JPH10217379A

JPH10217379A - 導電性積層フィルム

Info

Publication number: JPH10217379A
Application number: JP9035521A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Abe; 和洋阿部; Juji Konagaya; 重次小長谷; Chikao Morishige; 地加男森重
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1997-02-03
Filing date: 1997-02-03
Publication date: 1998-08-18

Abstract

(57)【要約】【課題】熱可塑性フィルムの優れた点を生かせつつ、
低湿度下でも帯電防止性があり、加熱後も充分な帯電防
止性を保持する導電性積層フィルムを得ることことを目
的とする。【解決手段】熱可塑性フィルムの少なくとも片面に導
電層を積層したフィルムにおいて、導電層の２５℃、１
５％ＲＨ雰囲気下での初期表面抵抗値が１０⁶〜１０¹²
Ω／□であり、２５０℃で１分間加熱後の導電層の表面
抵抗値の変化率が５．０倍以内であることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性積層フィルム
に関するものであり、詳しくは低湿度下でも帯電防止性
及び導電性に優れている導電性積層フィルムに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ポリエステル、ナイロン等か
らなる熱可塑性フィルムは、寸法安定性、機械的強度等
に優れるため、包装用フィルム、工業用フィルムとし
て、多量かつ広い範囲に使用されている。熱可塑性樹脂
は一般的に疎水性であるため、熱可塑性樹脂からなる構
造形成体の表面に静電気が発生しやすく、ほこり等が上
記成形体表面に付着しやすくなり、様々なトラブルを引
き起こしている。

【０００３】これらのフィルムの帯電性を改善するため
の帯電防止剤として界面活性剤が用いられるが、界面活
性剤では塵、ほこり等の付着を抑制するのに充分な表面
抵抗（１０¹²Ω／□以下）が得難いのみならず、帯電防
止能が周囲の湿気や水分の影響を受け変化しやすい。特
に、界面活性剤の働きにより低下したフィルムの表面抵
抗が、低湿度下では大幅に増大して所望の帯電防止能が
得られなくなるという欠点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】その結果、フィルムの
表面にほこりの付着が起こり、様々なトラブルの原因と
なる。よりハイテク化した今日、低湿度環境下で静電気
障害のないフィルムが求められつつあり、そのためには
低湿度下で１０¹²Ω／□以下の表面抵抗値を与える帯電
防止剤の出現が望まれている。

【０００５】また、フィルムヘの塗布をフィルム中に製
膜工程内で同時に行なうインラインコート工程や塗布後
の後加工工程等で２００℃以上の高温をかけた場合、導
電層中の導電剤組成が分解して、導電性が無くなり、制
電性が大幅に低下することがあった。

【０００６】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであり、その目的は、本来の熱可塑性フィルムの
ような構造形成体の優れた点を保持しつつ、低湿度下で
も静電気障害を克服するに充分な帯電防止能を持ち、か
つ、インラインコート法や２次加工等で２００℃以上の
高温をかけた場合でも表面抵抗値に変化が無く、帯電防
止性及び透明性を失わない実用的な熱可塑性フィルムを
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性積層フィ
ルムは、熱可塑性フィルムの少なくとも片面に導電層を
積層したフィルムにおいて、導電層の２５℃、１５％Ｒ
Ｈ雰囲気下での初期表面抵抗値が１０⁶〜１０¹²Ω／□
であり、２５０℃での１分間加熱後の導電層の表面抵抗
値の変化率が５．０倍以内であることを特徴とする。

【０００８】上記の構成からなる導電性積層フィルム
は、低湿度雰囲気下でも帯電防止性及び導電性に優れて
おり、かつ、温度依存性がない。

【０００９】この場合において、導電層が導電性高分子
を含むことができる。

【００１０】上記の構成からなる導電性積層フィルム
は、帯電防止性及び導電性に湿度依存性が大幅に小さ
く、かつ、温度依存性がない。

【００１１】また、この場合において、導電性高分子が
ポリアニリンであることができる。

【００１２】上記の構成からなる導電性積層フィルム
は、導電層の塗布性、延展性、塗布体の硬度の向上の点
において優れている。

【００１３】また、この場合において、ポリアニリンが
アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分と
するスルホン化ポリアニリンであることができる。

