JP5993255B2 - アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート - Google Patents
アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP5993255B2 JP5993255B2 JP2012199374A JP2012199374A JP5993255B2 JP 5993255 B2 JP5993255 B2 JP 5993255B2 JP 2012199374 A JP2012199374 A JP 2012199374A JP 2012199374 A JP2012199374 A JP 2012199374A JP 5993255 B2 JP5993255 B2 JP 5993255B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- acrylic resin
- acrylic
- dicing
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
この際、エキスパンド工程では、ダイシングシートに優れた伸張性が要求されるため、基材シートの材質として、伸張性に優れたポリ塩化ビニルシートが広く使用されている。
(1)アクリル系樹脂、アクリル系軟質多層重合体、及び熱可塑性ウレタンエラストマーを含み、引張弾性率が50〜450MPa、引張破断伸度が200%以上、20%歪み応力緩和率が40%以上であることを特徴とするアクリル系樹脂フィルム。
(2)アクリル系樹脂を10〜30重量%、アクリル系軟質多層重合体を20〜50重量%、及び熱可塑性ウレタンエラストマーを20〜70重量%含む、(1)に記載のアクリル系樹脂フィルム。
(3)(1)または(2)に記載のアクリル系樹脂フィルムに粘着剤層を積層してなるダイシング用粘着シート。
に関る。
本発明のフィルム(以下、「基材フィルム」と記載する場合がある)は、アクリル系樹脂、アクリル系軟質多層重合体、及び熱可塑性ウレタンエラストマーを含み、引張弾性率が50〜450MPa、引張破断伸度が200%以上、20%歪み応力緩和率が40%以上である。
また、アクリル系軟質多層重合体は、例えば、既存の方法(例えば、特開2004−79916号公報)により製造することができる。
本発明に用いる熱可塑性ウレタンエラストマーのポリオール成分としては、例えば、エチレンアジペート、ブチレンアジペート、カプロラクトン等のポリエステルジオール、あるいはポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルジオール等を挙げることができる。これらの中で、ポリエステルジオールをポリオール成分とする熱可塑性ウレタンエラストマーは、耐熱性が良好なので、好適に用いることができる。
基材フィルムの引張破断伸びが200%より小さいとエキスパンド加工時に破断してしまう恐れがある。
また、20%歪み応力緩和率が40%より小さいとエキスパンド後の戻りが悪く、再加工性が悪くなってしまう。
なお、上記引張弾性率、引張破断伸び、20%歪み応力緩和率の値は、JIS K7127に準じ、実施例に記載の方法により得られた値である。
アクリル系樹脂が10重量%以上であれば基材フィルムが柔らかくなりすぎることがなく加工性が良好で、30重量%以下であれば基材フィルムが硬くなってしまうことがなくダイシング加工時のエキスパンド性が良好である。
アクリル系軟質多層重合体が20重量%以上であれば20%歪み応力緩和率が低くなることがなくエキスパンド後の戻りが良好であり、50重量%以上であれば引張破断伸びが大きく、エキスパンド加工時に破断してしまうことがない。
熱可塑性ウレタンエラストマーが20重量%以上であれば引張破断伸びが大きく、エキスパンド加工時に破断してしまう恐れがなく、70重量%以下であれば20%歪み応力緩和率が低くなることがなくエキスパンド後の戻りが良好である。
基材フィルムは、単層でも多層でも良く、各層に前記添加剤を配合しても良い。
なお、基材フィルムを用いたダイシング用粘着シートにおいて粘着剤として紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を用いる場合は、基材フィルムは紫外線透過タイプとすることが好ましく、通常、紫外線吸収剤の添加は避けることが好ましい。
基材フィルムは、カレンダー成型法、Tダイ成型法及びインフレーション成型法等の一般的なアクリル系樹脂フィルムの成型方法により製造することができ、多層の場合は、前記の方法で製造した個々の層(フィルム)をラミネーターを用いて貼り合わせる方法やフィルム成型と同時に圧着ラミネートする方法により製造できるが、多層Tダイ押し出し法によって成型と同時に積層フィルムを製造するのが工程数を減らすことが出来るため特に好ましい。
基材フィルムの厚みは通常30〜500μm、好ましくは50〜300μmである。
また、基材フィルムが多層である場合、各層の厚さは特に限定されないが、例えば基材フィルムが(A)層/(B)層/(C)層の少なくとも3層を有する場合には、各層の厚さの比は特に限定されるものではないが、(A)層の厚さ:(B)層の厚さ:(C)層の厚さ=1:1:1〜1:10:1であるのが好ましい。また各層の組成は同じであっても異なっていてもよい。
粘着剤層は、粘着剤を50〜100重量%含有するのが好ましい。
粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、従来公知の粘着剤用のアクリル系樹脂を広く用いることができる。例えば、(メタ)アクリル酸アルキルの重合体、共重合性単量体との共重合体またはこれらの混合物が用いられる。更にアクリル系粘着剤の接着性や凝集力を制御する目的でアクリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリルまたは酢酸ビニル等の単量体を共重合させてもよい。これらの単量体を重合して得られるアクリル系(共)重合体の重量平均分子量は、5×104〜2×106であるのが好ましく、更に4×105〜8×105であるのが好ましい。
更に粘着剤層に架橋剤を配合することにより接着力と凝集力とを任意の値に設定することができる。このような架橋剤としては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物及びキレート化合物等がある。多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート及びこれらのアダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル及びテレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−2,4,6−(1−アジリジニル)−1,3,5−トリアジン、トリス〔1−(2−メチル)−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔1−(2−メチル)−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。またキレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート及びアルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が用いられる。
