JP3491461B2 - バリアー性フイルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バリアー性フイル
ム及びその製造方法に関し、更に詳しくは、ポリプロピ
レン系ポリマー層とＰＶＤＣ（塩化ビニリデン系ポリマ
ー）等のバリアー性を有する樹脂層との密着性が改善さ
れたバリアー性フイルム及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン系フイルムは優れた透明
性、光沢性などの光学特性、引張特性、ヤング率に代表
される機械特性、並びに実質上の無毒性及び無臭性など
を含めて、多数の望ましい特性を備えている。従って、
ポリプロピレン系フイルムは特に食品用の包装材料とし
て広く用いられている。また、酸素ガスや水蒸気等に対
するバリアー性やヒートシール性を付与するために、塩
化ビニリデン系共重合体等をコーティングする場合が多
い。

【０００３】しかし、ポリプロピレン系フイルムに塩化
ビニリデン系共重合体等をコーティングする場合、密着
性を向上させるために接着剤を使用したり、フイルム表
面にコロナ放電処理や荷電プラズマ処理などを施してい
る。しかし、このような方法でも、ポリプロピレン系フ
イルムとコーティング層の密着性は充分でない場合が多
い。また、無水マレイン酸等で変性した樹脂を表面層に
使用する方法もあるが、コストの面で不利になるばかり
でなく、ポリプロピレン系フイルムの優れた特性を低下
させることがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ポリプロピレン系フイルムの優れた特性を維持しつ
つ、塩化ビニリデン系ポリマー等のバリアー性を有する
樹脂層との密着性が改善されたバリアー性フイルム及び
その製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、ポリプロピレン系フイ
ルムの表面におけるエチレン成分及び／又はブテン成分
の含有量などが、コーティング層との密着性に大きく関
与していることを見出した。

【０００６】すなわち、本発明は、基材ポリプロピレン
系ポリマー層の少なくとも一方の面に、エチレン成分及
び／又はブテン成分を０．１〜１６重量部含有した、Ｍ
Ｉが１〜２５ｇ／１０分で且つ示差熱分析の融解熱から
算出した結晶化度が１０〜５５％であるポリプロピレン
系ポリマーと、該ポリプロピレン系ポリマー１００重量
部に対して０．００５〜０．１０重量部の酸化防止剤と
を含む被覆層が複合化されており、更にその上にポリプ
ロピレン系以外のガスバリア性樹脂又は金属酸化物薄膜
からなるバリアー層がアンカーコート層を介することな
く積層されてなり、被覆層の厚みＴｃが０．１μｍ以上
で、基材ポリプロピレン系ポリマー層の厚みＴｂとの比
Ｔｂ／Ｔｃが４以上であるバリアー性フイルムを提供す
る。本発明は、また、基材ポリプロピレン系ポリマー層
の少なくとも一方の面に、エチレン成分及び／又はブテ
ン成分を０．１〜１６重量部含有した、ＭＩが１〜２５
ｇ／１０分で且つ示差熱分析の融解熱から算出した結晶
化度が１０〜５５％であるポリプロピレン系ポリマー
と、該ポリプロピレン系ポリマー１００重量部に対して
０．００５〜０．１０重量部の酸化防止剤とを含む被覆
層を、被覆層の厚みＴｃが０．１μｍ以上で、基材ポリ
プロピレン系ポリマー層の厚みＴｂとの比Ｔｂ／Ｔｃが
４以上となるように複合化した後、更にその上にポリプ
ロピレン系以外のガスバリア性樹脂又は金属酸化物薄膜
からなるバリアー層をアンカーコート層を介することな
く積層するバリアー性フイルムの製造方法を提供する。
なお、本明細書において、基材ポリプロピレン系ポリマ
ー層の上に形成される層を「被覆層」と称し、この被覆
層にコーティング等の方法で形成される層を「コーティ
ング層」と称する。また、「複合」とは、基材ポリプロ
ピレン系フイルムの表面に被覆層を形成することを称
し、「積層」とは、該複合フイルムの表面にコーティン
グ層を形成することを称する。更に、「フイルム」と
は、特に言及しない限り、実質的に二次元的構造を有す
る「シート」も含む。

【０００７】

【発明の実施の形態】基材ポリプロピレン系フイルム層
は、光学特性、機械特性及び包装適正に優れるポリプロ
ピレン系樹脂で構成されており、結晶性ポリプロピレン
系樹脂であるのが好ましい。また、エチレン、ブテン−
１，３−メチルペンテン、４−メチルペンテン等との共
重合体であってもよいが、上述の特性を失わないため
に、これらの含有率は１％以下がよく、好ましくは０．
５％未満、より好ましくは０．３％未満である。また、
ポリプロピレン系樹脂のアイソタクチック指数（ＩＩ）
は、フイルムの特性を損なわない範囲である限り特に制
限されず、９０％以上である場合が多く、通常９４％以
上である樹脂が好まれる。また、その融点は１５０℃以
上、好ましくは１６０℃以上であり、ＭＩ（メルトイン
デックス）は０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜
１５ｇ／１０分、より好ましくは２〜１０ｇ／１０分で
ある。

【０００８】なお、基材ポリプロピレン系フイルム層
は、ブリード等によってコーティング層との密着性を損
なわない範囲で、種々の添加剤、例えば紫外線吸収剤、
帯電防止剤、結晶核成長剤、スチレン系樹脂、テルベン
系樹脂、石油樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、クマロ
ニンデン樹脂等のクマロン樹脂、フェノール樹脂、ロジ
ンとその誘導体やそれらの水添樹脂等の炭化水素系重合
体、可塑剤、充填剤、ブロッキング防止剤、酸化防止剤
を含んでも良い。

【０００９】基材ポリプロピレン系フイルム層は単層フ
イルムであっても良く、２種以上のポリプロピレン系樹
脂層が積層されたフイルムであっても良い。また、その
厚みは特に制限されず、例えば１〜２５０μｍ、好まし
くは５〜１００μｍ程度である。また、シートにあって
は、基材ポリプロピレン層の厚みは、０．１〜５ｍｍ程
度であっても良い。

【００１０】本発明の特徴は、基材ポリプロピレン系フ
イルム層の少なくとも一方の面に、エチレン成分を含有
したポリプロピレン系コポリマーを含む被覆層が積層さ
れている点にある。エチレン成分又は／及びブテン成分
の含有量としては、０．１〜１６重量部が良く、好まし
くは０．３〜８重量部、更に好ましくは１〜６重量部程
度である。これら含有量が、少なすぎる場合には、フイ
ルム表面上の無定型領域が減少するためにコーティング
用樹脂との密着性が低下し、多すぎる場合には生産が困
難になる。

【００１１】また、上述と同様な理由からポリマーの結
晶化度にも最適な範囲があり、示差熱分析における融解
熱から求めた結晶化度では、１０〜５５％が良く、好ま
しくは２０〜５０％である。通常、示差熱分析における
昇温速度は、１０℃／分で測定される。更にそのＭＩ
は、基材ポリプロピレン系ポリマーよりも高い方が良
く、通常は１〜２５ｇ／１０分、好ましくは２〜２０ｇ
／１０分、より好ましくは５〜１５ｇ／１０分である。
基材ポリプロピレン系ポリマーよりも低いＭＩを有する
ポリマーを使用した際はメルトフラクチャーを起こすの
で好ましくない。

