WO2021200617A1 - 粘着シート - Google Patents

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WO2021200617A1
WO2021200617A1 PCT/JP2021/012778 JP2021012778W WO2021200617A1 WO 2021200617 A1 WO2021200617 A1 WO 2021200617A1 JP 2021012778 W JP2021012778 W JP 2021012778W WO 2021200617 A1 WO2021200617 A1 WO 2021200617A1
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WO
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pressure
polyester resin
sensitive adhesive
adhesive sheet
base material
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Application number
PCT/JP2021/012778
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English (en)
French (fr)
Inventor
遼 佐々木
田矢　直紀
Original Assignee
リンテック株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet that can be suitably used as a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer.
  • Semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide and various packages are manufactured in a large diameter state, cut (diced) into chips, peeled (picked up), and then moved to the next step, the mounting process.
  • a work such as a semiconductor wafer is back grinded, diced, washed, and dried while being attached to an adhesive sheet having a base material and an adhesive layer (hereinafter, may be referred to as a “work processing sheet”). , Expanding, picking up, mounting, etc. are performed.
  • dicing blade As one of the above-mentioned dicing methods, there is a method of cutting a work with a rotating round blade (dicing blade). In this method, in order to ensure that the work is cut, it is common to partially cut the work processing sheet to which the work is attached together with the work.
  • cutting chips made of the adhesive layer and the material constituting the base material may be generated from the work processing sheet.
  • cutting chips are usually generated in the vicinity of the line (calf line) through which the round blade passes in the chip or work sheet obtained by cutting.
  • Patent Document 1 describes an invention in which a polyolefin-based film irradiated with an electron beam or a ⁇ (gamma) ray of 1 to 80 Mrad is used as a base film for a dicing sheet. Is disclosed. In the present invention, it is considered that cross-linking due to covalent bonds is formed in the resin constituting the base film by irradiation with electron beam or ⁇ -ray, and the generation of cutting chips is suppressed.
  • Patent Document 1 since the irradiation of radiation such as electron beam or ⁇ -ray is performed after the above resin is once formed into a film, the manufacturing process is increased by one, and the manufacturing cost is generally high. It tends to be higher than that of the base film of.
  • the present invention has been made in view of such an actual situation, and an object of the present invention is to provide an adhesive sheet capable of further suppressing the generation of cutting chips while being able to be manufactured at a low manufacturing cost. ..
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet including a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material, wherein the base material contains a polyester resin.
  • the polyester resin comprises a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin (Invention 1).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the above invention (Invention 1) has a base material made of a material containing a polyester resin, and the polyester resin has an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin.
  • the dicarboxylic acid By containing the dicarboxylic acid, it is possible to satisfactorily suppress the generation of cutting chips even when used for dicing using a rotating round blade.
  • the polyester resin preferably contains a diol having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin (Invention 2).
  • the alicyclic structure preferably has 6 or more and 14 or less carbon atoms constituting the ring (Invention 3).
  • the polyester resin contains dimer acid obtained by dimerizing an unsaturated fatty acid as a monomer unit constituting the polyester resin, and the unsaturated fatty acid has 10 or more carbon atoms. , 30 or less is preferable (Invention 4).
  • the ratio of the dimeric acid as the monomer unit constituting the polyester resin to the total dicarboxylic acid as the monomer unit constituting the polyester resin is 2 mol% or more and 25 mol% or less. It is preferable that there is (Invention 5).
  • the tensile elastic modulus of the base material at 23 ° C. is preferably 100 MPa or more and 800 MPa or less (Invention 6).
  • the elongation at break of the base material at 23 ° C. is preferably 200% or more and 800% or less (Invention 7).
  • the thickness of the base material is preferably 20 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less (Invention 8).
  • the pressure-sensitive adhesive layer is preferably composed of an acrylic pressure-sensitive adhesive (Invention 9).
  • the work processing sheet is preferably a dicing sheet (Invention 11).
  • the adhesive sheet according to the present invention can be manufactured while suppressing the manufacturing cost, and can further suppress the generation of cutting chips.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material.
  • the adhesive sheet can be used for various purposes like a general adhesive sheet, it is particularly preferable to use it as a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer. In particular, it is preferable to use it as a dicing sheet used for dicing a work.
  • the base material in the present embodiment is made of a material containing a polyester resin.
  • the polyester resin contains a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin. Since the base material is made of a material containing such a polyester resin, the adhesive sheet according to the present embodiment generates cutting chips when used for dicing a work using a rotating round blade. Can be satisfactorily suppressed.
  • the polyester resin in the present embodiment appropriately has a structure (lamellar structure) in which a part of the polymer chain is regularly folded by containing a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit. .. Therefore, when the dicing force is applied, it is expected that the polyester resin will be easily cut even at the position of the lamellar structure.
  • the polyester resin in the present embodiment is more likely to be cut at a specific position when a dicing force is applied, as compared with the resin used in the conventional base material.
  • the base material is softened by the frictional heat generated during dicing, and then the rotating round blade comes into contact with the cut portion of the base material. It is considered that this is because the cut portion of the base material is stretched and scraped off by applying the pulling force. In particular, most of the cutting chips thus generated have a thread-like morphology.
  • the generation of cutting chips is suppressed as a result of effective occurrence of ester bond and cutting in the vicinity of the lamellar structure before being stretched as described above.
  • Such a cutting chip suppressing effect is exhibited without irradiating the base material in the present embodiment with radiation such as electron beam or ⁇ ray. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the base material can keep the manufacturing cost low as compared with the conventional dicing sheet manufactured by the method including the irradiation step.
  • the base material made of the polyester resin is likely to exhibit good flexibility. Therefore, the adhesive sheet according to the present embodiment has the effect of facilitating the adhesive sheet to be stretched satisfactorily in the expanding step (expandability) and the ability to push up the chip from the back surface in the pick-up process, whereby the chip can be easily stretched. The effect of making it easier to pick up well (pickup property) can also be obtained. Further, since the base material made of the polyester resin has good transparency, it is easy to visually recognize and inspect the work through the adhesive sheet.
  • polyester resin contains a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit.
  • the polyester resin may contain a dicarboxylic acid having an alicyclic structure and a diol having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin. preferable.
  • the alicyclic structure of the polyester resin preferably has 6 or more carbon atoms constituting the ring.
  • the carbon number is preferably 14 or less, and particularly preferably 10 or less.
  • the number of carbon atoms is preferably 6.
  • the alicyclic structure may be a monocyclic type composed of one ring, a bicyclic type composed of two rings, or a structure composed of three or more rings.
  • the structure of the dicarboxylic acid described above is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure and two carboxy groups.
  • the dicarboxylic acid may have a structure in which two carboxy groups are bonded to the alicyclic structure, and an alkyl group or the like is further inserted between the alicyclic structure and the carboxy group. It may be.
  • Preferred examples of such a dicarboxylic acid are 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-decahydronaphthalenedicarboxylic acid, and 1,5-deca.
  • Examples thereof include hydronaphthalenedicarboxylic acid, 2,6-decahydronaphthalenedicarboxylic acid and 2,7-decahydronaphthalenedicarboxylic acid, and among these, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid is preferably used.
  • These dicarboxylic acids may be derivatives such as alkyl esters.
  • Such an alkyl ester derivative may be, for example, an alkyl ester having 1 or more and 10 or less carbon atoms. More specific examples include dimethyl ester, diethyl ester and the like, and dimethyl ester is particularly preferable.
