JP2006290958A - 帯電防止性アクリル系樹脂組成物およびフィルム、シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 係る目的を達成する本発明の帯電防止性アクリル系樹脂組成物が、10〜80重量%のアクリル樹脂(a1)と90〜20重量%のアクリル系ゴム状粒子(a2)とからなるアクリル系ポリマー混合物(A)に高分子型帯電防止剤(B)を添加してなり、また本発明のフィルムおよびシートが上記帯電防止性アクリル系樹脂組成物より形成され、さらに本発明のダイシング用粘着テープの基材フィルムが上記帯電防止性アクリル系樹脂組成物より形成され、また、さらに本発明のバックグラインド用粘着テープの基材フィルムが上記帯電防止性アクリル系樹脂組成物より形成されることとしたことである。
Description
一方、近年高性能半導体チップでは、消費電力の低減や高速動作が図られているが、そのために駆動電圧の低減や保護回路の省略などにより、静電気破壊を受けやすくなってきている。そのため、従来の各種イオナイザーなどの静電対策設備では十分な信頼性が得られにくくなってきており、粘着テープ自体への帯電防止性能が求められてきている。
また、本発明のダイシング用粘着テープやバックグラインド用粘着テープ用の基材フィルムは、上記帯電防止アクリル樹脂組成物から形成されているため、十分な帯電防止性能、低汚染性を有する上に、振動及び衝撃吸収性、均一延伸性を併せ持つフィルムとなる。
本発明で使用するアクリル樹脂(a1)とアクリル系ゴム状粒子(a2)の比率は、10〜80重量%のアクリル樹脂(a1)と90〜20重量%のアクリル系ゴム状粒子(a2)からなることが必要で、より少量の帯電防止剤の添加で帯電防止性能が得られるようにするには、10〜50重量%のアクリル樹脂(a1)と90〜50重量%のアクリル系ゴム状粒子(a2)であることがより好ましい。
ダイシング用粘着テープの基材フィルムやバックグラインド用粘着テープの基材フィルムでは、70μm〜500μmの厚さが好適である。厚さが70μmより薄いと、剛性がなく当該基材フィルムに粘着剤を塗布する際やウエハに貼着する際の作業性に劣る。かといって、500μmより厚くすると透明性が低下してダイシング状態の視認性が悪くなるだけでなく、材料コストがアップしてしまう。
アクリル系ポリマー混合物(A)として、アクリル系樹脂(a1)20重量%とアクリル系ゴム粒子(a2)80重量%であるパラペットSA−FW001(クラレ社製)(以下、これを[A1]と記す。)を64重量部と、アクリル系樹脂(a1)50重量%とアクリル系ゴム粒子(a2)50重量%であるパラペットGR−F(クラレ社製)(以下、これを[A2]と記す。)16重量部と、高分子型帯電防止剤としてペレスタット300(三洋化成工業社製)(以下これを[B1]と記す)を20重量部とに、酸化防止剤AO−60(旭電化社製)0.1重量部および滑剤としてモンタン酸エステルであるリコワックスE(クラリアントジャパン社製)0.3重量部をドライブレンドした後に、バンバリーミキサーで混練し180℃に設定したカレンダー成形機にて厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に記す。
表1から明らかなように、実施例1は、帯電防止性能、成形性、引張試験による評価、tanδによる評価が共に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
アクリル系ポリマー混合物(A)として、 [A1]72重量部と[A2]18重量部にし、高分子型帯電防止剤としてペレスタット303(三洋化成工業社製)(以下これを[B2]と記す。)を10重量部とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に記す。
表1から明らかなように、実施例2も、帯電防止性能、成形性、引張試験による評価、tanδによる評価が共に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
アクリル系ポリマー混合物(A)として、 [A1]89.5重量部とアクリル系樹脂100重量%のGF(クラレ社製)(以下、これを[A3]と記す。)9.5重量部にし、高分子型帯電防止剤としてペレスタット230(三洋化成工業社製)(以下これを[B3]と記す。)を5重量部とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に記す。
表1から明らかなように、実施例3も、帯電防止性能、成形性、引張試験による評価、tanδによる評価が共に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
アクリル系ポリマー混合物(A)として、 [A1]72重量部と[A3]18重量部にし、高分子型帯電防止剤として[B1]10重量部とすること以外は実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に記す。
表1から明らかなように、実施例4は、引張試験による評価の点で劣り、半導体製造用途のダイシング用粘着テープには不向きであるが、他の評価項目の帯電防止性能、成形性、tanδによる評価は優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
アクリル系ポリマー混合物(A)として、 [A1]36重量部と[A3]54重量部にし、高分子型帯電防止剤として[B1]10重量部とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表1に記す。
表1から明らかなように、実施例5は、引張試験による評価、tanδによる評価の点で劣り、半導体製造用途のダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープには不向きであるが、他の評価項目の帯電防止性能、成形性は優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
[帯電防止性能の評価]
フィルム、シートを100mm角にカットして、温度20℃で63%RHの恒温室にて、超高抵抗計(アドバンテスト社製 R8340A)を用いて、表面固有抵抗値の測定を行い以下の基準にて評価した。
評価基準
◎:表面固有抵抗値が1010Ω未満
○:表面固有抵抗値が1011以上〜1014Ω未満
×:表面固有抵抗値が1014Ω以上
[成形性の評価]
カレンダーロールでの加工において、ロールへの粘着性を以下の基準にて評価した。
評価基準
○:容易に剥離できる。
×:ロールに粘着し剥離できない。
[引張試験による評価]
フィルム、シートを幅19mm、長さ150mmの試験片を作成し、引張速度200mm/minで試験を行い、得られた応力−ひずみ曲線から任意の点における傾きについて評価した。
評価基準
○:応力−ひずみ曲線おいて、任意の点における傾きが負にならない。
×:応力−ひずみ曲線おいて、その傾きが負になる点がある。
[tanδによる評価]
tanδは、固体動的粘弾性測定装置により周波数10Hz、昇温速度4℃/minで貯蔵弾性率(E‘)と損失弾性率(E“)の温度依存性を測定し、式tanδ=E“/E‘で規定される。10℃以上40℃以下のtanδについて以下の基準にて評価した。
評価基準
◎:10℃以上40℃以下の範囲のtanδが0.2以上
○:10℃以上40℃以下の範囲のtanδが0.1以上
×:10℃以上40℃以下の範囲のtanδが0.1未満
アクリル系ポリマー混合物(A)として [A3]90重量部と高分子型帯電防止剤として[B1]10重量部とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に記す。
