JP2021138863A - 粘着テープ - Google Patents

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Abstract

【課題】紫外線照射前は被着体に対する優れた粘着力を、紫外線照射後には優れた剥離性を有する粘着テープを提供する。【解決手段】紫外線硬化型粘着剤、および、光重合開始剤を含む粘着剤層10と、光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない中間層20と、基材30と、を含む粘着テープ100。【選択図】図1

Description

本発明は、粘着テープに関する。
半導体ウエハは、パーソナルコンピューター、スマートフォン、自動車等、様々な用途に用いられている。半導体ウエハの加工工程では、加工時に表面を保護するために粘着テープが用いられている。近年、大規模集積回路(LSI)の微細化、および、高機能化が進んでおり、ウエハの表面構造が複雑化している。例えば、複数の材料を用いてウエハ表面が構成されている場合があり、また、はんだバンプ等によりウエハ表面の立体構造も複雑化している。そのため、ウエハ表面の材料および構造により粘着力の差が生じ、糊残りが発生する場合がある。近年、各製品の小型化および薄型化に伴い、半導体ウエハの薄型化が進められている。薄型に加工されたウエハにおいては、粘着テープの粘着力が高すぎる場合、粘着テープの剥離時にウエハ自体の破損が生じる場合がある。被着体への糊残り、および、剥離時のウエハの破損を防止するために、紫外線硬化型粘着剤を用いた粘着テープが提案されている(特許文献1および2)。しかしながら、紫外線硬化型粘着剤を用いた場合であっても、所望の剥離性が発揮されず、被着体への糊残り、および、ウエハの破損という問題が生じ得る。
特開平6−49420号公報 特開昭62−153376号公報 特開2004−111428号公報
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、紫外線照射前は被着体に対する優れた粘着力を、紫外線照射後には優れた剥離性を有する粘着テープを提供することにある。
1つの実施形態においては、本発明の粘着テープは、紫外線硬化型粘着剤、および、光重合開始剤を含む粘着剤層と、光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない中間層と、基材と、を含む。
1つの実施形態においては、上記中間層を形成する組成物における光重合開始剤の含有量は0.1重量部〜10重量部である。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層と上記中間層とが、光重合開始剤を等量含む。
1つの実施形態においては、上記基材は帯電防止機能を有する。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層の紫外線照射後のシリコン粘着力とポリイミド粘着力との比は1.0以下である。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みは1μm〜10μmである。
1つの実施形態においては、基材の厚みは10μm〜200μmである。
1つの実施形態においては、上記粘着テープは、半導体ウエハ加工工程に用いられる。
1つの実施形態においては、上記粘着テープは、バックグラインテープとして用いられる。
1つの実施形態においては、上記粘着テープは、凹凸を有する被着体に貼付して用いられる。
本発明の粘着テープは、紫外線硬化型粘着剤および光重合開始剤を含む粘着剤層と、光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない中間層と、基材と、を含む。すなわち、光重合開始剤を含むものの中間層自体は紫外線照射により硬化しない。紫外線照射により硬化しない中間層も、紫外線照射により硬化する粘着剤層と同様に光重合開始剤を含むことにより、紫外線照射後には優れた軽剥離性を発揮し得る粘着テープが得られ得る。
本発明の1つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。
A.粘着テープの概要
図1は、本発明の1つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。図示例の粘着テープ100は、基材30と、中間層20と、粘着剤層10とを備える。粘着剤層10は、紫外線硬化型粘着剤および光重合開始剤を含む。中間層20は、光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない。そのため、中間層は紫外線を照射されても硬化することなく、柔軟性を維持し得る。また、中間層が光重合開始剤を含むことにより、粘着剤層に含まれる光重合開始剤が中間層に移動し、粘着剤層に含まれる光重合開始剤の含有量が経時的に低下することを防止し得る。そのため、粘着剤層が紫外線照射により適切に硬化し、所望の軽剥離性を発揮し得る。その結果、被着体への糊残り、および、薄型化されたウエハの破損を防止し得る。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層と、中間層とは、光重合開始剤を等量に含む。粘着剤層と中間層とが光重合開始剤を等量含むことにより、粘着剤層に含まれる光重合開始剤の含有量がより経時的に維持され得る。本明細書において、等量とは粘着剤層における光重合開始剤の含有量(濃度)と中間層における光重合開始剤の含有量(濃度)が等しいことをいう。具体的には、粘着剤層を形成する組成物における光重合開始剤の含有量と、中間層を形成する組成物における光重合開始剤の含有量とが、同一であることをいう。
粘着テープの厚みは任意の適切な範囲に設定され得る。好ましくは10μm〜1000μmであり、より好ましくは50μm〜300μmであり、さらに好ましくは100μm〜300μmである。
