WO2021200786A1 - 粘着シート - Google Patents

粘着シート Download PDF

Info

Publication number
WO2021200786A1
WO2021200786A1 PCT/JP2021/013190 JP2021013190W WO2021200786A1 WO 2021200786 A1 WO2021200786 A1 WO 2021200786A1 JP 2021013190 W JP2021013190 W JP 2021013190W WO 2021200786 A1 WO2021200786 A1 WO 2021200786A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mpa
elongation
base material
tensile stress
less
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/013190
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
遼 佐々木
智史 川田
有紀 河原田
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to CN202180007680.8A priority Critical patent/CN114867804A/zh
Priority to JP2022512187A priority patent/JPWO2021200786A1/ja
Priority to KR1020227017625A priority patent/KR20220158677A/ko
Publication of WO2021200786A1 publication Critical patent/WO2021200786A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/199—Acids or hydroxy compounds containing cycloaliphatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet that can be suitably used as a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer.
  • Semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide and various packages are manufactured in a large diameter state, cut (diced) into chips, peeled (picked up), and then moved to the next step, the mounting process.
  • a work such as a semiconductor wafer is back grinded, diced, washed, and dried while being attached to an adhesive sheet having a base material and an adhesive layer (hereinafter, may be referred to as a “work processing sheet”). , Expanding, picking up, mounting, etc. are performed.
  • dicing blade As one of the above-mentioned dicing methods, there is a method of cutting a work with a rotating round blade (dicing blade). In this method, in order to ensure that the work is cut, it is common to partially cut the work processing sheet to which the work is attached together with the work. When the work processing sheet is cut together with the work in this way, cutting chips made of the adhesive layer and the material constituting the base material may be generated from the work processing sheet.
  • Patent Document 1 discloses an invention in which a polyolefin-based film irradiated with an electron beam or a ⁇ (gamma) ray of 1 to 80 Mrad is used as a base film for a dicing sheet. Has been done.
  • a polyolefin-based film irradiated with an electron beam or a ⁇ (gamma) ray of 1 to 80 Mrad is used as a base film for a dicing sheet.
  • the semiconductor chips may be individually pushed up from the surface of the workpiece processing sheet opposite to the surface on which the semiconductor chips are laminated.
  • the work processing sheet is stretched (expanded) to separate the semiconductor chips from each other. Therefore, the work processing sheet is required to have excellent flexibility that enables good expansion.
  • Patent Document 1 the conventional dicing sheet as disclosed in Patent Document 1 does not have sufficient expandability.
  • the present invention has been made in view of such an actual situation, and an object of the present invention is to provide an adhesive sheet having good expandability.
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet including a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material, wherein the base material contains a chlorine atom.
  • the angle between the reference direction and the plan view is 0 °, 10 °, 20 °, 30 °, 40 °, 50 °, 60 °, with any one direction in the plan view of the base material as the reference direction.
  • the tensile stresses up to 100% elongation are all within the range of 8 MPa or more and 30 MPa or less, and for the substrate, all the tensile stresses from 100% elongation to 200% elongation in the first measurement direction are all.
  • an adhesive sheet characterized by being within the range of 10 MPa or more and 40 MPa or less (Invention 1).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the above invention (Invention 1) has excellent flexibility when the base material satisfies the above-mentioned tensile stress conditions, and can be expanded well.
  • the amount of increase in tensile stress obtained by subtracting the tensile stress at 100% elongation from the tensile stress at 200% elongation in the first measurement direction for the base material is 1 MPa or more. , 20 MPa or less is preferable (Invention 2).
  • the second measurement direction when the direction formed by the angle between the first measurement direction and the first measurement direction is 90 °, which is one direction in the plan view of the base material, is defined as the second measurement direction.
  • the tensile stress from 10% elongation to 100% elongation in the second measurement direction is all within the range of 5 MPa or more and 30 MPa or less, and for the base material, the second measurement direction. It is preferable that the tensile stresses from 100% elongation to 200% elongation are all within the range of 10 MPa or more and 40 MPa or less (Invention 3).
  • the amount of increase in tensile stress obtained by subtracting the tensile stress at 100% elongation from the tensile stress at 200% elongation in the second measurement direction of the base material is 1 MPa or more. , 20 MPa or less is preferable (Invention 4).
  • the tensile elastic modulus of the base material in the first measurement direction is preferably 100 MPa or more and 1000 MPa or less (Invention 5).
  • the elongation at break of the base material in the first measurement direction is preferably 100% or more and 1000% or less (Invention 6).
  • the result measured when the tensile test of the base material is performed in the first measurement direction is the tensile stress (unit:%) with the tensile elongation (unit:%) as the horizontal axis.
  • the curve obtained by plotting on the coordinate plane with the unit: MPa) as the vertical axis there is no maximum point in the curve, or there are maximum points and minimum points in the curve.
  • the tensile stress value at the point where at least one is present and the maximum tensile elongation value is the minimum, and the tensile elongation value is the minimum among the minimum points.
  • the absolute value of the difference from the tensile stress value at that point is preferably 2.0 MPa or less (Invention 7).
  • the base material does not contain a halogen atom (Invention 8).
  • the work processing sheet is preferably a dicing sheet (Invention 10).
  • the adhesive sheet according to the present invention has good expandability.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material.
  • the adhesive sheet can be used for various purposes like a general adhesive sheet, it is particularly preferable to use it as a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer. Is.
  • the adhesive sheet according to the present embodiment is preferably used as a sheet for picking up a work such as a semiconductor chip.
  • the base material in this embodiment does not contain chlorine atoms. By not containing chlorine atoms, the adhesive sheet according to the present embodiment can easily reduce the environmental load.
  • the term "chlorine atom-free" as used herein also includes the fact that chlorine atoms are not substantially contained. That is, the base material in the present embodiment may be, for example, one in which a component containing a chlorine atom is unintentionally mixed in a very small amount in the manufacturing process. In that case, the content of chlorine atoms in the base material may be 0.005% by mass or less, particularly 0.003% by mass or less, and further 0.0001% by mass or less. May be good.
  • the base material in the present embodiment has a tensile stress from 10% elongation to 100% elongation in the first measurement direction when a predetermined direction in the plan view is set as the first measurement direction. All are within the range of 8 MPa or more and 30 MPa or less, and the tensile stress from 100% elongation to 200% elongation in the first measurement direction is all within the range of 10 MPa or more and 40 MPa or less.
  • the adhesive sheet according to the present embodiment has extremely excellent flexibility when the base material satisfies these conditions. Therefore, the adhesive sheet according to the present embodiment can be expanded well when used for processing a work. Along with this, in the subsequent pickup process, it becomes easier to push up the chip from the back surface, and good pickup becomes possible.
  • the above-mentioned first measurement direction is simply the direction of tension in which the increase in tensile stress from 100% elongation to 200% elongation is the smallest when the tensile test of the base material is performed. Point to. More specifically, with an arbitrary direction in the plan view of the base material as a reference direction, the angles formed between the reference direction and the plan view are 0 °, 10 °, 20 °, 30 °, 40 °, 50 °, 60.
  • the direction in which the amount of increase in tensile stress obtained by subtracting the tensile stress at 100% elongation from the stress is the smallest is the first measurement direction.
  • the direction perpendicular to the flow direction (TD direction) at the time of its manufacture usually coincides with the first measurement direction.
  • the lower limit of the above-mentioned range in which the tensile stress from 10% elongation to 100% elongation is contained is preferably 9 MPa or more, and particularly 10 MPa or more. Is preferable.
  • the upper limit of the range is preferably 25 MPa or less, particularly preferably 20 MPa or less, and further preferably 15 MPa or less.
  • the lower limit of the above-mentioned range in which the tensile stress from 100% elongation to 200% elongation is contained is preferably 11 MPa or more, and particularly preferably 12 MPa or more.
  • the upper limit of the range is preferably 30 MPa or less, and particularly preferably 20 MPa or less.
  • the base material in the present embodiment has an increase in tensile stress obtained by subtracting the tensile stress at 100% elongation from the tensile stress at 200% elongation in the first measurement direction. It is preferably 1 MPa or more, particularly 1.5 MPa or more, and further preferably 1.8 MPa or more.
  • the amount of increase is preferably 20 MPa or less, more preferably 15 MPa or less, particularly preferably 10 MPa or less, and further preferably 5 MPa or less.
  • the amount of increase is 1 MPa or more, when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, it becomes difficult for stress to concentrate on a part of the base material, and it becomes easy to effectively suppress the breakage of the base material.
  • the amount of increase is 20 MPa or less
  • the base material is likely to be uniformly stretched when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, and the chips are easily separated from each other. Therefore, by satisfying the above-mentioned increase amount, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability.
  • the base material in the present embodiment has an increase in tensile stress of 0.5 MPa or more obtained by subtracting the tensile stress at 10% elongation from the tensile stress at 200% elongation in the first measurement direction. It is preferably 1 MPa or more, more preferably 1.5 MPa or more, and further preferably 2 MPa or more.
  • the amount of increase is preferably 25 MPa or less, particularly preferably 15 MPa or less, and further preferably 5 MPa or less. When the amount of increase is 0.5 MPa or more, stress is less likely to be concentrated on a part of the base material when expanding the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment, and it is easy to effectively suppress breakage of the base material. Become.
  • the amount of increase is 25 MPa or less
  • the base material is likely to be uniformly stretched when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, and the chips are easily separated from each other. Therefore, by satisfying the above-mentioned increase amount, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability.
  • the ratio of the tensile stress at 200% elongation to the tensile stress at 100% elongation in the first measurement direction is preferably 0.5 or more, particularly 0.75. It is preferably 1 or more, and more preferably 1 or more. The ratio is preferably 3 or less, more preferably 2.5 or less, particularly preferably 2 or less, and further preferably 1.5 or less. When the above ratio is 0.5 or more, when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, it becomes difficult for stress to concentrate on a part of the base material, and it becomes easy to effectively suppress the breakage of the base material. ..
  • the ratio is 3 or less, when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, the base material is likely to be uniformly stretched, and the chips are easily separated from each other. Therefore, by satisfying the above-mentioned ratio, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability.
  • the base material in the present embodiment preferably has a tensile elastic modulus of 100 MPa or more in the first measurement direction, particularly preferably 200 MPa or more, and further preferably 300 MPa or more.
  • the tensile elastic modulus is preferably 1000 MPa or less, particularly preferably 800 MPa or less, and further preferably 600 MPa or less.
  • the base material in the present embodiment tends to have appropriate strength, the pressure-sensitive adhesive sheet has good handleability, and the desired work processing can be performed satisfactorily. It will be easier to do.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment when expanding the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment, it becomes difficult for stress to concentrate on a part of the base material, and it becomes easy to effectively suppress the breakage of the base material. Further, when the tensile elastic modulus is 1000 MPa or less, when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, the base material can be easily stretched uniformly, and the chips can be easily separated from each other. Therefore, when the tensile elastic modulus in the first measurement direction of the base material is within the above-mentioned upper limit value and lower limit value, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability. The details of the method for measuring the tensile elastic modulus are as described in Test Examples described later.
  • the base material in the present embodiment preferably has a breaking elongation in the first measurement direction of 100% or more, particularly preferably 200% or more, and further preferably 300% or more. ..
  • the elongation at break is preferably 1000% or less, particularly preferably 800% or less, and further preferably 600% or less.
  • the breaking elongation is 100% or more
  • the base material in the present embodiment tends to have the desired extensibility, and the adhesive sheet according to the present embodiment realizes excellent expandability and pick-up property. It will be easy.
  • the breaking elongation is 1000% or less, the processability of the base material becomes more excellent, and it becomes easy to manufacture a desired pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the details of the method for measuring the elongation at break are as described in Test Examples described later.
  • the result measured when the tensile test of the front base material is performed in the first measurement direction is obtained by using the tensile elongation (unit:%) as the horizontal axis and the tensile stress (unit:%).
  • (Condition 1) There is no maximum point (hereinafter, may be referred to as "maximum point”) in the curve.
  • Consdition 2 There is at least one maximum point and one minimum point (hereinafter, may be referred to as "minimum point") in the curve, and the value of tensile elongation among the maximum points.