【００１４】上記の構成からなる導電性積層フィルム
は、導電層の塗布性、延展性、塗布体の硬度の向上の点
において特に優れている。

【００１５】この場合において、導電性積層フィルムは
光線透過率が８０％以上であることができる。

【００１６】上記の構成からなる導電性積層フィルム
は、高度の透明性が維持される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の導電性積層フィル
ムの実施の形態の詳細を示す。

【００１８】本発明は、熱可塑性フィルムの少なくとも
片面に導電層を積層したフィルムにおいて、導電層の初
期表面抵抗値が２５℃、１５％ＲＨ雰囲気下での１０⁶
〜１０¹²Ω／□であり、２５０℃で１分間加熱後の導電
層の表面抵抗値の変化率が５．０倍以内であることを特
徴とする導電性積層フィルムであり、熱可塑性フィルム
の少なくとも片面に、導電性高分子、特にポリアニリン
を含んだ導電層を積層したフィルムに関するものであ
る。

【００１９】ここで変化率は、次の式で算出される。２
５０℃で１分間加熱後の導電層の表面抵抗値の変化率変化率（倍）＝（Ｂ）／（Ａ）（Ａ）２５℃、６０％ＲＨ雰囲気下での導電層の表面抵
抗値（Ｂ）２５０℃で１分間加熱後の２５℃、６０％ＲＨ雰
囲気下での導電層の表面抵抗値

【００２０】本発明の導電性積層フィルムを構成する熱
可塑性フィルムとしては、ポリエステル、ナイロン、ポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン等の単一ポ
リマーによるフィルム、あるいはそれらのポリマー混合
体によるフィルム、同一又は異なるフィルムを積層した
フィルム等の何れであっても良い。また、互いに非相溶
なポリマーを混合したポリマー混合体又は多量の不活性
微粒子を混合した組成物からなるシート状物を少なくと
も一軸に延伸することにより得られた空洞含有フィルム
を用いることもできる。

【００２１】熱可塑性フィルムの厚さは導電性積層フィ
ルムの用途により任意に定めることができるが一般に５
〜１０００μｍ程度、典型的には１０〜５００μｍとす
ることができる。また、熱可塑性フィルムは無延伸フィ
ルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルム等を必要に
応じて用いることができる。

【００２２】本発明の導電性積層フィルムを構成する導
電層は、２５℃、１５％ＲＨ雰囲気下での初期表面抵抗
値が１０⁶〜１０¹²Ω／□であり、２５０℃で１分間加
熱後の導電層の表面抵抗値の変化率が５．０倍以内であ
ることが必要であるが、実用的には導電性材料、特に導
電性高分子を熱可塑性フィルムに積層したものが好まし
い。導電性高分子は、そのまま溶剤に溶解又は分散させ
ることにより、或いはさらにバインダーを併用すること
により積層することができる。本発明における導電層に
用いる導電性高分子としては、ポリアニリンが好適であ
る。ポリアニリンは、アニリンとアルデヒド或いはフル
フラールとの反応で得られる樹脂であり、アニリンにア
ルコキシ基、ＳＯ₃Ｈ基その他の置換基を有する誘導体
であるものも含まれ、導電性を有する重合体である。特
にスルホン化ポリアニリンが好適であり、さらにはアル
コキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とする
スルホン化ポリアニリンが本発明の導電性積層体の導電
層の基本素材に好適である。なかでも、アミノアニソー
ルスルホン酸類を主成分とするスルホン化ポリアニリン
が好適である。

【００２３】ここで、アミノアニソールスルホン酸類の
具体例として、２−アミノアニソール−３−スルホン
酸、２−アミノアニソール−４−スルホン酸、２−アミ
ノアニソール−５−スルホン酸、２−アミノアニソール
−６−スルホン酸、３−アミノアニソール−２−スルホ
ン酸、３−アミノアニソール−４−スルホン酸、３−ア
ミノアニソール−５−スルホン酸、３−アミノアニソー
ル−６−スルホン酸、４−アミノアニソール−２−スル
ホン酸、４−アミノアニソール−３−スルホン酸等を挙
げることができる。

