KR20210113048A - 점착 테이프 - Google Patents
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Abstract
자외선 조사 전에는 피착체에 대한 우수한 점착력을, 자외선 조사 후에는 우수한 박리성을 갖는 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 점착 테이프는, 자외선 경화형 점착제 및 광중합 개시제를 포함하는 점착제층; 광중합 개시제를 포함하고 또한 자외선 경화성 성분을 포함하지 않는 중간층; 및 기재를 포함한다. 중간층이 광중합 개시제를 포함하는 것에 의해, 자외선 조사 후에 있어서 우수한 박리성이 발휘된다.
Description
본 발명은, 점착 테이프에 관한 것이다.
본 출원은 2020년 3월 6일에 출원된 일본 특허출원 제2020-038451호의 우선권을 35 U.S.C. Section 119하에 주장하며, 이는 본원에 참고로 원용된다.
반도체 웨이퍼는, 퍼스널 컴퓨터, 스마트폰, 자동차 등, 여러 가지 용도에 이용되고 있다. 반도체 웨이퍼의 가공 공정에서는, 가공 시에 표면을 보호하기 위해서 점착 테이프가 이용되고 있다. 근년, 대규모 집적회로(LSI)의 미세화, 및 고기능화가 진행되고 있어, 웨이퍼의 표면 구조가 복잡화되고 있다. 예를 들어, 복수의 재료를 이용하여 웨이퍼 표면이 구성되어 있는 경우가 있다. 또한, 땜납 범프 등에 의해 웨이퍼 표면의 입체 구조도 복잡화되고 있다. 그 때문에, 웨이퍼 표면의 재료 및 구조에 의해 점착력의 차이가 생겨 접착제 잔류가 발생하는 경우가 있다. 근년, 각 제품의 소형화 및 박형화에 수반하여, 반도체 웨이퍼의 박형화가 진행되고 있다. 박형으로 가공된 웨이퍼에 있어서는, 점착 테이프의 점착력이 지나치게 높은 경우, 점착 테이프의 박리 시에 웨이퍼 자체의 파손이 생기는 경우가 있다. 피착체에의 접착제 잔류, 및 박리 시의 웨이퍼의 파손을 방지하기 위해서, 자외선 경화형 점착제를 이용한 점착 테이프가 제안되어 있다(특허문헌 1 및 2). 그렇지만, 자외선 경화형 점착제를 이용했을 경우에도, 원하는 박리성이 발휘되지 않아, 피착체에의 접착제 잔류, 및 웨이퍼의 파손과 같은 문제가 생길 수 있다.
본 발명은, 상기 종래의 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 자외선 조사 전에는 피착체에 대한 우수한 점착력을, 자외선 조사 후에는 우수한 박리성을 갖는 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 적어도 하나의 실시형태에 의하면, 자외선 경화형 점착제 및 광중합 개시제를 포함하는 점착제층; 광중합 개시제를 포함하고 또한 자외선 경화성 성분을 포함하지 않는 중간층; 및 기재를 포함하는 점착 테이프가 제공된다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 중간층을 형성하는 조성물에 있어서의 광중합 개시제의 함유량은 0.1중량부 내지 10중량부이다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층 및 상기 중간층이, 광중합 개시제를 등량 포함한다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 기재는 대전 방지 기능을 갖는다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층의 자외선 조사 후의 실리콘 점착력과 폴리이미드 점착력의 비는 1.0 이하이다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층의 두께는 1μm 내지 10μm이다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 기재의 두께는 10μm 내지 200μm이다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착 테이프는, 반도체 웨이퍼 가공 공정에 이용된다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착 테이프는, 백그라인드 테이프로서 이용된다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착 테이프는, 요철을 갖는 피착체에 첩부하여 이용된다.
본 발명의 점착 테이프는, 자외선 경화형 점착제 및 광중합 개시제를 포함하는 점착제층; 광중합 개시제를 포함하고 또한 자외선 경화성 성분을 포함하지 않는 중간층; 및 기재를 포함한다. 즉, 광중합 개시제를 포함하지만 중간층 자체는 자외선 조사에 의해 경화되지 않는다. 자외선 조사에 의해 경화되지 않는 중간층도, 자외선 조사에 의해 경화되는 점착제층과 마찬가지로 광중합 개시제를 포함하는 것에 의해, 자외선 조사 후에는 우수한 경박리성을 발휘할 수 있는 점착 테이프가 얻어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 적어도 하나의 실시형태에 의한 점착 테이프의 개략 단면도이다.
A. 점착 테이프의 개요
도 1은, 본 발명의 적어도 하나의 실시형태에 의한 점착 테이프의 개략 단면도이다. 도시 예의 점착 테이프(100)는, 기재(30)와, 중간층(20)과, 점착제층(10)을 구비한다. 점착제층(10)은, 자외선 경화형 점착제 및 광중합 개시제를 포함한다. 중간층(20)은, 광중합 개시제를 포함하고 또한 자외선 경화성 성분을 포함하지 않는다. 그 때문에, 중간층은 자외선이 조사되어도 경화되지 않고, 유연성을 유지할 수 있다. 또한, 중간층이 광중합 개시제를 포함하는 것에 의해, 점착제층에 포함되는 광중합 개시제가 중간층으로 이동하여, 점착제층에 포함되는 광중합 개시제의 함유량이 경시적으로 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 점착제층이 자외선 조사에 의해 적절히 경화되어, 원하는 경박리성(light peelability)을 발휘할 수 있다. 그 결과, 피착체에의 접착제 잔류, 및 박형화된 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층과 중간층은, 광중합 개시제를 등량으로 포함한다. 점착제층과 중간층이 광중합 개시제를 등량 포함하는 것에 의해, 점착제층에 포함되는 광중합 개시제의 함유량이 보다 경시적으로 유지될 수 있다. 본 명세서에 있어서, 등량이란 점착제층에 있어서의 광중합 개시제의 함유량(농도)과 중간층에 있어서의 광중합 개시제의 함유량(농도)이 동등한 것을 말한다. 구체적으로는, 점착제층을 형성하는 조성물에 있어서의 광중합 개시제의 함유량과 중간층을 형성하는 조성물에 있어서의 광중합 개시제의 함유량이, 동일한 것을 말한다.
