JPH10278188A - 導電層積層高分子フィルム - Google Patents
導電層積層高分子フィルムInfo
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- JPH10278188A JPH10278188A JP9105261A JP10526197A JPH10278188A JP H10278188 A JPH10278188 A JP H10278188A JP 9105261 A JP9105261 A JP 9105261A JP 10526197 A JP10526197 A JP 10526197A JP H10278188 A JPH10278188 A JP H10278188A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低湿度下において表面抵抗値が小さく、帯電
防止性、密着強度、表面強度に優れた導電層積層高分子
フィルムを提供する。 【解決手段】 高分子フィルムの少なくとも片面に、ポ
リピロール及び／又はポリピロール誘導体、有機電子受
容体及び熱可塑性樹脂を含む層が積層されていることを
特徴とする導電層積層高分子フィルム。
防止性、密着強度、表面強度に優れた導電層積層高分子
フィルムを提供する。 【解決手段】 高分子フィルムの少なくとも片面に、ポ
リピロール及び／又はポリピロール誘導体、有機電子受
容体及び熱可塑性樹脂を含む層が積層されていることを
特徴とする導電層積層高分子フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電層積層高分子フ
ィルムに関し、さらに詳しくはポリピロール及び／又は
ポリピロール誘導体、有機電子受容体及び熱可塑性樹脂
が高分子フィルムの少なくとも片面に積層された、帯電
防止性、導電層のフィルム表面への密着性及び表面強度
に優れた導電層積層高分子フィルムに関する。
ィルムに関し、さらに詳しくはポリピロール及び／又は
ポリピロール誘導体、有機電子受容体及び熱可塑性樹脂
が高分子フィルムの少なくとも片面に積層された、帯電
防止性、導電層のフィルム表面への密着性及び表面強度
に優れた導電層積層高分子フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】高分子フィルム、なかでもポリエステル
フィルムは、耐熱性、寸法安定性、機械的強度等に優れ
るため、多量かつ広い範囲に使われている。しかし、ポ
リエステルフィルムの使用上の障害の一つとして静電気
によるものが指摘されており、特に低湿度環境下での静
電気障害のない安価なポリエステルフィルムが求められ
ている。
フィルムは、耐熱性、寸法安定性、機械的強度等に優れ
るため、多量かつ広い範囲に使われている。しかし、ポ
リエステルフィルムの使用上の障害の一つとして静電気
によるものが指摘されており、特に低湿度環境下での静
電気障害のない安価なポリエステルフィルムが求められ
ている。
【０００３】特開平３−１２２１１５には可溶性導電性
ポリピロールをジエチルエーテル、メタノール、テトラ
ハイドロフラン（ＴＨＦ）等の有機溶媒に溶解し、ポリ
マーフィルム等の基材へ塗布することが開示されてい
る。
ポリピロールをジエチルエーテル、メタノール、テトラ
ハイドロフラン（ＴＨＦ）等の有機溶媒に溶解し、ポリ
マーフィルム等の基材へ塗布することが開示されてい
る。
【０００４】特開平４−２８５６２６には可溶性導電性
ポリピロールをポリマーフィルム等の基材へ塗布、被覆
した後、塩又は酸の有機溶媒、水又はその混合液中に浸
漬してドーピングすることにより導電化することが開示
されている。
ポリピロールをポリマーフィルム等の基材へ塗布、被覆
した後、塩又は酸の有機溶媒、水又はその混合液中に浸
漬してドーピングすることにより導電化することが開示
されている。
【０００５】特開平５−２８７０８８には可溶性導電性
ポリピロールと有機電子受容体とをジエチルエーテル、
メタノール、テトラハイドロフラン（ＴＨＦ）等の有機
溶媒に溶解し、その均一溶液から導電性高分子フィルム
を得る製法が開示されている。
ポリピロールと有機電子受容体とをジエチルエーテル、
メタノール、テトラハイドロフラン（ＴＨＦ）等の有機
溶媒に溶解し、その均一溶液から導電性高分子フィルム
を得る製法が開示されている。
【０００６】特開平６−２９１４８７には可溶性導電性
ポリピロールの溶液またはフィルムを有機電子受容体や
有機スルホン酸等のドーピング剤で処理し、それを基材
に塗布することにより電磁波シールド材を得ることが開
示されている。
ポリピロールの溶液またはフィルムを有機電子受容体や
有機スルホン酸等のドーピング剤で処理し、それを基材
に塗布することにより電磁波シールド材を得ることが開
示されている。
【０００７】上記公報に開示された方法を実際に試みた