【００２４】アニソールのメトキシ基がエトキシ基、ｉ
ｓｏ一プロポキシ基等のアルコシキ基に置換された化合
物を用いることも可能である。しかし、２−アミノアニ
ソール−３−スルホン酸、２−アミノアニソール−４−
スルホン酸、２−アミノアニソール−５−スルホン酸、
２−アミノアニソール−６−スルホン酸、３−アミノア
ニソール−２−スルホン酸、３−アミノアニソール−４
−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スルホン酸
が好ましく用いられる。

【００２５】本発明における導電層を形成するためのコ
ート剤の製造に用いる上記スルホン化ポリアニリン等の
導電性材料の使用割合は溶剤１００重量部に対して０．
０１−１０重量部であり、好ましくは０．１−２重量部
である。前記スルホン化ポリアニリン等の導電性材料の
使用割合が０．０１重量部未満では表面のコート層（導
電層）にピンホールが発生しやすくなりコート面の導電
性が著しく劣ることになり、溶液の長期保存性も悪くな
る。また、使用割合が１０重量部を越えると該ポリアニ
リン等の導電性材料の溶媒系への溶解性、分散性及びコ
ート剤の塗布性が悪くなる傾向があり、好ましくない。
溶媒は、前記熱可塑性フィルムを溶解又は膨潤しないな
らばいかなる溶媒も使用可能であるが、水又は水／アル
コール等の有機溶媒との混合溶媒を用いることが使用環
境面で好ましいのみならず、熱可塑性フィルムへの塗布
性及び導電層の導電性が向上する場合もある。

【００２６】有機溶媒はメタノール、エタノール、プロ
パノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン等のケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
等のセロソルブ類、メチルプロピレングリコール、エチ
ルプロピレングリコール等のプロピレングリコール類、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミ
ド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロリドン等
のピロリドン類等が好ましく用いられる。これらは、水
と任意の割合で混合して用いられる。この例として、具
体的には、水／メタノール、水／エタノール、水／プロ
パノール、水／イソプロパノール、水／メチルプロピレ
ングリコール、水／エチルプロピレングリコール等を挙
げることができる。用いられる割合は水／有機溶媒＝１
／１０〜１０／１が好ましい。

【００２７】さらに、本発明においては、導電層を形成
する導電性材料とともに任意の材料、例えば高分子化合
物又は／及び界面活性剤を併用することができる。導電
性材料の塗布性、延展性、導電層の硬度の向上等を目的
として高分子化合物を併用することができ、熱可塑性フ
ィルムの濡れ性の向上を目的として界面活性剤を使用す
ることができる。

【００２８】本発明の導電性積層フィルムの導電層に含
有することができる高分子化合物としては、例えば、ポ
リアクリルアミド、ポリビニルピロリドン等の水溶性樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート等のホモポリエステルないし水酸基又はカルボ
ン酸基を含んだ水溶性又は水分散性の共重合ポリエステ
ルであるエステル樹脂、ポリアクリル酸、ポリメタクリ
ル酸等のアクリル酸樹脂、ポリアクリル酸エステルポリ
メタクリル酸エステル等のアクリル酸エステル樹脂、ポ
リスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリクロロメ
チルスチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルフ
ェノール等のスチレン樹脂、ポリビニルメチルエーテ
ル、ポリビニルエチルエーテル等のビニルエーテル樹
脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポ
リビニルブチラール等のポリビニルアルコール類、ノボ
ラック、レゾール等のフェノール樹脂等がある。なかで
も、上記ポリアニリン等の導電性材料との相溶性及びポ
リエステル等の熱可塑性フィルムからなる基材との接着
性の点から水酸基又はカルボン酸基を含んだ水溶性又は
水分散性共重合ポリエステル及びポリビニルアルコール
類が好ましい。

