JP2007099984A - 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 - Google Patents
粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007099984A JP2007099984A JP2005293686A JP2005293686A JP2007099984A JP 2007099984 A JP2007099984 A JP 2007099984A JP 2005293686 A JP2005293686 A JP 2005293686A JP 2005293686 A JP2005293686 A JP 2005293686A JP 2007099984 A JP2007099984 A JP 2007099984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- meth
- adhesive sheet
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】基材層の片面に有機バインダー、帯電防止剤、及び摩擦低減剤を含有する帯電防止層を有し、他方の面に粘着層を有する粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。粘着シートは摩擦帯電を抑制し、滑り性に優れ、粘着テープを充分かつ均一にエキスパンドできるなどの特徴を有するため、半導体ウエハ又は回路基板材上に回路パターンを形成してなる電子部品集合体をダイシングして、電子部品とする電子部品製造方法に適する。
【選択図】なし
Description
粘着シートは基材層の片面に粘着層を有し、他方の面に摩擦低減剤を含有する帯電防止層を有する。
帯電防止剤は特に限定されないが、四級アミン塩単量体等が挙げられる。
有機バインダーは特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸エステル系重合体、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系、及びシリコーン系等が挙げられる。
粘着剤は特に限定されないが、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することができる。
有機バインダーA:メチルメタクリレートとn−ブチルメタクリレートの共重合体、市販品。
有機バインダーB:ポリエステル系樹脂バインダー(日本合成化学社製ポリエスターWR−961)。
帯電防止剤:ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物(四級アミン系ビニル単量体)、市販品。
摩擦低減剤A:シリコーン分子鎖の末端に(メタ)アクリロイル基を有するシリコーン系オリゴマ系単位30質量部を含有する、及びアクリル系ビニル単位70質量部を重合してなるシリコーン系グラフト共重合体、市販品。
摩擦低減剤B:シリコーン油(東芝シリコーン社製TSF451―1M)。
アクリル系粘着剤:2−エチルヘキシルアクリレート96質量%及び2−ヒドロキシエチルアクリレート4質量%の共重合体、市販品。
硬化剤:トルエンジイソシアネート、市販品。
基材:厚さ100μmのポリエチレン製シート、市販品。
(帯電防止層)
有機バインダーA100質量部、帯電防止剤10質量部、摩擦低減剤A10質量部を混合した溶液をグラビアコーターで塗布し、厚さ1μmの帯電防止層を形成した。
粘着剤層はアクリル系粘着剤を100質量部、硬化剤3質量部を配合したものを用いた。
粘着シートは基材層の片面に厚さ1μmの帯電防止層を設け、その裏面に厚さ20μmの粘着剤層を塗布した。
実施例2:実施例1の処方において、摩擦低減剤Aの配合量を0.05質量部にした。
実施例3:実施例1の処方において、帯電防止層における帯電防止剤の配合量を、有機バインダー100質量部に対して0.005質量部に変更した。
実施例4:実施例1の処方において、摩擦低減剤Aを摩擦低減剤Bに変更した。
実施例5:実施例1の処方において、有機バインダーAを有機バインダーBにした。
比較例1:実施例1の処方において、摩擦低減剤Aを配合しなかったものである。
比較例2:実施例1の処方において、帯電防止剤を配合しなかったものである。
チップ間隔、伸びの均一性、エキスパンド性:回路パターンを形成した5インチのシリコンウェハに粘着シートを気泡が入らないように貼り付け、10分放置後に5mm□にダイシングした。エキスパンド装置(HUGLE社製ELECTRONICS HS−1800)により、引き落とし量20mm、引き落とし速度20mm/秒、加温条件40℃×1分で十分にエキスパンドした後、粘着シートの中央部と端部それぞれ任意の5カ所でMD方向とTD方向それぞれのチップ間隔を測定した。
◎:チップ間隔が800μm以上。
○:チップ間隔が500μm以上。
×:チップ間隔が500μm未満。
温度:23℃
湿度:50%
使用機器:摩擦測定器TR−2(東洋精機製作所製)
温度:23℃
湿度:50%
使用機器:エレクトロメーター(アドバンテスト社R8340A)及びレジスティビティ・チャンバ(アドバンテスト社R12704A)。
Claims (7)
- 基材層の片面に有機バインダー、帯電防止剤、及び摩擦低減剤を含有する帯電防止層を有し、他方の面に粘着剤層を有する粘着シート。
- 帯電防止剤が四級アミン塩単量体である請求項1に記載の粘着シート。
- 摩擦低減剤が有機バインダー100質量部に対して、0.1〜30質量部である請求項1又は請求項2に記載の粘着シート。
- 摩擦低減剤がシリコーン系グラフト共重合体である請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 四級アミン塩単量体が、有機バインダー100質量部に対して、0.01〜30質量部である請求項2乃至請求項4のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 有機バインダーが、(メタ)アクリル酸エステル系共重合体である請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の粘着シートを用いた電子部品製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005293686A JP4024263B2 (ja) | 2005-10-06 | 2005-10-06 | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005293686A JP4024263B2 (ja) | 2005-10-06 | 2005-10-06 | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007099984A true JP2007099984A (ja) | 2007-04-19 |
JP4024263B2 JP4024263B2 (ja) | 2007-12-19 |
Family
ID=38027234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005293686A Active JP4024263B2 (ja) | 2005-10-06 | 2005-10-06 | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4024263B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012128317A1 (ja) | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
JP2012227368A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープ及びウエーハの加工方法 |
JP2014133858A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2016103902A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | デンカ株式会社 | レーザーダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
KR20170070048A (ko) | 2014-10-20 | 2017-06-21 | 린텍 가부시키가이샤 | 표면 보호 시트용 기재 및 표면 보호 시트 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05271362A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-19 | Nippon Shokubai Co Ltd | シリコーン系被覆重合体粒子の製法 |
JPH0620442U (ja) * | 1991-02-26 | 1994-03-18 | モダン・プラスチツク工業株式会社 | 半導体ウェハー用貼着シート |
JPH08309940A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-11-26 | Teijin Ltd | 制電性フイルム |
JPH10315373A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Teijin Ltd | 離型フィルム |
JP2000080135A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-21 | Toagosei Co Ltd | グラフト共重合体の製造方法 |
JP2000273417A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
JP2003048284A (ja) * | 2001-04-26 | 2003-02-18 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 帯電防止性ポリマーフィルム |
JP2003158098A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Gunze Ltd | ウェハダイシングテープ用基材 |
JP2003226838A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk | 表面処理剤 |
-
2005
- 2005-10-06 JP JP2005293686A patent/JP4024263B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0620442U (ja) * | 1991-02-26 | 1994-03-18 | モダン・プラスチツク工業株式会社 | 半導体ウェハー用貼着シート |
JPH05271362A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-19 | Nippon Shokubai Co Ltd | シリコーン系被覆重合体粒子の製法 |
JPH08309940A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-11-26 | Teijin Ltd | 制電性フイルム |
JPH10315373A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Teijin Ltd | 離型フィルム |
JP2000080135A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-21 | Toagosei Co Ltd | グラフト共重合体の製造方法 |
JP2000273417A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
JP2003048284A (ja) * | 2001-04-26 | 2003-02-18 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 帯電防止性ポリマーフィルム |
JP2003158098A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Gunze Ltd | ウェハダイシングテープ用基材 |
JP2003226838A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk | 表面処理剤 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012128317A1 (ja) | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ |
JP2012227368A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープ及びウエーハの加工方法 |
JP2014133858A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型接着シート、及び、ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法 |
KR20170070048A (ko) | 2014-10-20 | 2017-06-21 | 린텍 가부시키가이샤 | 표면 보호 시트용 기재 및 표면 보호 시트 |
US10315394B2 (en) | 2014-10-20 | 2019-06-11 | Lintec Corporation | Substrate for surface protective sheet and surface protective sheet |
WO2016103902A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | デンカ株式会社 | レーザーダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JPWO2016103902A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2017-11-24 | デンカ株式会社 | レーザーダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
US10008406B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-06-26 | Denka Company Limited | Adhesive sheet for laser dicing and method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4024263B2 (ja) | 2007-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4891603B2 (ja) | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 | |
JP3383227B2 (ja) | 半導体ウエハの裏面研削方法 | |
TWI303656B (en) | Heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, method of processing adherend | |
JP5020496B2 (ja) | 接着剤組成物および接着フィルム | |
JP4824964B2 (ja) | 粘着シートおよび電子部品製造方法 | |
JP7305617B2 (ja) | 粘着性組成物および粘着テープ | |
JP2002088320A (ja) | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 | |
JP2009246302A (ja) | ダイソートテープ | |
JPWO2016103902A1 (ja) | レーザーダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP6035325B2 (ja) | ワーク加工用シート基材およびワーク加工用シート | |
JP4024263B2 (ja) | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 | |
JP2010202833A (ja) | 電子部品加工用粘着テープ | |
JP4805765B2 (ja) | 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。 | |
TWI625376B (zh) | 黏著片 | |
JPWO2011077835A1 (ja) | 粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
TWI704208B (zh) | 半導體加工用黏合膠帶和使用該膠帶的半導體晶片或半導體部件的製造方法 | |
JP2008013692A (ja) | 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。 | |
JP2007046018A (ja) | 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 | |
TWI803605B (zh) | 黏著性組合物及黏著膠帶 | |
JP6886831B2 (ja) | 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 | |
JP6550271B2 (ja) | バックグラインドテープ | |
JP4673965B2 (ja) | 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法 | |
TWI822670B (zh) | 背磨膠帶用基材 | |
JP2009001773A (ja) | 半導体加工用テープ | |
TW202101550A (zh) | 工件加工用片材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070706 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4024263 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |