JPH11115131A - 導電性積層フィルムの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本来のポリエステルフィルムのような構造形
成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障
害を克服するのに充分な帯電防止性を与えることを目的
とする。 【解決手段】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、
ポリアニリン及び／またはスルホン化ポリアニリン１０
０重量部、スルホン酸基及び／またはそのアルカリ金属
塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステ
ルを１０〜２０００重量部、界面活性剤を０．００１〜
１０００重量部を含んでなる導電層を積層した後、５０
℃以上で乾燥することを特徴とする導電性積層フィルム
の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性積層フィル
ムの製造法に関するものであり、さらに詳しくは、低湿
度下でも帯電防止性および導電性の優れた熱可塑性樹脂
フィルム、中でもポリエステルフィルムに関するもので
あり、具体的には磁気テープ、ＯＨＰ、シールド材、Ｌ
ＣＤ、刷版、感熱材、写真用支持体等の導電層等の工業
用フィルム；キャリアテープ、トレー、マガジン、ＩＣ
・ＬＳＩパッケージ等の包装用フィルムが挙げられる。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ポリエステル、ナイロン等の
熱可塑性フィルムは、耐熱性、寸法安定性、機械的強度
等に優れるため、包装用フィルム、工業用フィルムとし
て、多量かつ広い範囲に使われている。また、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等は耐熱性は劣
るが、成形性の良さ、安価である等の理由で包装材料と
して一般的に用いられている。合成樹脂は一般的に疎水
性であるため、合成樹脂からなる構造形成体の表面に静
電気が発生しやすく、ほこり等が表面に付着しやすくな
り、様々なトラブルを引き起こしている。一般的にはフ
ィルム、包装材料等の帯電防止剤として界面活性剤が用
いられるが、界面活性剤では塵、ほこり等の付着を抑制
するのに充分な表面抵抗（１０¹⁰Ω／□以下）が得られ
ないのみならず、帯電防止能が周囲の湿気や水分の影響
を受け変化しやすい。特に界面活性剤により低下したフ
ィルムの表面抵抗が、低湿度下では大幅に増大して所望
の帯電防止能が得られなくなる欠点がある。その結果、
フィルム、包装材料表面へのほこりの付着が起こり、様
々なトラブルの原因となる。よりハイテク化した今日、
低湿度環境下で静電気障害のないフィルムが求められつ
つあり、そのためには低湿度下で１０¹⁰Ω／□以下の表
面抵抗値を与える帯電防止剤の出現が望まれている。こ
のような低表面抵抗値を与える素材として、ポリアニリ
ン、ポリピロール等の導電性高分子が知られているが、
いずれも、特定の有機溶剤には可溶であるが、水や水／
アルコール混合溶媒系には不溶または分散不可であった
ため、芳香環にスルホン酸基を結合させる方法等が行わ
れ、かつ単独では充分な膜特性が出ないため、水溶性ま
たは水分散性樹脂を混合する方法が行われてきた。しか
しスルホン化したポリアニリンとの相溶性の良い樹脂を
用いた場合は所定の表面抵抗値が出ず、反対に所定の表
面抵抗値が出る場合は、表面が白濁してフィルム本来の
透明性を損なうという問題が生じていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その
目的は、本来の熱可塑性フィルムのような構造形成体の
優れた点を生かしつつ、低湿度下でも静電気障害を克服
するに充分な帯電防止能を持ち、かつ透明性を失わない
安価な熱可塑性フィルムを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性フィ
ルムの少なくとも片面に、ポリアニリン及び／またはス
ルホン化ポリアニリン１００重量部、スルホン酸基及び
／またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または
水分散性共重合ポリエステルを１０〜２０００重量部、
界面活性剤を０．００１〜１０００重量部を含んでなる
導電層を積層した後、５０℃以上で乾燥することを特徴
とする導電性積層フィルムの製造法に関するものであ
る。

【０００５】本発明における熱可塑性フィルムとして
は、ポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリスチレン等の単一ポリマーによるもの、あ
るいはそれらを混合したもの、積層したものでも構わな
い。また、前記熱可塑性フィルムに非相溶な熱可塑性樹
脂を混合して得られたシート状物を少なくとも一軸に延
伸することにより得られる空洞含有フィルムでも構わな
い。

