JP7190610B1 - ワーク加工用シート - Google Patents

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Abstract

ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備える基材フィルムであって、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であり、前基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下である基材フィルム。かかる基材フィルムは、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有するものとなり、当該基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートは、そのような機能を良好に発揮することができる。

Description

本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートのための基材フィルムとして好適に使用できる基材フィルム、および当該ワーク加工用シートに関するものである。
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材フィルムおよび粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）に貼付された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
上述したダイシングの手法の１つとして、回転する丸刃（ダイシングブレード）によってワークを切断する方法が存在する。この方法においては、ワークが確実に切断されるよう、ワークとともに、当該ワークが貼付されているワーク加工用シートも部分的に切断することが一般的である。
このように、ワークとともにワーク加工用シートが切断される場合、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなる切削屑が、ワーク加工用シートから発生することがある。特に、このような切削屑は、通常、切断により得られたチップやワーク加工用シートにおける、丸刃が通過したライン（カーフライン）付近に発生する。
切削屑がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する切削屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この切削屑は洗浄により除去することが困難であるため、切削屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、回転する丸刃によってダイシングを行う場合には、切削屑の発生を防止することが求められている。
ところで、ワーク加工用シートを基材フィルムとしては、ポリエステル樹脂を材料の１つとする基材フィルムも知られている（特許文献１）。
特開２００６－１５２０７２号公報
本発明者らは、ワーク加工用シートを基材フィルムとして、所定のポリエステル樹脂を材料の１つとする基材フィルムを使用することで、上述した切削屑の発生を効果的に抑制できることを発見した。その一方で、このようなポリエステル樹脂を材料とする基材フィルムでは、帯電によるごみの付着が生じ易いことを発見した。特に、そのようなごみの付着を防止する目的でフィルム中に帯電防止剤を配合した場合であっても、十分なごみ付着防止性を得にくい傾向にあることも発見した。
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有する基材フィルム、およびそのような機能を良好に発揮できるワーク加工用シートを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１に本発明は、ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備える基材フィルムであって、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であり、前基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下であることを特徴とする基材フィルムを提供する（発明１）。
上記発明（発明１）に係る基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する材料からなるものであり、且つ、当該ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、上述した融解熱量を示すものであることにより、当該基材フィルムを備えるワーク加工用シートを回転する丸刃を用いたダイシングに使用した場合であっても、切削屑の発生を良好に抑制することができる。そのうえ、基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が上記範囲であることにより、当該基材フィルムを備えるワーク加工用シートの使用の際における帯電を抑制し、ごみが付着することを良好に抑制することができる。
上記発明（発明１）において、前記第１の樹脂層は、帯電防止剤を含有することが好ましい（発明２）。
上記発明（発明２）において、前記第１の樹脂層中における前記帯電防止剤の含有量は、１質量％以上、５０質量％以下であることが好ましい（発明３）。
上記発明（発明２，３）において、前記帯電防止剤は、イオン伝導型帯電防止剤であることが好ましい（発明４）。
上記発明（発明２～４）において、前記帯電防止剤は、高分子型帯電防止剤であることが好ましい（発明５）。
上記発明（発明５）において、前記帯電防止剤は、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤、ポリアミド系帯電防止剤およびアクリル系帯電防止剤の少なくとも１種であることが好ましい（発明６）。
上記発明（発明２～６）において、前記帯電防止剤は、温度２１０℃および荷重５．０ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい（発明７）。
上記発明（発明２～７）において、前記帯電防止剤は、大気雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましい（発明８）。
上記発明（発明２～８）において、前記帯電防止剤は、窒素雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましい（発明９）。
上記発明（発明１～９）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸を含むことが好ましい（発明１０）。
上記発明（発明１～１０）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジオールを含むことが好ましい（発明１１）。
上記発明（発明１～１１）において、前記脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上、１４以下であることが好ましい（発明１２）。
上記発明（発明１～１２）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含み、前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下である
ことが好ましい（発明１３）。
上記発明（発明１３）において、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての全ジカルボン酸に対する、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての前記ダイマー酸の割合は、２モル％以上、２５モル％以下であることが好ましい（発明１４）。