  • the ratio of the dicarboxylic acid monomer to all the monomer units constituting the polyester resin is preferably 20 mol% or more, more preferably 25 mol% or more, and particularly 30 It is preferably mol% or more, and more preferably 35 mol% or more.
  • the ratio is preferably 60 mol% or less, more preferably 55 mol% or less, particularly preferably 50 mol% or less, and further preferably 45 mol% or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can easily achieve a more excellent effect of suppressing cutting chips.
  • the structure of the diol described above is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure and two hydroxy groups.
  • the diol may have a structure in which two hydroxy groups are bonded to the alicyclic structure, and an alkyl group is further inserted between the alicyclic structure and the hydroxy group. You may.
  • Preferred examples of such diols are 1,2-cyclohexanedimethanol (particularly 1,2-cyclohexanedimethanol), 1,3-cyclohexanedimethanol (particularly 1,3-cyclohexanedimethanol), and 1,4-cyclohexanedimethanol. (Especially 1,4-cyclohexanedimethanol), 2,2-bis- (4-hydroxycyclohexyl) -propane and the like can be mentioned, and among these, 1,4-cyclohexanedimethanol is preferably used.
  • the ratio of the diol monomer to all the monomer units constituting the polyester resin is 35 mol% or more. It is preferably 40 mol% or more, more preferably 45 mol% or more. The ratio is preferably 65 mol% or less, particularly preferably 60 mol% or less, and further preferably 55 mol% or less. Within these ranges, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can easily achieve a more excellent effect of suppressing cutting chips.
  • the polyester resin in the present embodiment preferably contains dimer acid obtained by dimerizing an unsaturated fatty acid as a monomer unit constituting the polyester resin.
  • the number of carbon atoms of the unsaturated fatty acid is preferably 10 or more, and particularly preferably 15 or more.
  • the number of carbon atoms is preferably 30 or less, and particularly preferably 25 or less.
  • dimer acids include unsaturated fatty acids having 22 carbon atoms such as dicarboxylic acid having 36 carbon atoms and erucic acid obtained by dimerizing unsaturated fatty acids having 18 carbon atoms such as oleic acid and linoleic acid.
  • Examples thereof include a dicarboxylic acid having 44 carbon atoms obtained by dimerization.
  • a small amount of trimer acid obtained by quantifying the above-mentioned unsaturated fatty acid may also be generated.
  • the polyester resin in the present embodiment may contain such a trimer acid together with the above dimer acid.
  • the ratio of the dimeric acid to all the dicarboxylic acid units constituting the polyester resin may be 2 mol% or more. It is preferable, in particular, it is preferably 5 mol% or more, and further preferably 10 mol% or more. The ratio is preferably 25 mol% or less, particularly preferably 23 mol% or less, and further preferably 20 mol% or less. Within these ranges, the polyester resin tends to have the desired flexibility, and as a result, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can also achieve excellent expandability and pick-up property.
  • the polyester resin in the present embodiment may contain a monomer other than the above-mentioned dicarboxylic acid, diol and dimer acid as the monomer unit constituting the polyester resin.
  • monomers are aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelli acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid; phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalene.
  • aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid and 4,4'-diphenyldicarboxylic acid.
  • a diol component other than the diol having an alicyclic structure may be contained.
  • ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexanediol, octanediol, decanediol; ethylene oxide adducts such as bisphenol A and bisphenol S; trimethylol propane and the like may be contained.
  • the polyester resin of the present embodiment from the viewpoint of easily realizing an excellent effect of suppressing cutting chips, a monomer having an alicyclic structure (the above-mentioned dicarboxylic acid having an alicyclic structure or a diol having an alicyclic structure) is used. , It is preferable that the monomer contains more than the monomer having an aromatic ring structure.
  • the molar ratio of the monomer unit having an aromatic ring structure to the monomer unit having an alicyclic structure is preferably less than 1, preferably 0.5 or less.
  • it is more preferably 0.2 or less, more preferably 0.1 or less, more preferably 0.05 or less, still more preferably 0.03 or less, and 0. It is more preferably 0.01 or less, particularly preferably 0.005 or less, further preferably 0.001 or less, and most preferably 0.
  • the ratio of the dicarboxylic acid having an alicyclic structure to the entire dicarboxylic acid having a ring structure constituting the polyester resin in the present embodiment is preferably 60% or more, more preferably 70% or more. In particular, it is preferably 80% or more, and more preferably 90% or more.
  • the upper limit of the ratio is not particularly limited, and may be 100% or less, for example.
  • the dicarboxylic acid having a ring structure includes a dicarboxylic acid having an alicyclic structure, a dicarboxylic acid having an aromatic ring structure, and the like.
  • the heat of fusion measured at a heating rate of 20 ° C./min by differential scanning calorimetry is preferably 2 J / g or more, and more preferably 5 J / g or more. In particular, it is preferably 10 J / g or more, and more preferably 15 J / g or more.
  • the upper limit of the heat of fusion is not particularly limited, and may be, for example, 150 J / g or less, 100 J / g or less, particularly 70 J / g or less, and further 50 J / g. It may be less than or equal to, and in particular, 30 J / g or less.
  • the details of the above-mentioned method for measuring the amount of heat of fusion are as described in the column of Examples described later.
  • the method for producing the polyester resin in the present embodiment is not particularly limited, and the polyester resin can be obtained by polymerizing the above-mentioned monomer components using a known catalyst.
  • the ratio of the polyester resin to all the components constituting the base material in the present embodiment is preferably 50% or more, particularly preferably 60% or more, and further preferably 70% or more.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can easily achieve a more excellent effect of suppressing cutting chips.
  • the upper limit of the above ratio is not particularly limited, and may be, for example, 100% or less.
  • the material may contain other components other than the polyester resin described above.
  • the material may contain components used in a general adhesive sheet base material (particularly, a general work processing sheet base material).
  • Such components include various additives such as flame retardants, plasticizers, lubricants, antioxidants, colorants, infrared absorbers, ultraviolet absorbers, and ion scavengers.
  • the content of these additives is not particularly limited, but is preferably in the range in which the base material exhibits a desired function.
  • the layer structure of the base material in the present embodiment is as long as it includes a layer made of the above-mentioned polyester resin-containing material (hereinafter, may be referred to as “polyester resin layer”). It may be a single layer or a plurality of layers. From the viewpoint of reducing the manufacturing cost, the base material in the present embodiment is preferably a single layer (polyester resin layer only).
  • the polyester resin layer is a layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated in the layer structure of the base material. In this case, it is possible to achieve both the effect of suppressing cutting chips by the polyester resin layer and the desired effect of the other layers.
  • the surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated may be subjected to surface treatment such as primer treatment, corona treatment, plasma treatment, etc. in order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Method for producing a base material is not particularly limited as long as the material containing the polyester resin described above is used, and for example, melt extrusion such as the T die method and the round die method is used.
  • Method; Calendar method; Solution method such as dry method and wet method can be used.
  • the material of the base material (the material containing the polyester resin described above) is kneaded, and the pellets are directly produced from the obtained kneaded product or once pellets are produced and then known.
  • the film may be formed using the extruder of.
  • a substrate composed of a plurality of layers is produced by a melt extrusion method
  • the components constituting each layer are kneaded, and pellets are produced directly from the obtained kneaded product or once pellets are produced, and then a known extruder is used.
  • a plurality of layers may be extruded at the same time to form a film.
  • the tensile elastic modulus of the base material in the present embodiment at 23 ° C. is preferably 800 MPa or less, particularly preferably 600 MPa or less, and further preferably 500 MPa or less. preferable.
  • the tensile elastic modulus is preferably 100 MPa or more, particularly preferably 200 MPa or more, and further preferably 300 MPa or more.