B.基材
基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材層を構成する樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリブチレンナフタレート(PBN)などのポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレンなどのポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリブチレンナフタレートが用いられる。これらの樹脂を用いることにより、反りの発生がより防止され得る。
基材は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて任意の適切な量で用いることができる。
1つの実施形態においては、基材は帯電防止機能を有する。基材が帯電防止機能を有することにより、テープ剥離時の静電気の発生を抑制し、静電気による回路の破壊、および、異物の付着が防止され得る。基材は、帯電防止剤を含む樹脂から形成することにより帯電防止機能を有していてもよく、任意の適切なフィルムに、導電性ポリマー、有機または無機の導電性物質、および、帯電防止剤等の帯電防止成分を含む組成物を塗布して帯電防止層を形成することにより、帯電防止機能を有していてもよい。基材が帯電防止層を有する場合、帯電防止層が形成された面に中間層が積層されることが好ましい。
基材が帯電防止機能を有する場合、基材の表面抵抗値は、例えば、1.0×10Ω/□〜1.0×1013Ω/□であり、好ましくは1.0×10Ω/□〜1.0××1012Ω/□であり、より好ましくは1.0×10Ω/□〜1.0××1011Ω/□である。表面抵抗値が上記範囲であることにより、テープ剥離時の静電気の発生を抑制し、静電気による回路の破壊、および、異物の付着を防止し得る。基材として、帯電防止機能を有する基材を用いる場合、得られる粘着テープの表面抵抗値は、例えば、1.0×10Ω/□〜1.0×1012Ω/□であり得る。
基材の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。基材の厚みは、好ましくは10μm〜200μmであり、より好ましくは20μm〜150μmである。
基材の弾性率は、任意の適切な値に設定され得る。基材の弾性率は、好ましくは50MPa〜6000MPaであり、より好ましくは70MPa〜5000MPaである。弾性率が上記範囲であることにより、被着体表面の凹凸に適度に追従し得る粘着テープが得られ得る。
C.粘着剤層
粘着剤層は任意の適切な粘着剤層形成組成物を用いて形成される。粘着剤層形成組成物(結果として形成される粘着剤層)は紫外線硬化型粘着剤および光重合開始剤を含む。紫外線硬化型粘着剤を含むことにより、紫外線照射前は被着体に対する優れた粘着力を、紫外線照射後には優れた剥離性を有する粘着テープを提供することができる。
C−1.紫外線硬化型粘着剤
紫外線硬化型粘着剤としては、任意の適切な粘着剤を用いることができる。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等の任意の適切な粘着剤に紫外線硬化性のモノマーおよび/またはオリゴマーを添加した粘着剤であってもよく、ベースポリマーとして重合性炭素−炭素二重結合を側鎖または末端に有するポリマーを用いた粘着剤であってもよい。好ましくは、ベースポリマーとして重合性炭素−炭素二重結合を側鎖または末端に有するポリマーを用いた粘着剤が用いられる。
重合性炭素−炭素二重結合を側鎖または末端に有するポリマーを用いた粘着剤を用いる場合、ベースポリマーとしては側鎖または末端に重合性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、粘着性を有するポリマーが用いられる。このようなポリマーとしては、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、ビニルアルキルエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体等の樹脂に重合性炭素−炭素二重結合を導入したポリマーが挙げられる。好ましくは、(メタ)アクリル系樹脂に重合性炭素−炭素二重結合が導入された(メタ)アクリル系ポリマーが用いられる。(メタ)アクリル系ポリマーを用いることにより、粘着剤層の貯蔵弾性率および引っ張り弾性率の調整がしやすく、また、粘着力と剥離性とのバランスに優れた粘着テープを得ることができる。さらに、粘着剤由来の成分による被着体の汚染が低減され得る。なお、「(メタ)アクリル」とは、アクリルおよび/またはメタクリルをいう。
(メタ)アクリル系樹脂としては、任意の適切な(メタ)アクリル系樹脂を用いることができる。(メタ)アクリル系樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルを1種または2種以上含むモノマー組成物を重合して得られる重合体が挙げられる。
直鎖または分岐のアルキル基は、好ましくは炭素数が30個以下のアルキル基であり、より好ましくは炭素数1個〜20個のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数4個〜18個のアルキル基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等が挙げられる。
(メタ)アクリル系樹脂を形成するモノマー組成物は、任意の適切な他のモノマーを含んでいてもよい。他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー;等の官能基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーを含むことにより、重合性炭素−炭素二重結合が導入されやすい(メタ)アクリル系樹脂を得ることができる。官能基含有モノマーの含有割合は、モノマー組成物の全モノマー100重量部に対して、好ましくは4重量部〜30重量部であり、より好ましくは6重量部〜20重量部である。