점착 테이프의 두께는 임의의 적절한 범위로 설정될 수 있고, 바람직하게는 10μm 내지 1,000μm이고, 보다 바람직하게는 50μm 내지 300μm이며, 더 바람직하게는 100μm 내지 300μm이다.
B. 기재
기재는, 임의의 적절한 수지로 구성될 수 있다. 기재층을 구성하는 수지의 구체예로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리뷰틸렌 나프탈레이트(PBN) 등의 폴리에스터계 수지, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 메틸 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리바이닐 알코올, 폴리염화 바이닐리덴, 폴리염화 바이닐, 염화 바이닐-아세트산 바이닐 공중합체, 폴리아세트산 바이닐, 폴리아마이드, 폴리이미드, 셀룰로스류, 불소계 수지, 폴리에터, 폴리스타이렌 등의 폴리스타이렌계 수지, 폴리카보네이트, 폴리에터 설폰 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리뷰틸렌 나프탈레이트가 이용된다. 이들 수지를 이용하는 것에 의해, 휨의 발생이 보다 방지될 수 있다.
기재는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 추가로 그 외의 성분을 포함하고 있어도 된다. 그 외의 성분으로서는, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 내열 안정제 등을 들 수 있다. 그 외의 성분의 종류 및 사용량은, 목적에 따라 임의의 적절한 양으로 이용할 수 있다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 기재는 대전 방지 기능을 갖는다. 기재가 대전 방지 기능을 갖는 것에 의해, 테이프 박리 시의 정전기의 발생을 억제하여, 정전기에 의한 회로의 파괴, 및 이물의 부착이 방지될 수 있다. 기재는, 대전 방지제를 포함하는 수지로 형성하는 것에 의해 대전 방지 기능을 갖고 있어도 되고, 임의의 적절한 필름에, 도전성 폴리머, 유기 또는 무기의 도전성 물질, 또는 대전 방지제 등의 대전 방지 성분을 포함하는 조성물을 도포하여 대전 방지층을 형성하는 것에 의해, 대전 방지 기능을 갖고 있어도 된다. 기재가 대전 방지층을 갖는 경우, 대전 방지층이 형성된 면에 중간층이 적층되는 것이 바람직하다.
기재가 대전 방지 기능을 갖는 경우, 기재의 표면 저항치는, 예를 들어, 1.0×102Ω／□ 내지 1.0×1013Ω／□이고, 바람직하게는 1.0×106Ω／□ 내지 1.0×1012Ω／□이며, 보다 바람직하게는 1.0×107Ω／□ 내지 1.0×1011Ω／□이다. 표면 저항치가 상기 범위인 것에 의해, 테이프 박리 시의 정전기의 발생을 억제하여, 정전기에 의한 회로의 파괴, 및 이물의 부착을 방지할 수 있다. 기재로서 대전 방지 기능을 갖는 기재를 이용하는 경우, 얻어지는 점착 테이프의 표면 저항치는, 예를 들어, 1.0×106Ω／□ 내지 1.0×1012Ω／□일 수 있다.
기재의 두께는, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 기재의 두께는, 바람직하게는 10μm 내지 200μm이며, 보다 바람직하게는 20μm 내지 150μm이다.
기재의 탄성률은, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 기재의 탄성률은, 바람직하게는 50MPa 내지 6,000MPa이며, 보다 바람직하게는 70MPa 내지 5,000MPa이다. 탄성률이 상기 범위인 것에 의해, 피착체 표면의 요철에 적당히 추종할 수 있는 점착 테이프가 얻어질 수 있다.
C. 점착제층
점착제층은 임의의 적절한 점착제층 형성 조성물을 이용하여 형성된다. 점착제층 형성 조성물(결과로서 형성되는 점착제층)은 자외선 경화형 점착제 및 광중합 개시제를 포함한다. 자외선 경화형 점착제를 포함하는 것에 의해, 자외선 조사 전에는 피착체에 대한 우수한 점착력을, 자외선 조사 후에는 우수한 박리성을 갖는 점착 테이프를 제공할 수 있다.
C-1. 자외선 경화형 점착제
자외선 경화형 점착제로서는, 임의의 적절한 점착제를 이용할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리바이닐 에터계 점착제 등의 임의의 적절한 점착제에 자외선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머를 첨가한 점착제여도 되고, 베이스 폴리머로서 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 측쇄 또는 말단에 갖는 폴리머를 이용한 점착제여도 된다. 바람직하게는, 베이스 폴리머로서 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 측쇄 또는 말단에 갖는 폴리머를 이용한 점착제가 이용된다.
중합성 탄소-탄소 이중 결합을 측쇄 또는 말단에 갖는 폴리머를 이용한 점착제를 이용하는 경우, 베이스 폴리머로서는 측쇄 또는 말단에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖고, 또한 점착성을 갖는 폴리머가 이용된다. 이와 같은 폴리머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴계 수지, 바이닐 알킬 에터계 수지, 실리콘계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리아마이드계 수지, 유레테인계 수지, 스타이렌-다이엔 블록 공중합체 등의 수지에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 도입한 폴리머를 들 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴계 수지에 중합성 탄소-탄소 이중 결합이 도입된 (메트)아크릴계 폴리머가 이용된다. (메트)아크릴계 폴리머를 이용하는 것에 의해, 점착제층의 저장 탄성률 및 인장 탄성률의 조정이 하기 쉽고, 또한, 점착력과 박리성의 균형이 우수한 점착 테이프가 얻어진다. 더욱이 점착제 유래의 성분에 의한 피착체의 오염이 저감될 수 있다. 한편, "(메트)아크릴"이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 말한다.
(메트)아크릴계 수지로서는, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 수지를 이용할 수 있다. (메트)아크릴계 수지로서는, 예를 들어, 직쇄 또는 분기의 알킬기를 갖는 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스터를 1종 또는 2종 이상 포함하는 모노머 조성물을 중합하여 얻어지는 중합체를 들 수 있다.