【００１２】前記被覆層も、酸化防止剤や、微粉末ブロ
ッキング防止剤を含むことが可能である。酸化防止剤と
しては、フェノール系、リン系、硫黄系等が挙げられる
が、フェノール系としては２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ
−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−
（３´，５´−ジ−ｔ−ブチル−４´−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］メタン（日本チバガイギー社、
イルガノックス１０１０など）等が好ましい。また、そ
の含有量はポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して
０〜０．１５重量部が良く、好ましくは０．００５〜
０．１０重量部である。酸化防止剤の量が０．１５重量
部を超えると、コーティング用樹脂との密着性が低下す
る。微粉末ブロッキング防止剤としては、シリカ、アル
ミナ、合成ゼオライト、カオリン、タルク、酸化亜鉛、
酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、水
酸化アルミニウム、石英粉、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、硫酸バリウム等の無機系微粉末、ポリエステ
ル、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド等の熱
可塑性樹脂、架橋アクリル樹脂、架橋メラミン樹脂、ベ
ンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、フラン樹
脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポ
リイミド等の熱硬化性樹脂等が例示される。 なお前記
微粉末は、フイルム成形において形状を保持するため
に、フイルム成形時の温度より高い融点または軟化点を
有するのが好ましい。通常これらの微粉末は１種または
２種以上、組み合わせて使用される。

【００１３】微粉末ブロッキング防止剤は、真球状であ
っても不定形であっても良いが、球状のブロッキング防
止剤を用いると、透明性を低下させることなく、高い耐
ブロッキング性を付与できる。ブロッキング防止剤の平
均粒子径は、被覆層の厚みに応じて、耐ブロッキング
性、すべり性、透明性を損なわない範囲で選択でき、例
えば、０．１〜７．５μｍ、好ましくは０．５〜５μ
ｍ、更に好ましくは１〜４μｍである。ブロッキング防
止剤の含有量は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に
対して、０．０１〜０．５重量部、好ましくは０．０２
〜０．４重量部、更に好ましくは０．０３〜０．３重量
部程度である。ブロッキング防止剤の含有量が０．０１
重量部以下であると、巻取時にフイルムがブロッキング
しやすく、０．５重量部を超えると、透明性が低下する
場合がある。

【００１４】被覆層としては、前記以外の成分を含まな
いのが好ましいが、コーティング樹脂との密着性が損な
われない範囲であれば、必要に応じて紫外線吸収剤、帯
電防止剤、可塑剤、ワックス等を含んでも良い。

【００１５】基材ポリプロピレン系フイルム層の厚みＴ
ｂと被覆層の厚みＴｃは、複合化フイルムの特性を損な
わない範囲で選択でき、例えばＴｃが０．１μｍ以上
で、Ｔｂ／Ｔｃが４以上が良く、好ましくはＴｃが０．
２〜１０μｍでＴｂ／Ｔｃが５〜５０、更に好ましくは
Ｔｃが０．５〜５μｍ、Ｔｂ／Ｔｃが１０〜３０程度で
ある。上記割合Ｔｂ／Ｔｃが４未満では、フイルム製造
時に生成する屑を再利用する場合、溶融樹脂の粘度低下
が大きく安定して製膜することが困難になる。また、Ｔ
ｃが０．１μｍ未満の場合、均一に複合化することが困
難になる。

【００１６】基材ポリプロピレン系フイルム層と被覆層
で構成された複合フイルムは、未延伸であっても良い
が、延伸されているほうが好ましい。延伸フイルムは一
軸延伸であっても良いが、二軸延伸されているほうが好
ましい。また、必要に応じて延伸フイルムは熱処理され
ていても良い。

【００１７】更にコーティングに先だって、被覆層が表
面処理され、３６dyne／cm以上、好ましくは３７〜４５
dyne／cm、更に好ましくは３８〜４２dyne／cm程度の表
面張力を発現させても良く、表面張力が３６dyne／cm未
満であると、コーティング層に対する密着性が低下す
る。

【００１８】本発明のバリアー性フイルムは、基材ポリ
プロピレン系フイルム層の少なくとも一方の面に、エチ
レン成分又は／及びブテン成分を含有したポリプロピレ
ン系樹脂からなる被覆層を複合化する工程、及びバリア
ー性を有するコーティング層を積層する工程を経ること
により製造できる。

【００１９】フイルムの複合化は、例えばチタン系、ポ
リエチレンイミン系、ウレタン系等のアンカーコート剤
を用いて、基材ポリプロピレン系フイルム層に複合化す
るドライラミネート法によっても製造可能であるが、好
ましくは共押出し成形法により製造することができる。

【００２０】共押出し成形法においては、基材ポリプロ
ピレン系フイルム層を構成するポリプロピレン系樹脂を
主成分とする樹脂組成物と、被覆層を構成する樹脂組成
物とを共押出成形に供することにより複合フイルムを製
造できる。好ましくは、押出成形された複合フイルムは
延伸工程に供される。

【００２１】共押出成形には、Ｔダイ、リングダイ等を
備えた押出成形機を用いることができる。この様な押出
成形機において、基材ポリプロピレン系フイルム層を構
成する樹脂組成物（１）と、被覆層を構成する樹脂組成
物（２）とを個別に投入して、押出機によりダイ内に溶
融押出することにより、ダイ内の流路で樹脂組成物
（１）と樹脂組成物（２）とが合流して複合化される。
なお前記被覆層は、基材ポリプロピレン系フイルム層の
片面または両面に複合化できる。ダイから溶融押出され
た多層フイルムを冷却することにより、複合フイルムが
得られる。

【００２２】複合フイルムの延伸は、Ｔダイ法において
は、ダイから押し出した複合フイルムを冷却した後、行
うことができ、インフレーション法においては、ダイか
らの溶融押出と共に行うことができる。

【００２３】延伸法としては、慣用の延伸法、例えばロ
ール延伸、テンター延伸、チューブ延伸やこれらを組み
合わせた延伸法等があげられる。延伸倍率は、所望する
フイルムの特性に応じて適宜設定でき、少なくとも一方
の方向の延伸倍率は、２倍以上、好ましくは５〜１０倍
程度である。

【００２４】被覆層の表面処理は、慣用の表面処理、例
えばコロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾン
や紫外線照射処理等が採用できる。好ましい表面処理と
して、コロナ放電処理が挙げられる。表面処理は、フイ
ルムの延伸処理に先だって行っても良いが、通常、延伸
処理後に行う場合が多い。

【００２５】この様にして得られた本発明の複合ポリプ
ロピレン系フイルムは、組成及び構造が簡単であるにも
かかわらず、コーティング層に対して高い密着性を示
す。そのため、積層ポリプロピレンフイルムは、包装材
両などの広い用途で好適に使用できる。

【００２６】コーティング層に使用するバリアー性を有
するポリマーは、積層ポリプロピレン系フイルムの用途
に応じて選択でき、例えば塩化ビニリデン系ポリマー、
エチレン−ビニルアルコール系ポリマー、ビニルアルコ
ール系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリアクリロ
ニトリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー等のガスバリ
ア性樹脂が挙げられるが、特に塩化ビニリデン系ポリマ
ー及びエチレン−ビニルアルコール系ポリマーが好まれ
る。塩化ビニリデン系ポリマーは、塩化ビニリデンと他
の重合性モノマーとの共重合体であり、この様な重合性
モノマーとしては、例えば塩化ビニル、酢酸ビニル、ク
ロトン酸、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアク
リレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレー
ト、tert−ブチルアクリレート、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル、メタクリル酸や上記アクリレートに
対応するメタクリレート等が例示される。これらの塩化
ビニリデン系共重合体のうち、塩化ビニリデン−アクリ
ロニトリル共重合体、塩化ビニリデン−メタクリル酸共
重合体、塩化ビニリデン−アクリレート共重合体、塩化
ビニリデン−メタクリレート共重合体、塩化ビニリデン
−酢酸ビニル共重合体等が特に好ましい。塩化ビニリデ
ン系共重合体における塩化ビニリデン含量は、通常８５
〜９９重量％、好ましくは９０〜９７重量％程度であ
る。また、そのコーティング液は、共重合体の種類に応
じて、アセトン、トルエン、ＭＥＫ、ＴＨＦ、ジオキサ
ン、ジエチルエーテル、シクロヘキサンノン、ベンゼ
ン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、ＤＭＦ等や、
その混合液に溶解した溶液型のものでも、エマルジョン
型のものでも良く、コーティング層の厚みがガスバリア
性や透明性を損なわない範囲になる様に調液されて使用
される。

【００２７】エチレン−ビニルアルコール系ポリマーと
しては、溶媒可溶性が好ましく、そのエチレン含量は、
通常５〜５０モル％、好ましくは１０〜４５モル％、よ
り好ましくは２５〜３５モル％程度である。また、その
分子量は、通常１万〜１０万、好ましくは４万〜５万程
度で、ケン化度は９９．５％以上であるのが望ましい。
この様な、溶媒可溶性エチレン−ビニルアルコール系
ポリマーは、水や、水とメタノール、エタノール、プロ
パノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等の
アルコール類との混合溶媒に可溶であり、塗布により薄
膜を形成できる。 これらのコーティング層は、慣用の
方法、例えばコーティング、ラミネート等の方法を利用
して形成でき、所望のガスバリア性に応じてコーティン
グ層を複数の層で構成しても、また一つの層が多種類の
樹脂を含有しても良い。コーティングの方法は特に限定
されず、エアーナイフコート法、ロールコート法、グラ
ビアコート法、ブレードコーター法、ディップコート
法、スプレー法等の慣用の方法を採用できる。前記塗布
液をコーティングした後、例えば５０〜１５０℃程度の
温度で乾燥することにより、バリアー性樹脂コーティン
グ層を形成できる。コーティングの厚みは、０．０５〜
１５μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍ、更に好ましく
は０．２５〜５μｍである。厚さが０．０５μｍ以下で
は充分なガスバリア性が得られず、また１５μｍを超え
ると、さほどバリアー性が向上せず、経済的に不利にな
る。

【００２８】

【００２９】コーティング層は、透明性、密着性、ガス
バリア性を損なわない限り、前述した基材ポリプロピレ
ン系フイルム層と同様の添加剤の他に、ポリエチレンイ
ミン、ポリイソシアネート等の接着剤を含んでいても良
い。また、その接着剤の添加量は、バリアー性樹脂１０
０部に対して、０．５〜３０部が良く、好ましくは１〜
１０部である。

【００３０】金属酸化物の薄膜層としては、例えば酸化
錫、酸化アルミニウム、酸化インジウム又はこれらの複
合酸化物やケイ素酸化物などがあり、これらは透明性や
バリアー性に優れている。特にケイ素酸化物は、前記特
性に加えて緻密な薄膜を形成でき、高温においても高い
バリアー性を長期間にわたり維持できる。なお、ケイ素
酸化物には、一酸化ケイ素や二酸化ケイ素のみならず組
成式ＳｉＯx （式中、０＜ｘ≦２、好ましくは０．８≦
ｘ≦１．５）で表されるケイ素酸化物が含まれる。

【００３１】電磁波加熱用包装材料においては、導電率
の低い無機化合物、例えば酸化物、ハロゲン化物、炭化
物、窒化物などの非導電性無機物が使用できる。好まし
い非導電性無機物には、酸化物、例えばケイ素酸化物な
どが含まれる。

【００３２】金属酸化物の薄膜層は、慣用の方法、例え
ば物理的方法（真空蒸着法、反応性蒸着法、スパッタリ
ング層、反応性スパッタリング層、イオンプレーティン
グ法、反応性イオンプレーティング法など）、化学的方
法（ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法な
ど）により、アンカーコート層の表面を、前記無機物で
被覆することにより形成できる。無機質層は蒸着などの
物理的方法により形成する場合が多い。真空蒸着法など
による薄膜形成は、ロール状に巻き取られたアンカーコ
ート層を有する基材フィルムを繰り出しつつ、１０^-3〜
１０^-6Ｔｏｒｒ程度に減圧された巻取式真空蒸着機内を
通過させながら、電子ビーム、高周波誘導加熱、低抗加
熱方式などにより、無機化合物を加熱蒸発させて連続的
に蒸着させることができる。

【００３３】

【発明の効果】本発明のバリアー性フイルムは、基材ポ
リプロピレン系ポリマー層の少なくとも一方の面に、特
定の被覆層が複合化されており、さらにその上にコーテ
ィング層が積層されているので、ポリプロピレン系フイ
ルムの特性を損なうこと無く、コーティング層に対して
高い密着性を有している。また、簡単な構成であるにも
かかわらず、前記のごとき特性に優れているので食品分
野、医薬品分野、精密電子部品分野等の各種包装用材料
として好適に用いることができる。

【００３４】

【実施例】

（実施例１）基材ポリプロピレン系ポリマー層の原料
（Ａ）及び被覆層の原料（Ｂ）として、下記組成物を用
いた。

【００３５】基材ポリプロピレン系ポリマー層の原料
（Ａ）：アイソタクティクポリプロピレン（ＭＩ＝２ｇ
／１０分、アイソタクティック指数９４％、融点１６２
℃、結晶化度約５６％）１００重量部に、酸化防止剤と
して２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨ
Ｔ）を０．２重量部、テトラキス［メチレン−３−
（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］メタンを０．０５重量部、アン
チブロッキング剤として平均粒径２．２μｍのシリカ
０．１３重量部を加えた組成物。

【００３６】被覆層の原料（Ｂ）：エチレン成分３．６
％含有のポリプロピレン系ランダムコポリマー（ＭＩ＝
８、融点１４０℃、結晶化度４５％）１００重量部に、
酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール（ＢＨＴ）を０．０２重量部、テトラキス［メチレ
ン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］メタン０．０５重量
部、アンチブロッキング剤として平均粒径２．２μｍの
シリカ０．１３重量部を加えた組成物。

【００３７】前記原料（Ａ）（Ｂ）をＴダイを備えた押
出機にそれぞれ供給し、２５０〜２６０℃の温度で共押
出して成形し、層構造が（Ｂ）／（Ａ）の２種２層のシ
ートを作成した。得られたシートを１３０〜１６０℃で
縦方向に５倍に延伸し、続いて１６０℃で横方向に１０
倍に延伸した後、１６０℃で１０秒間熱処理した。さら
にフイルムの（Ｂ）層の表面をコロナ放電処理し、表面
濡れ張力４０dyne/cｍの複合フイルムを作成した。得ら
れた複合フイルムの厚みは、２１μｍ（Ａ層の厚み２０
μｍ、Ｂ層の厚み１μｍであった。

【００３８】（実施例２）被覆層の原料（Ｂ）のポリプ
ロピレン系ランダムコポリマーを、エチレン成分５％含
有のもの（ＭＩ＝２．５、融点１５８℃、結晶化度約４
０％）に代えた以外は、実施例１と同じ条件で複合フイ
ルムを作成した。

【００３９】（実施例３）被覆層の原料（Ｂ）のポリプ
ロピレン系ランダムコポリマーを、エチレン成分０．３
％含有のもの（ＭＩ＝２．５、融点１５８℃、結晶化度
約５３％）に代えた以外は、実施例１と同じ条件で複合
フイルムを作成した。

【００４０】（実施例４）被覆層の原料（Ｂ）のポリプ
ロピレン系ランダムコポリマーを、エチレン成分１．５
％含有のもの（ＭＩ＝９、融点１３５℃、結晶化度約３
０％）に代えた以外は、実施例１と同じ条件で複合フイ
ルムを作成した。

【００４１】（実施例５）Ａ層の厚み１８μｍ、Ｂ層の
厚み３μｍとする以外、実施例１と同様にして、２種２
層の複合フイルムを作成した。

【００４２】（比較例１）被覆層の原料（Ｂ）のポリプ
ロピレン系ランダムコポリマーを、エチレンを含有しな
いモノポリマー（ＭＩ＝２、融点１６２℃、結晶化度５
６％）に代えた以外は、実施例１と同じ条件で複合フイ
ルムを作成した。

【００４３】（比較例２）Ａ層の厚み１４μｍ、Ｂ層の
厚み７μｍとした以外、実施例１と同様にして、２種２
層の複合フイルムを作成した。

【００４４】そして、前記実施例及び比較例で得られた
フイルムの被覆層に対する接着剤の接着強度及び複合フ
イルムの製膜性を次のようにして評価した。

【００４５】（実施例６） 実施例１の複合フイルムの（Ｂ）層面に、ＳｉＯ₂を２
００オングストロームの厚さでスパッタリング法により
蒸着した。ＳｉＯ₂膜の剥離強度は４００ｇ／幅１５ｍ
ｍ、Ｏ₂−ＴＲは０．５、ＷＵ−ＴＲは０．８であっ
た。

【００４６】（実施例７）実施例１の複合フィルムの
（Ｂ）層面に、Ａｌ₂ Ｏ3 を２００オングストロームの
厚さでスパッタリング法により蒸着した。Ａｌ₂ Ｏ₃ 膜
の剥離強度は４００ｇ／幅１５mm、Ｏ₂ −ＴＲは０．
５、ＷＵ−ＴＲは０．８であった。 （比較例３）比較例１の複合フィルムの（Ｂ）層面に実
施例６と同様にＳｉＯ2 を蒸着した。剥離強度は５０
ｇ、Ｏ₂ −ＴＲは３．７、ＷＵ−ＴＲは２．５であっ
た。バリアー性が悪いのは柔らかく手揉みするだけでＳ
ｉＯ₂ 膜が割れることになる。

【００４７】［複合フイルムの製膜性］前記実施例及び
比較例に対応する前記原料（Ａ）（Ｂ）をＴダイを備え
た押出機にそれぞれ供給し、２６０℃の温度で共押出し
成形し、層構造が（Ｂ）／（Ａ）の２種２層のシートを
作成し、１４０℃で縦方向に５倍延伸し、続いて１６０
℃の温度で横方向に１０倍延伸し、下記の基準で製膜性
を評価した。

【００４８】良好：切断が生じること無く連続的に製膜
でき、且つ厚み精度が±３％以内のフイルムが得られ
る。

【００４９】不良：連続的に製膜できず、厚み精度が±
３％を超えるフイルムが得られる。 ［接着強度の測定法１］ＡＤ３３５ＡＥ（東洋モートン
（株）製）９０重量％と、ＣＡＴ１０（東洋モートン
（株）製）１０重量％を混合してアンカーコート剤を調
整した。得られた液を各積層フイルムのＢ層表面に乾燥
時のアンカーコート量で０．５ｇ／ｍ² になるように塗
布後、ＰＶＤＣを主成分とするエマルジョン液を乾燥時
のＰＶＤＣ塗布量で４ｇ／ｍ² になるようにコーティン
グした。その後、コーティング面同士をエポキシ系接着
剤で貼り合わせた。貼り合せ部の上に４０ｇ／cm² の荷
重をかけて、４０℃９０％ＲＨの雰囲気中に２４時間放
置した。次いで、接着面の一部を剥離して、引張試験機
（東洋ボードウィン（株）製、テンシロン）を用いて３
００mm／分の速度で剥離強度（ｇ／幅１５mm）を測定し
た。

【００５０】［接着強度の測定法２］各積層フイルムの
Ｂ層表面にアンカーコート剤を施さず、ＰＶＤＣ（旭化
成工業（株）製、商品名サランレンジＦ２１６）とウレ
タン系接着剤をトルエン／ＴＨＦ＝１／２（重量比）の
混合溶媒にＰＶＤＣの濃度が１５重量％になるように調
整し（ウレタン系接着剤はＰＶＤＣ１００部に対して５
部）、乾燥時のＰＶＤＣの塗布量が２ｇ／ｍ² になるよ
うにコーティングした以外は、前記接着強度の測定法１
と同じ方法で接着強度を測定した。

【００５１】［接着強度の測定法３］各積層フイルムの
Ｂ層表面に、前記接着強度の測定法１と同じアンカーコ
ート剤を施した後、エチレン−ビニルアルコール共重合
体（日本合成化学工業（株）製、商品名ソアノール３０
Ｌ）を水／イソプロパノール＝１／１（重量比）の混合
溶媒に樹脂濃度が１２重量％になるように調整し、乾燥
時のエチレン−ビニルアルコール共重合体が４ｇ／ｍ²
になるようにコーティングした以外は、前記接着強度の
測定法１と同じ方法で接着強度を測定した。

【００５２】それぞれの結果をまとめたものを表１、表
２、表３、表４に示す。表より明らかなように、実施例
１〜５の積層フイルムは、比較例１〜２に比べて、３倍
以上の接着強度を示し、製膜性にも優れている。

【００５３】

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｃ 27/32 27/32 Ｃ Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｄ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＳ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＳＰ 7/06 ＣＥＳ 7/06 ＣＥＳＺ Ｃ０８Ｌ 23/10 Ｃ０８Ｌ 23/10 (56)参考文献 特開 昭60−210647（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−31248（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−227625（ＪＰ，Ａ) 特表 平７−506304（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材ポリプロピレン系ポリマー層の少な
   くとも一方の面に、エチレン成分及び／又はブテン成分
   を０．１〜１６重量部含有した、ＭＩが１〜２５ｇ／１
   ０分で且つ示差熱分析の融解熱から算出した結晶化度が
   １０〜５５％であるポリプロピレン系ポリマーと、該ポ
   リプロピレン系ポリマー１００重量部に対して０．００
   ５〜０．１０重量部の酸化防止剤とを含む被覆層が複合
   化されており、更にその上にポリプロピレン系以外のガ
   スバリア性樹脂又は金属酸化物薄膜からなるバリアー層
   がアンカーコート層を介することなく積層されてなり、
   被覆層の厚みＴｃが０．１μｍ以上で、基材ポリプロピ
   レン系ポリマー層の厚みＴｂとの比Ｔｂ／Ｔｃが４以上
   であるバリアー性フイルム。
2. 【請求項２】 ポリプロピレン系以外のガスバリア性樹
   脂が塩化ビニリデン系ポリマー又はエチレン−ビニルア
   ルコール系ポリマーである請求項１記載のバリアー性フ
   イルム。
3. 【請求項３】 被覆層のうちバリアー層側の表面に表面
   処理が施されている請求項１または２記載のバリアー性
   フイルム。
4. 【請求項４】 バリアー層がポリプロピレン系以外のガ
   スバリア性樹脂と接着剤とを含んでいる請求項１〜３の
   何れかの項に記載のバリアー性フイルム。
5. 【請求項５】 基材ポリプロピレン系ポリマー層の少な
   くとも一方の面に、エチレン成分及び／又はブテン成分
   を０．１〜１６重量部含有した、ＭＩが１〜２５ｇ／１
   ０分で且つ示差熱分析の融解熱から算出した結晶化度が
   １０〜５５％であるポリプロピレン系ポリマーと、該ポ
   リプロピレン系ポリマー１００重量部に対して０．００
   ５〜０．１０重量部の酸化防止剤とを含む被覆層を、被
   覆層の厚みＴｃが０．１μｍ以上で、基材ポリプロピレ
   ン系ポリマー層の厚みＴｂとの比Ｔｂ／Ｔｃが４以上と
   なるように複合化した後、更にその上にポリプロピレン
   系以外のガスバリア性樹脂又は金属酸化物薄膜からなる
   バリアー層をアンカーコート層を介することなく積層す
   るバリアー性フイルムの製造方法。