他のモノマーとして、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーを用いることにより、粘着剤の凝集力、耐熱性、接着性等を高めることができる。また、粘着剤層中の低分子量成分が少なくなるため、被着体を汚染し難い粘着テープを得ることができる。多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。多官能モノマーの含有割合は、上記モノマー組成物の全モノマー100重量部に対して、好ましくは1重量部〜100重量部であり、より好ましくは5重量部〜50重量部である。
(メタ)アクリル系樹脂の重量平均分子量は、好ましくは30万以上であり、より好ましくは50万以上であり、さらに好ましくは80万〜300万である。このような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の粘着テープを得ることができる。(メタ)アクリル系樹脂の分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)は、好ましくは1〜20であり、より好ましくは3〜10である。分子量分布の狭い(メタ)アクリル系樹脂を用いることにより、低分子量成分のブリードを防止し、低汚染性の粘着テープを得ることができる。なお、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ測定(溶媒:テトラヒドロフラン、ポリスチレン換算)により求めることができる。
側鎖または末端に重合性炭素−炭素二重結合を有するポリマーは、任意の適切な方法により得ることができる。例えば、任意の適切な重合方法により得られた樹脂と、重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応(例えば、縮合反応、付加反応)させることにより得られ得る。具体的には、(メタ)アクリル系樹脂を用いる場合、任意の適切な官能基を有するモノマー由来の構成単位を有する(メタ)アクリル系樹脂(共重合体)を任意の適切な溶媒中で重合し、その後、該アクリル系樹脂の官能基と、該官能基と反応し得る重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応させることにより、上記ポリマーを得ることができる。反応させる重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物の量は、上記樹脂100重量部に対して、好ましくは4重量部〜30重量部であり、より好ましくは4重量部〜20重量部である。溶媒としては任意の適切な溶媒を用いることができ、例えば、酢酸エチル、メチルチルケトン、トルエン等の各種有機溶剤が挙げられる。
上記のようにして樹脂と重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応させる場合、樹脂および重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物はそれぞれ、互いに反応可能な官能基を有することが好ましい。官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシル基/エポキシ基、カルボキシル基/アジリジン基、ヒドロキシル基/イソシアネート基等が挙げられる。これらの官能基の組み合わせの中でも、反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好ましい。
上記重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としては、例えば、2−イソシアネートエチルメタクリレート、メタクリロイソシアネート、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(2−イソシアナトエチルメタクリレート)、m−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
紫外線硬化性のモノマーおよび/またはオリゴマーを添加した粘着剤を用いる場合、紫外線硬化性モノマーおよびオリゴマーとしては、任意の適切なモノマーまたはオリゴマーを用いることができる。紫外線硬化性モノマーとしては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリストールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。紫外線硬化性のオリゴマーとしては、ウレタン系オリゴマー、ポリエーテル系オリゴマー、ポリエステル系オリゴマー、ポリカーボネート系オリゴマー、ポリブタジエン系オリゴマー等が挙げられる。オリゴマーとしては、好ましくは分子量が100〜30000程度のものが用いられる。モノマーおよびオリゴマーは1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
モノマーおよび/またはオリゴマーは、用いる粘着剤の種類に応じて、任意の適切な量で用いられ得る。例えば、粘着剤を構成するベースポリマー100重量部に対して、好ましくは5重量部〜500重量部、より好ましくは40重量部〜150重量部用いられる。
C−2.光重合開始剤