【０００６】本発明におけるスルホン化ポリアニリンと
しては、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を
主成分とするアニリン系共重合体スルホン化物が本発明
の導電性組成物の基本素材に好適であり、特にアミノア
ニソールスルホン酸が好適である。さらに、本発明の導
電性組成物の塗布性、延展性、塗布体の硬度の向上の点
において、５−スルホイソフタル酸単位を４モル％以上
１０モル％以下含む該共重合ポリエステルの併用はさら
に好適である。

【０００７】ここで、アミノアニソールスルホン酸類の
具体例として、２−アミノアニソール−３−スルホン
酸、２−アミノアニソール−４−スルホン酸、２−アミ
ノアニソール−５−スルホン酸、２−アミノアニソール
−６−スルホン酸、３−アミノアニソール−２−スルホ
ン酸、３−アミノアニソール−４−スルホン酸、３−ア
ミノアニソール−５−スルホン酸、３−アミノアニソー
ル−６−スルホン酸、４−アミノアニソール−２−スル
ホン酸、４−アミノアニソール−３−スルホン酸等を挙
げることができる。アニソールのメトキシ基がエトキシ
基、ｉｓｏ−プロポキシ基等のアルコシキ基に置換され
た化合物を用いることも可能である。しかし、２−アミ
ノアニソール−３−スルホン酸２−アミノアニソール−
４−スルホン酸、２−アミノアニソール−５−スルホン
酸、２−アミノアニソール−６−スルホン酸、３−アミ
ノアニソール−２−スルホン酸、３−アミノアニソール
−４−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スルホ
ン酸が好ましく用いられる。

【０００８】アミノアニソールスルホン酸を主成分とす
るスルホン化ポリアニリン共重合体が本発明の積層フィ
ルムの１成分に用いられる。前述したように、本発明に
用いられるスルホン化ポリアニリン共重合体は、スルホ
ン酸基が芳香環に対して７０％以上、好ましくは８０％
以上、さらに好ましくは１００％である。また、スルホ
ン酸基を含む芳香環と含まない芳香環が混在したり、交
互に並んだりしても、本発明の目的には問題はない。該
スルホン化ポリアニリン共重合体のスルホン酸基含有率
が７０％未満であると該共重合体の水、アルコールまた
はそれらの混合溶媒系等への溶解性または分散性が不充
分になり、結果として基体への塗布性及び延展性が悪く
なり、得られる塗布膜の導電性が著しく低下する傾向に
なる。本発明に用いられるスルホン化ポリアニリン共重
合体の数平均分子量は３００〜５０００００で１０００
以上が前記溶媒への溶解性及び塗布膜の強度の点で好ま
しい。該スルホン化ポリアニリン共重合体の使用割合は
溶剤１００重量部に対して０．０１−１０重量部であ
り、好ましくは０．１−２重量部である。

【０００９】前記スルホン化ポリアニリン共重合体の使
用割合が０．０１重量部未満では、溶液の長期保存性が
悪くなり、表面のコート層にピンホールが発生しやすく
なりコート面の導電性が著しく劣る。また、使用割合が
１０重量部を越えると該共重合体の水又は水／有機溶媒
系への溶解性、分散性及びコート層の塗布性が悪くなる
傾向があり、好ましくない。前記溶媒は、ポリエステル
フィルム等の基体を溶解または膨潤させないならば、い
かなる有機溶媒も使用可能であるが、水または水／アル
コール等の有機溶媒との混合溶媒を用いる方が、使用環
境面で好ましいのみならず、支持体への塗布性及び導電
性が向上する場合もある。有機溶媒はメタノール、エタ
ノール、プロパノール、イソプロピルアルコール等のア
ルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ等のセロソルブ類、メチルプロピレング
リコール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレ
ングリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−
エチルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用
いられる。これらは、水と任意の割合で混合して用いら
れる。この例として、具体的には、水／メタノール、水
／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロパノー
ル、水／メチルプロピレングリコール、水／エチルプロ
ピレングリコールなどを挙げることができる。用いられ
る割合は水／有機溶媒＝１／１０〜１０／１が好まし
い。

