JP4024263B2 - 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 - Google Patents
粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 Download PDFInfo
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Description
粘着シートは基材層の片面に粘着層を有し、他方の面に摩擦低減剤を含有する帯電防止層を有する。
帯電防止剤は特に限定されないが、四級アミン塩単量体等が挙げられる。
有機バインダーは特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸エステル系重合体、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系、及びシリコーン系等が挙げられる。
粘着剤は特に限定されないが、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することができる。
有機バインダーA:メチルメタクリレートとn−ブチルメタクリレートの共重合体、市販品。
有機バインダーB:ポリエステル系樹脂バインダー(日本合成化学社製ポリエスターWR−961)。
帯電防止剤:ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物(四級アミン系ビニル単量体)、市販品。
摩擦低減剤A:シリコーン分子鎖の末端に(メタ)アクリロイル基を有するシリコーン系オリゴマ系単位30質量部を含有する、及びアクリル系ビニル単位70質量部を重合してなるシリコーン系グラフト共重合体、市販品。
摩擦低減剤B:シリコーン油(東芝シリコーン社製TSF451―1M)。
アクリル系粘着剤:2−エチルヘキシルアクリレート96質量%及び2−ヒドロキシエチルアクリレート4質量%の共重合体、市販品。
硬化剤:トルエンジイソシアネート、市販品。
基材:厚さ100μmのポリエチレン製シート、市販品。
(帯電防止層)
有機バインダーA100質量部、帯電防止剤10質量部、摩擦低減剤A10質量部を混合した溶液をグラビアコーターで塗布し、厚さ1μmの帯電防止層を形成した。
粘着剤層はアクリル系粘着剤を100質量部、硬化剤3質量部を配合したものを用いた。
粘着シートは基材層の片面に厚さ1μmの帯電防止層を設け、その裏面に厚さ20μmの粘着剤層を塗布した。
実施例2:実施例1の処方において、摩擦低減剤Aの配合量を0.05質量部にした。
実施例3:実施例1の処方において、帯電防止層における帯電防止剤の配合量を、有機バインダー100質量部に対して0.005質量部に変更した。
実施例4:実施例1の処方において、摩擦低減剤Aを摩擦低減剤Bに変更した。
実施例5:実施例1の処方において、有機バインダーAを有機バインダーBにした。
比較例1:実施例1の処方において、摩擦低減剤Aを配合しなかったものである。
比較例2:実施例1の処方において、帯電防止剤を配合しなかったものである。
チップ間隔、伸びの均一性、エキスパンド性:回路パターンを形成した5インチのシリコンウェハに粘着シートを気泡が入らないように貼り付け、10分放置後に5mm□にダイシングした。エキスパンド装置(HUGLE社製ELECTRONICS HS−1800)により、引き落とし量20mm、引き落とし速度20mm/秒、加温条件40℃×1分で十分にエキスパンドした後、粘着シートの中央部と端部それぞれ任意の5カ所でMD方向とTD方向それぞれのチップ間隔を測定した。
◎:チップ間隔が800μm以上。
○:チップ間隔が500μm以上。
×:チップ間隔が500μm未満。
温度:23℃
湿度:50%
使用機器:摩擦測定器TR−2(東洋精機製作所製)
温度:23℃
湿度:50%
使用機器:エレクトロメーター(アドバンテスト社R8340A)及びレジスティビティ・チャンバ(アドバンテスト社R12704A)。
Claims (5)
- 基材層の一方の面に帯電防止層を有し、他方の面に粘着剤層を有し、帯電防止層には有機バインダー100質量部、帯電防止剤0.005〜10質量部、及び摩擦低減剤としてのシリコーン系グラフト共重合体0.005〜10質量部が含有され、JIS K 7125による動摩擦係数が0.32以下であるダイシング用粘着シート。
- 有機バインダーがポリエステル系樹脂である請求項1に記載のダイシング用粘着シート。
- 有機バインダーが(メタ)アクリル酸エステル共重合体である請求項1に記載のダイシング用粘着シート。
- 帯電防止剤が四級アミン塩単量体である請求項1乃至3に記載のダイシング用粘着シート。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のダイシング用粘着シートを用いた電子部品製造方法。
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