光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、エチル2,4,6−トリメチルベンジルフェニルホスフィネート、(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキシド系光開始剤;4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、α−ヒドロキシ−α,α’−ジメチルアセトフェノン、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物;メトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)−フェニル]−2−モルホリノプロパン−1等のアセトフェノン系化合物;ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物;2−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物;1−フェノン−1,1−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム等の光活性オキシム系化合物;ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物;チオキサンソン、2−クロロチオキサンソン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4−ジクロロチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物;カンファーキノン;ハロゲン化ケトン;アシルホスフォナート、2−ヒドロキシ−1−(4−(4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル)フェニル−2−メチルプロパン−1等のα―ヒドロキシアセトフェノン等が挙げられる。好ましくは、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−1−(4−(4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル)フェニル−2−メチルプロパン−1を用いることができる。光重合開始剤は1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
光重合開始剤としては、市販品を用いてもよい。例えば、IGM Resins社製の商品名:Omnirad 127、および、Omnirad 651が挙げられる。
光重合開始剤は任意の適切な量で用いられ得る。光重合開始剤の含有量は、上記紫外線硬化型粘着剤100重量部に対して、好ましくは0.5重量部〜20重量部であり、より好ましくは0.5重量部〜10重量部である。光重合開始剤の含有量が0.5重量部未満である場合、活性エネルギー線照射時に十分に硬化しないおそれがある。光重合開始剤の含有量が10重量部を超える場合、粘着剤の保存安定性が低下するおそれがある。
C−3.添加剤
上記粘着剤層形成組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、触媒(例えば、白金触媒)、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。
1つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤の含有割合は、活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれるベースポリマー100重量部に対して、好ましくは0.01重量部〜10重量部であり、より好ましくは0.02重量部〜5重量部であり、さらに好ましくは0.025重量部〜0.5重量部である。架橋剤の含有割合により、粘着剤層の柔軟性を制御することができる。架橋剤の含有量が0.01重量部未満である場合、粘着剤がゾル状となり、粘着剤層を形成できないおそれがある。架橋剤の含有量が10重量部を超える場合、被着体への密着性が低下し、被着体を十分に保護できないおそれがある。
1つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。特に好ましくは、イソシアネート基を3個以上有する架橋剤が用いられる。架橋剤として、イソシアネート系架橋剤を用い、かつ、架橋剤の含有割合を上記範囲とすることにより、加熱後においても、剥離性に優れ、糊残りが顕著に少ない粘着剤層を形成することができる。
粘着剤層の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。粘着剤層の厚みは、好ましくは1μm〜10μmであり、より好ましくは1μm〜6μmである。粘着剤層の厚みが上記範囲であることにより、被着体に対し十分な粘着力を発揮し得る。
粘着剤層の紫外線照後のシリコン粘着力とポリイミド粘着力との比(シリコン粘着力/ポリイミド粘着力)が好ましくは1.0以下であり、さらに好ましくは0.8以下である。シリコン粘着力とポリイミド粘着力との比が上記範囲であることにより、粘着テープ剥離時の被着体への糊残りを防止し得る。本明細書において、紫外線照射後のポリイミド粘着力、および、シリコン粘着力は後述の実施例に記載の方法で測定した粘着力をいう。
粘着剤層の紫外線照射前の弾性率は、好ましくは0.05MPa〜2.0MPaであり、より好ましくは0.075MPa〜1.5MPaであり、さらに好ましくは0.3MPa〜1.5MPaであり、特に好ましくは0.4MPa以上1.5MPa未満である。このような範囲であれば、被着体を保持するために十分な粘着力を有する粘着テープを得ることができる。本明細書において、粘着剤層の弾性率は以下の方法により測定された弾性率(ヤング率)をいう。
粘着剤層形成組成物を塗布厚みが5μmとなるようセパレータに塗布し、130℃で2分間乾燥した。次いで、塗布乾燥後の粘着剤層のみを端から丸めて棒状の試料を作製し、厚み(断面積)を計測した。得られた試料を、チャック間距離10mm、引張速度50mm/分、室温の条件で、引張試験機(SHIMADZU社製、商品名「AG−IS」)で引っ張った際の最初期の傾き(ヤング率)を弾性率とした。
粘着剤層の紫外線照射後の弾性率は、好ましくは1MPa以上であり、より好ましくは5MPa以上であり、さらに好ましくは10MPa以上である。このような範囲であれば、所定の工程(例えば、バックグラインド工程)後の剥離性に優れる粘着テープを得ることができる。粘着剤層の紫外線照射後の弾性率は、例えば、1000MPa以下であり、好ましくは500MPa以下であり、より好ましくは400MPa以下である。
粘着剤層は1層であってもよく、2層以上であってもよい。粘着剤層が2層以上である場合、上記光重合開始剤を含む粘着剤層形成組成物を用いて形成される粘着剤層が少なくとも1層含まれていればよい。粘着剤層が2層以上である場合、粘着テープの被着体と接触する面に光重合開始剤を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層が形成されることが好ましい。上記粘着剤層形成組成物により形成されない粘着剤層は任意の適切な粘着剤組成物で形成され得る。この粘着剤組成物は紫外線硬化型粘着剤であってもよく、感圧性粘着剤であってもよい。
D.中間層
中間層は光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない。すなわち、光重合開始剤を含むものの、中間層自体は紫外線照射により硬化しない。そのため、中間層は紫外線照射の前後で所望の柔軟性を維持し得る。また、中間層が光重合開始剤を含むことにより、粘着剤層に含まれる光重合開始剤が中間層に移動し、結果として粘着剤層に含まれる光重合開始剤の含有量が経時的に低下することを抑制し得る。そのため、紫外線照射後において、粘着テープが優れた軽剥離性を発揮し得る。本明細書において、紫外線硬化性成分とは、紫外線照射により架橋し、硬化収縮し得る成分をいう。具体的には、上記C項で例示した紫外線硬化性モノマーおよびオリゴマー、重合性炭素−炭素二重結合を側鎖または末端に有するポリマー等が挙げられる。
中間層は任意の適切な材料で形成され得る。中間層は、例えば、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン酢酸ビニル系樹脂、および、エチレンメチルメタクリレート樹脂等の樹脂、または、粘着剤で形成され得る。
1つの実施形態においては、中間層は(メタ)アクリル系ポリマーを含む中間層形成組成物から形成される。好ましくは、(メタ)アクリル系ポリマーは、アルキル(メタ)アクリレート由来の構成成分を含む。アルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、s−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、エイコシル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸C1−C20アルキルエステルが挙げられる。
(メタ)アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記アルキル(メタ)アクリレートと共重合可能な他のモノマーに対応する構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとして、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン等の窒素含有モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル等の(メタ)アクリル酸アミノアルキル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー;N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー;スクシンイミド系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー;イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー;ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー100重量部中、好ましくは1重量部〜30重量部であり、より好ましくは3重量部〜25重量部である。
上記(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは30万〜1500万であり、より好ましくは50万〜150万である。重量平均分子量は、GPC(溶媒:THF)により測定され得る。
上記(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−50℃〜30℃であり、より好ましくは−40℃〜20℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着テープを得ることができる。
中間層形成用組成物は、光重合開始剤をさらに含む。中間層形成組成物(結果として形成される中間層)が含む光重合開始剤は、粘着剤層に含まれる光重合開始剤と同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましくは、中間層は上記粘着剤層と同一の光重合開始剤を含む。中間層と粘着剤層とが同一の光重合開始剤を含むことにより、粘着剤層から中間層への光重合開始剤の移動をより抑制し得る。光重合開始剤としては、上記C項で例示した光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤は1種のみであってもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
中間層における光重合開始剤の含有量は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分100重量部に対して、好ましくは0.1重量部〜10重量部であり、より好ましくは0.5重量部〜8重量部である。中間層に含まれる光重合開始剤の含有量が上記範囲であることにより、紫外線照射後において優れた軽剥離性を有する粘着テープが得られ得る。1つの実施形態においては、上記粘着剤層を形成する組成物と等量となるよう光重合開始剤が用いられる。