粘着剤層の形成は、基材フィルム上に、粘着剤を樹脂等の成分が可溶な溶剤に溶解した後、グラビアコート法、リバースロールコート法、コンマコート法、バーコート法、ナイフコート法及びキスコート法等従来公知のコーティング方式により基材フィルム上に塗布し、溶剤を揮発、乾燥させる方法を用いればよい。
なお、基材フィルムの少なくとも片面側は、プラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理及び火炎処理等の方法により表面処理されていてもよい。また、基材フィルムと粘着剤層の間には、必要によりプライマー層を設けてもよい。
また、本発明の目的を損なわない限り、粘着シートの粘着剤層が設けられた側と反対面及び/または基材フィルムと粘着剤層の間に更に樹脂層を設けても良い。
[実施例1、比較例1〜4]
表−1(実施例1、比較例1〜4)に示すアクリル系樹脂、アクリル系軟質多層重合体、熱可塑性ウレタンエラストマーを溶融混練し、2本型ロールを使用して、ロール温度180℃にてカレンダー成形を行い0.1mm厚さの基材フィルムを得た。
尚、実施例、比較例において各樹脂は、具体的にはそれぞれ次の通りである。
アクリル系樹脂:株式会社クラレ製 パラペットG−P
アクリル系軟質多層重合体:株式会社クラレ製 パラペットSA−NP
熱可塑性ウレタンエラストマー:大日精化工業株式会社製 レザミンP−6165
(1)フィルムの引張弾性率
JIS K7127に準拠し、基材フィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃、相対湿度60%の環境下で、チャック間距離40mm、引張速度50mm/minで引張試験を実施した。その結果得られたS−S曲線の初期の立ち上がり部分に接線を引き、その接線において100%伸びに対応する引張応力を引張弾性率とした。
(2)フィルムの引張破断伸び
JIS K7127に準拠し、基材フィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃、相対湿度60%の環境下で、チャック間距離40mm、引張速度300mm/minで引張試験を実施した。
(3)フィルムの20%歪み応力緩和率
JIS K7127に準拠し、基材フィルムから採取した試験片(1号ダンベル)を23℃、相対湿度60%の環境下で、チャック間距離40mm、引張速度50mm/minで引張試験を実施した。チャック間が48mm(20%)で引張試験をとめ、3分放置し、放置前後の応力から下記(式1)を用いて20%歪み応力緩和率を算出した。
(直後応力−3分後応力)/直後応力×100 ・・・(式1)
Claims (3)
- アクリル系樹脂、アクリル系軟質多層重合体、及び熱可塑性ウレタンエラストマーを含み、前記アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート、メチルメタクリレート−スチレン共重合体、並びにポリメチルメタクリレート及びメチルメタクリレート−スチレン共重合体以外のアクリル系熱可塑性樹脂(ただし、アクリル系軟質多層重合体の場合を除く)から選ばれる少なくとも1種類であり、引張弾性率が50〜450MPa、引張破断伸度が200%以上、20%歪み応力緩和率が40%以上であることを特徴とするアクリル系樹脂フィルム。
- アクリル系樹脂を10〜30重量%、アクリル系軟質多層重合体を20〜50重量%、及び熱可塑性ウレタンエラストマーを20〜70重量%含む、請求項1に記載のアクリル系樹脂フィルム。
- 請求項1または2に記載のアクリル系樹脂フィルムに粘着剤層を積層してなるダイシング用粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012199374A JP5993255B2 (ja) | 2012-09-11 | 2012-09-11 | アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012199374A JP5993255B2 (ja) | 2012-09-11 | 2012-09-11 | アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014055206A JP2014055206A (ja) | 2014-03-27 |
JP5993255B2 true JP5993255B2 (ja) | 2016-09-14 |
Family
ID=50612811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012199374A Active JP5993255B2 (ja) | 2012-09-11 | 2012-09-11 | アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5993255B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5697061B1 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
JP6539336B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-07-03 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
SG11201800287UA (en) * | 2016-03-31 | 2018-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd | Removable adhesive sheet for semiconductor processing |
JP7041475B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2022-03-24 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルム、及び半導体装置の製造方法 |
CN112662103B (zh) * | 2019-10-15 | 2024-04-30 | 麦克赛尔株式会社 | 切割胶带用溶液流延型基材膜和切割胶带 |