上記発明（発明１～１４）において、前記基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上、６００μｍ以下であることが好ましい（発明１５）。
第２に本発明は、前記基材フィルム（発明１～１５）と、前記基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備えることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１６）。
上記発明（発明１６）において、前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることが好ましい（発明１７）。
本発明に係る基材フィルムによれば、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有するワーク加工用シートを製造することができる。また、本発明に係るワーク加工用シートは、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有する。
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔基材フィルム〕
本実施形態に係る基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備える。そして、上記ポリエステル樹脂は、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上である。
本実施形態に係る基材フィルムは、上述したポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備えることにより、当該基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートは、回転する丸刃を用いたワークのダイシングに使用した場合に、切削屑の発生を良好に抑制することができる。
さらに、本実施形態に係る基材フィルムは、その少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下である。本実施形態に係る基材フィルムがこのような表面抵抗率を有することにより、当該基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートは、保管時や使用時において帯電し難いものとなり、帯電することに起因したワーク加工用シートへのごみの付着を良好に抑制することができる。
このようなごみ付着防止性を効果的に得る観点から、上記表面抵抗率は、５．０×１０１４Ω／□以下であることが好ましく、特に２．０×１０１４Ω／□以下であることが好ましい。なお、上記表面抵抗率の下限値については特に限定されず、例えば、１×１０８Ω／□以上であってもよく、特に１×１０７Ω／□以上であってもよい。なお、上記表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例の欄に記載の通りである。
なお、上述のように切削屑抑制効果が得られる理由としては、以下のことが予想される。但し、以下の理由とその他の理由とが相まって上記効果が得られる可能性も排除されず、また、以下の理由以外の理由によって上記効果が得られる可能性も排除されない。
まず、ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を用いて作製された基材に対してダイシングの力が印加された場合において、エステル結合の位置で切断され易くなると予想される。さらに、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、上述の通り脂環構造を有し且つ上記融解熱量を示すことにより、そのポリマー鎖の一部が規則的に折りたたまれた構造（ラメラ構造）を適度に有するものとなる。そのため、ダイシングの力が印加された場合には、上記ポリエステル樹脂は、上記ラメラ構造の位置でも切断され易くなると予想される。このように、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、従来の基材フィルムにおいて使用された樹脂に比べて、ダイシングの力が印加された場合に、特定の位置での切断が生じ易いものとなっている。
ここで、一般的なダイシングシートの基材から切削屑が生じるメカニズムとしては、ダイシング時に生じる摩擦熱によって基材が軟化し、その上で、回転する丸刃が接触して基材の切断部分を引っ張る力が印加されることで、基材の切断部分が引き伸ばされながら削り取られるためだと考えられる。特に、このように生じた切断屑の多くは、糸状の形態を有するものとなる。
一方、本実施形態における基材では、上記のように引き伸ばされる前に、エステル結合およびラメラ構造近傍における切断が効果的に生じる結果、切削屑の発生が抑制されるものと考えられる。
上述した切削屑抑制効果をより達成し易いという観点から、上記ポリエステル樹脂における、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量は、５Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、特に１０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、さらには１５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。一方、当該融解熱量の上限値は特に限定されず、例えば、１５０Ｊ／ｇ以下であってよく、また１００Ｊ／ｇ以下であってよく、特に７０Ｊ／ｇ以下であってよく、さらには５０Ｊ／ｇ以下であってよく、とりわけ３０Ｊ／ｇ以下であってよい。なお、上述した融解熱量の測定方法の詳細は、後述する実施例の欄に記載の通りである。
１．基材フィルムの材料等
（１）ポリエステル樹脂
上記ポリエステル樹脂の具体的な組成は、脂環構造を有し、且つ、ポリエステル樹脂が上述した融解熱量を示すという条件を満たす限り、特に限定されない。
切削屑抑制効果をより良好に得やすいという観点からは、上記ポリエステル樹脂が有する脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上であることが好ましい。また、当該炭素数は、１４以下であることが好ましく、特に１０以下であることが好ましい。とりわけ、上記炭素数は、６であることが好ましい。また、当該脂環構造は、１つの環からなる単環式であってもよく、２つの環からなる二環式であってもよく、３つ以上の環からなるものであってもよい。
また、上述した２つの条件を満たし易いという観点からは、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含むことが好ましい。また、同様の観点から、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含むことが好ましい。このようなジカルボン酸およびジオールは、いずれか一方のみがポリエステル樹脂に含まれてもよいものの、上記条件をより満たし易いという観点からは、ポリエステル樹脂がこのようなジカルボン酸およびジオールの両方を含むことが好ましい。
上述したジカルボン酸の構造は、脂環構造を有するとともに、２つのカルボキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジカルボン酸は、脂環構造に２つのカルボキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とカルボキシ基との間に、さらにアルキル基等が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジカルボン酸の好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，７－デカヒドロナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸を使用することが好ましい。これらのジカルボン酸は、アルキルエステル等の誘導体であってもよい。このようなアルキエステル誘導体としては、例えば、炭素数が１以上、１０以下のアルキルエステルであってよい。より具体的な例としては、ジメチルエステル、ジエチルエステル等が挙げられ、特にジメチルエステルが好ましい。