직쇄 또는 분기의 알킬기는, 바람직하게는 탄소수가 30개 이하인 알킬기이고, 보다 바람직하게는 탄소수 1개 내지 20개의 알킬기이며, 더 바람직하게는 탄소수 4개 내지 18개의 알킬기이다. 알킬기로서는, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기, t-뷰틸기, 아이소뷰틸기, 아밀기, 아이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 사이클로헥실기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 아이소옥틸기, 노닐기, 아이소노닐기, 데실기, 아이소데실기, 운데실기, 라우릴기, 트라이데실기, 테트라데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 도데실기 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴계 수지를 형성하는 모노머 조성물은, 임의의 적절한 다른 모노머를 포함하고 있어도 된다. 다른 모노머로서는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸 아크릴레이트, 카복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머; (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산 8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-하이드록시데실, (메트)아크릴산 12-하이드록시라우릴, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)-메틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 바이닐 에터, 4-하이드록시뷰틸 바이닐 에터, 다이에틸렌 글라이콜 모노바이닐 에터 등의 하이드록실기 함유 모노머; 스타이렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트)아크릴아마이도-2-메틸프로페인설폰산, (메트)아크릴아마이도프로페인설폰산, 설포프로필 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머; 2-하이드록시에틸아크릴로일 포스페이트 등의 인산기 함유 모노머 등의 작용기 함유 모노머를 들 수 있다. 작용기 함유 모노머를 포함하는 것에 의해, 중합성 탄소-탄소 이중 결합이 도입되기 쉬운 (메트)아크릴계 수지를 얻을 수 있다. 작용기 함유 모노머의 함유 비율은, 모노머 조성물의 전체 모노머 100중량부에 대해서, 바람직하게는 4중량부 내지 30중량부이며, 보다 바람직하게는 6중량부 내지 20중량부이다.
다른 모노머로서, 다작용 모노머를 이용해도 된다. 다작용 모노머를 이용하는 것에 의해, 점착제의 응집력, 내열성, 접착성 등을 높일 수 있다. 또한, 점착제층 중의 저분자량 성분이 적어지기 때문에, 피착체를 오염시키기 어려운 점착 테이프를 얻을 수 있다. 다작용성 모노머로서는, 예를 들어, 헥세인다이올 (메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 폴리에스터 (메트)아크릴레이트, 유레테인 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 다작용 모노머의 함유 비율은, 상기 모노머 조성물의 전체 모노머 100중량부에 대해서, 바람직하게는 1중량부 내지 100중량부이며, 보다 바람직하게는 5중량부 내지 50중량부이다.
(메트)아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 300,000 이상이고, 보다 바람직하게는 500,000 이상이며, 더 바람직하게는 800,000 내지 3,000,000이다. 이와 같은 범위이면, 저분자량 성분의 블리딩을 방지하여, 저오염성의 점착 테이프를 얻을 수 있다. (메트)아크릴계 수지의 분자량 분포(중량 평균 분자량/수 평균 분자량)는, 바람직하게는 1 내지 20이며, 보다 바람직하게는 3 내지 10이다. 분자량 분포가 좁은 (메트)아크릴계 수지를 이용하는 것에 의해, 저분자량 성분의 블리딩을 방지하여, 저오염성의 점착 테이프를 얻을 수 있다. 한편, 중량 평균 분자량 및 수 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 측정(용매: 테트라하이드로퓨란, 폴리스타이렌 환산)에 의해 구할 수 있다.
측쇄 또는 말단에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리머는, 임의의 적절한 방법에 의해 얻을 수 있다. 예를 들어, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 얻어진 수지와, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을 반응(예를 들어, 축합 반응, 부가 반응)시키는 것에 의해 얻어질 수 있다. 구체적으로는, (메트)아크릴계 수지를 이용하는 경우, 임의의 적절한 작용기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 갖는 (메트)아크릴계 수지(공중합체)를 임의의 적절한 용매 중에서 중합하고, 그 후, 해당 아크릴계 수지의 작용기와, 해당 작용기와 반응할 수 있는 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시키는 것에 의해, 상기 폴리머를 얻을 수 있다. 반응시키는 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물의 양은, 상기 수지 100중량부에 대해서, 바람직하게는 4중량부 내지 30중량부이며, 보다 바람직하게는 4중량부 내지 20중량부이다. 용매로서는 임의의 적절한 용매를 이용할 수 있고, 예를 들어, 아세트산 에틸, 메틸 에틸 케톤, 톨루엔 등의 각종 유기 용제를 들 수 있다.
상기와 같이 하여 수지와 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을 반응시키는 경우, 수지 및 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물은 각각, 서로 반응 가능한 작용기를 갖는 것이 바람직하다. 작용기의 조합으로서는, 예를 들어, 카복실기/에폭시기, 카복실기/아지리딘기, 하이드록실기/아이소사이아네이트기 등을 들 수 있다. 이들 작용기의 조합 중에서도, 반응 추적의 용이성에서, 하이드록실기와 아이소사이아네이트기의 조합이 바람직하다.
상기 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어, 2-아이소사이아네이토에틸 메타크릴레이트, 메타크릴로일 아이소사이아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸 아이소사이아네이트(2-아이소사이아네이토에틸 메타크릴레이트), m-아이소프로펜일-α,α-다이메틸벤질 아이소사이아네이트 등을 들 수 있다.
자외선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머를 첨가한 점착제를 이용하는 경우, 자외선 경화성 모노머 및 올리고머로서는, 임의의 적절한 모노머 또는 올리고머를 이용할 수 있다. 자외선 경화성 모노머로서는, 예를 들어, 유레테인 (메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메테인 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 모노하이드록시 펜타(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-뷰테인다이올 다이(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 자외선 경화성의 올리고머로서는, 유레테인계 올리고머, 폴리에터계 올리고머, 폴리에스터계 올리고머, 폴리카보네이트계 올리고머, 폴리뷰타다이엔계 올리고머 등을 들 수 있다. 올리고머로서는, 바람직하게는 분자량이 100 내지 30,000 정도인 것이 이용된다. 모노머 및 올리고머는 1종만을 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
모노머 및/또는 올리고머는, 이용하는 점착제의 종류에 따라서, 임의의 적절한 양으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 점착제를 구성하는 베이스 폴리머 100중량부에 대해서, 바람직하게는 5중량부 내지 500중량부, 보다 바람직하게는 40중량부 내지 150중량부 이용된다.
C-2. 광중합 개시제
광중합 개시제로서는, 임의의 적절한 개시제를 이용할 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어, 에틸 2,4,6-트라이메틸벤질페닐포스피네이트, (2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드 등의 아실 포스핀 옥사이드계 광개시제; 4-(2-하이드록시에톡시)페닐(2-하이드록시-2-프로필)케톤, α-하이드록시-α,α'-다이메틸아세토페논, 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤 등의 α-케톨계 화합물; 메톡시아세토페논, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-다이에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸싸이오)-페닐]-2-모폴리노프로페인-1 등의 아세토페논계 화합물; 벤조인 에틸 에터, 벤조인 아이소프로필 에터, 아니소인 메틸 에터 등의 벤조인 에터계 화합물; 벤질 다이메틸 케탈 등의 케탈계 화합물; 2-나프탈렌설폰일 클로라이드 등의 방향족 설폰일 클로라이드계 화합물; 1-페논-1,1-프로페인다이온-2-(o-에톡시카보닐)옥심 등의 광활성 옥심계 화합물; 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-다이메틸-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 싸이옥산톤, 2-클로로싸이옥산톤, 2-메틸싸이옥산톤, 2,4-다이메틸싸이옥산톤, 아이소프로필싸이옥산톤, 2,4-다이클로로싸이옥산톤, 2,4-다이에틸싸이옥산톤, 2,4-다이아이소프로필싸이옥산톤 등의 싸이옥산톤계 화합물; 캄파퀴논; 할로젠화 케톤; 아실 포스포네이트, 2-하이드록시-1-(4-(4-(2-하이드록시-2-메틸프로피온일)벤질)페닐-2-메틸프로페인-1 등의 α-하이드록시아세토페논 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 2-하이드록시-1-(4-(4-(2-하이드록시-2-메틸프로피온일)벤질)페닐-2-메틸프로페인-1을 이용할 수 있다. 광중합 개시제는 1종만을 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
광중합 개시제로서는, 시판품을 이용해도 된다. 예를 들어, IGM Resins사제의 상품명: Omnirad 127 및 Omnirad 651을 들 수 있다.
광중합 개시제는 임의의 적절한 양으로 이용될 수 있다. 광중합 개시제의 함유량은, 상기 자외선 경화형 점착제 100중량부에 대해서, 바람직하게는 0.5중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다. 광중합 개시제의 함유량이 0.5중량부 미만인 경우, 활성 에너지선 조사 시에 충분히 경화되지 않을 우려가 있다. 광중합 개시제의 함유량이 10중량부를 초과하는 경우, 점착제의 보존 안정성이 저하될 우려가 있다.
C-3. 첨가제
상기 점착제층 형성 조성물은, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 예를 들어, 가교제, 촉매(예를 들어, 백금 촉매), 점착 부여제, 가소제, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 자외선 흡수제, 광 안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면활성제, 난연제, 용제 등을 들 수 있다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 활성 에너지선 경화형 점착제는, 가교제를 추가로 포함한다. 가교제로서는, 예를 들어, 아이소사이아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 가교제의 함유 비율은, 활성 에너지선 경화형 점착제에 포함되는 베이스 폴리머 100중량부에 대해서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 0.02중량부 내지 5중량부이며, 더 바람직하게는 0.025중량부 내지 0.5중량부이다. 가교제의 함유 비율에 의해, 점착제층의 유연성을 제어할 수 있다. 가교제의 함유량이 0.01중량부 미만인 경우, 점착제가 졸상이 되어, 점착제층을 형성할 수 없을 우려가 있다. 가교제의 함유량이 10중량부를 초과하는 경우, 피착체로의 밀착성이 저하되어, 피착체를 충분히 보호할 수 없을 우려가 있다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 아이소사이아네이트계 가교제가 바람직하게 이용된다. 아이소사이아네이트계 가교제는, 다종의 작용기와 반응할 수 있는 점에서 바람직하다. 특히 바람직하게는, 아이소사이아네이트기를 3개 이상 갖는 가교제가 이용된다. 가교제로서 아이소사이아네이트계 가교제를 이용하고, 또한 가교제의 함유 비율을 상기 범위로 하는 것에 의해, 가열 후에 있어서도, 박리성이 우수하여 접착제 잔류가 현저하게 적은 점착제층을 형성할 수 있다.
점착제층의 두께는, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1μm 내지 10μm이며, 보다 바람직하게는 1μm 내지 6μm이다. 점착제층의 두께가 상기 범위인 것에 의해, 피착체에 대해 충분한 점착력을 발휘할 수 있다.
점착제층의 자외선 조사 후의 실리콘 점착력과 폴리이미드 점착력의 비(실리콘 점착력/폴리이미드 점착력)는 바람직하게는 1.0 이하이며, 더 바람직하게는 0.8 이하이다. 실리콘 점착력과 폴리이미드 점착력의 비가 상기 범위인 것에 의해, 점착 테이프 박리 시의 피착체에의 접착제 잔류를 방지할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 자외선 조사 후의 폴리이미드 점착력 및 실리콘 점착력은, 후술하는 실시예에 기재하는 방법으로 측정한 점착력을 말한다.
점착제층의 자외선 조사 전의 탄성률은, 바람직하게는 0.05MPa 내지 2.0MPa이고, 보다 바람직하게는 0.075MPa 내지 1.5MPa이며, 더 바람직하게는 0.3MPa 내지 1.5MPa이고, 특히 바람직하게는 0.4MPa 이상 1.5MPa 미만이다. 이와 같은 범위이면, 피착체를 보지하기 위해서 충분한 점착력을 갖는 점착 테이프를 얻을 수 있다. 본 명세서에 있어서, 점착제층의 탄성률은 이하의 방법에 의해 측정된 탄성률(영률)을 말한다.
점착제층 형성 조성물을 도포 두께가 5μm가 되도록 세퍼레이터에 도포하고, 130℃에서 2분간 건조했다. 그 다음에, 도포 건조 후의 점착제층만을 끝으로부터 말아서 봉상의 시료를 제작하여, 두께(단면적)를 계측했다. 얻어진 시료를, 척간 거리 10mm, 인장 속도 50mm/분, 실온의 조건에서, 인장 시험기(Shimadzu사제, 상품명 "AG-IS")로 인장했을 때의 최초기의 기울기(영률)를 탄성률로 했다.
점착제층의 자외선 조사 후의 탄성률은, 바람직하게는 1MPa 이상이고, 보다 바람직하게는 5MPa 이상이며, 더 바람직하게는 10MPa 이상이다. 이와 같은 범위이면, 소정의 공정(예를 들어, 백그라인드 공정) 후의 박리성이 우수한 점착 테이프를 얻을 수 있다. 점착제층의 자외선 조사 후의 탄성률은, 예를 들어, 1,000MPa 이하이고, 바람직하게는 500MPa 이하이며, 보다 바람직하게는 400MPa 이하이다.
점착제층은 1층으로, 또는 2층 이상으로 형성되어도 된다. 점착제층이 2층 이상으로 형성되는 경우, 상기 광중합 개시제를 포함하는 점착제층 형성 조성물을 이용하여 형성되는 점착제층이 적어도 1층 포함되어 있으면 된다. 점착제층이 2층 이상으로 형성되는 경우, 점착 테이프의 피착체와 접촉하는 면에 광중합 개시제를 포함하는 점착제 조성물을 이용하여 형성된 점착제층이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 점착제층 형성 조성물에 의해 형성되지 않는 점착제층은 임의의 적절한 점착제 조성물로 형성될 수 있다. 이 점착제 조성물은 자외선 경화형 점착제여도 되고, 감압성 점착제여도 된다.
D. 중간층
중간층은 광중합 개시제를 포함하고 또한 자외선 경화성 성분을 포함하지 않는다. 즉, 광중합 개시제를 포함하지만, 중간층 자체는 자외선 조사에 의해 경화되지 않는다. 그 때문에, 중간층은 자외선 조사의 전후에서 원하는 유연성을 유지할 수 있다. 또한, 중간층이 광중합 개시제를 포함하는 것에 의해, 점착제층에 포함되는 광중합 개시제가 중간층으로 이동하여, 결과로서 점착제층에 포함되는 광중합 개시제의 함유량이 경시적으로 저하되는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 자외선 조사 후에 있어서, 점착 테이프가 우수한 경박리성을 발휘할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 자외선 경화성 성분이란, 자외선 조사에 의해 가교하여, 경화 수축할 수 있는 성분을 말한다. 구체적으로는, 상기 C항에서 예시한 자외선 경화성 모노머 및 올리고머, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 측쇄 또는 말단에 갖는 폴리머 등을 들 수 있다.
중간층은 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 중간층은, 예를 들어, 아크릴계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-바이닐 알코올 공중합체, 에틸렌 아세트산 바이닐계 수지, 및 에틸렌 메틸 메타크릴레이트 수지 등의 수지, 또는 점착제로 형성될 수 있다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 중간층은 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 중간층 형성 조성물로부터 형성된다. 바람직하게는, (메트)아크릴계 폴리머는, 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 성분을 포함한다. 알킬 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 아이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-뷰틸 (메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸 (메트)아크릴레이트, s-뷰틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 아이소펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 아이소노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 아이소데실 (메트)아크릴레이트, 운데실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트, 트라이데실 (메트)아크릴레이트, 테트라데실 (메트)아크릴레이트, 펜타데실 (메트)아크릴레이트, 헥사데실 (메트)아크릴레이트, 헵타데실 (메트)아크릴레이트, 옥타데실 (메트)아크릴레이트, 노나데실 (메트)아크릴레이트, 에이코실 (메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 C1-C20 알킬 에스터를 들 수 있다.
(메트)아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 알킬 (메트)아크릴레이트와 공중합 가능한 다른 모노머에 대응하는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 모노머로서, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머; (메트)아크릴산 하이드록시에틸, (메트)아크릴산 하이드록시프로필 등의 하이드록실기 함유 모노머; 스타이렌설폰산, 알릴설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머; (메트)아크릴아마이드, N,N-다이메틸 (메트)아크릴아마이드, 아크릴로일 모폴린 등의 질소 함유 모노머; (메트)아크릴산 아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴산 메톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 모노머; N-사이클로헥실 말레이미드, N-아이소프로필 말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; N-메틸 이타콘이미드, N-에틸 이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머; 석신이미드계 모노머; 아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐, N-바이닐 피롤리돈, 메틸바이닐 피롤리돈 등의 바이닐계 모노머; 아크릴로나이트릴, 메타크릴로나이트릴 등의 사이아노 아크릴레이트 모노머; (메트)아크릴산 글라이시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; (메트)아크릴산 폴리에틸렌 글라이콜, (메트)아크릴산 폴리프로필렌 글라이콜 등의 글라이콜계 아크릴 에스터 모노머; (메트)아크릴산 테트라하이드로퍼퓨릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 헤테로환, 할로젠 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스터계 모노머; 아이소프렌, 뷰타다이엔, 아이소뷰틸렌 등의 올레핀계 모노머; 바이닐 에터 등의 바이닐 에터계 모노머 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은, 1종만을 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다. 상기 다른 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부 중, 바람직하게는 1중량부 내지 30중량부이며, 보다 바람직하게는 3중량부 내지 25중량부이다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 300,000 내지 15,000,000이며, 보다 바람직하게는 500,000 내지 1,500,000이다. 중량 평균 분자량은, GPC(용매: THF)에 의해 측정될 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 -50℃ 내지 30℃이며, 보다 바람직하게는 -40℃ 내지 20℃이다. 이와 같은 범위이면, 내열성이 우수하여 가열 공정에서 적합하게 사용될 수 있는 점착 테이프를 얻을 수 있다.
중간층 형성용 조성물은, 광중합 개시제를 추가로 포함한다. 중간층 형성 조성물(결과로서 형성되는 중간층)이 포함하는 광중합 개시제는, 점착제층에 포함되는 광중합 개시제와 동일해도 되고, 상이해도 된다. 바람직하게는, 중간층은 상기 점착제층과 동일한 광중합 개시제를 포함한다. 중간층과 점착제층이 동일한 광중합 개시제를 포함하는 것에 의해, 점착제층으로부터 중간층으로의 광중합 개시제의 이동을 보다 억제할 수 있다. 광중합 개시제로서는, 상기 C항에서 예시한 광중합 개시제를 이용할 수 있다. 광중합 개시제는 1종만이어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
중간층에 있어서의 광중합 개시제의 함유량은, 중간층 형성용 조성물 중의 폴리머 구성 성분 100중량부에 대해서, 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 8중량부이다. 중간층에 포함되는 광중합 개시제의 함유량이 상기 범위인 것에 의해, 자외선 조사 후에 있어서 우수한 경박리성을 갖는 점착 테이프가 얻어질 수 있다. 적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층을 형성하는 조성물과 등량이 되도록 광중합 개시제가 이용된다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 중간층 형성용 조성물은, 가교제를 추가로 포함한다. 가교제로서는, 예를 들어, 아이소사이아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕사이드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카보다이이미드계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다.
중간층 형성용 조성물이 가교제를 포함하는 경우, 가교제의 함유 비율은, 중간층 형성용 조성물 중의 폴리머 구성 성분 100중량부에 대해서, 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이며, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 8중량부이다.
중간층 형성용 조성물은, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들어, 활성 에너지선 중합 촉진제, 라디칼 포착제, 점착 부여제, 가소제(예를 들어, 트라이멜리트산 에스터계 가소제, 피로멜리트산 에스터계 가소제 등), 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.
중간층의 두께는, 바람직하게는 20μm 내지 300μm이고, 보다 바람직하게는 20μm 내지 200μm이며, 더 바람직하게는 20μm 내지 150μm이고, 특히 바람직하게는 20μm 내지 100μm이다. 중간층의 두께가 상기 범위인 것에 의해, 요철면을 양호하게 묻을 수 있는 점착 테이프를 얻을 수 있다.
중간층의 자외선 조사 전의 탄성률은, 바람직하게는 0.01MPa 내지 10.0MPa이고, 보다 바람직하게는 0.01MPa 내지 5.0MPa이며, 더 바람직하게는 0.01MPa 내지 1.0MPa이다. 이와 같은 범위이면, 피착체 표면의 요철을 양호하게 묻을 수 있는 점착 테이프가 얻어질 수 있다. 또한, 점착 테이프의 피착체 보지력이 향상될 수 있다.
E. 점착 테이프의 제조 방법
점착 테이프는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조될 수 있다. 점착 테이프는, 예를 들어, 기재 상에, 중간층을 형성한 후, 해당 중간층 상에 점착제층을 형성하는 것에 의해 제작될 수 있다. 점착제층 및 중간층은, 상기 점착제층을 형성하는 조성물 및 상기 중간층을 형성하는 조성물을, 각각 기재 및 중간층에 도공하여 각 층을 형성해도 되고, 임의의 적절한 세퍼레이터 상에 각 층을 형성한 후, 전사해도 된다. 도공 방법으로서는, 바 코터 도공, 에어 나이프 도공, 그라비어 도공, 그라비어 리버스 도공, 리버스 롤 도공, 립 도공, 다이 도공, 딥 도공, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄 등 여러 가지 방법을 채용할 수 있다. 또한, 별도로, 세퍼레이터에 점착제층을 형성한 후, 그것을 기재에 첩합(貼合)하는 방법 등을 채용해도 된다.
F. 점착 테이프의 용도
본 발명의 점착 테이프는, 임의의 적절한 용도에 이용할 수 있다. 상기한 바와 같이, 본 발명의 점착 테이프는, 자외선 조사 전에는 피착체에 대한 우수한 점착력을, 자외선 조사 후에는 우수한 박리성을 갖는다. 그 때문에, 우수한 점착력, 및 우수한 박리력이 요구되는 용도에 적합하게 이용할 수 있다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착 테이프는, 반도체 웨이퍼의 가공 공정에 적합하게 이용할 수 있다. 상기 점착 테이프는, 자외선 조사 전에는 피착체에 대한 우수한 점착력을, 자외선 조사 후에는 우수한 박리성을 갖는다. 그 때문에, 박형의 웨이퍼의 가공에 있어서도 웨이퍼를 파손하지 않고, 보다 작은 힘으로 박리할 수 있다. 또한, 상기 점착 테이프는 중간층을 갖기 때문에, 요철을 갖는 피착체에 적용되었을 경우에도 요철에 양호하게 추종할 수 있다. 그 때문에, 가공 시에는 피착체를 보지하고, 또한 가공 후에는 피착체로부터 접착제 잔류 등의 문제 없이 박리할 수 있다.
적어도 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착 테이프는, 백그라인드 테이프로서 적합하게 이용할 수 있다. 상기 점착 테이프는 자외선 조사 후에는 우수한 경박리성을 발휘할 수 있다. 또한 자외선 조사 후에 있어서는, 피착체 표면의 구조에 상관 없이, 우수한 경박리성을 발휘할 수 있다. 따라서, 피착체 표면의 구조가 복잡한 경우에도 피착체 표면에의 접착제 잔류를 방지할 수 있다. 그 때문에, 백그라인드 공정 후에는 용이하게 피착체로부터 박리할 수 있고, 피착체로의 접착제 잔류도 방지될 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 특별히 명기하지 않는 한, "부" 및 "%"는 중량 기준이다.