比較例1では十分な帯電防止性能が得られていないことがわかる。
アクリル系ポリマー混合物(A)として [A3]70重量部と高分子型帯電防止剤として[B1]30重量部とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に記す。
比較例2では十分な帯電防止性能は得られているが、ロールに粘着して成形性に問題があった。
アクリル系ポリマー混合物(A)として [A1]19.8重量部と[A2]79.2重量部にし、高分子型帯電防止剤として[B1]1重量部とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に記す。
比較例3では十分な帯電防止性能が得られていないことがわかる。
アクリル系ポリマー混合物(A)の替わりにオレフィン系樹脂であるEG8003(ダウケミカル社製)(以下、これを[C1]と記す。)90重量部と高分子型帯電防止剤として [B1]10重量とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に記す。
比較例4では十分な帯電防止性能が得られていないことがわかる。
アクリル系ポリマー混合物(A)の替わりに [C1]70重量部と高分子型帯電防止剤として[B1]30重量部とすること以外は、実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表2に記す。
比較例5では十分な帯電防止性能は得られているが、ロールに粘着して成形性に問題があった。
Claims (4)
- 10〜80重量%のアクリル樹脂(a1)と90〜20重量%のアクリル系ゴム状粒子(a2)とからなるアクリル系ポリマー混合物(A)に高分子型帯電防止剤(B)を添加してなることを特徴とする帯電防止性アクリル系樹脂組成物
- 請求項1に記載の帯電防止性アクリル系樹脂組成物から形成されることを特徴とするフィルムおよびシート
- 請求項1に記載の帯電防止性アクリル系樹脂組成物より形成されることを特徴とするダイシング用粘着テープの基材フィルム
- 請求項1に記載の帯電防止性アクリル系樹脂組成物より形成されることを特徴とするバックグラインド用粘着テープの基材フィルム
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010013597A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Lonseal Corp | 耐候性アクリル系フィルムおよびシート |
JP2010040568A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Achilles Corp | ウエハ研削テープ用基材フィルム |
JP2014120718A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
KR20210044718A (ko) | 2019-10-15 | 2021-04-23 | 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤 | 다이싱 테이프용 용액 유연형 기재 필름 및 다이싱 테이프 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60127345A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | メタクリル樹脂組成物 |
JPS6363739A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 帯電防止性および透明性の優れた樹脂組成物 |
JPH01163251A (ja) * | 1987-09-14 | 1989-06-27 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH09286890A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | メタクリル樹脂組成物 |
JPH09291189A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 帯電防止性アクリル系樹脂組成物 |
JP2003064231A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Asahi Kasei Corp | 耐候・耐衝撃性スチレン系樹脂組成物 |
JP2003306654A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化型粘着テープ |
-
2005
- 2005-04-07 JP JP2005110885A patent/JP4878124B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60127345A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | メタクリル樹脂組成物 |
JPS6363739A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 帯電防止性および透明性の優れた樹脂組成物 |
JPH01163251A (ja) * | 1987-09-14 | 1989-06-27 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH09286890A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | メタクリル樹脂組成物 |
JPH09291189A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 帯電防止性アクリル系樹脂組成物 |
JP2003064231A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Asahi Kasei Corp | 耐候・耐衝撃性スチレン系樹脂組成物 |
JP2003306654A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化型粘着テープ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010013597A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Lonseal Corp | 耐候性アクリル系フィルムおよびシート |
JP2010040568A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Achilles Corp | ウエハ研削テープ用基材フィルム |
JP2014120718A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
KR20210044718A (ko) | 2019-10-15 | 2021-04-23 | 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤 | 다이싱 테이프용 용액 유연형 기재 필름 및 다이싱 테이프 |
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