  • the absolute value of the difference between the tensile stress value at the point where is the minimum and the tensile stress value at the point where the tensile elongation value is the minimum among the minimum points is 2.0 MPa or less.
  • the tensile elongation (unit:%) was the horizontal axis, the tensile stress (unit: MPa) and the coordinate in the plane having a longitudinal axis, a state in which the curve C 1 and curve C 2 is present shows Has been done.
  • the curve C 1 is an example in the case where the above-mentioned condition 1 is satisfied.
  • the curve C 1 when gradually increasing the tensile elongation 0%, also increasing tensile stress along therewith (but is less likely to increase as it approaches the value to a predetermined tensile stress). Therefore, the curve C 1, that the tensile stress starts to decrease from increase, i.e. there is no maximum point.
  • the curve C 2 is an example when the condition 2 is satisfied.
  • the curve C 2 when having an increased tensile elongation 0%, first to the position of the point A, the tensile stress is increased. Then, at the point A as a boundary, the tensile stress starts to decrease. That is, the curve C 2 has a maximum point as the point A. After passing the point A and further increasing the tensile elongation, the tensile stress changes from decreasing to increasing at the point B, and then continues to increase. That is, the curve C 2 has a minimum point as the point B.
  • the absolute value of the difference between the tensile stress values of the points A and B (the value indicated by “ ⁇ ” in FIG. 1) is 2.0 MPa or less, so that the curve C 2 satisfies the condition 2. It will meet.
  • the condition 2 may be satisfied. .. In that case, from among the plurality of maximum points and minimum points, the maximum point at which the tensile elongation value is the minimum and the minimum point at which the tensile elongation value is the minimum are selected, and the absolute value of the difference between them is selected. Whether or not the condition 2 is satisfied is determined depending on whether or not is 2.0 MPa or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment tends to have excellent expandability.
  • the difference ( ⁇ ) of the absolute values under the condition 2 is preferably 1.8 MPa or less, more preferably 1.6 MPa or less, particularly preferably 1.5 MPa or less, and further. It is preferably 1.3 MPa or less, and most preferably 1.0 MPa or less.
  • the lower limit of the difference ( ⁇ ) between the absolute values described above is not particularly limited and may be, for example, more than 0. The details of the measurement method of whether or not the above-mentioned conditions 1 and 2 are satisfied are as described in the test examples described later.
  • the base material in the present embodiment is said to be the second measurement direction when the direction formed by the angle formed with the first measurement direction described above is 90 °, which is one direction in the plan view of the base material.
  • the tensile stress from 10% elongation to 100% elongation in the second measurement direction is all within the range of 5 MPa or more and 30 MPa or less, and 200% elongation from 100% elongation in the second measurement direction. It is preferable that the tensile stress up to the time is all within the range of 10 MPa or more and 40 MPa or less.
  • the lower limit of the range in which the tensile stress from 10% elongation to 100% elongation, which is related to the second measurement direction, is contained is particularly 7. It is preferably 5 MPa or more, and more preferably 10 MPa or more.
  • the upper limit of the range is particularly preferably 25 MPa or less, and more preferably 20 MPa or less.
  • the lower limit of the range in which the tensile stress from 100% elongation to 200% elongation is contained in the second measurement direction described above is particularly preferably 11 MPa or more, and further. It is preferably 12 MPa or more.
  • the upper limit of the range is particularly preferably 35 MPa or less, and more preferably 30 MPa or less.
  • the base material in the present embodiment has an increase in tensile stress of 1 MPa or more obtained by subtracting the tensile stress at 100% elongation from the tensile stress at 200% elongation in the second measurement direction. It is preferable, particularly preferably 2 MPa or more, and further preferably 3 MPa or more.
  • the amount of increase is preferably 20 MPa or less, particularly preferably 15 MPa or less, and further preferably 10 MPa or less.
  • the amount of increase is 1 MPa or more, when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, it becomes difficult for stress to concentrate on a part of the base material, and it becomes easy to effectively suppress the breakage of the base material.
  • the amount of increase is 20 MPa or less
  • the base material is likely to be uniformly stretched when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, and the chips are easily separated from each other. Therefore, by satisfying the above-mentioned increase amount, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability.
  • the base material in the present embodiment has an increase in tensile stress of 1 MPa or more obtained by subtracting the tensile stress at 10% elongation from the tensile stress at 200% elongation in the second measurement direction. It is preferably 2 MPa or more, more preferably 3 MPa or more, and further preferably 4 MPa or more.
  • the amount of increase is preferably 30 MPa or less, particularly preferably 25 MPa or less, and further preferably 20 MPa or less.
  • the amount of increase is 30 MPa or less
  • the base material is likely to be uniformly stretched when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, and the chips are easily separated from each other. Therefore, by satisfying the above-mentioned increase amount, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability.
  • the base material in the present embodiment has an increase in tensile stress of 0.5 MPa or more obtained by subtracting the tensile stress at 50% elongation from the tensile stress at 150% elongation in the second measurement direction. It is preferably 1 MPa or more, more preferably 1.5 MPa or more, and further preferably 2 MPa or more.
  • the amount of increase is preferably 20 MPa or less, particularly preferably 15 MPa or less, and further preferably 10 MPa or less. When the amount of increase is 0.5 MPa or more, stress is less likely to be concentrated on a part of the base material when expanding the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment, and it is easy to effectively suppress breakage of the base material. Become.
  • the amount of increase is 20 MPa or less
  • the base material is likely to be uniformly stretched when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, and the chips are easily separated from each other. Therefore, by satisfying the above-mentioned increase amount, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability.
  • the base material in the present embodiment has an increase in tensile stress of 2 MPa or more obtained by subtracting the tensile stress at 50% elongation from the tensile stress at 250% elongation in the second measurement direction. It is preferable, in particular, it is preferably 4 MPa or more, further preferably 5 MPa or more, and even more preferably 6 MPa or more.
  • the amount of increase is preferably 30 MPa or less, particularly preferably 25 MPa or less, and further preferably 20 MPa or less. When the amount of increase is 2 MPa or more, when expanding the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment, it becomes difficult for stress to concentrate on a part of the base material, and it becomes easy to effectively suppress the breakage of the base material.
  • the amount of increase is 30 MPa or less
  • the base material is likely to be uniformly stretched when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, and the chips are easily separated from each other. Therefore, by satisfying the above-mentioned increase amount, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability.
  • the base material in the present embodiment preferably has a tensile elastic modulus of 100 MPa or more in the second measurement direction, particularly preferably 200 MPa or more, and further preferably 300 MPa or more.
  • the tensile elastic modulus is preferably 1000 MPa or less, particularly preferably 800 MPa or less, and further preferably 600 MPa or less.
  • the base material in the present embodiment tends to have appropriate strength, the pressure-sensitive adhesive sheet has good handleability, and the desired work processing can be performed satisfactorily. It will be easier to do.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment when expanding the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment, it becomes difficult for stress to concentrate on a part of the base material, and it becomes easy to effectively suppress the breakage of the base material. Further, when the tensile elastic modulus is 1000 MPa or less, when the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is expanded, the base material can be easily stretched uniformly, and the chips can be easily separated from each other. Therefore, when the tensile elastic modulus in the second measurement direction of the base material is within the above-mentioned upper limit value and lower limit value, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment has more excellent expandability. The details of the method for measuring the tensile elastic modulus are as described in Test Examples described later.
  • the base material in the present embodiment contains substantially no chlorine atom, and has tensile stress from 10% elongation to 100% elongation and 100% elongation to 200% elongation.
  • the composition is not limited as long as the above-mentioned physical properties relating to the tensile stress up to are satisfied.
  • the base material in the present embodiment is a resin film mainly made of a resin-based material. It is preferable to have.
  • Examples of the above resins include polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene-norbornene copolymers and norbornene resins; polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; ethylene.
  • polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene-norbornene copolymers and norbornene resins
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate
  • ethylene polyolefin-based resins
  • -Vinyl acetate copolymer ethylene-based copolymer such as ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) methyl acrylate copolymer, and other ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer; Examples thereof include (meth) acrylic acid ester copolymer; polyurethane; polyimide; polystyrene; polycarbonate; fluororesin. Further, it may be a modified resin such as a crosslinked resin of these resins or an ionomer resin.
  • (meth) acrylic acid” in this specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • polymer in the present specification also includes the concept of "copolymer”.
  • the base material in the present embodiment may be a laminated film in which a plurality of the above-mentioned resin films are laminated.
  • the materials constituting each layer may be the same type or different types.
  • the main material resin fluororesin, polyurethane or polyester resin
  • the main material resin is preferably contained in an amount of 50% by mass or more, and more preferably 60% by mass or more. It is preferable that it is contained in an amount of 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more.
  • fluororesins examples include polytetrafluoroethylene (PTFE), ethylene-tetrafluoroethylene (ETFE), tetrafluoroethylene / hexafluoroethylene (FEP), perfluoroalkoxy alkane (PFA), polyvinylidene fluoride (PVdF), and the like. Can be mentioned. Among these, polytetrafluoroethylene (PTFE) is particularly preferable.
  • polyurethane examples include polyurethane elastomers, and among them, thermoplastic polyurethane elastomers (TPUs) are preferably mentioned.
  • TPUs thermoplastic polyurethane elastomers
  • thermoplastic polyurethane elastomer is generally obtained by reacting a long-chain polyol, a chain extender, and a polyisocyanate, and is obtained from a reaction between a chain extender and a polyisocyanate with a soft segment having a constituent unit derived from the long-chain polyol. It consists of a hard segment having a polyurethane structure.
  • thermoplastic polyurethane elastomer is classified into polyester-based polyurethane elastomer, polyether-based polyurethane elastomer, polycarbonate-based polyurethane elastomer, and the like when classified according to the type of long-chain polyol used as its soft segment component.
  • the polyether polyurethane elastomer is preferably used as the base material in the present embodiment.
  • long-chain polyol examples include polyester polyols such as lactone-based polyester polyols and adipate-based polyester polyols; polyether polyols such as polypropylene (ethylene) polyols and polytetramethylene ether glycols; and polycarbonate polyols.
  • polyester polyols such as lactone-based polyester polyols and adipate-based polyester polyols
  • polyether polyols such as polypropylene (ethylene) polyols and polytetramethylene ether glycols
  • polycarbonate polyols examples of the long-chain polyol.
  • polyether polyols are preferably used, and their number average molecular weight is usually 600 to 5000.
  • polyisocyanate examples include 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (pure MDI), hexamethylene diisocyanate and the like. Of these, pure MDI is preferably used.
  • chain extender examples include low molecular weight polyhydric alcohols such as 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol, and aromatic diamines.
  • polyester resin examples include those having an alicyclic structure in addition to those described above.
  • the alicyclic structure of the polyester resin has 6 or more carbon atoms constituting the ring. It is preferable to have.
  • the carbon number is preferably 14 or less, and particularly preferably 10 or less. In particular, the number of carbon atoms is preferably 6.
  • the alicyclic structure may be a monocyclic type composed of one ring, a bicyclic type composed of two rings, or a structure composed of three or more rings.
  • the polyester resin preferably contains a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin. .. From the same viewpoint, the polyester resin preferably contains a diol having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin. Although only one of such dicarboxylic acids and diols may be contained in the polyester resin, the polyester resin is a dicarboxylic acid and diol from the viewpoint of facilitating better flexibility. It is preferable to include both.
  • the structure of the dicarboxylic acid described above is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure and two carboxy groups.
  • the dicarboxylic acid may have a structure in which two carboxy groups are bonded to the alicyclic structure, and an alkyl group or the like is further inserted between the alicyclic structure and the carboxy group. It may be.
  • Preferred examples of such a dicarboxylic acid are 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-decahydronaphthalenedicarboxylic acid, and 1,5-deca.
  • Examples thereof include hydronaphthalenedicarboxylic acid, 2,6-decahydronaphthalenedicarboxylic acid and 2,7-decahydronaphthalenedicarboxylic acid, and among these, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid is preferably used.
  • These dicarboxylic acids may be derivatives such as alkyl esters.
  • Such an alkyl ester derivative may be, for example, an alkyl ester having 1 or more and 10 or less carbon atoms. More specific examples include dimethyl ester, diethyl ester and the like, and dimethyl ester is particularly preferable.
  • the structure of the diol described above is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure and two hydroxy groups.
  • the diol may have a structure in which two hydroxy groups are bonded to the alicyclic structure, and an alkyl group is further inserted between the alicyclic structure and the hydroxy group. You may.
  • Preferred examples of such diols are 1,2-cyclohexanedimethanol (particularly 1,2-cyclohexanedimethanol), 1,3-cyclohexanedimethanol (particularly 1,3-cyclohexanedimethanol), and 1,4-cyclohexanedimethanol. (Especially 1,4-cyclohexanedimethanol), 2,2-bis- (4-hydroxycyclohexyl) -propane and the like can be mentioned, and among these, 1,4-cyclohexanedimethanol is preferably used.
  • the polyester resin is obtained by dimerizing an unsaturated fatty acid as a monomer unit constituting the polyester resin from the viewpoint that the base material tends to have desired flexibility and more excellent expandability can be easily achieved. It is also preferable to contain dimer acid.
  • the number of carbon atoms of the unsaturated fatty acid is preferably 10 or more, and particularly preferably 15 or more.
  • the number of carbon atoms is preferably 30 or less, and particularly preferably 25 or less.
  • dimer acids include unsaturated fatty acids having 22 carbon atoms such as dicarboxylic acid having 36 carbon atoms and erucic acid obtained by dimerizing unsaturated fatty acids having 18 carbon atoms such as oleic acid and linoleic acid.
  • Examples thereof include a dicarboxylic acid having 44 carbon atoms obtained by dimerization.
  • a small amount of trimer acid obtained by quantifying the above-mentioned unsaturated fatty acid may also be generated.
  • the polyester resin may contain such a trimer acid together with the dimer acid.
  • the polyester resin may contain a monomer other than the above-mentioned dicarboxylic acid, diol and dimer acid as a monomer unit constituting the polyester resin.
  • monomers are aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelli acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid; phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalene.
  • aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid and 4,4'-diphenyldicarboxylic acid.
  • a diol component other than the diol having an alicyclic structure may be contained.
  • ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexanediol, octanediol, decanediol; ethylene oxide adducts such as bisphenol A and bisphenol S; trimethylol propane and the like may be contained.
  • the heat of fusion measured at a heating rate of 20 ° C./min by differential scanning calorimetry is preferably 2 J / g or more, more preferably 5 J / g or more, and particularly 10 J. It is preferably / g or more, and more preferably 15 J / g or more.
  • the heat of fusion is preferably 150 J / g or less, more preferably 100 J / g or less, particularly preferably 70 J / g or less, and further preferably 50 J / g or less. In particular, it is preferably 30 J / g or less.
  • the amount of heat of melting is 150 J / g or less, the base material according to the present embodiment tends to have more excellent flexibility.
  • the heat of fusion can be measured using a differential scanning calorimeter (for example, DSC, manufactured by TA Instruments, product name "DSC Q2000”) according to JIS K 7121: 2012.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the above-mentioned film containing a polyester resin as a main material preferably contains an elastomer together with the polyester resin from the viewpoint of easily achieving desired tensile physical characteristics.
  • the elastomer is not particularly limited, and may be a thermosetting elastomer or a thermoplastic elastomer, but from the viewpoint that the base material in the present embodiment tends to have better flexibility, heat is used. It is preferably a plastic elastomer.
  • thermoplastic elastomer is not particularly limited, and for example, a styrene-based elastomer, an olefin-based elastomer, a polyester-based elastomer, a silicone-based elastomer, or the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a styrene-based elastomer it is preferable to use a styrene-based elastomer from the viewpoint of easily having more excellent flexibility.
  • styrene-based elastomer examples include a styrene-conjugated diene copolymer and a styrene-olefin copolymer.
  • Specific examples of the styrene / conjugated diene copolymer include a styrene / butadiene copolymer, a styrene / butadiene / styrene copolymer (SBS), a styrene / butadiene / butylene / styrene copolymer, and a styrene / isoprene copolymer.
  • Unhydrogenated styrene / conjugated diene copolymer such as styrene / isoprene / styrene copolymer (SIS), styrene / ethylene / isoprene / styrene copolymer; styrene / ethylene / propylene / styrene copolymer (SEPS), styrene •
  • SEPS styrene •
  • hydrogenated styrene / conjugated diene copolymers such as ethylene / butylene / styrene copolymer (SEBS). These may be used alone or in combination of two or more.
  • styrene-based elastomers a styrene-conjugated diene copolymer is preferable, and a hydrogenated styrene-conjugated diene copolymer is preferable, and further, styrene-ethylene / It is preferable to use a butylene / styrene copolymer.
  • the base material in the present embodiment does not contain a halogen atom from the viewpoint that the environmental load can be further reduced.
  • the halogen atom include a fluorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like in addition to the chlorine atom described above.
  • the term "halogen-free" here may mean that the halogen atom is not substantially contained, as in the case of the chlorine atom described above. In that case, the content of the halogen atom in the base material may be 0.005% by mass or less, particularly 0.003% by mass or less, and further 0.0001% by mass or less. May be good.
  • Additives such as flame retardants, plasticizers, lubricants, antioxidants, colorants, infrared absorbers, ultraviolet absorbers, and ion scavengers may be added to the base material in the present embodiment.
  • the content of these additives is not particularly limited, but is preferably in the range in which the base material exhibits a desired function.
  • the layer structure of the base material in the present embodiment may be a single layer or a plurality of layers. Further, the surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated may be subjected to surface treatment such as primer treatment, corona treatment, and plasma treatment in order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the method for producing a base material in the present embodiment is not particularly limited, and for example, a melt extrusion method such as a T-die method or a round die method; a calendar method; a dry method, a wet method, or the like. A solution method or the like can be used. Among these, it is preferable to adopt the melt extrusion method or the calendar method from the viewpoint of efficiently producing the base material.
  • a single-layer base material is produced by a melt extrusion method
  • the material of the base material is kneaded, and pellets are produced directly from the obtained kneaded product or once pellets are produced, and then a film is formed using a known extruder. good.
  • a substrate composed of a plurality of layers is produced by a melt extrusion method
  • the components constituting each layer are kneaded, and pellets are produced directly from the obtained kneaded product or once pellets are produced, and then a known extruder is used.
  • a plurality of layers may be extruded at the same time to form a film.
  • the thickness of the base material in the present embodiment is preferably 20 ⁇ m or more, particularly preferably 40 ⁇ m or more, and further preferably 60 ⁇ m or more.
  • the thickness of the base material is preferably 600 ⁇ m or less, particularly preferably 300 ⁇ m or less, and further preferably 200 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet tends to have appropriate strength, and the work fixed on the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily supported. As a result, it is possible to effectively suppress the occurrence of chipping during dicing.
  • the thickness of the base material is 600 ⁇ m or less, it becomes easy to satisfy the above-mentioned physical properties regarding the tensile stress from the elongation to the 100% elongation and the tensile stress from the 100% elongation to the 200% elongation. .. Further, when the thickness of the base film is 600 ⁇ m or less, the base film has better processability.
  • Adhesive Layer As the adhesive constituting the adhesive layer in the present embodiment, sufficient adhesive strength to the adherend (particularly, adhesive strength to the work that is sufficient for processing the work) is provided. As long as it can be exerted, it is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic pressure-sensitive adhesive, rubber-based pressure-sensitive adhesive, silicone-based pressure-sensitive adhesive, urethane-based pressure-sensitive adhesive, polyester-based pressure-sensitive adhesive, polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesive, and the like. Among these, it is preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of easily exerting a desired adhesive strength.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment may be a pressure-sensitive adhesive having no active energy ray-curable property, a pressure-sensitive adhesive having active energy ray-curable property (hereinafter, "active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive”). It may be referred to as "agent"). Since the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer can be cured by irradiation with active energy rays, and the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend can be easily reduced. .. In particular, when the adhesive sheet according to the present embodiment is used as a work processing sheet, the processed work can be easily separated from the adhesive sheet by irradiation with active energy rays.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be mainly composed of a polymer having active energy ray-curable property, or an active energy ray-curable polymer (active energy ray-curable).
  • the main component may be a mixture of a monomer having at least one active energy ray-curable group and / or an oligomer.
  • the polymer having active energy ray curability is a (meth) acrylic acid ester polymer in which a functional group having active energy ray curability (active energy ray curable group) is introduced into the side chain (hereinafter, "active energy ray curable”). It may be referred to as “polymer”).
  • This active energy ray-curable polymer is obtained by reacting an acrylic copolymer having a functional group-containing monomer unit with an unsaturated group-containing compound having a functional group bonded to the functional group. Is preferable.
  • (meth) acrylic acid means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • the concept of "polymer” shall also be included in “polymer”.
  • the weight average molecular weight of the active energy ray-curable polymer is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more.
  • the weight average molecular weight is preferably 2.5 million or less, particularly preferably 2 million or less, and further preferably 1.5 million or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) in the present specification is a standard polystyrene-equivalent value measured by a gel permeation chromatography method (GPC method).
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a mixture of an active energy ray-curable polymer component and a monomer and / or an oligomer having at least one active energy ray-curable group as a main component
  • the activity is concerned.
  • the energy ray non-curable polymer component for example, the acrylic copolymer before the reaction of the unsaturated group-containing compound can be used.
  • the active energy ray-curable monomer and / or oligomer for example, an ester of a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid can be used.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer as the active energy ray non-curable polymer component is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more. ..
  • the weight average molecular weight is preferably 2.5 million or less, particularly preferably 2 million or less, and further preferably 1.5 million or less.
  • the active energy rays When ultraviolet rays are used as the active energy rays for curing the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable to add a photopolymerization initiator to the pressure-sensitive adhesive. Further, an active energy ray non-curable polymer component or an oligomer component, a cross-linking agent or the like may be added to the pressure-sensitive adhesive.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment is preferably 1 ⁇ m or more, particularly preferably 2 ⁇ m or more, and further preferably 3 ⁇ m or more.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 ⁇ m or less, particularly preferably 40 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 ⁇ m or more, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can easily exhibit the desired adhesiveness. Further, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 50 ⁇ m or less, it becomes easy to separate the adherend from the cured pressure-sensitive adhesive layer.
  • a release sheet may be laminated on the surface for the purpose of protecting the surface.
  • the configuration of the release sheet is arbitrary, and an example is one in which a plastic film is peeled off with a release agent or the like.
  • the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • the release agent a silicone type, a fluorine type, a long chain alkyl type or the like can be used, and among these, a silicone type which can obtain stable performance at a low cost is preferable.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, and may be, for example, 20 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer may be laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material.
  • the adhesive sheet according to this embodiment can be used as a dicing / die bonding sheet.
  • a work is attached to the surface of the adhesive layer opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer is diced together with the work to obtain a chip in which individualized adhesive layers are laminated. be able to.
  • the individualized adhesive layer allows the chip to be easily fixed to the object on which the chip is mounted.
  • thermosetting adhesive component As the material constituting the adhesive layer described above, a material containing a thermoplastic resin and a low molecular weight thermosetting adhesive component, a material containing a B stage (semi-curable) thermosetting adhesive component, and the like are used. It is preferable to use it.
  • a protective film forming layer may be laminated on the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive sheet according to the present embodiment can be used as a protective film forming and dicing sheet.
  • a work is attached to the surface of the protective film forming layer opposite to the adhesive layer, and the protective film forming layer is diced together with the work, whereby the individualized protective film forming layer is laminated. You can get the chips that have been made.
  • the work it is preferable to use a work having a circuit formed on one surface, and in this case, a protective film forming layer is usually laminated on a surface opposite to the surface on which the circuit is formed.