本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ジカルボン酸モノマーの割合は、２０モル％以上であることが好ましく、２５モル％以上であることがより好ましく、特に３０モル％以上であることが好ましく、さらには３５モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、６０モル％以下であることが好ましく、５５モル％以下であることがより好ましく、特に５０モル％以下であることが好ましく、さらには４５モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が前述した融解熱量を示し易いものとなり、その結果、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。
また、本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する環構造を有するジカルボン酸全体に対する、脂環構造を有するジカルボン酸の割合は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、特に８０％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。上記割合が６０％以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。なお、当該割合の上限値については特に限定されず、例えば、１００％以下であってもよい。なお、上記環構造を有するジカルボン酸には、脂環構造を有するジカルボン酸の他、芳香環構造を有するジカルボン酸などが含まれる。
上述したジオールの構造は、脂環構造を有するとともに、２つのヒドロキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジオールは、脂環構造に２つのヒドロキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とヒドロキシ基との間に、さらにアルキル基が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジオールの好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジオール（特に１，２－シクロヘキサンジメタノール）、１，３－シクロヘキサンジオール（特に１，３－シクロヘキサンジメタノール）、１，４－シクロヘキサンジオール（特に１，４－シクロヘキサンジメタノール）、２，２－ビス－（４－ヒドロキシシクロヘキシル）－プロパン等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジメタノールを使用することが好ましい。
本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ジオールモノマーの割合は、３５モル％以上であることが好ましく、特に４０モル％以上であることが好ましく、さらには４５モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、６５モル％以下であることが好ましく、特に６０モル％以下であることが好ましく、さらには５５モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が前述した融解熱量を示し易いものとなり、その結果、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。
本実施形態におけるポリエステル樹脂は、基材が所望の柔軟性を有し易くなるという観点から、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含むことも好ましい。ここで、当該不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上であることが好ましく、特に１５以上であることが好ましい。また、上記炭素数は、３０以下であることが好ましく、特に２５以下であることが好ましい。このようなダイマー酸の例としては、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１８の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数３６のジカルボン酸、エルカ酸等の炭素数２２の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数４４のジカルボン酸等が挙げられる。なお、上記ダイマー酸を得る際には、上述した不飽和脂肪酸を三量化してなるトリマー酸も少量生じる場合がある。本実施形態におけるポリエステル樹脂は、上記ダイマー酸とともに、このようなトリマー酸を含んでいてもよい。
本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、上記ダイマー酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全ジカルボン酸単位に対する、当該ダイマー酸の割合は、２モル％以上であることが好ましく、特に５モル％以上であることが好ましく、さらには１０モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、２５モル％以下であることが好ましく、特に２３モル％以下であることが好ましく、さらには２０モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が所望の柔軟性を有し易くなり、その結果、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートが、優れたエキスパンド性やピックアップ性を達成することも可能となる。
本実施形態におけるポリエステル樹脂は、それを構成するモノマー単位として、上述したジカルボン酸、ジオールおよびダイマー酸以外のモノマーを含有してもよい。そのようなモノマーの例としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸；フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。また、脂環構造を有するジオール以外のジオール成分を含有してもよい。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のエチレンオキサイド付加物；トリメチロールプロパン等を含有してもよい。
但し、本実施形態におけるポリエステル樹脂においては、優れた切削屑抑制効果を実現し易いという観点から、脂環構造を有するモノマー（前述した、脂環構造を有するジカルボン酸や脂肪構造を有するジオール）が、芳香環構造を有するモノマーよりも多く含まれていることが好ましい。特に、本実施形態におけるポリエステル樹脂を構成するモノマー単位のうち、脂環構造を有するモノマー単位に対する芳香環構造を有するモノマー単位のモル比は、１未満であることが好ましく、０．５以下であることがより好ましく、０．２以下であることがより好ましく、０．１以下であることがより好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０３以下であることがより好ましく、０．０１以下であることがより好ましく、特に０．００５以下であることが好ましく、さらには０．００１以下であることが好ましく、０であることが最も好ましい。