ところ、ドーピング剤として強い酸を用いるため、基材
が損傷するのみならず、実際の製造プロセスへの適用が
困難であること、また上記方法により得られる可溶性ポ
リピロール膜は基材、特にポリエステルへの接着が不十
分なため、密着性、表面強度の点で耐久性に問題がある
ことが判明した。
ところ、ドーピング剤として強い酸を用いるため、基材
が損傷するのみならず、実際の製造プロセスへの適用が
困難であること、また上記方法により得られる可溶性ポ
リピロール膜は基材、特にポリエステルへの接着が不十
分なため、密着性、表面強度の点で耐久性に問題がある
ことが判明した。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の現状に鑑み創案されたものであり、その目的は本来
のポリピロール類の導電性あるいは帯電防止性を生かし
つつ、従来技術のコート膜の密着強度、表面強度等の欠
点を克服した導電性または制電性の高分子フィルムを提
供することにある。
術の現状に鑑み創案されたものであり、その目的は本来
のポリピロール類の導電性あるいは帯電防止性を生かし
つつ、従来技術のコート膜の密着強度、表面強度等の欠
点を克服した導電性または制電性の高分子フィルムを提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために鋭意研究した結果、本発明の完成に至っ
た。即ち、本発明は高分子フィルムの少なくとも片面
に、ポリピロール及び／又はポリピロール誘導体、有機
電子受容体及び熱可塑性樹脂を含む層が積層されている
ことを特徴とする導電層積層高分子フィルムである。本
発明の好ましい態様では、前記熱可塑性樹脂はアニオン
基含有水性樹脂であり、より好ましくはスルホン酸基及
び／又はカルボキシル基及び／又は水酸基及び／又はポ
リエーテル結合を含有した共重合ポリエステルである。
達成するために鋭意研究した結果、本発明の完成に至っ
た。即ち、本発明は高分子フィルムの少なくとも片面
に、ポリピロール及び／又はポリピロール誘導体、有機
電子受容体及び熱可塑性樹脂を含む層が積層されている
ことを特徴とする導電層積層高分子フィルムである。本
発明の好ましい態様では、前記熱可塑性樹脂はアニオン
基含有水性樹脂であり、より好ましくはスルホン酸基及
び／又はカルボキシル基及び／又は水酸基及び／又はポ
リエーテル結合を含有した共重合ポリエステルである。
【００１０】例えば基材の高分子フィルムと磁性層や他
の積層物などとの接着性が強く要求される用途では、高
分子フィルムの少なくとも片面に、アニオン基を含有し
た水性樹脂が少なくとも一層さらに積層されていること
が好適であり、高分子フィルムがポリエステルフィルム
の場合は、その帯電防止性や接着性向上の効果により一
層品質が良好となり、特に磁気記録媒体用、写真支持体
用、感熱紙用として好適である。
の積層物などとの接着性が強く要求される用途では、高
分子フィルムの少なくとも片面に、アニオン基を含有し
た水性樹脂が少なくとも一層さらに積層されていること
が好適であり、高分子フィルムがポリエステルフィルム
の場合は、その帯電防止性や接着性向上の効果により一
層品質が良好となり、特に磁気記録媒体用、写真支持体
用、感熱紙用として好適である。
【００１１】また、本発明の導電層積層高分子フィルム
の積層面の表面抵抗値が、２５℃、相対湿度１５％で１
０5 〜１０11Ω／□である場合に、前記静電気障害を克
服した最も経済的な導電層積層高分子フィルムを提供す
ることができる。
の積層面の表面抵抗値が、２５℃、相対湿度１５％で１
０5 〜１０11Ω／□である場合に、前記静電気障害を克
服した最も経済的な導電層積層高分子フィルムを提供す
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に述べ
る。本発明に使用される高分子フィルムとしては、ポリ
ビニルアルコール、セロファン、セルロースエステル、
ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブ
チラール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素
化ポリエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリブタジエ
ン、ポリクロロプレン、ＳＢＲ、シリコーンゴム、ニト
リルゴム、フッ素ゴム、６−ナイロン、６，６−ナイロ
ン、１１−ナイロン、１２−ナイロン等のナイロンフィ
ルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
ナフタレート、およびそれらの共重合体等のポリエステ
ルを基材としたフィルムあるいはシートが挙げられる。
る。本発明に使用される高分子フィルムとしては、ポリ
ビニルアルコール、セロファン、セルロースエステル、
ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブ
チラール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素
化ポリエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリブタジエ
ン、ポリクロロプレン、ＳＢＲ、シリコーンゴム、ニト
リルゴム、フッ素ゴム、６−ナイロン、６，６−ナイロ
ン、１１−ナイロン、１２−ナイロン等のナイロンフィ
ルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
ナフタレート、およびそれらの共重合体等のポリエステ
ルを基材としたフィルムあるいはシートが挙げられる。
【００１３】本発明を以下にポリエステルフィルム中心
に述べるが、本発明は高分子フィルム全般に関するもの
であり、ポリエステルフィルムに限定されるものではな
い。本発明に使用されるポリエステルフィルムとして
は、その繰り返し単位の９０モル％以上、好ましくは９
５モル％以上がエチレンテレフタレートまたはエチレン
−２，６−ナフタレートであるものが好適であり、他の
成分として公知の共重合成分を含んでも良い。またフィ
ルム表面に微細な突起を形成するためにシリカ、炭酸カ
ルシウム、カオリン、アルミナなどの公知の不活性微粒
子を滑剤として含有させても良い。
に述べるが、本発明は高分子フィルム全般に関するもの
であり、ポリエステルフィルムに限定されるものではな
い。本発明に使用されるポリエステルフィルムとして
は、その繰り返し単位の９０モル％以上、好ましくは９
５モル％以上がエチレンテレフタレートまたはエチレン
−２，６−ナフタレートであるものが好適であり、他の
成分として公知の共重合成分を含んでも良い。またフィ
ルム表面に微細な突起を形成するためにシリカ、炭酸カ
ルシウム、カオリン、アルミナなどの公知の不活性微粒
子を滑剤として含有させても良い。
【００１４】本発明におけるポリピロール誘導体は特に
限定しないが、好ましくは有機溶媒に可溶であって下記
一般式〔Ｉ〕で表わされるものである：
限定しないが、好ましくは有機溶媒に可溶であって下記
一般式〔Ｉ〕で表わされるものである：
【化１】 式中Ｒ1 は置換又は未置換のアルキル、置換又は未置換
のアルコキシ、ハロゲン、置換又は未置換のフェニルを
表わし、Ｒ2 は置換又は未置換のアルキル、置換又は未
置換のフェニルを表わし、ｎは２〜１０００、好ましく
は１０〜５００の整数を表わす。
のアルコキシ、ハロゲン、置換又は未置換のフェニルを
表わし、Ｒ2 は置換又は未置換のアルキル、置換又は未
置換のフェニルを表わし、ｎは２〜１０００、好ましく
は１０〜５００の整数を表わす。
【００１５】上記一般式〔Ｉ〕で表わされるポリピロー
ル誘導体の具体例としては、３−ヘキシルピロール−４
−カルボン酸メチル、３−メチルピロール−４−カルボ
ン酸ヘキシル、３−メチルピロール−４−カルボン酸ブ
チル、３−メチルピロール−４−カルボン酸プロピル、
３−メチルピロール−４−カルボン酸エチル等の重合体
が挙げられる。
ル誘導体の具体例としては、３−ヘキシルピロール−４
−カルボン酸メチル、３−メチルピロール−４−カルボ
ン酸ヘキシル、３−メチルピロール−４−カルボン酸ブ
チル、３−メチルピロール−４−カルボン酸プロピル、
３−メチルピロール−４−カルボン酸エチル等の重合体
が挙げられる。
【００１６】上記ポリピロール誘導体の製造方法として
は、通常の電解酸化法、化学酸化法が挙げられ、その詳
細はＷＯ８７／００８４３、J. Electron. Mater. １５
（２）６１（１９８６）、ＷＯ８９／０１００８等に開
示されている。これらの方法によって得られたポリピロ
ール誘導体の未反応物、副生物、酸化剤などの不純物、
粗重合物等はメタノール、水、さらにはアンモニア、水
酸化ナトリウム、ヒドラジン等の塩基性水溶液で洗浄、
除去した後、重合体を真空乾燥などにより乾燥して用い
る。この重合体は、１，２−ジクロロエタン、クロロホ
ルム、エーテル、ＴＨＦ、ＤＭＦ、酢酸エチル、アセト
ン等に溶解する。
は、通常の電解酸化法、化学酸化法が挙げられ、その詳
細はＷＯ８７／００８４３、J. Electron. Mater. １５
（２）６１（１９８６）、ＷＯ８９／０１００８等に開
示されている。これらの方法によって得られたポリピロ
ール誘導体の未反応物、副生物、酸化剤などの不純物、
粗重合物等はメタノール、水、さらにはアンモニア、水
酸化ナトリウム、ヒドラジン等の塩基性水溶液で洗浄、
除去した後、重合体を真空乾燥などにより乾燥して用い
る。この重合体は、１，２−ジクロロエタン、クロロホ
ルム、エーテル、ＴＨＦ、ＤＭＦ、酢酸エチル、アセト
ン等に溶解する。
【００１７】本発明に使用される有機電子受容体は、上
記ポリピロール、ポリピロール誘導体に導電性を与える