＜제조예 1＞ 중간층 형성 조성물용 폴리머의 조제
주모노머로서, 아크릴산 뷰틸 50중량부 및 아크릴산 에틸 50중량부를, 작용기 함유 모노머로서, 80% 아크릴산 20% 톨루엔 용액 5중량부, 아크릴산 2-하이드록시에틸(도아 합성사제, 상품명: 아크릭스(등록상표) HEA) 0.1중량부, 및 트라이메틸올프로페인 트라이아크릴레이트(오사카 유기화학공업사제, 상품명: 비스코트 ＃295) 0.3중량부를 각각 이용하고, 이들과 중합 개시제(NOF사제, 상품명: 나이퍼(등록상표) BW) 0.1중량부와, 용매(톨루엔)를 혼합하여 모노머 조성물(고형분 농도: 25%)을 조제했다. 해당 모노머 조성물을, 1L 둥근바닥 세퍼러블 플라스크에, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 진공 실(seal), 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에 투입하고, 교반하면서, 상온에서 6시간, 질소 치환했다. 그 후, 질소 유입하에 교반하면서, 60℃에서 8시간 유지하여 중합하여, 수지 용액(중간층 형성 조성물용 폴리머 용액)을 얻었다.
＜제조예 2＞ 프리폴리머의 조제
아크릴산 2-에틸헥실 100중량부와, 아크릴로일모폴린산 25.5중량부와, 아크릴산 2-하이드록실에틸(도아 합성사제, 상품명: 아크릭스(등록상표) HEA) 18.5중량부와, 중합 개시제(NOF사제, 상품명: 나이퍼(등록상표) BW) 0.275중량부와, 용매(톨루엔)를 혼합하여 모노머 조성물(고형분 농도: 32%)을 조제했다. 해당 모노머 조성물을, 1L 둥근바닥 세퍼러블 플라스크에, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 진공 실, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에 투입하고, 교반하면서, 상온에서 6시간, 질소 치환했다. 그 후, 질소 유입하에 교반하면서, 60℃에서 8시간 유지하여 중합하여, 수지 용액을 얻었다.
＜제조예 3＞ 점착제층 형성용 폴리머 1의 조제
제조예 2에서 얻어진 수지 용액의 고형분 144.262중량부에, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서, 2-아이소사이아네이토에틸 메타크릴레이트(쇼와덴코사제, 상품명 "카렌츠 MOI") 12.3중량부를 가했다. 추가로 다이라우르산 다이뷰틸주석 IV(와코 준야쿠 공업사제) 0.0633중량부를 첨가하고, 적절히 용매(톨루엔)를 첨가하여, 고형분 농도가 34%가 되도록 조정했다. 그 후, 공기 분위기하, 50℃에서 24시간 교반하여, 폴리머 용액(점착제층 형성용 폴리머 1)을 얻었다.
＜제조예 4＞ 점착제층 형성용 폴리머 2의 조제
제조예 2에서 얻어진 수지 용액의 고형분 144.275중량부에, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서, 2-아이소사이아네이토에틸 메타크릴레이트(쇼와덴코사제, 상품명 "카렌츠 MOI") 22.5중량부를 가했다. 추가로 다이라우르산 다이뷰틸주석 IV(와코 준야쿠 공업사제) 0.0633중량부를 첨가하고, 적절히 용매(톨루엔)를 첨가하여, 고형분 농도가 34%가 되도록 조정했다. 그 후, 공기 분위기하, 50℃에서 24시간 교반하여, 폴리머 용액(점착제층 형성용 폴리머 2)을 얻었다.
［실시예 1］
제조예 1에서 얻어진 중간층 형성 조성물용 폴리머 100중량부, 폴리아이소사이아네이트 화합물(상품명 "코로네이트 L", 도소 주식회사제) 1중량부, 광중합 개시제(IGM Resins사제, 상품명: Omnirad 651) 3중량부, 및 아세트산 에틸을 포함하는 중간층 형성용 조성물(고형분 농도: 23중량%)을 조제했다. 그 다음에, 얻어진 중간층 형성용 조성물을, 두께 38μm의 폴리에스터계 세퍼레이터(상품명 "MRF", 미쓰비시 수지 주식회사제)의 실리콘 처리를 실시한 면에 도포한 후, 120℃에서 120초간 가열하여 탈용매하여, 두께 150μm의 중간층을 형성했다.
그 다음에, 두께 50μm의 대전 방지성 PET 필름의 대전 방지 처리면에, 세퍼레이터 상에 형성한 중간층을 첩합했다.
중간층 형성 조성물용 폴리머 대신에 점착제 형성용 폴리머 1을 이용한 것, 및 광중합 개시제의 첨가량을 5중량부로 한 것 이외에는 중간층 형성 조성물과 마찬가지로 하여, 점착제층 형성용 조성물(고형분: 15중량%)을 조제했다. 얻어진 점착제층 형성 조성물을, 두께 75μm의 폴리에스터계 세퍼레이터의 실리콘 처리면에 도포하고, 120℃에서 120초간 가열하여 탈용매하여, 두께 6μm의 점착제층을 형성했다.
그 다음에, 중간층으로부터 세퍼레이터를 박리하고, 중간층에 점착제층을 첩합하여 전사하고, 50℃에서 72시간 보존하여, 기재, 중간층, 및 점착제층을 이 순서로 구비하는 점착 테이프를 얻었다.
［실시예 2］
기재로서 두께 100μm의 대전 방지 처리된 PET 필름을 이용한 것, 및 중간층의 두께를 100μm로, 점착제층의 두께를 5μm로 각각 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 얻었다.
［실시예 3］
점착제층의 두께를 5μm로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 얻었다.
［실시예 4］
중간층 형성 조성물에, 에폭시계 가교제(미쓰비시 가스 화학사제, 상품명 "테트라드 C") 0.5중량부를 추가로 첨가한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 얻었다.