  • the base material in the present embodiment tends to have the desired flexibility, and the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment easily realizes excellent expandability and pick-up property. It becomes a thing.
  • the base material in the present embodiment tends to have appropriate strength, the adhesive sheet has good handleability, and the desired work processing can be performed. It becomes easy to do well.
  • the details of the method for measuring the tensile elastic modulus are as described in Test Examples described later.
  • the breaking point stress of the substrate in the present embodiment at 23 ° C. is preferably 60 MPa or less, particularly preferably 50 MPa or less, and further preferably 40 MPa or less.
  • the breaking point stress is preferably 15 MPa or more, particularly preferably 20 MPa or more, and further preferably 25 MPa or more.
  • the breaking point stress is 60 MPa or less
  • the base film according to the present embodiment has better workability.
  • the breaking point stress is 15 MPa or more
  • the base material in the present embodiment tends to have appropriate strength, the adhesive sheet has good handleability, and the desired work processing can be performed. It becomes easy to do well.
  • the breaking point stress is 15 MPa or more, the base film according to the present embodiment has good expandability. The details of the method for measuring the breaking point stress are as described in the test examples described later.
  • the elongation at break of the base material at 23 ° C. in the present embodiment is preferably 200% or more, more preferably 250% or more, particularly preferably 300% or more, and further preferably 350% or more. It is preferable to have.
  • the breaking elongation is 200% or more
  • the base material in the present embodiment tends to have the desired extensibility, and the adhesive sheet according to the present embodiment realizes excellent expandability and pick-up property. It will be easy.
  • the elongation at break is preferably 800% or less, more preferably 700% or less, particularly preferably 600% or less, and further preferably 500% or less.
  • the breaking elongation is 800% or less, the workability of the base material becomes more excellent, and it becomes easy to manufacture a desired work processing sheet.
  • the details of the method for measuring the elongation at break are as described in Test Examples described later.
  • the thickness of the base material in the present embodiment is preferably 20 ⁇ m or more, particularly preferably 40 ⁇ m or more, and further preferably 60 ⁇ m or more.
  • the thickness of the base material is preferably 600 ⁇ m or less, particularly preferably 300 ⁇ m or less, and further preferably 200 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base material is 20 ⁇ m or more, the pressure-sensitive adhesive sheet tends to have appropriate strength, and the work fixed on the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily supported. As a result, it is possible to effectively suppress the occurrence of chipping during dicing.
  • the thickness of the base material is 600 ⁇ m or less, the above-mentioned elongation at break can be easily achieved.
  • the thickness of the base film is 600 ⁇ m or less, the base film has better processability.
  • Adhesive Layer As the adhesive constituting the adhesive layer in the present embodiment, sufficient adhesive strength to the adherend (particularly, adhesive strength to the work that is sufficient for processing the work) is provided. As long as it can be exerted, it is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic pressure-sensitive adhesive, rubber-based pressure-sensitive adhesive, silicone-based pressure-sensitive adhesive, urethane-based pressure-sensitive adhesive, polyester-based pressure-sensitive adhesive, polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesive, and the like. Among these, it is preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of easily exerting a desired adhesive strength.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment may be a pressure-sensitive adhesive having no active energy ray-curable property, a pressure-sensitive adhesive having active energy ray-curable property (hereinafter, "active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive”). It may be referred to as "agent"). Since the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer can be cured by irradiation with active energy rays, and the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend can be easily reduced. .. In particular, when the adhesive sheet according to the present embodiment is used as a work processing sheet, the processed work can be easily separated from the adhesive sheet by irradiation with active energy rays.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be mainly composed of a polymer having active energy ray-curable property, or an active energy ray-curable polymer (active energy ray-curable).
  • the main component may be a mixture of a monomer having at least one active energy ray-curable group and / or an oligomer.
  • the polymer having active energy ray curability is a (meth) acrylic acid ester polymer in which a functional group having active energy ray curability (active energy ray curable group) is introduced into the side chain (hereinafter, "active energy ray curable”). It may be referred to as “polymer”).
  • This active energy ray-curable polymer is obtained by reacting an acrylic copolymer having a functional group-containing monomer unit with an unsaturated group-containing compound having a functional group bonded to the functional group. Is preferable.
  • (meth) acrylic acid means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • the concept of "polymer” shall also be included in “polymer”.
  • the weight average molecular weight of the active energy ray-curable polymer is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more.
  • the weight average molecular weight is preferably 2.5 million or less, particularly preferably 2 million or less, and further preferably 1.5 million or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) in the present specification is a standard polystyrene-equivalent value measured by a gel permeation chromatography method (GPC method).
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a mixture of an active energy ray-curable polymer component and a monomer and / or an oligomer having at least one active energy ray-curable group as a main component
  • the activity is concerned.
  • the energy ray non-curable polymer component for example, the acrylic copolymer before the reaction of the unsaturated group-containing compound can be used.
  • the active energy ray-curable monomer and / or oligomer for example, an ester of a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid can be used.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer as the active energy ray non-curable polymer component is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more. ..
  • the weight average molecular weight is preferably 2.5 million or less, particularly preferably 2 million or more, and further preferably 1.5 million or less.
  • the active energy rays When ultraviolet rays are used as the active energy rays for curing the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable to add a photopolymerization initiator to the pressure-sensitive adhesive. Further, an active energy ray non-curable polymer component or an oligomer component, a cross-linking agent or the like may be added to the pressure-sensitive adhesive.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the present embodiment is preferably 1 ⁇ m or more, particularly preferably 2 ⁇ m or more, and further preferably 3 ⁇ m or more.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 ⁇ m or less, particularly preferably 40 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 ⁇ m or more, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment can easily exhibit the desired adhesiveness. Further, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 50 ⁇ m or less, it becomes easy to separate the adherend from the cured pressure-sensitive adhesive layer.
  • a release sheet may be laminated on the surface for the purpose of protecting the surface.
  • the configuration of the release sheet is arbitrary, and an example is one in which a plastic film is peeled off with a release agent or the like.
  • the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • the release agent a silicone type, a fluorine type, a long chain alkyl type or the like can be used, and among these, a silicone type which can obtain stable performance at a low cost is preferable.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, and may be, for example, 20 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer may be laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material.
  • the adhesive sheet according to this embodiment can be used as a dicing / die bonding sheet.
  • a work is attached to the surface of the adhesive layer opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer is diced together with the work to obtain a chip in which individualized adhesive layers are laminated. be able to.
  • the individualized adhesive layer allows the chip to be easily fixed to the object on which the chip is mounted.
  • thermosetting adhesive component As the material constituting the adhesive layer described above, a material containing a thermoplastic resin and a low molecular weight thermosetting adhesive component, a material containing a B stage (semi-curable) thermosetting adhesive component, and the like are used. It is preferable to use it.
  • a protective film forming layer may be laminated on the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive sheet according to the present embodiment can be used as a protective film forming and dicing sheet.
  • a work is attached to the surface of the protective film forming layer opposite to the adhesive layer, and the protective film forming layer is diced together with the work, whereby the individualized protective film forming layer is laminated. You can get the chips that have been made.
  • the work it is preferable to use a work having a circuit formed on one surface, and in this case, a protective film forming layer is usually laminated on a surface opposite to the surface on which the circuit is formed.
  • the individualized protective film forming layer is cured at a predetermined timing to form a protective film having sufficient durability on the chip.