JP7084972B2 (ja) * | 2020-10-06 | 2022-06-15 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
CN114702816B (zh) * | 2022-04-29 | 2022-11-01 | 浙江海利得复合新材料有限公司 | 一种汽车加热通风座椅用tpu薄膜及其制法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2703467B2 (ja) * | 1992-10-27 | 1998-01-26 | 呉羽化学工業株式会社 | ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート |
JP2001172497A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-26 | Takeda Badische Urethane Kogyo Kk | 熱可塑性エラストマー |
JP4635320B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2011-02-23 | 三菱樹脂株式会社 | 積層フィルム |
JP4095794B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-06-04 | 日東電工株式会社 | 複合フィルム及び半導体製品保持シート |
JP4219605B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2009-02-04 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 |
JP4841802B2 (ja) * | 2003-05-02 | 2011-12-21 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよびその使用方法 |
JP4993446B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2012-08-08 | 日東電工株式会社 | ウエハ保持用粘着シート |
JP2009062494A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物及び成形品 |
JP2010177542A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
CN103026469B (zh) * | 2010-07-28 | 2016-06-15 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 层合膜及使用其的半导体制造用膜 |
-
2012
- 2012-09-11 JP JP2012199374A patent/JP5993255B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014055206A (ja) | 2014-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5993255B2 (ja) | アクリル系樹脂フィルム及びダイシング用粘着シート | |
JP7207778B2 (ja) | 半導体加工用粘着テープ、及び半導体装置の製造方法 | |
JP6707799B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
JP6386696B1 (ja) | 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
TWI405834B (zh) | 處理半導體晶圓或半導體基材之感壓黏著片及方法 | |
TWI408196B (zh) | 可移除之壓感黏著組合物及壓感黏著帶或片材 | |
CN107207920B (zh) | 半导体加工用粘合片 | |
TWI624526B (zh) | 半導體晶圓保護用膜及半導體裝置的製造方法 | |
CN109312199B (zh) | 半导体加工用粘合片 | |
KR20090118881A (ko) | 점착제 조성물, 점착 시트 및 반도체 웨이퍼 이면연삭 방법 | |
JP7326248B2 (ja) | 粘着テープおよび半導体装置の製造方法 | |
CN107924864B (zh) | 半导体晶片半切割后的背面研削加工用紫外线硬化型粘合片 | |
KR102085533B1 (ko) | 필름, 워크 가공용 시트 기재 및 워크 가공용 시트 | |
WO2016063827A1 (ja) | 表面保護シート用基材及び表面保護シート | |
WO2017150675A1 (ja) | 半導体加工用粘着テープ、及び半導体装置の製造方法 | |
KR20170091578A (ko) | 점착 시트, 및 가공물의 제조 방법 | |
KR20140093182A (ko) | 약액 처리용 보호 시트 | |
JP6009188B2 (ja) | ワーク加工用シート基材およびワーク加工用シート | |
KR102664294B1 (ko) | 광경화성 점착 시트, 점착 시트 적층체, 화상 표시 장치용 적층체 및 화상 표시 장치 | |
JP7227797B2 (ja) | 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法 | |
JP2013143489A (ja) | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ | |
JP5578872B2 (ja) | 再剥離性粘着剤組成物、これを用いた再剥離性粘着シート、この粘着シートを用いた積層体、電子部品の製造方法及びこの製造方法を用いて得られた電子部品 | |
JP7151518B2 (ja) | 光硬化性粘着シート、剥離シート付き光硬化性粘着シート、光硬化性粘着シート付き光学フィルム、画像表示装置構成用積層体及び画像表示装置 | |
JP2015193688A (ja) | 薬液処理用保護シート | |
JP2008056744A (ja) | 再剥離用水分散型アクリル系粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160722 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5993255 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |