JP5153318B2 - ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム - Google Patents
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Description
本発明のダイシング用基体フイルムは、A層/B層/C層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、A層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜50重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜50重量%とからなる樹脂組成物100重量部、及び帯電防止剤10〜40重量部を含み、B層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜30重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、C層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする。
A層は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜50重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜50重量%とからなる樹脂組成物100重量部、及び帯電防止剤10〜40重量部を含んでいる。かかる組成であれば、切削屑の発生がほとんどなく、静電気の帯電がないため集積回路の破壊を防止することができる。
は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。
B層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜30重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜70重量%とからなる樹脂組成物を含んでいる。
C層で用いられるはゴム弾性を有する熱可塑性樹脂は、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる。該ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであって、α−オレフィンがプロピレン、ブテン−1、オクテン−1、4メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−エチルメタクリレート共重合体、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。これらのうち、EMA,EMAA又はEMMAが好ましく、EMAが特に好ましい。
ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば50〜300μmであり、好ましくは60〜250μm、より好ましくは70〜200μmである。
II.ダイシング用基体フイルムの製法
本発明の3層構成のダイシング用基体フイルムは、A層、B層及びC層用樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜50重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜50重量%とからなる樹脂組成物100重量部、及び帯電防止剤10〜40重量部を含むA層用樹脂、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜30重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜70重量%とからなる樹脂組成物を含むB層用樹脂、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むC層用樹脂を、A層/B層/C層の順に共押出成形することにより製造することができる。
III.ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知のアクリル系粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ該アクリル系粘着剤層(粘着剤層)上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。つまり、ダイシング用基体フイルムのA層上に、アクリル系粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
・スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物:クレイトンポリマージャパン株式会社製 MD6945
・スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物:株式会社クラレ製 ハイブラー7311
・エチレン−メタアクリル酸共重合体:三井デュポンポリケミカル株式会社製 ニュクレルN1207C
・エチレン−アクリル酸メチル共重合体:アトフィナジャパン株式会社製ロトリル9MA
・親水性PO樹脂系帯電防止剤:三洋化成株式会社製 ペレスタット230
実施例1
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物80重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体20重量%をブレンドした樹脂組成物100重量部に対して、親水性PO樹脂系帯電防止剤20重量部をブレンドしてA層用樹脂とした。スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物80重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体20重量%をブレンドしてB層用樹脂とした。エチレン−アクリル酸メチル共重合体100重量%をC層用樹脂とした。
エチレン−アクリル酸メチル共重合体100重量部に対して、親水性PO樹脂系帯電防止剤20重量部をブレンドしてC層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物60重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体40重量%をブレンドした樹脂組成物100重量部に対して、親水性PO樹脂系帯電防止剤20重量部をブレンドしてA層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物40重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体60重量%をブレンドしてB層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムとした。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。
スチレン−イソプレンブロック共重合体水素添加物を用いた以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物80重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体20重量%をブレンドした樹脂組成物100重量部に対して、親水性PO樹脂系帯電防止剤60重量部をブレンドしてA層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物30重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体70重量%をブレンドした樹脂組成物100重量部に対して、親水性PO樹脂系帯電防止剤20重量部をブレンドしてA層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物10重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体90重量%をブレンドしてB層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムとした。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった
比較例4
スチレン−ブタジエンブロック共重合体水素添加物80重量%とエチレン−メタアクリル酸共重合体20重量%をブレンドした樹脂組成物100重量部に対して、親水性PO樹脂系帯電防止剤5重量部をブレンドしてA層用樹脂とした以外は、実施例1と同様にして多層フイルムを得た。得られた多層フイルムの厚さは、A層20μm、B層100μm、C層30μm、全体厚み150μmであった。
上記実施例1〜5及び比較例1〜4で得られた多層フイルムの一部を直径180mmの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置(株式会社ディスコ製 AUTOMATIC DICING SAW DAD-2H/6)にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行い、次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で24時間常温乾燥させた後、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープ(VHX−100)を用いて、倍率150倍で切削屑の有無の評価を行った。
(切削条件)
回転数:30000rpm
速度:80mm/sec
カットモード:10mm□のフルオートダイシング
カット深さ:100μm
ブレード:株式会社ディスコ製 B1A801 SDC 400N50M51(外径56mm×厚み0.2mm×内径40mm)
水量:1.2L/min
試験例2(帯電防止性評価)
実施例1〜5及び比較例1〜4のフイルムについて、シシド静電気株式会社製スタティックオネストメーターにて、印加電圧を10Kvとしサンプルの飽和帯電圧と半減時間で評価した。回路への影響を考慮して、飽和帯電圧1500v以下及び半減時間10秒以下を「○」、それ以外を「×」とした。その結果を表1に示す。実施例1〜4のフイルムの第1層側の帯電防止効果は良好であった。
Claims (5)
- A層/B層/C層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、A層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜50重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜50重量%とからなる樹脂組成物100重量部、及び帯電防止剤10〜40重量部を含み、B層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜30重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、C層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むダイシング用基体フイルム。
- C層が前記ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂100重量部に対しさらに帯電防止剤を10〜45重量部含む請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが50〜300μmであり、ダイシング用基体フイルムの全厚さに対し、A層の厚さが5〜30%であり、B層の厚さが20〜90%であり、C層の厚さが5〜50%である請求項1又は2に記載のダイシング用基体フイルム。
- 前記請求項1〜3のいずれかに記載のダイシング用基体フイルムのA層上にさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。
- A層/B層/C層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜50重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜50重量%とからなる樹脂組成物100重量部、及び帯電防止剤10〜40重量部を含むA層用樹脂、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物90〜30重量%とエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体10〜70重量%とからなる樹脂組成物を含むB層用樹脂、及びゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含むC層用樹脂を、A層/B層/C層の順に共押出成形することを特徴とする製造方法。
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