  • the protective film forming layer is preferably made of an uncured curable adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet manufacturing method according to the present embodiment is not particularly limited. For example, it is preferable to obtain an adhesive sheet by forming an adhesive layer on the release sheet and then laminating one side of the base material on the surface of the adhesive layer opposite to the release sheet.
  • the above-mentioned adhesive layer can be formed by a known method.
  • a tacky composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer and, if desired, a coating solution further containing a solvent or dispersion medium are prepared.
  • the coating liquid is applied to the peelable surface of the release sheet (hereinafter, may be referred to as "peeling surface").
  • peeling surface the peelable surface of the release sheet
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by drying the obtained coating film.
  • the above-mentioned coating liquid can be applied by a known method, for example, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, a gravure coating method, or the like.
  • the properties of the coating liquid are not particularly limited as long as it can be coated, and the coating liquid may contain a component for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a solute or a dispersoid. ..
  • the release sheet may be peeled off as a process material, or the adhesive layer may be protected until it is attached to the adherend.
  • the adhesive composition for forming the adhesive layer contains the above-mentioned cross-linking agent
  • it is applied by changing the above-mentioned drying conditions (temperature, time, etc.) or by separately providing a heat treatment. It is preferable to proceed the cross-linking reaction between the polymer component in the film and the cross-linking agent to form a cross-linked structure in the pressure-sensitive adhesive layer at a desired abundance density. Further, in order to allow the above-mentioned cross-linking reaction to proceed sufficiently, after the pressure-sensitive adhesive layer and the base material are bonded together, curing may be carried out, for example, allowing the adhesive layer to stand in an environment at 23 ° C. and a relative humidity of 50% for several days. ..
  • the adhesive sheet according to this embodiment can be used for various purposes like a general adhesive sheet, but in particular, work processing used for processing a work such as a semiconductor wafer. It is preferable to use it as a sheet for use. In this case, after the adhesive surface of the adhesive sheet according to the present embodiment is attached to the work, the work can be processed on the adhesive sheet. Depending on the processing, the adhesive sheet according to the present embodiment can be used as a work processing sheet such as a back grind sheet, a dicing sheet, an expanding sheet, and a pickup sheet.
  • the work include semiconductor members such as semiconductor wafers and semiconductor packages, and glass members such as glass plates.
  • the adhesive sheet according to the present embodiment can satisfactorily suppress the generation of cutting chips when used for dicing using a rotating round blade. Therefore, the adhesive sheet according to the present embodiment is particularly preferably used as a dicing sheet among the above-mentioned work processing sheets.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes the above-mentioned adhesive layer
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be used as a dicing / die-bonding sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes the above-mentioned protective film forming layer
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be used as a protective film forming and dicing sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment is composed of the above-mentioned active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is also preferable to irradiate the following active energy rays at the time of use. .. That is, when the processing of the work is completed on the pressure-sensitive adhesive sheet and the processed work is separated from the pressure-sensitive adhesive sheet, it is preferable to irradiate the pressure-sensitive adhesive layer with active energy rays before the separation. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer is cured, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet to the processed work is satisfactorily reduced, and the processed work can be easily separated.
  • Example 1 (1) Preparation of base material In a reactor equipped with a stirrer, a distillate tube and a decompression device, 12.90 kg of dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid (trans compound ratio 98%), 1,4-cyclohexanedimethanol 11.47 kg of ethylene glycol, 0.3 kg of ethylene glycol, and 0.11 kg of an ethylene glycol solution containing 10% Mn acetate tetrahydrate were charged, heated to 200 ° C. under a nitrogen flow, and then heated to 230 ° C. over 1 hour. bottom.
  • the polyester resin pellets thus obtained were dried at 85 ° C. for 4 hours or more, and then put into the hopper of a single-screw extruder equipped with a T-die. Then, under the conditions of a cylinder temperature of 220 ° C. and a die temperature of 220 ° C., the resin is extruded from a T-die in a state of being melt-kneaded and cooled by a cooling roll to obtain a sheet-like base material having a thickness of 80 ⁇ m. rice field.
  • the polyester resin contains about 50 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol, about 40.5 mol% of dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and a dimer derived from erucic acid as the monomers constituting the resin. It contained 9.5 mol% of acid.
  • dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid corresponds to a dicarboxylic acid having an alicyclic structure
  • 1,4-cyclohexanedimethanol corresponds to a diol having an alicyclic structure.
  • the ratio of the dimeric acid to the total dicarboxylic acid units constituting the polyester resin was 19.1 mol%. Further, the amount of heat of fusion of the polyester resin was measured by the method described later and found to be 20 J / g.
  • Adhesive Composition 95 parts by mass of n-butyl acrylate and 5 parts by mass of acrylic acid were polymerized by a solution polymerization method to obtain a (meth) acrylic acid ester polymer.
  • the weight average molecular weight (Mw) of this acrylic polymer was measured by the method described later and found to be 500,000.
  • Adhesive Layer A release sheet manufactured by Lintec Corporation, in which one side of a 38 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film is peeled off with a silicone-based release agent from the adhesive composition obtained in the above step (2). It was applied to the peeled surface of the product name "SP-PET38131"), and the obtained coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute. As a result, a laminated body in which a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m was formed on the peeled surface of the peeling sheet was obtained.
  • Adhesive Sheet is formed by adhering one side of the base material obtained in the above step (1) to the surface of the laminate obtained in the above step (3) on the adhesive layer side. Obtained.
  • the heat of fusion of the polyester resin described above was measured using a differential scanning calorimeter (DSC, manufactured by TA Instruments, product name "DSC Q2000") according to JIS K 7121: 2012.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the above-mentioned weight average molecular weight (Mw) is a standard polystyrene-equivalent weight average molecular weight measured under the following conditions (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC measurement gel permeation chromatography
  • Example 1 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyvinyl chloride resin sheet having a thickness of 80 ⁇ m was used as a base material. The amount of heat of fusion of the polyvinyl chloride resin was measured by the method described above and found to be 0 J / g.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer was laminated. The amount of heat of fusion of the ethylene / methacrylic acid copolymer was measured by the method described above and found to be 81 J / g.
  • Example 3 A base material (thickness 80 ⁇ m) made of EMAA whose one surface has been subjected to electron beam irradiation is used as the base material, and an adhesive layer is laminated on the surface of the base material subjected to electron beam irradiation. , An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1. The amount of electron beam irradiation on the base material used in Comparative Example 3 is twice the amount of electron beam irradiation on the base material used in Comparative Example 2. The heat of fusion of the ethylene / methacrylic acid copolymer was measured by the method described above and found to be 79 J / g.
  • Example 4 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that a resin sheet having a thickness of 80 ⁇ m produced using a glycol-modified polyester resin having a structure represented by the following general formula (1) was used as a base material. rice field.
  • the glycol-modified polyester resin does not contain a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the resin.
  • the amount of heat of fusion of the glycol-modified polyester resin was measured by the method described above and found to be 0 J / g.
  • the adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that a resin sheet having a thickness of 80 ⁇ m produced using an amorphous polyester resin having a structure represented by the following general formula (2) was used as a base material. Obtained. As is clear from the structure of the following general formula (2), the amorphous polyester resin does not contain a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the resin. The amount of heat of fusion of the amorphous polyester resin was measured by the method described above and found to be 0 J / g.
  • Test Example 1 Measurement of tensile physical characteristics of base material
  • the substrates prepared in Examples and Comparative Examples were cut into 15 mm ⁇ 150 mm test pieces.
  • the side of 150 mm is parallel to the MD direction of the base material (flow direction at the time of manufacturing the base material), and the side of 15 mm is parallel to the TD direction of the base film (direction perpendicular to the MD direction). I cut it so that it would be.
  • the tensile elastic modulus, the elongation at break and the stress at the breaking point were measured for the test piece in accordance with JIS K7127: 1999.
  • test piece is set to a distance between chucks of 100 mm with a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph AG-Xplus 100N”), and then 200 mm / min in an environment of 23 ° C.
  • a tensile test was conducted in which the test piece was pulled in the MD direction of the base film at the same speed as above, and the tensile elastic modulus (MPa), the elongation at break (%) and the stress at the breaking point (MPa) were measured.
  • MPa tensile elastic modulus
  • %) the stress at the breaking point
  • Test Example 2 Measurement of the number of cutting chips
  • the release sheet is peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheets produced in Examples and Comparative Examples, and the exposed surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer is attached to one side of a silicon wafer having a thickness of 40 ⁇ m.
  • a dicing ring frame was attached to a position (position that does not overlap with the silicon wafer).
  • the silicon wafer was diced using a dicing saw (manufactured by Disco Corporation, product name "DFD6362”) under the following conditions.
  • the number of cutting chips generated on the calf line (cutting line generated by the dicing blade passing through) is digitally measured while the chip made by separating the silicon wafer is stuck on the adhesive sheet. Counting was performed using a microscope (manufactured by KEYENCE CORPORATION, product name "VHX-5000", magnification: 500 times). At this time, the calf line counts the number of cutting chips existing on three lines near the center in the vertical direction and three lines near the center in the horizontal direction among the plurality of calf lines existing in the vertical direction and the horizontal direction, respectively. bottom. The counting results are shown in Table 1.
  • the adhesive sheet produced in the examples was able to effectively suppress the generation of cutting chips during dicing.
  • the adhesive sheet of the present invention can be suitably used as a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer.

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Abstract

基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、前記基材が、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む粘着シート。かかる粘着シートは、製造コストを抑えて製造可能でありながらも、切削屑の発生をさらに抑制することができる。

Description

粘着シート
　本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートとして好適に使用できる粘着シートに関するものである。
　シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）に貼付された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
　上述したダイシングの手法の１つとして、回転する丸刃（ダイシングブレード）によってワークを切断する方法が存在する。この方法においては、ワークが確実に切断されるよう、ワークとともに、当該ワークが貼付されているワーク加工用シートも部分的に切断することが一般的である。
　このように、ワークとともにワーク加工用シートが切断される場合、粘着剤層および基材を構成する材料からなる切削屑が、ワーク加工用シートから発生することがある。特に、このような切削屑は、通常、切断により得られたチップやワーク加工用シートにおける、丸刃が通過したライン（カーフライン）付近に発生する。
　切削屑がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する切削屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この切削屑は洗浄により除去することが困難であるため、切削屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、回転する丸刃によってダイシングを行う場合には、切削屑の発生を防止することが求められている。
　このような切削屑の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１～８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂において共有結合による架橋が形成され、切削屑の発生が抑制されると考えられる。
特開平５－２１１２３４号公報
　しかしながら、特許文献１の発明において、電子線またはγ線といった放射線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、製造コストを抑えて製造可能でありながらも、切削屑の発生をさらに抑制することができる粘着シートを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、前記基材が、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含むことを特徴とする粘着シートを提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）に係る粘着シートは、基材が、ポリエステル樹脂を含有する材料からなるものであり、且つ、当該ポリエステル樹脂が、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含むことにより、回転する丸刃を用いたダイシングに使用した場合であっても、切削屑の発生を良好に抑制することができる。
　上記発明（発明１）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含むことが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明１，２）において、前記脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上、１４以下であることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明１～３）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含み、前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下であることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明４）において、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての全ジカルボン酸に対する、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての前記ダイマー酸の割合は、２モル％以上、２５モル％以下であることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明１～５）において、前記基材の２３℃における引張弾性率は、１００ＭＰａ以上、８００ＭＰａ以下であることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明１～６）において、前記基材の２３℃における破断伸度は、２００％以上、８００％以下であることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明１～７）において、前記基材の厚さは、２０μｍ以上、６００μｍ以下であることが好ましい（発明８）。
　上記発明（発明１～８）において、前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤から構成されることが好ましい（発明９）。
　上記発明（発明１～９）においては、ワーク加工用シートとして使用されることが好ましい（発明１０）。
　上記発明（発明１０）において、前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることが好ましい（発明１１）。
　本発明に係る粘着シートは、製造コストを抑えて製造可能でありながらも、切削屑の発生をさらに抑制することができる。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
　本実施形態に係る粘着シートは、基材と、当該基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。当該粘着シートは、一般的な粘着シートと同様に、種々の用途に使用することができるものの、特に、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用されるワーク加工用シートとして使用することが好適であり、とりわけ、ワークのダイシングのために使用されるダイシングシートとして使用することが好適である。
１．粘着シートの構成
（１）基材
　本実施形態における基材は、ポリエステル樹脂を含有する材料からなる。そして、当該ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む。基材が、このようなポリエステル樹脂を含有する材料からなるものであることにより、本実施形態に係る粘着シートは、回転する丸刃を用いたワークのダイシングに使用した場合に、切削屑の発生を良好に抑制することができる。
　このような切削屑抑制効果が得られる理由としては、以下のことが予想される。但し、以下の理由とその他の理由とが相まって上記効果が得られる可能性も排除されず、また、以下の理由以外の理由によって上記効果が得られる可能性も排除されない。
　まず、ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を用いて作製された基材に対してダイシングの力が印加された場合において、エステル結合の位置で切断され易くなると予想される。さらに、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、脂環構造を有するジカルボン酸をモノマー単位として含むことにより、そのポリマー鎖の一部が規則的に折りたたまれた構造（ラメラ構造）を適度に有するものとなる。そのため、ダイシングの力が印加された場合には、上記ポリエステル樹脂は、上記ラメラ構造の位置でも切断され易くなると予想される。このように、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、従来の基材において使用された樹脂に比べて、ダイシングの力が印加された場合に、特定の位置での切断が生じ易いものとなっている。
　ここで、一般的なダイシングシートの基材から切削屑が生じるメカニズムとしては、ダイシング時に生じる摩擦熱によって基材が軟化し、その上で、回転する丸刃が接触して基材の切断部分を引っ張る力が印加されることで、基材の切断部分が引き伸ばされながら削り取られるためだと考えられる。特に、このように生じた切断屑の多くは、糸状の形態を有するものとなる。
　一方、本実施形態における基材では、上記のように引き伸ばされる前に、エステル結合およびラメラ構造近傍における切断が効果的に生じる結果、切削屑の発生が抑制されるものと考えられる。
　このような切削屑抑制効果は、本実施形態における基材に対して、電子線またはγ線といった放射線の照射を行うことなく発揮される。そのため、当該基材を備える粘着シートは、放射線照射の工程を含む方法により製造される従来のダイシングシートと比較して、製造コストを低く抑えることができる。