1つの実施形態においては、上記中間層形成用組成物は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
中間層形成用組成物が架橋剤を含む場合、架橋剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分100重量部に対して、好ましくは0.5重量部〜10重量部であり、より好ましくは1重量部〜8重量部である。
中間層形成用組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤(例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等)、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
中間層の厚みは、好ましくは20μm〜300μmであり、より好ましくは20μm〜200μmであり、さらに好ましくは20μm〜150μmであり、特に好ましくは20μm〜100μmである。中間層の厚みが上記範囲であることにより、凹凸面を良好に埋め込み得る粘着テープを得ることができる。
中間層の紫外線照射前の弾性率は、好ましくは0.01MPa〜10.0MPaであり、より好ましくは0.01MPa〜5.0MPaであり、さらに好ましくは0.01MPa〜1.0MPaである。このような範囲であれば、被着体表面の凹凸を良好に埋め込み得る粘着テープが得られ得る。また、粘着テープの被着体保持力が向上し得る。
E.粘着テープの製造方法
粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。粘着テープは、例えば、基材上に、中間層を形成した後、該中間層上に粘着剤層を形成することにより作製され得る。粘着剤層および中間層は、上記粘着剤層を形成する組成物、および、上記中間層を形成する組成物を、基材または中間層に塗工して各層を形成してもよく、任意の適切なセパレーター上に各層を形成した後、転写してもよい。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
F.粘着テープの用途
本発明の粘着テープは、任意の適切な用途に用いることができる。上記の通り、本発明の粘着テープは、紫外線照射前は被着体に対する優れた粘着力を、紫外線照射後には優れた剥離性を有する。そのため、優れた粘着力、および、優れた剥離力が要求される用途に好適に用いることができる。
1つの実施形態においては、上記粘着テープは、半導体ウエハの加工工程に好適に用いることができる。上記粘着テープは、紫外線照射前は被着体に対する優れた粘着力を、紫外線照射後には優れた剥離性を有する。そのため、薄型のウエハの加工においてもウエハを破損することなく、より小さい力で剥離することができる。また、上記粘着テープは中間層を有するため、凹凸を有する被着体に適用された場合であっても凹凸に良好に追従し得る。そのため、加工時には被着体を保持し、かつ、加工後には被着体から糊残り等の不具合なく剥離することができる。
1つの実施形態においては、上記粘着テープは、バックグラインドテープとして好適に用いることができる。上記粘着テープは紫外線照射後には優れた軽剥離性を発揮し得る。また紫外線照射後においては、被着体表面の構造によらず、優れた軽剥離を発揮し得る。したがって、被着体表面の構造が複雑である場合であっても被着体表面への糊残りを防止し得る。そのため、バックグラインド工程後には容易に被着体から剥離することができ、被着体への糊残りも防止され得る。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「%」は重量基準である。
<製造例1>中間層形成組成物用ポリマーの調製
主モノマーとして、アクリル酸ブチル50重量部と、アクリル酸エチル50重量部を、官能基含有モノマーとして、80%アクリル酸20%トルエン溶液5重量部と、アクリル酸2−ヒドロキシエチル(東亜合成社製、商品名:アクリツクス(登録商標)HEA)0.1重量部と、トリメチロールプロパントリアクリレート(大阪有機化学工業社製、商品名:ビスコート#295)0.3重量部をそれぞれ用い、これらと重合開始剤(日本油脂社製、商品名:ナイパー(登録商標)BW)0.1重量部と、溶媒(トルエン)とを混合してモノマー組成物(固形分濃度:25%)を調製した。該モノマー組成物を、1L丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で6時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、60℃下で8時間保持して重合し、樹脂溶液(中間層形成組成物用ポリマー溶液)を得た。
<製造例2>プレポリマーの調製
アクリル酸−2−エチルヘキシル100重量部と、アクリロイルモルフォリン酸25.5重量部と、アクリル酸−2−ヒドロキシルエチル(東亜合成社製、商品名:アクリツクス(登録商標)HEA)18.5重量部と、重合開始剤(日本油脂社製、商品名:ナイパー(登録商標)BW)0.275重量部と、溶媒(トルエン)とを混合してモノマー組成物(固形分濃度:32%)を調製した。該モノマー組成物を、1L丸底セパラブルフラスコに、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、常温で6時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、60℃下で8時間保持して重合し、樹脂溶液を得た。
<製造例3>粘着剤層形成用ポリマー1の調製
製造例2で得られた樹脂溶液の固形分144.262重量部に、重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、2−イソシアネートエチルメタクリレート(昭和電工社製、商品名「カレンズMOI」)12.3重量部を加えた。さらに、ジラウリン酸ジブチルスズIV(和光純薬工業社製)0.0633重量部を添加し、適宜溶媒(トルエン)を添加し、固形分濃度が34%となるよう調整した。その後、空気雰囲気下、50℃で24時間撹拌し、ポリマー溶液(粘着剤層形成用ポリマー1)を得た。
<製造例4>粘着剤層形成用ポリマー2の調製
製造例2で得られた樹脂溶液の固形分144.275重量部に、重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、2−イソシアネートエチルメタクリレート(昭和電工社製、商品名「カレンズMOI」)22.5重量部を加えた。さらに、ジラウリン酸ジブチルスズIV(和光純薬工業社製)0.0633重量部を添加し、適宜溶媒(トルエン)を添加し、固形分濃度が34%となるよう調整した。その後、空気雰囲気下、50℃で24時間撹拌し、ポリマー溶液(粘着剤層形成用ポリマー2)を得た。
[実施例1]
製造例1で得られた中間層形成組成物用ポリマー100重量部、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)1重量部、光重合開始剤(IGM Resins社製、商品名:Omnirad 651)3重量部、および、酢酸エチルを含む中間層形成用組成物(固形分濃度:23重量%)を調製した。次いで、得られた中間層形成用組成物を、厚み38μmのポリエステル系セパレータ(商品名「MRF」、三菱樹脂株式会社製)のシリコーン処理を施した面に塗布した後、120℃で120秒間加熱して脱溶媒し、厚み150μmの中間層を形成した。
次いで、厚み50μmの帯電防止性PETフィルムの帯電防止処理面に、セパレータ上に形成した中間層を貼り合わせた。
中間層形成組成物用ポリマーに代えて粘着剤形成用ポリマー1を用いたこと、および、光重合開始剤の添加量を5重量部とした以外は中間層形成組成物と同様にして、粘着剤層形成用組成物(固形分:15重量%)を調製した。得られた粘着剤層形成組成物を、厚み75μmのポリエステル系セパレータのシリコーン処理面に塗布した、120℃で120秒間加熱して脱溶媒し、厚み6μmの粘着剤層を形成した。
次いで、中間層からセパレータを剥離し、中間層に粘着剤層を貼り合わせて転写し、50℃にて72時間保存し、基材/中間層/粘着剤層をこの順に備える粘着テープを得た。
[実施例2]
基材として厚み100μmの帯電防止処理されたPETフィルムを用いたこと、および、中間層の厚みを100μmに、粘着剤層の厚みを5μmにそれぞれ変更したこと以外は実施例1と同様にして、粘着テープを得た。
[実施例3]
粘着剤層の厚みを5μmとした以外は実施例1と同様にして、粘着テープを得た。
[実施例4]
中間層形成組成物に、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)0.5重量部をさらに添加した以外は実施例3と同様にして、粘着テープを得た。
[実施例5]
中間層の厚みを100μmとした以外は実施例3と同様にして、粘着テープを得た。
[実施例6]
光重合開始剤として、IGM Resins社製、商品名:Omnirad 127Dを用いた以外は実施例1と同様にして、中間層形成用組成物を得た。得られた中間層形成用組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、セパレータ上に中間層を形成した。
また、粘着剤層形成用ポリマー1に代えて粘着剤層形成用ポリマー2を用いたこと、および、光重合開始剤としてIGM Resins社製、商品名:Omnirad 127Dを用いた以外は実施例1と同様にして、粘着剤層形成用組成物を得た。
上記中間層および粘着剤層形成用組成物を用いた以外は実施例3と同様にして、粘着テープを得た。
[実施例7]
基材として、帯電防止処理されていない厚み50μmのPETフィルム(東レ社製、商品名:ルミラーS105)を用いた以外は実施例6と同様にして、粘着テープを得た。
(比較例1)
中間層形成組成物に光重合開始剤を添加しなかったこと以外は実施例6と同様にして、粘着テープを得た。
実施例および比較例で得られた粘着テープを用いて以下の評価を行った。結果を表1に示す。
(1)粘着力
被着体としてSiミラーウエハ(信越化学製)、非感光性ポリイミドがコーティングされたウエハ(KSTワールド製)を用いて、シリコン粘着力(Si粘着力)、および、ポリイミド粘着力(PI粘着力)をそれぞれ測定した。粘着テープは20mm幅にカッターでカットしたものを用いた。ウエハへの貼り付けは、2kgローラーを一往復させることにより行った。測定は、引張試験機(テンシロン)(ミネベアミツミ社製、製品名:TG−1kN)を用いてJIS Z 0237(2000)に準じて行った。具体的には、引張速度300mm/分、室温、剥離角度180°でテープを剥離した。紫外線(UV)照射後のものについては、粘着テープを貼り付け、常温で30分間保管した後、UV照射(1000mJ/cm)を高圧水銀灯(70mW/cm、日東精機社製、製品名:UM−810)で約12秒間照射した後測定した。
また、Siミラーウエハに対する粘着力比(対Si)とポリイミドに対する粘着力比(対PI)を下記式から算出した。
粘着力比=(UV前の粘着力−UV後の粘着力)/UV前の粘着力×100
(2)弾性率
各実施例および比較例で用いた中間層形成用組成物を塗布厚みが5μmとなるようセパレータに塗布し、130℃で2分間乾燥した。次いで、塗布乾燥後の中間層のみを端から丸めて棒状の試料を作製し、厚み(断面積)を計測した。得られた試料を、チャック間距離10mm、引張速度50mm/分、室温の条件で、引張試験機(SHIMADZU社製、商品名「AG−IS」)で引っ張った際の最初期の傾き(ヤング率)を弾性率とした。なお、中間層については、UV照射(1000mJ/cm)を高圧水銀灯(70mW/cm、日東精機社製、製品名:UM−810)で照射した前後で弾性率を測定した。
