前記熱可塑性樹脂の総量に対して0.3 〜50重量
％、好ましくは 0.5〜20重量％である。かかるポリオレ
フィン系樹脂の使用量は、0.3重量％未満であるばあい
には、分子量が公知の界面活性剤型の帯電防止剤よりも
大きいため、樹脂組成中に占める割合が小さくなり、耐
ブロッキング性の点ではよいが、表面抵抗および電荷の
半減期、すなわち帯電防止性がおとるようになり、また
50重量％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂の分子量が、混合する熱可塑性樹脂よりも小さいの
で、帯電防止性の点で好ましいが、えられる熱可塑性樹
脂フィルムの機械的性質がおとるようになる。

【００８１】本発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造法に
ついてはとくに限定がなく、公知の各種の製膜方法を採
用することができる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製
造法の具体例としては、たとえばキャスト法、インフレ
ーション法、チューブラ法、テンター法などがあげられ
る。

【００８２】なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、
未延伸、縦一軸延伸および二軸延伸のいずれのものであ
ってもよい。

【００８３】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは２〜500 μｍとされる。

【００８４】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００８５】また、本発明においては、前記熱可塑性樹
脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記熱可塑性樹脂
に対して30重量％をこえない範囲内で用いてもよい。こ
のように30重量％をこえない範囲内で界面活性剤を用い
たばあいには、えられるフィルムからのブリードが認め
られない。

【００８６】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くともその片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いるこ
ともできる。また、本発明のフィルムの少なくとも片面
に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて
各種包装材料、梱包材料として用いることもできる。

【００８７】つぎに本発明の熱可塑性樹脂フィルムを実
施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発明はか
かる実施例のみに限定されるものではない。

【００８８】実施例１ 式：−（ＣＨ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレフィン構
造単位85モル％、式：

【００８９】

【化２５】

【００９０】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【００９１】

【化２６】

【００９２】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【００９３】

【化２７】

【００９４】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位９モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量37300 のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（密度 0.930ｇ／cm³ 、メルトインデック
ス 3.7ｇ／10分）100 部に対して20部添加し、ドライブ
レンドしてフィルム用樹脂組成物とした。

【００９５】つぎにシリンダー温度180 〜200 ℃、口金
温度200 〜210 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが30μｍ、幅が1200mmの未延伸
フィルムを成形した。

【００９６】えられたフィルムの表面比抵抗を下記の方
法にしたがって調べたところ、1.8×10¹¹Ωときわめて
小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。

【００９７】つぎに、えられたフィルムを重ね合わせ、
40℃、80％RH（相対湿度）の雰囲気中に７日間放置した
のちフィルムを剥がしてフィルムの表面を観察したが、
ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、またえら
れたフィルム表面上にポリプロピレン用印刷インキを用
いて印刷したが、ブリードアウトによる印刷不良がなか
った。

【００９８】つぎに、えられたフィルムの片面にコロナ
放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／cm以上とし、
各種コーティング剤との接着性を向上させることができ
た。また、コーティング剤層を設け、その他のフィル
ム、シート、発泡体、金属箔、紙と貼り合わせ、または
ヒートシーラント層を設けて各種包装材料、梱包材料に
適用することができた。また、本発明のフィルムの片面
に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて
各種包装材料、梱包材料に適用することができた。

【００９９】（表面比抵抗）フィルムを10cm×10cmに切
り出し、20℃、60％RH（相対湿度）にコントロールされ
た恒温恒湿室中に48時間放置してエージングする。

【０１００】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。

【０１０１】測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁
計（VE-40 型）に常温測定箱（RC-02 型）を接続したも
の 測定条件：印加電圧100 Ｖ 本器で測定した値を採用する。

【０１０２】なお、前記表面比抵抗において１×10¹³Ω
以下、かつ前記電荷の半減期が３分以下のものを帯電防
止性があるとする。

【０１０３】実施例２ 高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.92ｇ／cm³ 、メル
トインデックス： 5.6ｇ／10分、粒子径：32メッシュパ
ス）85部（重量部、以下同様）と、式：−（ＣＨ₂ −Ｃ
Ｈ₂ ）−で表わされるオレフィン構造単位85モル％、
式：

【０１０４】

【化２８】

【０１０５】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【０１０６】

【化２９】

【０１０７】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１０８】

【化３０】

【０１０９】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位９モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量41200 のポリオレフィン系樹脂15部を添加し、ドラ
イブレンドして実施例１と同様にして未延伸フィルムを
えた。このフィルムは、厚さが40μｍのものであった。

【０１１０】つぎに、えられたフィルムの物性として表
面比抵抗を実施例１と同様にして、また電荷の半減期、
ブリードアウトおよびブロッキング剪断力を以下の方法
にしたがって調べた。その結果を表１に示す。

【０１１１】（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
（（株）宍戸商会製）を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。

【０１１２】（ブリードアウト）フィルムを重ね、40
℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、取り出して
フィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無を調
べる。

【０１１３】（ブロッキング剪断力）２枚のフィルムを
幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に550
ｇの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れ
たのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー型引
張り試験機で求める。

【０１１４】剪断剥離力が1000ｇ以下を合格とする。な
お、好ましくは500 ｇ以下である。 実施例３ 低圧法高密度ポリエチレン（密度： 0.955ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス： 7.3ｇ／10分）80部と、式：−（Ｃ
Ｈ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレフィン構造単位80モ
ル％、式：

【０１１５】

【化３１】

【０１１６】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１１７】

【化３２】

【０１１８】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル％からなる線状に不規則に配列した重合度4900
0 のポリオレフィン系樹脂20部を用い、インフレーショ
ン製膜装置を備えた押出し機に導入し、 210〜 230℃に
加熱溶融、混練してマンドレル型口金を介して未延伸フ
ィルムとし、同時にエアーを吹き込んで冷却と同時に２
軸配向性を付与して２軸延伸フィルムをえた。このフィ
ルムは、全体の厚さが15μｍのものであった。

【０１１９】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１２０】実施例４ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度： 0.935ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：8.5 ｇ／10分）88部と、式：−（Ｃ
Ｈ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレフィン構造単位80モ
ル％、式：

【０１２１】

【化３３】

【０１２２】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％、式：

【０１２３】

【化３４】

【０１２４】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１２５】

【化３５】

【０１２６】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位18モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量29700 のポリオレフィン系樹脂12部を用いたほかは
実施例３と同様にして２軸延伸フィルムをえた。このフ
ィルムは、厚さが20μｍのものであった。

【０１２７】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１２８】実施例５ ポリプロピレン（メルトインデックス： 2.5ｇ／10分）
98部と、式：−（ＣＨ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレ
フィン構造単位88モル％、式：

【０１２９】

【化３６】

【０１３０】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％、式：

【０１３１】

【化３７】

【０１３２】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１３３】

【化３８】

【０１３４】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位８モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量42300 のポリオレフィン系樹脂２部を用い、テンタ
ー法同時２軸延伸装置を備えた押出し機に導入し、210
〜230 ℃に加熱溶融、混練してＴダイ口金より20℃に制
御された冷却ロールに押出し、未延伸フィルムとしたの
ち、連続的に再度150 〜160 ℃に加熱したテンターで縦
延伸倍率５〜９倍、横延伸倍率３〜４倍に同時２軸延伸
配向させて２軸延伸フィルムをえた。えられたフィルム
は、厚さが12μｍのものであった。

【０１３５】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
として調べた。その結果を表１に示す。

【０１３６】実施例６ ナイロン-6（東レ（株）製、ＣＭ1021Ｔ、粒子径：32メ
ッシュパス）85部と、式：−（ＣＨ₂ −ＣＨ₂ ）−で表
わされるオレフィン構造単位85モル％、式：

【０１３７】

【化３９】

【０１３８】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【０１３９】

【化４０】

【０１４０】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１４１】

【化４１】

【０１４２】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位９モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量35500 のポリオレフィン系樹脂15部を添加し、ドラ
イブレンドした。

【０１４３】つぎにシリンダー温度230 〜250 ℃、口金
温度250 〜260 ℃としたほかは、実施例１と同様にして
未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが30μｍ
のものであった。

【０１４４】えられたフィルムを実施例２と同様にして
調べた。その結果を表１に示す。

【０１４５】実施例７ ポリエチレンテレフタレート（東レ（株）製、Ｔタイ
プ、固有粘度：0.598 、粒子径：32メッシュパス）80部
と、式：−（ＣＨ₂ −ＣＨ₂ ）−で表わされるオレフィ
ン構造単位80モル％、式：

【０１４６】

【化４２】

【０１４７】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１４８】

【化４３】

【０１４９】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル％からなる線状に不規則に配列した重合度4900
0 のポリオレフィン系樹脂20部を用い、インフレーショ
ン製膜装置を備えた押出機に導入し、260 〜280 ℃に加
熱溶融、混練してマンドレル型口金を介して未延伸フィ
ルムとし、同時にエアーを吹き込んで冷却と同時に２軸
配向性を付与して２軸延伸フィルムをえた。このフィル
ムは、全体の厚さが15μｍのものであった。

【０１５０】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１５１】実施例８ 実施例１の熱可塑性樹脂フィルムにおいて、実施例１に
用いたアルキルマレイミド構造単位のかわりに式：

【０１５２】

【化４４】

【０１５３】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
を、実施例１で用いたカチオン化マレイミド構造単位の
かわりに式：

【０１５４】

【化４５】

【０１５５】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位を有するものを用いたほかは実施例１と同様にして未
延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが25μｍの
ものであった。

【０１５６】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１５７】実施例９ 実施例１の熱可塑性樹脂フィルムにおいて、実施例１に
用いたアルキルマレイミド構造単位の0.5 モル％を実施
例８で用いたアルキルマレイミド構造単位0.5モル％に
かえ、実施例１に用いたカチオン化マレイミド構造単位
の4.5 モル％を実施例８で用いたカチオン化マレイミド
構造単位4.5 モル％にかえたほかは実施例１と同様にし
て未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが20μ
ｍのものであった。

【０１５８】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１５９】

【表１】

【０１６０】比較例１ 高圧法低密度ポリエチレン（密度： 0.923ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス： 5.6ｇ／10分）99部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライド１部を混合して
フィルム用樹脂組成物をえた。

【０１６１】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例２と同様にしてフィルムをえた。

【０１６２】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１６３】比較例２ 低圧法高密度ポリエチレン（密度： 0.955ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス： 7.3ｇ／10分）99.7部および帯電防
止剤として式：

【０１６４】

【化４６】

【０１６５】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
3 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１６６】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例２と同様にしてフィルムをえた。

【０１６７】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１６８】比較例３ 直鎖状低密度ポリエチレン（密度： 0.935ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：8.5 ｇ／10分）98.5部および帯電防
止剤としてステアリン酸モノグリセライドと式：

【０１６９】

【化４７】

【０１７０】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15：85の重量比で混合したもの0.5 部を混合してフィル
ム用樹脂組成物をえた。

【０１７１】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を用
いて実施例４と同様にしてフィルムをえた。

【０１７２】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１７３】比較例４ エチレン含量３重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス： 4.3ｇ／10分）98.5部および帯
電防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポ
リエチレングリコールを30：70の重量比で混合したもの
1.5 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１７４】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例５と同様にして逐次２軸延伸フィルムをえた。

【０１７５】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１７６】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス： 2.5ｇ／10分）
99.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン0.5 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１７７】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例５と同様にしてフィルムをえた。

【０１７８】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１７９】

【表２】

【０１８０】表１に示した結果から、本発明の熱可塑性
樹脂フィルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が
１×10¹³Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐ
れているとともに帯電防止成分のブリードアウトがな
く、したがってブロッキングのない帯電防止性にすぐれ
たフィルムであることがわかる。

【０１８１】一方、比較例１〜５でえられたフィルム
は、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤が
用いられたものであり、表２に示した結果から、帯電防
止性を満足させようとするならば、フィルムから帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。

【０１８２】前記のことから、本発明の熱可塑性樹脂フ
ィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤のブ
リードアウトがなく、ブロッキングも発生しないため、
たとえば静電気による障害の発生を防止しなければなら
ない分野に好適に使用しうるものであることがわかる。

【０１８３】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ブリ
ードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示すた
め、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体にシ
ョックを与えることがないため、ハンドリング性にすぐ
れたフィルムである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｃ０８Ｌ 67/02 77/06 77/06 (Ｃ０８Ｆ 210/00 220:18 222:06） Ｃ０８Ｌ 23:02 (56)参考文献 特開 昭57−159819（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−93082（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−193032（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−194660（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−194774（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−81593（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−244606（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−194760（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−194775（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−197760（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−193033（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−193034（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−194661（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08J 5/18 C08F 10/00 - 10/14 C08F 210/00 - 210/18 C08L 1/00 - 101/16

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式(I) ： 【化１】 （式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を示す）で表わ
   されるオレフィン構造単位45〜98.5モル％、一般式(I
   I)： 【化２】 （式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
   わされるアクリレート構造単位０〜15モル％、一般式(I
   II) ： 【化３】 （式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基または炭素数
   ８〜18のアリール基を示す）で表わされるアルキルマレ
   イミド構造単位0.5 〜５モル％および一般式(IV)： 【化４】 （式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ⁵ およ
   びＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ⁷ は炭
   素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
   キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
   ４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、
   Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳ
   Ｏ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレイミド構造単
   位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平
   均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂、および
   一般式(I) ： 【化５】 （式中、Ｒ¹ は前記と同じ）で表わされるオレフィン構
   造単位45〜98.5モル％、一般式(II)： 【化６】 （式中、Ｒ² は前記と同じ）で表わされるアクリレート
   構造単位０〜15モル％、一般式(V) ： 【化７】 （式中、Ｒ¹ およびＲ³ は前記と同じ、ｍは０または１
   を示す）で表わされるアルキルマレイミド構造単位0.5
   〜５モル％および一般式(VI)： 【化８】 （式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、Ｘおよびｍは
   前記と同じ）で表わされるカチオン化マレイミド構造単
   位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平
   均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂の少なく
   とも１種を0.3 〜50重量％含有したことを特徴とする帯
   電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルム。