JPH05193073A - 熱可塑性樹脂積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 帯電防止性、印刷性などにすぐれた熱可塑性
樹脂積層フィルムを提供すること。 【構成】 オレフィン構造単位45〜98.5モル％、アクリ
レート構造単位０〜15モル％、アルキルマレイミド構造
単位0.5 〜５モル％およびカチオン化マレイミド構造単
位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平
均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜
50重量％含有した樹脂層を設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂積層フィル
ムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料など
として好適に使用しうる帯電防止性、印刷性などにすぐ
れた熱可塑性樹脂積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂積層フィルムは、
疎水性が大きかったり、樹脂の極性が強かったりするた
め、静電気の発生が著しい。したがって、このようなフ
ィルムをたとえば包装用材料として用いたばあいには、
埃が付着し、内容物の商品価値の低下、接着不良、印刷
不良、蒸着性不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じた
り、静電気の放電により人体にショックを与えることが
あり、また可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中において
は引火などの問題があった。

【０００３】そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。

【０００４】しかしながら、前記方法では、界面活性剤
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルムとしたあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれたポリオレフィン
系樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂に１種または２種
以上の特定の官能基をもつ樹脂や特殊変性樹脂（特開昭
62-121717 号公報、特公平1-29820 号公報）を添加し、
フィルムにしたものが知られている。

【０００５】しかしながら、前記樹脂はいずれもアクリ
レート構造やマレイミド構造を有するものではないた
め、種々の熱可塑性樹脂との相溶性がわるく、透明性が
悪化したりボイドが発生し、表面性におとるという問題
がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、接着性、印刷性にもすぐれ、ブリー
ドやブロッキングの発生などがない熱可塑性樹脂積層フ
ィルムを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(I) ：

【０００８】

【化９】

【０００９】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
％、一般式(II)：

【００１０】

【化１０】

【００１１】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％、一般式(III) ：

【００１２】

【化１１】

【００１３】（式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基
または炭素数８〜18のアリール基を示す）で表わされる
アルキルマレイミド構造単位0.5 〜５モル％および一般
式(IV)：

【００１４】

【化１２】

【００１５】（式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁷ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂、および一般式(I) ：

【００１６】

【化１３】

【００１７】（式中、Ｒ¹ は前記と同じ）で表わされる
オレフィン構造単位45〜98.5モル％、一般式(II)：

【００１８】

【化１４】

【００１９】（式中、Ｒ² は前記と同じ）で表わされる
アクリレート構造単位０〜15モル％、一般式(V) ：

【００２０】

【化１５】

【００２１】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ³ は前記と同じ、ｍは０
または１を示す）で表わされるアルキルマレイミド構造
単位0.5 〜５モル％および一般式(VI)：

【００２２】

【化１６】

【００２３】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、
Ｘおよびｍは前記と同じ）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂の少なくとも１種を含有した樹脂層を設けてなる熱
可塑性樹脂積層フィルムに関する。

【００２４】

【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂積層フィル
ムは、前記したように、 (A) 一般式(I) ：

【００２５】

【化１７】

【００２６】（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位45〜98.5モル
％、 一般式(II)：

【００２７】

【化１８】

【００２８】（式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位０〜15モル
％、一般式(III) ：

【００２９】

【化１９】

【００３０】（式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基
またはアリール基を示す）で表わされるアルキルマレイ
ミド構造単位0.5 〜５モル％および一般式(IV)：

【００３１】

【化２０】

【００３２】（式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁵ およびＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁷ は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ または
Ｃ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂（以下、ポリオレフィン系樹脂Ａという）、および (B) 前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル％、前記一般式(II)で表わされるアクリレー
ト構造単位０〜15モル％、一般式(V) ：

【００３３】

【化２１】

【００３４】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ³ は前記と同じ、ｍは０
または１を示す）で表わされるアルキルマレイミド構造
単位0.5 〜５モル％および一般式(VI)：

【００３５】

【化２２】

【００３６】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、
Ｘおよびｍは前記と同じ）で表わされるカチオン化マレ
イミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系
樹脂（以下、ポリオレフィン系樹脂Ｂという）の少なく
とも１種を含有した樹脂層を設けたものである。

【００３７】まず、前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよび
その中間体について説明する。

【００３８】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル％である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Ａのガラス転移点が高くなり、熱可塑性樹脂に配合した
ときに樹脂本来の可撓性を損うばかりでなく、カチオン
性基が多く存在するにもかかわらず帯電防止性がそれほ
ど良好にはならず、また98.5モル％をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂Ａの帯電防止性が小さく
なりすぎるようになる。

【００３９】前記オレフィン構造単位において、Ｒ¹ は
水素原子またはメチル基であり、これらの基は１分子中
に混在していてもよい。前記オレフィン構造単位の割合
は、帯電防止性およびガラス転移点の釣り合いの点か
ら、85〜97モル％であることが好ましい。

【００４０】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
０〜15モル％である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Ａの軟化点が低くなり、熱可塑性樹脂に配合したとき
にタックやベタツキが生じる。本発明において、前記ア
クリレート構造単位が含まれているばあいには、熱可塑
性樹脂に配合したときに強靭性および耐衝撃性が付与さ
れるので好ましい。なお、本発明においては、前記アク
リレート構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝
撃性との釣り合いの点から、１〜15モル％、なかんづく
３〜７モル％であることがとくに好ましい。

【００４１】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基な
どがあげられ、これらの基は１分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基は前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点を維持する
うえでとくに好ましいものである。

【００４２】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(III) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割
合は0.5 〜５モル％である。該アルキルマレイミド構造
単位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質
を有し、前記ポリオレフィン系樹脂Ａの可撓性を向上
し、帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を
付与するものである。前記アルキルマレイミド構造単位
の割合が0.5 モル％未満であるばあいには、とくに熱可
塑性樹脂に対する相溶性がわるくなり、また５モル％を
こえるばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって
前記アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯
電防止性の釣り合いの点から、１〜３モル％であること
が好ましい。

【００４３】前記一般式(III) で表わされるアルキルマ
レイミド構造単位において、Ｒ³ は炭素数８〜18のアル
キル基または炭素数８〜18のアリール基であるが、前記
ポリオレフィン系樹脂Ａと、熱可塑性樹脂との相溶性の
点から炭素数16〜18の長鎖アルキル基が好ましい。

【００４４】前記ポリオレフィン系樹脂Ａ中の前記一般
式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は１〜35モル％である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が１モル％未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、前記
ポリオレフィン系樹脂Ａに吸湿性を生じ、かつ熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなる。前記カチオン化マレ
イミド構造単位の好ましい割合は３〜15モル％である。

【００４５】前記一般式(IV)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、Ｒ⁴ の具体例としては、た
とえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、
ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は１分子
中に混在していてもよい。なお、これらの基のなかでは
前記ポリオレフィン系樹脂Ａの製造の容易性、経済性な
どの点からエチレン基およびプロピレン基が好ましい。
Ｒ⁵ およびＲ⁶ は炭素数１〜４のアルキル基であり、か
かるＲ⁵ およびＲ⁶ の具体例としては、たとえばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基があげられ、これ
らの基は１分子中に混在していてもよい。これらの基の
なかでは、充分な帯電防止性を付与するためにはメチル
基およびエチル基が好ましい。Ｒ⁷ は炭素数１〜12のア
ルキル基、炭素数６〜12のアリールアルキル基、アルキ
ル基で置換されていてもよい炭素数２〜４のエポキシ基
または炭素数６〜12の脂環アルキル基である。前記 Ｒ
⁷ のなかでは、前記ポリオレフィン系樹脂Ａの耐熱性を
向上させるためには、直鎖アルキル基、アリールアルキ
ル基が好ましい。とくに好ましいＲ⁷ としては、メチル
基およびエチル基があげられる。Ｘは、たとえばＣｌ、
Ｂｒ、Ｉなどのハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ
₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ であり、これらは１分子中に混在してい
てもよい。なお、これらのなかでは、帯電防止性の点か
らＣｌ、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ およびＣ₂ Ｈ₅ ＯＳＯ₃ が好ま
しい。

【００４６】なお、前記一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位と前記一般式(IV)で表わされる
カチオン化マレイミド構造単位の割合（アルキルマレイ
ミド構造単位／カチオン化マレイミド構造単位：モル
比）は、前記ポリオレフィン系樹脂Ａに充分な帯電防止
性を付与するために、１／70〜１／２、なかんづく１／
70〜１／43であることが好ましい。

【００４７】前記ポリオレフィン系樹脂Ａの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱
したときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔
融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は、3000〜35000 である。

【００４８】なお、本明細書でいう重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。

【００４９】前記ポリオレフィン系樹脂Ａは、テトラヒ
ドロフラン（ＴＨＦ）やキシレンなどの通常のゲルパー
ミエーションの溶離液に難溶であるので容易には測定す
ることができないが、超高温ＧＰＣ法（絹川、高分子論
文集、44巻、２号、139 〜141 頁（1987年））にしたが
って測定することができる。

【００５０】前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよびその中
間体である一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位
45〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアクリレート
構造単位０〜15モル％、一般式(III) で表わされるアル
キルマレイミド構造単位0.5〜５モル％および一般式(VI
I) ：

【００５１】

【化２３】

【００５２】（式中、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ およびＲ⁶ は前記と同
じ）で表わされるジアルキルアミノマレイミド構造単位
１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 の共重合体（以下、中間体Ａとい
う）は、たとえば以下の方法によってえられる。

【００５３】まず、前記中間体Ａの原料としては、とく
に限定はなく、たとえばオートクレーブ中にベンゼン、
トルエンなどを溶媒として用い、アクリレート、無水マ
レイン酸および過酸化ベンゾイルなどのラジカル重合開
始剤を溶解させ、オレフィンを該溶液に所定量吹きこ
み、50〜80℃で８〜12時間反応させ、その後オートクレ
ーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなどの溶媒中
に投入する方法などの公知の方法によってえられるオレ
フィン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体などが
あげられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比は、
目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しくな
る。

【００５４】前記原料から前記ポリオレフィン系樹脂Ａ
およびその中間体Ａを製造する方法についてはとくに限
定はないが、以下にその一例について説明する。

【００５５】前記原料をたとえばベンゼン、トルエン、
キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメン
などの芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活
性溶媒に溶解し、まず一般式(III) に相当するマレイミ
ド構造をうるべく炭素数８〜18のアルキルアミンを添加
し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造単
位に含まれる酸無水物基をアルキルイミド基に変換す
る。つぎにジアルキルアミノアルキルアミンを添加し、
130 〜180 ℃にて反応させて残りの無水マレイン酸構造
単位のすべてをジアルキルアミノアルキルマレイミド構
造単位に変換して中間体Ａとする。前記アルキルアミン
の使用量は、アルキルマレイミド構造単位を0.5 〜５モ
ル％とするために、無水マレイン酸構造単位の酸無水物
基に対して1.4 〜83モル％、好ましくは1.4 〜30モル％
である。また前記ジアルキルアミノアルキルアミンの使
用量は、ジアルキルアミノアルキルマレイミド構造単位
１〜35モル％とするために、残存する無水マレイン酸構
造単位に対して100 〜150 モル％、好ましくは100 〜11
0 ％モルである。

【００５６】えられた中間体Ａをさらにたとえばアルキ
ルハライド、ジアルキル硫酸、エピクロロヒドリンなど
の公知の４級化剤でカチオン変性することにより、ジア
ルキルアミノアルキルマレイミド構造単位がカチオン化
マレイミド構造単位に変換され、前記ポリオレフィン系
樹脂Ａがえられる。

【００５７】つぎに、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂおよ
びその中間体について説明する。

【００５８】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂは、前記した
ように、一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位45
〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアクリレート構
造単位０〜15モル％、一般式(V) で表わされるアルキル
マレイミド構造単位0.5 〜５モル％、および一般式(VI)
で表わされるカチオン化マレイミド構造単位１〜35モル
％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000
〜50000 のポリオレフィン系樹脂である。

【００５９】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(I) で表わされるオレフィン構造単位の割合は45〜9
8.5モル％である。該オレフィン構造単位の割合が45モ
ル％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
Ｂのガラス転移点が高くなり、本来の可撓性を損うばか
りでなく、カチオン性基が多く存在するにもかかわらず
帯電防止性がそれほど良好にはならず、また98.5モル％
をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの帯
電防止性が小さくなりすぎるようになる。前記オレフィ
ン構造単位において、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基で
あり、これらの基は１分子中に混在していてもよい。前
記オレフィン構造単位の割合は、帯電防止性およびガラ
ス転移点の釣り合いの点から、85〜97モル％であること
が好ましい。

【００６０】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(II)で表わされる前記アクリレート構造単位の割合は
０〜15モル％である。該アクリレート構造単位の割合が
15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂Ｂの軟化点が低くなり、タックやベタツキが生じる。
本発明において、前記アクリレート構造単位が含まれて
いるばあいには、強靭性および耐衝撃性が付与されるの
で好ましい。なお、本発明においては、前記アクリレー
ト構造単位の割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性と
の釣り合いの点から、１〜15モル％、なかんづく３〜７
モル％であることがとくに好ましい。

【００６１】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ² の具体
例としては、前記ポリオレフィン系樹脂Ａのアクリレー
ト構造単位と同じものがあげられる。

【００６２】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(V) で表わされるアルキルマレイミド構造単位の割合
は0.5 〜５モル％である。該アルキルマレイミド構造単
位は、熱可塑性樹脂に対する相溶性を向上させる性質を
有し、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの可撓性を向上し、
帯電防止性が環境湿度に依存されにくくする性質を付与
するものである。前記アルキルマレイミド構造単位の割
合が0.5 モル％未満であるばあいには、とくに熱可塑性
樹脂に対する相溶性がわるくなり、また５モル％をこえ
るばあいには帯電防止性が小さくなる。したがって前記
アルキルマレイミド構造単位の割合は、相溶性と帯電防
止性の釣り合いの点から、１〜３モル％であることが好
ましい。

【００６３】前記一般式(V) で表わされるアルキルマレ
イミド構造単位において、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキ
ル基または炭素数８〜18のアリール基であるが、前記ポ
リオレフィン系樹脂と、熱可塑性樹脂との相溶性の点か
ら炭素数16〜18などの長鎖アルキル基が好ましい。

【００６４】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂ中の前記一般
式(VI)で表わされるカチオン化マレイミド構造単位の割
合は１〜35モル％である。該カチオン化マレイミド構造
単位の割合が１モル％未満のばあいには帯電防止性が小
さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいには、吸湿
性を生じ、かつ熱可塑性樹脂に対する相溶性がわるくな
る。前記カチオン化マレイミド構造単位の好ましい割合
は３〜15モル％である。

【００６５】前記一般式(VI)で表わされるカチオン化マ
レイミド構造単位において、前記Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ
⁷ およびＸの具体例としては、前記ポリオレフィン系樹
脂Ａの一般式(IV)で表わされるカチオン化マレイミド構
造単位と同じものがあげられる。

【００６６】なお、前記一般式(V) で表わされるアルキ
ルマレイミド構造単位と前記一般式(VI)で表わされるカ
チオン化マレイミド構造単位の割合（アルキルマレイミ
ド構造単位／カチオン化マレイミド構造単位：モル比）
は、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂに充分な帯電防止性を
付与するために、１／70〜１／２、なかんづく１／70〜
１／43であることが好ましい。

【００６７】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの重量平均分
子量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000
未満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて前記
ポリオレフィン系樹脂Ｂを加熱したときに揮散し、また
50000 をこえるばあいには、熔融したときの粘度が大き
くなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重量平均分
子量は、3000〜35000 である。

【００６８】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Ｂの重量
平均分子量は前記ポリオレフィン系樹脂Ａと同様にして
測定することができる。

【００６９】前記ポリオレフィン系樹脂Ｂおよびその中
間体（以下、中間体Ｂという）は、たとえば以下の方法
によってえられる。

【００７０】前記中間体Ｂの原料である無水マレイン酸
グラフト−オレフィン−アクリレート共重合体の製造方
法にはとくに限定がないが、たとえば通常市販されてい
る低分子量のポリプロピレン−エチルアクリレート共重
合体を過酸化ベンゾイルなどの有機過酸化物の存在下で
無水マレイン酸をグラフト重合することによりえられ
る。

【００７１】このようにしてえられた無水マレイン酸が
グラフトされたオレフィン−アクリレート共重合体に前
記ポリオレフィン系樹脂Ａの方法と同様の方法でアルキ
ルアミンおよびジアルキルアミノアルキルアミンを反応
させることにより、一般式(I) で表わされるオレフィン
構造単位45〜98.5モル％、一般式(II)で表わされるアク
リレート構造単位０〜15モル％、一般式(V) で表わされ
るアルキルマレイミド構造単位0.5 〜５モル％および一
般式(VIII)：

【００７２】

【化２４】

【００７３】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ およびｍ
は前記と同じ）で表わされるジアルキルアミノマレイミ
ド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列し
た重量平均分子量1000〜50000 の中間体Ｂがえられる。

【００７４】前記アルキルアミンの使用量は、アルキル
マレイミド構造単位を0.5 〜５モル％とするために、グ
ラフトされた無水マレイン酸構造単位に対して1.4 〜83
モル％、好ましくは1.4 〜30モル％である。また前記ジ
アルキルアミンの使用量は、ジアルキルアミノアルキル
マレイミド構造単位を１〜35モル％とするために、残存
する無水マレイン酸構造単位に対して100 〜150 モル
％、好ましくは100 〜110 モル％である。

【００７５】つぎに前記ポリオレフィン系樹脂Ａを製造
するときと同様の４級化剤と反応させることにより、本
発明の一般式(VI)で表わされる、グラフトされたカチオ
ン化マレイミド構造単位を含有するポリオレフィン系樹
脂Ｂがえられる。

【００７６】かくしてえられる前記ポリオレフィン系樹
脂ＡおよびＢは、いずれもすぐれた帯電防止性を有し、
しかも帯電防止性が環境湿度にあまり大きく左右されな
いというすぐれた性質を有する。このように前記ポリオ
レフィン系樹脂がすぐれた性質を有する理由は定かでは
ないが、前記ポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢに含まれ
たカチオン化マレイミド構造単位が空気中の水分を取り
込み、Ｘ^- がイオン化して電気伝導性を示すため、低い
電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。一
方、ポリオレフィン系樹脂ＡおよびＢ中のアルキルマレ
イミド構造単位が側鎖にも長いアルキル基をもっている
ため、可撓性が向上し、帯電防止性が環境湿度に依存さ
れにくいというすぐれた特性を示す要因となっていると
推察される。

【００７７】また、本発明においては、カチオン化マレ
イミド構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、か
つ前記ポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれて
いるので、加工時における揮散がなく、加工後において
はブロッキングの発生などを招くことがないと考えられ
る。

【００７８】本発明に用いられる樹脂層は、前記ポリオ
レフィン系樹脂ＡおよびＢを少なくとも１種を含有した
ものであり、熱可塑性樹脂と混合して用いられる。

【００７９】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン−
プロピレン共重合体、前記エチレン−プロピレン共重合
体にブテン−１をさらに共重合した三元共重合体、高圧
法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直
鎖状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、前記エチレン−酢酸ビニル
共重合体のケン化物、エチレン−（メタ）アクリル酸共
重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−（メタ）アクリル酸−無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル−無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上
を混合して用いられる。

【００８０】なお、前記ポリオレフィン系樹脂Ａおよび
Ｂの少なくとも１種の使用量は、前記ポリオレフィン系
樹脂と前記熱可塑性樹脂の総量に対して0.3 〜50重量
％、好ましくは0.5 〜20重量％である。かかるポリオレ
フィン系樹脂の使用量は、0.3重量％未満であるばあい
には、分子量が公知の界面活性剤型の帯電防止剤よりも
大きいため、樹脂組成物中に占める割合が小さくなり、
ブロッキング性の点ではよいが表面抵抗、電荷の半減
期、すなわち帯電防止性がおとるようになり、また50重
量％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
分子量が混合する熱可塑性樹脂の分子量よりも小さいの
で、帯電防止性の点では好ましいものの、えられる積層
フィルムの機械的物性がおとるようになる。

【００８１】前記樹脂層の厚さは、最終の製品としたと
きに0.1 〜50μｍであればよい。かかる厚さは0.1 μｍ
未満であるばあいには、樹脂層と樹脂フィルムとの界面
で凝集破壊を生じ、結果的に接着性および蒸着性が悪化
するようになり、また50μｍをこえるばあいには、樹脂
層の柔軟性が顕著となるのでブロッキングを生じるよう
になる。

【００８２】本発明において基材として用いられる熱可
塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、たとえば
プロピレンを主成分とするポリプロピレン系樹脂、密度
が0.925g／cm³ 以上の低圧法高密度ポリエチレンや直鎖
状低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS 系樹脂などがあげ
られ、これらの樹脂は単独でまたは必要に応じて２種以
上を混合して用いられる。

【００８３】前記樹脂フィルムの製造法についてはとく
に限定がなく、公知の各種の製膜方法を採用することが
できる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製造法の具体例
としては、たとえばキャスト法、インフレーション法、
チューブラ法、テンター法などがあげられる。

【００８４】なお、前記樹脂フィルムは、未延伸、縦一
軸延伸あるいは二軸延伸のいずれのものであってもよ
い。

【００８５】前記樹脂フィルムの厚さについてはとくに
限定はなく、えられる積層フィルムの用途に応じて適宜
選択すればよいが、通常かかるフィルムの厚さは10〜50
0 μｍとされる。

【００８６】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを樹脂
層および樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００８７】また、本発明においては、前記樹脂層には
公知の低分子量の界面活性剤を前記熱可塑性樹脂に対し
て30重量％をこえない範囲内で用いてもよい。このよう
に３０重量％をこえない範囲内で界面活性剤を用いたば
あいには、えられる樹脂層からのブリードが認められな
い。

【００８８】前記樹脂層と前記樹脂フィルムとを一体化
する方法としては、たとえば前記樹脂層用の樹脂を加熱
溶融させた状態でまたはエマルジョンの状態でリバース
ロールコート法、グラビアコート法やバーコート法など
により樹脂フィルム上にコーティングする方法、前記樹
脂フィルムを製造する際に、樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層用樹脂を短管内複合法、口金内複合法や溶融押し出し
ラミネート法などにより複合一体化する方法などがあげ
られるが、本発明はかかる方法のみに限定されるもので
はない。

【００８９】また、本発明の積層フィルムには、さらに
少なくとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いるこ
ともできる。また、本発明の積層フィルムの少なくとも
片面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設
けて各種包装材料、梱包材料として用いることもでき
る。

【００９０】つぎに本発明の熱可塑性樹脂積層フィルム
を実施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発明
はかかる実施例のみに限定されるものではない。

【００９１】実施例１ 式：

【００９２】

【化２５】

【００９３】で表わされるオレフィン構造単位８５モル
％、式：

【００９４】

【化２６】

【００９５】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【００９６】

【化２７】

【００９７】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【００９８】

【化２８】

【００９９】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位９モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31300 のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（密度：0.930 ｇ／cm³ 、メルトインデッ
クス：3.7 ｇ／10分）100 部（重量部、以下同様）に対
して20部添加し、ドライブレンドして樹脂層用樹脂組成
物とした。

【０１００】前記樹脂層用樹脂組成物を副押出し機に、
また直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.930 ｇ／c
m³ 、メルトインデックス：3.7 ｇ／10分）を主押出し
機に導入し、ついで短管内複合装置を装備した共押出し
フィルム化装置に導入して共押出しし、20℃設定された
冷却ロールを通して厚さ100 μｍ、幅1200mmの未延伸フ
ィルムをえた。えられた未延伸フィルムの厚さは、樹脂
層が20μｍ、樹脂フィルム層が80μｍであった。このと
き、押出し機、短管内複合装置および口金の温度はいず
れも180 〜220 ℃であった。

【０１０１】えられた積層フィルムの表面比抵抗を下記
の方法にしたがって調べたところ、3.2 ×10¹¹Ωときわ
めて小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかっ
た。

【０１０２】つぎに、えられた積層フィルムを２枚重ね
合わせ、40℃、80％RH（相対湿度）の雰囲気中に７日間
放置したのち積層フィルムを剥がして表面状態を観察し
たが、ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、ま
たえられた積層フィルムの表面上にポリプロピレン用印
刷インキを用いて印刷したが、ブリードアウトによる印
刷不良がなかった。

【０１０３】つぎに、えられた積層フィルムの片面にコ
ロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／cm以上と
し、各種コーティング剤との接着性を向上させることが
できた。

【０１０４】また、コーティング剤層を設け、その他の
フィルムやシートと貼り合わせ、またヒートシーラント
層を施して各種の包装材料、梱包材料として用いること
ができた。また、えられた積層フィルムの少なくとも片
面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を施し
て各種の包装材料、梱包材料として用いることができ
た。

【０１０５】（表面比抵抗）積層フィルムを10cm×10cm
に切り出し、20℃、60％RHにコントロールされた恒温恒
湿室中に48時間放置してエージングする。

【０１０６】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。

【０１０７】測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁
計（VE-40 型）に常温測定箱（RC-02型）を接続したも
の 測定条件：印加電圧100V 本器で測定した値を採用する。

【０１０８】なお、前記表面比抵抗において１×10¹³Ω
以下、かつ上記電荷の半減期が３分間以下のものを帯電
防止性があるとする。

【０１０９】実施例２ 樹脂フィルム用樹脂として、ポリプロピレン（メルトイ
ンデックス：2.8g／10分）を用いた。

【０１１０】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１１１】

【化２９】

【０１１２】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【０１１３】

【化３０】

【０１１４】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％、式：

【０１１５】

【化３１】

【０１１６】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１１７】

【化３２】

【０１１８】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位９モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33500 のポリオレフィン系樹脂を用いた。

【０１１９】つぎに、前記樹脂フィルム用樹脂および樹
脂層用樹脂を用い、実施例１と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μｍ、幅
が1200mm、樹脂層の厚さが５μｍのものであった。

【０１２０】つぎに、えられた積層フィルムの物性とし
て表面比抵抗を実施例１と同様にして、また電荷の半減
期、ブリードアウト、ブロッキング剪断力および印刷性
を以下の方法にしたがって調べた。その結果を表１に示
す。

【０１２１】（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
（（株）宍戸商会製）を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。

【０１２２】（ブリードアウト）積層フィルムの表面に
無添加２軸延伸ポリプロピレンフィルムを重ね、40℃、
80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、取出して発泡体
からフィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無
を調べる。

【０１２３】（ブロッキング剪断力）２枚の積層フィル
ムを幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
550ｇの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間
入れたのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー
型引張り試験機で求める。

【０１２４】剪断剥離力が1000g 以下を合格とする。な
お、好ましくは500 ｇ以下である。 （印刷性）ポリプロピレン用印刷インキＰＰＳＴ（東洋
インキ製造（株）製）を＃50のバーコーターを使用して
塗布し、80℃の熱風乾燥器で乾燥したのち、印刷部分に
セロハン粘着テープ（ニチバン（株）製、24mm幅）を長
さ20cmに切り出し、そのうち15cmを印刷部に貼り付け、
セロハン粘着テープ上を数回強くこすり確実に貼り付け
る。残ったテープの部分を手にもって素早くテープを剥
離し、剥離したインキ部のフィルムへの残存量をみて印
刷性を求める。

【０１２５】印刷性はつぎの評価基準にて判定する。

【０１２６】 （評価基準） 50％未満 指数１ 50％以上〜75％未満 指数２ 75％以上〜90％未満 指数３ 90％以上〜100 ％未満 指数４ 100 ％ 指数５ なお、合格は指数４以上とする。

【０１２７】実施例３ 樹脂フィルム用樹脂として低密度ポリエチレン（密度：
0.921 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：3.2 ｇ／10分）
を用いた。

【０１２８】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１２９】

【化３３】

【０１３０】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１３１】

【化３４】

【０１３２】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１３３】

【化３５】

【０１３４】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエ
チレン（密度：0.921 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：
3.2 ｇ／10分）70部を混合したものを用いた。

【０１３５】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィル
ムをえた。この積層フィルムは、全体の厚さが40μｍ、
全幅1200mm、樹脂層の厚さが５μｍのものであった。

【０１３６】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１３７】実施例４ 樹脂フィルム用樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン
（密度：0.935 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：8.3 ｇ
／10分）と低密度ポリエチレン（密度：0.923 ｇ／c
m³ 、メルトインデックス：3.7 ｇ／10分）を重量比30
／70で混合したものを用いた。

【０１３８】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１３９】

【化３６】

【０１４０】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１４１】

【化３７】

【０１４２】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％、式：

【０１４３】

【化３８】

【０１４４】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％、式：

【０１４５】

【化３９】

【０１４６】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位19モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例３
で用いたのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。

【０１４７】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィルム
をえた。この積層フィルムは、全体の厚さが27μｍ、全
幅が1200mm、樹脂層の厚さが２μｍのものであった。

【０１４８】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１４９】実施例５ 樹脂フィルム用樹脂としてエチレン−プロピレン共重合
体（エチレン含量：８重量％、メルトインデックス：2.
3 ｇ／10分）を用いた。

【０１５０】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１５１】

【化４０】

【０１５２】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【０１５３】

【化４１】

【０１５４】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％、式：

【０１５５】

【化４２】

【０１５６】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１５７】

【化４３】

【０１５８】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位８モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂60部をポリプロピレ
ン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分）40部に添加し
たものを用いた。

【０１５９】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。えられた積層フィルムは、全体の厚さが14
μｍ、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが２μｍのものであ
った。

【０１６０】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１６１】実施例６ 樹脂フィルム用樹脂としてナイロン−６（CM1021T 、東
レ（株）製）を用いた。

【０１６２】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１６３】

【化４４】

【０１６４】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１６５】

【化４５】

【０１６６】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１６７】

【化４６】

【０１６８】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位20モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量31000 のポリオレフィン系樹脂30部と低密度ポリエ
チレン（密度：0.921 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：
3.2 ｇ／10分）70部を混合したものを用いた。

【０１６９】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用い、押出し機、単管内複合装置および
口金の温度をそれぞれ220 〜250 ℃としたほかは実施例
１と同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルム
は、全体の厚さが40μｍ、全幅1200mm、樹脂層の厚さが
５μｍのものであった。

【０１７０】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１７１】実施例７ 樹脂フィルム用樹脂としてポリエチレンテレフタレート
（固有粘度：0.598)70部を熱可塑性エラストマー（ハイ
トレル4074、東レ・デュポン（株）製）15部に添加した
ものを用いた。

【０１７２】また、樹脂層用樹脂として式：

【０１７３】

【化４７】

【０１７４】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【０１７５】

【化４８】

【０１７６】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％、式：

【０１７７】

【化４９】

【０１７８】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０１７９】

【化５０】

【０１８０】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位18モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量27000 のポリオレフィン系樹脂20部および実施例３
で用いたのと同じ低密度ポリエチレン80部を用いた。

【０１８１】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と樹脂
層樹脂を用い、シリンダー温度を240 〜280 ℃とし、ま
た口金温度を260 〜280 ℃に設定したほかは実施例１と
同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルムは、
全体の厚さが27μｍ、全幅が1200mm、樹脂層の厚さが２
μｍのものであった。

【０１８２】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１８３】実施例８ 実施例１において、アルキルマレイミド構造単位として
式：

【０１８４】

【化５１】

【０１８５】で表わされる構造単位を式：

【０１８６】

【化５２】

【０１８７】で表わされる構造単位に、カチオン化マレ
イミド構造単位として式：

【０１８８】

【化５３】

【０１８９】で表わされる構造単位を式：

【０１９０】

【化５４】

【０１９１】で表わされる構造単位にかえたものを用い
たほかは実施例１と同様にして、厚さ80μｍのフィルム
をえた。

【０１９２】つぎにえられたフィルムについて実施例２
と同様にして物性を調べた。その結果を表１に示す。

【０１９３】実施例９ 実施例１において、アルキルマレイミド構造単位の0.5
モル％を実施例８のアルキルマレイミド構造単位0.5 モ
ル％にかえ、カチオン化マレイミド構造単位の4.5 モル
％を実施例８のカチオン化マレイミド構造単位4.5 モル
％にかえたものを用いたほかは実施例１と同様にして、
厚さ50μｍのフィルムをえた。

【０１９４】つぎにえられたフィルムについて実施例２
と同様にして物性を調べた。その結果を表１に示す。

【０１９５】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂と前記
樹脂層用樹脂を用い、押出し機、単管内複合装置および
口金の温度をそれぞれ220 〜250 ℃としたほかは実施例
１と同様にして積層フィルムをえた。この積層フィルム
は、全体の厚さが40μｍ、全幅1200mm、樹脂層の厚さが
５μｍのものであった。

【０１９６】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１９７】

【表１】

【０１９８】比較例１ 樹脂フィルム用樹脂としてポリプロピレン（メルトイン
デックス：2.8 ｇ／10分）を用いた。

【０１９９】エチレン−プロピレン共重合体（エチレン
含量：８重量％、メルトインデックス：2.3 ｇ／10分）
99部と帯電防止剤としてステアリン酸モノグリセライド
１部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０２００】つぎに、樹脂フィルム用樹脂および樹脂層
用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィルムをえ
た。

【０２０１】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２０２】比較例２ 低密度ポリエチレン（密度：0.921g／cm³ 、メルトイン
デックス：3.2 ｇ／10分）99.2部および帯電防止剤とし
て式：

【０２０３】

【化５５】

【０２０４】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
8 部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０２０５】前記で用いたものと同じ低密度ポリエチレ
ンを樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０２０６】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例２と同様にして積層フィ
ルムをえた。

【０２０７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２０８】比較例３ 低密度ポリエチレン（密度：0.921 ｇ／cm³ 、メルトイ
ンデックス：3.2 ｇ／10分）98.5部および帯電防止剤と
してステアリン酸モノグリセライドと式：

【０２０９】

【化５６】

【０２１０】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
３：７の重量比で混合したもの1.5 部を混合して樹脂層
用樹脂をえた。

【０２１１】また、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：
0.930 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：5.2 ｇ／10分）
と低密度ポリエチレン（密度：0.920 ｇ／cm³ 、メルト
インデックス：2.1 ｇ／10分）を混合して樹脂フィルム
用樹脂をえた。

【０２１２】つぎにえられた樹脂フィルム用樹脂および
樹脂層用樹脂を用いて実施例４と同様にして積層フィル
ムをえた。

【０２１３】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２１４】比較例４ エチレン含量が５重量％のエチレン−プロピレン共重合
体（メルトインデックス：1.2 ｇ／10分）95部および帯
電防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポ
リエチレングリコールを15：85の重量比で混合したもの
５部を混合して樹脂層用樹脂をえた。

【０２１５】比較例１で用いたのと同じエチレン−プロ
ピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０２１６】つぎに樹脂フィルム用樹脂および樹脂層用
樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィルムをえ
た。

【０２１７】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２１８】比較例５ ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分）
99.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン20部と比較例２で用いたのと同じベタイン型両性
界面活性剤80部とを混合したもの0.5 部を混合して樹脂
層用樹脂をえた。

【０２１９】また、比較例４で用いたのと同じエチレン
−プロピレン共重合体を樹脂フィルム用樹脂として用い
た。

【０２２０】つぎに、えられた樹脂フィルム用樹脂およ
び樹脂層用樹脂を用いて実施例１と同様にして積層フィ
ルムをえた。

【０２２１】えられた積層フィルムの物性を実施例２と
同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０２２２】

【表２】

【０２２３】表１に示した結果から、本発明の積層フィ
ルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が１×10¹³
Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれている
とともに帯電防止成分の積層フィルムの樹脂層からのブ
リードアウトがなく、したがってブロッキングのない帯
電防止性にすぐれた積層フィルムであることがわかる。

【０２２４】一方、比較例１〜５でえられた積層フィル
ムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤
が用いられたものであり、表２に示した結果から、帯電
防止性を満足させようとするならば、樹脂層から帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。