【００２９】上記高分子化合物を併用する場合の量は、
好ましくは、スルホン化ポリアニリン等の導電性材料１
００重量部に対して５０〜２０００重量部、さらに好ま
しくは１００〜１５００重量部であり、特に好ましくは
２００〜１０００重量部用いるのがよい。高分子化合物
の量が２０００重量部を越えるとスルホン化ポリアニリ
ン等の導電性材料の導電性が十分に現れず、本来の帯電
防止機能が発揮されない。

【００３０】本発明において、導電層には導電性材料を
固着させるために高分子化合物をバインダーとして用い
ることができる。なかでも、共重合ポリエステルを用い
るのが好適であり、特にスルホン酸基又はそのアルカリ
金属塩基からなる群より選択される少なくとも１種の基
が結合した共重合ポリエステル（以下、スルホン酸基含
有共重合ポリエステルという）を用いるのが好ましい。
ここでスルホン酸基含有共重合ポリエステルとは、ジカ
ルボン酸成分及び／又はグリコール成分の一部にスルホ
ン酸基又はそのアルカリ金属塩基からなる群より選択さ
れる少なくとも１種の基が結合したポリエステルをい
い、なかでも、スルホン酸基又はそのアルカリ金属塩基
からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有し
た芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に対して４〜１０
モル％の割合で用いて調整した共重合ポリエステルが好
ましい。このようなジカルボン酸の例としては、５−ナ
トリウムスルホイソフタル酸が好適である。この場合、
他のジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフ
タル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキシ安息香酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボ
キシジフェニル、４，４’−ジカルボキシベンゾフェノ
ン、ビス（４−カルボキシフェニル）エタン、アジピン
酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン
酸等が挙げられるが、表面硬度の高い導電性積層フィル
ムを得るという点からは全酸性分中９６〜９０モル％を
テレフタル酸及びイソフタル酸とし、４〜１０モル％を
前記のスルホン酸基又はそのアルカリ金属塩基からなる
群より選択される少なくとも１種の基を含有した芳香族
ジカルボン酸とするのが好ましい。

【００３１】スルホン酸基含有共重合ポリエステルを製
造するためのグリコール成分としては、エチレングリコ
ールが主として用いられ、この他に、プロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエ
チレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ビス
フェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラ
メチレングリコール等を用いることができる。中でも、
エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジ
オール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール等を共重合成分として
用いると、ポリアニリンとの相溶性が向上するという点
で好ましい。

【００３２】この他、共重合ポリエステルの共重合成分
として、少量のアミド結合、ウレタン結合、エーテル結
合、カーボネート結合等を含有するジカルボン酸成分、
グリコール成分を含んでも良い。さらに、得られる塗膜
の表面硬度を向上させるために、トリメリット酸、トリ
メシン酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸等の多カルボキシル基含有モノマーを５
モル％以下の割合で上記ポリエステルの共重合成分とし
て用いることも可能である。５モル％を越える場合に
は、得られるスルホン酸基含有共重合ポリエステルが熱
的に不安定となり、ゲル化しやすく、本発明の導電層の
成分として好ましくない。

【００３３】スルホン酸基含有共重合ポリエステルは、
例えば、前記ジカルボン酸成分、グリコール成分、及び
必要に応じて、多カルボキシル基含有モノマーを用い
て、常法により、エステル化、エステル交換、重縮合反
応等により得ることができる。得られたスルホン酸基含
有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチルセロソル
ブのような溶媒とともに加熱攪拌され、さらに攪拌しな
がら徐々に水を加えることにより、水溶液又は水分散液
として用いることができる。

【００３４】本発明における導電層において高分子化合
物を併用する場合、通常、導電性材料と高分子化合物と
を溶剤に溶解又は分散させて、所望の熱可塑性フィルム
からなる基体表面に塗布して形成する。ここで用いられ
る溶剤は、前述の溶媒がそのまま使用可能であり、水、
又は水と有機溶媒との混合溶媒を用いることは、使用環
境面で好ましいだけでなく、得られる本発明の導電性積
層フィルムの帯電防止性を向上させる場合もあり好まし
い。

【００３５】本発明における導電層を形成するためのコ
ート剤に、前記溶剤に可溶な界面活性剤をさらに併用す
ることにより、濡れ性の悪い熱可塑性フィルムヘの塗布
性が向上する。