本実施形態におけるポリエステル樹脂の製造方法は、特に限定されず、公知の触媒を使用して、前述したモノマー成分を重合させることでポリエステル樹脂を得ることができる。
本実施形態における基材を構成する全成分に対する、ポリエステル樹脂の割合は、５０％以上であることが好ましく、特に６０％以上であることが好ましく、さらには７０％以上であることが好ましい。上記割合が５０％以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。なお、上記割合の上限値については特に限定されず、例えば、１００％以下であってもよい。
（２）帯電防止剤
本実施形態における第１の樹脂層は、前述した表面抵抗率を達成し易いという観点から、帯電防止剤を含むことが好ましい。当該帯電防止剤としては、前述した表面抵抗率を達成できる限り限定されず、例えば、イオン伝導型帯電防止剤であってもよく、または、電子伝導型帯電防止剤であってもよい。しかしながら、前述した切削屑抑制効果を維持しやすく、また、ダイシングブレードの破損も防ぎ易いという観点からは、イオン伝導型帯電防止剤を使用することが好ましい。
また、上記帯電防止剤としては、低分子型のものであってもよく、または高分子型のものであってもよいものの、第１の樹脂層からのブリードアウトを抑制し易いという観点から、高分子型のもの（高分子型帯電防止剤）を使用することが好ましい。特に、本実施形態における帯電防止剤としては、イオン伝導型かつ高分子型の帯電防止剤を使用することが好ましい。
本明細書において高分子型帯電防止剤とは、少なくとも２以上の繰返し単位を有する帯電防止剤を指す。特に、本実施形態における高分子型帯電防止剤は、重量平均分子量が３００以上であることが好ましく、特に１０００以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は１０００００以下であることが好ましく、特に７５０００以下であることが好ましく、さらには５００００以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
高分子型帯電防止剤の好ましい例としては、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤、ポリアミド系帯電防止剤、アクリル系帯電防止剤等が挙げられる。
本実施形態における帯電防止剤の特に好ましい例としては、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤が挙げられる。当該ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤は、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤およびポリアミド系帯電防止剤のいずれにも分類される。
上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止の好ましい例としては、ポリエーテルエステルアミドの無機プロトン酸の塩が挙げられる。当該無機プロトン酸の塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属、亜鉛塩またはアンモニウム塩等が挙げられる。
上記ポリエーテルエステルアミドは、アミド結合を備えるアミド単位と、エーテル結合を備えるエーテル単位とを備える重合体である限り特に限定されない。これらの単位は、ポリエーテルエステルアミド中にランダムに配列されていてもよく、ブロック状に配列されていてもよい。特に、アミド単位については、ポリエーテルエステルアミド中にランダムに配列されていてもよい。また、これらの単位同士は、エステル結合やアミド結合等により連結されたものであってよい。好ましいポリエーテルエステルアミドとしては、複数のポリアミド単位からなるポリアミドブロックと、複数のポリエーテル単位からなるポリエーテルブロックとが交互に配置されたものが挙げられる。
上記アミド単位は、例えば、ジカルボン酸（例：蓚酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等）と、ジアミン（例：エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メチレンビス（４－アミノシクロヘキサン）、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン等）との縮合および重縮合、ε－カプロラクタム、ω－ドデカラクタム等のラクタムの開環重合、６－アミノカプロン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合、あるいは前記ラクタムの開環物またはアミノカルボン酸とジカルボン酸との縮合、上記ラクタムの開環物またはアミノカルボン酸とジカルボン酸とジアミンとの重縮合等により得られるものである。このようなアミド単位は、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０などであり、特にナイロン１１、ナイロン１２などが好ましい。アミド単位の分子量は、例えば１００～５０００程度であることが好ましい。
また、上記エーテル単位としては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールあるいはこれらの混合物などが例示される。これらの分子量は、例えば４００～６０００程度、更には６００～５０００程度であることが好ましい。
また、本実施形態における帯電防止剤の特に好ましい例としては、アクリル系帯電防止剤も挙げられる。本明細書において、アクリル系帯電防止剤とは、アクリル酸およびその誘導体（アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル等）の少なくとも１種を構成成分として含む帯電防止剤を指す。アクリル系帯電防止剤の好ましい例としては、エチレンと、アクリル酸およびその誘導体の少なくとも１種との共重合体の分子間を、金属イオンで分子間架橋してなるアイオノマー樹脂が挙げられる。当該金属イオンの例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム等が挙げられる。特に、本実施形態におけるアクリル系帯電防止剤としては、エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマーを使用することが好ましい。
本実施形態における帯電防止剤は、温度２１０℃および荷重５．０ｋｇにおけるメルトフローレートが、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、９５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、特に９０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、さらには８０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。また、上記メルトフローレートは、１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、特に５ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、さらには特に１０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。上記メルトフローレートが上記範囲であることにより、本実施形態におけるポリエステル樹脂のメルトフローレートとの差を調整し易くなる。その結果、第１の樹脂層中において帯電防止剤が適度に分散し易くなり導電パスが形成されるため、ごみ付着防止性を良好に発揮し易くなる。なお、上記メルトフローレートの測定方法の詳細は、後述する実施例に記載の通りである。
