JP4550633B2 - 半導体ウエハ加工用テープ - Google Patents
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Description
一方、粘着テープ用基材に中間層を有する粘着テープの開発もなされている。特許文献3には、粘着テープ用基材の中間層を構築する材料として、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体20〜70質量%と、ポリプロピレン80〜30質量%との樹脂組成物を用いる粘着テープが記載されている。
(1)基材フィルム上に粘着剤層が形成され、前記基材フィルムは粘着剤層側から順に粘着剤被塗布層、中間層、エキスパンドリング接触層からなる半導体ウエハ加工用テープであって、前記粘着剤被塗布層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を10〜25質量%含む樹脂組成物であり、前記中間層は水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を含有した樹脂組成物で構成され、前記中間層中の水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体の前記樹脂組成物中の含有量が、前記粘着剤被塗布層における水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体の含有量よりも大きいことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ、
を提供するものである。
HSBRはゴム状であるため、粘着剤被塗布層に10〜25質量%含有させることにより、ダイシング時における削り屑の発生を低減できる。ヒゲ低減効果はこの範囲内であれば十分効果があるが、25質量%を超えると基材表面にべとつきが生じ、基材をロール状に巻いたとき、基材同士がくっついてしまい、実用上好ましくない。
その後、ベアウエハ(肉厚100μm)を得られた半導体ウエハ加工用テープに貼合し、以下のダイシング条件にてダイシングを行った。
ダイシング装置:DISCO社製 DAD−340
回転丸刃:DISCO社製 NBC−ZH2050−27HEDD
回転丸刃 回転数:40、000rpm
切削速度:100mm/s
切削水流量:20ml/s
ダイシングサイズ:5mm角
粘着テープにおける回転丸刃の切り込み深さ:40μm
(1)ウエハ(6インチ、100μm厚)上のダイシング屑数
ダイシング後(図1−bの状態で)、ウエハ上の異物を顕微鏡(100倍)で観察し、異物(ダイシング屑)の個数をカウントした。
半導体ウエハ加工用テープに6インチウエハをマウントし、ダイシングを行った(チップサイズは5mm角)。紫外線照射(500mJ/m2)後、シートをダイボンダー(NECマシナリー製CPS−100FM)で固定リングを10mm引き下げてチップ間巾を測定した。
△:100μm以下
○:100〜300μm
◎:300μm〜
多層の押出ライン(スクリュー径50mm、L/D)にて押出し、一番薄い層の層厚が安定して成形できるかを判断した。
成形可能:層厚が±5%以内
成形困難:層厚が±5%以上
テープを円形にカットする際、使い古しの刃先の丸くなったロータリーカッターを用い、滑らかにカットできるかを測定した。
◎:全周にわたり、完全にカットできた
○:一部、未カット部分があった
△:ほとんど、未カット部分であった
それに対して粘着剤被塗布層を構成する樹脂組成物中のHSBRが10%未満である比較例1では、ダイシング屑の個数に問題が生じ、逆にHSBRが25%を越える比較例2の場合には、基材フィルムの成形ができず評価できなかった。
また粘着剤被塗布層にエチレン系共重合体をもちいた比較例3では、ダイシング屑の個数がきわめて多く、問題が生じた。
2:粘着剤被塗布層
3:中間層
4:エキスパンドリング接触層
7:粘着剤層
10:半導体ウエハ加工用テープ
11:離型層
12:離型層付き半導体ウエハ加工用テープ
Claims (1)
- 基材フィルム上に粘着剤層が形成され、
前記基材フィルムは粘着剤層側から順に粘着剤被塗布層、中間層、エキスパンドリング接触層からなる半導体ウエハ加工用テープであって、
前記粘着剤被塗布層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を10〜25質量%含む樹脂組成物であり、
前記中間層は水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を含有した樹脂組成物で構成され、
前記中間層中の水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体の前記樹脂組成物中の含有量が、前記粘着剤被塗布層における水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体の含有量よりも大きいことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
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