【００１０】本発明で用いられるスルホン酸基およびそ
のアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくと
も１種の基が結合した共重合ポリエステル（以下、スル
ホン酸基含有共重合ポリエステルという）とは、ジカル
ボン酸成分および／またはグリコール成分の一部にスル
ホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選
択される少なくとも１種の基が結合したポリエステルを
いい、中でも、スルホン酸基およびそのアルカリ金属塩
基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有
した芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に対して４〜１
０モル％の割合で用いて調整した共重合ポリエステル
が、本発明の導電性積層フィルムの表面硬度が高いとい
う点で好ましい。このようなジカルボン酸の例として
は、５−ナトリウムスルホイソフタル酸が好適である。

【００１１】他のジカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキ
シ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキ
シベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシフェニル）エ
タン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，
４−ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の導電性積
層フィルムの表面硬度の向上の点から、テレフタル酸お
よびイソフタル酸が好ましい。

【００１２】共重合ポリエステルを調整するためのグリ
コール成分としては、エチレングリコールが主として用
いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコ
ールなどが用いられ得る。中でも、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペン
チルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタノールなどを共重合成分として用いると、スル
ホン化ポリアニリンとの相溶性が向上するという点で好
ましい。

【００１３】この他、共重合成分として、少量のアミド
結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合
などを含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含
んでも良い。さらに得られる本発明の導電層を基材に塗
布して得られる塗膜の表面硬度を向上させるために、ト
リメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、無水ト
リメリット酸、無水ピロメリット酸などの多カルボキシ
基含有モノマーを５モル％以下の割合で上記ポリエステ
ルの共重合成分として用いることも可能である。５モル
％を越える場合には、得られるスルホン酸基含有共重合
ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲル化しやすく、
本発明の導電層の成分として好ましくない。

【００１４】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
は、例えば、上記ジカルボン酸成分、上記グリコール成
分、および必要に応じて、上記多カルボキシル基含有モ
ノマーを用いて、常法により、エステル交換反応、重縮
合反応などを行うことにより得られる。得られたスルホ
ン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチル
セロソルブのような溶媒とともに加熱撹はんされ、さら
に撹はんしながら徐々に水を加えることにより、水溶液
または水分散液とされて用いられ得る。

【００１５】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
の含有割合は、得られる導電性積層フィルムの導電性お
よび機械的特性から、ポリアニリン及び／またはスルホ
ン化ポリアニリン１００重量部に対して５０〜２０００
重量部が好ましく、さらに好ましくは１００〜１５００
重量部、最も好ましくは２００〜１０００重量部であ
る。

【００１６】本発明の導電層は、通常溶剤に溶解または
分散させて、所望の基体表面に塗布される。ここで用い
られる溶剤は、基材（例えば、ポリエステルフィルム
等）を溶解または膨潤させないならば、いかなる有機溶
媒も使用可能である。水、または水と有機溶媒との混合
溶媒を用いることにより、使用環境面で好ましいだけで
なく、得られる本発明の導電性積層フィルムの帯電防止
性が向上する場合もある。

【００１７】上記有機溶媒しては、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、イソプロパノール、などのアルコ
ール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブなどのセロソルブ類、メチルプロピレングリ
コール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレン
グリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エ
チルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用い
られる。これらの有機溶媒は、水と任意の割合で混合し
て用いられ得る。混合の例としては、水／メタノール、
水／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロパノ
ール、水／メチルプロピレングリコール、水／エチルプ
ロピレングリコールなどが挙げられる。その混合割合
は、水／有機溶媒＝１／１０〜１０／１が好ましい。

【００１８】溶剤の使用割合は特に制限されないが、通
常ポリアニリン及び／またはスルホン化ポリアニリン１
００重量部に対して、１０００〜２００００重量部であ
る。溶剤の使用量が極端に多い場合は、得られる本発明
の導電性積層フィルムの塗布性が悪くなる恐れがある。
従って、導電層にピンホールが発生しやすくなり、この
導電性積層フィルムの導電性が著しく低下、すなわち帯
電防止性が低下する恐れがある。溶剤の使用量が極端に
少ない場合は、このポリアニリン及び／またはスルホン
化ポリアニリンの上記溶剤への溶解性または分散性が不
十分となり、得られる導電層の表面が平坦になりにくく
なる恐れがある。

【００１９】本発明の導電層は、上記成分のみでも、塗
布性および延展性が優れており、得られる導電層の表面
硬度も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性剤及び
／または高分子化合物をさらに併用することにより、濡
れ性の悪い熱可塑性フィルムへの塗布も可能となる。