［실시예 5］
중간층의 두께를 100μm로 한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 얻었다.
［실시예 6］
광중합 개시제로서 IGM Resins사제, 상품명: Omnirad 127D를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 중간층 형성용 조성물을 얻었다. 얻어진 중간층 형성용 조성물을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 세퍼레이터 상에 중간층을 형성했다.
또한, 점착제층 형성용 폴리머 1 대신에 점착제층 형성용 폴리머 2를 이용한 것, 및 광중합 개시제로서 IGM Resins사제, 상품명: Omnirad 127D를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.
상기 중간층 및 점착제층 형성용 조성물을 이용한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 얻었다.
［실시예 7］
기재로서 대전 방지 처리되어 있지 않은 두께 50μm의 PET 필름(도레이사제, 상품명: 루미러 S105)을 이용한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 얻었다.
(비교예 1)
중간층 형성 조성물에 광중합 개시제를 첨가하지 않았던 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 점착 테이프를 얻었다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프를 이용하여 이하의 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 점착력
피착체로서 Si 미러 웨이퍼(신에쓰 화학제), 및 비감광성 폴리이미드가 코팅된 웨이퍼(KST 월드제)를 이용하여, 실리콘 점착력(Si 점착력), 및 폴리이미드 점착력(PI 점착력)을 각각 측정했다. 점착 테이프는 20mm 폭으로 커터로 커팅한 것을 이용했다. 웨이퍼로의 첩부는, 2kg 롤러를 1회 왕복시키는 것에 의해 행했다. 측정은, 인장 시험기(텐실론)(미네베아미쓰미사제, 제품명: TG-1kN)를 이용하여 JIS Z 0237(2000)에 준하여 행했다. 구체적으로는, 인장 속도 300mm/분, 실온, 박리 각도 180°로 테이프를 박리했다. 자외선(UV) 조사 후의 것에 대해서는, 점착 테이프를 첩부하고 상온에서 30분간 보관한 후, UV 조사(1,000mJ/cm2)를 고압 수은등(70mW/cm2, 닛토 세이키사제, 제품명: UM-810)으로 약 12초간 조사한 후 측정했다.
또한, Si 미러 웨이퍼에 대한 점착력비(대Si)와 폴리이미드에 대한 점착력비(대PI)를 하기 식으로부터 산출했다.
점착력비=(UV 조사 전의 점착력-UV 조사 후의 점착력)/UV 조사 전의 점착력×100
(2) 탄성률
각 실시예 및 비교예에서 이용한 중간층 형성용 조성물을 도포 두께가 5μm가 되도록 세퍼레이터에 도포하고, 130℃에서 2분간 건조했다. 그 다음에, 도포 건조 후의 중간층만을 끝으로부터 말아 봉상의 시료를 제작하여, 두께(단면적)를 계측했다. 얻어진 시료를, 척간 거리 10mm, 인장 속도 50mm/분, 실온의 조건에서, 인장 시험기(Shimadzu사제, 상품명 "AG-IS")로 인장했을 때의 최초기의 기울기(영률)를 탄성률로 했다. 한편, 중간층에 대해서는, UV 조사(1,000mJ/cm2)를 고압 수은등(70mW/cm2, 닛토 세이키사제, 제품명: UM-810)으로 조사한 전후에서 탄성률을 측정했다.
(3) 박리성
첩부 장치(닛토 세이키사제, 상품명: DR-3000III)를 이용하여, 8인치 Si 미러 웨이퍼(두께 750μm)에 첩부 속도 5mm/초, 첩부 압력 0.5MPa의 조건에서, 실시예 또는 비교예에서 얻어진 점착 테이프를 첩부했다. 그 다음에, 백그라인드 장치(DISCO사제, 상품명: DFG8560)를 이용하여, 마무리 두께가 각각 50μm, 100μm, 250μm가 되도록 Si 미러 웨이퍼를 연삭했다. 그 다음에, 마운트 장치(닛토 세이키사제, 상품명: MSA-840)를 이용하여, 다이싱 테이프(닛토 덴코사제, 상품명: DU-2187G)에 연삭한 Si 미러 웨이퍼를 마운트했다. 점착 테이프에 UV 조사(700mJ/cm2)를 행한 후, 박리 테이프(닛토 덴코사제, 상품명: BT-315)를 점착 테이프에 첩부하고, 박리 장치(닛토 세이키사제, 상품명: RM300-NV4)를 이용하여, 테이블 온도 20℃, 바 온도 30℃, 필 스타트 -1mm, 박리 속도 10mm/초의 조건에서 점착 테이프를 박리했다. 박리 후의 Si 미러 웨이퍼 상태를 육안으로 확인하여, 박리성을 평가했다.
본 발명의 점착 테이프는 임의의 적절한 용도에 이용할 수 있고, 예를 들어, 반도체 웨이퍼 가공 공정에 적합하게 이용할 수 있다.
10 점착제층
20 중간층
30 기재
100 점착 테이프
20 중간층
30 기재
100 점착 테이프
Claims (10)
- 자외선 경화형 점착제 및 광중합 개시제를 포함하는 점착제층;
광중합 개시제를 포함하고 또한 자외선 경화성 성분을 포함하지 않는 중간층; 및
기재
를 포함하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 중간층을 형성하는 조성물에 있어서의 광중합 개시제의 함유량이 0.1중량부 내지 10중량부인, 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층 및 상기 중간층이, 광중합 개시제를 등량 포함하는, 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 기재가 대전 방지 기능을 갖는, 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층의 자외선 조사 후의 실리콘 점착력과 폴리이미드 점착력의 비가 1.0 이하인, 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층의 두께가 1μm 내지 10μm인, 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 기재의 두께가 10μm 내지 200μm인, 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
반도체 웨이퍼 가공 공정에 이용되는, 점착 테이프. - 제 8 항에 있어서,
백그라인드 테이프로서 이용되는, 점착 테이프. - 제 8 항에 있어서,
요철을 갖는 피착체에 첩부하여 이용되는, 점착 테이프.
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