ためにドーピング剤として用いられるが、その例とし
て、ＤＤＱ、ＴＣＮＱ、ＴＣＮＥ、クロラニル、テトラ
フルオロテトラシアノキノジメタン（ＴＦ−ＴＣＮ
Ｑ）、ＤＡＭＮ誘導体（テトラシアノビラジン、テトラ
シアノテトラアザナフタレン等）等が挙げられる。これ
らの有機電子受容体は、ポリピロール、ポリピロール誘
導体の溶液中で電荷移動錯体を形成し、溶解性を失わ
ず、均一安定な溶液となる。
記ポリピロール、ポリピロール誘導体に導電性を与える
ためにドーピング剤として用いられるが、その例とし
て、ＤＤＱ、ＴＣＮＱ、ＴＣＮＥ、クロラニル、テトラ
フルオロテトラシアノキノジメタン（ＴＦ−ＴＣＮ
Ｑ）、ＤＡＭＮ誘導体（テトラシアノビラジン、テトラ
シアノテトラアザナフタレン等）等が挙げられる。これ
らの有機電子受容体は、ポリピロール、ポリピロール誘
導体の溶液中で電荷移動錯体を形成し、溶解性を失わ
ず、均一安定な溶液となる。
【００１８】本発明に使用される熱可塑性樹脂は特に限
定しないが、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリスチレン、ポリカーボネート、及びそれらの誘
導体が挙げられ、なかでもアニオン基含有水性樹脂が特
に好ましい。例えば、高分子フィルムがポリエステルフ
ィルムの場合には、用いる熱可塑性樹脂はスルホン酸基
及び／又はカルボキシル基及び／又は水酸基及び／又は
ポリエーテル結合を含有した共重合ポリエステルが好ま
しく、中でもスルホン酸基を含有した共重合ポリエステ
ルがフィルム面との密着性の点から好ましい。
定しないが、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリスチレン、ポリカーボネート、及びそれらの誘
導体が挙げられ、なかでもアニオン基含有水性樹脂が特
に好ましい。例えば、高分子フィルムがポリエステルフ
ィルムの場合には、用いる熱可塑性樹脂はスルホン酸基
及び／又はカルボキシル基及び／又は水酸基及び／又は
ポリエーテル結合を含有した共重合ポリエステルが好ま
しく、中でもスルホン酸基を含有した共重合ポリエステ
ルがフィルム面との密着性の点から好ましい。
【００１９】該スルホン酸基含有ポリエステルの好まし
い組成は、ジカルボン酸成分にスルホン酸基を含有した
モノマーを一成分とし、全酸成分に対するスルホン酸基
を含有したモノマーの比率が１〜５０モル％である共重
合ポリエステルである。スルホン酸基含有ジカルボン酸
としては、例えば５−ナトリウムスルホイソフタル酸が
好適である。
い組成は、ジカルボン酸成分にスルホン酸基を含有した
モノマーを一成分とし、全酸成分に対するスルホン酸基
を含有したモノマーの比率が１〜５０モル％である共重
合ポリエステルである。スルホン酸基含有ジカルボン酸
としては、例えば５−ナトリウムスルホイソフタル酸が
好適である。
【００２０】他の共重合成分として、カルボン酸系とし
てはテレフタル酸、イソフタル酸、ｐ−β−オキシエト
キシ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４′−ジカルボキシルジフェニール、４，４′−ジカル
ボキシルベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシルフェ
ニール）エタン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキ
サン−１，４−ジカルボン酸等が挙げられる。
てはテレフタル酸、イソフタル酸、ｐ−β−オキシエト
キシ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４′−ジカルボキシルジフェニール、４，４′−ジカル
ボキシルベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシルフェ
ニール）エタン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキ
サン−１，４−ジカルボン酸等が挙げられる。
【００２１】一方、グリコール系成分としてはエチレン
グリコールの他に、１，２−プロピレングリコール、
１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡのエチ
レンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリグリセロール等のポリアルキレングリコール等
が挙げられる。
グリコールの他に、１，２−プロピレングリコール、
１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡのエチ
レンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリグリセロール等のポリアルキレングリコール等