【００２０】上記界面活性剤としては、例えば、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオ
ロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン
酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフ
ルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキ
ルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活
性剤が用いられる。

【００２１】本発明に用いられる界面活性剤の量は、ポ
リアニリン及び／またはスルホン化ポリアニリン１００
重量部に対して、０．００１重量部以上１０重量部以下
である。

【００２２】上記界面活性剤が１０重量部を越えると非
コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りして、２次
加工等で問題を生じてしまう。

【００２３】本発明の導電性積層フィルムの導電層に含
有され得る高分子化合物としては、例えば、ポリアクリ
ルアミド、ポリビニルピロリドンなどの水溶性樹脂、水
酸基またはカルボン酸基を含んだ水溶性または水分散性
共重合ポリエステル、ポリアクリル酸、ポリメタクリル
酸などのアクリル酸樹脂、ポリアクリル酸エステルポリ
メタクリル酸エステルなどのアクリル酸エステル樹脂、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、などのエステル樹脂、ポリスチレン、ポリーαー
メチルスチレン、ポリクロロメチルスチレン、ポリスチ
レンスルホン酸、ポリビニルフェノールなどのスチレン
樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエ
ーテルなどのビニルエーテル樹脂、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラールなど
のポリビニルアルコール類、ノボラック、レゾールなど
のフェノール樹脂などが用いられ得る。中でも上記スル
ホン化ポリアニリンとの相溶性の点から、およびポリエ
ステルなどからなる基材との接着性の点から水酸基また
はカルボン酸基を含んだ水溶性または水分散性共重合ポ
リエステル類が好ましい。

【００２４】上記高分子化合物量は、好ましくは、ポリ
アニリン及び／またはスルホン化ポリアニリン１００重
量部に対して、０〜１０００重量部、さらに好ましく
は、０〜５００重量部である。高分子化合物の量が１０
００重量部以上では、ポリアニリン及び／またはスルホ
ン化ポリアニリンの導電性が現れず、本来の帯電防止機
能が発揮されない。

【００２５】本発明の導電性積層フィルムの導電層に
は、上記の他に、種々の添加剤が含まれ得る。このよう
な添加剤としては、ＴｉＯ₂ 、ＳｉＯ₂ 、カオリン、Ｃ
ａＣＯ ₃ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＢａＳＯ₄ 、ＺｎＯ、タルク、
マイカ、複合粒子などの無機粒子；ポリスチレン、ポリ
アクリレート、またはそれらの架橋体で構成される有機
粒子などが挙げられる。導電性のさらなる向上を目的と
して、ＳｎＯ₂ 、（酸化スズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）の
粉末、それらを被覆した無機粒子（ＴｉＯ₂ 、ＢａＳＯ
₄ など）、カーボンブラック、黒鉛、カーボン繊維など
のカーボン系導電性フィラーなどを添加することも可能
である。上記添加剤の含有量は、スルホン化ポリアニリ
ン１００重量部に対して、４０００重量部以下の割合で
あることが好ましい。４０００を越える場合には、導電
層の粘度アップにより塗布ムラの原因となるおそれがあ
る。

【００２６】熱可塑性フィルム表面に導電層を積層する
方法としては、グラビアロールコーティング法、リバー
スロールコーティング法、ナイフコータ法、ディップコ
ート法、スピンコート法などがあるが、導電性組成物に
適したコート法は５０℃以上の乾燥を行う以外特に制限
はない。５０℃以下では帯電防止性及び導電層の強度が
充分でない。さらにフィルムへの塗布を製膜工程内で同
時に行うインラインコート法と製膜ロール製造後独立し
て行うオフラインコート法があるが、用途に応じて好ま
しい方法を選ぶことが可能で、特に制限はない。本発明
で用いるポリアニリン及び／またはスルホン化ポリアニ
リンは２５０℃以上の高温では不安定であるが、２００
℃で約３分間も熱安定性が良好であるので、共存する高
分子化合物及び添加剤の種類にもよるが、通常短時間の
２００℃加熱ならば導電性に悪影響を与えない。

【００２７】

【作用及び効果】本発明の製造法による導電性積層フィ
ルムを、工業用、包装用フィルムとして用いると、強い
表面強度、透明性を維持しつつ、低湿度下でも帯電防止
性を与えることができる。