　また、上記ポリエステル樹脂を材料とする基材は、良好な柔軟性も発揮し易いものとなる。そのため、本実施形態に係る粘着シートでは、エキスパンド工程において粘着シートを良好に伸張させ易くなるという効果（エキスパンド性）や、ピックアップ工程においてチップの裏面からの突き上げが行い易くなり、それにより当該チップを良好にピックアップし易くなるという効果（ピックアップ性）も得られる。さらに、上記ポリエステル樹脂を材料とする基材は、良好な透明性を有するものともなるため、粘着シートを介したワークの視認や検査も行い易いものとなる。
（１－１）ポリエステル樹脂
　上記ポリエステル樹脂の具体的な組成は、脂環構造を有するジカルボン酸をモノマー単位として含むものである限り、特に限定されない。
　より優れた切削屑抑制効果を達成し易いという観点からは、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸とともに、脂環構造を有するジオールを含むことも好ましい。
　また、切削屑抑制効果をより良好に得やすいという観点から、上記ポリエステル樹脂が有する脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上であることが好ましい。また、当該炭素数は、１４以下であることが好ましく、特に１０以下であることが好ましい。とりわけ、上記炭素数は、６であることが好ましい。また、当該脂環構造は、１つの環からなる単環式であってもよく、２つの環からなる二環式であってもよく、３つ以上の環からなるものであってもよい。
　上述したジカルボン酸の構造は、脂環構造を有するとともに、２つのカルボキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジカルボン酸は、脂環構造に２つのカルボキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とカルボキシ基との間に、さらにアルキル基等が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジカルボン酸の好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，７－デカヒドロナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸を使用することが好ましい。これらのジカルボン酸は、アルキルエステル等の誘導体であってもよい。このようなアルキエステル誘導体としては、例えば、炭素数が１以上、１０以下のアルキルエステルであってよい。より具体的な例としては、ジメチルエステル、ジエチルエステル等が挙げられ、特にジメチルエステルが好ましい。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂では、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ジカルボン酸モノマーの割合は、２０モル％以上であることが好ましく、２５モル％以上であることがより好ましく、特に３０モル％以上であることが好ましく、さらには３５モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、６０モル％以下であることが好ましく、５５モル％以下であることがより好ましく、特に５０モル％以下であることが好ましく、さらには４５モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、本実施形態に係る粘着シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。
　上述したジオールの構造は、脂環構造を有するとともに、２つのヒドロキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジオールは、脂環構造に２つのヒドロキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とヒドロキシ基との間に、さらにアルキル基が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジオールの好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジオール（特に１，２－シクロヘキサンジメタノール）、１，３－シクロヘキサンジオール（特に１，３－シクロヘキサンジメタノール）、１，４－シクロヘキサンジオール（特に１，４－シクロヘキサンジメタノール）、２，２－ビス－（４－ヒドロキシシクロヘキシル）－プロパン等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジメタノールを使用することが好ましい。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ジオールモノマーの割合は、３５モル％以上であることが好ましく、特に４０モル％以上であることが好ましく、さらには４５モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、６５モル％以下であることが好ましく、特に６０モル％以下であることが好ましく、さらには５５モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、本実施形態に係る粘着シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂は、基材が所望の柔軟性を有し易くなるという観点から、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含むことも好ましい。ここで、当該不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上であることが好ましく、特に１５以上であることが好ましい。また、上記炭素数は、３０以下であることが好ましく、特に２５以下であることが好ましい。このようなダイマー酸の例としては、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１８の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数３６のジカルボン酸、エルカ酸等の炭素数２２の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数４４のジカルボン酸等が挙げられる。なお、上記ダイマー酸を得る際には、上述した不飽和脂肪酸を三量化してなるトリマー酸も少量生じる場合がある。本実施形態におけるポリエステル樹脂は、上記ダイマー酸とともに、このようなトリマー酸を含んでいてもよい。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、上記ダイマー酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全ジカルボン酸単位に対する、当該ダイマー酸の割合は、２モル％以上であることが好ましく、特に５モル％以上であることが好ましく、さらには１０モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、２５モル％以下であることが好ましく、特に２３モル％以下であることが好ましく、さらには２０モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が所望の柔軟性を有し易くなり、その結果、本実施形態に係る粘着シートが、優れたエキスパンド性やピックアップ性を達成することも可能となる。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂は、それを構成するモノマー単位として、上述したジカルボン酸、ジオールおよびダイマー酸以外のモノマーを含有してもよい。そのようなモノマーの例としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸；フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。また、脂環構造を有するジオール以外のジオール成分を含有してもよい。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のエチレンオキサイド付加物；トリメチロールプロパン等を含有してもよい。
　但し、本実施形態におけるポリエステル樹脂においては、優れた切削屑抑制効果を実現し易いという観点から、脂環構造を有するモノマー（前述した、脂環構造を有するジカルボン酸や脂肪構造を有するジオール）が、芳香環構造を有するモノマーよりも多く含まれていることが好ましい。特に、本実施形態におけるポリエステル樹脂を構成するモノマー単位のうち、脂環構造を有するモノマー単位に対する芳香環構造を有するモノマー単位のモル比は、１未満であることが好ましく、０．５以下であることがより好ましく、０．２以下であることがより好ましく、０．１以下であることがより好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０３以下であることがより好ましく、０．０１以下であることがより好ましく、特に０．００５以下であることが好ましく、さらには０．００１以下であることが好ましく、０であることが最も好ましい。
　また、本実施形態におけるポリエステル樹脂を構成する環構造を有するジカルボン酸全体に対する、脂環構造を有するジカルボン酸の割合は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、特に８０％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。上記割合が６０％以上であることで、本実施形態に係る粘着シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。なお、当該割合の上限値については特に限定されず、例えば、１００％以下であってもよい。なお、上記環構造を有するジカルボン酸には、脂環構造を有するジカルボン酸の他、芳香環構造を有するジカルボン酸などが含まれる。
　また、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が、２Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、５Ｊ／ｇ以上であることがより好ましく、特に１０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、さらには１５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。上記融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であることで、前述した切削屑抑制効果をより達成し易いものとなる。一方、当該融解熱量の上限値は特に限定されず、例えば、１５０Ｊ／ｇ以下であってよく、また１００Ｊ／ｇ以下であってよく、特に７０Ｊ／ｇ以下であってよく、さらには５０Ｊ／ｇ以下であってよく、とりわけ３０Ｊ／ｇ以下であってよい。なお、上述した融解熱量の測定方法の詳細は、後述する実施例の欄に記載の通りである。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂の製造方法は、特に限定されず、公知の触媒を使用して、前述したモノマー成分を重合させることでポリエステル樹脂を得ることができる。
　本実施形態における基材を構成する全成分に対する、ポリエステル樹脂の割合は、５０％以上であることが好ましく、特に６０％以上であることが好ましく、さらには７０％以上であることが好ましい。上記割合が５０％以上であることで、本実施形態に係る粘着シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。なお、上記割合の上限値については特に限定されず、例えば、１００％以下であってもよい。
（１－２）その他の成分
　本実施形態における基材を作製するため材料は、上述したポリエステル樹脂以外のその他の成分を含有してもよい。特に、当該材料には、一般的な粘着シートの基材（特に、一般的なワーク加工用シートの基材）に用いられる成分を含有させてもよい。
　そのような成分の例としては、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤が挙げられる。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
（１－３）基材の構成
　本実施形態における基材の層構成としては、前述したポリエステル樹脂を含有する材料からなる層（以下、「ポリエステル樹脂層」という場合がある。）を備える限り、単層であってもよく、複数層であってもよい。製造コストを低減できる観点からは、本実施形態における基材は、単層（ポリエステル樹脂層のみ）であることが好ましい。
　一方、複数層とする場合、ポリエステル樹脂層を複数積層してもよく、あるいは、ポリエステル樹脂層と、それ以外の層とを積層してもよい。後者である場合、基材の層構成において、ポリエステル樹脂層が、粘着剤層が積層される層となることが好ましい。この場合、ポリエステル樹脂層による切削屑抑制効果と、その他の層による所望の効果とを両立することも可能となる。
　また、基材における粘着剤層が積層される面には、当該粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
（１－４）基材の製法
　本実施形態における基材の製造方法は、前述したポリエステル樹脂を含有する材料を用いる限り、特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。
　単層からなる基材を溶融押出法により製造する場合、基材の材料（前述したポリエステル樹脂を含有する材料）を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
　また、複数層からなる基材を溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押出して製膜すればよい。
（１－５）基材の物性等