【００３６】併用するのに好ましい界面活性剤として
は、例えば、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキ
シエチレンソルビタン脂肪酸エステル等の非イオン界面
活性剤及びフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロ
アルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルベンゼンス
ルホン酸、パーフルオロアルキル４級アンモニウム、パ
ーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等の
フッ素系界面活性剤がある。

【００３７】界面活性剤を用いる場合、その量は、スル
ホン化ポリアニリン等の導電性材料１００重量部に対し
て通常０．００１重量部〜１０重量部である。界面活性
剤の量が１０重量部を越えると非コート面にコート層中
の界面活性剤が裏移りすることがあり、２次加工等で問
題を生じることがある。

【００３８】本発明の導電性積層フィルムの導電層に
は、上記の他に、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々
の添加剤を含有することができる。このような添加剤と
しては、ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂、カオリン、ＣａＣＯ₃、Ａ
ｌ₂Ｏ₃、ＢａＳＯ₄、ＺｎＯ、タルク、マイカ、複合粒
子等の無機粒子；ポリスチレン、ポリアクリレート、又
はそれらの架橋体で構成される有機粒子等が挙げられ
る。導電性のさらなる向上を目的として、ＳｎＯ₂、Ｚ
ｎＯの粉末、それらを被覆した無機粒子（ＴｉＯ₂、Ｂ
ａＳＯ₄等）、カーボンブラック、黒鉛、カーボン繊維
等のカーボン系導電性フィラー等を添加することもでき
る。上記添加剤の含有量は、通常、ポリアニリン等の導
電性材料１００重量部に対して４０００重量部以下の割
合である。４０００重量部を越える場合には、導電層を
形成するコート剤の粘度上昇により塗布ムラの原因とな
るおそれがある。

【００３９】熱可塑性フィルム表面に導電層を積層する
方法としては、グラビアロールコーティング法、リバー
スロールコーティング法、ナイフコート法、ディップコ
ート法、スピンコート法等を用いることができるが、導
電性組成物に適したコート法は特に制限はない。フィル
ムヘの塗布を製膜工程内で同時に行うインラインコート
法と製膜ロール製造後コーチングを独立して行うオフラ
インコート法があるが、本発明を構成する導電層は耐熱
性に優れるため用途に応じて好ましい製造方法を選ぶこ
とが可能で、特に制限はない。本発明における導電層の
厚さは導電性積層フィルムの用途により任意に定めるこ
とができるが、一般に０．０１〜５０μｍ、典型的には
０．０５〜１０μｍ程度である。また、導電層は熱可塑
性フィルムの片面又は両面にその用途に応じて形成する
ことができる。

【００４０】本発明の導電性積層フィルムを内容物を透
視できる包装材料用途に用いる場合には光線透過率が８
０％以上であることが好ましく、この場合には熱可塑性
フィルムは空洞含有フィルムではなく透明フィルムが好
適である。また、導電層にも光線透過率を低下させるよ
うな量の無機または有機微粒子の配合は控えるのが好ま
しい。

【００４１】上記のごとき方法で、２５℃、１５％ＲＨ
雰囲気下での初期表面抵抗値が１０⁶〜１０¹²Ω／□で
あり、２５０℃で１分間加熱後の導電層の表面抵抗値の
変化率が５．０（倍）以内である導電性積層フィルムを
得ることができる。

【００４２】本発明の導電性積層フィルムの用途として
は具体的には磁気テープ、ＯＨＰ、シールド材、ＬＣ
Ｄ、感熱紙、受像紙、写真フィルム、刷版等に用いる、
導電層を積層した工業用フィルム、キャリアテープ、ト
レー、マガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等に用いる導
電層を積層した包装用フィルム等が挙げられるがこれら
に限定されるものではない。

【００４３】

【実施例】次に、本発明の実施例及び比較例を示すが、
本発明はこれに限定されない。また本発明に用いる評価
法を以下に示す。

【００４４】１）表面抵抗値三菱油化（株）社製表面抵抗測定器ＨｉｒｅｓｔａＨ
Ｔ−２１０を用い印加電圧５００Ｖ、２５℃、１５％Ｒ
Ｈ及び６０％ＲＨの条件下で測定した。単位：Ω／□
（Ω／ｓｑとも表す）