【００２８】実施例 次に本発明の実施例及び比較例を示すが、本発明はこれ
に限定されない。また本発明に用いる評価法を以下に示
す。

【００２９】１）導電層の白化の有無 導電層表面にブロムライトで光を照射し、白化の有無を
以下のように評価した。 ・導電層表面に白化部が全く無い。 ：○ ・導電層表面の一部が白化している。：×

【００３０】２）表面抵抗値 三菱油化社製表面抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２５
℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。

【００３１】３）導電層の熱可塑性フィルムへの密着性
の評価 導電層表面からセロテープを剥し、導電層が熱可塑性フ
ィルムから剥離するかどうかで以下のように評価した。 ・導電層が剥離せず、セロテープに全く付着しない。：○ ・導電層が僅かに剥離し、セロテープに付着する。 ：△ ・導電層が完全に剥離し、セロテープに付着する。 ：×

【００３２】４）耐擦傷性 ２００ｇの荷重で導電層表面をガーゼで１０往復擦り、
導電層表面の傷の付き具合いを以下のように評価した。 ・導電層表面に傷が全く付いていない。 ：○ ・導電層表面に細い傷が数本付いている。 ：△ ・導電層表面に目視ではっきりわかる傷が付いている。：×

【００３３】５）裏移り性 導電層表面と熱可塑性フィルムの反対面を重ねあわせ、
１７０kg／m²の荷重を室温で１０分間かけた後、反対面
に導電層の１部が裏移りしているかどうかを目視及び表
面抵抗値で評価した。

【００３４】６）耐水性 水を含ませた市販のティッシュペーパーを用いて、一定
圧で導電層表面を１０回拭き、導電層が全く拭き取られ
ない場合を○、僅かに拭き取られる場合を△、完全に拭
き取られる場合を×とした。

【００３５】（合成例１）スルホン酸基含有ポリエステ
ル及び水分散液の調整 まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により合
成、さらにその分散液を調整した。ジカルボン酸成分と
してジメチルテレフタレート４６モル％、ジメチルイソ
フタレート４７モル％及び５−スルホイソフタル酸ナト
リウム７モル％を使用し、グリコール成分としてエチレ
ングリコール５０モル％及びネオペンチルグリコール５
０モル％を用いて、常法によりエステル交換反応及び重
縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有ポリエス
テルのガラス転移温度は６９℃であった。このスルホン
酸基含有ポリエステル３００部とｎ−ブチルセロソルブ
１５０部とを加熱撹はんして、粘ちょうな溶液とし、さ
らに撹はんしつつ水５５０部を徐々に加えて、固形分３
０重量％の均一な淡白色の水分散液を得た。この分散液
をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中に加え、
固形分が８重量％のスルホン酸基含有ポリエステル水分
散液を調整した。

【００３６】（合成例２）スルホン酸基含有ポリアニリ
ン水溶液の調整 ２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００ｍｍｏｌ
を２３℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に撹は
ん溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏ
ｌの水溶液を滴下した。滴下終了後２３℃で１０時間さ
らに撹拌した後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、粉末
状の共重合体を１４ｇを得た。この共重合体の体積固有
抵抗値は１３．１Ωcmであった。上記重合体３重量部を
０．３モル／リットルの硫酸水溶液１００重量部に室温
で撹はん溶解し導電性組成物を調整した。この時のスル
ホン化ポリアニリンのスルホン酸基の含有量は１００％
であった。上記スルホン化ポリアニリン１０重量部を、
水１００重量部に溶解した。

【００３７】（塗布液の調整）水とイソプロピルアルコ
−ルがそれぞれ５０重量部になるように混合した溶媒
に、界面活性剤エマルゲン８１０（花王製）、上記スル
ホン酸基含有ポリエステル水分散液、上記スルホン酸基
含有ポリアニリン水溶液をこの順序に混合撹拌して、塗
布液を作製した。

【００３８】（基材フィルムの作製）平均粒径０．５μ
ｍの炭酸カルシウム微粒子が４０００ｐｐｍので分散さ
れたポリエチレンテレフタレートを２９０℃で溶融押し
出しし、３０℃の冷却ロールで冷却して、厚さ約１８０
μｍの未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを、
８５℃に加熱された周速の異なる一対のロール間で縦方
向に３．５倍延伸して基材フィルムとした。