　本実施形態における基材の２３℃における引張弾性率は、８００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に６００ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには５００ＭＰａ以下であることが好ましい。また、上記引張弾性率は、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２００ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには３００ＭＰａ以上であることが好ましい。上記引張弾性率が８００ＭＰａ以下であることで、本実施形態における基材が所望の柔軟性を有し易いものとなり、本実施形態に係る粘着シートが、優れたエキスパンド性やピックアップ性を実現し易いものとなる。また、上記引張弾性率が１００ＭＰａ以上であることで、本実施形態における基材が適度な強度を有し易いものとなり、粘着シートが良好な取り扱い性を有するものとなるとともに、所望のワーク加工を良好に行い易くなる。なお、上記引張弾性率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　本実施形態における基材の２３℃における破断点応力は、６０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に５０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには４０ＭＰａ以下であることが好ましい。また、上記破断点応力は、１５ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２０ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには２５ＭＰａ以上であることが好ましい。上記破断点応力が６０ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る基材フィルムがより良好な加工性を有するものとなる。また、上記破断点応力が１５ＭＰａ以上であることで、本実施形態における基材が適度な強度を有し易いものとなり、粘着シートが良好な取り扱い性を有するものとなるとともに、所望のワーク加工を良好に行い易くなる。さらに、上記破断点応力が１５ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムが良好なエキスパンド性を有するものとなる。なお、上記破断点応力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　本実施形態における基材の２３℃における破断伸度は、２００％以上であることが好ましく、２５０％以上であることがより好ましく、特に３００％以上であることが好ましく、さらには３５０％以上であることが好ましい。上記破断伸度が２００％以上であることで、本実施形態における基材が所望の伸長性を有し易いものとなり、本実施形態に係る粘着シートが、優れたエキスパンド性やピックアップ性を実現し易いものとなる。また、上記破断伸度は、８００％以下であることが好ましく、７００％以下であることがより好ましく、特に６００％以下であることが好ましく、さらには５００％以下であることが好ましい。上記破断伸度が８００％以下であることで、基材の加工性がより優れたものとなり、所望のワーク加工用シートを製造し易いものとなる。なお、上記破断伸度の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
　本実施形態における基材の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に４０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。また、基材の厚さは、６００μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。基材の厚さが２０μｍ以上であることで、粘着シートが適度な強度を有し易いものとなり、粘着シート上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。その結果、ダイシングの際におけるチッピングの発生等を効果的に抑制することが可能となる。また、基材の厚さが６００μｍ以下であることで、上述した破断伸度を達成し易いものとなる。さらに、基材フィルムの厚さが６００μｍ以下であることで、基材フィルムがより良好な加工性を有するものとなる。
（２）粘着剤層
　本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤としては、被着体に対する十分な粘着力（特に、ワークの加工を行うために十分となるような対ワーク粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。粘着剤層を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
　本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有しない粘着剤であってもよいものの、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（以下、「活性エネルギー線硬化性粘着剤」という場合がある。）であることが好ましい。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、粘着シートの被着体に対する粘着力を容易に低下させることができる。特に、本実施形態に係る粘着シートをワーク加工用シートとして使用する場合には、活性エネルギー線の照射によって、加工後のワークを当該粘着シートから容易に分離することが可能となる。
　粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤としては、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
　活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（以下「活性エネルギー線硬化性重合体」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られるものであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。さらに、「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。
　上記活性エネルギー線硬化性重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以下であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　一方、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合、当該活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、不飽和基含有化合物を反応させる前の上記アクリル系共重合体を使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
　上記活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としてのアクリル系重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以上であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。
　なお、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、当該粘着剤に対して、光重合開始剤を添加することが好ましい。また、当該粘着剤には、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分や、架橋剤等を添加してもよい。
　本実施形態における粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、本実施形態に係る粘着シートが所望の粘着性を発揮し易いものとなる。また、粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、硬化後の粘着剤層から被着体を分離する際に、分離し易いものとなる。
（３）剥離シート
　本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）を被着体に貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。
　上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
　上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、２０μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。
（４）その他
　本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係る粘着シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
　また、本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係る粘着シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
２．粘着シートの製造方法
　本実施形態に係る粘着シートの製造方法は特に限定されない。例えば、剥離シート上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層における剥離シートとは反対側の面に基材の片面を積層することで、粘着シートを得ることが好ましい。
　上述した粘着剤層の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層を形成することができる。
　上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層を保護していてもよい。
　粘着剤層を形成するための粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層と基材とを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
３．粘着シートの使用方法
　本実施形態に係る粘着シートは、一般的な粘着シートと同様に種々の用途に使用することができるものの、特に、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用されるワーク加工用シートとして使用することが好適である。この場合、本実施形態に係る粘着シートの粘着面をワークに貼付した後、粘着シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係る粘着シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等のワーク加工用シートとして使用することができる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
　本実施形態に係る粘着シートは、前述した通り、回転する丸刃を用いたダイシングに使用した場合に、切削屑の発生を良好に抑制することができる。そのため、本実施形態に係る粘着シートは、上述したワーク加工用シートの中でも、特にダイシングシートとして使用することが好適である。
　なお、本実施形態に係る粘着シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該粘着シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係る粘着シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該粘着シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
　また、本実施形態に係る粘着シートにおける粘着剤層が、前述した活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される場合には、使用の際に、次のような活性エネルギー線を照射することも好ましい。すなわち、粘着シート上にてワークの加工が完了し、加工後のワークを粘着シートから分離する場合に、当該分離の前に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後のワークに対する粘着シートの粘着力が良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）基材の作製
　撹拌機、留出管および減圧装置を装備した反応器内に、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル（ｔｒａｎｓ体比率９８％）１２．９０ｋｇ、１，４－シクロヘキサンジメタノール１１．４７ｋｇ、エチレングリコール０．３ｋｇ、および１０％酢酸Ｍｎ四水和物を含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを仕込み、窒素フロー下で２００℃まで加熱した後、２３０℃まで１時間かけて昇温した。そのまま２時間保持してエステル交換反応を行った後、エルカ酸由来ダイマー酸（炭素数４４，クローダ社製，製品名「ＰＲＩＰＯＬ１００４」）１０．３０ｋｇ、１０％トリメチルホスフェートを含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを系内に投入し、引き続き２３０℃で１時間エステル化反応を行った。続いて、重縮合触媒として二酸化ゲルマニウム３００ｐｐｍを添加撹拌後、１時間で１３３Ｐａ以下まで減圧し、この間に内温を２３０℃から２７０℃へと引き上げ、１３３Ｐａ以下の高真空下で所定の粘度となるまで撹拌して重縮合反応を行った。得られたポリマーをストランド状に水中に押出してカットし、ペレット状にした。
　このように得られたポリエステル樹脂のペレットを、８５℃で４時間以上乾燥させた後、Ｔダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度２２０℃、ダイス温度２２０℃の条件下、上記樹脂を溶融混錬させた状態でＴダイから押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、厚さ８０μｍのシート状の基材を得た。
　なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを約５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを約４０．５モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸９．５モル％含むものであった。なお、これらのモノマーのうち、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルは、脂環構造を有するジカルボン酸に該当し、１，４－シクロヘキサンジメタノールは、脂環構造を有するジオールに該当する。また、上記ポリエステル樹脂を構成する全ジカルボン酸単位に対する上記ダイマー酸の割合は、１９．１モル％であった。さらに、上記ポリエステル樹脂の融解熱量を後述する方法によって測定したところ、２０Ｊ／ｇであった。
（２）粘着性組成物の調製
　アクリル酸ｎ－ブチル９５質量部と、アクリル酸５質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法により測定したところ、５０万であった。
　上記の通り得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８，０００）１２０質量部と、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製，製品名「コロネートＬ」）５質量部と、光重合開始剤（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型の粘着性組成物を得た。
（３）粘着剤層の形成
　上記工程（２）で得られた粘着性組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン系剥離剤により剥離処理された剥離シート（リンテック株式会社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥させた。これにより、剥離シートにおける剥離面上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。
（４）粘着シートの作製
　上記工程（１）で得られた基材の片面と、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、粘着シートを得た。
　ここで、前述したポリエステル樹脂の融解熱量は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ，ティー・エイ・インスツルメンツ社製，製品名「ＤＳＣ　Ｑ２０００」）を用いて測定した。
　具体的には、まず、昇温速度２０℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで加熱し、２５０℃で１０分間保持し、降温速度２０℃／ｍｉｎで－６０℃まで低下させ、－６０℃で１０分間保持した。その後、再び昇温速度２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで加熱してＤＳＣ曲線を得て、融点を測定した。
　また、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー株式会社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー株式会社製
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
〔比較例１〕
　厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル樹脂シートを基材として用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。なお、上記ポリ塩化ビニル樹脂の融解熱量を前述した方法によって測定したところ、０Ｊ／ｇであった。
〔比較例２〕
　エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）からなり、一方の表面が電子線照射処理された基材（厚さ８０μｍ）を基材として用いるとともに、当該基材の電子線照射を行った面に対して粘着剤層を積層した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。なお、上記エチレン・メタクリル酸共重合体の融解熱量を前述した方法によって測定したところ、８１Ｊ／ｇであった。
〔比較例３〕
　ＥＭＡＡからなり、一方の表面が電子線照射処理された基材（厚さ８０μｍ）を基材として用いるとともに、当該基材の電子線照射を行った面に対して粘着剤層を積層した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。なお、本比較例３にて使用した基材における電子線の照射量は、比較例２にて使用した基材の電子線の照射量の２倍となっている。また、上記エチレン・メタクリル酸共重合体の融解熱量を前述した方法によって測定したところ、７９Ｊ／ｇであった。
〔比較例４〕
　以下の一般式（１）で表される構造を有するグリコール変性ポリエステル樹脂を用いて製造された厚さ８０μｍの樹脂シートを基材として使用した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。なお、以下の一般式（１）の構造から明らかな通り、上記グリコール変性ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含まない。また、上記グリコール変性ポリエステル樹脂の融解熱量を前述した方法によって測定したところ、０Ｊ／ｇであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
〔比較例５〕
　以下の一般式（２）で表される構造を有する非晶性ポリエステル樹脂を用いて製造された厚さ８０μｍの樹脂シートを基材として使用した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。なお、以下の一般式（２）の構造から明らかな通り、上記非晶性ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含まない。また、上記非晶性ポリエステル樹脂の融解熱量を前述した方法によって測定したところ、０Ｊ／ｇであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
〔試験例１〕（基材の引張物性の測定）
　実施例および比較例で作製した基材を１５ｍｍ×１５０ｍｍの試験片に裁断した。このとき、１５０ｍｍの辺が基材のＭＤ方向（基材の製造時の流れ方向）と平行となり、且つ、１５ｍｍの辺が基材フィルムのＴＤ方向（上記ＭＤ方向に垂直な方向）と平行となるように裁断を行った。そして、当該試験片について、ＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、引張弾性率、破断伸度および破断点応力を測定した。
　具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－Ｘｐｌｕｓ　１００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２３℃の環境下、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、基材フィルムのＭＤ方向に試験片を引っ張る引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）、破断伸度（％）および破断点応力（ＭＰａ）を測定した。結果を表１に示す。
〔試験例２〕（切削屑の数の測定）
　実施例および比較例で製造した粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を、厚さ４０μｍのシリコンウエハの片面に貼付した後、粘着シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。次いで、ダイシングソー（株式会社ディスコ製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて以下の条件にて、当該シリコンウエハのダイシングを行った。
　・ワーク（被着体）：シリコンウエハ
　・ワークサイズ：直径６インチ，厚さ４０μｍ
　・ダイシングブレード：株式会社ディスコ製，製品名「２７ＨＥＣＣ」，ダイヤモンドブレード
　・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
　・ダイシングスピード：１００ｍｍ／ｓｅｃ
　・切り込み深さ：基材表面より、２０μｍの深さまで切り込み
　・ダイシングサイズ：８ｍｍ×８ｍｍ
　ダイシング後、シリコンウエハが個片化されてなるチップが粘着シート上に貼付された状態のまま、カーフライン（ダイシングブレードが通過して生じた切断ライン）上に発生した切削屑の数を、デジタル顕微鏡（株式会社キーエンス社製，製品名「ＶＨＸ－５０００」，倍率：５００倍）を用いてカウントした。このとき、カーフラインは、縦方向および横方向にそれぞれ複数存在するカーフラインのうち、縦方向の中央付近の３ライン上および横方向の中央付近の３ライン上に存在する切削屑の数をカウントした。カウントした結果を、表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１から明らかなように、実施例で製造した粘着シートは、ダイシングの際における切削屑の発生を効果的に抑制することができた。
　本発明の粘着シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートとして好適に使用することができる。

Claims (11)

  1. 　基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える粘着シートであって、
    　前記基材が、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、
    　前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む
    ことを特徴とする粘着シート。
  2. 　前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含むことを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
  3. 　前記脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上、１４以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の粘着シート。
  4. 　前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含み、
    　前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下である
    ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の粘着シート。
  5. 　前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての全ジカルボン酸に対する、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての前記ダイマー酸の割合は、２モル％以上、２５モル％以下であることを特徴とする請求項４に記載の粘着シート。
  6. 　前記基材の２３℃における引張弾性率は、１００ＭＰａ以上、８００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着シート。
  7. 　前記基材の２３℃における破断伸度は、２００％以上、８００％以下であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の粘着シート。
  8. 　前記基材の厚さは、２０μｍ以上、６００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の粘着シート。
  9. 　前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤から構成されることを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載の粘着シート。
  10. 　ワーク加工用シートとして使用されることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の粘着シート。
  11. 　前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることを特徴とする請求項１０に記載の粘着シート。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003342393A (ja) * 2002-05-30 2003-12-03 Mitsubishi Polyester Film Copp ダイシングテープ用ポリエステル系軟質フィルム
JP2005313450A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Mitsubishi Polyester Film Copp 反射防止フィルム
WO2017146866A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-31 Sabic Global Technologies B.V. Cover assembly for an electronic device, method of its manufacture, and device comprising the cover assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003342393A (ja) * 2002-05-30 2003-12-03 Mitsubishi Polyester Film Copp ダイシングテープ用ポリエステル系軟質フィルム
JP2005313450A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Mitsubishi Polyester Film Copp 反射防止フィルム
WO2017146866A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-31 Sabic Global Technologies B.V. Cover assembly for an electronic device, method of its manufacture, and device comprising the cover assembly

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