  • the individualized protective film forming layer is cured at a predetermined timing to form a protective film having sufficient durability on the chip.
  • the protective film forming layer is preferably made of an uncured curable adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet manufacturing method according to the present embodiment is not particularly limited. For example, it is preferable to obtain an adhesive sheet by forming an adhesive layer on the release sheet and then laminating one side of the base material on the surface of the adhesive layer opposite to the release sheet.
  • the above-mentioned adhesive layer can be formed by a known method.
  • a tacky composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer and, if desired, a coating solution further containing a solvent or dispersion medium are prepared.
  • the coating liquid is applied to the peelable surface of the release sheet (hereinafter, may be referred to as "peeling surface").
  • peeling surface the peelable surface of the release sheet
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by drying the obtained coating film.
  • the above-mentioned coating liquid can be applied by a known method, for example, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, a gravure coating method, or the like.
  • the properties of the coating liquid are not particularly limited as long as it can be coated, and the coating liquid may contain a component for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a solute or a dispersoid. ..
  • the release sheet may be peeled off as a process material, or the adhesive layer may be protected until it is attached to the adherend.
  • the adhesive composition for forming the adhesive layer contains the above-mentioned cross-linking agent
  • it is applied by changing the above-mentioned drying conditions (temperature, time, etc.) or by separately providing a heat treatment. It is preferable to proceed the cross-linking reaction between the polymer component in the film and the cross-linking agent to form a cross-linked structure in the pressure-sensitive adhesive layer at a desired abundance density. Further, in order to allow the above-mentioned cross-linking reaction to proceed sufficiently, after the pressure-sensitive adhesive layer and the base material are bonded together, curing may be carried out, for example, allowing the adhesive layer to stand in an environment at 23 ° C. and a relative humidity of 50% for several days. ..
  • the adhesive sheet according to this embodiment can be used for various purposes like a general adhesive sheet, but in particular, work processing used for processing a work such as a semiconductor wafer. It is preferable to use it as a sheet for use. In this case, after the adhesive surface of the adhesive sheet according to the present embodiment is attached to the work, the work can be processed on the adhesive sheet. Depending on the processing, the adhesive sheet according to the present embodiment can be used as a work processing sheet such as a back grind sheet, a dicing sheet, an expanding sheet, and a pickup sheet.
  • the work include semiconductor members such as semiconductor wafers and semiconductor packages, and glass members such as glass plates.
  • the adhesive sheet according to this embodiment can be expanded well. Therefore, the adhesive sheet according to the present embodiment is preferably used as a sheet for expanding (dicing sheet, expanding sheet, pickup sheet, etc.) among the above-mentioned work processing sheets.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes the above-mentioned adhesive layer
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be used as a dicing / die-bonding sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes the above-mentioned protective film forming layer
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be used as a protective film forming and dicing sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is composed of the above-mentioned active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is also preferable to irradiate the following active energy rays at the time of use. .. That is, when the processing of the work is completed on the pressure-sensitive adhesive sheet and the processed work is separated from the pressure-sensitive adhesive sheet, it is preferable to irradiate the pressure-sensitive adhesive layer with active energy rays before the separation. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer is cured, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet to the processed work is satisfactorily reduced, and the processed work can be easily separated.
  • Adhesive Layer A release sheet (manufactured by Lintec Corporation, product name) in which one side of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m is peeled off with a fluorine-based release agent from the silicone-based adhesive composition obtained above. It was applied to the peeled surface of "SP-PET 50E-0010YC"), and the obtained coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute. As a result, a laminated body in which a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m was formed on the peeled surface of the peeling sheet was obtained.
  • Adhesive Sheet One side of a polytetrafluoroethylene (PTFE) sheet as a base material (manufactured by Nichias Corporation, product name "Naflon PTFE tape TOMBO 9001", thickness: 100 ⁇ m) and the above step (2).
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained by laminating the surface of the obtained laminate on the side of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Example 2 (1) Preparation of Adhesive Composition 95 parts by mass of n-butyl acrylate and 5 parts by mass of acrylic acid were polymerized by a solution polymerization method to obtain a (meth) acrylic acid ester polymer. The weight average molecular weight (Mw) of this acrylic polymer was measured by the method described later and found to be 500,000.
  • Adhesive Layer A release sheet manufactured by Lintec Corporation, in which one side of a 38 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film is peeled off with a silicone-based release agent from the adhesive composition obtained in the above step (1). It was applied to the peeled surface of the product name "SP-PET38131"), and the obtained coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute. As a result, a laminated body in which a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m was formed on the peeled surface of the peeling sheet was obtained.
  • Adhesive Sheet One side of a thermoplastic polyurethane elastomer (TPU) sheet (manufactured by BASF, product name "Elastollan 1164D", thickness: 80 ⁇ m) as a base material and the laminate obtained in the above step (2).
  • An adhesive sheet was obtained by adhering the surface on the adhesive layer side of the body.
  • the above-mentioned weight average molecular weight (Mw) is a standard polystyrene-equivalent weight average molecular weight measured under the following conditions (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC measurement gel permeation chromatography
  • Example 3 12.90 kg of dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid (trans form ratio 98%), 11.47 kg of 1,4-cyclohexanedimethanol, ethylene glycol 0 in a reactor equipped with a stirrer, distillate tube and decompression device. .3 kg and 0.11 kg of an ethylene glycol solution containing 10% Mn acetate tetrahydrate were charged, heated to 200 ° C. under a nitrogen flow, and then heated to 230 ° C. over 1 hour.
  • the polyester resin (PEs) pellets thus obtained were dried at 85 ° C. for 4 hours or more, and then put into the hopper of a single-screw extruder equipped with a T-die. Then, under the conditions of a cylinder temperature of 220 ° C. and a die temperature of 220 ° C., the resin is extruded from a T-die in a state of being melt-kneaded and cooled by a cooling roll to obtain a sheet-like base material having a thickness of 80 ⁇ m. rice field. An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that the base material was used.
  • the polyester resin contains about 50 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol, about 40.5 mol% of dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and a dimer derived from erucic acid as the monomers constituting the resin. It contained 9.5 mol% of acid. The ratio of the dimeric acid to the total dicarboxylic acid units constituting the polyester resin was 19.1 mol%.
  • the calorific value of melting of the polyester resin was measured using a differential scanning calorimeter (DSC, manufactured by TA Instruments, Inc., product name "DSC Q2000") according to JIS K7121: 2012, and found to be 20 J / g. Met.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the temperature is heated from room temperature to 250 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min, held at 250 ° C. for 10 minutes, lowered to -60 ° C. at a temperature lowering rate of 20 ° C./min, and then at -60 ° C. for 10 minutes. Retained. Then, it was heated again to 250 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min to obtain a DSC curve, and the melting point was measured.
  • SBES styrene / ethylene / butylene / styrene copolymer
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that a base material (thickness: 80 ⁇ m) made of an ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA) was used as the base material.
  • a base material thickness: 80 ⁇ m
  • EMA ethylene / methacrylic acid copolymer
  • Example 2 A base material (thickness: 80 ⁇ m) made of EMAA and one surface of which has been subjected to electron beam irradiation (EB) is used as the base material, and an adhesive layer is provided on the surface of the base material that has been subjected to electron beam irradiation.
  • An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that the sheets were laminated.
  • Test Example 1 Measurement of tensile physical characteristics of base material
  • the angles formed between the reference direction and the plan view are 0 °, 10 °, 20 °, 30 °, 40 °, with any one direction in the plan view as the reference direction.
  • a total of 18 directions were defined: 50 °, 60 °, 70 °, 80 °, 90 °, 100 °, 110 °, 120 °, 130 °, 140 °, 150 °, 160 ° and 170 °.
  • test pieces 15 mm ⁇ 150 mm.
  • test pieces in accordance with JIS K7127: 1999, a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-Xplus 100N") was used, the distance between chucks was set to 100 mm, and the temperature was 23 ° C. , A tensile test was conducted in which the test piece was pulled in the long side direction at a speed of 200 mm / min.
  • a tensile tester manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-Xplus 100N"
  • the distance between chucks was set to 100 mm
  • the temperature was 23 ° C.
  • a tensile test was conducted in which the test piece was pulled in the long side direction at a speed of 200 mm / min.
  • the amount of increase in tensile stress obtained by subtracting the tensile stress at 100% elongation from the tensile stress at 200% elongation was calculated. Then, for the test piece having the smallest amount of rise, the direction parallel to the long side of the test piece (one of the 18 directions described above) was defined as the first measurement direction. Further, the direction in which the angle formed by the first measurement direction and the plan view is 90 ° was defined as the second measurement direction.
  • the second measurement direction is substantially parallel to the MD direction of the base material (flow direction at the time of manufacturing the base material), and the first measurement direction is the TD direction of the base material (perpendicular to the MD direction). It was almost parallel to the direction.
  • test piece 15 mm ⁇ 150 mm.
  • the tensile elastic modulus and elongation at break were measured for the test piece in accordance with JIS K7127: 1999. Specifically, the above test piece is set to a distance between chucks of 100 mm by a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-Xplus 100N"), and then 200 mm / min in an environment of 23 ° C.
  • test piece obtained in the same manner as above was subjected to a tensile test in which the test piece was pulled in the first measurement direction of the base film at a speed of 200 mm / min in an environment of 23 ° C., and the tensile elongation (%) was obtained.
  • the fluctuation of the tensile stress (MPa) was measured when the value was increased from 0% to 250%.
  • the tensile stress (MPa) at the time points of tensile elongation of 10%, 50%, 100%, 150%, 200% and 250% was recorded. Further, the amount of increase in tensile stress (MPa) is calculated from the time when the tensile elongation is 10% to the time when it is 200%, and the amount of increase in tensile stress (MPa) is calculated from the time when the tensile elongation is 100% to the time when it is 200%. bottom. Further, the ratio of the tensile stress at the time when the tensile elongation was 200% to the time when the tensile elongation was 100% was calculated. These results are also shown in Table 1 as measured values of each tensile property in the first measurement direction.
  • the measurement results are plotted on a coordinate plane having the tensile elongation (unit:%) as the horizontal axis and the tensile stress (unit: MPa) as the vertical axis, and a curve is drawn. Made. In the curve, it was confirmed whether or not there was a maximum point at which the tensile stress became maximum, and the results are shown in Table 1. Further, when the maximum point exists, it is further confirmed that there is a minimum point at which the tensile stress becomes the minimum, and then the maximum point (when there are a plurality of the maximum points, the value of the tensile elongation is the minimum).
  • the absolute value (MPa) of the difference between the tensile stresses between the minimum point (the maximum point) and the minimum point (the minimum point at which the tensile elongation value is the minimum when there are a plurality of points) is specified. The results are also shown in Table 1.
  • test piece for measuring the tensile physical characteristics in the second measurement direction was obtained. That is, the test piece of 15 mm ⁇ 150 mm was cut by cutting so that the side of 150 mm was parallel to the second measurement direction of the base material.
  • the tensile elastic modulus (MPa) was measured in the same manner as above, and the tensile stress (MPa) when the tensile elongation (%) was increased from 0% to 250%. ) was measured. Then, the tensile stress (MPa) at the time points of 10%, 50%, 100%, 150%, 200% and 250% is specified from the fluctuation of the tensile stress (MPa), and further, the tensile stress increases from these values. The amount (MPa) was calculated. The amount of increase is from 10% to 200%, 50% to 150%, 50% to 250%, and 100% to 200%. Was calculated. These results are also shown in Table 2 as measured values of each tensile property in the second measurement direction.
  • the adhesive sheet to which the chip and the ring frame obtained by dicing were attached was installed in an expanding device (manufactured by JCM Co., Ltd., product name "ME-300B"), and the ring frame was placed at a speed of 2 mm / sec. The withdrawal was performed until the withdrawal amount became 40 mm.
  • the withdrawal amount (mm) at the time of breakage was recorded. Then, the expandability was evaluated based on the following criteria. The results are shown in Tables 1 and 2 (the results shown in Tables 1 and 2 are the same). A: The withdrawal amount (mm) was 40 mm or more. F: The withdrawal amount (mm) was less than 40 mm.
  • the adhesive sheet of the present invention can be suitably used as a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

基材と粘着剤層とを備える粘着シートであって、基材が塩素原子を含有せず、基材の平面視における任意の一方向を基準方向として、基準方向と平面視においてなす角度が０°、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°、９０°、１００°、１１０°、１２０°、１３０°、１４０°、１５０°、１６０°および１７０°である計１８個の方向のうち、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が最も小さい方向を第１の測定方向とした場合に、第１の測定方向における１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力が全て８～３０ＭＰａの範囲に収まり、第１の測定方向における１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力が全て１０～４０ＭＰａの範囲に収まる粘着シート。かかる粘着シートは、良好なエキスパンド性を有する。

Description

粘着シート
　本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートとして好適に使用できる粘着シートに関するものである。
　シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）に貼付された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
　上述したダイシングの手法の１つとして、回転する丸刃（ダイシングブレード）によってワークを切断する方法が存在する。この方法においては、ワークが確実に切断されるよう、ワークとともに、当該ワークが貼付されているワーク加工用シートも部分的に切断することが一般的である。このように、ワークとともにワーク加工用シートが切断される場合、粘着剤層および基材を構成する材料からなる切削屑が、ワーク加工用シートから発生することがある。
　切削屑がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する切削屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この切削屑は洗浄により除去することが困難であるため、切削屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、回転する丸刃によってダイシングを行う場合には、切削屑の発生を防止することが求められている。
　上記切削屑の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１～８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂において共有結合による架橋が形成され、切削屑の発生が抑制されると考えられる。
特開平５－２１１２３４号公報
　上述したピックアップの工程では、半導体チップのピックアップを容易にするために、ワーク加工用シートにおける半導体チップが積層された面とは反対の面から、半導体チップを個々に突き上げることを行う場合がある。特に、ピックアップの際の半導体チップ同士の衝突を抑制するとともに、ピックアップを容易にするために、通常、ワーク加工用シートを延伸（エキスパンド）させて、半導体チップ同士を離間させることが行われる。そのため、ワーク加工用シートには、良好なエキスパンドを可能にする、優れた柔軟性を有することが求められる。
　しかしながら、特許文献１に開示されるような従来のダイシングシートでは、十分なエキスパンド性を有するものではなかった。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、良好なエキスパンド性を有する粘着シートを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、前記基材が、塩素原子を含有せず、前記基材の平面視における任意の一方向を基準方向として、前記基準方向と平面視においてなす角度が０°、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°、９０°、１００°、１１０°、１２０°、１３０°、１４０°、１５０°、１６０°および１７０°である計１８個の方向のうち、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が最も小さい方向を第１の測定方向とした場合に、前記基材について、前記第１の測定方向における、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力が、全て８ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下の範囲に収まり、前記基材について、前記第１の測定方向における、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力が、全て１０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以下の範囲に収まることを特徴とする粘着シートを提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）に係る粘着シートは、基材が上述した引張応力の条件を満たすことにより、優れた柔軟性を有するものとなり、良好なエキスパンドを行うことができる。
　上記発明（発明１）において、前記基材について、前記第１の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量は、１ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下であることが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明１，２）において、前記基材の平面視における一方向であって、前記第１の測定方向とのなす角度が９０°である方向を第２の測定方向とした場合に、前記基材について、前記第２の測定方向における、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力は、全て５ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下の範囲に収まり、前記基材について、前記第２の測定方向における、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力は、全て１０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以下の範囲に収まることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明３）において、前記基材について、前記第２の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量は、１ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下であることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明１～４）において、前記基材の前記第１の測定方向における引張弾性率は、１００ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下であることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明１～５）において、前記基材の前記第１の測定方向における破断伸度は、１００％以上、１０００％以下であることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明１～６）において、前記第１の測定方向に前記基材の引張試験を行った場合に測定される結果を、引張伸度（単位：％）を横軸とし、引張応力（単位：ＭＰａ）を縦軸とする座標平面にプロットして得られる曲線について、前記曲線中に、極大となる点が存在しないか、または、前記曲線中に極大となる点および極小となる点が少なくとも１つずつ存在し、且つ、前記極大となる点のうち前記引張伸度の値が最小となる点における前記引張応力の値と、前記極小となる点のうち前記引張伸度の値が最小となる点における前記引張応力の値との差の絶対値が、２．０ＭＰａ以下であることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明１～７）において、前記基材が、ハロゲン原子を含有しないことが好ましい（発明８）。
　上記発明（発明１～８）においては、ワーク加工用シートとして使用されることが好ましい（発明９）。
　上記発明（発明９）において、前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることが好ましい（発明１０）。
　本発明に係る粘着シートは、良好なエキスパンド性を有する。
本実施形態における基材の物性を説明するための曲線。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
　本実施形態に係る粘着シートは、基材と、当該基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。当該粘着シートは、一般的な粘着シートと同様に、種々の用途に使用することができるものの、特に、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用されるワーク加工用シートとして使用することが好適である。とりわけ、本実施形態に係る粘着シートは、半導体チップといったワークをピックアップするためシートとして使用することが好適である。
１．粘着シートの構成
（１）基材
　本実施形態における基材は、塩素原子を含有しない。塩素原子を含有しないことにより、本実施形態に係る粘着シートが、環境負荷を低減し易いものとなる。なお、ここにおける「塩素原子を含有しない」とは、塩素原子を実質的に含有しないことも含む。すなわち、本実施形態における基材は、例えば、製造の過程で、塩素原子を含む成分が意図せず極微量で混入したものであってもよい。その場合、基材中の塩素原子の含有量が、０．００５質量％以下であってもよく、特に０．００３質量％以下であってもよく、さらには０．０００１質量％以下であってもよい。
　そして、本実施形態における基材は、その平面視における所定の方向を第１の測定方向とした場合に、当該第１の測定方向における、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力が全て８ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下の範囲に収まり、且つ、当該第１の測定方向における、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力が、全て１０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以下の範囲に収まる。
　本実施形態に係る粘着シートは、基材がこれらの条件を満たすことにより、非常に優れた柔軟性を有するものとなる。そのため、本実施形態に係る粘着シートは、ワークの加工に使用した際に、良好なエキスパンドを行うことが可能となる。それに伴い、続くピックアップ工程において、チップの裏面からの突き上げを行い易くなり、良好なピックアップも可能となる。
　ここで、上述した第１の測定方向とは、端的には、基材の引張試験を行った場合に、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力の上昇が最も小さくなる引っ張りの方向を指す。より具体的には、基材の平面視における任意の一方向を基準方向として、当該基準方向と平面視においてなす角度が０°、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°、９０°、１００°、１１０°、１２０°、１３０°、１４０°、１５０°、１６０°および１７０°である計１８個の方向のうち、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が最も小さい方向が、第１の測定方向である。
　なお、基材が後述するような樹脂フィルムである場合、通常、その製造時における流れ方向と直行する方向（ＴＤ方向）が、上記第１の測定方向と一致することが多い。
　良好なエキスパンド性をさらに効果的に実現する観点からは、上述した、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力が収まる範囲の下限値は、９ＭＰａ以上であることが好ましく、特に１０ＭＰａ以上であることが好ましい。また、当該範囲の上限値は、２５ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらに１５ＭＰａ以下であることが好ましい。
　また、同様の観点から、上述した、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力が収まる範囲の下限値は、１１ＭＰａ以上であることが好ましく、特に１２ＭＰａ以上であることが好ましい。また、当該範囲の上限値は、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２０ＭＰａ以下であることが好ましい。
　なお、上述した引張応力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
（１－１）基材の物性
　本実施形態における基材は、第１の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が、１ＭＰａ以上であることが好ましく、特に１．５ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには１．８ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記上昇量は、２０ＭＰａ以下であることが好ましく、１５ＭＰａ以下であることがより好ましく、特に１０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには５ＭＰａ以下であることが好ましい。上記上昇量が１ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。一方、上記上昇量が２０ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、上述した上昇量を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。
　また、本実施形態における基材は、第１の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１０％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が、０．５ＭＰａ以上であることが好ましく、１ＭＰａ以上であることがより好ましく、特に１．５ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには２ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記上昇量は、２５ＭＰａ以下であることが好ましく、特に１５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには５ＭＰａ以下であることが好ましい。上記上昇量が０．５ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。一方、上記上昇量が２５ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、上述した上昇量を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。
　また、本実施形態における基材は、第１の測定方向における、１００％伸長時の引張応力に対する２００％伸長時の引張応力の比率が、０．５以上であることが好ましく、特に０．７５以上であることが好ましく、さらには１以上であることが好ましい。また、上記比率は、３以下であることが好ましく、２．５以下であることがより好ましく、特に２以下であることが好ましいく、さらには１．５以下であることが好ましい。上記比率が０．５以上であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。一方、上記比率が３以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、上述した比率を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。
　また、本実施形態における基材は、第１の測定方向における引張弾性率が、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２００ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには３００ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記引張弾性率は、１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に８００ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには６００ＭＰａ以下であることが好ましい。上記引張弾性率が１００ＭＰａ以上であることで、本実施形態における基材が適度な強度を有し易いものとなり、粘着シートが良好な取り扱い性を有するものとなるとともに、所望のワーク加工を良好に行い易くなる。加えて、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。また、上記引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、基材の第１の測定方向における引張弾性率が上述した上限値および下限値の範囲内となることにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。なお、上記引張弾性率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　また、本実施形態における基材は、第１の測定方向における破断伸度が、１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上であることが好ましく、さらには３００％以上であることが好ましい。また、上記破断伸度は、１０００％以下であることが好ましく、特に８００％以下であることが好ましく、さらには６００％以下であることが好ましい。上記破断伸度が１００％以上であることで、本実施形態における基材が所望の伸長性を有し易いものとなり、本実施形態に係る粘着シートが、優れたエキスパンド性やピックアップ性を実現し易いものとなる。上記破断伸度が１０００％以下であることで、基材の加工性がより優れたものとなり、所望の粘着シートを製造し易いものとなる。なお、上記破断伸度の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　さらに、本実施形態における基材は、第１の測定方向に前基材の引張試験を行った場合に測定される結果を、引張伸度（単位：％）を横軸とし、引張応力（単位：ＭＰａ）を縦軸とする座標平面にプロットして得られる曲線について、以下の２つの条件のいずれかを満たすことが好ましい。
（条件１）曲線中に、極大となる点（以下、「極大点」という場合がある。）が存在しない。
（条件２）曲線中に極大となる点および極小となる点（以下、「極小点」という場合がある。）が少なくとも１つずつ存在し、且つ、極大となる点のうち引張伸度の値が最小となる点における引張応力の値と、極小となる点のうち引張伸度の値が最小となる点における引張応力の値との差の絶対値が、２．０ＭＰａ以下である。
　上述した条件１および２について、図１を使用してより具体的に説明する。図１には、引張伸度（単位：％）を横軸とし、引張応力（単位：ＭＰａ）を縦軸とする座標平面中に、曲線Ｃ１および曲線Ｃ２が存在している状態が示されている。まず、曲線Ｃ１は、上述した条件１を満たす場合の例である。曲線Ｃ１では、引張伸度を０％から増大させていくと、それに伴って引張応力も増大している（ただし、所定の引張応力に値に近づくにつれて増大しにくくなっている）。そのため、曲線Ｃ１には、引張応力が増大から減少に転じる点、すなわち極大点が存在しない。
　一方、曲線Ｃ２は、条件２を満たす場合の例である。曲線Ｃ２では、引張伸度を０％から増大させた場合に、まず点Ａの位置までは、引張応力が増大する。そして、当該点Ａを境に、引張応力が減少に転じている。すなわち、曲線Ｃ２は、点Ａとして極大点を有している。点Ａを過ぎ、さらに引張伸度を増大させると、次は点Ｂを境に、引張応力が減少から増大に転じ、その後、増大し続けている。すなわち、曲線Ｃ２は、点Ｂとして極小点を有している。ここで、点Ａと点Ｂとの引張応力の値の差の絶対値（図１中、「Δ」で示される値）が２．０ＭＰａ以下であることで、曲線Ｃ２は、条件２を満たすものとなる。
　なお、図１の曲線Ｃ２では、極大点および極小点がそれぞれ１つずつ存するものとなっているが、極大点や極小点が複数存在する場合であっても、条件２を満たすこともある。その場合、複数存在する極大点および極小点のなかから、引張伸度の値が最小となる極大点と、引張伸度の値が最小となる極小点とを選択し、それらの差の絶対値が２．０ＭＰａ以下となるかによって、条件２を満たすか否かが判断される。
　本実施形態における基材は、上述した条件１および２の少なくとも一方を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、優れたエキスパンド性を有し易いものとなる。この観点から、条件２における絶対値の差（Δ）は、１．８ＭＰａ以下であることが好ましく、１．６ＭＰａ以下であることがより好ましく、特に１．５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには１．３ＭＰａ以下であることが好ましく、１．０ＭＰａ以下であることが最も好ましい。一方、前述した絶対値の差（Δ）の下限値については、特に限定されず、例えば０超であってよい。なお、上述した条件１および条件２を満たすか否かの測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　本実施形態における基材は、当該基材の平面視における一方向であって、上述した第１の測定方向とのなす角度が９０°である方向を第２の測定方向とした場合に、当該第２の測定方向における、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力が、全て５ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下の範囲に収まり、且つ、第２の測定方向における、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力が、全て１０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以下の範囲に収まることが好ましい。これらの条件を満たすことにより、基材がさらに優れた柔軟性を有し易くなり、より良好なエキスパンド性を得易いものとなる。
　良好なエキスパンド性をさらに効果的に実現する観点からは、上述した、第２の測定方向に係る、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力が収まる範囲の下限値は、特に７．５ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには１０ＭＰａ以上であることが好ましい。また、当該範囲の上限値は、特に２５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには２０ＭＰａ以下であることが好ましい。
　また、同様の観点から、上述した、第２の測定方向に係る、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力が収まる範囲の下限値は、特に１１ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには１２ＭＰａ以上であることが好ましい。また、当該範囲の上限値は、特に３５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには３０ＭＰａ以下であることが好ましい。
　なお、これらの第２の測定方向に係る引張応力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　さらに、本実施形態における基材は、第２の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が、１ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには３ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記上昇量は、２０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に１５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには１０ＭＰａ以下であることが好ましい。上記上昇量が１ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。一方、上記上昇量が２０ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、上述した上昇量を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。
　また、本実施形態における基材は、第２の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１０％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が、１ＭＰａ以上であることが好ましく、２ＭＰａ以上であることがより好ましく、特に３ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには４ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記上昇量は、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには２０ＭＰａ以下であることが好ましい。上記上昇量が１ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。一方、上記上昇量が３０ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、上述した上昇量を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。
　また、本実施形態における基材は、第２の測定方向における、１５０％伸長時の引張応力から５０％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が、０．５ＭＰａ以上であることが好ましく、１ＭＰａ以上であることがより好ましく、特に１．５ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには２ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記上昇量は、２０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に１５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには１０ＭＰａ以下であることが好ましい。上記上昇量が０．５ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。一方、上記上昇量が２０ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、上述した上昇量を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。
　また、本実施形態における基材は、第２の測定方向における、２５０％伸長時の引張応力から５０％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が、２ＭＰａ以上であることが好ましく、特に４ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには５ＭＰａ以上であることが好ましく、よりさらには６ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記上昇量は、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２５ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには２０ＭＰａ以下であることが好ましい。上記上昇量が２ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。一方、上記上昇量が３０ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、上述した上昇量を満たすことにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。
　また、本実施形態における基材は、第２の測定方向における引張弾性率が、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２００ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには３００ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記引張弾性率は、１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に８００ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには６００ＭＰａ以下であることが好ましい。上記引張弾性率が１００ＭＰａ以上であることで、本実施形態における基材が適度な強度を有し易いものとなり、粘着シートが良好な取り扱い性を有するものとなるとともに、所望のワーク加工を良好に行い易くなる。加えて、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材の一部に応力が集中し難くなり、基材の破断を効果的に抑制し易くなる。また、上記引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る粘着シートをエキスパンドする際に、基材が均一に伸張し易くなり、チップ同士を良好に離間し易くなる。そのため、基材の第２の測定方向における引張弾性率が上述した上限値および下限値の範囲内となることにより、本実施形態に係る粘着シートが、より優れたエキスパンド性を有するものとなる。なお、上記引張弾性率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
（１－２）基材の組成
　本実施形態における基材は、塩素原子を実質的に含有しないとともに、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力および１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力に関する前述した物性を満たす限り、その組成は限定されない。
　本実施形態に係る粘着シートをワーク加工用シートとして使用する際に、所望の機能を発揮し易いという観点からは、本実施形態における基材は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましい。
　上記樹脂の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン－ノルボルネン共重合体、ノルボルネン樹脂等のポリオレフィン系；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；エチレン－酢酸ビニル共重合体；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合；（メタ）アクリル酸エステル共重合体；ポリウレタン；ポリイミド；ポリスチレン；ポリカーボネート；フッ素樹脂などが挙げられる。また、これらの樹脂の架橋樹脂、アイオノマー樹脂、といった変性樹脂であってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。また、本明細書における「重合体」は「共重合体」の概念も含むものとする。
　また、本実施形態における基材は、上述した樹脂のフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。
　上述した樹脂のなかでも、フッ素樹脂、ポリウレタンおよびポリエステル系樹脂の少なくとも一種を使用することが好ましい。特に、これらを用いたフィルムにおいては、主材樹脂（フッ素樹脂、ポリウレタンまたはポリエステル系樹脂）が、５０質量％以上で含有されていることが好ましく、６０質量％以上で含有されていることがより好ましく、特に７０質量％以上で含有されていることが好ましく、さらには８０質量％以上で含有されていることが好ましい。これらのフィルムを用いることで、前述した引張応力に関する物性を満たし易いものとなる。
　フッ素樹脂の例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロエチレン（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶｄＦ）等が挙げられる。これらの中でも、特にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。
　上記ポリウレタンの例としては、ポリウレタンエラストマーが挙げられ、なかでも熱可塑性ポリウレタンエラストマー（ＴＰＵ）が好ましく挙げられる。
　熱可塑性ポリウレタンエラストマーは、一般に長鎖ポリオール、鎖延長剤、ポリイソシアネートを反応させて得られ、長鎖ポリオールから誘導される構成単位を有するソフトセグメントと、鎖延長剤とポリイソシアネートとの反応から得られるポリウレタン構造を有するハードセグメントとからなる。
　熱可塑性ポリウレタンエラストマーを、そのソフトセグメント成分として用いる長鎖ポリオールの種類によって分類すると、ポリエステル系ポリウレタンエラストマー、ポリエーテル系ポリウレタンエラストマー、ポリカーボネート系ポリウレタンエラストマーなどに分けられる。本実施形態おける基材では、これらのうち、ポリエーテル系ポリウレタンエラストマーが好ましく用いられる。
　上記長鎖ポリオールとしては、具体的には、ラクトン系ポリエステルポリオール、アジペート系ポリエステルポリオールなどのポリエステルポリオール；ポリプロピレン（エチレン）ポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのポリエーテルポリオール；ポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらのうち、ポリエーテルポリオールが好ましく用いられ、その数平均分子量は、通常６００～５０００である。
　上記ポリイソシアネートとしては、２，４－トルエンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ピュアＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。これらのうちでは、ピュアＭＤＩが好ましく用いられる。
　上記鎖延長剤としては、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオールなどの低分子多価アルコール、芳香族ジアミンなどが挙げられる。
　上記ポリエステル系樹脂の例としては、上述したものの他、脂環構造を有するポリエステル樹脂が挙げられる。
　また、本実施形態に係る粘着シートをダイシングシートとして使用した場合に、切削屑の発生を抑制し易い観点からは、上記ポリエステル樹脂が有する脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上であることが好ましい。また、当該炭素数は、１４以下であることが好ましく、特に１０以下であることが好ましい。とりわけ、上記炭素数は、６であることが好ましい。また、当該脂環構造は、１つの環からなる単環式であってもよく、２つの環からなる二環式であってもよく、３つ以上の環からなるものであってもよい。
　また、本実施形態における基材がより良好な柔軟性を有し易くなるという観点から、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含むことが好ましい。また、同様の観点から、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含むことが好ましい。このようなジカルボン酸およびジオールは、いずれか一方のみがポリエステル樹脂に含まれてもよいものの、より良好な柔軟性を有し易くなるという観点からは、ポリエステル樹脂がこのようなジカルボン酸およびジオールの両方を含むことが好ましい。
　上述したジカルボン酸の構造は、脂環構造を有するとともに、２つのカルボキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジカルボン酸は、脂環構造に２つのカルボキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とカルボキシ基との間に、さらにアルキル基等が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジカルボン酸の好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，７－デカヒドロナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸を使用することが好ましい。これらのジカルボン酸は、アルキルエステル等の誘導体であってもよい。このようなアルキエステル誘導体としては、例えば、炭素数が１以上、１０以下のアルキルエステルであってよい。より具体的な例としては、ジメチルエステル、ジエチルエステル等が挙げられ、特にジメチルエステルが好ましい。
　上述したジオールの構造は、脂環構造を有するとともに、２つのヒドロキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジオールは、脂環構造に２つのヒドロキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とヒドロキシ基との間に、さらにアルキル基が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジオールの好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジオール（特に１，２－シクロヘキサンジメタノール）、１，３－シクロヘキサンジオール（特に１，３－シクロヘキサンジメタノール）、１，４－シクロヘキサンジオール（特に１，４－シクロヘキサンジメタノール）、２，２－ビス－（４－ヒドロキシシクロヘキシル）－プロパン等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジメタノールを使用することが好ましい。
　上記ポリエステル樹脂は、基材が所望の柔軟性を有し易くなり、より優れたエキスパンド性を達成し易いという観点から、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含むことも好ましい。ここで、当該不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上であることが好ましく、特に１５以上であることが好ましい。また、上記炭素数は、３０以下であることが好ましく、特に２５以下であることが好ましい。このようなダイマー酸の例としては、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１８の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数３６のジカルボン酸、エルカ酸等の炭素数２２の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数４４のジカルボン酸等が挙げられる。なお、上記ダイマー酸を得る際には、上述した不飽和脂肪酸を三量化してなるトリマー酸も少量生じる場合がある。上記ポリエステル樹脂は、上記ダイマー酸とともに、このようなトリマー酸を含んでいてもよい。
　上記ポリエステル樹脂は、それを構成するモノマー単位として、上述したジカルボン酸、ジオールおよびダイマー酸以外のモノマーを含有してもよい。そのようなモノマーの例としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸；フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。また、脂環構造を有するジオール以外のジオール成分を含有してもよい。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のエチレンオキサイド付加物；トリメチロールプロパン等を含有してもよい。
　また、上記ポリエステル樹脂は、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が、２Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、５Ｊ／ｇ以上であることがより好ましく、特に１０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、さらには１５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。上記融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であることで、本実施形態における基材の結晶性が適度に向上し、基材がより良好なハンドリング性や加工性を有するものとなる。また、当該融解熱量は、１５０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、１００Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、特に７０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、さらには５０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、とりわけ３０Ｊ／ｇ以下であることが好ましい。融解熱量が１５０Ｊ／ｇ以下であることで、本実施形態に係る基材がより優れた柔軟性を有し易いものとなる。
　なお、上記融解熱量は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（例えば、ＤＳＣ，ティー・エイ・インスツルメンツ社製，製品名「ＤＳＣ　Ｑ２０００」）を用いて測定できる。
　上述した、ポリエステル樹脂を主材として含有するフィルムは、所望の引張物性を達成し易いという観点から、当該ポリエステル樹脂とともに、エラストマーを含有することも好ましい。当該エラストマーとしては特に限定されず、熱硬化性エラストマーであってもよく、熱可塑性エラストマーであってもよいものの、本実施形態における基材がより優れた柔軟性を有し易いという観点から、熱可塑性エラストマーであることが好ましい。
　上記熱可塑性エラストマーの例も特に限定されず、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シリコーン系エラストマー等を使用することができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上述したエラストマーの中でも、より優れた柔軟性を有し易いという観点からは、スチレン系エラストマーを使用することが好ましい。
　上記スチレン系エラストマーとしては、スチレン・共役ジエン共重合体およびスチレン・オレフィン共重合体などが挙げられる。スチレン・共役ジエン共重合体の具体例としては、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・ブタジエン・ブチレン・スチレン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・イソプレン・スチレン共重合体等の未水添スチレン・共役ジエン共重合体；スチレン・エチレン／プロピレン・スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン・エチレン／ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）等の水添スチレン・共役ジエン共重合体などを挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上述したスチレン系エラストマーの中でも、より良好な柔軟性を達成し易いという観点から、スチレン・共役ジエン共重合体が好ましく、中でも水添スチレン・共役ジエン共重合体が好ましく、さらにはスチレン・エチレン／ブチレン・スチレン共重合体を使用することが好ましい。
　本実施形態における基材は、環境負荷をさらに低減し易いという観点から、ハロゲン原子を含有しないことも好ましい。当該ハロゲン原子としては、前述した塩素原子の他に、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。なお、ここにおける「ハロゲン原子を含有しない」とは、前述した塩素原子の場合と同様に、ハロゲン原子を実質的に含有しないことであってもよい。その場合、基材中のハロゲン原子の含有量が、０．００５質量％以下であってもよく、特に０．００３質量％以下であってもよく、さらには０．０００１質量％以下であってもよい。
　なお、本実施形態における基材には、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の添加剤を添加してもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
　本実施形態における基材の層構成としては、単層であってもよく、複数層であってもよい。また、基材における粘着剤層が積層される面には、当該粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
（１－３）基材の製法
　本実施形態における基材の製造方法は、特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。
　単層からなる基材を溶融押出法により製造する場合、基材の材料を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。また、複数層からなる基材を溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押出して製膜すればよい。
（１－４）基材の厚さ
　本実施形態における基材の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に４０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。また、基材の厚さは、６００μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。基材の厚さが２０μｍ以上であることで、粘着シートが適度な強度を有し易いものとなり、粘着シート上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。その結果、ダイシングの際におけるチッピングの発生等を効果的に抑制することが可能となる。また、基材の厚さが６００μｍ以下であることで、伸長時から１００％伸長時までの引張応力および１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力に関する前述した物性を満たし易いものとなる。さらに、基材フィルムの厚さが６００μｍ以下であることで、基材フィルムがより良好な加工性を有するものとなる。
（２）粘着剤層
　本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤としては、被着体に対する十分な粘着力（特に、ワークの加工を行うために十分となるような対ワーク粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。粘着剤層を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
　本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有しない粘着剤であってもよいものの、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（以下、「活性エネルギー線硬化性粘着剤」という場合がある。）であることが好ましい。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、粘着シートの被着体に対する粘着力を容易に低下させることができる。特に、本実施形態に係る粘着シートをワーク加工用シートとして使用する場合には、活性エネルギー線の照射によって、加工後のワークを当該粘着シートから容易に分離することが可能となる。
　粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤としては、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
　活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（以下「活性エネルギー線硬化性重合体」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られるものであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。さらに、「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。
　上記活性エネルギー線硬化性重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以下であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　一方、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合、当該活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、不飽和基含有化合物を反応させる前の上記アクリル系共重合体を使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
　上記活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としてのアクリル系重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以下であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。
　なお、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、当該粘着剤に対して、光重合開始剤を添加することが好ましい。また、当該粘着剤には、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分や、架橋剤等を添加してもよい。
　本実施形態における粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートが所望の粘着性を発揮し易いものとなる。また、粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、硬化後の粘着剤層から被着体を分離する際に、分離し易いものとなる。
（３）剥離シート
　本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）を被着体に貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。
　上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
　上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、２０μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。
（４）その他
　本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係る粘着シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
　また、本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係る粘着シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
２．粘着シートの製造方法
　本実施形態に係る粘着シートの製造方法は特に限定されない。例えば、剥離シート上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層における剥離シートとは反対側の面に基材の片面を積層することで、粘着シートを得ることが好ましい。
　上述した粘着剤層の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層を形成することができる。
　上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層を保護していてもよい。
　粘着剤層を形成するための粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層と基材とを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
３．粘着シートの使用方法
　本実施形態に係る粘着シートは、一般的な粘着シートと同様に種々の用途に使用することができるものの、特に、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用されるワーク加工用シートとして使用することが好適である。この場合、本実施形態に係る粘着シートの粘着面をワークに貼付した後、粘着シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係る粘着シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等のワーク加工用シートとして使用することができる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
　本実施形態に係る粘着シートは、前述した通り、良好なエキスパンドを行うことができる。そのため、本実施形態に係る粘着シートは、上述したワーク加工用シートの中でも、特にエキスパンドが行われるシート（ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等）として使用することが好適である。
　なお、本実施形態に係る粘着シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該粘着シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係る粘着シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該粘着シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
　また、本実施形態に係る粘着シートにおける粘着剤層が、前述した活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される場合には、使用の際に、次のような活性エネルギー線を照射することも好ましい。すなわち、粘着シート上にてワークの加工が完了し、加工後のワークを粘着シートから分離する場合に、当該分離の前に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後のワークに対する粘着シートの粘着力が良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）粘着性組成物の調製
　それぞれシリコーン系樹脂である、製品名「ＤＯＷＳＩＬ　ＳＤ　４５８０」１６０部と、製品名「ＤＯＷＳＩＬ　７６４６」４０部と、製品名「ＤＯＷＳＩＬ　ＳＲＸ　２１２」１．５部とを混合し（いずれの製品もダウ・東レ株式会社製）、シリコーン系粘着性組成物を得た。
（２）粘着剤層の形成
　上記で得られたシリコーン系粘着性組成物を、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がフッ素系剥離剤により剥離処理された剥離シート（リンテック株式会社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ　５０Ｅ－００１０ＹＣ」）の剥離処理面に塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥させた。これにより、剥離シートにおける剥離面上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。
（３）粘着シートの作製
　基材としてのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シート（ニチアス株式会社製，製品名「ナフロンＰＴＦＥテープ　ＴＯＭＢＯ　９００１」，厚さ：１００μｍ）の片面と、上記工程（２）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、粘着シートを得た。
〔実施例２〕
（１）粘着性組成物の調製
　アクリル酸ｎ－ブチル９５質量部と、アクリル酸５質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法により測定したところ、５０万であった。
　上記の通り得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８，０００）１２０質量部と、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製，製品名「コロネートＬ」）５質量部と、光重合開始剤（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ.Ｖ.社製，製品名「オムニラッド１８４」）４質量部とを混合し、活性エネルギー線硬化型の粘着性組成物を得た。
（２）粘着剤層の形成
　上記工程（１）で得られた粘着性組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン系剥離剤により剥離処理された剥離シート（リンテック株式会社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥させた。これにより、剥離シートにおける剥離面上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。
（３）粘着シートの作製
　基材としての熱可塑性ポリウレタンエラストマー（ＴＰＵ）シート（ＢＡＳＦ社製，製品名「Ｅｌａｓｔｏｌｌａｎ　１１６４Ｄ」，厚さ：８０μｍ）の片面と、上記工程（２）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、粘着シートを得た。
　ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー株式会社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー株式会社製
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
〔実施例３〕
　撹拌機、留出管および減圧装置を装備した反応器内に、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル（ｔｒａｎｓ体比率９８％）１２．９０ｋｇ、１，４－シクロヘキサンジメタノール１１．４７ｋｇ、エチレングリコール０．３ｋｇ、および１０％酢酸Ｍｎ四水和物を含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを仕込み、窒素フロー下で２００℃まで加熱した後、２３０℃まで１時間かけて昇温した。そのまま２時間保持してエステル交換反応を行った後、エルカ酸由来ダイマー酸（炭素数４４，クローダ社製，製品名「ＰＲＩＰＯＬ１００４」）１０．３０ｋｇ、１０％トリメチルホスフェートを含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを系内に投入し、引き続き２３０℃で１時間エステル化反応を行った。続いて、重縮合触媒として二酸化ゲルマニウム３００ｐｐｍを添加撹拌後、１時間で１３３Ｐａ以下まで減圧し、この間に内温を２３０℃から２７０℃へと引き上げ、１３３Ｐａ以下の高真空下で所定の粘度となるまで撹拌して重縮合反応を行った。得られたポリマーをストランド状に水中に押出してカットし、ペレット状にした。
　このように得られたポリエステル樹脂（ＰＥｓ）のペレットを、８５℃で４時間以上乾燥させた後、Ｔダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度２２０℃、ダイス温度２２０℃の条件下、上記樹脂を溶融混錬させた状態でＴダイから押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、厚さ８０μｍのシート状の基材を得た。当該基材を使用した以外は、実施例２と同様にして粘着シートを得た。
　なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを約５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを約４０．５モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸９．５モル％含むものであった。また、上記ポリエステル樹脂を構成する全ジカルボン酸単位に対する上記ダイマー酸の割合は、１９．１モル％であった。
　さらに、上記ポリエステル樹脂の融解熱量を、ＪＩＳ　Ｋ７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ，ティー・エイ・インスツルメンツ社製，製品名「ＤＳＣ　Ｑ２０００」）を用いて測定したところ、２０Ｊ／ｇであった。当該測定では、まず、昇温速度２０℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで加熱し、２５０℃で１０分間保持し、降温速度２０℃／ｍｉｎで－６０℃まで低下させ、－６０℃で１０分間保持した。その後、再び昇温速度２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで加熱してＤＳＣ曲線を得て、融点を測定した。
〔実施例４〕
　実施例３と同様にポリエステル樹脂（ＰＥｓ）のペレットを得た。そして、当該ペレットを８５℃で４時間以上乾燥させた。その後、乾燥後の当該ペレット７０質量部と、スチレン系エラストマーとしてのスチレン・エチレン／ブチレン・スチレン共重合体（ＳＢＥＳ）（スチレン／エチレン・ブチレン比＝２０／８０，メルトフローレート（ＭＦＲ）＝１３．０ｇ／１０ｍｉｎ(ＩＳＯ１１３３に準じ２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定)）３０質量部とを、二軸混錬機にて混錬した。これによって得られたペレットを、Ｔダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度２２０℃、ダイス温度２２０℃の条件下、上記ペレットを溶融混錬させた状態でＴダイから押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、厚さ８０μｍのシート状の基材を得た。当該基材を使用した以外は、実施例２と同様にして粘着シートを得た。
〔比較例１〕
　エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）からなる基材（厚さ：８０μｍ）を基材として用いたこと以外は、実施例２と同様にして粘着シートを得た。
〔比較例２〕
　ＥＭＡＡからなり、一方の表面が電子線照射（ＥＢ）処理された基材（厚さ：８０μｍ）を基材として用いるとともに、当該基材の電子線照射を行った面に対して粘着剤層を積層した以外は、実施例２と同様にして粘着シートを得た。
〔試験例１〕（基材の引張物性の測定）
　実施例および比較例で作製した基材について、その平面視における任意の一方向を基準方向として、当該基準方向と平面視においてなす角度が０°、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°、９０°、１００°、１１０°、１２０°、１３０°、１４０°、１５０°、１６０°および１７０°である計１８個の方向を定めた。
　続いて、上記基材を裁断することで、１８種の試験片（１５ｍｍ×１５０ｍｍ）を得た。当該裁断の際、それぞれの試験片は、その長辺が、上述した１８個の方向の１つと平行となるように裁断した。
　これらの試験片について、ＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－Ｘｐｌｕｓ　１００Ｎ」）を用いて、チャック間距離を１００ｍｍとし、２３℃の環境下、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、試験片を長辺方向に引っ張る引張試験を行った。
　続いて、上記試験の結果から、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量をそれぞれ算出した。そして、当該上昇量が最も小さい試験片について、その試験片の長辺と平行となる方向（前述した１８個の方向のうちの１つの方向）を、第１の測定方向とした。また、当該第１の測定方向と平面視においてなす角度が９０°である方向を第２の測定方向とした。なお、上記第２の測定方向は、基材のＭＤ方向（基材の製造時の流れ方向）とほぼ平行であり、上記第１の測定方向は、基材のＴＤ方向（上記ＭＤ方向に垂直な方向）とほぼ平行であった。
　そして、改めて、実施例および比較例で作製した基材を、その長辺が第１の測定方向と平行となるように裁断することで、１５ｍｍ×１５０ｍｍの試験片を得た。当該試験片について、ＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、引張弾性率および破断伸度を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－Ｘｐｌｕｓ　１００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２３℃の環境下、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、基材フィルムの第１の測定方向に試験片を引っ張る引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）および破断伸度（％）を測定した。これらの結果を、第１の測定方向に係る引張弾性率および破断伸度として、表１に示す。
　また、上記と同様に取得した試験片について、２３℃の環境下、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、基材フィルムの第１の測定方向に試験片を引っ張る引張試験を行い、引張伸度（％）を０％から２５０％まで上昇させたときの、引張応力（ＭＰａ）の変動を測定した。
　そして、引張伸度が、１０％、５０％、１００％、１５０％、２００％および２５０％の時点における引張応力（ＭＰａ）を記録した。さらに、引張伸度が１０％の時点から２００％の時点まで引張応力の上昇量（ＭＰａ）および引張伸度が１００％の時点から２００％の時点まで引張応力の上昇量（ＭＰａ）をそれぞれ算出した。また、引張伸度が１００％の時点に対する引張伸度が２００％の時点の引張応力の比率を算出した。これらの結果も、第１の測定方向に係る各引張物性の測定値として表１に示す。
　さらに、上記の通り測定した引張応力（ＭＰａ）について、引張伸度（単位：％）を横軸とし、引張応力（単位：ＭＰａ）を縦軸とする座標平面に測定結果をプロットし、曲線を作製した。当該曲線において、引張応力が極大となる極大点が存在するか否かを確認し、その結果を表１に示した。さらに、当該極大点が存在する場合には、さらに、引張応力が極小となる極小点が存在することも確認した上で、極大点（複数存在する場合には、引張伸度の値が最小となる極大点）と、極小点（複数存在する場合には、引張伸度の値が最小となる極小点）との引張応力同士の差の絶対値（ＭＰａ）を特定した。その結果も表１に示す。
　また、上述した、試験片の取得方法と同様にして、第２の測定方向に係る引張物性の測定のための試験片を得た。すなわち、１５０ｍｍの辺が基材の第２の測定方向と平行となるように裁断することで、１５ｍｍ×１５０ｍｍの試験片に裁断した。
　これによって得られた試験片についても、上記と同様にして、引張弾性率（ＭＰａ）を測定するとともに、引張伸度（％）を０％から２５０％まで上昇させたときの、引張応力（ＭＰａ）の変動を測定した。そして、引張応力（ＭＰａ）の変動から、１０％、５０％、１００％、１５０％、２００％および２５０％の時点における引張応力（ＭＰａ）を特定し、さらに、これらの値から引張応力の上昇量（ＭＰａ）を算出した。当該上昇量としては、１０％の時点から２００％の時点まで、５０％の時点から１５０％の時点まで、５０％の時点から２５０％の時点まで、および１００％の時点から２００％の時点までの４通りを算出した。これらの結果も、第２の測定方向に係る各引張物性の測定値として表２に示す。
〔試験例２〕（エキスパンド性の評価）
　実施例および比較例で製造した粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を、厚さ４０μｍのシリコンウエハの片面に貼付した後、粘着シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。次いで、ダイシングソー（株式会社ディスコ製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて以下の条件にて、当該シリコンウエハのダイシングを行った。
　・ワーク（被着体）：シリコンウエハ
　・ワークサイズ：直径６インチ，厚さ４０μｍ
　・ダイシングブレード：株式会社ディスコ製，製品名「２７ＨＥＣＣ」，ダイヤモンドブレード
　・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
　・ダイシングスピード：１００ｍｍ／ｓｅｃ
　・切り込み深さ：基材フィルム表面より、２０μｍの深さまで切り込み
　・ダイシングサイズ：８ｍｍ×８ｍｍ
　その後、ダイシングによって得られたチップおよびリングフレームが貼付された粘着シートを、エキスパンド装置（株式会社ＪＣＭ製，製品名「ＭＥ－３００Ｂ」）に設置し、リングフレームを２ｍｍ／ｓｅｃの速さで、引き落とし量が４０ｍｍとなるまで引き落としを行った。
　そして、破断が生じたときの引き落とし量（ｍｍ）を記録した。そして、以下の基準に基づいて、エキスパンド性を評価した。その結果を表１および表２に示す（表１および表２に示される結果は同一のものである）。
　Ａ：引き落とし量（ｍｍ）が、４０ｍｍ以上であった。
　Ｆ：引き落とし量（ｍｍ）が、４０ｍｍ未満であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１および２から明らかなように、実施例で製造した粘着シートは、優れたエキスパンド性を示すものであった。
　本発明の粘着シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートとして好適に使用することができる。