(3)剥離性
貼付装置(日東精機社製、商品名:DR−3000III)を用いて、8インチSiミラーウエハ(厚み750μm)に貼付速度5mm/秒、貼付圧力0.5MPaの条件で、実施例または比較例で得られた粘着テープを貼りつけた。次いで、バックグラインド装置(DISCO社製、商品名:DFG8560)を用いて、仕上げ厚みがそれぞれ50μm、100μm、250μmとなるようSiミラーウエハを研削した。次いで、マウント装置(日東精機社製、商品名:MSA−840)を用いて、ダイシングテープ(日東電工社製、商品名:DU−2187G)に研削したSiミラーウエハをマウントした。粘着テープにUV照射(700mJ/cm)を行った後、剥離テープ(日東電工社製、商品名:BT−315)を粘着テープに貼りつけ、剥離装置(日東精機社製、商品名:RM300−NV4)を用いて、テーブル温度20℃、バー温度30℃、ピールスタート−1mm、剥離速度10mm/秒の条件で粘着テープを剥離した。剥離後のSiミラーウエハの状態を目視で確認し、剥離性を評価した。
Figure 2021138863
本発明の粘着テープは任意の適切な用途に用いることができ、例えば、半導体ウエハ加工工程に好適に用いることができる。
10 粘着剤層
20 中間層
30 基材
100 粘着テープ

Claims (10)

  1. 紫外線硬化型粘着剤、および、光重合開始剤を含む粘着剤層と、光重合開始剤を含み、かつ、紫外線硬化性成分を含まない中間層と、基材と、を含む粘着テープ。
  2. 前記中間層を形成する組成物における光重合開始剤の含有量が0.1重量部〜10重量部である、請求項1に粘着テープ。
  3. 前記粘着剤層と、前記中間層とが、光重合開始剤を等量含む、請求項1または2に記載の粘着テープ。
  4. 前記基材が帯電防止機能を有する、請求項1から3のいずれかに記載の粘着テープ。
  5. 前記粘着剤層の紫外線照射後のシリコン粘着力とポリイミド粘着力との比が1.0以下である、請求項1から4のいずれかに記載の粘着テープ。
  6. 前記粘着剤層の厚みが1μm〜10μmである、請求項1から5のいずれかに記載の粘着テープ。
  7. 基材の厚みが10μm〜200μmである、請求項1から6のいずれかに記載の粘着テープ。
  8. 半導体ウエハ加工工程に用いられる、請求項1から7のいずれかに記載の粘着テープ。
  9. バックグラインテープとして用いられる、請求項8に記載の粘着テープ。
  10. 凹凸を有する被着体に貼付して用いられる、請求項8または9に記載の粘着テープ。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008063492A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Nitto Denko Corp ウエハ保持用粘着シート
JP2010278297A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体固定用粘着テープ、およびその製造方法
JP5242830B1 (ja) * 2012-07-06 2013-07-24 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウェハの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62153376A (ja) 1985-12-27 1987-07-08 F S K Kk ウェハダイシング用粘着シート
JP3491911B2 (ja) 1992-07-29 2004-02-03 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2004034631A (ja) * 2002-07-08 2004-02-05 Nitto Denko Corp 光学フィルム用表面保護フィルム
US20150367600A1 (en) * 2013-02-12 2015-12-24 Mitsubishi Plastics, Inc. Transparent double-sided adhesive sheet, laminate obtained using same for constituting image display device, process for producing said laminate, and image display device obtained using said laminate
JP7079609B2 (ja) * 2018-01-19 2022-06-02 日東電工株式会社 電磁波シールド形成用マスキングテープ
JP7386088B2 (ja) 2020-01-21 2023-11-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物および該粘着剤組成物を用いた粘着シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008063492A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Nitto Denko Corp ウエハ保持用粘着シート
JP2010278297A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体固定用粘着テープ、およびその製造方法
JP5242830B1 (ja) * 2012-07-06 2013-07-24 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウェハの製造方法

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