【００４５】２）耐熱性導電性積層フィルムをＥＳＰＥＣ社製ＨＩＧＨ−ＴＥＭ
ＰＯＶＥＮＰＨＨ−１０１を用いて、２５０℃で１
分間加熱し、その前後の表面抵抗値を上記１）と同様の
方法で測定し、その比を算出した。２５０℃で１分間加
熱後の導電層の表面抵抗値の変化率変化率（倍）＝（Ｂ）／（Ａ）（Ａ）：２５℃、６０％ＲＨ雰囲気下での導電層の表面
抵抗値（Ｂ）：２５０℃で１分間加熱後の２５℃、６０％ＲＨ
雰囲気下での導電層の表面抵抗値。

【００４６】３）透明性の変化導電性積層フィルムをＥＳＰＥＣ社製ＨＩＧＨ−ＴＥＭ
ＰＯＶＥＮＰＨＨ−１０１を用いて、２５０℃で１
分間加熱し、その前後で導電層表面にブロムライトで光
を照射し、透明性の変化（白化の有無）を以下のように
評価した。・導電層表面に白化部が全くない。：○ ・導電層表面の一部が白化した。：×

【００４７】（合成例１）スルホン酸基含有共重合ポリ
エステル及びその水分散液の調整まず、スルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により
合成し、次いでその分散液を調整した。ジカルボン酸成
分としてジメチルテレフタレート４６モル％、ジメチル
イソフタレート４７モル％及び５−スルホイソフタル酸
ナトリウム７モル％を使用し、グリコール成分としてエ
チレングリコール５０モル％及びネオペンチルグリコー
ル５０モル％を用いて、常法によりエステル交換反応及
び重縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有共重
合ポリエステルのガラス転移点は６９℃であった。この
スルホン酸基含有共重合ポリエステル３００重量部とｎ
−ブチルセロソルブ１５０重量部とを加熱攪拌して、粘
ちょうな溶液とし、さらに攪拌しつつ水５５０部を徐々
に加えて、固形分３０重量％の均一な淡白色の水分散液
を得た。

【００４８】この分散液をさらに水とイソプロパノール
の等量混合液中に加え、固形分が８重量％のスルホン酸
基含有ポリエステル水分散液を調整した。

【００４９】（合成例２）スルホン酸基含有ポリアニリ
ンコート剤の調整２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００モルを２
３℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に攪拌溶解
し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００モルの水溶液
を滴下した。滴下終了後２３℃で１０時間さらに攪拌し
た後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、粉末状の共重合
体を１３ｇを得た。この共重合体の体積固有抵抗値は１
２．３Ωｃｍであった。上記重合体３重量部を０．３モ
ル／リットルの硫酸水溶液１００重量部に室温で攪拌溶
解し導電性組成物を調整した。この時のスルホン化ポリ
アニリンのスルホン酸基の含有量は１００％であった。

【００５０】上記スルホン化ポリアニリン２重量部を、
水５０重量部及びイソプロパノール５０重量部に溶解し
た。この液を合成例１で示した分散液と混合した液を、
熱可塑性フィルムの片面に塗布した。このコート液は濃
黄色で外観上は不溶物が全く見られなかった。

【００５１】（基材フィルムの製造）平均粒径０．５μ
ｍの炭酸カルシウム微粒子を４０００ｐｐｍ分散したポ
リエチレンテレフタレートを２９０℃で溶融押し出し
し、３０℃の冷却ロールで冷却して、厚さ約１８５μｍ
の未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを８５℃
に加熱された周速の異なる一対のロール間で縦方向に
３．４倍延伸して基材フィルムとした。

【００５２】（積層フィルムの製造）得られた厚さ約５
０μｍの基材（ＰＥＴ）フィルム上に、後記実施例に示
す割合で混合して固形分濃度４％に調整したコート液を
厚さ約１０μｍにコートし、次いで横方向に１１０℃の
温度で３．５倍に延伸し、導電性積層フィルムを得た。

【００５３】（実施例１）前記のコート液をスルホン化
ポリアニリンとスルホン酸基含有共重合ポリエステルの
固形分比が２０／８０、さらに、界面活性剤エマルゲン
８１０（花王（株）製）をスルホン化ポリアニリンとの
比が５／１００になるように添加し、前記積層フィルム
の製造法にしたがって導電性積層フィルムを製造した。

【００５４】（実施例２）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４７モル％、ジメチルイソフタレートを４８モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５モル％
にし、かつ合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．３０モル
／リットルにする以外は実施例１と同様に行った。

【００５５】（実施例３）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有共重合ポリエステルの固形分比を１０／
９０にし、かつ界面活性剤の添加比を３０／１００にす
る以外は実施例１と同様に行った。

【００５６】（実施例４）合成例１と同様の塗布液で固
形分濃度を１％にし、既に２軸に延伸されたフィルムに
塗布し、１６０℃で１分間乾燥して、導電性積層フィル
ムを製造した。

【００５７】（比較例１）コート液としてアニオン性帯
電防止剤ケミスタットＳＡ−９（三洋化成工業（株）
製）を用い、実施例１と同様に積層フィルムを製造し
た。

【００５８】（比較例２）コート液としてカチオン性帯
電防止剤ケミスタット６３００−Ｈ（三洋化成工業
（株）製）を用い、実施例１と同様に積層フィルムを製
造した。

【００５９】（比較例３）コート液としてアニオン性帯
電防止剤ケミスタットＳＡ−９（三洋化成工業（株）
製）を用い、実施例４と同様に積層フィルムを製造し
た。

【００６０】（比較例４）コート液としてカチオン牲帯
電防止剤ケミスタット６３００−Ｈ（三洋化成工業
（株）製）を用い、実施例４と同様に積層フィルムを製
造した。

【００６１】以上の積層フィルムの評価結果を表１に示
した。表１に示す様に、実施例は何れも低湿度雰囲気下
での表面抵抗値が低く充分な帯電防止性があり、かつ耐
熱性にも優れていた。一方、比較例１、３は耐熱性は良
好であったが低湿度雰囲気下での表面抵抗値が大きく帯
電防止性が不十分であった。また、比較例２、４は低湿
度では表面抵抗値がやや大きくなり帯電防止性が不十分
であり、耐熱性もなく、加熱後に透明性が低下した。

【００６２】

【発明の効果】請求項１記載の導電性積層フィルムは、
耐熱性に優れ、温度依存性がなく、かつ、低湿度下でも
優れた帯電防止性を発揮する。

【００６３】請求項２記載の導電性積層フィルムは、帯
電防止性及び制電性に温度依存性がなく、また、湿度依
存性も小さい。

【００６４】請求項３記載の導電性積層フィルムは、導
電層を構成するコート剤の塗布性、延展性、導電層の硬
度の向上の点において優れている。

【００６５】請求項４記載の導電性積層フィルムは、導
電層を構成するコート剤の塗布性、延展性、導電層の硬
度の向上の点においてとくに優れている。

【００６６】請求項５記載の導電性積層フィルムは、高
度の透明性が維持されている。

【表１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性フィルムの少なくとも片面に導
電層を積層したフィルムにおいて、導電層の２５℃、１
５％ＲＨ雰囲気下での初期表面抵抗値が１０⁶〜１０¹²
Ω／□であり、２５０℃で１分間加熱後の導電層の表面
抵抗値の変化率が５．０倍以内であることを特徴とする
導電性積層フィルム。
【請求項２】導電層が導電性高分子を含むことを特徴
とする請求項１記載の導電性積層フィルム。
【請求項３】導電性高分子がポリアニリンであること
を特徴とする請求項２記載の導電性積層フィルム。
【請求項４】ポリアニリンがアルコキシ基置換アミノ
ベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニ
リンであることを特徴とする請求項３記載の導電性積層
フィルム。
【請求項５】光線透過率が８０％以上であることを特
徴とする請求項１、２、３又は４記載の導電性積層フィ
ルム。