が挙げられる。
【００２２】このほか共重合成分として少量のアミド結
合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合等
を含有する化合物を酸成分、グリコール成分として含ん
でもよい。
合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合等
を含有する化合物を酸成分、グリコール成分として含ん
でもよい。
【００２３】また、上記の酸成分、グリコール成分とし
て３次元架橋可能なエポキシ基、カルボキシル基、イソ
シアネート基、水酸基等を含む３官能モノマーを併用す
ることも可能である。このような添加物は塗布膜の密着
強度、表面強度のさらなる強化につながり、より耐久性
を要求される用途に好ましい。
て３次元架橋可能なエポキシ基、カルボキシル基、イソ
シアネート基、水酸基等を含む３官能モノマーを併用す
ることも可能である。このような添加物は塗布膜の密着
強度、表面強度のさらなる強化につながり、より耐久性
を要求される用途に好ましい。
【００２４】上記の水性樹脂は、水又は水／有機溶媒混
合系、特に水／アルコール混合液中に分散させることが
できる。例えば本分散液中に前述のポリピロール及び／
又はポリピロール誘導体と有機電子受容体を水と混合可
能な有機溶媒（ＴＨＦ、アセトン等）に溶解した液を滴
下し、コーティング液とし、次いでこのコーティング液
を使用して一般のフィルム作成方法（キャスト、ロール
コーター、浸漬等）によりポリエステルフィルム積層体
を得ることができる。
合系、特に水／アルコール混合液中に分散させることが
できる。例えば本分散液中に前述のポリピロール及び／
又はポリピロール誘導体と有機電子受容体を水と混合可
能な有機溶媒（ＴＨＦ、アセトン等）に溶解した液を滴
下し、コーティング液とし、次いでこのコーティング液
を使用して一般のフィルム作成方法（キャスト、ロール
コーター、浸漬等）によりポリエステルフィルム積層体
を得ることができる。
【００２５】本発明の導電層積層高分子フィルムの積層
面の表面抵抗値は、２５℃、相対湿度１５％の環境下で
１０5 〜１０11Ω／□であることが好ましい。表面抵抗
値がこの範囲であれば、静電気の障害がなく、生産性及
び経済性の点で有利である。
面の表面抵抗値は、２５℃、相対湿度１５％の環境下で
１０5 〜１０11Ω／□であることが好ましい。表面抵抗
値がこの範囲であれば、静電気の障害がなく、生産性及
び経済性の点で有利である。
【００２６】本発明の導電層積層高分子フィルムは、ビ
デオテープ、オーディオテープ、デジタルビデオテー
プ、デジタルオーディオテープ等の磁気テープやフロッ
ピーディスク、磁気カード類など高分子フィルム上に磁
気記録の手段を施した磁気記録媒体、３５ｍｍ、ＡＰＳ
等の写真用ネガフィルム、Ｘ線用ネガフィルム、写真プ
リント用紙、透明や白色のポリエステルフィルム上に感
光剤を塗布した写真支持体等に適用することが可能であ
る。これらの用途以外に、感熱紙、インクリボン、ＯＨ
Ｐフィルム、昇華転写紙等に用いることも可能である。
また、本発明は繊維、織物、プラスチックス等の有機性
の基材ならばいかなるものへも転用、応用が可能であ
る。
デオテープ、オーディオテープ、デジタルビデオテー
プ、デジタルオーディオテープ等の磁気テープやフロッ
ピーディスク、磁気カード類など高分子フィルム上に磁
気記録の手段を施した磁気記録媒体、３５ｍｍ、ＡＰＳ
等の写真用ネガフィルム、Ｘ線用ネガフィルム、写真プ
リント用紙、透明や白色のポリエステルフィルム上に感
光剤を塗布した写真支持体等に適用することが可能であ
る。これらの用途以外に、感熱紙、インクリボン、ＯＨ
Ｐフィルム、昇華転写紙等に用いることも可能である。
また、本発明は繊維、織物、プラスチックス等の有機性
の基材ならばいかなるものへも転用、応用が可能であ
る。
【００２７】
【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を示すが、本
発明はこれらに限定されない。なお、実施例等に用いた
物性の評価法を以下に示す。
発明はこれらに限定されない。なお、実施例等に用いた
物性の評価法を以下に示す。
【００２８】１）表面抵抗値 タケダ理研社製表面抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２
５℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。
５℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。
【００２９】２）導電層の基体（本実施例においては熱
可塑性フィルム）への密着性 導電層表面に接着させたセロテープを表面から剥すと
き、導電層が熱可塑性フィルムから剥離するかどうかで
以下のように評価した。 ・導電層が剥離せず、セロテープに全く付着しない。
： ○ ・導電層が僅かに剥離し、セロテープに付着する。
： △ ・導電層が完全に剥離し、セロテープに付着する。
： ×
可塑性フィルム）への密着性 導電層表面に接着させたセロテープを表面から剥すと
き、導電層が熱可塑性フィルムから剥離するかどうかで
以下のように評価した。 ・導電層が剥離せず、セロテープに全く付着しない。
： ○ ・導電層が僅かに剥離し、セロテープに付着する。
： △ ・導電層が完全に剥離し、セロテープに付着する。
： ×
【００３０】３）耐擦傷性 ２００ｇの荷重で導電層表面をガーゼで１０往復擦り、
導電層表面の傷の付き具合いを以下のように評価した。 ・導電層表面に傷が全く付いていない。
： ○ ・導電層表面に細い傷が数本付いている。
： △ ・導電層表面に目視ではっきりわかる傷が付いてい
る。： ×
導電層表面の傷の付き具合いを以下のように評価した。 ・導電層表面に傷が全く付いていない。
： ○ ・導電層表面に細い傷が数本付いている。
： △ ・導電層表面に目視ではっきりわかる傷が付いてい
る。： ×
【００３１】４）裏移り性 導電層表面と熱可塑性フィルムの反対面を重ねあわせ、
１７０ｋｇ／ｃｍ2 の荷重を室温で１０分間かけた後、
反対面に導電層の一部が裏移りしているかどうかを目視
で評価した。
１７０ｋｇ／ｃｍ2 の荷重を室温で１０分間かけた後、
反対面に導電層の一部が裏移りしているかどうかを目視
で評価した。
【００３２】５）耐水性 水を含ませた市販のティッシュペーパーを用いて、一定
圧で導電層表面を１０回拭き、導電層表面が拭き取られ
るかどうかで以下のように評価した。 ・導電層が全く拭き取られない ： ○ ・導電層が僅かに拭き取られる ： △ ・導電層が完全に拭き取られる ： ×
圧で導電層表面を１０回拭き、導電層表面が拭き取られ
るかどうかで以下のように評価した。 ・導電層が全く拭き取られない ： ○ ・導電層が僅かに拭き取られる ： △ ・導電層が完全に拭き取られる ： ×
【００３３】実施例 １ （Ａ）基材フィルムの調製 平均粒径０．５μｍの炭酸カルシウム微粒子が４０００
ｐｐｍの濃度で分散されたポリエチレンテレフタレート
を２９０℃で溶融押出しし、３０℃の冷却ロールで冷却
して厚さ約１８０μｍの未延伸フィルムを得た。この未
延伸フィルムを、８５℃に加熱された周速の異なる一対
のロール間で縦方向に３．５倍延伸して基材フィルムと
した。
ｐｐｍの濃度で分散されたポリエチレンテレフタレート
を２９０℃で溶融押出しし、３０℃の冷却ロールで冷却
して厚さ約１８０μｍの未延伸フィルムを得た。この未
延伸フィルムを、８５℃に加熱された周速の異なる一対
のロール間で縦方向に３．５倍延伸して基材フィルムと
した。
【００３４】（Ｂ）スルホン酸基含有ポリエステルおよ
び水分散液の調製 まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により調
製した。ジカルボン酸成分としてジメチルテレフタレー
ト４９モル％、ジメチルイソフタレート４９モル％及び
５−スルホイソフタル酸ナトリウム２モル％を使用し、
グリコール成分としてエチレングリコール５０モル％及
びネオペンチルグリコール５０モル％を使用して、常法
のエステル交換反応及び重縮合反応を行った。得られた
スルホン酸基含有ポリエステルのガラス転移温度は６９
℃であった。このスルホン酸基含有ポリエステル３００
部とｎ−ブチルセロソルブ１５０部とを加熱撹拌して粘
稠な溶液とし、更に撹拌しつつ水５５０部を徐々に加え
て、固形分３０％の均一な淡白色の水分散液を得た。こ
の分散液をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中
に加え、固形分が５％のスルホン酸基含有ポリエステル
水分散液を調製した。
び水分散液の調製 まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により調
製した。ジカルボン酸成分としてジメチルテレフタレー
ト４９モル％、ジメチルイソフタレート４９モル％及び
５−スルホイソフタル酸ナトリウム２モル％を使用し、
グリコール成分としてエチレングリコール５０モル％及
びネオペンチルグリコール５０モル％を使用して、常法
のエステル交換反応及び重縮合反応を行った。得られた
スルホン酸基含有ポリエステルのガラス転移温度は６９
℃であった。このスルホン酸基含有ポリエステル３００
部とｎ−ブチルセロソルブ１５０部とを加熱撹拌して粘
稠な溶液とし、更に撹拌しつつ水５５０部を徐々に加え
て、固形分３０％の均一な淡白色の水分散液を得た。こ
の分散液をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中
に加え、固形分が５％のスルホン酸基含有ポリエステル
水分散液を調製した。
【００３５】（Ｃ）ポリピロール誘導体と有機電子受容
体の混合液の調製 ３−ヘキシルピロール−４−カルボン酸メチルのポリマ
ーのＴＨＦ １％の溶液に、モノマー単位８個当りＴＣ
ＮＥ １モルの割合でＴＣＮＥを加えた。この溶液は均
一安定で、溶液色は黄赤色から暗紫色に変化した。
体の混合液の調製 ３−ヘキシルピロール−４−カルボン酸メチルのポリマ
ーのＴＨＦ １％の溶液に、モノマー単位８個当りＴＣ
ＮＥ １モルの割合でＴＣＮＥを加えた。この溶液は均
一安定で、溶液色は黄赤色から暗紫色に変化した。
【００３６】（Ｄ）塗布液の調製 上記（Ｃ）の混合液をホモジナイザーを用いて高速撹拌
された上記（Ｂ）のポリエステル水分散液中に５：１の
割合（ポリピロール誘導体／有機電子受容体とポリエス
テルは重量比で１：１となる）で滴下混合し、塗布液と
した。
された上記（Ｂ）のポリエステル水分散液中に５：１の
割合（ポリピロール誘導体／有機電子受容体とポリエス
テルは重量比で１：１となる）で滴下混合し、塗布液と
した。
【００３７】（Ｅ）ポリピロール積層ポリエステルフィ
ルムの調製 上記（Ｄ）の塗布液を上記（Ａ）で得た基材フィルムの
表面にバーコーター法によって塗布し、７０℃で熱風乾
燥した。次いでテンターにより１３０℃で横方向に３．
５倍延伸した後、２００〜２１０℃で熱固定し、厚さ１
４．５μｍの２軸延伸積層ポリエステルフィルムを得
た。該フィルムにおける最終的な被覆剤（可溶性ポリピ
ロール誘導体と有機電子受容体）の付着量は約０．０４
ｇ／ｍ2 であった。得られたフィルムの物性を表１に示
した。
ルムの調製 上記（Ｄ）の塗布液を上記（Ａ）で得た基材フィルムの
表面にバーコーター法によって塗布し、７０℃で熱風乾
燥した。次いでテンターにより１３０℃で横方向に３．
５倍延伸した後、２００〜２１０℃で熱固定し、厚さ１
４．５μｍの２軸延伸積層ポリエステルフィルムを得
た。該フィルムにおける最終的な被覆剤（可溶性ポリピ
ロール誘導体と有機電子受容体）の付着量は約０．０４
ｇ／ｍ2 であった。得られたフィルムの物性を表１に示
した。
【００３８】実施例 ２ 実施例１においてポリピロール誘導体として３−ヘキシ
ルピロール−４−カルボン酸メチルの代わりに３−メチ
ルピロール−４−カルボン酸ヘキシルを用いた以外は実
施例１と全く同様にして導電層積層ポリエステルフィル
ムを作製した。得られたフィルムの物性を表１に示し
た。
ルピロール−４−カルボン酸メチルの代わりに３−メチ
ルピロール−４−カルボン酸ヘキシルを用いた以外は実
施例１と全く同様にして導電層積層ポリエステルフィル
ムを作製した。得られたフィルムの物性を表１に示し
た。
【００３９】実施例 ３ 実施例１においてポリピロール誘導体として３−ヘキシ
ルピロール−４−カルボン酸メチルの代わりに３−メチ
ルピロール−４−カルボン酸ブチルを用いた以外は実施
例１と全く同様にして導電層積層ポリエステルフィルム
を作製した。得られたフィルムの物性を表１に示した。
ルピロール−４−カルボン酸メチルの代わりに３−メチ
ルピロール−４−カルボン酸ブチルを用いた以外は実施
例１と全く同様にして導電層積層ポリエステルフィルム
を作製した。得られたフィルムの物性を表１に示した。
【００４０】比較例 １〜３ 実施例１〜３においてスルホン酸基含有ポリエステルを
用いなかった以外は実施例１〜３と全く同様にして導電
層積層ポリエステルフィルムを作製した。得られたフィ
ルムの物性を表１に示した。
用いなかった以外は実施例１〜３と全く同様にして導電
層積層ポリエステルフィルムを作製した。得られたフィ
ルムの物性を表１に示した。
【００４１】
【表１】
【００４２】表１からわかるように比較例１〜３におい
て得られた積層フィルムは著しく高い表面抵抗値を示し
た。この原因は、塗膜面に熱可塑性樹脂が無いため延展
性に欠け、その結果延伸により塗膜面に亀裂を生じたた
めである。一方、本発明の導電層積層ポリエステルフィ
ルムは表１に示すように低湿度下でも低表面抵抗値を示
し、さらにフィルム表面との密着性に優れ、耐擦傷性、
裏移り性、耐水性も優れていた。
て得られた積層フィルムは著しく高い表面抵抗値を示し
た。この原因は、塗膜面に熱可塑性樹脂が無いため延展
性に欠け、その結果延伸により塗膜面に亀裂を生じたた
めである。一方、本発明の導電層積層ポリエステルフィ
ルムは表１に示すように低湿度下でも低表面抵抗値を示
し、さらにフィルム表面との密着性に優れ、耐擦傷性、
裏移り性、耐水性も優れていた。
【００４３】
【発明の効果】本発明の導電層積層高分子フィルムは、
低湿度での帯電防止性に優れているので、写真用支持
体、磁気記録媒体、記録用紙等の基材としての他に、一
般工業用フィルム、及び各種包装用フィルム等に広く好
適に使用できる。
低湿度での帯電防止性に優れているので、写真用支持
体、磁気記録媒体、記録用紙等の基材としての他に、一
般工業用フィルム、及び各種包装用フィルム等に広く好
適に使用できる。
Claims (6)
- 【請求項１】 高分子フィルムの少なくとも片面に、ポ
リピロール及び／又はポリピロール誘導体、有機電子受
容体及び熱可塑性樹脂を含む層が積層されていることを
特徴とする導電層積層高分子フィルム。 - 【請求項２】 高分子フィルムがポリエステルフィルム
であることを特徴とする請求項１記載の導電層積層高分
子フィルム。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂がアニオン基含有水性樹脂
であることを特徴とする請求項１又は２記載の導電層積
層高分子フィルム。 - 【請求項４】 熱可塑性樹脂がスルホン酸基及び／又は
カルボキシル基及び／又は水酸基及び／又はポリエーテ
ル結合を含有した共重合ポリエステルであることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか記載の導電層積層高分子
フィルム。 - 【請求項５】 導電層積層高分子フィルムの少なくとも
片面に、アニオン基を含有した水性樹脂が少なくとも一
層さらに積層されていることを特徴とする請求項１〜４
のいずれか記載の導電層積層高分子フィルム。 - 【請求項６】 導電層積層高分子フィルムの積層面の表
面抵抗値が、２５℃、相対湿度１５％で１０5 〜１０11
Ω／□であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか
記載の導電層積層高分子フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9105261A JPH10278188A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 導電層積層高分子フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9105261A JPH10278188A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 導電層積層高分子フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10278188A true JPH10278188A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=14402725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9105261A Pending JPH10278188A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 導電層積層高分子フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10278188A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006334816A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Achilles Corp | 導電性複合フィルム |
| JP2008062443A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 導電層積層ポリエステルフィルム |
| JP2008296447A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Toyobo Co Ltd | 帯電防止積層フィルム |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP9105261A patent/JPH10278188A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006334816A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Achilles Corp | 導電性複合フィルム |
| JP2008062443A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 導電層積層ポリエステルフィルム |
| JP2008296447A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Toyobo Co Ltd | 帯電防止積層フィルム |
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Legal Events
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