本実施形態における帯電防止剤は、大気雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましく、特に２７０℃以上であることが好ましく、さらには３００℃以上であることが好ましい。上記５％重量減少温度が２５０℃以上であることにより、基材フィルムの材料の混錬や製膜の際に加熱されたとしても、帯電防止剤が分解し難くなり、十分なごみ付着防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記５％重量減少温度の上限値については特に限定されず、例えば、１０００℃以下であってよく、特に９００℃以下であってよく、さらには７００℃以下であってよい。
また、本実施形態における帯電防止剤は、窒素雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましく、特に２７０℃以上であることが好ましく、さらには３００℃以上であることが好ましい。上記５％重量減少温度が２５０℃以上であることにより、基材フィルムの材料の混錬や製膜の際に加熱されたとしても、帯電防止剤が分解し難くなり、十分なごみ付着防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記５％重量減少温度の上限値については特に限定されず、例えば、１０００℃以下であってよく、特に９００℃以下であってよく、さらには７００℃以下であってよい。
上述した、大気雰囲気下および窒素雰囲気下における５％重量減少温度の測定方法の詳細は、後述する実施例に記載の通りである。
本実施形態に係る基材フィルムでは、第１の樹脂層中の帯電防止剤の含有量が、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、特に５質量％以上であることが好ましく、さらには１０質量％以上であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が１質量％以上であることにより、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートが良好なごみ付着防止性を達成し易いものとなる。また、第１の樹脂層中の帯電防止剤の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が５０質量％以下であることにより、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートが、良好な機械的特性を発揮し易くなるとともに、十分な切削屑抑制効果を発揮し易いものとなる。
（３）その他の成分
本実施形態における第１の樹脂層は、上述したポリエステル樹脂以外のその他の成分を含有してもよい。特に、当該材料には、一般的なワーク加工用シートの基材フィルムに用いられる成分を含有させてもよい。
そのような成分の例としては、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤が挙げられる。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材フィルムが所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
（４）基材フィルムの構成
本実施形態における基材フィルムの層構成としては、前述したポリエステル樹脂を含有する材料からなる第１の樹脂層を備える限り、単層であってもよく、複数層であってもよい。製造コストを低減できる観点からは、本実施形態における基材フィルムは、単層（ポリエステル樹脂層のみ）であることが好ましい。
一方、複数層とする場合、第１の樹脂層を複数積層してもよく、あるいは、第１の樹脂層と、それ以外の層とを積層してもよい。この場合、ポリエステル樹脂層による切削屑抑制効果と、その他の層による所望の効果とを両立することも可能となる。
また、基材フィルムにおける粘着剤層が積層される面には、当該粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
２．基材フィルムの厚さ
本実施形態における基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に４０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。また、基材フィルムの厚さは、６００μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。基材フィルムの厚さが２０μｍ以上であることで、ワーク加工用シートが適度な強度を有し易いものとなり、ワーク加工用シート上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。その結果、ダイシングの際におけるチッピングの発生等を効果的に抑制することが可能となる。また、基材フィルムの厚さが６００μｍ以下であることで、基材フィルムがより良好な加工性を有するものとなる。
３．基材フィルムの製造方法
本実施形態における基材フィルムの製造方法は、前述したポリエステル樹脂を含有する材料を用いる限り、特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。
単層からなる基材フィルムを溶融押出法により製造する場合、基材の材料（前述したポリエステル樹脂を含有する材料）を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
また、複数層からなる基材フィルムを溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押出して製膜すればよい。
また、基材フィルムが複数層である場合、予めフィルム状に形成された所定の層の片面に対し、前述したポリエステル樹脂を含有する材料を含有する塗布液を塗布し、乾燥または硬化させることで、第１の樹脂層を形成してもよい。これにより、所定の層と第１の樹脂層とを備える基材フィルムを得ることができる。
〔ワーク加工用シート〕
本実施形態に係るワーク加工用シートは、前述した基材フィルムと、当該基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備える。
１．ワーク加工用シートの構成
以下、本実施形態に係るワーク加工用シートを構成する部材のうち、前述した基材フィルム以外の構成について説明する。
（１）粘着剤層
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、被着体に対する十分な粘着力（特に、ワークの加工を行うために十分となるような対ワーク粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。粘着剤層を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有しない粘着剤であってもよいものの、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（以下、「活性エネルギー線硬化性粘着剤」という場合がある。）であることが好ましい。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、ワーク加工用シートの被着体に対する粘着力を容易に低下させることができる。特に、活性エネルギー線の照射によって、加工後のワークを当該ワーク加工用シートから容易に分離することが可能となる。
粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤としては、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（以下「活性エネルギー線硬化性重合体」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られるものであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。さらに、「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。
上記活性エネルギー線硬化性重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以上であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
一方、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合、当該活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、不飽和基含有化合物を反応させる前の上記アクリル系共重合体を使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
上記活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としてのアクリル系重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以上であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。
なお、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、当該粘着剤に対して、光重合開始剤を添加することが好ましい。また、当該粘着剤には、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分や、架橋剤等を添加してもよい。
本実施形態における粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、本実施形態に係るワーク加工用シートが所望の粘着性を発揮し易いものとなる。また、粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、硬化後の粘着剤層から被着体を分離する際に、分離し易いものとなる。
（２）剥離シート
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材フィルムとは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）を被着体に貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。
上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、２０μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。
（３）その他
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材フィルムとは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
２．ワーク加工用シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されない。例えば、剥離シート上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層における剥離シートとは反対側の面に基材フィルムの片面を積層することで、ワーク加工用シートを得ることが好ましい。
上述した粘着剤層の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層を形成することができる。
上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層を保護していてもよい。
粘着剤層を形成するための粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層と基材フィルムとを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
３．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することができる。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等のワーク加工用シートとして使用することができる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
本実施形態に係るワーク加工用シートは、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成されていることにより、良好な切削屑抑制効果を達成しながらも、優れたごみ付着防止性を達成することができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートは、特にダイシングシートとして使用することが好適である。
なお、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
また、本実施形態に係るワーク加工用シートにおける粘着剤層が、前述した活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される場合には、使用の際に、次のような活性エネルギー線を照射することも好ましい。すなわち、ワーク加工用シート上にてワークの加工が完了し、加工後のワークをワーク加工用シートから分離する場合に、当該分離の前に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後のワークに対するワーク加工用シートの粘着力が良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）基材フィルムの作製
撹拌機、留出管および減圧装置を装備した反応器内に、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル（ｔｒａｎｓ体比率９８％）１２．９０ｋｇ、１，４－シクロヘキサンジメタノール１１．４７ｋｇ、エチレングリコール０．３ｋｇ、および１０％酢酸Ｍｎ四水和物を含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを仕込み、窒素フロー下で２００℃まで加熱した後、２３０℃まで１時間かけて昇温した。そのまま２時間保持してエステル交換反応を行った後、エルカ酸由来ダイマー酸（炭素数４４，クローダ社製，製品名「ＰＲＩＰＯＬ１００４」）１０．３０ｋｇ、１０％トリメチルホスフェートを含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを系内に投入し、引き続き２３０℃で１時間エステル化反応を行った。続いて、重縮合触媒として二酸化ゲルマニウム３００ｐｐｍを添加撹拌後、１時間で１３３Ｐａ以下まで減圧し、この間に内温を２３０℃から２７０℃へと引き上げ、１３３Ｐａ以下の高真空下で所定の粘度となるまで撹拌して重縮合反応を行った。得られたポリマーをストランド状に水中に押出してカットし、ペレット状にした。
このように得られたポリエステル樹脂のペレットを、８５℃で４時間以上乾燥させた。その後、乾燥後の当該ペレット７０質量部と、帯電防止剤としてのポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤（三洋化成工業社製，製品名「ペレクトロンＡＳ」，表１中「ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤Ａ」と表記）３０質量部とを、二軸混錬機にて混錬した。これによって得られたペレットを、Ｔダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度２２０℃、ダイス温度２２０℃の条件下、上記ペレットを溶融混錬させた状態でＴダイから押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、厚さ８０μｍのシート状の基材フィルムを得た。
なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを約５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを約４０．５モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸９．５モル％含むものであった。また、上記ポリエステル樹脂を構成する全ジカルボン酸単位に対する上記ダイマー酸の割合は、１９．１モル％であった。さらに、上記ポリエステル樹脂の融解熱量を後述する方法によって測定したところ、２０Ｊ／ｇであった。
また、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤のメルトフローレートを後述する方法によって測定したところ、６９ｇ／１０ｍｉｎであった。さらに、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤の５％重量減少温度を後述する方法によって測定したところ、大気雰囲気下で３４０℃であり、窒素雰囲気下で３５８℃であった。
（２）粘着性組成物の調製
アクリル酸ｎ－ブチル９５質量部と、アクリル酸５質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法により測定したところ、５０万であった。
上記の通り得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８，０００）１２０質量部と、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製，製品名「コロネートＬ」）５質量部と、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型の粘着性組成物を得た。
（３）粘着剤層の形成
上記工程（２）で得られた粘着性組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン系剥離剤により剥離処理された剥離シート（リンテック株式会社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥させた。これにより、剥離シートにおける剥離面上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。
（４）ワーク加工用シートの作製
上記工程（１）で得られた基材フィルムの片面と、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。
（５）各種測定方法
前述したポリエステル樹脂の融解熱量は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ，ティー・エイ・インスツルメンツ社製，製品名「ＤＳＣ Ｑ２０００」）を用いて測定した。具体的には、まず、昇温速度２０℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで加熱し、２５０℃で１０分間保持し、降温速度２０℃／ｍｉｎで－６０℃まで低下させ、－６０℃で１０分間保持した。その後、再び昇温速度２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで加熱してＤＳＣ曲線を得て、融点を測定した。
前述したポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤のメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１ ：２０１４に準じて、試験条件を下記のとおり変更して測定した。
・試験温度：２３０℃
・荷重：５ｋｇ
・ダイ：穴形状φ２．０ｍｍ、長さ５．０ｍｍ
・シリンダー径：１１．３２９ｍｍ
前述したポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤の５％重量減少温度は、示差熱・熱重量同時測定装置（株式会社島津製作所製，製品名「ＤＴＧ－６０」）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２０：１９８７に準拠して行った。具体的には、流入ガスとして大気または窒素を用いて、ガス流入速度１００ｍｌ／ｍｉｎ、昇温速度２０℃／ｍｉｎで、４０℃から５５０℃まで昇温させて熱重量測定を行った。得られた熱重量曲線から、温度１００℃での質量に対して質量が５％減少する温度（５％重量減少温度）を求めた。
また、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー株式会社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー株式会社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
〔実施例２〕
帯電防止剤として、アクリル系帯電防止剤（エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー，三井・ダウポリケミカル社製，製品名「エンティラＭＫ４００」）を使用した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
なお、上記アクリル系帯電防止剤のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、２１ｇ／１０ｍｉｎであった。さらに、上記アクリル系帯電防止剤の５％重量減少温度を前述した方法によって測定したところ、大気雰囲気下で４１５℃であり、窒素雰囲気下で４２９℃であった。
〔実施例３〕
帯電防止剤として、実施例１で使用したものとは異なるポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤（三光化学工業株式会社製，製品名「サンコノールＴＢＸ－６５」，表１中「ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤Ｂ」と表記）を使用した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
なお、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、６９ｇ／１０ｍｉｎであった。さらに、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤の５％重量減少温度を前述した方法によって測定したところ、大気雰囲気下で３０４℃であり、窒素雰囲気下で３７３℃であった。
〔比較例１〕
帯電防止剤を使用しなかった以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
〔比較例２〕
厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル樹脂シートを基材フィルムとして用いた以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
〔試験例１〕（表面抵抗率の測定）
実施例および比較例で製造した基材フィルムについて、その片面の表面抵抗率を測定した。具体的には、基材フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切り出してなるサンプルについて、デジタル超高抵抗／微小電流計５４５０（株式会社エーディーシー製）を用いて、印加電圧１００Ｖ、印加時間６０ｓｅｃの条件で表面抵抗率（Ω／□）を測定した。結果を表1に示す。
