JP2017005072A - 半導体ウエハ保護用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加熱温度が100℃以上の加熱工程に供される半導体ウエハを保護する、半導体ウエハ保護用粘着シート100であって、基材層10と、基材層の片側に配置された粘着剤層20とを備える。基材層の厚みが、15μm〜40μmであり、基材層の25℃における弾性率が、3GPa以上であり、粘着剤層の厚みは、基材層の厚みよりも厚い。
【選択図】図1
Description
1つの実施形態においては、上記基材層が、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドから構成される。
1つの実施形態においては、上記基材層の厚みが、15μm〜25μmである。
1つの実施形態においては、本発明の粘着シートは、半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる。
図1は、本発明の1つの実施形態による半導体ウエハ保護用粘着シートの概略断面図である。半導体ウエハ保護用粘着シート100は、基材層10と、基材層10の片側に配置された粘着剤層20とを備える。図示していないが、本発明の粘着シートは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。なお、以下、本明細書において、半導体ウエハ保護用粘着シートを単に粘着シートということもある。
上記基材層の25℃における弾性率は、3GPa以上であり、好ましくは4GPa以上であり、より好ましくは5GPa以上である。基材層の弾性率を上記範囲とすることにより、粘着シートの剛性を高くすることができる。このような粘着シートにより半導体ウエハを保護すれば、加熱下においても、該半導体ウエハの反りを低減することができる。基材層の25℃における弾性率の上限は、例えば、10GPaである。基材層の弾性率は、例えば、該基材層を構成する樹脂の種類、該樹脂の分子量、架橋度等により調整することができる。なお、弾性率は、引っ張り弾性率であり、幅10mm、つかみ具間距離100mm、引っ張り速度300mm/分で、JIS K7161に準じて測定することができる。
上記粘着剤層の25℃における貯蔵弾性率(G’)は、好ましくは0.1×106Pa〜1.0×108Paであり、さらに好ましくは0.3×106Pa〜3.0×107Paである。このような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率(G’)の上記粘着剤層を備える粘着シートは、粘着性と剥離性とのバランスに優れ、また、バックグラインド工程における保護シートとしても用いられる場合には、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率(G’)とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、上記基材層上に、上記粘着剤を塗工することにより製造され得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材層に貼り合せる方法等を採用してもよい。
幅10mm、つかみ具間距離100mm、引っ張り速度300mm/分で、JIS K7161に準じて、基材層の引っ張り弾性率を測定した。
日東精機社製の商品名「DR−3000II」を用いて、粘着シートを8インチSiミラーウエハに、貼着させた。
ついで、ディスコ社製の商品名「バックグラインダーDFG−6360」を用いて、上記ミラーウエハの粘着シート貼着面とは反対側の面を、該ミラーウエハの厚みが200μmになるまで、研削した。
研削後のミラーウエハ(粘着シート付きミラーウエハ)を、ウエハカセットに収納し、ウエハ端部を基準に、ウエハ中央部の垂れ量を測定した。垂れ量が、5mm以下の場合を合格(表1中、○)とした。
上記(2)で得た研削後の粘着シート付きミラーウエハを、150℃のホットプレートに、研削面がホットプレート面に接するようにして、置いた。この状態で、15分間放置し、ついで、室温下で1時間冷却した。
その後、研削面を下にして、ミラーウエハを水平台上に静置し、ウエハ端部の水平台からの高さを測定し、測定値を反り量とした。反り量が、4mmより大きい場合を不可(表1中、×)、2mm〜4mmの場合を良好(表1中、○)、2mm未満の場合を特に良好(表1中、◎)とした。
1L丸底セパラブルフラスコ、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、攪拌棒、攪拌羽が装備された重合用実験装置に、ブチルアクリレート(日本触媒社製)97重量部と、アクリル酸(東亜合成社製)3重量部と、酢酸エチル(昭和電工社製)100重量部と、熱重合開始剤(2,2’−アゾビス−イソブチロニトリル、キシダ化学社製)とを投入した。熱重合開始剤は、モノマー総量100重量部に対して、0.2重量部となる割合で添加した。
上記混合物を攪拌しながら、常温下で窒素置換を1時間行った。その後、ウォーターバスにて実験装置内を60℃±2℃に維持し、窒素流入下で12時間、攪拌して、重量平均分子量が100万のアクリル系ポリマーを含むポリマー液を調製した。
得られたポリマー液200重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)2重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドC」)0.5重量部とを混合して、粘着剤を得た。
製造例1で得られた粘着剤を、シリコーン系離型処理されたPETフィルムの離型処理面にアプリケーターにて塗布し、140℃の乾燥機にて2分間乾燥し、厚み50μmの粘着剤層を得た。基材層として厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ社製、商品名「アピカルNPI」)を準備した。この基材層に粘着剤層をハンドローラーにて転写し、50℃で72時間密着化処理を行い、粘着シートを作製した。
ポリイミド(PI)フィルムに代えて、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(帝人デュポン社製、商品名「テオネックスQ51」)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
基材層の厚みを38μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
ポリイミド(PI)フィルムに代えてポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(帝人デュポン社製、商品名「テオネックスQ51」)を用い、基材層の厚みを38μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
ポリイミドフィルム(PI)に代えてポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(帝人デュポン社製、商品名「テオネックスQ51」)を用い、基材層の厚みを38μmとし、粘着剤層の厚みを40μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
ポリイミドフィルム(PI)に代えて、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ社製、商品名「ルミラーS105」)を用い、基材層の厚みを38μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
粘着剤層の厚みを30μmとしたこと以外は、実施例4と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
基材層の厚みを50μmとしたこと以外は、実施例4と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
基材層の厚みを75μmとしたこと以外は、実施例4と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
基材層の厚みを75μmとし、粘着剤層の厚みを75μmとしたこと以外は、実施例4と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
基材層の厚みを50μmとしたこと以外は、実施例6と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
ポリイミドフィルム(PI)に代えて、ポリプロピレン(PP)(東レ社製、商品名「トレファン2578」)フィルムを用い、基材層の厚みを40μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記(2)および(3)の評価に供した。結果を表1に示す。
基材層の厚みを12μmとしたこと以外は、実施例6と同様にして、粘着シートを得た。この粘着シートは、作業性が悪く、ウエハ等への貼り付けを良好に行うことができなかった。
20 粘着剤層
100 粘着シート
Claims (4)
- 加熱温度が100℃以上の加熱工程に供される半導体ウエハを保護する、半導体ウエハ保護用粘着シートであって、
基材層と、該基材層の片側に配置された粘着剤層とを備え、
該基材層の厚みが、15μm〜40μmであり、
該基材層の25℃における弾性率が、3GPa以上であり、
該粘着剤層の厚みが、該基材層の厚みよりも厚い、
半導体ウエハ保護用粘着シート。 - 前記基材層が、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドから構成される、請求項1に記載の半導体ウエハ保護用粘着シート。
- 前記基材層の厚みが、15μm〜25μmである、請求項1または2に記載の半導体ウエハ保護用粘着シート。
- 半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる、請求項1から3のいずれかに記載の粘着シート。
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