Claims (10)

  1. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、
    　前記基材が、塩素原子を含有せず、
    　前記基材の平面視における任意の一方向を基準方向として、前記基準方向と平面視においてなす角度が０°、１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°、７０°、８０°、９０°、１００°、１１０°、１２０°、１３０°、１４０°、１５０°、１６０°および１７０°である計１８個の方向のうち、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量が最も小さい方向を第１の測定方向とした場合に、
    　前記基材について、前記第１の測定方向における、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力が、全て８ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下の範囲に収まり、
    　前記基材について、前記第１の測定方向における、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力が、全て１０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以下の範囲に収まる
    ことを特徴とする粘着シート。
  2. 　前記基材について、前記第１の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量は、１ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
  3. 　前記基材の平面視における一方向であって、前記第１の測定方向とのなす角度が９０°である方向を第２の測定方向とした場合に、
    　前記基材について、前記第２の測定方向における、１０％伸長時から１００％伸長時までの引張応力は、全て５ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下の範囲に収まり、
    　前記基材について、前記第２の測定方向における、１００％伸長時から２００％伸長時までの引張応力は、全て１０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以下の範囲に収まる
    ことを特徴とする請求項１または２に記載の粘着シート。
  4. 　前記基材について、前記第２の測定方向における、２００％伸長時の引張応力から１００％伸長時の引張応力を減じて得られる引張応力の上昇量は、１ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項３に記載の粘着シート。
  5. 　前記基材の前記第１の測定方向における引張弾性率は、１００ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の粘着シート。
  6. 　前記基材の前記第１の測定方向における破断伸度は、１００％以上、１０００％以下であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着シート。
  7. 　前記第１の測定方向に前記基材の引張試験を行った場合に測定される結果を、引張伸度（単位：％）を横軸とし、引張応力（単位：ＭＰａ）を縦軸とする座標平面にプロットして得られる曲線について、
    　前記曲線中に、極大となる点が存在しないか、または、
    　前記曲線中に極大となる点および極小となる点が少なくとも１つずつ存在し、且つ、前記極大となる点のうち前記引張伸度の値が最小となる点における前記引張応力の値と、前記極小となる点のうち前記引張伸度の値が最小となる点における前記引張応力の値との差の絶対値が、２．０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の粘着シート。
  8. 　前記基材が、ハロゲン原子を含有しないことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の粘着シート。
  9. 　ワーク加工用シートとして使用されることを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載の粘着シート。
  10. 　前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることを特徴とする請求項９に記載の粘着シート。
PCT/JP2021/013190 2020-03-30 2021-03-29 粘着シート WO2021200786A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180007680.8A CN114867804A (zh) 2020-03-30 2021-03-29 粘着片
JP2022512187A JPWO2021200786A1 (ja) 2020-03-30 2021-03-29
KR1020227017625A KR20220158677A (ko) 2020-03-30 2021-03-29 점착 시트

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020060610 2020-03-30
JP2020060608 2020-03-30
JP2020-060609 2020-03-30
JP2020060612 2020-03-30
JP2020060609 2020-03-30
JP2020-060612 2020-03-30
JP2020-060608 2020-03-30
JP2020-060611 2020-03-30
JP2020-060610 2020-03-30
JP2020060611 2020-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021200786A1 true WO2021200786A1 (ja) 2021-10-07

Family

ID=77929051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/013190 WO2021200786A1 (ja) 2020-03-30 2021-03-29 粘着シート

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2021200786A1 (ja)
KR (1) KR20220158677A (ja)
CN (1) CN114867804A (ja)
TW (1) TW202142658A (ja)
WO (1) WO2021200786A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011155191A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法及び回路部材接続用接着シート
JP2011165761A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法及び回路部材接続用接着シート
JP2011173851A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Kazki International:Kk 美容用貼付材
JP2011232767A (ja) * 2011-06-15 2011-11-17 Yamamoto Kogaku Co Ltd 偏光性成形体および同品の製造方法
JP2016069600A (ja) * 2014-10-01 2016-05-09 大和製罐株式会社 ポリエステル樹脂組成物
WO2018003312A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 リンテック株式会社 半導体加工用シート
JP2021050319A (ja) * 2019-09-19 2021-04-01 日東電工株式会社 粘着テープ

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211234A (ja) 1991-12-05 1993-08-20 Lintec Corp ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
JP2011219563A (ja) * 2010-04-06 2011-11-04 Mitsubishi Chemicals Corp 脂環式ポリエステル系樹脂組成物及びその成形体
WO2018083987A1 (ja) * 2016-11-02 2018-05-11 リンテック株式会社 ステルスダイシング用粘着シート

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011155191A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法及び回路部材接続用接着シート
JP2011165761A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法及び回路部材接続用接着シート
JP2011173851A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Kazki International:Kk 美容用貼付材
JP2011232767A (ja) * 2011-06-15 2011-11-17 Yamamoto Kogaku Co Ltd 偏光性成形体および同品の製造方法
JP2016069600A (ja) * 2014-10-01 2016-05-09 大和製罐株式会社 ポリエステル樹脂組成物
WO2018003312A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 リンテック株式会社 半導体加工用シート
JP2021050319A (ja) * 2019-09-19 2021-04-01 日東電工株式会社 粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
TW202142658A (zh) 2021-11-16
KR20220158677A (ko) 2022-12-01
CN114867804A (zh) 2022-08-05
JPWO2021200786A1 (ja) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7336548B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP5596129B2 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
JP6306362B2 (ja) 伸長可能シートおよび積層チップの製造方法
TWI741335B (zh) 切割片
TWI808170B (zh) 半導體晶片之製造方法
JP2021119592A (ja) ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法
WO2021200615A1 (ja) 粘着シート
WO2021200616A1 (ja) 粘着シート
JPWO2015076126A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法
WO2021200786A1 (ja) 粘着シート
TWI744468B (zh) 半導體加工用黏著帶以及半導體裝置的製造方法
JP7190610B1 (ja) ワーク加工用シート
WO2021200619A1 (ja) 基材フィルムおよびワーク加工用シート
JP4809595B2 (ja) ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体装置製造方法
WO2021200618A1 (ja) 基材フィルムおよびワーク加工用シート
WO2021200617A1 (ja) 粘着シート
JP2024021491A (ja) 基材フィルム
JP2024021488A (ja) 粘着シート
WO2015076127A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよび基材フィルムの製造方法
JP2022151239A (ja) ワーク処理用シートおよび処理済みワーク製造方法
JP2023136637A (ja) 基材フィルムおよびワーク加工用シート
JP2021153098A (ja) ワーク加工用シート
TW202344659A (zh) 工件加工用保護片及工件個別片化物的製造方法
TW202239897A (zh) 工件加工用片
JP2022156391A (ja) ワーク加工用シート

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21782344

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022512187

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21782344

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1