【０２２５】実施例10 実施例１で用いたのと同じポリオレフィン系樹脂を用意
し、ポリオレフィン系樹脂を60℃に加温したイオン交換
水に投入し、ホモライザーで高速攪拌して樹脂を分散さ
せてエマルジョンとし、さらにこのものを室温まで冷却
して該樹脂を24重量％含有したエマルジョンをえた。

【０２２６】つぎに、Ｔダイ法押出し機にて溶融、混練
り、押出し、20℃設定された冷却ロールを通してえたポ
リプロピレンからなる厚さが900 μｍの未延伸フィルム
を130 ℃の温度で長さ方向に５倍に延伸したのち、ロー
ルコート法で前記エマルジョンを樹脂層が厚さ18μｍと
なるようにコーティングした。さらに、このものを160
℃に設定したテンターに供給し、幅方向に９倍延伸し
て、リラックス処理を施したのち、フィルムとして巻き
取った。このものの樹脂層の厚さは２μｍ、樹脂フィル
ムの厚さは20μｍであった。

【０２２７】えられた積層フィルムの表面比抵抗を実施
例１と同様にして調べたところ、3.2 ×10⁸ Ωときわめ
て小さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。

【０２２８】つぎに、えられた積層フィルムを２枚用意
し、コーティング面とコーティング面とを重ね合わせ、
40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、剥がして
積層フィルムの表面を観察したが、ブリードアウトによ
るベタツキの発生がなく、またブロッキングも発生して
いなかった。またえられた積層フィルムの樹脂層面にポ
リプロピレン用印刷インキおよびセロファン用印刷イン
キを用いて印刷したが、印刷性は良好であり、ブリード
アウトによる印刷不良がなかった。

【０２２９】つぎに、えられた積層フィルムの樹脂層面
に厚さが28nm程度となるようにアルミニウムの蒸着を施
したが、きわめて良好な蒸着膜の接着性を示し、ブリー
ドアウトによる蒸着膜の白化現象、剥離、脱落などは認
められなかった。

【０２３０】また、えられた積層フィルムの少なくとも
片面にコロナ放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne／
cm以上とし、各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができた。

【０２３１】また、樹脂層上にコーティング剤層を設
け、その他のフィルム、シートと貼り合わせ、またはヒ
ートシーラント層を設けて各種の包装材料、梱包材料と
して用いることができた。

【０２３２】実施例11 ポリプロピレン（メルトインデックス：2.8 ｇ／10分）
を樹脂フィルム用樹脂として用いた。

【０２３３】実施例２で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
含量：45重量％）エマルジョン（樹脂固形分量：35重量
％）とを10：90の重量比で混合したものを用意した。

【０２３４】つぎに、前記でえられた樹脂フィルム用樹
脂を用いて実施例８と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ20.3μｍ
の積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層
の厚さは0.3 μｍであった。

【０２３５】つぎにえられた積層フィルムの表面比抵抗
を実施例１と同様にして、電荷の半減期、ブリードアウ
ト、ブロッキング剪断力および印刷性を実施例２と同様
にして、また蒸着性を下記の方法にしたがって測定し
た。その結果を表３に示す。

【０２３６】（蒸着性）巻出し機、蒸着装置、冷却装置
および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装置
のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密閉
し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空ポ
ンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torrの真空状態
にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置で
冷却しながらルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニ
ウムを厚さが25nmになるように蒸着させて巻き取った。

【０２３７】この蒸着フィルムの蒸着面にセロファン粘
着テープ（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼付したの
ち、50mm／分の速度で180 ℃剥離したのちの蒸着金属の
付着面積に基づいてつぎの評価基準にて判定した。

【０２３８】 （評価基準） 剥離後の蒸着面積 100 ％ 指数５ 90％以上〜100 ％未満 指数４ 70％以上〜90％ 未満 指数３ 50％以上〜70％ 未満 指数２ 90％ 未満 指数１ なお、合格は指数４以上とする。

【０２３９】実施例１２ 低密度ポリエチレン（密度：０．９２１ ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：3.2 ｇ／10分）を樹脂フィルム用樹
脂として用いた。

【０２４０】つぎに、実施例３で用いたのと同じポリオ
レフィン系樹脂と、実施例７で用いたのと同じエチレン
−酢酸ビニル共重合体エマルジョンとを30：70の重量比
で混合して樹脂層用エマルジョンとした。

【０２４１】つぎに、前記でえられた樹脂フィルム用樹
脂を用いて実施例８と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ40.1μｍ
の積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層
の厚さは１μｍであった。

【０２４２】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例７と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０２４３】実施例13 直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.930 ｇ／cm³ 、メ
ルトインデックス：5.2 ｇ／10分）と低密度ポリエチレ
ン（密度：0.920 ｇ／cm³ 、メルトインデックス：2.1
ｇ／10分）を30：70の重量比で混合したものを樹脂フィ
ルム用樹脂として用いた。

【０２４４】実施例４で用いたのと同じポリオレフィン
系樹脂と、エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸
含量：25重量％）トルエン溶液（樹脂固形分量：30重量
％）とを20：80の重量比で混合したものを用意した。

【０２４５】つぎに前記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例10と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記トルエン溶液をコーティングして厚さ62μｍの
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは２μｍであった。

【０２４６】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０２４７】実施例14 エチレン−プロピレン共重合体（エチレン含量：８重量
％、メルトインデックス：2.3 ｇ／10分）を樹脂フィル
ム用樹脂として用いた。

【０２４８】式：

【０２４９】

【化５７】

【０２５０】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【０２５１】

【化５８】

【０２５２】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％、式：

【０２５３】

【化５９】

【０２５４】で表わされるアルキルマレイミド構造単位
１モル％および式：

【０２５５】

【化６０】

【０２５６】で表わされるカチオン化マレイミド構造単
位８モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量33000 のポリオレフィン系樹脂を32メッシュパスと
なるように粉砕したものと、エチレン−アクリル酸共重
合体エマルジョン（樹脂固形分量：15重量％）とを30：
70の重量比で混合したものを用意した。

【０２５７】つぎに前記でえられた樹脂フィルム用樹脂
を用いて実施例10と同様にしてフィルムを形成したの
ち、前記エマルジョンをコーティングして厚さ27μｍの
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは、２μｍであった。

【０２５８】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表３に示す。

【０２５９】

【表３】

【０２６０】比較例６ ポリプロピレンとしてメルトインデックスが2.8g／10分
のものを用い、実施例９と同様にして樹脂フィルムをえ
た。えられた樹脂フィルムの厚さは20μｍであった。

【０２６１】エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量45重量％）と塩素化ポリエチレン（塩素化度34重
量％）とを70：30の重量比で混合したものの25％トルエ
ン溶液を用意した。

【０２６２】つぎに実施例11と同様にして樹脂フィルム
の表面上にトルエン溶液をコーティングして厚さ22.5μ
ｍの積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂
層の厚さは2.5 μｍであった。

【０２６３】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２６４】比較例７ 実施例12で用いたものと同じ低密度ポリエチレンを用
い、実施例10と同様にして厚さが40μｍの樹脂フィルム
をえた。

【０２６５】つぎに、実施例12で用いたのと同じエチレ
ン−酢酸ビニルエマルジョンを用い、実施例12と同様に
して積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂
層の厚さは４μｍであった。

【０２６６】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２６７】比較例８ 実施例13で用いたものと同じ直鎖状低密度ポリエチレン
と低密度ポリエチレンの混合物を用い、実施例13と同様
にして厚さが60μｍの樹脂フィルムをえた。

【０２６８】つぎに、エチレン−アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量25重量％）を苛性ソーダで中和したエ
マルジョン（樹脂固形分量：20重量％）を用い、前記で
えられた樹脂フィルムに実施例11と同様にして被覆して
積層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の
厚さは5.2 μｍであった。

【０２６９】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２７０】比較例９ 実施例12で用いたのと同じエチレン−プロピレン共重合
体を用い、実施例12と同様にして厚さが30μｍの樹脂フ
ィルムをえた。

【０２７１】つぎに、エチレン−アクリル酸共重合体
（アクリル酸含量25重量％）の18％トルエン溶液を用
い、実施例11と同様にして前記でえられたフィルムにコ
ーティングして積層フィルムをえた。えられた積層フィ
ルムの樹脂層の厚さは5.2 μｍであった。

【０２７２】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２７３】比較例10 実施例14で用いたのと同じエチレン−プロピレン共重合
体を用い、実施例12と同様にして厚さが25μｍの樹脂フ
ィルムをえた。

【０２７４】エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル
酸含量：25重量％）とドデシルベンゼンスルホン酸ソー
ダとを90：10の重量比で混合したもののエマルジョン
（樹脂固形分量：20重量％）を用い、実施例14と同様に
して前記でえられた樹脂フィルムにコーティングして積
層フィルムをえた。えられた積層フィルムの樹脂層の厚
さは３μｍであった。

【０２７５】つぎにえられた積層フィルムの物性を実施
例11と同様にして調べた。その結果を表４に示す。

【０２７６】

【表４】

【０２７７】表３に示した結果から明らかなように、本
発明の積層フィルムは表面比抵抗が１×10¹²Ω以下でか
つ電荷の半減期が180 秒以下とすぐれているとともに帯
電防止成分のブリードアウトがなく、またブロッキング
の発生がなく、しかも印刷性および金属蒸着性にもきわ
めてすぐれたものであることがわかる。

【０２７８】一方、表４に示した結果から明らかなよう
に、従来の積層フィルムは、帯電防止剤として添加した
界面活性剤により帯電防止性は満足しても接着性および
蒸着性に劣るものであることがわかる。

【０２７９】前記のことから、本発明の熱可塑性樹脂積
層フィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤
のブリードアウトがなく、ブロッキングも発生しないた
め、たとえば静電気による障害の発生を防止しなければ
ならない分野や印刷、蒸着を必要とする包装、梱包材料
分野などに好適に使用しうることがわかる。

【０２８０】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂積層フィルムは、
ブリードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示
すため、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体
にショックを与えることがないため、接着性、印刷性、
蒸着性およびハンドリング性にすぐれた積層フィルムで
ある。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式(I) ： 【化１】 （式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を示す）で表わ
   されるオレフィン構造単位45〜98.5モル％、一般式(I
   I)： 【化２】 （式中、Ｒ² は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
   わされるアクリレート構造単位０〜15モル％、一般式(I
   II) ： 【化３】 （式中、Ｒ³ は炭素数８〜18のアルキル基または炭素数
   ８〜18のアリール基を示す）で表わされるアルキルマレ
   イミド構造単位0.5 〜５モル％および一般式(IV)： 【化４】 （式中、Ｒ⁴ は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ⁵ およ
   びＲ⁶ はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ⁷ は炭
   素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
   キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
   ４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、
   Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ ＯＳＯ₃ またはＣ₂ Ｈ₅ ＯＳ
   Ｏ₃ を示す）で表わされるカチオン化マレイミド構造単
   位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平
   均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂、および
   一般式(I) ： 【化５】 （式中、Ｒ¹ は前記と同じ）で表わされるオレフィン構
   造単位45〜98.5モル％、一般式(II)： 【化６】 （式中、Ｒ² は前記と同じ）で表わされるアクリレート
   構造単位０〜15モル％、一般式(V) ： 【化７】 （式中、Ｒ¹ およびＲ³ は前記と同じ、ｍは０または１
   を示す）で表わされるアルキルマレイミド構造単位0.5
   〜５モル％および一般式(VI)： 【化８】 （式中、Ｒ¹ 、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ 、Ｒ⁷ 、Ｘおよびｍは
   前記と同じ）で表わされるカチオン化マレイミド構造単
   位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平
   均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂の少なく
   とも１種を含有した樹脂層を設けてなる熱可塑性樹脂積
   層フィルム。
2. 【請求項２】 樹脂層の厚さが0.1 〜50μm である請求
   項１記載の熱可塑性樹脂積層フィルム。
3. 【請求項３】 樹脂層が前記ポリオレフィン系樹脂を0.
   3 〜50重量％含有したものである請求項１記載の熱可塑
   性樹脂積層フィルム。