【００３９】（積層フィルムの作製）得られた厚さ約５
０μｍの基材（ＰＥＴ）フィルム上に固形分濃度４％の
塗布液を厚さ約１０μｍで塗布し、６０℃で乾燥し、さ
らに横方向に３．５倍に延伸した後、２２０℃で熱セッ
トを行い本発明の導電性積層フィルムを作製した。

【００４０】（実施例１）塗布液をスルホン化ポリアニ
リンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形分比が１０
／９０、さらに、界面活性剤エマルゲン８１０（花王
製）をスルホン化ポリアニリンとの比が７／１００にな
るように添加した。

【００４１】（実施例２）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４７モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５モル％
にし、かつ合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．３モル／
リットルにする以外は実施例１と同様に行った。

【００４２】（実施例３）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を２０／８０に
し、かつ界面活性剤の添加比を３０／１００にする以外
は実施例１と同様に行った。

【００４３】（実施例４）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４８モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５％に、
合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２モル／リットルに
し、かつスルホン化ポリアニリンとスルホン酸基含有ポ
リエステルの固形分比を２０／８０にし、さらに界面活
性剤の添加比を６０／１００にする以外は実施例１と同
様に行った。

【００４４】（比較例１）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４９モル％、ジメチルイソフタレートを４９モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを１．５％
に、かつ界面活性剤の添加比を３０／１００にする以外
は実施例１と同様に行った。

【００４５】（比較例２）合成例２で硫酸水溶液中での
撹はんを行わない以外は実施例１と同様に行った。

【００４６】（比較例３）合成例２で硫酸水溶液の濃度
を０．１２モル／リットルにし、かつ界面活性剤の添加
比を５００／１０にする以外は実施例１と同様に行っ
た。

【００４７】（比較例４）導電層の乾燥を２５℃で行っ
た以外は実施例１と同様に行った。

【００４８】以上の結果を表１に示した。表１に示す様
に、実施例の何れも、白化性、表面抵抗値、密着性、耐
擦傷性、裏移り性、耐水性が優れていた。一方、比較例
１、２は白化部があり、透明性が損なわれていた。比較
例３は界面活性剤の添加量が多いため裏移りが生じてし
まった。さらに比較例４は乾燥が不十分なため、密着
性、耐擦傷性、耐水性が不十分であった。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明かな様に、本発明の導
電性積層フィルムは、透明性に優れ、かつ低湿度下でも
優れた帯電防止性を発揮する。本発明の導電性積層フィ
ルムは、磁気テープ、ＯＨＰ用フィルム、シールド材、
ＬＣＤ、刷版、感熱材、写真用支持体の導電層などの各
種工業用フィルム；キャリアテープ、トレー、マガジ
ン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等の各種包装用フィルムな
どに好適である。

【００５０】

【表１】

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、
   水及び／または有機溶剤を１０００〜１００００００重
   量部、ポリアニリン及び／またはスルホン化ポリアニリ
   ン１００重量部、スルホン酸基及び／またはそのアルカ
   リ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリ
   エステルを１０〜２０００重量部、界面活性剤を０．０
   ０１〜１０００重量部を含んでなる組成物を積層した
   後、５０℃以上で乾燥することを特徴とする導電性積層
   フィルムの製造法。
2. 【請求項２】 前記スルホン化ポリアニリンがアルコキ
   シ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とすること
   を特徴とする請求項１記載の導電性積層フィルムの製造
   法。
3. 【請求項３】 前記アルコキシ基置換アミノベンゼンス
   ルホン酸がアミノアニソールスルホン酸であることを特
   徴とする請求項１乃至２記載のいずれかの導電性積層フ
   ィルムの製造法。
4. 【請求項４】 前記水溶性または水分散性共重合ポリエ
   ステルが５−スルホイソフタル酸単位を２〜１０モル％
   含むことを特徴とする請求項１乃至３記載のいずれかの
   導電性積層フィルム製造法。
5. 【請求項５】 前記導電層の表面抵抗値が、２５℃、１
   ５％ＲＨで１０⁶ 〜１０¹²Ω／□であることを特徴とす
   る請求項１乃至４記載のいずれかの導電性積層フィルム
   の製造法。