〔試験例２〕（切削屑の数の測定）
実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を、厚さ４０μｍのシリコンウエハの片面に貼付した後、ワーク加工用シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。次いで、ダイシングソー（株式会社ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて以下の条件にて、当該シリコンウエハのダイシングを行った。
・ワーク（被着体）：シリコンウエハ
・ワークサイズ：直径６インチ，厚さ４０μｍ
・ダイシングブレード：株式会社ディスコ社製，製品名「２７ＨＥＣＣ」，ダイヤモンドブレード
・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１００ｍｍ／ｓｅｃ
・切り込み深さ：基材表面より、２０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：８ｍｍ×８ｍｍ
ダイシング後、シリコンウエハが個片化されてなるチップがワーク加工用シート上に貼付された状態のまま、カーフライン（ダイシングブレードが通過して生じた切断ライン）上に発生した切削屑の数を、デジタル顕微鏡（株式会社キーエンス社製，製品名「ＶＨＸ－５０００」，倍率：５００倍）を用いてカウントした。このとき、カーフラインは、縦方向および横方向にそれぞれ複数存在するカーフラインのうち、縦方向の中央付近の３ライン上および横方向の中央付近の３ライン上に存在する切削屑の数をカウントした。カウントした結果を、表１に示す。
〔試験例３〕（ごみ付着防止性の評価）
実施例および比較例で製造したワーク加工用シートをＡ４サイズに裁断することで、サンプルを得た。当該サンプルを、その基材側の面が上方となるように水平な台に載置した後、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で１時間静置した。その後、上記サンプルにおける基材側の面に付着した埃の量を目視により確認した。その結果、実施例に係るサンプルでは、比較例に係るサンプルに比べて、明確に埃の量が少なかった。そのため、実施例については、ごみ付着防止性を「良好」と判断し、比較例については「不良」と判断した。これらの結果を表１にも記載する。
Figure 0007190610000001
表１から明らかなように、実施例で製造したワーク加工用シートは、ダイシングの際における切削屑の発生を効果的に抑制しながらも、ごみの付着を良好に抑制することができた。
本発明の基材フィルムは、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートを構成する基材フィルムとして好適に使用することができる。

Claims (16)

  1. 基材フィルムと、
    前記基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層と
    を備えるワーク加工用シートであって、
    前記基材フィルムが、ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備え、
    前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であり、
    前基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下である
    ことを特徴とするワーク加工用シート。
  2. 前記第１の樹脂層は、帯電防止剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
  3. 前記第１の樹脂層中における前記帯電防止剤の含有量は、１質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工用シート。
  4. 前記帯電防止剤は、イオン伝導型帯電防止剤であることを特徴とする請求項２または３に記載のワーク加工用シート。
  5. 前記帯電防止剤は、高分子型帯電防止剤であることを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  6. 前記帯電防止剤は、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤、ポリアミド系帯電防止剤およびアクリル系帯電防止剤の少なくとも１種であることを特徴とする請求項５に記載のワーク加工用シート。
  7. 前記帯電防止剤は、温度２１０℃および荷重５．０ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする請求項２～６のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  8. 前記帯電防止剤は、大気雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項２～７のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  9. 前記帯電防止剤は、窒素雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項２～８のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  10. 前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸を含むことを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  11. 前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジオールを含むことを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  12. 前記脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上、１４以下であることを特徴とする請求項１～１１のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  13. 前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含み、
    前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下である
    ことを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  14. 前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての全ジカルボン酸に対する、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての前記ダイマー酸の割合は、２モル％以上、２５モル％以下であることを特徴とする請求項１３に記載のワーク加工用シート。
  15. 前記基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上、６００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～１４のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  16. 前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
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